DE20320760U1 - Base laminate for flexible or semi-flexible printed circuits, has conductive film layer, and carrier film layer formed from flexible lacquer - Google Patents

Base laminate for flexible or semi-flexible printed circuits, has conductive film layer, and carrier film layer formed from flexible lacquer Download PDF

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Abstract

The laminate has a carrier film layer (2) and at least one conductive film layer, in particular a copper foil (3). The carrier film layer comprises a flexible lacquer. A covering film (4) may be provided on the side opposite the conductive film layer. The covering layer may be a flexible lacquer. A copper foil may be arranged on both sides of the carrier film layer. The lacquer may be photoresist or coating lacquer. Small fibers may be integrated in the flexible lacquer.

Description

Die Erfindung betrifft ein Basislaminat für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen, mit einer Trägerfolienschicht und mit mindestens einer Leiterfolienschicht, insbesondere einer Kupferfolie.The The invention relates to a base laminate for flexible or semi-flexible single or multi-layer printed circuits, with a carrier film layer and with at least one conductor foil layer, in particular a copper foil.

Schon seit vielen Jahrzehnten werden gedruckte elektrische Schaltungen, die häufig auch als Leiterplatten bezeichnet werden, in elektrischen Geräten und in Kraftfahrzeugen zur elektronischen Regelung und Steuerung eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxydharzplatten, die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch verbunden.Nice For many decades, printed electrical circuits, the common Also referred to as printed circuit boards, in electrical equipment and used in motor vehicles for electronic control and regulation. These are usually To rigid circuit boards, on the one hand discrete components and electrically interconnect highly integrated components and on the other hand as a carrier act the same. The circuit boards usually consist of a or several individual layers of glass fiber reinforced, cured epoxy resin boards, the one for the formation of printed conductors or circuit diagrams copper-clad on both sides. For multilayer printed circuit boards are the individual levels or arranged on the individual layers tracks through metallized holes in the circuit board to each other electrically connected.

Seit ca. 30 Jahre werden neben rein starren Leiterplatten auch gedruckte Schaltungen eingesetzt, die nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen; sogenannte starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von flexiblen Bereichen kann eine größere Anzahl von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Darüber hinaus bieten die flexiblen Bereiche die Möglichkeit, mehrere starre Leiterplattenbereiche so "übereinander zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht werden können. Die flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien, die ebenfalls ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.since In addition to purely rigid printed circuit boards, about 30 years are printed Circuits are used which have side by side rigid and flexible areas; so-called rigid-flexible printed circuit boards. By providing flexible areas can be a larger number of rigid printed circuit boards in almost any desired spatial arrangement without power strips or wiring mechanically and electrically interconnected become. About that In addition, the flexible areas offer the possibility of multiple rigid circuit board areas so "one above the other to fold that "a large PCB surface and so that a variety of arranged on the circuit boards discrete components housed in a relatively small space can be. The flexible areas are usually made of thin polyimide films, as well copper-clad on one or both sides.

Daneben gibt es noch flexible bzw. semi-flexible gedruckte Schaltungen bzw. Leiterplatten, wobei die Begriffe "flexible" oder "semi-flexible" in Abhängigkeit von dem mit der gedruckten Schaltung möglichen Biegeradius und der Anzahl der zulässigen Biegebeanspruchungen abhängt.Besides Are there still flexible or semi-flexible printed circuits or Circuit boards, where the terms "flexible" or "semi-flexible" depending on the printed Circuit possible Bending radius and the number of permissible bending stresses depends.

Die eingangs beschriebenen Basislaminate werden insbesondere für flexible oder semi-flexible gedruckte Schaltungen im Automobilbereich, aber auch in anderen Bereichen eingesetzt. Die Leiterfolienschicht, aus der die elektrischen Leiterbahnen der gedruckten Schaltungen erzeugt werden, ist meist durch eine Kupferfolie realisiert. Für die Trägerfolienschicht werden überwiegend Polyimid-Folien verwendet, die sich in der Praxis sehr bewährt haben und eine Standardmaterialstärke von zumeist 25 μm oder 50 μm aufweisen. Daneben gibt es jedoch auch Trägerfolienschichten aus Polyester, beispielsweise aus PET oder PEN. Eine Klebstoffschicht verbindet die Leiterfolienschicht mit der Trägerfolienschicht, d. h. die Polyimid-Folie bildet mit der ein- oder beidseitig aufgebrachten Kupferfolie und der jeweils zwischenliegenden Klebefolie das Basislaminat.The The basic laminates described in the introduction are particularly flexible or semi-flexible printed circuits in the automotive sector, as well used in other areas. The conductor foil layer, from the generates the electrical traces of the printed circuits are usually realized by a copper foil. For the carrier film layer become prevalent Polyimide films used, which have proven very successful in practice and a standard material thickness of mostly 25 microns or 50 microns have. However, there are also carrier film layers made of polyester, for example made of PET or PEN. An adhesive layer connects the conductor foil layer to the carrier foil layer, i. H. the Polyimide film forms with the one or both sides applied Copper foil and the respective intermediate adhesive film, the base laminate.

Zur Herstellung der jeweiligen gedruckten Schaltung wird die Leiterfolienschicht des Basislaminats in gewünschter Weise strukturiert. Hierzu wird mittels bekannter Ätzverfahren das gewünschte Leiterbahnenbild hergestellt. Die so erzeugte Leiterbahnenstruktur wird dann vorzugsweise mit einer auflaminierten Deckfolie abgedeckt, wodurch ein mechanischer und elektrischer Schutz der ein zelnen Leiterbahnen realisiert wird. Als Deckfolie wird dabei in der Regel ebenfalls eine Polyimid-Folie verwendet, die mit einer einseitig aufgebrachten Klebstoffschicht vorgefertigt ist (Prepreg), wobei die Klebstoffschicht von einem nur teilweise ausgehärteten Klebersystem gebildet ist. Dadurch können Vorfertigung und Weiterverarbeitung der Deckfolie problemlos zeitlich voneinander getrennt sein. Das Klebersystem wird dann nach dem Aufbringen der Deckfolie auf die Leiterbahnenstruktur in einem entsprechenden Laminierprozeß aktiviert und vollständig ausgehärtet.to Production of the respective printed circuit becomes the conductor foil layer of the base laminate in the desired Way structured. For this purpose, by means of known etching the wished Printed circuit board picture. The conductor track structure thus produced is then preferably covered with a laminated cover sheet, whereby a mechanical and electrical protection of an individual Tracks is realized. As a cover sheet is usually also used a polyimide film, with a one-sided applied adhesive layer is prefabricated (prepreg), wherein the adhesive layer is formed by a partially cured adhesive system is. Thereby can Prefabrication and further processing of the cover film without any problems be separated from each other. The adhesive system is then applied after application the cover sheet on the interconnect structure in a corresponding Lamination process activated and completely hardened.

Aus der DE 101 51 640 A1 ist ein eingangs beschriebenes Basislaminat bekannt, wobei bei dem bekannten Basislaminat die Trägerfolienschicht als Hauptbestandteil einen kristallisierbaren Thermoplasten aufweist, der einen Kombination von mindestens zwei verschiedene Hydrolysestabilisatoren enthält.From the DE 101 51 640 A1 a base laminate described above is known, wherein in the known base laminate, the carrier film layer has as main component a crystallizable thermoplastic containing a combination of at least two different hydrolysis stabilizers.

Neben den zuvor beschriebenen einlagigen flexiblen bzw. semi-flexiblen gedruckten Schaltungen werden auch mehrlagige ein- oder beidseitig kupferkaschierte flexible bzw. semi-flexible flexiblen gedruckte Schaltungen verwendet, wobei dann die einzelnen Leiterbahnen der einzelnen Lagen mittels Durchkontaktierungen miteinander verbunden sind.Next the one-layer flexible or semi-flexible described above Printed circuits will also be multilayered one or both sides copper-clad flexible or semi-flexible flexible printed Circuits used, in which case the individual tracks of the individual layers connected by vias are.

Sowohl die zuletzt beschriebenen flexiblen bzw. semi-flexiblen gedruckten Schaltungen als auch starr-flexiblen Leiterplatten sind seit Jahren bekannt und werden in zunehmendem Maße in allen Bereichen der Elektrotechnik bzw. Elektronik verwendet. Ihr wesentlicher Vorteil besteht in der erreichbaren Miniaturisierung, wobei die flexiblen bzw. starr-flexiblen gedruckten Schaltungen nahezu optimal an die konstruktiven Gegebenheiten und Gehäuseformen angepaßt werden können, so daß ein äußerst platzsparender Einbau bei gleichzeitiger Gewichtsreduzierung möglich ist.Either the last described flexible or semi-flexible printed ones Circuits as well as rigid-flexible circuit boards have been around for years are known and increasingly in all areas of electrical engineering or electronics used. Their main advantage is in the attainable miniaturization, wherein the flexible or rigid-flexible printed circuits almost optimally to the structural conditions and housing shapes are adapted can, so that a very space efficient Installation with simultaneous weight reduction is possible.

Obwohl sich die bekannten Basislaminate für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen in der Praxis sehr bewährt haben, weisen sie dennoch einige Nachteile auf, die insbesondere durch die Verwendung der - in der Praxis bewährten – aber dennoch relativ teuren Polyimidfolien bedingt sind. Aus diesem Grunde ist, insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten, bereits mehrfach vorgeschlagen worden, die relativ teure Polyimidfolie durch andere, kostengünstigere flexible Einzellagen zu ersetzen.Even though the well-known base laminates for flexible or semi-flexible single or multi-layered printed circuits have proven very successful in practice, they still show some disadvantages, in particular through the use of - proven in practice - but still relatively expensive polyimide films are conditional. For this reason, especially in connection with the production of rigid-flexible Circuit boards, have already been proposed several times, the relatively expensive polyimide film through other, more cost-effective flexible individual layers to replace.

Aus der DE 41 03 375 C1 ist beispielsweise eine starr-flexible gedruckte Schaltungen bekannt, bei der anstelle einer separaten Verbundfolie und einer separaten Polyimidfolie nur eine Lage aus einem speziellen Fließstoff- oder Papier-Prepreg verwendet wird. Eine ähnliche starr-flexible gedruckte Schaltungen ist auch aus der DE 42 06 746 C1 bekannt, bei der ebenfalls anstelle einer aus Polyimid bestehenden teuren flexiblen Einzellage ein preisgünstigeres dünnes Prepreg verwendet wird, das auch nach dem Aushärten noch gebogen werden kann.From the DE 41 03 375 C1 For example, a rigid-flexible printed circuit is known in which, instead of a separate composite film and a separate polyimide film, only one layer of a special nonwoven or paper prepreg is used. A similar rigid-flexible printed circuit is also from the DE 42 06 746 C1 known, in which also instead of an existing polyimide expensive flexible single layer, a cheaper thin prepreg is used, which can still be bent even after curing.

Auch aus der DE 41 31 935 A1 ist eine starr-flexible Leiterplatte bekannt, wobei diese Leiterplatte ausschließlich aus einem an sich starren Leiterplattenmaterial besteht, so daß gänzlich auf eine teure Polyimidfolie verzichtet worden ist. Bei dieser bekannten Leiterplatte, die jedoch nur eine begrenzte Anzahl von Biegebeanspruchungen aushält, weist das aus einem glasfaserverstärkten Epoxydharz bestehende starre Leiterplattenmaterial im flexibel gewünschten Bereich eine deutlich geringere Dicke auf. Diese starr-flexible Leiterplatte ist insbesondere durch ihre nur begrenzte Flexibilität in ihrem Einsatzbereich stark eingeschränkt, so daß sie als rein flexible oder semi-flexible Leiterplatte nicht geeignet ist.Also from the DE 41 31 935 A1 is a rigid-flexible circuit board known, said circuit board consists solely of a rigid per se circuit board material, so that has been completely dispensed with an expensive polyimide film. In this known printed circuit board, which, however, withstands only a limited number of bending stresses, the rigid printed circuit board material consisting of a glass-fiber-reinforced epoxy resin has a significantly smaller thickness in the flexibly desired region. This rigid-flexible circuit board is particularly limited by their limited flexibility in their application area, so that it is not suitable as a purely flexible or semi-flexible circuit board.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein eingangs beschriebenes Basislaminat für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen zur Verfügung zu stelle, bei dem zum einen auf die Verwendung einer teuren Trägerfolienschicht verzichtet wird, das zum anderen jedoch möglichst einfach, schnell und damit kostengünstig hergestellt werden kann.Of the The present invention is therefore the object of an input described base laminate for flexible or semi-flexible single or multi-layer printed circuits to disposal on the one hand to the use of an expensive carrier film layer but not as easy as possible, fast and easy thus cost-effective can be produced.

Diese Aufgabe ist bei dem eingangs beschriebenen Basislaminat dadurch gelöst, daß als Trägerfolienschicht ein flexibler Lack verwendet wird. Bei dem erfindungsgemäßen Basislaminat wird somit auf die Verwendung einer aus dem Stand der Technik bekannten Polyimidfolie oder einer anderen entsprechenden Kunststofffolie als Trägerfolie vollständig verzichtet. Erfindungsgemäß ist somit erkannt worden, daß bei Verwendung eines geeigneten Lacks dieser die Funktion der Trägerfolie für die Leiterfolienschicht übernehmen kann und gleichzeitig noch eine genügende Flexibilität aufweist, so daß das Basislaminat bzw. die gedruckte Schaltung die gewünschte Anzahl von Biegebeanspruchungen ohne Beschädigung aushält.These Task is in the base laminate described above thereby solved, that as a carrier film layer a flexible paint is used. In the base laminate according to the invention is thus the use of a known from the prior art Polyimide film or other corresponding plastic film as a carrier film completely omitted. According to the invention is thus been recognized that at Use of a suitable paint this the function of the carrier film for the Take over conductor foil layer can and at the same time still has sufficient flexibility, so that Base laminate or the printed circuit the desired number can withstand bending stresses without damage.

Dadurch, daß der flexible Lack direkt auf die Leiterfolienschicht aufgebracht wird, kann auch auf die ansonsten üblichen Klebefolien oder Prepregs verzichtet werden. Sowohl die bekannten Polyimidfolien als auch die bekannten Klebefolien haben nämlich den Nachteil, daß sie Feuchtigkeit aufnehmen, so daß beim Herstellen der Leiterplatte sowie beim Bestücken der Leiterplatte häufig mehrere, zeitaufwendige Trocknungsvorgänge notwendig sind, um eine Beschädigung der Leiterplatte durch Delaminieren der verklebten Bereiche oder Abplatzen von Leiterbahnen in einem späteren Arbeitsschritt zu verhindern.Thereby, that the flexible lacquer is applied directly to the conductor foil layer, can also apply to the otherwise usual Adhesive films or prepregs are dispensed with. Both the well-known Polyimide films as well as the known adhesive films namely have the Disadvantage that they Absorb moisture, so that when Producing the printed circuit board and often loading several of the printed circuit board, time-consuming drying processes necessary to damage the circuit board by delaminating the bonded areas or To prevent chipping of printed conductors in a later step.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Basislaminats ist auf der der Trägerfolienschicht abgewandten Seite der Leiterfolienschicht eine Deckfolie aufgebracht. Durch eine derartige Deckfolie wird das in der Leiterfolienschicht durch Ätzen hergestellte Leiterbild sowohl elektrisch als auch mechanisch gestützt. Darüber hinaus erhöht sich durch die Deckfolie auch die mechanische Stabilität der fertigen gedruckten Schaltung, wobei die Deckfolie selbstverständlich ihrerseits so flexibel sein muß, daß die gewünschte Flexibilität der gedruckten Schaltung durch die Verwendung der Deckfolie nicht beeinträch tigt wird. Vorteilhafterweise wird dabei als Deckfolie ebenfalls ein flexibler Lack eingesetzt.According to one Preferred embodiment of the base laminate of the invention is on the the carrier film layer opposite side of the conductor foil layer applied a cover sheet. By such a cover sheet, the produced in the conductor foil layer by etching Conductor image supported both electrically and mechanically. Furthermore increases by the cover sheet also the mechanical stability of the finished printed circuit, of course, the cover sheet in turn so flexible that the desired flexibility the printed circuit is not impaired by the use of the cover sheet. Advantageously, as a cover sheet is also a flexible Paint used.

Auf die Leiterfolienschicht, die in der Regel von einer Kupferfolie gebildet wird, ist bei der zuvor beschriebenen bevorzugten Ausgestaltung somit auf beiden Seiten ein flexibeler Lack aufgebracht. Zur Vermeidung unterschiedlich starker Ausdehnungen der Trägerfolienschicht und der Deckfolie bei Temperaturschwankungen wird für die Trägerfolienschicht und für die Deckfolie vorzugsweise ein ähnlicher oder sogar identischer Lack, insbesondere ein Lötstopplack, verwendet. Dabei können dem Lack zur Vergrößerung seiner Reißfestigkeit Kunststoff- oder Glasfasern beigemischt sein.On the conductor foil layer, which is usually made of a copper foil is formed in the preferred embodiment described above thus applying a flexible varnish on both sides. To avoid different thicknesses of the carrier film layer and the cover sheet with temperature fluctuations is for the carrier film layer and for the cover sheet preferably a similar one or even identical lacquer, in particular a solder mask, used. there can the paint to enlarge his tear strength Be mixed plastic or glass fibers.

Das zuvor beschriebene erfindungsgemäße Basislaminat kann dadurch besonders einfach auch für zweilagige gedruckte Schaltungen verwendet werden, daß auf beiden Seiten der Trägerfolienschicht je eine Leiterfolienschicht, insbesondere eine Kupferfolie, angeordnet ist. Dadurch wird auf besonders einfache Art und Weise ein beidseitig mit Kupferfolie kaschiertes, flexibles Basislaminat zur Verfügung gestellt. Wie zuvor im Zusammenhang mit dem einlagigen Basislaminat beschrieben, kann auch das zweilagige Basislaminat auf der der Trägerfolienschicht abgewandten Seite der beiden Leiterfolienschichten je eine Deckfolie aufweisen. Auch hierbei bestehen die beiden Deckfolien vorteilhafterweise aus demselben flexiblen Lack wie die Trägerfolienschicht. Darüber hinaus kann auf der Grundlage des zuvor beschriebenen zweilagigen Basislaminats auch eine mehrlagige flexible oder semi-flexible Leiterplatte (Multilayer) aufgebaut werden.The above-described base laminate according to the invention can therefore be used particularly simply for two-layer printed circuits, that a conductor foil layer, in particular a copper foil, is arranged on both sides of the carrier foil layer. As a result, a flexible base laminate laminated on both sides with copper foil is provided in a particularly simple manner. As described above in connection with the single-layer base laminate, the two-layer base laminate may also have a cover film on the side of the two conductor foil layers facing away from the carrier film layer. Also here the two cover sheets advantageously consist of the same flexible lacquer as the carrier film layer. In addition, based on the above-described two-layer base laminate, a multilayer flexible or semi-flexible circuit board (multilayer) can also be constructed.

Das zuvor beschriebene Basislaminat für eine flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltung kann beispielsweise dadurch besonders einfach hergestellt werden, daß zunächst die Leiterfolienschicht vollflächig mit einem flexiblen Lack, insbesondere einem Lötstopplack, als Trägerfolienschicht beschichtet wird. Der im ausgehärteten Zustand flexible Lack kann vorteilhafterweise dadurch auf die Trägerfolienschicht aufgebracht werden, daß er auf diese aufgesprüht oder aufgedruckt wird.The previously described base laminate for a flexible or semi-flexible single or multi-layer printed Circuit can be made particularly simple, for example be that first the Ladder film layer over the entire surface with a flexible lacquer, in particular a solder resist, as a carrier film layer is coated. The in the cured state Flexible varnish can advantageously thereby on the carrier film layer be applied that he sprayed on this or printed.

Soll das erfindungsgemäße Basislaminat nicht für eine einlagige sondern für eine zweilagige gedruckte Schaltung verwendet werden, so wird gemäß einer ersten Ausgestaltung in einem weiteren Schritt auf der der Leiterfolienschicht abgewandten Seite des flexiblen Lacks eine zweite Leiterfolienschicht aufgebracht. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann ein Basislaminat für eine zweilagige gedruckte Schaltung auch dadurch realisiert werden, daß in einem weiteren Verfahrensschritt eine zweite Leiterfolienschicht vollflächig mit einem flexiblen Lack als Trägerfolienschicht beschichtet wird, und daß anschließend die beiden so entstandenen Vorlaminate mit ihren keine Leiterfolienschicht aufweisenden Seiten aufeinandergelegt und miteinander verbunden werden. Bei dieser zweiten Alternative werden somit zunächst zwei einlagige Basislaminate hergestellt, die anschließend aufeinandergelegt und miteinander verbunden werden. Entsprechend können dann auch mehrlagige Leiterplatten hergestellt werden.Should the base laminate according to the invention not for one single-layered but for a two-layer printed circuit is used, it is according to a first embodiment in a further step on the conductor foil layer opposite side of the flexible varnish, a second conductor foil layer applied. According to one alternative embodiment may be a base laminate for a two-ply printed Circuit also be realized in that in a further process step a second layer of conductor film over its entire surface with a flexible varnish as a carrier film layer is coated, and then the both resulting prelaminates with their no conductor foil layer facing pages and connected together become. Thus, in this second alternative, two are first one-layer base laminates produced, which are then stacked and be connected with each other. Accordingly, then also multilayer printed circuit boards getting produced.

Unabhängig davon ob ein einlagiges oder ein zweilagiges Basislaminat hergestellt werden soll, wird gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung in einem weiteren Schritt auf der der Trägerfolienschicht abgewandten Seite der Leiterfolienschicht eine Deckfolie aufgebracht. Ist die Trägerfolienschicht beidseitig mit einer Leiterfolienschicht versehen, so wird entsprechend auf beiden Leiterfolienschichten je eine Deckfolie aufgebracht.Independently of whether a single-layer or a two-layer base laminate made is to be, according to one advantageous embodiment in a further step on the Carrier film layer facing away Side of the conductor foil layer applied a cover sheet. Is the Carrier film layer on both sides provided with a conductor foil layer, so is on accordingly two conductor foil layers each applied a cover sheet.

Im einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, das erfindungsgemäße Basislaminat auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen einerseits auf die dem Schutzanspruch 1 nachgeordneten Schutzansprüche, andererseits auf die nachfolgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnungen zeigenin the Individual there are now a variety of ways to design the base laminate according to the invention and further education. Reference is made on the one hand to the Protection claim 1 subordinate claims, on the other hand to the following Description of preferred embodiments in conjunction with the drawing. In the drawings show

1 eine schematische Darstellung eines einlagigen Basislaminats, im Schnitt, 1 a schematic representation of a single-layer base laminate, in section,

2 eine schematische Darstellung eines zweilagigen Basislaminats, im Schnitt und 2 a schematic representation of a two-layer base laminate, in section and

3 eine schematische Darstellung einer dreilagigen gedruckten Schaltung, ebenfalls im Schnitt. 3 a schematic representation of a three-layer printed circuit, also in section.

Die 1 und 2 zeigen eine Schnittdarstellung durch ein erfindungsgemäßes Basislaminat 1, wobei in 1 ein einlagiges Basislaminat 1 und in 2 ein zweilagiges Basislaminat 1 dargestellt ist.The 1 and 2 show a sectional view through an inventive base laminate 1 , where in 1 a single-layer base laminate 1 and in 2 a two-ply base laminate 1 is shown.

Das einlagige Basislaminat 1 besteht aus einer Trägerfolienschicht 2, die erfindungsgemäß von einem flexiblen Lack gebildet wird, der auf einer als Leiterfolienschicht dienenden Kupferfolie 3 aufgebracht ist. Zur Herstellung einer einlagigen gedruckten Schaltung 5 wird bei dem in 1 dargestellten Basislaminat 1 die Kupferfolie 3 durch bekannte Ätzverfahren in gewünschter Weise strukturiert, wodurch die gewünschte Leiterbahnstruktur erzeugt wird. Anschließend wird auf die Kupferfolie 3 bzw. auf die erzeugte Leiterbahnstruktur eine dünne Deckfolie 4 aufgebracht, wobei für die Deckfolie 4 ebenfalls ein flexibler Lack verwendet wird. Das in 1 dargestellte Basislaminat 1 bzw. die einlagige gedruckte Schaltung 5 besteht somit lediglich aus einer Kupferfolie 3, die auf beiden Seiten vollflächig mit einem flexiblen Lack beschichtet ist, wobei der flexible Lack einmal als Trägerfolienschicht 2 und einmal als Deckfolie 4 dient.The single-layer base laminate 1 consists of a carrier film layer 2 , which is formed according to the invention of a flexible lacquer on a serving as a conductor foil layer copper foil 3 is applied. For producing a single-layer printed circuit 5 will be at the in 1 illustrated base laminate 1 the copper foil 3 structured by known etching in the desired manner, whereby the desired wiring pattern is generated. Subsequently, the copper foil 3 or on the generated conductor track structure a thin cover sheet 4 applied, wherein for the cover sheet 4 also a flexible paint is used. This in 1 illustrated base laminate 1 or the single-layer printed circuit 5 thus consists only of a copper foil 3 , which is fully coated on both sides with a flexible lacquer, the flexible lacquer once as a carrier film layer 2 and once as a cover sheet 4 serves.

Im Unterschiede dazu ist bei dem in 2 dargestellten zweilagigen Basislaminat 1 bzw. der zweilagigen gedruckten Schaltung 5 die Trägerfolienschicht 2 beidseitig mit einer Kupferfolie 3 versehen. Auf der der Trägerfolienschicht 2 abgewandten Seite der beiden Kupferfolien 3 ist jeweils eine Deckfolie 4 aufgebracht, wobei sowohl die Trägerfolienschicht 2 als auch die beiden Deckfolien 4 aus einem flexiblen Lack, insbesondere einem Lötstopplack oder einem Abdecklack hergestellt sind.In contrast to this is in the in 2 illustrated two-layer base laminate 1 or the two-layer printed circuit 5 the carrier film layer 2 on both sides with a copper foil 3 Mistake. On the carrier film layer 2 opposite side of the two copper foils 3 is each a cover sheet 4 applied, wherein both the carrier film layer 2 as well as the two cover sheets 4 are made of a flexible lacquer, in particular a solder mask or a Abdecklack.

Schließlich zeigt die 3 eine flexible dreilagige gedruckte Schaltung 5, die aus einem einlagigen und einem zweilagigen Basislaminat 1 aufgebaut ist. Die gedruckten Schaltung 5 besteht dabei insgesamt aus zwei Trägerfolienschichten 2, aus einer zwischen den beiden Trägerfolienschichten 2 angeordneten ersten Kupferfolie 3 sowie aus zwei weiteren, auf den außenliegenden Seiten der Trägerfolienschichten 2 aufgebrachten Kupferfolien 3. Darüber hinaus weist auch die flexible dreilagige gedruckte Schaltung 5 eine oberen und eine untere Deckfolie 4 auf.Finally, the shows 3 a flexible three-layer printed circuit 5 consisting of a single-layer and a two-layer base laminate 1 is constructed. The printed circuit 5 consists of a total of two carrier film layers 2 , from one between the two carrier film layers 2 arranged first copper foil 3 and two further, on the outer sides of the carrier film layers 2 applied copper foils 3 , In addition, also points out the flexible three-layer printed circuit 5 an upper and a lower cover sheet 4 on.

Da auch bei der dreilagigen gedruckten Schaltung 5 die beiden Trägerfolienschichten 2 und die beiden Deckfolien 4 alle aus demselben flexiblen Lack hergestellt sind, kann die in 3 dargestellte dreilagige gedruckte Schaltung 5 dadurch hergestellt werden, daß das in 1 dargestellte einlagige Basislaminat 1 und das in 2 dargestellte zweilagige Basislaminat 1 aufeinandergelegt und miteinander verbunden werden. Die Trägerfolienschicht 2 des einlagigen Basis laminats 1 gemäß 1 und die obere Deckfolie 4 des zweilagigen Basislaminats 1 gemäß 2 bilden dann gemeinsam die – in 3 – obere Trägerfolienschicht 2 der dreilagigen gedruckten Schaltung 5.As with the three-ply printed circuit 5 the two carrier film layers 2 and the two cover sheets 4 all made of the same flexible varnish, the in 3 illustrated three-layer printed circuit 5 be prepared by the in 1 illustrated single-layer base laminate 1 and that in 2 illustrated two-layer base laminate 1 superposed and connected together. The carrier film layer 2 the single-layer base laminate 1 according to 1 and the top cover sheet 4 of the two-layer base laminate 1 according to 2 then together form the - in 3 - Upper carrier film layer 2 the three-layer printed circuit 5 ,

Claims (6)

Basislaminat für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen, mit einer Trägerfolienschicht (2) und mit mindestens einer Leiterfolienschicht, insbesondere einer Kupferfolie (3), dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerfolienschicht (2) ein flexibler Lack eingesetzt ist.Base laminate for flexible or semi-flexible single or multi-layer printed circuits, with a backing film layer ( 2 ) and with at least one conductor foil layer, in particular a copper foil ( 3 ), characterized in that as carrier film layer ( 2 ) a flexible paint is used. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der der Trägerfolienschicht (2) abgewandten Seite der Leiterfolienschicht eine Deckfolie (4) aufgebracht ist.Base material according to claim 1, characterized in that on the carrier film layer ( 2 ) side facing away from the conductor foil layer a cover sheet ( 4 ) is applied. Basismaterial nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Deckfolie (4) ein flexibler Lack eingesetzt ist.Base material according to claim 2, characterized in that as a cover film ( 4 ) a flexible paint is used. Basismaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten der Trägerfolienschicht (2) je eine Leiterfolienschicht, insbesondere eine Kupferfolie (3), angeordnet ist.Base material according to one of claims 1 to 3, characterized in that on both sides of the carrier film layer ( 2 ) each a conductor foil layer, in particular a copper foil ( 3 ) is arranged. Basismaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Lack der Trägerfolienschicht (2) und/oder der Lack der Deckfolie (4) als Lötstopplack oder als Abdecklack ausgebildet ist.Base material according to one of claims 1 to 4, characterized in that the lacquer of the carrier film layer ( 2 ) and / or the paint of the cover sheet ( 4 ) is designed as Lötstopplack or as Abdecklack. Basismaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß in dem flexiblen Lack der Trägerfolienschicht (2) und/oder der Deckfolie (4) kleine Fasern eingebunden sind.Base material according to one of claims 1 to 5, characterized in that in the flexible coating of the carrier film layer ( 2 ) and / or the cover sheet ( 4 ) are incorporated small fibers.
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