DE2031916B2 - Process for the deposition of monocrystalline semiconductor compounds of the type A "B ™ C2V or a mixed crystal thereof - Google Patents
Process for the deposition of monocrystalline semiconductor compounds of the type A "B ™ C2V or a mixed crystal thereofInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abscheidung von einkristallinen Halbleiterverbindungen des Typs A"BIVC2V oder eines Mischkristalls derselben aus der Lösungsschmelze, wobei A" eines der Elemente Beryllium, Magnesium, Zink, Cadmium oder Quecksilber, BIV eines der Elemente Silicium, Germanium oder Zinn und Cv eines der Elemente Phosphor, Arsen oder Antimon ist Solche Verbindungen lassen sich abgeleitet denken von Verbindungen des Typs AinBv, indem dabei die Ani-Atome um die Hälfte durch A"-Atome und um die Hälfte durch Blv-Atome ersetzt werden. Beispiele dieser Verbindungen sind bekannt, und ihre Kristallgitter lassen sich entweder vom Wurtzit oder vom Sphalerit abgeleitet denken. Abgeleitet von dem zuletzt genannten Gitter ist die sogenannte Chalcopyrit-Struktur und viele der betreffenden Verbindungen kristallisieren entsprechend diesem Kristalltyp, z. B. Cadmiumsiliciumphosphid, Zinksiliciumarsenid und Zinksiliciumphosphid. Diese Verbindungen bilden eine willkommene Ergänzung der Elementhalbleiter Silicium und Germanium und der Verbindungen des Typs AinBv, aber da die Verbindung drei Komponenten enthält, ist die Anzahl von Abarten erheblich größer. Ferner ist eine weitere Abänderung in der Form von Mischkristallen dieser Verbindung möglich.The invention relates to a method for the deposition of monocrystalline semiconductor compounds of type A "B IV C2 V or a mixed crystal thereof from the solution melt, where A" is one of the elements beryllium, magnesium, zinc, cadmium or mercury, B IV one of the elements silicon, germanium or tin and C v is one of the elements phosphorus, arsenic or antimony. Such compounds can be thought of as derived from compounds of type A in B v by dividing the A ni atoms by half by A "atoms and half by B lv -atoms be replaced. Examples of these compounds are known, and their crystal lattice can be either derived from wurtzite or from sphalerite. derived think of the last-mentioned grating is the so-called chalcopyrite structure and many of the subject compounds crystallize in accordance with this type of crystal, z. These compounds form a welcome one e addition of the element semiconductors silicon and germanium and the compounds of type A in B v , but since the compound contains three components, the number of variants is considerably greater. A further modification in the form of mixed crystals of this compound is also possible.
Obgleich Beispiele dieser Halbleiterverbindungen in verhältnismäßig reiner Form hergestellt worden sind,
z. B. durch kontrollierte Erstarrung von Schmelzen stöchiometrischer Mengen der Komponenten oder
durch Transportreaktionen mittels eines Halogens, war die resultierende Kristallgröße für die Praxis zu klein,
wobei es sich als schwierig ergab, sowohl Material des P-Typs als auch Material des N-Typs oder sogar
Material mit einem PN-Überzug zu erhalten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unter anderem ein Verfahren zu schaffen, durch das
Verbindungen des betreffenden Typs oder deren Mischkristalle in einer Einkristallform ziemlich brauchbarer
Abmessungen erhalten werden können.Although examples of these semiconductor compounds have been made in relatively pure form, e.g. B. by controlled solidification of melts of stoichiometric amounts of the components or by transport reactions by means of a halogen, the resulting crystal size was too small for practice, and it turned out to be difficult, both P-type and N-type material or even Obtain material with a PN coating.
It is an object of the invention to provide, inter alia, a method by which compounds of the type in question or their mixed crystals can be obtained in a single crystal form of fairly useful dimensions.
ι ο Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelös t, daß aus einer Zink und/oder Cadmium oder Zinn, Blei und/oder Wismut und die übrigen Elemente der Verbindung des Typs A'<BIVC2 V, bzw. des Mischkristalls derselben enthaltenden Schmelze epitaktisch auf einem Einkristallsubstrat aus einer Verbindung des Typs AmBv oder einem Mischkristall derselben die Verbindung des Typs A"B1VC2V, bzw. der Mischkristall derselben abgeschieden wird, wobei das Substrat das gleiche Element der fünften Gruppe des Periodischen Systems enthält wie die epitaktisch abzuscheidende Verbindung oder der abzuscheidende Mischkristall, und das Substrat und die abzuscheidende Verbindung bzw. der darauf abzuscheidende Mischkristall einen Unterschied zwischen den entsprechenden Gitterabständen von weniger als 5% aufweisen.This object is achieved according to the invention in that a melt containing zinc and / or cadmium or tin, lead and / or bismuth and the other elements of the compound of type A '<B IV C 2 V , or the mixed crystal thereof epitaxially deposited on a single crystal substrate from a compound of the type A m B v or a mixed crystal thereof the compound of the type A "B 1V C2 V , or the mixed crystal thereof, the substrate containing the same element of the fifth group of the periodic table as the connection to be epitaxially deposited or the mixed crystal to be deposited, and the substrate and the compound to be deposited or the mixed crystal to be deposited thereon have a difference between the corresponding lattice spacings of less than 5%.
Ein angemessenes Verfahren zum Zusammensetzen einer solchen Schmelze besteht darin, daß die abzuscheidende Verbindung, die auf anderem Wege erhalten sein kann, z. B. durch Anwendung einer Transportreaktion, in einem Lösungsmittel aus z. B. Zinn, Blei oder Wismut oder aus Gemischen daraus, denen gegebenenfalls noch andere Bestandteile zugesetzt werden können, z. B. geeignete Dotierungen, gelöst wird. Es ergab sich z. B., daß Gallium und Aluminium Akzeptoren und Schwefel, Selen und Tellur Donatoren in Zinksiliciumarsenid waren. Im Prinzip ist es weiterhin möglich, den Leitfähigkeitstyp dadurch zu beeinflussen, daß in der Schmelze ein Überschuß des A"-Elementes, der in der auszukristallisierenden Vetbindung Akzeptorniveaus ergibt, oder ein Überschuß des BIV-Elementes, z. B. Silicium oder Germanium, verwendet wird, der in dem auszukristallisierenden Material Donatorniveaus ergibt Gewünschtenfalls lassen sich Zink oder Cadmium an sich als Lösungsmittel oder als Bestandteil desselben verwenden.An appropriate method of assembling such a melt is to remove the compound to be deposited, which may be obtained by other means, e.g. B. by using a transport reaction, in a solvent of z. B. tin, lead or bismuth or mixtures thereof, to which other ingredients can optionally be added, e.g. B. suitable doping is dissolved. It resulted e.g. B. that gallium and aluminum were acceptors and sulfur, selenium and tellurium donors in zinc silicon arsenide. In principle, it is also possible to influence the conductivity type by adding an excess of the A "element in the melt, which results in acceptor levels in the bond to be crystallized, or an excess of the B IV element, e.g. silicon or germanium. is used, which results in donor levels in the material to be crystallized. If desired, zinc or cadmium can be used per se as a solvent or as a component thereof.
Für einen hohen Vollkommenheitsgrad des Kristallgitters der abzuscheidenden Verbindung werden die Verbindung und das Substrat vorzugsweise so gewählt, daß die entsprechenden Gitterkonstanten in den beidenFor a high degree of perfection of the crystal lattice of the compound to be deposited, the Compound and the substrate are preferably chosen so that the corresponding lattice constants in the two
so Kristallgittern innerhalb 5% einander angepaßt sind. Vorzugsweise beträgt die Abweichung der Gitterkonstanten voneinander maximal 2%. Zum Abscheiden von Zinksiliciumarsenid oder Cadmiumsiliciumphosphid wird vorzugsweise eine Unterlage aus Galliumarsenid verwendet. Die entsprechenden Gitterkonstanten sind 5,60 A, 5,67 Ä bzw. 5,65 A. Zum Anbringen von Zinksiliciumphosphid (entsprechender Gitterabstand 5,40A) kommt ein Substrat aus Galliumphosphid (5,45 A) in Betracht.so crystal lattices are matched to one another within 5%. The deviation of the lattice constants is preferably from each other a maximum of 2%. For depositing zinc silicon arsenide or cadmium silicon phosphide a gallium arsenide pad is preferably used. The corresponding lattice constants are 5.60 A, 5.67 A or 5.65 A. For attaching zinc silicon phosphide (corresponding grid spacing 5.40A) a substrate made of gallium phosphide (5.45A) can be considered.
In der erhaltenen Struktur kann das A'"BV-Substrat in der herzustellenden Halbleitervorrichtung gewünschtenfalls beibehalten werden. Es kann dabei der vorhandene Hetero-Übergang vorteilhaft benutzt werden, aber dies ist nicht notwendig. Das AmBv-Substrat kann in bekannter Weise als Träger verwendet werden, gegebenenfalls auch für elektrische Anschlüsse, während lediglich die epitaktische Schicht als Halbleitermaterial zum Erzielen der eigentlichen Wirkung derIn the structure obtained, the A '"B V substrate can be retained in the semiconductor device to be manufactured if desired. The existing heterojunction can be advantageously used, but this is not necessary. The A m B v substrate can be used in a known manner can be used as a carrier, possibly also for electrical connections, while only the epitaxial layer is used as a semiconductor material to achieve the actual effect of the
herzustellenden Halbleiteranordnung verwendet wird. Es können z. B. in der epitaktischen Schicht PN-Über- £änge angebracht werden, entweder durch zweimalige epitaktische Abscheidung mit unterschiedlichen Dotierungen oder durch Eindiffundieren einer passenden Dotierung. Es können auch Ohmsche oder gleichrichtende Kontakte, z. B. Schottky-Kontakte, angebracht werden, und es lassen sich gegebenenfalls dabei noch Dotierungen verwenden, die zum Erzeugen voii Rekombinationsstrahlung günstig sind. Beim epitaktischen Niederschlagen aus der flüssigen Phase kann nach dem Abscheiden der epitaktischen Schicht aus der A"BIVC2V-Verbindung durch Erstarrung des Schmelzrestes eine Struktur erhalten werden, die aus einer AIUBV-Verbindung und einem Kontakt besteht, zwischen denen eine segregierte Schicht der A" BIVC2 V-Verbindung vorhanden ist. Vorzugsweise erfolgt die epitaktische Abscheidung aus der flüssigen Phase in bekannter Weise auf einer flachen Unterlage, auf der die Schmelze bei erhöhter Temperatur angebracht wird, worauf zum Abscheiden der epitaktischen Schicht abgekühlt wird und der Schmelzrest entfernt wird. Es kann dazu ein Schieber zur Herstellung der Verbindung zwischen der Schmelze und dem Substrat und darauf zum Entfernen der Schmelze von dem Substrat verwendet werden. Das Substrat kann unter dem Schieber liegen, wobei der Schieber weggeschoben wird, um die Schmelze mit dem Substrat in Berührung zu bringen, worauf bei niedrigerer Temperatur der Schieber wieder zurückgeschoben werden kann, um den Überschuß an Schmelze nach der Abscheidung deepitaktischen Schicht von dem Substrat herabzuwischen. Es ist auch möglich, das Substrat in einer Ausnehmung des Schiebers anzubringen und durch Verschiebung des Schiebers mit der Schmelze in Berührung zu bringen und wieder aus der Schmelze zu entfernen. Diese Verfahren mit Verwendung eines solchen Schiebers sind in der deutschen Patentanmeldung P 20 00 096.8 vorgeschlagen.to be manufactured semiconductor device is used. It can e.g. B. in the epitaxial layer PN overhangs can be attached, either by two epitaxial deposition with different dopings or by diffusing in a suitable doping. Ohmic or rectifying contacts, e.g. B. Schottky contacts, are attached, and it can optionally also use dopants that are favorable for generating voii recombination radiation. In the case of epitaxial deposition from the liquid phase, after the deposition of the epitaxial layer from the A "B IV C2 V compound by solidification of the enamel residue, a structure can be obtained which consists of an A IU B V compound and a contact, between which one segregated layer of the A "B IV C 2 V compound is present. The epitaxial deposition from the liquid phase is preferably carried out in a known manner on a flat base on which the melt is applied at an elevated temperature, whereupon it is cooled to deposit the epitaxial layer and the remainder of the melt is removed. For this purpose, a slide can be used to establish the connection between the melt and the substrate and then to remove the melt from the substrate. The substrate can lie under the slide, the slide being pushed away in order to bring the melt into contact with the substrate, whereupon the slide can be pushed back again at a lower temperature in order to wipe off the excess melt after the deposition of the deepitaxial layer from the substrate . It is also possible to mount the substrate in a recess in the slide and, by moving the slide, to bring it into contact with the melt and to remove it again from the melt. These methods using such a slide are proposed in German patent application P 20 00 096.8.
Zur weiteren Erläuterung folgen nachstehend Einzelheiten zum Anbringen einer epitaktischen Schicht aus Zinksiliciumarsenid auf Galliumarsenid. Als Substrat wird eine Scheibe aus Galliumarsenid mit Orientierung nach einer 100-Fläche gewählt. Als Schmelze wurde eine Lösung von Zinksiliciumarsenid in Zinn verwendet. Das Zinksiliciumarsenid kann vorher in üblicher Weise durch eine Transportreaktion über die Dampfphase gebildet worden sein. Die Gewichtsmengen Zinksiliciumarsenid können zwischen 3% und 20% der Gewichtsmengen des Zinns betragen. Es wird ein Quarzschiffchen mit einer Ausnehmung im Boden für die Galliumarsenidscheibe und ein horizontaler Schieber verwendet, über dem das zu schmelzende Material angebracht wird. Das Ganze wird auf eine Temperatur von 7000C erhitzt, worauf der Schieber derart verschoben wird, daß die Schmelze auf die Galliumarsenidoberfläche fließt. Darauf wird allmählich abgekühlt und, beim Erreichen einer niedrigeren Temperatur, gewählt in Abhängigkeit von der erwünschten Schichtdicke und der verwendeten Schmelzzusammensetzung, wird der Schieber wieder zurückgeschoben, so daß die überschüssige Schmelze vom Substrat entfernt wird. Eine geeignete, erzielbare Schichtdicke ist z. B. 15 μπι, aber der Fachmann kann experimentell geeignete Parameter wählen, wie Anfangs- und Endtemperatur der Schmelze während der Ablagerung, die Menge von Schmelze pro Einheit Substratoberfläche, die Konzentrationen der Komponenten in der Schmelze und das Lösungsmittel.For further explanation, details of the application of an epitaxial layer of zinc silicon arsenide to gallium arsenide follow below. A disk made of gallium arsenide with orientation on a 100 surface is selected as the substrate. A solution of zinc silicon arsenide in tin was used as the melt. The zinc silicon arsenide can previously have been formed in the usual way by a transport reaction via the vapor phase. The amounts by weight of zinc silicon arsenide can be between 3% and 20% of the amounts by weight of the tin. A quartz boat is used with a recess in the bottom for the gallium arsenide disk and a horizontal slide over which the material to be melted is placed. The whole is heated to a temperature of 700 ° C., whereupon the slide is moved in such a way that the melt flows onto the gallium arsenide surface. This is followed by gradual cooling and, when a lower temperature is reached, selected depending on the desired layer thickness and the melt composition used, the slide is pushed back again so that the excess melt is removed from the substrate. A suitable, achievable layer thickness is, for. B. 15 μπι, but the person skilled in the art can choose experimentally suitable parameters, such as the start and end temperature of the melt during deposition, the amount of melt per unit of substrate surface, the concentrations of the components in the melt and the solvent.
Die Oberfläche der gebildeten epitaktischen Schicht kann in bekannter Weise gereinigt werden, wobei etwaiges überschüssiges Erstarrungsmaterial, herrüh· rend von einem etwaigen kleinen Schmelzrest auf der Oberfläche der epitaktischen Schicht nach dem Zurückschieben des Schiebers, entfernt wird.The surface of the epitaxial layer formed can be cleaned in a known manner, wherein any excess solidification material, originating from a possible small residue of enamel on the Surface of the epitaxial layer after pushing back the slider, is removed.
Eine auf die zuletzt genannte Weise hergestellte Halbleiterstruktur kann für HalbleiteranordnungenA semiconductor structure produced in the last-mentioned manner can be used for semiconductor arrangements
ίο verschiedener Art dienen, von denen Beispiele schematisch
im Querschnitt in den Figuren dargestellt sind.
F i g. 1 zeigt eine elektrolumineszierende Diode.
Fig.2 zeigt eine Halbleiteranordnung mit spannungsabhängiger Kapazitätίο serve different types, examples of which are shown schematically in cross section in the figures.
F i g. 1 shows an electroluminescent diode.
2 shows a semiconductor arrangement with a voltage-dependent capacitance
F i g. 3 zeigt eine Diode des Schottky-Typs.F i g. 3 shows a Schottky type diode.
Die in F i g. 1 dargestellte Diode enthält ein Substrat 1 aus N-Typ Galliumarsenid mit hoher Dotierungskonzentration, z. B. von Tellur. Durch das vorstehend beschriebene Verfahren der epitaktischen Abscheidung aus der flüssigen Phase ist darauf eine epitaktische Schicht aus Zinksiliciumarsenid des N-Typs mit bedeutend geringerer Dotierungskonzentration angebracht. Zu diesem Zweck ist der verwendeten Lösung von Zinksiliciumarsenid in Zinn zur Bildung der epitaktischen Schicht als Dotierung Tellur zugesetzt Das Ganze ist darauf einem Zinkdampf ausgesetzt, wodurch die epitaktische Schicht in eine N-Typ-Zone 2, die an das Substrat grenzt, und eine P-Typ-Zone 3 geteilt wird, die überschüssiges, eindiffundiertes ZinkThe in F i g. The diode shown in FIG. 1 contains a substrate 1 made of N-type gallium arsenide with a high doping concentration, z. B. Tellurium. By the epitaxial deposition method described above from the liquid phase thereon is an epitaxial layer of N-type zinc silicon arsenide with significantly lower doping concentration attached. For this purpose the solution used is of zinc silicon arsenide added to tin to form the epitaxial layer as a dopant tellurium The whole thing is then exposed to zinc vapor, making the epitaxial layer into an N-type zone 2, which is adjacent to the substrate, and a P-type zone 3 is divided, the excess, diffused zinc
enthält und mit der Zone 2 einen PN-Übergang 4 bildet. Wenn ein Ohmscher Kontakt 5 mit dem Galliumarsenid und ein ringförmiger Ohmscher Kontakt 6 mit dem P-Typ Zinksiliciumarsenid angebracht werden, erhält man eine Leucht-Diode, die Strahlung im sichtbaren Gebiet erzeugt, wenn der Kontakt 6 in bezug auf den Kontakt 5 positive Vorspannung hat. Die emittierte Strahlung liegt teilweise im sichtbaren Gebiet des Spektrums. Der Bandabstand im Zinksiliciumarsenid ist 2,2 eV.and forms a PN junction 4 with zone 2. When an ohmic contact 5 with the gallium arsenide and an annular ohmic contact 6 with the P-type zinc silicon arsenide is obtained a light emitting diode that generates radiation in the visible area when the contact 6 with respect to the Contact 5 has positive bias. The emitted radiation is partly in the visible area of the Spectrum. The band gap in zinc silicon arsenide is 2.2 eV.
Statt eines PN-Übergangs infolge Zink-Diffusion kann die epitaktische Schicht vom N-Typ zur Bildung eines injizierenden Kontaktes örtlich mit Aluminium metallisiert werden. Möglicherweise gründet sich die Wirkung eines solchen Kontaktes auf das Vorhandensein einer dünnen Schicht, z. B. aus Aluminiumoxyd, zwischen dem Aluminium und dem Halbleiter, die infolge Tunnelwirkung Strom durchlassen könnte. In das Zinksiliciumarsenid werden Majoritätsladungsträger injiziert, die durch Rekombination mit den Minoritätsladungsträgern Rekombinationsstrahlung liefern, die wenigstens teilweise im sichtbaren Gebiet des Spektrums liegt.Instead of a PN junction due to zinc diffusion, the N-type epitaxial layer can be formed an injecting contact can be locally metallized with aluminum. Possibly the founding Effect of such contact on the presence of a thin layer, e.g. B. made of aluminum oxide, between the aluminum and the semiconductor, which could allow electricity to pass through as a result of the tunnel effect. In the zinc silicon arsenide are injected majority charge carriers generated by recombination with the Minority charge carriers deliver recombination radiation that is at least partially in the visible area of the Spectrum lies.
Die in F i g. 2 dargestellte Diode enthält ein Substrat 11 aus Einkristall-Galliumarsenid des N-Typs, auf dem
durch epitaktische Abscheidung aus der flüssigen Phase eine Schicht 12 aus Zinksiliciumarsenid, ebenfalls des
N-Typs, angebracht ist, aber ohne daß der verwendeten Lösung in einer Zinnschmelze eine Dotierung zugesetzt
ist. Das Galliumarsenid-Substrat U ist auf der Unterseite mit einem Ohmschen Kontakt 13 und die
epitaktische Schicht aus N-Typ Zinksiliciumarsenid ist mit einem Schottky-Kontakt 14 aus Gold versehen.
Durch das Vorhandensein der Schottky-Sperrschicht wird eine stark spannungsabhängige Kapazität gebildet,
wodurch die Diode zur Verwendung in parametrischen Verstärkern in Anordnungen, die bei sehr hohen
Frequenzen arbeiten, geeignet ist.
Die in Fig.3 dargestellte HalbleiteranordnungThe in F i g. Diode shown 2 contains a substrate 11 made of single crystal gallium arsenide of the N-type, on which a layer 12 of zinc silicon arsenide, also of the N-type, is attached by epitaxial deposition from the liquid phase, but without the solution used in a tin melt Doping is added. The gallium arsenide substrate U is provided on the underside with an ohmic contact 13 and the epitaxial layer made of N-type zinc silicon arsenide is provided with a Schottky contact 14 made of gold. The presence of the Schottky barrier layer creates a highly voltage-dependent capacitance, which makes the diode suitable for use in parametric amplifiers in arrangements which operate at very high frequencies.
The semiconductor arrangement shown in Figure 3
besteht aus einem Substrat aus hochohmigem Galliumarsenid mit Chromdotierung, auf dem eine Schicht aus praktisch eigenleitendem Zinkgermaniumarsenid aus der flüssigen Phase epitaktisch abgelagert ist. Als Lösungsmittel zum Abscheiden des Zinkgermaniumarsenids mittels Flüssigphasenepitaxie wird z. B. Blei verwendet. Das Substrat 21 aus Galliumarsenid, das Träger der epitaktischen Schicht 22 ist, wird hier nicht mit einem Kontakt versehen. Ein Ohmscher Kontakt 24 wird durch Aufschmelzen einer Lösung von Zinkgermaniumarsenid in Zinn angebracht. Durch örtliches Aufdampfen von Zinn wird ein Kontakt 23 gebildet, der mit dem Zinkgermaniumarsenid einen Schottky-Kontakt bildet. Auch diese Diode ist in parametrischen Verstärkern verwendbar.consists of a substrate made of high-resistance gallium arsenide with chromium doping, on which a layer of practically intrinsic zinc germanium arsenide is made the liquid phase is deposited epitaxially. As a solvent for separating out the zinc germanium arsenide by means of liquid phase epitaxy z. B. used lead. The substrate 21 made of gallium arsenide, the The carrier of the epitaxial layer 22 is not provided with a contact here. An ohmic contact 24 is attached by melting a solution of zinc germanium arsenide in tin. By local A contact 23 is formed by vapor deposition of tin, which has a Schottky contact with the zinc germanium arsenide forms. This diode can also be used in parametric amplifiers.
Selbstverständlich ist es auch möglich, durch die Wahl des Substrats und der Zusammensetzung der Schmelze zur Bildung der epitaktischen Schicht zwischen dem Substrat aus Material des Typs A'"BV und der epitaktischen Schicht aus Material des Typs A"BIVC2 V einen PN-Übergang zu bilden. Es wird einleuchten, daß auch andere Materialien des Typs A"BIVC2V gewählt werden können als die, welche in den gegebenen Beispielen erwähnt sind.Of course, it is also possible, through the choice of the substrate and the composition of the melt to form the epitaxial layer between the substrate made of material of type A '"B V and the epitaxial layer of material of type A" B IV C 2 V, to create a PN -To form transition. It will be evident that materials of the type A "B IV C2 V other than those mentioned in the examples given can also be selected.
ίο Wo in dieser Beschreibung von einem Material des Typs AniBv oder von einem Material des Typs A"B1VC2 V die Rede ist, sind damit nicht nur die Verbindungen des betreffenden Typs sondern auch Mischkristalle derselben gemeint.ίο Whenever a material of the type A ni B v or a material of the type A "B 1V C 2 V is mentioned in this description, this means not only the compounds of the type in question but also mixed crystals of the same.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
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