DE20303845U1 - Cooling system using a fluid cooled heat sink for use with a CPU module - Google Patents

Cooling system using a fluid cooled heat sink for use with a CPU module

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Abstract

The heat generating CPU circuit module [1] is located on a base and a fluid cooled heat sink [10] is in a frame [9] retained by clamping bolts [8]. The heat sink has a flange [15] which when the unit is turned locks it into the frame and holds it securely against the CPU. A fluid path [17] is formed in the heat sink.

Description

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Claims (17)

1. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor mit einer Grundeinrichtung bestehend aus einem Grundrahmen, einem Rahmen, einer wärmeaufnehmender Platte und/oder einer Spannplatte dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer und/oder deren Legierung hergestellt ist und in den äußeren Abmessungen gleichgroß und/oder größer als die aufnehmende Fläche des Prozessors und/oder des wärmeabgebendne elektrische und/oder elektronische Bauelementes ist und dass der wärmeaufnehmende Teil des Flüssigkeitskühlers in der Platte befestigt ist und/oder mittels der Spannplatte auf der Platte befestigt ist und/oder auf der Platte angelötet ist und die wärmeaufnehmende Platte mittels eines Rahmens und/oder einer Platte mit Aussparung für die wärmeaufnehmende Platte dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird.1. Cooling device with fanless liquid cooler for a processor carried on a base plate with a base device consisting of a base frame, a frame, a heat-absorbing plate and / or a clamping plate, characterized in that the heat-absorbing plate is made of copper and / or its alloy and in the external dimensions are the same size and / or larger than the receiving area of the processor and / or the heat-emitting electrical and / or electronic component and that the heat-absorbing part of the liquid cooler is fastened in the plate and / or is fastened on the plate by means of the clamping plate and / or is soldered to the plate and the heat-absorbing plate is pressed tightly and without gaps onto the processor surface by means of a frame and / or a plate with a recess for the heat-absorbing plate. 2. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen und/oder die Platte zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Platte aus Aluminium und/oder deren Legierung und/oder Kunststoff hergestellt ist.2. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to claim 1, characterized in that the frame and / or the plate for receiving the heat-absorbing plate made of aluminum and / or its alloy and / or plastic is produced. 3. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der wärmeaufnehmenden Platte zylinderförmig oder quaderförmig ist oder eine andere räumliche Form ausweist.3. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Shape of the heat-absorbing plate is cylindrical or cuboid or another shows spatial form. 4. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte an der unteren Seite einen stufenförmigen Rand aufweist.4. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate has a step-shaped edge on the lower side. 5. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen und/oder die Platte zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Platte eine stufenförmige Aussparung zum Anpressen der wärmeaufnehmenden Platte auf die Prozessoroberfläche aufweist.5. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Frame and / or the plate for receiving the heat-absorbing plate step-shaped recess for pressing the heat-absorbing plate onto the Has processor surface. 6. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Aussparung der Form der wärmeaufnehmenden Platte entspricht.6. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Shape of the recess corresponds to the shape of the heat-absorbing plate. 7. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen an dem Grundrahmen befestigt wird, wobei der Grundrahmen unterhalb der Grundplatte angeordnet ist.7. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Frame is attached to the base frame, the base frame below the Base plate is arranged. 8. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundrahmen einen mittigen Stützpunkt zum Abstützen des Prozessors aufweist.8. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Base frame has a central base for supporting the processor. 9. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundrahmen Stehbolzen mit Abstandshalter und/oder Abstandshülsen aufweist, an denen der Rahmen mit der wärmeaufnehmenden Platte befestigt wird, und zwar so, dass die Oberfläche des Prozessors direkten Kontakt mit der Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte hat.9. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Base frame has studs with spacers and / or spacers on which the frame is attached to the heat-absorbing plate in such a way that the Surface of the processor makes direct contact with the underside of the heat sink Plate. 10. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen mittels Druckfedern an den Stehbolzen auf den Prozessor gepresst wird.10. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Frame is pressed onto the processor by means of compression springs on the stud bolts. 11. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte eine Nut aufweist, deren Tiefe und Breite dem Durchmesser des Flüssigkeitskühlers entspricht.11. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate has a groove, the depth and width of the diameter of the Liquid cooler corresponds. 12. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannplatte ebenfalls eine Nut wie die wärmeaufnehmende Platte aufweist.12. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Clamping plate also has a groove like the heat-absorbing plate. 13. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers mittels einer Spannplatte in die Nut der wärmeaufnehmenden Platte gepresst wird.13. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing end of the liquid cooler by means of a clamping plate in the groove of the heat-absorbing plate is pressed. 14. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers an und/oder in der Platte verklebt wird. 14. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing end of the liquid cooler is glued to and / or in the plate.   15. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte eine Bohrung aufweist, in die das wärmeaufnehmende Ende des Flüssigkeitskühlers eingepresst wird.15. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the heat-absorbing plate has a bore into which the heat-absorbing end of the Liquid cooler is pressed. 16. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Flüssigkeitskühler eine Heat-Pipe zum Einsatz kommt.16. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that as Liquid cooler a heat pipe is used. 17. Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Flüssigkeitskühler rechtwinklig und/oder parallel zur Prozessoroberfläche angeordnet ist.17. Cooling device with fanless liquid cooler for one carried on a base plate Processor according to one of the preceding claims, characterized in that the Liquid cooler is arranged at right angles and / or parallel to the processor surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007101697A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Clamping device for a cooling body arrangement
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