DE2029003B2 - PROCEDURE FOR PERFORMING SOFT OR HARD SOLDER CONNECTIONS - Google Patents

PROCEDURE FOR PERFORMING SOFT OR HARD SOLDER CONNECTIONS

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DE2029003B2
DE2029003B2 DE19702029003 DE2029003A DE2029003B2 DE 2029003 B2 DE2029003 B2 DE 2029003B2 DE 19702029003 DE19702029003 DE 19702029003 DE 2029003 A DE2029003 A DE 2029003A DE 2029003 B2 DE2029003 B2 DE 2029003B2
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Die Anmelder Sind
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Ryabow, Iwan Maximowitsch; Shlykow, Alexei Alexejewitsch; Moskau
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    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
    • B23K1/18—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D17/00—Rigid or semi-rigid containers specially constructed to be opened by cutting or piercing, or by tearing of frangible members or portions
    • B65D17/42—Rigid or semi-rigid containers specially constructed to be opened by cutting or piercing, or by tearing of frangible members or portions with cutting, punching, or cutter accommodating means
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    • B65D17/462—Tearing-strips or -wires

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

hervorragt. ßere Kräfte eine Spalte in der Naht. Da das Weichoder Hartlot kein Haftvermögen mit dem Dichtungsmittel aufweist, der Draht aber fast dicht anliegt (d'e Dicke des Weich- oder Hartlots, das zwischen Drahtstands out. External forces create a gap in the seam. Since the soft or Braze does not adhere to the sealant, but the wire is almost tight (d'e Thickness of soft or hard solder between wire

25 und Dichtungsmittel eindringt, ist sehr unerheblich), ist die in der Naht erhaltene Spalte für das Trennen der Teile ausreichend.25 and sealant penetrates is very negligible), is the gap obtained in the seam for separating of the parts sufficient.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht esThe method according to the invention makes it possible

Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur auf diese Weise, eine Hochtemperaturerhitzung zurThe present invention relates to methods for, in this way, high temperature heating

Ausführung von Weich- oder Ha- lötverbindungen 30 Zerstörung der Verbindungsnaht zu vermeiden. DieExecution of soft or soldered connections 30 to avoid destruction of the connection seam. the

und kann bei der Herstellung von vakuumdichten angelegte mechanische Beanspruchung aber verur-and can cause applied mechanical stress in the production of vacuum-tight

Verbindungen, z. B. zur Herstellung von hermeti- sacht keine Beschädigung der Teile,Connections, e.g. B. for the production of hermetically no damage to the parts,

sehen Umhüllungen, benutzt werden. Nachstehend wird die Erfindung an Hand der Be-see wrappings, are used. The invention is described below on the basis of the

Das übliche Verfahren zur Ausführung von Schreibung eines Ausführungsbeispiels und derThe usual method of performing writing of an embodiment and the

Weich- oder Hartlotverbindungen, welches darin be- 35 Zeichnung näher erläutert.Soft or hard solder connections, which is explained in more detail in the drawing.

steht, daß das flüssige Lot in die Nahtspalte zwischen In der Zeichnung ist die Ausführung einer hermetiden zu verbindenden Teilen eingeführt wird, ist weit- sehen Umhüllung nach dem erfindungsgemäßen Vergehend bekannt. Bei diesem Verfahren erhärtet nach fahren dargestellt.stands that the liquid solder in the seam gap between In the drawing is the execution of a hermetic to be connected parts is introduced, is far-see wrapping according to the invention Vergende known. With this procedure hardened after driving shown.

der Abkühlung das Lötmetall und bildet eine Lötnaht, Die Herstellung einer hermetischen Umhüllung die die Werkstücke fest verbindet. 40 durch Löten des Deckels 1 an das Gehäuse 2 kann in Die nach diesem Verfahren erhaltene Verbindung folgender Weise nach dem erfindungsgemäßen Verweist mehrere Nachteile auf. fahren ausgeführt werden.the soldering metal cools and forms a soldered seam, the production of a hermetic envelope which firmly connects the workpieces. 40 by soldering the cover 1 to the housing 2 can in The compound obtained by this process is referred to in the following manner according to the reference of the invention several disadvantages. drive to be executed.

Einer dieser Nachteile besteht darin, daß bei der In die Nahtspalte 3 zwischen den verzinnten Obernachfolgenden Trennung der Werkstücke eine Hoch- flächen 4 und 5 des Deckels 1 und des Gehäuses 2 temperaturerhitzung der Verbindungsnaht erforder- 45 wird am Umfang der Verbindung das Dichtungsmitlich ist. In vielen Fällen kann diese Erhitzung einen tel6, welches als Gummischnur mit rechteckigem Ausfall der Werkstücke verursachen, wobei eine Querschnitt gefertigt ist, verlegt. Das Dichtungsmit-Wiederbenutzung dieser Werkstücke nicht mehr in tel 6 verhindert eine Schiefstellung und Verschiebung Frage kommt. des Deckels 1 in bezug auf das Gehäuse 2 sowie auch Eine mechanische Zerstörung der Lötnaht, z. B. 50 beim nachfolgenden Löten das Eindringen von flüssidurch Schlagausübung, verursacht nicht umkehrbare gern Lötmetall und von Flußmittel in den abzudich-Beschädigungen der zu verbindenden Teile. tenden Hohlraum.One of these disadvantages is that when the workpieces are subsequently separated into the seam gaps 3 between the tinned upper surfaces, a raised surface 4 and 5 of the cover 1 and of the housing 2 temperature heating of the connection seam is required on the circumference of the connection is. In many cases, this heating can have a tel6, which is a rubber cord with a rectangular Cause failure of the workpieces, whereby a cross-section is made, relocated. The seal with reuse these workpieces no longer in tel 6 prevents misalignment and displacement Question comes. of the cover 1 with respect to the housing 2 as well as mechanical destruction of the soldered seam, e.g. B. 50 in the subsequent soldering the penetration of liquid through Impact, irreversible fond of solder and flux in the seal damage the parts to be connected. tend cavity.

Wird das bekannte beschriebene Verfahren zur Anstatt des Gummidichtungsmittels kann ein beAusführung einer vakuumdichten Verbindung von liebiges hitzefestes Dichtungsmittel aus elastischem Teilen benutzt, so dringt ein Teil des geschmolzenen 55 Stoff, der kein Haftvermögen mit dem Weich- oder Lötmetalls und der Flußmittel in den abzudichtenden Hartlot aufweist, benutzt werden.
Raum ein, was durchaus unerwünscht ist. Auf das Dichtungsmittel 5 wird in die Spalte 3 der Die Erfindung bezweckt die Entwicklung eines Draht 7, der ein Haftvermögen mit dem Lötmetall solchen Verfahrens zur Ausführung von Weich- oder aufweist, verlegt. Die Zerreißfestigkeit des Drahts, Hartlotverbindungen, bei dem es später möglich ist, 60 z.B. Stahldraht soll höher sein als die des Weich-oder die verbundenen Teile ohne Verformung derselben Hartlots nach seiner Erhärtung. Nach dem Verlegen und ohne Änderung ihrer Ausgangskenndaten zu des Drahtes 7 läßt man das Drahtende 8 so aus der trennen und bei dem das Eindringen von Weich- oder Spalte vorspringen, daß es nach dem Erhärten des Hartlot oder dessen Flußmittel in den abzudichtenden Weich- oder Hartlots aus der Naht nach außen vorRaum vollständig verhindert wird. 65 springt.If the known method described is used instead of the rubber sealant, a vacuum-tight connection of any heat-resistant sealant made of elastic parts can be used, so that part of the molten substance penetrates the brazing solder to be sealed, which does not have any adhesiveness to the soft metal or solder and the flux , to be used.
Space, which is quite undesirable. The invention aims to develop a wire 7 which has an adherence to the soldering metal of such a method for carrying out soft or soft soldering. The tensile strength of the wire, brazing alloy, for which it is later possible, for example steel wire, should be higher than that of the soft or the connected parts without deformation of the same brazing alloy after it has hardened. After laying and without changing its initial characteristics of the wire 7, the wire end 8 is separated from the and in which the penetration of soft or crevice protrudes that, after the hard solder or its flux has hardened, it enters the soft or hard solder to be sealed from the seam to the outside foreground is completely prevented. 65 jumps.

Um dieses Ziel zu erreichen, wurde die Aufgabe Nach dem Verlegen des Dichtungsmittels 6 undIn order to achieve this goal, the task After laying the sealant 6 and

zugrunde gelegt, den Verbindungsvorgang der Teile des Drahtes 7 in der Spalte 3 wird die über dem Dich-based on the connection process of the parts of the wire 7 in column 3 is the over the seal

durch Löten in solcher Weise zu bewerkstelligen, daß tungsmittel gebliebene Spalte mit dem flüssigen Lot-to be accomplished by soldering in such a way that the remaining gaps with the liquid solder

metall ausgefüllt, das nach Abkühlung und Erhärtung die Verbindungsnaht 9 büdetfilled with metal, which after cooling and hardening the connecting seam 9 büdet

Zur Zerstörung der Verbindungsnaht, z. B. zwecks Entfernen des Werkstückes 10 aus der Umhüllung, ist eine Kraft am Ende 8 des Drahtes 7 in der zur Naht 9 senkrechtea Richtung anzulegen und dsr Draht aus der Naht zu entfernen. Beim Bewegen des Drahtes 8 in der Naht 9 erfolgt ein Zerreißen des Weich- oder Hartlots da der Draht eine höhere Festigkeit als diejenige des Weich- oder Hartlots aufweist Die sich beim Zerreißen bildende Spalte verläuft von der Oberfläche des Dichtungsmittels, mit dem das Weich- oder Hartlot kein Haftvermögen aufweist, bis zur Nahtaußenkante. Nach dem Entfernen des Drahtes aus der Naht kann der Deckel in bezug auf das Gehäuse bewegt werden.To destroy the joint, e.g. B. for the purpose Removing the workpiece 10 from the sheath is a force at the end 8 of the wire 7 in the direction of the seam 9 in a vertical direction and remove the wire from the seam. When moving the wire 8 The soft or hard solder tears in the seam 9 because the wire has a higher strength than that of the soft or hard solder Rupture forming crack runs from the surface of the sealant with which the soft or hard solder has no adhesive strength up to the outer edge of the seam. After removing the wire from the seam the cover can be moved with respect to the housing.

Hierin 1 Blatt Zeichnungen Includes 1 sheet of drawings

Claims (1)

eine Trennung der Teile durch mechanische Zerstö-a separation of the parts by mechanical destruction Patentanspruch: rung der Lötnaht, aber ohne Beschädigung der Ganzheit und der Ausgangskenndaten der verbundenenClaim: tion of the soldered seam, but without damaging the entirety and the output characteristics of the connected Verfahren zur Ausführung von Weich- oder Teile erfolgtProcedure for the execution of soft or parts takes place Hartlotverbindungen, welches darin besteht, daß 5 Die Auigabe ist erfmdungsgemäß dadurch gelöst,Hard solder connections, which consists in that 5 The task is solved according to the invention, die Nahtspalte zwischen den zu verbindenden Tei- daß in die Nahtspalte, bevor sie mit der Lotschmelzethe seam gaps between the parts to be connected that into the seam gaps before they melt with the solder Ien mit einer Schmelze gefüllt wird, die, indem sie am ganzen Umfang der zu verbindenden Tefle gefülltIen is filled with a melt, which is filled by placing it all over the circumference of the tefle to be joined beim Abkühlen erhärtet, eine Verbindungsnaht wird, aufeinander ein elastisches hitzefestes, keinhardens on cooling, a connection seam becomes, on top of one another an elastic heat-resistant, no bildet, dadurch gekennzeichnet, daß Haftvermögen mit dem Lötmetall aufweisendesforms, characterized in that having adhesiveness with the solder vor der Ausfüllung der Nahtspalte mit Schmelze io Dichtungsmittel verlegt wird und darauf ein Draht mitbefore filling the seam gap with melt io sealant is laid and then a wire with im Verbindungsabschnitt in der Spalte ein elasti- einem Schmelzpunkt, der höher als der des Weich-in the connecting section in the column an elastic melting point higher than that of the soft sches hitzefestes, kein Haftvermögen mit dem oder Hartlots liegt, der mit dem Weich- oder Hartlotheat-resistant, no adhesion with the or hard solder lies with the soft or hard solder Weich- oder Hartlot aufweisendes Dichtungsmit- ein Haftvermögen und außerdem eine Zerreißfestig-Sealing compound containing soft or hard solder - an adhesive strength and also a tensile strength tel und darauf ein Draht mit einem Schmelzpunkt, keit aufweist, die höher als die Festigkeit der Nahttel and on it a wire with a melting point that is higher than the strength of the seam vlwi IlOTiwi als Ufci lic:* "YVCIv,!!- uilci IXailluu» XI^gL, IQ iic»%,li EiTiQituu^ Jw^ ^"M«!·!» »J«~ Π«^*1*»*« ««*, «*.aUa*vlwi IlOTiwi as Ufci lic: * "YVCIv, !! - uilci IXailluu» XI ^ gL, IQ iic »%, li EiTiQituu ^ Jw ^ ^" M «! ·!» »J« ~ Π «^ * 1 *» * «« «*,« *. a Ua * verlegt werden, der mit dem Lötmetall ein Haft- der erwähnte Draht nach Beendigung des Lötvorgan-be laid, the adhesive with the soldering metal - the mentioned wire after the end of the soldering process - vermögen und außerdem eine Zerreißfestigkeit ges aus der Naht hervorragt.and also a tensile strength tot protrudes from the seam. aufweist, die höher als die der Verbindungsnaht Dadurch, daß der Draht eine höhere Festigkeit alshas, which is higher than that of the connection seam, as a result of the fact that the wire has a higher strength than nach Erhärtung des Weich- oder Hartlots ist, wo- diejenige der Verbindungsnaht aufweist, entstehtafter the soft or hard solder has hardened, the one with the connection seam arises bei ein Ende des erwähnten Drahtes aus der Naht 20 beim Entfernen des Drahtes aus der Naht durch äu-at one end of the mentioned wire from the seam 20 when removing the wire from the seam by external
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101572998B (en) * 2008-04-29 2012-07-18 汉达精密电子(昆山)有限公司 Method for forming conducting wire on insulated heat-conducting metal substrate in a vacuum sputtering way

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101572998B (en) * 2008-04-29 2012-07-18 汉达精密电子(昆山)有限公司 Method for forming conducting wire on insulated heat-conducting metal substrate in a vacuum sputtering way

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Legal Events

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C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
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