DE202023100478U1 - Circuit board, battery management system and battery - Google Patents

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Abstract

Leiterplatte (1), aufweisend eine erste Leiterfläche (3) und eine zweite Leiterfläche (5), wobei die Leiterflächen (3,5) auf einer ersten Oberfläche (A) der Leiterplatte (1) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Leiterfläche (3) und der zweiten Leiterfläche (5) zumindest eine Vertiefung (7) angeordnet ist, wobei die Vertiefung (7) keine Verbindung zwischen den Oberflächen (A,B) der Leiterplatte (1) herstellt.

Figure DE202023100478U1_0000
Circuit board (1) having a first conductor surface (3) and a second conductor surface (5), the conductor surfaces (3,5) being arranged on a first surface (A) of the circuit board (1), characterized in that between the first At least one depression (7) is arranged on the conductor surface (3) and the second conductor surface (5), the depression (7) not establishing a connection between the surfaces (A, B) of the printed circuit board (1).
Figure DE202023100478U1_0000

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte und ein Batteriemanagementsystem mit einer solchen Leiterplatte.The invention relates to a circuit board and a battery management system with such a circuit board.

Leiterplatten sind in vielen Formen, Größen und Ausprägungen bekannt.Printed circuit boards come in many shapes, sizes and configurations.

In der Regel sind Leiterplatten auf zumindest einer Oberfläche mit Leiterflächen beaufschlagt, wobei die Leiterbahnen eine elektrische Verbindung zwischen den Bauteilen darstellen. Darüber hinaus werden Leiterflächen zum Anschluss der elektrischen Bauteile, insbesondere bei der sogenannten SMD-Technik. Hierbei können Leiterflächen auf beiden Oberflächen der Platine aufgebracht sein.As a rule, printed circuit boards have conductor surfaces applied to at least one surface, with the conductor tracks representing an electrical connection between the components. In addition, conductive surfaces are used to connect the electrical components, particularly in the so-called SMD technology. In this case, conductor surfaces can be applied to both surfaces of the circuit board.

Problematisch ist, dass bei immer kompakter ausgeprägten Anwendungen Spannungsüberschläge oder Kriechströme zwischen Leiterflächen auf der jeweiligen Oberfläche der Leiterplatte auftreten können. Dies ist insbesondere für Anwendungen relevant, bei denen die Spannungen über 100 V oder gar über 500 Volt an den Leiterflächen anliegen. Gemäß dem Stand der Technik werden diese oft mit einem Lack gegen Kriechströme geschützt. Nicht in allen Fällen ist eine vollständige Lakierung der Oberfläche möglich.The problem is that with ever more compact applications, voltage flashovers or leakage currents can occur between conductor surfaces on the respective surface of the printed circuit board. This is particularly relevant for applications in which the voltages of more than 100 V or even more than 500 volts are applied to the conductor surfaces. According to the state of the art, these are often protected against leakage currents with a paint. Complete painting of the surface is not possible in all cases.

Informationen zu Kriechströmen findet sich insbesondere in dem Standard-Dokument IEC 60664-1.Information on leakage currents can be found in particular in the standard document IEC 60664-1.

Aufgabe ist daher, eine Leiterplatte bereitzustellen, bei der Kriechströme reduziert auftreten.The task is therefore to provide a printed circuit board in which leakage currents occur to a reduced extent.

Die Aufgabe wird durch eine Leiterplatte nach Anspruch 1 gelöst. Weiter wird die Aufgabe durch ein Batteriemanagement-System mit einer solchen Leiterplatte. Zudem wird die Aufgabe mit einer Batterie, umfassend eine solche Leiterplatte oder ein solches Batteriemanagementsystem, gelöst. Schließlich wird die Aufgabe mit einem Fahrzeug mit einer solchen Leiterplatte gelöst.The object is solved by a printed circuit board according to claim 1. The task is further accomplished by a battery management system with such a printed circuit board. In addition, the task is solved with a battery comprising such a printed circuit board or such a battery management system. Finally, the task is solved with a vehicle with such a printed circuit board.

Vorteilhafte Weiterentwicklungen und Ausgestaltungen sind jeweils Gegenstand der abhängigen Ansprüche.Advantageous further developments and refinements are the subject matter of the dependent claims.

Die Leiterplatte weist eine erste Leiterflächen und eine zweite Leiterfläche auf, wobei die auf einer ersten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Leiterfläche und der zweiten Leiterfläche zumindest eine Vertiefung angeordnet ist.The printed circuit board has a first conductor surface and a second conductor surface, which are arranged on a first surface of the printed circuit board, characterized in that at least one depression is arranged between the first conductor surface and the second conductor surface.

Die Vertiefung stellt keinen Durchgang zwischen der ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche der Leiterplatte dar. Mit anderen Worten stellt die Vertiefung keine Öffnung oder keinen Durchgang in der Leiterplatte dar.The recess does not represent a passage between the first surface and a second surface of the circuit board. In other words, the recess does not represent an opening or passage in the circuit board.

Mit Vorteil weist die Vertiefung Seitenflächen auf, wobei die Seitenflächen zur Verlängerung einer Kriechstrecke zwischen den jeweiligen Leiterflächen dienen.Advantageously, the recess has side surfaces, with the side surfaces serving to lengthen a creepage distance between the respective conductor surfaces.

Die Vertiefung ist vorzugsweise im inneren Bereich der Leiterplatte angeordnet. Mit Vorteil kann die Vertiefung jedoch an zumindest einer Stelle bis zum Rand der Leiterplatte ausgebildet sein.The depression is preferably arranged in the inner area of the printed circuit board. Advantageously, however, the recess can be formed at least at one point up to the edge of the printed circuit board.

Vorteilhaft ist die erste Oberfläche die Oberseite der Leiterplatte und eine zweite Oberfläche die Rückseite der Leiterplatte.The first surface is advantageously the top side of the printed circuit board and a second surface is the back side of the printed circuit board.

Mit Vorteil ist eine Tiefe der jeweiligen Vertiefung entsprechend der benachbarten Leiterflächen anliegenden Spannungsdifferenz gewählt.Advantageously, a depth of the respective indentation is chosen according to the voltage difference applied to adjacent conductor surfaces.

Vorteilhaft vergrößert eine Vertiefung die kürzeste Verbindung entlang der Oberfläche der Leiterplatte bzw. entlang der Oberfläche der Vertiefung.A depression advantageously enlarges the shortest connection along the surface of the printed circuit board or along the surface of the depression.

Durch die Verlängerung der kürzesten Verbindung auf der jeweiligen Oberfläche ist auf eine besonders einfache Art und Weise die Kriechstrecke verlängert. Daher steigt die Spannungsfestigkeit einer Schaltung, die auf der Leiterplatte angeordnet ist.By lengthening the shortest connection on the respective surface, the creepage distance is lengthened in a particularly simple manner. Therefore, the withstand voltage of a circuit arranged on the circuit board increases.

Mit Vorteil ist die Vertiefung etwa halb so tief ausgebildet wie der Abstand der beiden Oberflächen der Leiterplatte. Vorteilhaft kann die Vertiefung zwischen einem Viertel oder drei Viertel des Abstandes der Oberflächen tief in auf der jeweiligen Oberfläche ausgebildet sein.Advantageously, the recess is about half as deep as the distance between the two surfaces of the printed circuit board. Advantageously, the indentation can be formed between a quarter or three quarters of the distance between the surfaces deep in on the respective surface.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die die Vertiefung als rechteckige Aussparung ausgebildet.In an advantageous embodiment of the invention, the indentation is designed as a rectangular recess.

Die Vertiefung ist vorteilhaft mit Hilfe eines spanhebenden Verfahrens wie Fräsen in die Leiterplatte eingebracht werden. Vorteilhaft ergibt sich daher einen rechteckigen oder Trapez-förmigen Querschnitt.The indentation is advantageously introduced into the printed circuit board with the aid of a machining process such as milling. A rectangular or trapezoidal cross section therefore advantageously results.

Durch die Vertiefung wird die Strecke auf der jeweiligen Oberfläche der Leiterplatte zwischen der ersten und der zweiten Leiterfläche verlängert. Durch die Verlängerung der Strecke verlängert sich vorteilhaft die Kriechstrecke.The depression lengthens the distance on the respective surface of the printed circuit board between the first and the second conductor surface. By lengthening the distance, the creepage distance is advantageously lengthened.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Leiterpatte eine zweite Oberfläche auf, wobei die zweite Oberfläche auch eine Vertiefung aufweist.In a further advantageous embodiment of the invention, the circuit board has a second surface, the second surface also having a recess.

Mit Vorteil weisen beide Oberflächen, also die Oberseite und die Rückseite der Leiterplatte jeweils zumindest eine Leiterfläche auf. Vorteilhaft weist die erste Oberfläche der Leiterplatte eine Kontaktfläche zur Verbindung mit einem elektrischen Bauteil und/oder eine Leiterbahn auf und die zweite Oberfläche zumindest eine Leiterbahn auf. Mit Vorteil ist zumindest eine der Vertiefungen in einem Randbereich der Leiterplatte angeordnet, insbesondere zwischen der jeweiligen Leiterfläche auf der jeweiligen Oberfläche und einem Randbereich der Leiterplatte.Advantageously, both surfaces, that is to say the upper side and the rear side of the printed circuit board, each have at least one conductor surface. Advantageously, the first surface of the printed circuit board has a contact area for connection to an electrical component and/or a conductor track, and the second surface has at least one conductor track. At least one of the indentations is advantageously arranged in an edge area of the printed circuit board, in particular between the respective conductor area on the respective surface and an edge area of the printed circuit board.

Mit Vorteil sind die Vertiefungen auf der jeweiligen Oberfläche der Leiterplatte nicht überlappend angeordnet, so dass eine Tiefe der Vertiefung möglichst groß gewählt sein kann. So kann die mechanische Stabilität der Leiterplatte nur minimal beeinträchtigt sein.Advantageously, the indentations on the respective surface of the printed circuit board are not arranged so that they overlap, so that the depth of the indentation can be selected to be as large as possible. In this way, the mechanical stability of the printed circuit board can only be minimally affected.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Leiterplatte zumindest eine weitere Leiterfläche auf, wobei die weitere Leiterfläche auf einer zweiten Oberfläche der Leiterplatte und jeweils eine Vertiefung zwischen den jeweiligen weiteren Leiterflächen angeordnet ist.In a further advantageous embodiment of the invention, the printed circuit board has at least one additional conductor surface, the additional conductor surface being arranged on a second surface of the printed circuit board and a depression between the respective additional conductor surfaces.

Würde im vorstehenden Fall anstelle einer Vertiefung ein Loch in der Leiterfläche eingebracht worden sein, könnte ein Kriechstrom von der ersten Oberfläche zur zweiten Oberfläche fließen. Dies kann mit der Vertiefung, welche keinen direkten Durchgang im Bereich der jeweiligen Leiterfläche zu der jeweils anderen Oberfläche erzeugt, wirksam verhindert werden.In the above case, if a hole were made in the conductor surface instead of a depression, a leakage current could flow from the first surface to the second surface. This can be effectively prevented with the indentation, which does not create a direct passage in the area of the respective conductor surface to the respective other surface.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Vertiefung von einer ersten Fläche, von einer zweiten Fläche und von einer dritten Fläche begrenzt, wobei die erste und dritte Fläche jeweils eine Verbindung zwischen zweiten Flächen und der jeweiligen Oberfläche der Leiterplatte bildet, wobei die zweite Fläche zumindest bereichsweise parallel zur jeweiligen Oberfläche ausgerichtet ist.In a further advantageous embodiment of the invention, the depression is delimited by a first surface, a second surface and a third surface, the first and third surfaces each forming a connection between the second surfaces and the respective surface of the printed circuit board, the second surface is at least partially aligned parallel to the respective surface.

Mit Vorteil umfasst die Vertiefung auf der Fläche, die der jeweiligen Oberfläche parallel ausgerichtet ist, einen Vorsprung. Mit Vorteil kann die Form der Vertiefung, insbesondere die zweite Fläche geriffelt, gefurcht oder mit einer ähnlichen Struktur ausgebildet sein.Advantageously, the indentation comprises a projection on the surface which is aligned parallel to the respective surface. Advantageously, the shape of the depression, in particular the second surface, can be corrugated, furrowed or designed with a similar structure.

Die Flächen, insbesondere die erste und dritte Fläche, sowie die Struktur dienen zur Kriechstromverlängerungen. Vorteilhaft ist zumindest die zweite, vorteilhaft die gesamte Vertiefung mit einem Lack beschichtet, der beispielhaft Feuchtigkeit und/oder Staub abweist.The surfaces, in particular the first and third surfaces, and the structure serve to extend the leakage current. At least the second depression, advantageously the entire depression, is advantageously coated with a lacquer which, for example, repels moisture and/or dust.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die zweite Fläche eine Struktur auf, wobei die Struktur zumindest eine bereichsweise Erhebung und/oder Senke auf der zweiten Fläche umfasst.In a further advantageous embodiment of the invention, the second surface has a structure, the structure comprising at least one elevation and/or depression in certain areas on the second surface.

Mit Vorteil ist die Struktur entsprechend einem Querschnitt eines Zinnen-artigen Musters ausgebildet.The structure is advantageously formed in accordance with a cross-section of a crenelated pattern.

Mit Vorteil ragt die Struktur nicht über die Lage der jeweiligen Oberfläche der Leiterplatte hervor.Advantageously, the structure does not protrude beyond the position of the respective surface of the printed circuit board.

Weiter vorteilhaft kann die Struktur auf die erste, zweite und/oder jeweilig dritte Fläche durch Aufbringen eines Materials erfolgen, je nach Ausgestaltung der Struktur beispielhaft mit einem 3D-Drucker oder durch befestigen einer Durch die Struktur wird die Kriechstromstrecke vorteilhaft weiter verlängert.The structure can also advantageously be implemented on the first, second and/or respective third surface by applying a material, depending on the design of the structure, for example with a 3D printer or by attaching a structure.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Leiterfläche als Leiterbahn oder als Anschlussfläche für ein Bauteil ausgebildet ist.In a further advantageous embodiment of the invention, the conductor surface is designed as a conductor track or as a connection surface for a component.

Die jeweilige Leiterfläche ist vorteilhaft eine begrenzte Beschichtung der Oberfläche mit einem Metall, vorteilhaft Kupfer. Die Leiterfläche ist vorteilhaft im Bereich einer Anschlussfläche zur Befestigung eines elektrischen Bauteils nicht mit einer Beschichtung beaufschlagt. Die Beschichtung kann eine Lackierung sein, wobei die Lackierung zum Schutz der Leiterfläche vor leitfähiger Verschmutzung und damit zur Verhinderung eines Kriechstroms dient. Bereichsweise ist eine solche Beschichtung jedoch nicht vorhanden. Insbesondere zwischen Bereichen, in denen die jeweilig benachbarte Leiterfläche nicht beschichtet ist oder nur unzureichend beschichtet ist, ist vorteilhaft eine Vertiefung zwischen den Bereichen oder den Leiterflächen in die Leiterplatte eingebracht.The respective conductor area is advantageously a limited coating of the surface with a metal, advantageously copper. Advantageously, in the area of a connection surface for fastening an electrical component, the conductor surface does not have a coating applied to it. The coating can be a varnish, with the varnish serving to protect the conductor surface from conductive contamination and thus to prevent leakage current. However, there is no such coating in some areas. In particular between areas in which the respective adjacent conductor surface is not coated or is only insufficiently coated, a depression is advantageously made in the printed circuit board between the areas or the conductor surfaces.

Ein Batteriemanagementsystem dient zur Steuerung und Regelung der Vorgänge in einer Batterie sowie mit Hilfe von Sensoren zur Aufnahme von Betriebsparametern. In der Regel umfasse ein Batteriemanagement-System eine Leiterplatte gemäß vorstehenden Ausführungen. Die Leiterplatte umfasst Leiterflächen, welche mit elektrischen Spannungen unterschiedlicher Polarität bzw. Spannungshöhen beaufschlagt sind. Insbesondere in Batteriemanagementsystemen sind solche Leiterflächen auf Leiterplatten anzutreffen. Daher ist die Erfindung besonders gut zum Einsatz in einem Batteriemanagementsystem geeignet.A battery management system is used to control and regulate the processes in a battery and, with the help of sensors, to record operating parameters. As a rule, a battery management system includes a printed circuit board in accordance with the above statements. The printed circuit board includes conductor surfaces to which electrical voltages of different polarity or voltage levels are applied. Such conductor surfaces can be found on printed circuit boards in particular in battery management systems. The invention is therefore particularly well suited for use in a battery management system.

Eine Batterie umfasst Batteriezellen, ein Gehäuse sowie eine Leiterplatte. Die Leiterplatte ist vorteilhaft mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen bestückt. In der Regel sind die Leiterflächen, welche Spannung einer unterschiedlichen Höhe führen, nah aneinander benachbart. Die Erfindung ist daher insbesondere hier vorteilhaft einsetzbar, um die Spannungsfestigkeit der Leiterplatte und damit der Batterie zu erhöhen. A battery includes battery cells, a housing and a printed circuit board. The circuit board is advantageously equipped with electrical or electronic components. As a rule, the conductor surfaces which carry voltages of different magnitudes are closely adjacent to one another. The invention can therefore be used advantageously here in particular in order to increase the dielectric strength of the printed circuit board and thus of the battery.

Mit Vorteil kann eine Leiterplatte gemäß dem nachfolgend beschriebenen Verfahren bereitgestellt werden.A printed circuit board can advantageously be provided according to the method described below.

Das Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte (1) nach vorstehender Beschreibung umfasst vorteilhaft folgende Schritte:

  • - bereitstellen der Leiterplatte ohne Vertiefung,
  • - einbringen von zumindest einer Vertiefung mittels eines spanhebenden Verfahrens, insbesondere Fräsen, oder mit Hilfe eines Lasers,
  • - Aufbringen der jeweiligen Leiterfläche auf eine jeweilige Oberfläche der Leiterplatte.
The method for producing the circuit board (1) according to the above description advantageously comprises the following steps:
  • - provide the circuit board without recess,
  • - introducing at least one indentation by means of a machining process, in particular milling, or with the aid of a laser,
  • - Applying the respective conductor surface to a respective surface of the printed circuit board.

Mit Vorteil kann die Vertiefung mit Hilfe eines Fräsverfahrens in die Leiterplatte eingebracht werden. Mit Vorteil werden die Leiterflächen erst nach einbringen der jeweiligen Vertiefung auf die jeweilige Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht.Advantageously, the indentation can be introduced into the printed circuit board with the aid of a milling process. Advantageously, the conductor surfaces are applied to the respective surface of the printed circuit board only after the respective depression has been made.

Alternativ kann die Oberfläche bereits mit einer Leiterfläche vollständig mit einem Lack und/oder bereichsweise mit Leiterflächen beaufschlagt sein. Dann wird in einem zweiten Schritt die Leiterfläche mit einem spanhebenden Verfahren derart bearbeitet, dass die jeweilige Vertiefung in die Leiterplatte eingebracht werden kann.Alternatively, the surface can already have a conductor surface completely covered with a lacquer and/or conductor surfaces in certain areas. Then, in a second step, the conductor surface is machined using a machining process in such a way that the respective recess can be made in the printed circuit board.

Mit anderen Worten kann erst die Vertiefung in die Leiterplatte eingebracht werden und dann die Beaufschlagung der Leiterplatte mit Leiterflächen erfolgen oder umgekehrt.In other words, the indentation can be made in the printed circuit board first and then the printed circuit board can be loaded with conductor surfaces, or vice versa.

Durch das spanhebende Verfahren kann die Leiterplatte besonders einfach bearbeitet werden und zudem wird die mechanische Stabilität der Leiterplatte mit nur geringer Wahrscheinlichkeit durch Risse oder dergleichen reduziert.The circuit board can be processed in a particularly simple manner by means of the metal-cutting process and, moreover, the mechanical stability of the circuit board is reduced by cracks or the like with only a low probability.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Figuren näher beschrieben und erläutert. Die nachfolgenden Ausführungsformen sind lediglich beispielhaft und schränken die Erfindung keinesfalls ein.The invention is described and explained in more detail below with reference to figures. The following embodiments are only exemplary and do not limit the invention in any way.

Es zeigen

  • 1 eine beispielhafte Leiterplatte als Schnittdarstellung,
  • 2 eine weitere beispielhafte Leiterplatte als Schnittdarstellung sowie
  • 3 eine weitere beispielhafte Leiterplatte als Schnittdarstellung.
Show it
  • 1 an example printed circuit board as a sectional view,
  • 2 another exemplary circuit board as a sectional view and
  • 3 another exemplary circuit board as a sectional view.

1 zeigt eine beispielhafte Leiterplatte 1 als Schnittdarstellung. Die Leiterplatte 1 zeigt auf der ersten Oberfläche A eine erste Leiterfläche 3 und eine zweite Leiterfläche 5. Die jeweilige Leiterflächen 3, 5 kann als Anschlusselement zur Befestigung von elektrischen Bauteilen vorgesehen sein. Die jeweilige Leiterfläche 3,5 kann auch als Leiterbahn zur elektrischen Verbindung der elektrischen Bauteile auf der Leiterplatte 1 ausgebildet sein. 1 shows an exemplary circuit board 1 as a sectional view. The printed circuit board 1 has a first conductor surface 3 and a second conductor surface 5 on the first surface A. The respective conductor surfaces 3, 5 can be provided as a connection element for fastening electrical components. The respective conductor surface 3.5 can also be designed as a conductor track for the electrical connection of the electrical components on the printed circuit board 1.

Zwischen den beiden Leiterflächen 3, 5 ist eine Vertiefung 7 in die Leiterplatte eingebracht. Die Vertiefung 7 ist durch eine bereichsweise Verengung der Leiterplatte 1 ausgebildet. Durch die Vertiefung 7 der Leiterplatte 1 zwischen den beiden Leiterflächen 3, 5 ist die Strecke auf der Oberfläche Ader Leiterplatte 1 verlängert. Durch die Verlängerung ist eine Kriechstrecke verlängert. Durch eine Verlängerung der Kriechstrecke ist eine Spannungsfestigkeit erhöht.Between the two conductor surfaces 3, 5 a recess 7 is made in the printed circuit board. The depression 7 is formed by narrowing the printed circuit board 1 in certain areas. Due to the recess 7 of the printed circuit board 1 between the two conductor surfaces 3, 5, the distance on the surface of the printed circuit board 1 is extended. A creepage distance is lengthened by the lengthening. Dielectric strength is increased by extending the creepage distance.

Die Leiterplatte 1 weist zudem auch auf der zweiten Oberfläche B eine weitere Leiterfläche 3a, 5a auf. Dadurch dass die weitere Leiterfläche 3a, 5a durch die Vertiefung 7 keinen verkürzten Weg entlang der Oberfläche für einen Kriechstrom hat, zeigt die besondere Vorteilhaftigkeit der Vertiefung 7 im Vergleich zu einer Öffnung oder einem Schnitt durch die Leiterplatte 1.The printed circuit board 1 also has a further conductor surface 3a, 5a on the second surface B. The fact that the further conductor surface 3a, 5a does not have a shortened path along the surface for a leakage current through the depression 7 shows the particular advantage of the depression 7 compared to an opening or a cut through the printed circuit board 1.

2 zeigt eine weitere beispielhafte Leiterplatte 1 als Schnittdarstellung. Die Leiterplatte weist eine Vertiefung 7 zwischen zwei Leiterflächen 3, 5 auf. Die Vertiefung umfasst einer erste Fläche 7a, eine zweite Fläche 7b und eine dritte Fläche 7c. Die erste und dritte Fläche 7a, 7c verbinden die zweite Fläche 7b mit der jeweiligen Oberfläche A, B. Die zweite Fläche 7b ist parallel zur jeweiligen Oberfläche A,B ausgerichtet. Die erste und dritte Fläche 7a, 7c bilden Seiten der Vertiefung 7 und sind entsprechend im Wesentlichen senkrecht zu der jeweiligen Oberfläche 7 ausgerichtet. 2 shows another exemplary circuit board 1 as a sectional view. The printed circuit board has a recess 7 between two conductor surfaces 3, 5. The depression comprises a first surface 7a, a second surface 7b and a third surface 7c. The first and third surfaces 7a, 7c connect the second surface 7b to the respective surface A, B. The second surface 7b is aligned parallel to the respective surface A, B. The first and third surfaces 7a, 7c form sides of the recess 7 and are oriented substantially perpendicular to the respective surface 7, respectively.

In der hier gezeigten Ausführung sind erste und dritte Flächen 7a, 7c zweimal vorhanden. Durch die zusätzlichen Flächen 7a, 7c ist der Weg, den ein Kriechstrom über die Oberfläche A, B der Leiterplatte 1 verläuft, noch länger ausgebildet.In the embodiment shown here, first and third surfaces 7a, 7c are present twice. The additional surfaces 7a, 7c make the path that a leakage current runs over the surface A, B of the printed circuit board 1 even longer.

Entsprechend der Darstellung sind in einer anderen Sichtweise auch zwei Vertiefungen 7 zwischen den jeweiligen Leiterflächen 3, 5 angeordnet.Corresponding to the illustration, two indentations 7 are also arranged between the respective conductor surfaces 3, 5 in a different view.

In einer weiteren Sichtweise ist eine Vertiefung mit einer Struktur X gezeigt, wobei die Struktur X in der Mitte der zweiten Fläche angeordnet ist und einen rechteckigen Querschnitt aufweist.In another view, an indentation is shown having a structure X, the structure X being located at the center of the second surface and having a rectangular cross-section.

Gezeigt ist überdies, dass die Höhe der Struktur X, sowohl über die jeweilige Oberfläche A, B hinausragen. Die zweite Fläche 7b im Bereich der Struktur X kann auch unterhalb der jeweiligen Oberfläche ausgebildet sein. Mit besonderem Vorteil ragt die Struktur X an ihrem höchsten Punkt an die jeweilige Oberfläche A, B heran.It is also shown that the height of the structure X protrudes beyond the respective surface A, B. The second area 7b in the area of the structure X can also be formed below the respective surface. It is particularly advantageous for the structure X to project onto the respective surface A, B at its highest point.

3 zeigt eine weitere beispielhafte Leiterplatte 1 als Schnittdarstellung. Die hier gezeigte Leiterplatte 1 umfasst eine Vertiefung auf der ersten Oberfläche A und eine Vertiefung 7 auf der zweiten Oberfläche B. Die jeweilige Vertiefung auf der ersten Oberfläche A ist zwischen zwei Leiterflächen 3, 5 angeordnet. Die auf der zweiten Oberfläche B der Leiterplatte 1 angeordnete Vertiefung 7 ist zwischen zwei weiteren Leiterflächen 3a, 5a angeordnet. Wie gezeigt, kann eine weitere Leiterfläche 3a, 5a in den Bereichen angeordnet sein, in denen auf der jeweils anderen Oberfläche A,B eine Vertiefung positioniert ist. Dies ist ein weiterer Vorteil der Erfindung in 3 shows another exemplary circuit board 1 as a sectional view. The printed circuit board 1 shown here comprises a depression on the first surface A and a depression 7 on the second surface B. The respective depression on the first surface A is arranged between two conductor surfaces 3, 5. The depression 7 arranged on the second surface B of the printed circuit board 1 is arranged between two further conductor surfaces 3a, 5a. As shown, a further conductor surface 3a, 5a can be arranged in the areas in which an indentation is positioned on the respective other surface A,B. This is another advantage of the invention

Zusammenfassend betrifft die Erfindung eine Leiterplatte 1, insbesondere eine Leiterplatte 1 zum Einsatz in einem Antrieb oder einer Batterie eines elektrisch betriebenen Fahrzeugs, aufweisend eine erste Leiterfläche 3 und eine zweite Leiterfläche 5, wobei zwischen der ersten und der zweiten Leiterfläche 3,5 eine Vertiefung 7 in der Leiterplatte 1 angeordnet ist, wobei die Vertiefung 7 der Leiterplatte 1 derart ausgebildet ist, dass eine Verbindungslänge zwischen den Leiterflächen 3,5 erhöht ist. Mit Vorteil können auf einer ersten Oberfläche A Leiterflächen 3,5 und eine Vertiefung 7 sowie optional auf einer zweiten Oberfläche B weitere Leiterflächen 3a, 5a angeordnet sein. Optional kann auch die zweite Oberfläche B der Leiterplatte 1 eine Vertiefung 7 aufweisen. Mit Vorteil ist durch die Vertiefung eine Verbindungslänge zwischen den Leiterflächen 3,5,3a,5a erhöht. Durch die vorstehend beschriebene Erfindung können Leiterflächen 3,3a, 5, 5a mit unterschiedlichen Spannungen nah beieinander auf einer jeweiligen Oberfläche A,B der Leiterplatte 1 angeordnet werden.In summary, the invention relates to a printed circuit board 1, in particular a printed circuit board 1 for use in a drive or a battery of an electrically operated vehicle, having a first conductor surface 3 and a second conductor surface 5, with a depression 7 is arranged in the printed circuit board 1, the recess 7 of the printed circuit board 1 being formed in such a way that a connection length between the conductor surfaces 3.5 is increased. Advantageously, conductor surfaces 3.5 and a depression 7 can be arranged on a first surface A, and further conductor surfaces 3a, 5a can optionally be arranged on a second surface B. Optionally, the second surface B of the printed circuit board 1 can also have a recess 7 . A connection length between the conductor surfaces 3, 5, 3a, 5a is advantageously increased by the depression. By means of the invention described above, conductor surfaces 3, 3a, 5, 5a with different voltages can be arranged close together on a respective surface A, B of the printed circuit board 1.

Claims (10)

Leiterplatte (1), aufweisend eine erste Leiterfläche (3) und eine zweite Leiterfläche (5), wobei die Leiterflächen (3,5) auf einer ersten Oberfläche (A) der Leiterplatte (1) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Leiterfläche (3) und der zweiten Leiterfläche (5) zumindest eine Vertiefung (7) angeordnet ist, wobei die Vertiefung (7) keine Verbindung zwischen den Oberflächen (A,B) der Leiterplatte (1) herstellt.Circuit board (1) having a first conductor surface (3) and a second conductor surface (5), the conductor surfaces (3,5) being arranged on a first surface (A) of the circuit board (1), characterized in that between the first At least one depression (7) is arranged on the conductor surface (3) and the second conductor surface (5), the depression (7) not establishing a connection between the surfaces (A, B) of the printed circuit board (1). Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, wobei die die Vertiefung (7) als rechteckige Aussparung ausgebildet ist.Circuit board (1) after claim 1 , wherein the depression (7) is designed as a rectangular recess. Leiterplatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (1) eine zweite Oberfläche aufweist, wobei die zweite Oberfläche eine Vertiefung (7) aufweist.Circuit board (1) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (1) has a second surface, the second surface having a recess (7). Leiterplatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (1) zumindest eine weitere Leiterfläche (3a, 5a) aufweist, wobei die weitere Leiterfläche (3a, 5a) auf einer zweiten Oberfläche (B) der Leiterplatte (1) und jeweils eine Vertiefung (7) zwischen den jeweiligen weiteren Leiterflächen (3a,5a) angeordnet ist.Printed circuit board (1) according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board (1) has at least one further conductor surface (3a, 5a), the further conductor surface (3a, 5a) being on a second surface (B) of the printed circuit board (1) and respectively a depression (7) is arranged between the respective further conductor surfaces (3a, 5a). Leiterpatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Vertiefung (7) von einer erste Fläche (7a), von einer zweite Fläche (7b) und von einer dritte Fläche (7c) begrenzt ist, wobei die erste und dritte Fläche (7a,7c) jeweils eine Verbindung zwischen den zweiten Flächen (7b) und der jeweiligen Oberfläche (A,B) der Leiterplatte (1) bildet, wobei zweite Fläche (7b) zumindest bereichsweise parallel zur jeweiligen Oberfläche (A,B) ausgerichtet ist.Printed circuit board (1) according to one of the preceding claims, wherein the depression (7) is delimited by a first surface (7a), by a second surface (7b) and by a third surface (7c), the first and third surfaces (7a , 7c) in each case forms a connection between the second surfaces (7b) and the respective surface (A, B) of the circuit board (1), the second surface (7b) being aligned at least in regions parallel to the respective surface (A, B). Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei die zweite Fläche (7b) eine Struktur aufweist, wobei die Struktur zumindest bereichsweise eine Erhebung und/oder Senke auf der zweiten Fläche (7b) umfasst.circuit board after claim 5 , wherein the second surface (7b) has a structure, wherein the structure at least partially comprises an elevation and / or depression on the second surface (7b). Leiterplatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leiterfläche als Leiterbahn oder als Anschlussfläche für ein Bauteil ausgebildet ist.Printed circuit board (1) according to one of the preceding claims, wherein the conductor surface is designed as a conductor track or as a connection surface for a component. Batteriemanagementsystem, aufweisend zumindest eine Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche.Battery management system, having at least one printed circuit board according to one of the preceding claims. Batterie, insbesondere Hochvolt-Batterie für ein Fahrzeug, aufweisend ein Batteriemanagementsystem nach Anspruch 8 und/oder eine Leiterlatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7.Battery, in particular high-voltage battery for a vehicle, having a battery management system claim 8 and/or a printed circuit board (1) according to one of Claims 1 until 7 . Fahrzeug, insbesondere ein elektrisch angetriebenes Automobil, aufweisend eine Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 Vehicle, in particular an electrically powered automobile, comprising a printed circuit board according to one of Claims 1 until 7
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