DE202022103080U1 - A novel 2-D TFET based on Si0.8Ge0.2 source gate for detection of breast cancer cell lines - Google Patents

A novel 2-D TFET based on Si0.8Ge0.2 source gate for detection of breast cancer cell lines Download PDF

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Abstract

Eine neuartige Vorrichtung zum Nachweis von Brustkrebszelllinien mit dualem Gate aus Si0.8Ge0.2, wobei die Vorrichtung umfasst:
eine Source-Schicht mit einer Länge von 17 nm, dotiert mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 1.5 × 1020;
eine Taschenschicht mit einer Länge von 5 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1019 dotiert ist,
eine Kanalschicht mit einer Länge von 13 nm, die mit dem Arsendotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1014 dotiert ist,
eine Drain-Schicht mit einer Länge von 25 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 3 × 1017 dotiert ist;
eine Vielzahl von HfO2-Schichten mit einer Dicke von 1 nm und einer Länge von 22 nm, die als Gate-Oxid an der Ober- und Unterseite der Vorrichtung verwendet werden;
eine Vielzahl von SiO2-Schichten mit einer Breite von 2 nm und einer Höhe von 5 nm, die über der HfO2-Schicht angeordnet sind; und
eine Vielzahl von Gate-Metallen, die über der SiO2-Schicht sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite angeordnet sind, wobei Nanolücken in der Vorrichtung jeweils eine Breite von 5 nm aufweisen.

Figure DE202022103080U1_0000
A novel dual gate Si 0.8 Ge 0.2 breast cancer cell line detection device, the device comprising:
a source layer with a length of 17 nm doped with the arsenic dopant at a concentration of 1.5×10 20 ;
a pocket layer with a length of 5 nm doped with the boron dopant at a concentration of 2 × 10 19 ,
a channel layer with a length of 13 nm doped with the arsenic dopant at a concentration of 2 × 10 14 ,
a drain layer with a length of 25 nm doped with the boron dopant at a concentration of 3×10 17 ;
a plurality of HfO 2 layers 1 nm thick and 22 nm long used as gate oxide on the top and bottom of the device;
a plurality of SiO 2 layers with a width of 2 nm and a height of 5 nm arranged over the HfO 2 layer; and
a plurality of gate metals disposed over the SiO 2 layer on both the top and bottom, with nanovoids in the device each having a width of 5 nm.
Figure DE202022103080U1_0000

Description

BEREICH DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf das Gebiet der Detektion von Brustkrebszelllinien mit Hilfe eines Sensors. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Offenbarung auf einen neuartigen 2-D-TFET auf Basis von Si0.8Ge0.2 mit doppeltem Gate zur Detektion von Brustkrebszelllinien.The present disclosure relates to the field of detection of breast cancer cell lines using a sensor. More particularly, the present disclosure relates to a novel dual gate Si 0.8 Ge 0.2 based 2-D TFET for detection of breast cancer cell lines.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Sensoren werden in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. in der Biomedizin, bei Umweltüberwachungssystemen und vielen anderen. Da Sensoren in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, ist dies ein wichtiges Forschungsthema, vor allem im Bereich der Medizin, da die Erkennung einer Krankheit in einem frühen Stadium wichtig für die Heilung der Krankheit ist, und eine solche Krankheit ist Krebs, der in einem frühen Stadium für eine schnelle Diagnose der Krankheit erkannt werden muss.Sensors are used in various areas, e.g. B. in biomedicine, environmental monitoring systems and many others. As sensors are used in various industries, this is an important research topic, especially in the field of medicine, since detecting a disease at an early stage is important for curing the disease, and one such disease is cancer that is at an early stage must be recognized for a quick diagnosis of the disease.

Es gibt verschiedene Arten von Krebs wie Brust- und Lungenkrebs usw. Bei Frauen sind Brustkrebserkrankungen am häufigsten, und eine rechtzeitige Erkennung und Behandlung dieser Krankheit ist notwendig, um sie loszuwerden. Die Technologien, die üblicherweise zur Erkennung dieser Krankheit eingesetzt werden, sind die Röntgenmammographie und die Magnetresonanztomographie (MRT). Diese Erkennungstechniken sind jedoch zeit- und kostenaufwändig und von Krankenhäusern abhängig, und einer der größten Nachteile ist, dass diese Technologien qualifizierte Techniker erfordern und in abgelegenen Gebieten möglicherweise nicht verfügbar sind.There are different types of cancer such as breast and lung cancer, etc. In women, breast cancer is the most common, and timely detection and treatment of this disease is necessary to get rid of it. The technologies commonly used to detect this disease are X-ray mammography and magnetic resonance imaging (MRI). However, these detection techniques are time-consuming, expensive and dependent on hospitals, and one of the major disadvantages is that these technologies require skilled technicians and may not be available in remote areas.

Um die oben genannten Nachteile zu überwinden, wurden Sensoren auf FET-Basis (Feldeffekttransistor) eingeführt, die eine hohe Empfindlichkeit bieten, kostengünstig sind und zudem wenig Strom verbrauchen. Der gebräuchlichste Sensor auf FET-Basis ist der MOSFET (Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor). Da die MOSFET-Bauteile jedoch immer kleiner werden, erhöht sich die Energiedichte, da die Versorgungsspannung nicht skalierbar ist, und dadurch entstehen viele unvermeidliche Probleme im MOSFET, wie z. B. die Absenkung der Drain-Barriere, der Hot-Carrier-Effekt und viele andere.To overcome the above disadvantages, FET (field effect transistor) based sensors have been introduced, which offer high sensitivity, are inexpensive and also consume little power. The most common FET-based sensor is the MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor). However, as the MOSFET devices become smaller and smaller, the energy density increases because the supply voltage is not scalable, and this creates many inevitable problems in the MOSFET, such as: B. the lowering of the drain barrier, the hot carrier effect and many others.

Daher wird ein Ersatz für MOSFETs benötigt, wobei der Tunnel-Feldeffekttransistor als Ersatz für MOSFETs verwendet werden kann. Er wurde in letzter Zeit ausgiebig als Ersatz erforscht und hat verschiedene Vorteile, wie z.B. eine steile Unterschwellenneigung, Immunität gegen Kurzkanaleffekte und einen geringen Leckstrom. Der Drain-Strom des TFET kann durch Änderung des Dielektrikums zwischen dem Metall-Gate und dem Gate-Oxid-Material verändert werden, was zur Erkennung von bösartigem Brustkrebsgewebe genutzt werden kann.Therefore, a replacement for MOSFETs is needed, whereby the tunnel field effect transistor can be used as a replacement for MOSFETs. It has recently been extensively researched as a replacement and has several advantages such as steep subthreshold slope, immunity to short channel effects, and low leakage current. The drain current of the TFET can be changed by changing the dielectric between the metal gate and the gate oxide material, which can be used to detect malignant breast cancer tissue.

In Anbetracht der vorstehenden Ausführungen wird deutlich, dass ein neuartiges Gerät zum Nachweis von Brustkrebszelllinien mit Si0.8Ge0.2 -Doppelgatter erforderlich ist.In view of the foregoing, it is clear that a novel device is needed to detect double-gated Si 0.8 Ge 0.2 breast cancer cell lines.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine neue Vorrichtung zum Nachweis von Brustkrebszellen mit dualem Gate aus Si0.8Ge0.2. In dieser Offenbarung wird ein Dual-Gate-Si0.8Ge0.2-Detektor für Brustkrebszellen vorgeschlagen, der ein Biosensor zum Nachweis von Brustkrebszellen (HS578t, MDA-MB-231, MCF7, T47D) ist, wobei die Quelle des Biosensors ein Material mit niedriger Bandlücke ist, nämlich Si0.8Ge0.2. Die Tasche des Biosensors ist teilweise aus Si0.8Ge0.2 und teilweise aus Silizium leitend, wobei der Kanal und der Drain der vorgeschlagenen Vorrichtung aus Silizium bestehen, um den Ruhestrom der Vorrichtung zu reduzieren. Das vorgeschlagene Biosensor-Bauelement wurde unter Ausnutzung der beispielhaften Eigenschaften des TEFT, wie z. B. niedriger Aus-Strom, hoher Ionen/Ioff-Wert und hoher Unterschwellenschwingung (SS), entworfen und entwickelt. Die Struktur des vorgeschlagenen Biosensors besteht aus zwei Nanolücken an der Ober- und Unterseite, die zur Erhöhung der Empfindlichkeit der Krebszelllinien eingesetzt werden. Zunächst wird eine analytische Modellierung des vorgeschlagenen Biosensors durchgeführt und dann werden die Modellierungsergebnisse mit den simulierten Ergebnissen verglichen, wobei im analytischen Modell die Auswirkungen der auf den Krebszellen vorhandenen Ladung auf die elektrischen Parameter des Geräts eingehend untersucht werden. Die Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors wird für verschiedene neutrale Krebs- und nicht-tumorigene gesunde Zellen (MCF-10A) untersucht, und dann werden die Auswirkungen der negativ und positiv geladenen Krebs- und nicht-tumorigenen Zellen auf die Empfindlichkeit und die Schwellenspannung des vorgeschlagenen Sensors untersucht. Die thermische Stabilität des vorgeschlagenen Biosensors wird durch Variation der Temperatur von 215 K bis 400 K untersucht, so dass er bei jeder Temperatur eingesetzt werden kann. Alle Simulationen wurden in 2-D-Synopsys sentaurus TCAD durchgeführt. Die Ergebnisse zeigen, dass der vorgeschlagene Biosensor eine hohe Empfindlichkeit aufweist, wenn die Nanolücken des Biosensors mit 20 %, 40 %, 60 %, 80 % und 100 % Krebszellen mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten (K = 22.5, 24.4, 27.1, and 32) gefüllt sind. Es hat sich gezeigt, dass der vorgeschlagene Biosensor auch in der Lage ist, die Ladung der Krebszellen zu erkennen, die sich in den Nanolöchern des Geräts befinden.The present disclosure relates to a novel dual gate Si 0.8 Ge 0.2 breast cancer cell detection device. This disclosure proposes a dual-gate Si 0.8 Ge 0.2 breast cancer cell detector, which is a biosensor for detecting breast cancer cells (HS578t, MDA-MB-231, MCF7, T47D), where the source of the biosensor is a low- band gap, namely Si 0.8 Ge 0.2 . The pocket of the biosensor is partially Si 0.8 Ge 0.2 and partially silicon conductive, with the channel and drain of the proposed device being silicon to reduce the quiescent current of the device. The proposed biosensor device was made using the exemplary properties of the TEFT, such as. B. low off current, high I ons /I off and high sub-threshold swing (SS) designed and developed. The structure of the proposed biosensor consists of two nanogaps on the top and bottom, which are used to increase the sensitivity of the cancer cell lines. First, an analytical modeling of the proposed biosensor is performed and then the modeling results are compared with the simulated results, where in the analytical model the effects of the charge present on the cancer cells on the electrical parameters of the device are studied in detail. The sensitivity of the proposed biosensor is studied for various neutral cancerous and non-tumorigenic healthy cells (MCF-10A), and then the effects of the negatively and positively charged cancerous and non-tumorigenic cells on the sensitivity and the threshold voltage of the proposed sensor are investigated examined. The thermal stability of the The proposed biosensor is studied by varying the temperature from 215 K to 400 K, so that it can be used at any temperature. All simulations were carried out in 2D Synopsys sentaurus TCAD. The results show that the proposed biosensor exhibits high sensitivity when the biosensor's nanogaps are filled with 20%, 40%, 60%, 80%, and 100% cancer cells with different dielectric constants (K = 22.5, 24.4, 27.1, and 32). are. The proposed biosensor has also been shown to be able to detect the charge on cancer cells residing in the device's nanoholes.

Die vorliegende Offenbarung zielt darauf ab, eine neuartige, mit Si0.8Ge0.2 dotierte Vorrichtung zum Nachweis von Brustkrebszelllinien mit doppeltem Gate bereitzustellen. Die Vorrichtung umfasst: eine Source-Schicht mit einer Länge von 17 nm und dotiert mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 1.5 × 1020 dotiert ist; eine Taschenschicht mit einer Länge von 5 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1019 dotiert ist; eine Kanalschicht mit einer Länge von 13 nm, die mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1014 dotiert ist; eine Drain-Schicht mit einer Länge von 25 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 3 × 1017 dotiert ist, eine Vielzahl von HfO2-Schichten mit einer Dicke von 1 nm und einer Länge von 22 nm, die als Gate-Oxid an der Ober- und Unterseite des Bauelements verwendet werden; eine Vielzahl von SiO2-Schichten mit einer Breite von 2 nm und einer Höhe von 5 nm, die über der HfO2-Schicht angeordnet sind; und eine Vielzahl von Gate-Metallen, die über der SiO2-Schicht sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite angeordnet sind, wobei Nanolücken in dem Bauelement eine Breite von jeweils 5 nm aufweisen.The present disclosure aims to provide a novel Si 0.8 Ge 0.2 doped device for double gated breast cancer cell line detection. The device comprises: a source layer having a length of 17 nm and doped with the arsenic dopant at a concentration of 1.5×10 20 ; a pocket layer with a length of 5 nm doped with the boron dopant at a concentration of 2×10 19 ; a channel layer with a length of 13 nm doped with the arsenic dopant at a concentration of 2×10 14 ; a drain layer with a length of 25 nm doped with the boron dopant at a concentration of 3 × 10 17 , a plurality of HfO 2 layers with a thickness of 1 nm and a length of 22 nm designated as Gate oxide used on the top and bottom of the device; a plurality of SiO 2 layers with a width of 2 nm and a height of 5 nm arranged over the HfO 2 layer; and a plurality of gate metals disposed over the SiO 2 layer on both top and bottom surfaces, wherein nanovoids in the device are each 5 nm wide.

Ein Ziel der vorliegenden Offenbarung ist es, eine neuartige Dual-Gate-Si0.8Ge0.2 - sourced-Brustkrebs-Zelllinien-Detektionsvorrichtung bereitzustellen.An object of the present disclosure is to provide a novel dual gate Si 0.8 Ge 0.2 sourced breast cancer cell line detection device.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Offenlegung ist es, die Eigenschaften des Tunnel-Feldeffekt-Transistors (TFET) für den Entwurf und die Entwicklung des vorgeschlagenen Biosensors zu nutzen.Another aim of the present disclosure is to use the properties of the tunnel field effect transistor (TFET) for the design and development of the proposed biosensor.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Offenlegung ist es, ein analytisches Modell des vorgeschlagenen Biosensors zu entwickeln und die erhaltenen Ergebnisse mit den Simulationsergebnissen zu vergleichen.Another aim of the present disclosure is to develop an analytical model of the proposed biosensor and to compare the obtained results with the simulation results.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Offenlegung ist es, die Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors für den Nachweis von Krebszelllinien zu erhöhen.Another aim of the present disclosure is to increase the sensitivity of the proposed biosensor for the detection of cancer cell lines.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Offenlegung ist die Untersuchung der Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors für verschiedene neutrale Krebs- und nicht-tumorigene gesunde Zellen und die weitere Untersuchung der Auswirkungen von negativ und positiv geladenen Krebszellen auf die Empfindlichkeit und Schwellenspannung des vorgeschlagenen Biosensors.Another objective of the present disclosure is to study the sensitivity of the proposed biosensor for various neutral cancerous and non-tumorigenic healthy cells and to further study the effects of negatively and positively charged cancer cells on the sensitivity and threshold voltage of the proposed biosensor.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Offenlegung ist die Untersuchung der thermischen Stabilität des vorgeschlagenen Biosensors.Another aim of the present disclosure is to investigate the thermal stability of the proposed biosensor.

Zur weiteren Verdeutlichung der Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung wird eine genauere Beschreibung der Erfindung durch Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsformen gegeben, die in den beigefügten Figuren dargestellt sind. Es wird davon ausgegangen, dass diese Figuren nur typische Ausführungsformen der Erfindung darstellen und daher nicht als Einschränkung des Umfangs der Erfindung zu betrachten sind. Die Erfindung wird mit zusätzlicher Spezifität und Detail mit den beigefügten Figuren beschrieben und erläutert werden.In order to further clarify the advantages and features of the present disclosure, a more detailed description of the invention is provided by reference to specific embodiments that are illustrated in the accompanying figures. It is understood that these figures represent only typical embodiments of the invention and therefore should not be considered as limiting the scope of the invention. The invention will be described and illustrated with additional specificity and detail with the accompanying figures.

Figurenlistecharacter list

Diese und andere Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden besser verstanden, wenn die folgende detaillierte Beschreibung mit Bezug auf die beigefügten Figuren gelesen wird, in denen gleiche Zeichen gleiche Teile in den Figuren darstellen, wobei:

  • 1 ein Blockdiagramm eines neuartigen Dual-Gate-Si0.8Ge0.2 -sourced-Brustkrebszelllinien-Detektionsgerätes gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
  • 2 den schematischen Aufbau der vorgeschlagenen TFET-Biosensorvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt; und
  • 3 die schematische Struktur des vorgeschlagenen TFET-Biosensors mit verschiedenen Bereichen für die analytische Modellierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
These and other features, aspects, and advantages of the present disclosure will be better understood when the following detailed description is read with reference to the accompanying figures, in which like characters represent like parts throughout the figures, wherein:
  • 1 Figure 12 shows a block diagram of a novel dual-gate Si 0.8 Ge 0.2 -sourced breast cancer cell line detection device according to an embodiment of the present disclosure;
  • 2 shows the schematic structure of the proposed TFET biosensor device according to an embodiment of the present disclosure; and
  • 3 12 shows the schematic structure of the proposed TFET biosensor with different regions for analytical modeling according to an embodiment of the present disclosure.

Der Fachmann wird verstehen, dass die Elemente in den Figuren der Einfachheit halber dargestellt sind und nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet wurden. Die Flussdiagramme veranschaulichen beispielsweise das Verfahren anhand der wichtigsten Schritte, um das Verständnis der Aspekte der vorliegenden Offenbarung zu verbessern. Darüber hinaus kann es sein, dass eine oder mehrere Komponenten der Vorrichtung in den Figuren durch herkömmliche Symbole dargestellt sind und dass die Figuren nur die spezifischen Details zeigen, die für das Verständnis der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung relevant sind, um die Figuren nicht mit Details zu überfrachten, die für Fachleute, die mit der vorliegenden Beschreibung vertraut sind, leicht erkennbar sind.Those skilled in the art will understand that the elements in the figures are presented for simplicity and are not necessarily drawn to scale. For example, the flow charts illustrate the method of key steps to enhance understanding of aspects of the present disclosure. Furthermore, one or more components of the device may be represented in the figures by conventional symbols and the figures show only the specific details relevant to an understanding of the embodiments of the present disclosure, in order not to obscure the figures with details overload that are readily apparent to those skilled in the art familiar with the present specification.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Um das Verständnis der Erfindung zu fördern, wird nun auf die in den Figuren dargestellte Ausführungsform Bezug genommen und diese mit bestimmten Worten beschrieben. Es versteht sich jedoch von selbst, dass damit keine Einschränkung des Umfangs der Erfindung beabsichtigt ist, wobei solche Änderungen und weitere Modifikationen des dargestellten Systems und solche weiteren Anwendungen der darin dargestellten Grundsätze der Erfindung in Betracht gezogen werden, wie sie einem Fachmann auf dem Gebiet der Erfindung normalerweise einfallen würden.For the purposes of promoting an understanding of the invention, reference will now be made to the embodiment illustrated in the figures and specific language will be used to describe the same. It should be understood, however, that no limitation on the scope of the invention is intended, and such changes and further modifications to the illustrated system and such further applications of the principles of the invention set forth therein are contemplated as would occur to those skilled in the art invention would normally come to mind.

Es versteht sich für den Fachmann von selbst, dass die vorstehende allgemeine Beschreibung und die folgende detaillierte Beschreibung beispielhaft und erläuternd für die Erfindung sind und diese nicht einschränken sollen.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory of the invention and are not intended to be limiting.

Wenn in dieser Beschreibung von „einem Aspekt“, „einem anderen Aspekt“ oder ähnlichem die Rede ist, bedeutet dies, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder eine bestimmte Eigenschaft, die im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthalten ist. Daher können sich die Ausdrücke „in einer Ausführungsform“, „in einer anderen Ausführungsform“ und ähnliche Ausdrücke in dieser Beschreibung alle auf dieselbe Ausführungsform beziehen, müssen es aber nicht.When this specification refers to "an aspect," "another aspect," or the like, it means that a particular feature, structure, or characteristic described in connection with the embodiment is present in at least one embodiment included in the present disclosure. Therefore, the phrases "in one embodiment," "in another embodiment," and similar phrases throughout this specification may or may not all refer to the same embodiment.

Die Ausdrücke „umfasst“, „enthaltend“ oder andere Variationen davon sollen eine nicht ausschließliche Einbeziehung abdecken, so dass ein Verfahren oder eine Methode, die eine Liste von Schritten umfasst, nicht nur diese Schritte umfasst, sondern auch andere Schritte enthalten kann, die nicht ausdrücklich aufgeführt sind oder zu einem solchen Verfahren oder einer solchen Methode gehören. Ebenso schließen eine oder mehrere Vorrichtungen oder Teilsysteme oder Elemente oder Strukturen oder Komponenten, die mit „umfasst...a“ eingeleitet werden, nicht ohne weitere Einschränkungen die Existenz anderer Vorrichtungen oder anderer Teilsysteme oder anderer Elemente oder anderer Strukturen oder anderer Komponenten oder zusätzlicher Vorrichtungen oder zusätzlicher Teilsysteme oder zusätzlicher Elemente oder zusätzlicher Strukturen oder zusätzlicher Komponenten aus.The terms "comprises," "including," or other variations thereof are intended to cover non-exclusive inclusion such that a method or method that includes a list of steps includes not only those steps, but may also include other steps that are not expressly stated or pertaining to any such process or method. Likewise, any device or subsystem or element or structure or component preceded by "comprises...a" does not, without further limitation, exclude the existence of other devices or other subsystem or other element or other structure or other component or additional device or additional subsystems or additional elements or additional structures or additional components.

Sofern nicht anders definiert, haben alle hierin verwendeten technischen und wissenschaftlichen Begriffe die gleiche Bedeutung, wie sie von einem Fachmann auf dem Gebiet, zu dem diese Erfindung gehört, allgemein verstanden wird. Das System, die Methoden und die Beispiele, die hier angegeben werden, dienen nur der Veranschaulichung und sind nicht als Einschränkung gedacht.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one skilled in the art to which this invention pertains. The system, methods, and examples provided herein are for purposes of illustration only and are not intended to be limiting.

Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren im Detail beschrieben.Embodiments of the present disclosure are described in detail below with reference to the attached figures.

1 zeigt ein Blockdiagramm einer neuartigen, mit Si0.8Ge0.2 dotierten Vorrichtung zum Nachweis von Brustkrebszelllinien in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Die Vorrichtung 100 hat eine Source-Schicht 102 mit einer Länge von 17 nm und ist mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 1.5 x 1020 dotiert. 1 Figure 12 shows a block diagram of a novel Si 0.8 Ge 0.2 doped device for detecting breast cancer cell lines in accordance with an embodiment of the present disclosure. The device 100 has a source layer 102 with a length of 17 nm and is doped with the arsenic dopant at a concentration of 1.5 x 10 20 .

In einer Ausführungsform ist eine Taschenschicht 104 mit einer Länge von 5 nm und einer Dotierung mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1019.In one embodiment, a pocket layer 104 is 5 nm in length and doped with the boron dopant at a concentration of 2×10 19 .

In einer Ausführungsform hat eine Kanalschicht 106 eine Länge von 13 nm und ist mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 x 1014 dotiert.In one embodiment, a channel layer 106 has a length of 13 nm and is doped with the arsenic dopant at a concentration of 2 x 10 14 .

In einer Ausführungsform hat eine Drain-Schicht 108 eine Länge von 25 nm und ist mit dem Bor-Dotierstoff in einer Konzentration von 3 x 1017 dotiert.In one embodiment, a drain layer 108 is 25 nm in length and is doped with the boron dopant at a concentration of 3×10 17 .

In einer Ausführungsform wird eine Vielzahl von HfO2-Schichten 110 mit einer Dicke von 1 nm und einer Länge von 22 nm als Gate-Oxid an der Ober- und Unterseite des Bauelements verwendet.In one embodiment, a plurality of HfO 2 layers 110 with a thickness of 1 nm and a length of 22 nm are used as the gate oxide on the top and bottom of the device.

In einer Ausführungsform wird eine Vielzahl von SiO2-Schichten 112 mit einer Breite von 2 nm und einer Höhe von 5 nm über der HfO2-Schicht angeordnet.In one embodiment, a plurality of SiO 2 layers 112 with a width of 2 nm and a height of 5 nm are arranged over the HfO 2 layer.

In einer Ausführungsform ist eine Vielzahl von Gate-Metallen 114 über der SiO2-Schicht sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite angeordnet, wobei die Nanolücken in der Vorrichtung jeweils eine Breite von 5 nm aufweisen.In one embodiment, a plurality of gate metals 114 are disposed over the SiO 2 layer on both the top and bottom, with nanovoids in the device each having a width of 5 nm.

In einer Ausführungsform besteht die Vorrichtung 100 aus 20 nm Si0.8Ge0.2 und 50 nm Silizium, wobei die Dicke von Si und Ge 10 nm beträgt.In one embodiment, the device 100 consists of 20 nm Si 0.8 Ge 0.2 and 50 nm silicon, with the thickness of Si and Ge being 10 nm.

In einer Ausführungsform wird am oberen und unteren Ende des Bauelements ein Tunnelgatter 116 gebildet, das aus dem Gatemetall (M1) 114 mit einer Austrittsarbeit von 3.75 eV besteht, und die Länge dieses Tunnelgatters beträgt 11 nm, wobei die oberen und unteren Nanolücken des Tunnelgatters eine Länge von 10 nm haben.In one embodiment, a tunnel gate 116 consisting of gate metal (M1) 114 with a work function of 3.75 eV is formed at the top and bottom of the device, and the length of this tunnel gate is 11 nm, with the top and bottom nanogaps of the tunnel gate being one have a length of 10 nm.

In einer Ausführungsform besteht ein Hilfsgate 118 an der Oberseite des Bauelements aus Gate-Metall (M2) 114, das eine Austrittsarbeit von 5.0 eV hat, und das Hilfsgate hat eine Länge von 6 nm, wobei der Nanogap des Hilfsgates eine Länge von 5 nm hat.In one embodiment, an auxiliary gate 118 at the top of the device consists of gate metal (M2) 114, which has a work function of 5.0 eV, and the auxiliary gate has a length of 6 nm, with the nanogap of the auxiliary gate having a length of 5 nm .

In einer Ausführungsform beträgt eine Fläche der gesamten Nanogap-Fläche für die Krebszellen 100 nm2 im Falle einer Nanogap mit Tunnelgate und 25 nm2 im Falle einer Nanogap mit Hilfsgate.In one embodiment, an area of the total nanogap area for the cancer cells is 100 nm 2 in the case of a tunnel gate nanogap and 25 nm 2 in the case of an assist gate nanogap.

In einer Ausführungsform wird das Gate-Oxid, die HfO2-Schicht 110, von der Seite der Drain-Schicht aus verlängert, so dass es als Abstandshalter zur Erhöhung des elektrischen Feldes zur Mitte des Bauelements wirken kann.In one embodiment, the gate oxide, HfO 2 layer 110, is extended from the drain layer side so that it can act as a spacer to increase the electric field toward the center of the device.

In einer Ausführungsform wird die SiO2-Schicht 112 als Träger für das Gate-Metall verwendet, da sie im Vergleich zu HfO2 eine niedrige Dielektrizitätskonstante aufweist, wodurch das entwickelte Bauelement empfindlicher auf die Dielektrizitätskonstante der Krebszellen reagiert und somit die Auswirkungen des Oxidträgers auf den Einschaltstrom geringer sind.In one embodiment, the SiO 2 layer 112 is used as the gate metal support because it has a low dielectric constant compared to HfO 2 , making the developed device more sensitive to the dielectric constant of the cancer cells and thus the effects of the oxide support on the inrush current are lower.

In einer Ausführungsform wird ein analytisches Modell des vorgeschlagenen Geräts entwickelt, in dem die Auswirkungen der auf den Krebszellen vorhandenen Ladung auf die elektrischen Parameter des Geräts im Detail untersucht werden, und dann werden die analytischen Ergebnisse mit den Ergebnissen, die durch die Durchführung der Simulation des vorgeschlagenen Geräts erzielt werden, verglichen und überprüft.In one embodiment, an analytical model of the proposed device is developed, in which the effects of the charge present on the cancer cells on the electrical parameters of the device are studied in detail, and then the analytical results are compared with the results obtained by performing the simulation of the proposed device are achieved, compared and verified.

In einer Ausführungsform wird die Empfindlichkeit der vorgeschlagenen Vorrichtung für verschiedene neutrale Krebs- und nichttumorigene gesunde Zellen untersucht, und dann werden die Auswirkungen der negativ und positiv geladenen Zellen auf die Empfindlichkeit und die Schwellenspannung der vorgeschlagenen Vorrichtung untersucht.In one embodiment, the sensitivity of the proposed device to various neutral cancerous and non-tumorigenic healthy cells is examined, and then the effects of the negatively and positively charged cells on the sensitivity and threshold voltage of the proposed device are examined.

In einer Ausführungsform wird eine thermische Stabilitätsstudie an der vorgeschlagenen Vorrichtung durchgeführt, indem die Temperatur von 215 K auf 400 K variiert wird.In one embodiment, a thermal stability study is performed on the proposed device by varying the temperature from 215K to 400K.

2 zeigt den schematischen Aufbau des vorgeschlagenen TFET-Biosensors gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Der Biosensor besteht aus 20 nm Si0.8Ge0.2, das eine Bandlücke von 1.028 eV hat, und der Biosensor besteht auch aus 50 nm Silizium mit einer Dicke von jeweils 10 nm. Die Längen der Quelle (Ls) und des Kanals (Lc) betragen 17 nm und 13 nm, und beide sind mit dem Dotierstoff Arsen dotiert, der eine Konzentration von 1.5 × 1020 cm-3 und 2 × 1014 cm-3 aufweist. Die Länge der Tasche (Lp) und des Drains (Ld) beträgt 5 nm bzw. 25 nm, und beide sind mit dem Dotierstoff Bor dotiert, der eine Konzentration von 2 × 1019 cm-3 und 3 × 1017 aufweist. Das Biosensor-Bauelement besteht aus zwei HfO2-Schichten, von denen sich eine unten und eine oben auf den Source-, Pocket-, Kanal- und Drain-Abschnitten oder -Schichten befindet, wobei die HfO2-Schicht eine Dicke von 1 nm und eine Länge von 22 nm aufweist und als Gate-Oxid verwendet wird. Über dieser HfO2-Schicht befindet sich vertikal oben und unten eine SiO2-Schicht mit einer Breite von 2 nm und einer Höhe von 5 nm. Dann werden über diese SiO2-Schichten Gate-Metalle aufgebracht, wobei oben M1 und M2 und unten nur M1 platziert werden, was zur Bildung einer Nanolücke im Bauelement mit einer Breite (W) von 5 nm führt. Die SiO2-Schicht wird als Träger für das Gate-Metall verwendet, da sie im Vergleich zu HfO2 eine niedrigere Dielektrizitätskonstante aufweist, wodurch der Biosensor empfindlicher auf die Dielektrizitätskonstante der Krebszelle reagiert und der Einfluss des Oxidträgers auf den Einschaltstrom geringer ist. An der Oberseite befinden sich das Tunnelgate und das Hilfsgate, an der Unterseite nur das Tunnelgate. Die Tunnelgates sowohl oben als auch unten bestehen aus Metall M1 und haben eine Länge von 11 nm. Das Hilfsgatter besteht aus Metall M2 und hat eine Länge von 6 nm. Die Nanolücke des Tunnelgates hat eine Länge von 10 nm und die Länge der Nanolücke des Hilfsgates beträgt 5 nm. Das Gate-Oxid, d.h. die HfO2-Schicht, ist auf der Drain-Seite ausgedehnt, so dass es als Abstandshalter fungiert, der das elektrische Feld zur Mitte des Bauelements hin erhöht, was zum Einschaltstrom des Sensors beiträgt. Die Fläche des Tunnel-Gate-Nanogaps beträgt 100 nm2 und die Fläche des Hilfs-Gate-Nanogaps 25 nm2. 2 12 shows the schematic structure of the proposed TFET biosensor according to an embodiment of the present disclosure. The biosensor consists of 20 nm Si 0.8 Ge 0.2 which has a bandgap of 1.028 eV and the biosensor also consists of 50 nm silicon with a thickness of 10 nm each. The source (Ls) and channel (Lc) lengths are 17 nm and 13 nm, and both are doped with the dopant arsenic, which has a concentration of 1.5 × 10 20 cm -3 and 2 × 10 14 cm -3 . The length of the pocket (Lp) and the drain (Ld) are 5 nm and 25 nm, respectively, and both are doped with the dopant boron, which has a concentration of 2×10 19 cm -3 and 3×10 17 . The biosensor device consists of two HfO 2 layers, one on the bottom and one on top of the source, pocket, channel and drain portions or layers, with the HfO 2 layer having a thickness of 1 nm and has a length of 22 nm and is used as a gate oxide. Above this HfO 2 layer is vertically top and bottom a SiO 2 layer 2 nm wide and 5 nm high. Gate metals are then deposited over these SiO 2 layers, with M1 and M2 at the top and M2 at the bottom only M1 can be placed, resulting in the formation of a nanovoid in the device with a width (W) of 5 nm. The SiO 2 layer is used as a carrier for the gate Metal is used because it has a lower dielectric constant compared to HfO 2 , which makes the biosensor more sensitive to the dielectric constant of the cancer cell and the influence of the oxide support on the inrush current is smaller. At the top are the tunnel gate and the auxiliary gate, at the bottom only the tunnel gate. The tunnel gates both top and bottom are made of metal M1 and have a length of 11 nm. The auxiliary gate is made of metal M2 and have a length of 6 nm. The nanogap of the tunnel gate has a length of 10 nm and the length of the nanogap of the auxiliary gate is 5 nm. The gate oxide, ie the HfO 2 layer, is extended on the drain side so that it acts as a spacer that increases the electric field towards the center of the device, which contributes to the inrush current of the sensor. The area of the tunnel gate nanogaps is 100 nm 2 and the area of the auxiliary gate nanogaps is 25 nm 2 .

Die Simulation des vorgeschlagenen Biosensor-Bauelements wird in Synopsys sentaurus TCAD 2019.09 durchgeführt, wobei ein nichtlokales BTBT-Modell zur Schätzung der BTBT am Source-Kanal-Übergang verwendet wird. Das vorgeschlagene Biosensor-Bauelement hat eine Heterostruktur mit einem abrupten Heteroübergang. In dem Bauelement werden Ge und Si verwendet, die eine indirekte Bandlücke haben, in der der phänomenunterstützte Tunnelprozess dominiert, und das nichtlokale BTBT-Modell ist in der Lage, dies zu simulieren. Das BTBT-Modell ist auch in der Lage, den Einfluss der Zustandsdichte und der besetzten Niveaus im Quellkanalbereich zu erfassen. Das Modell kann auch die Änderungen des elektrischen Feldes und der Tunnelerzeugungsrate über die Tunnellänge des Bauelements erfassen. Das Modell wird für die Simulation des vorgeschlagenen Bauelements verwendet, da es in der Lage ist, die hohe Genauigkeit für den hochdotierten, in Sperrrichtung vorgespannten Tunnelübergang zu handhaben.The simulation of the proposed biosensor device is performed in Synopsys sentaurus TCAD 2019.09 using a non-local BTBT model to estimate the BTBT at the source-channel junction. The proposed biosensor device has a heterostructure with an abrupt heterojunction. Ge and Si are used in the device, which have an indirect band gap in which the phenomenon-assisted tunneling process dominates, and the non-local BTBT model is able to simulate this. The BTBT model is also able to capture the influence of the density of states and the occupied levels in the source channel region. The model can also capture the changes in electric field and tunneling rate over the tunnel length of the device. The model is used for the simulation of the proposed device as it is able to handle the high accuracy for the heavily doped reverse-biased tunnel junction.

3 zeigt die schematische Struktur des vorgeschlagenen TFET-Biosensors mit verschiedenen Bereichen für die analytische Modellierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Zunächst wird ein analytisches Modell der vorgeschlagenen Biosensorvorrichtung erstellt, in dem die Wirkung der auf den Krebszellen vorhandenen Ladung auf die elektrischen Parameter der Vorrichtung untersucht wird, wobei Ausdrücke für das Oberflächenpotenzial, die Breite des Verarmungsbereichs, das elektrische Feld und der Drainstrom ermittelt werden. 3 12 shows the schematic structure of the proposed TFET biosensor with different regions for analytical modeling according to an embodiment of the present disclosure. First, an analytical model of the proposed biosensing device is constructed by examining the effect of the charge present on the cancer cells on the electrical parameters of the device, finding expressions for the surface potential, depletion region width, electric field, and drain current.

Wie in der Figur gezeigt, gibt es neun verschiedene Bereiche, in die die vorgeschlagene Biosensorvorrichtung unterteilt werden kann, wobei diese Bereiche 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 und 9 sind und jeweils die Länge L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, L8, and L9 haben.As shown in the figure, there are nine different regions into which the proposed biosensor device can be divided, these regions being 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 and 9 and having lengths L 1 , L , respectively 2 , L 3 , L 4 , L 5 , L 6 , L 7 , L 8 , and L 9 .

Das analytische Modell des vorgeschlagenen TFET-Biosensors ist unten dargestellt, wobei der Ausdruck für das Oberflächenpotential, die Breite des Verarmungsbereichs, der Ausdruck für das elektrische Feld und der Ausdruck für den Drainstrom erhalten werden.The analytical model of the proposed TFET biosensor is shown below, obtaining the surface potential expression, the depletion region width, the electric field expression, and the drain current expression.

Der Ausdruck für das OberflächenpotenzialThe expression for the surface potential

Die Leistungsverteilung des Geräts kann durch die Anwendung der 2-D-Poisson-Gleichung in den neun Regionen gelöst werden, und zwar mit der unten stehenden Gleichung (1): 2 ψ i ( x , y ) x 2 + 2 ψ i ( x , y ) y 2 = q N i ε i

Figure DE202022103080U1_0001
The power distribution of the device can be solved by applying the 2-D Poisson equation in the nine regions, with Equation (1) below: 2 ψ i ( x , y ) x 2 + 2 ψ i ( x , y ) y 2 = q N i e i
Figure DE202022103080U1_0001

Darin steht Ψi(x,y) für das elektrostatische 2-D-Potenzial, „i“ für die neun verschiedenen Regionen, Ni für die Dotierungskonzentration in der Source-, Kanal- und Drain-Region und εi für die Dielektrizitätskonstante in den verschiedenen Regionen des vorgeschlagenen TFET-Biosensors. Um die allgemeine Lösung der Gleichung (1) zu erhalten, wird der Effekt der mobilen Ladungen vernachlässigt und die Gleichung wird unten als Gleichung (2) dargestellt. ψ i ( x , y ) = E 1 i ( x ) + E 2 i ( x ) y + E 3 i ( x ) y 2

Figure DE202022103080U1_0002
In it, Ψi(x,y) stands for the 2-D electrostatic potential, “i” for the nine different regions, Ni for the dopant concentration in the source, channel, and drain region, and εi for the dielectric constant in the different regions of the proposed TFET biosensor. To obtain the general solution of Equation (1), the effect of mobile charges is neglected and the equation is presented as Equation (2) below. ψ i ( x , y ) = E 1 i ( x ) + E 2 i ( x ) y + E 3 i ( x ) y 2
Figure DE202022103080U1_0002

In der Gleichung (2) bezeichnen E1i(x), E2i(x) und E3i(x) die Koeffizienten in den neun verschiedenen Regionen. Diese Koeffizienten können durch die Verwendung der Randbedingungen erhalten werden, wobei die Koeffizienten unter Verwendung der Randbedingungen als Gleichung (3), (4) und (5) unten angegeben sind. E 1 i ( x ) = ψ s , i ( x )

Figure DE202022103080U1_0003
E 2 i ( x ) = η i ( ψ s , i ( x ) ψ G , i )
Figure DE202022103080U1_0004
E 3 i ( x ) = η i ( ψ s , i ( x ) ψ G , i ) t s i
Figure DE202022103080U1_0005
In equation (2), E1i(x), E2i(x), and E3i(x) denote the coefficients in the nine different regions. These coefficients can be obtained by using the constraints, the coefficients using the constraints are given as equations (3), (4) and (5) below. E 1 i ( x ) = ψ s , i ( x )
Figure DE202022103080U1_0003
E 2 i ( x ) = n i ( ψ s , i ( x ) ψ G , i )
Figure DE202022103080U1_0004
E 3 i ( x ) = n i ( ψ s , i ( x ) ψ G , i ) t s i
Figure DE202022103080U1_0005

Die 1-D-Gleichung, die sich aus der Lösung der Gleichung (1) und (2) unter Verwendung der Koeffizienten ergibt, wird in Gleichung (6) dargestellt 2 ψ s , i ( x ) x 2 k i 2 ψ s , i ( x ) α i = 0

Figure DE202022103080U1_0006
The 1-D equation resulting from solving equations (1) and (2) using the coefficients is presented in equation (6). 2 ψ s , i ( x ) x 2 k i 2 ψ s , i ( x ) a i = 0
Figure DE202022103080U1_0006

Wobei in der Gleichung (6) k i 2 = ( 2 η i / t S i ) ; i = 1,2....,9

Figure DE202022103080U1_0007
α i = ( q N i / ε G e ) ( 2 η i / t G e ) ψ G , i ; i = 1,2,3
Figure DE202022103080U1_0008
α i = ( q N i / ε S i ) ( 2 η i / t G e ) ψ G , i ; i = 4,5,6,7,8,9
Figure DE202022103080U1_0009
Where in equation (6) k i 2 = ( 2 n i / t S i ) ; i = 1,2....,9
Figure DE202022103080U1_0007
a i = ( q N i / e G e ) ( 2 n i / t G e ) ψ G , i ; i = 1,2,3
Figure DE202022103080U1_0008
a i = ( q N i / e S i ) ( 2 n i / t G e ) ψ G , i ; i = 4,5,6,7,8,9
Figure DE202022103080U1_0009

Die Lösung für die Gleichung (6) kann durch die nachstehende Gleichung (7) gegeben werden, die das Oberflächenpotenzial in allen neun Regionen darstellt. ψ s , i ( x ) = A i e k i x + B i e k i x α i k i 2 ; i = 1,2 ,9

Figure DE202022103080U1_0010
The solution to Equation (6) can be given by Equation (7) below, which represents the surface potential in all nine regions. ψ s , i ( x ) = A i e k i x + B i e k i x a i k i 2 ; i = 1.2 ... ,9
Figure DE202022103080U1_0010

Der Koeffizient der Gleichung (7) lässt sich ermitteln, indem man die Tatsache nutzt und löst, dass das elektrische Feld und das Potenzial an den Grenzen der einzelnen Regionen kontinuierlich sind.The coefficient of Equation (7) can be found by using and solving the fact that the electric field and potential are continuous at the boundaries of each region.

Die Potentiale am Source-Kanal und an den Kanal-Drain-Übergängen sind in den Gleichungen (8), (9), (10) und (11) angegeben: ψ s 1 ( x = 0 ) = V b i p

Figure DE202022103080U1_0011
V b i p = K T q ln ( N a n i , G e )
Figure DE202022103080U1_0012
ψ s 9 ( x = L 1 + L 2 + L 3 + L 4 + L 5 + L 6 + L 7 + L 8 + L 9 ) = V b i n + V d s
Figure DE202022103080U1_0013
V b i n = K T q ln ( N d N c n n i , S i 2 )
Figure DE202022103080U1_0014
The potentials at the source-channel and at the channel-drain junctions are given in equations (8), (9), (10) and (11): ψ s 1 ( x = 0 ) = V b i p
Figure DE202022103080U1_0011
V b i p = K T q ln ( N a n i , G e )
Figure DE202022103080U1_0012
ψ s 9 ( x = L 1 + L 2 + L 3 + L 4 + L 5 + L 6 + L 7 + L 8th + L 9 ) = V b i n + V i.e s
Figure DE202022103080U1_0013
V b i n = K T q ln ( N i.e N c n n i , S i 2 )
Figure DE202022103080U1_0014

Die übrigen Kontinuitätskriterien sind in den Gleichungen (12) und (13) angegeben. ψ s , i ( x ) | x = j = 1 i L j = ψ s , ( i + 1 ) ( x ) | x = j = 1 i L j ; i = 1,2....,8

Figure DE202022103080U1_0015
ψ s , i ( x ) x | x = j = 1 i L j = ψ s , ( i + 1 ) ( x ) x | x = j = 1 i L j ; i = 1,2....,8
Figure DE202022103080U1_0016
The remaining continuity criteria are given in equations (12) and (13). ψ s , i ( x ) | x = j = 1 i L j = ψ s , ( i + 1 ) ( x ) | x = j = 1 i L j ; i = 1,2....,8
Figure DE202022103080U1_0015
ψ s , i ( x ) x | x = j = 1 i L j = ψ s , ( i + 1 ) ( x ) x | x = j = 1 i L j ; i = 1,2....,8
Figure DE202022103080U1_0016

Die Anwendung von Randbedingungen auf die Gleichung (4) führt zu vierzehn simultanen Gleichungen, wobei die Gleichungen in Form einer Matrix wie unten gezeigt erklärt werden, wobei LX = M. L = [ 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 1 b 1 c 1 d 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 1 a 1 λ 1 b 1 λ 2 c 1 λ 2 d 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 2 b 2 c 2 d 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 2 a 2 λ 2 b 2 λ 3 c 2 λ 3 d 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 3 b 3 c 3 d 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 3 a 3 λ 30 b 3 λ 4 c 3 λ 4 d 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 4 b 4 c 4 d 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 4 a 4 λ 4 b 4 λ 5 c 4 λ 5 d 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 5 b 5 c 5 d 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 5 a 5 λ 5 b 5 λ 6 c 5 λ 6 d 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 6 b 6 c 6 d 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 6 a 6 λ 6 b 6 λ 7 c 6 λ 7 d 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 6 b 7 c 7 d 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 7 a 7 λ 7 b 7 λ 8 c 7 λ 8 d 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 8 b 8 c 8 d 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 8 a 8 λ 8 b 8 λ 9 c 8 λ 9 d 8 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 9 b 9 ]

Figure DE202022103080U1_0017
X = [ A 1 B 1 A 2 B 2 A 3 B 3 A 4 B 4 A 5 B 5 A 6 B 6 A 7 B 7 A 8 B 8 A 9 B 9 ] T
Figure DE202022103080U1_0018
M = [ M 1 M 2 0 M 3 0 M 4 0 M 5 0 M 6 0 M 7 0 M 8 0 M 9 0 M 10 ] T
Figure DE202022103080U1_0019
Applying boundary conditions to equation (4) leads to fourteen simultaneous equations, where the equations are explained in terms of a matrix as shown below, where LX = M. L = [ 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 1 b 1 c 1 i.e 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 1 a 1 λ 1 b 1 λ 2 c 1 λ 2 i.e 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 2 b 2 c 2 i.e 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 2 a 2 λ 2 b 2 λ 3 c 2 λ 3 i.e 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 3 b 3 c 3 i.e 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 3 a 3 λ 30 b 3 λ 4 c 3 λ 4 i.e 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 4 b 4 c 4 i.e 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 4 a 4 λ 4 b 4 λ 5 c 4 λ 5 i.e 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 5 b 5 c 5 i.e 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 5 a 5 λ 5 b 5 λ 6 c 5 λ 6 i.e 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 6 b 6 c 6 i.e 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 6 a 6 λ 6 b 6 λ 7 c 6 λ 7 i.e 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 6 b 7 c 7 i.e 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 7 a 7 λ 7 b 7 λ 8th c 7 λ 8th i.e 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 8th b 8th c 8th i.e 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 λ 8th a 8th λ 8th b 8th λ 9 c 8th λ 9 i.e 8th 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 a 9 b 9 ]
Figure DE202022103080U1_0017
X = [ A 1 B 1 A 2 B 2 A 3 B 3 A 4 B 4 A 5 B 5 A 6 B 6 A 7 B 7 A 8th B 8th A 9 B 9 ] T
Figure DE202022103080U1_0018
M = [ M 1 M 2 0 M 3 0 M 4 0 M 5 0 M 6 0 M 7 0 M 8th 0 M 9 0 M 10 ] T
Figure DE202022103080U1_0019

Wobei in der obigen Matrix die A, X und C dargestellt sind, wobei, M j = ( α j 1 / k j 1 2 ) ( α j / k j 2 ) ; j = 2 to 9,

Figure DE202022103080U1_0020
M 1 = V b i p + ( α 1 / k 1 2 ) , M 10 = V b i n + V d s + ( α 9 / k 9 2 ) ,
Figure DE202022103080U1_0021
a j = e λ j 1 j L j , b j = e λ j 1 j L j ; j = 1, 2..., 9
Figure DE202022103080U1_0022
c p = e λ p + 1 1 p L i , d p = e λ p + 1 1 p L i ; p = 1,2 ,8.
Figure DE202022103080U1_0023
Where in the above matrix the A, X and C are represented where, M j = ( a j 1 / k j 1 2 ) ( a j / k j 2 ) ; j = 2 to 9,
Figure DE202022103080U1_0020
M 1 = V b i p + ( a 1 / k 1 2 ) , M 10 = V b i n + V i.e s + ( a 9 / k 9 2 ) ,
Figure DE202022103080U1_0021
a j = e λ j 1 j L j , b j = e λ j 1 j L j ; j = 1, 2..., 9
Figure DE202022103080U1_0022
c p = e λ p + 1 1 p L i , i.e p = e λ p + 1 1 p L i ; p = 1.2 ... ,8th.
Figure DE202022103080U1_0023

In ähnlicher Weise kann das Oberflächenpotenzial für das untere Tor bei y = 0 abgeleitet werden, und zwar nach demselben Verfahren, mit dem Unterschied, dass bei der Ableitung des Oberflächenpotenzials für das untere Tor die Berechnung für den Bereich 8 übersprungen wird.Similarly, the surface potential for the lower gate at y=0 can be derived using the same procedure except that deriving the surface potential for the lower gate skips the calculation for region 8.

Der Ausdruck für die Breite der VerarmungszoneThe expression for the width of the depletion zone

Die iterativen Methoden können für die Berechnung der Verarmungsbreite am Source-Kanal- und Kanal-Drain-Übergang verwendet werden, aber die Berechnung erfolgt unter Verwendung einer Näherungsmethode, und die Verarmungsbreite am Source-Kanal- und Kanal-Drain-Übergang ist in Gleichung (14) und (15) angegeben. L s = 2 ε S i ε G e ( N d + N a ) 2 q N a N d ( ε S i N d + ε G e N a ) K T q ln ( N a N d n i , G e n i , S i )

Figure DE202022103080U1_0024
L d = 2 ε S i q ( 1 N a + 1 N d ) { K T q ln ( N a N d n i , S i 2 ) + V d s }
Figure DE202022103080U1_0025
The iterative methods can be used for the calculation of the source-channel and channel-drain junction depletion width, but the calculation is done using an approximation method and the source-channel and channel-drain junction depletion width is given in equation ( 14) and (15) indicated. L s = 2 e S i e G e ( N i.e + N a ) 2 q N a N i.e ( e S i N i.e + e G e N a ) K T q ln ( N a N i.e n i , G e n i , S i )
Figure DE202022103080U1_0024
L i.e = 2 e S i q ( 1 N a + 1 N i.e ) { K T q ln ( N a N i.e n i , S i 2 ) + V i.e s }
Figure DE202022103080U1_0025

Der Ausdruck für das elektrische FeldThe expression for the electric field

Um die X- und Y-Komponente des elektrischen Feldes zu bestimmen, kann das Oberflächenpotenzial verwendet werden, wobei die Beziehung zwischen dem elektrischen Feld und dem Potenzial durch die Gleichungen (16) und (17) gegeben ist. E X = E X , i = ψ s , i ( x ) x | y = t S i or y = 0

Figure DE202022103080U1_0026
E Y = E Y , i = ψ s , i ( x , y ) y | x = constant
Figure DE202022103080U1_0027
The surface potential can be used to determine the X and Y components of the electric field, where the relationship between the electric field and the potential is given by equations (16) and (17). E X = E X , i = ψ s , i ( x ) x | y = t S i or y = 0
Figure DE202022103080U1_0026
E Y = E Y , i = ψ s , i ( x , y ) y | x = constant
Figure DE202022103080U1_0027

Die X- und Y-Komponenten des elektrischen Feldes werden durch die nachstehenden Gleichungen (18) und (19) dargestellt. E x = ( k i A i e k i x k i B i e k i x )

Figure DE202022103080U1_0028
E y = ( E 2 i ( x ) 2 y E 3 i ( x ) )
Figure DE202022103080U1_0029
The X and Y components of the electric field are represented by equations (18) and (19) below. E x = ( k i A i e k i x k i B i e k i x )
Figure DE202022103080U1_0028
E y = ( E 2 i ( x ) 2 y E 3 i ( x ) )
Figure DE202022103080U1_0029

Der Ausdruck für den DrainstromThe expression for the drain current

Der Drain-Strom wird mit Hilfe des Kane-Modells modelliert, wobei der Drain-Strom durch Integration der Erzeugungsrate (G) der Ladungsträger in der gesamten Bauelementestruktur berechnet wird und somit der Drain-Strom durch Gleichung (20) gegeben ist I D S = q v o l G B T B T d v

Figure DE202022103080U1_0030
The drain current is modeled using the Kane model, where the drain current is calculated by integrating the generation rate (G) of carriers throughout the device structure, and hence the drain current is given by equation (20). I D S = q v O l G B T B T i.e v
Figure DE202022103080U1_0030

Die Tunnelerzeugungsrate ist durch Gleichung (21) gegeben. G B T B T ( E ) = A E α exp ( B E )

Figure DE202022103080U1_0031
The tunnel generation rate is given by equation (21). G B T B T ( E ) = A E a ex ( B E )
Figure DE202022103080U1_0031

In Gleichung (21) sind A und B die Standard-Kane-Parameter, die von der effektiven Masse des Elektrons abhängig sind und in Gleichung (22) und (23) ausgedrückt werden. A = q 2 2 m t u n n e l h 2 E g

Figure DE202022103080U1_0032
B = π 2 E g 3 2 m t u n n e l 2 q h
Figure DE202022103080U1_0033
In Equation (21), A and B are the standard Kane parameters which depend on the effective mass of the electron and are expressed in Equations (22) and (23). A = q 2 2 m t and n n e l H 2 E G
Figure DE202022103080U1_0032
B = π 2 E G 3 2 m t and n n e l 2 q H
Figure DE202022103080U1_0033

In der Gleichung (21) ist der Koeffizient α = 2 und 2.5 für direkte bzw. indirekte BTBT. In der vorgeschlagenen Biosensorvorrichtung befindet sich die BTBT im Bereich der Quelltasche, die sich im Si0.8Ge0.2 befindet. Daher werden die Parameter A und B des Si0.8Ge0.2 für die Berechnung des Drain-Stroms berücksichtigt, der durch die unten stehende Gleichung (24) gegeben ist. I D S = q A E a v g α exp ( B / E a v g ) d v

Figure DE202022103080U1_0034
In equation (21), the coefficient α = 2 and 2.5 for direct and indirect BTBT, respectively. In the proposed biosensing device, the BTBT is located in the region of the source pocket located in the Si 0.8 Ge 0.2 . Therefore, the parameters A and B of the Si 0.8 Ge 0.2 are taken into account for the calculation of the drain current given by equation (24) below. I D S = q A E a v G a ex ( B / E a v G ) i.e v
Figure DE202022103080U1_0034

Zur Berechnung des durchschnittlichen elektrischen Feldes (Eavg) wird die unten stehende Gleichung (25) verwendet. E a v g = ( L B W E T o t a l d y ) / L B W

Figure DE202022103080U1_0035
Equation (25) below is used to calculate the average electric field (Eavg). E a v G = ( L B W E T O t a l i.e y ) / L B W
Figure DE202022103080U1_0035

In Gleichung (25) bezeichnet LBW die Barrierenbreite, die an dem Punkt berechnet wird, an dem das elektrische Feld maximal ist und das lokale elektrische Feld ist, E T o t a l = ( E x 2 + E y 2 ) 1 / 2

Figure DE202022103080U1_0036
und Ex und Ey werden während der Berechnung für den Ausdruck des elektrischen Feldes berechnet.In equation (25), L BW denotes the barrier width calculated at the point where the electric field is maximum and the local electric field is, E T O t a l = ( E x 2 + E y 2 ) 1 / 2
Figure DE202022103080U1_0036
and Ex and Ey are calculated during the calculation for the electric field term.

Der endgültige Ausdruck für den Drain-Strom lässt sich als Gleichung (26) darstellen I D = q t s i L B W G B T B T ( E a v g )

Figure DE202022103080U1_0037
The final expression for the drain current can be represented as equation (26). I D = q t s i L B W G B T B T ( E a v G )
Figure DE202022103080U1_0037

Die obigen Ausdrücke für das Oberflächenpotential, die Breite des Verarmungsbereichs, das elektrische Feld und den Drainstrom stellen das entwickelte analytische Modell des vorgeschlagenen Biosensors dar, und die für das analytische Modell erhaltenen Ergebnisse werden mit den Ergebnissen der Simulation des vorgeschlagenen Biosensors verglichen.The above expressions for surface potential, depletion region width, electric field and drain current represent the developed analytical model of the proposed biosensor, and the results obtained for the analytical model are compared with the results of the simulation of the proposed biosensor.

In einer Ausführungsform werden in den Nanogaps Isolatoren verwendet, um jeweils nur eine Art von Krebszellen in den Nanogaps zu verwenden, wobei die Isolatoren eine den Krebszellen entsprechende Dielektrizitätskonstante aufweisen. In der Struktur des vorgeschlagenen Bauelements wurde das Gate über dem Drain-Kanal-Übergangsbereich entfernt, so dass es in diesem Bereich keine BTBT gibt, wenn die negative Gate-Spannung angelegt wird, was zu einer Verringerung des ambipolaren Stroms im Aus-Zustand und im ambipolaren Zustand führt. In dem Bereich, in dem das Band-zu-Band-Tunneln im Bereich des Source-Kanal-Übergangs stattfindet, tunneln die Ladungsträger vom Valanzband der Source zum Leitungsband des Drains, wenn alle vier Nanolücken mit neutralen Krebszellen mit einer Dielektrizitätskonstante von K = 32 gefüllt sind. Die BTBT-Fläche nimmt zu, weil Germanium im Vergleich zu Silizium eine geringere Bandlücke aufweist, was zu einer Erhöhung der Anzahl der Ladungsträger führt, die vom Valanzband der Quelle zum Leitungsband der Tasche tunneln, was zu einem erhöhten Einschaltstrom führt.In one embodiment, insulators are used in the nanogaps to use only one type of cancer cells in the nanogaps at a time, the insulators having a dielectric constant corresponding to the cancer cells. In the structure of the proposed device, the gate has been removed above the drain-channel junction region, so there is no BTBT in this region when the negative gate voltage is applied, resulting in a reduction in the ambipolar current in the off-state and in the ambipolar state. In the region where band-to-band tunneling occurs in the region of the source-channel junction, the charge carriers tunnel from the valance band of the source to the conduction band of the drain when all four nanogaps are filled with neutral cancer cells with a dielectric constant of K = 32 are filled. BTBT area increases because germanium has a narrower bandgap compared to silicon, resulting in an increase in the number of carriers tunneling from the source valance band to the pocket conduction band, resulting in increased inrush current.

In einer Ausführungsform werden die Auswirkungen der Temperatur auf die Übertragungseigenschaften untersucht, wenn die Nanogaps vollständig mit gesunden und neutralen Krebszellen mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten bei verschiedenen Temperaturen gefüllt sind, um die thermische Stabilität der vorgeschlagenen Biosensorvorrichtung zu untersuchen. Die Ergebnisse der Studie zeigten, dass der Leckstrom mit der Erhöhung der Temperatur über 300 K zunimmt, aber das Gerät ist immer noch in der Lage, die Krebszellen zu erkennen, die in den Nanogaps des Biosensors vorhanden sind. Es zeigt sich auch, dass der vorgeschlagene Biosensor die Bedingungen für SS durch die Verwendung von Material mit geringerer Bandlücke an der Quelle verbessert, was zu einem Anstieg des Einschaltstroms und einer Verringerung der Schwellenspannung führt. Die Schwellenspannung wird mit Hilfe des Konstantstromansatzes berechnet, wobei die Schwellenspannung die Gatespannung ist, bei der der Drainstrom 10-7 A erreicht.In one embodiment, the effects of temperature on the transmission properties are studied when the nanogaps are completely filled with healthy and neutral cancer cells with different dielectric constants at different temperatures to study the thermal stability of the proposed biosensor device. The results of the study showed that the leakage current increases as the temperature increases above 300 K, but the device is still able to detect the cancer cells present in the biosensor's nanogaps. It is also shown that the proposed biosensor improves the conditions for SS by using lower bandgap material at the source, resulting in an increase in on-current and a reduction in threshold voltage. The threshold voltage is calculated using the constant current approach, where the threshold voltage is the gate voltage at which the drain current reaches 10 -7 A.

In einer Ausführungsform gibt es ein hohes E-Feld im Source-Kanal-Übergangsbereich während des Ein-Zustandes aufgrund der Verwendung eines dünnen Materials mit hoher Dielektrizitätskonstante, das als Gate-Oxid verwendet wird, und dadurch eine Zunahme des BTBT-Tunnelns im Source-Kanal-Bereich, was schließlich zu einer Zunahme des Ein-Zustand-Drainstroms führt.In one embodiment, there is a high E-field in the source-channel junction region during the on-state due to the use of a thin, high-dielectric-constant material used as the gate oxide, and thereby an increase in BTBT tunneling in the source channel area, eventually leading to an increase in on-state drain current.

In einer Ausführungsform ist der Füllfaktor der eingebetteten Nanospalte definiert als der Prozentsatz der gesamten Fläche der Nanospalte, die von unbeweglichen Krebszellen gefüllt ist. Die Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors ist der Parameter, der die Änderung der elektrischen Parameter der Vorrichtung identifiziert, wenn sich die Krebszellen in der Nanospalte verändern. Für den Nachweis von Krebszellen, die sich in den Nanolöchern befinden, wird vorzugsweise ein Gerät mit höherer Empfindlichkeit verwendet. Die Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors kann in Form des Drain-Stroms gemäß der unten stehenden Gleichung (27) definiert werden. Empfindlichkeit , S n = I d s , K r e b s I d s , g e s u n d / I d s , g e s u n d

Figure DE202022103080U1_0038
In one embodiment, the fill factor of the embedded nanogap is defined as the percentage of the total area of the nanogap that is filled by immobilized cancer cells. The sensitivity of the proposed biosensor is the parameter that identifies the change in the electrical parameters of the device as the cancer cells in the nanogap change. A device with higher sensitivity is preferably used for the detection of cancer cells located in the nanoholes. The sensitivity of the proposed biosensor can be defined in terms of the drain current according to equation (27) below. sensitivity , S n = I i.e s , K right e b s I i.e s , G e s and n i.e / I i.e s , G e s and n i.e
Figure DE202022103080U1_0038

In der Gleichung bezeichnen Ids, Krebs und Ids, gesund den Drainstrom des Biosensors, wenn die Nanolücken mit Krebszellen und gesunden Zellen gefüllt sind. Die Empfindlichkeit des vorgeschlagenen Biosensors nimmt mit der Erhöhung der Dielektrizitätskonstante der Krebszellen zu, und auch die Empfindlichkeit steigt mit der Erhöhung des Füllfaktors der Nanolücken, die im Gerät vorhanden sind.In the equation, Ids, cancer and Ids, healthy denote the drain current of the biosensor when the nanogaps are filled with cancer cells and healthy cells. The sensitivity of the proposed biosensor increases with the increase in the dielectric constant of the cancer cells, and the sensitivity also increases with the increase in the fill factor of the nanogaps present in the device.

In einer Ausführungsform werden die Auswirkungen der unbeweglichen positiv und negativ geladenen Krebszellen in den Nanolücken des vorgeschlagenen TFET-basierten Biosensors auf den Drainstrom und die Schwellenspannung untersucht. Es zeigt sich, dass der Drainstrom steigt und die Schwellenspannung sinkt, wenn die Ladung der Krebszellen von negativ zu positiv wechselt, da weniger Gatespannung benötigt wird, um einen Drainstrom von 10-7A zu erreichen. Dies ist auf die auf den Krebszellen vorhandene Ladung im elektrischen Feld des Gates zurückzuführen. Wenn die negative Veränderung auf den Krebszellen von 5×1017 C/cm2 auf 1×1019 C/cm2 ansteigt, erhöht sich die Schwellenspannung des Bauelements für die verschiedenen Krebszellen mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten. Es wird beobachtet, dass die Schwellenspannung des Biosensors für Krebszellen mit unterschiedlicher Dielektrizitätskonstante abnimmt, wenn die positive Ladung von 1×1018 C/cm2 auf 6×1018 C/cm2 ansteigt.In one embodiment, the effects of the immobile positively and negatively charged cancer cells in the nanogaps of the proposed TFET-based biosensor on drain current and threshold voltage are investigated. It shows that the drain current increases and the threshold span Voltage decreases when the cancer cell charge changes from negative to positive because less gate voltage is needed to achieve a drain current of 10-7 A. This is due to the charge present on the cancer cells in the gate electric field. As the negative change on the cancer cells increases from 5x10 17 C/cm 2 to 1x10 19 C/cm 2 the threshold voltage of the device for the different cancer cells with different dielectric constants increases. It is observed that the threshold voltage of the biosensor for cancer cells with different dielectric constant decreases as the positive charge increases from 1×10 18 C/cm 2 to 6×10 18 C/cm 2 .

In einer Ausführungsform werden die Auswirkungen der geladenen Krebszellen auf die Drainstrom-Empfindlichkeit untersucht, wobei mit der Zunahme der negativen Veränderung von 1 × 1018 C/cm2 auf 6 × 1018 C/cm2 auf der unbeweglichen Krebszelle mit variierenden dielektrischen Konstanten die Empfindlichkeit der Vorrichtung abnimmt, die Empfindlichkeit des Geräts abnimmt, aber mit der Zunahme der positiven Veränderung auf den Krebszellen von 1×1018 C/cm2 auf 6×1018 C/cm2 die Empfindlichkeit des Geräts zunimmt, weil die positiven Ladungen, die auf der Krebszelle vorhanden sind, zum elektrischen Feld an der Source-Kanal-Verbindung beitragen und dies zu einer Zunahme der BTBT an der Source-Kanal-Verbindung führt.In one embodiment, the effects of the charged cancer cells on the drain current sensitivity are studied, where as the negative change increases from 1×10 18 C/cm 2 to 6×10 18 C/cm 2 on the immobilized cancer cell with varying dielectric constants, the The sensitivity of the device decreases, the sensitivity of the device decreases, but with the increase in the positive change on the cancer cells from 1×10 18 C/cm 2 to 6×10 18 C/cm 2 the sensitivity of the device increases, because the positive charges, present on the cancer cell contribute to the electric field at the source-channel junction and this leads to an increase in BTBT at the source-channel junction.

Die Figuren und die vorangehende Beschreibung geben Beispiele für Ausführungsformen. Der Fachmann wird verstehen, dass eines oder mehrere der beschriebenen Elemente durchaus zu einem einzigen Funktionselement kombiniert werden können. Alternativ dazu können bestimmte Elemente in mehrere Funktionselemente aufgeteilt werden. Elemente aus einer Ausführungsform können einer anderen Ausführungsform hinzugefügt werden. So kann beispielsweise die Reihenfolge der hier beschriebenen Prozesse geändert werden und ist nicht auf die hier beschriebene Weise beschränkt. Darüber hinaus müssen die Aktionen eines Flussdiagramms nicht in der gezeigten Reihenfolge ausgeführt werden; auch müssen nicht unbedingt alle Aktionen durchgeführt werden. Auch können diejenigen Handlungen, die nicht von anderen Handlungen abhängig sind, parallel zu den anderen Handlungen ausgeführt werden. Der Umfang der Ausführungsformen ist durch diese spezifischen Beispiele keineswegs begrenzt. Zahlreiche Variationen sind möglich, unabhängig davon, ob sie in der Beschreibung explizit aufgeführt sind oder nicht, wie z. B. Unterschiede in der Struktur, den Abmessungen und der Verwendung von Materialien. Der Umfang der Ausführungsformen ist mindestens so groß wie in den folgenden Ansprüchen angegeben.The figures and the preceding description give examples of embodiments. Those skilled in the art will understand that one or more of the elements described may well be combined into a single functional element. Alternatively, certain elements can be broken down into multiple functional elements. Elements from one embodiment may be added to another embodiment. For example, the order of the processes described herein may be changed and is not limited to the manner described herein. Additionally, the actions of a flowchart need not be performed in the order shown; Also, not all actions have to be carried out. Also, those actions that are not dependent on other actions can be performed in parallel with the other actions. The scope of the embodiments is in no way limited by these specific examples. Numerous variations are possible, regardless of whether they are explicitly mentioned in the description or not, e.g. B. Differences in structure, dimensions and use of materials. The scope of the embodiments is at least as broad as indicated in the following claims.

Vorteile, andere Vorzüge und Problemlösungen wurden oben im Hinblick auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben. Die Vorteile, Vorzüge, Problemlösungen und Komponenten, die dazu führen können, dass ein Vorteil, ein Nutzen oder eine Lösung auftritt oder ausgeprägter wird, sind jedoch nicht als kritisches, erforderliches oder wesentliches Merkmal oder Komponente eines oder aller Ansprüche zu verstehen.Advantages, other benefits, and solutions to problems have been described above with respect to particular embodiments. However, the benefits, advantages, problem solutions, and components that can cause an advantage, benefit, or solution to occur or become more pronounced are not to be construed as a critical, required, or essential feature or component of any or all claims.

BezugszeichenlisteReference List

100100
Ein neuartiges Gerät zur Erkennung von Brustkrebszellen mit zwei Gates aus Si0.8Ge0.2.A novel device for detecting breast cancer cells with two Si 0.8 Ge 0.2 gates.
102102
Quellschichtswelling layer
104104
Taschen-SchichtPocket Layer
106106
Kanal-Schichtchannel layer
108108
Drain-Schichtdrain layer
110110
Eine Vielzahl von HfO2-SchichtenA multitude of HfO 2 layers
112112
Eine Vielzahl von SiO2-SchichtenA variety of SiO2 layers
114114
Mehrere Gate-MetalleMultiple gate metals
116116
Tunnel-Gatetunnel gate
118118
Hilfsgatterauxiliary gate
202202
Gattermetall M1gate metal M1
204204
Gattermetall M2Gate metal M2
206206
Brustkrebszellenbreast cancer cells
208208
Gesunde Zellenhealthy cells

Claims (10)

Eine neuartige Vorrichtung zum Nachweis von Brustkrebszelllinien mit dualem Gate aus Si0.8Ge0.2, wobei die Vorrichtung umfasst: eine Source-Schicht mit einer Länge von 17 nm, dotiert mit dem Arsen-Dotierstoff mit einer Konzentration von 1.5 × 1020; eine Taschenschicht mit einer Länge von 5 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1019 dotiert ist, eine Kanalschicht mit einer Länge von 13 nm, die mit dem Arsendotierstoff mit einer Konzentration von 2 × 1014 dotiert ist, eine Drain-Schicht mit einer Länge von 25 nm, die mit dem Bor-Dotierstoff mit einer Konzentration von 3 × 1017 dotiert ist; eine Vielzahl von HfO2-Schichten mit einer Dicke von 1 nm und einer Länge von 22 nm, die als Gate-Oxid an der Ober- und Unterseite der Vorrichtung verwendet werden; eine Vielzahl von SiO2-Schichten mit einer Breite von 2 nm und einer Höhe von 5 nm, die über der HfO2-Schicht angeordnet sind; und eine Vielzahl von Gate-Metallen, die über der SiO2-Schicht sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite angeordnet sind, wobei Nanolücken in der Vorrichtung jeweils eine Breite von 5 nm aufweisen.A novel dual gate Si 0.8 Ge 0.2 breast cancer cell line detection device, the device comprising: a source layer having a length of 17 nm doped with the arsenic dopant at a concentration of 1.5 x 10 20 ; a pocket layer 5 nm long doped with the boron dopant at a concentration of 2×10 19 , a channel layer 13 nm long doped with the arsenic dopant at a concentration 2×10 14 , a drain layer with a length of 25 nm doped with the boron dopant at a concentration of 3×10 17 ; a plurality of HfO 2 layers 1 nm thick and 22 nm long used as gate oxide on the top and bottom of the device; a plurality of SiO 2 layers with a width of 2 nm and a height of 5 nm arranged over the HfO 2 layer; and a plurality of gate metals disposed over the SiO 2 layer on both top and bottom surfaces, with nanovoids in the device each having a width of 5 nm. System nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung aus 20 nm Si0.8Ge0.2 und 50 nm Silizium besteht, wobei die Dicke von Si und Ge 10 nm beträgt.system after claim 1 , wherein the device consists of 20 nm Si 0.8 Ge 0.2 and 50 nm silicon, the thickness of Si and Ge being 10 nm. System nach Anspruch 1, wobei ein Tunneltor, das aus Gatemetall (M1) mit einer Austrittsarbeit von 3.75eV besteht, am oberen und unteren Ende des Bauelements ausgebildet ist und die Länge dieses Tunneltors 11 nm beträgt, wobei die oberen und unteren Tunneltor-Nanolücken eine Länge von 10 nm haben.system after claim 1 , where a tunnel gate consisting of gate metal (M1) with a work function of 3.75eV is formed at the top and bottom of the device and the length of this tunnel gate is 11 nm, the top and bottom tunnel gate nanogaps have a length of 10 nm to have. System nach Anspruch 1, wobei ein Hilfsgatter an der Oberseite des Bauelements aus Gattermetall (M2) besteht, das eine Austrittsarbeit von 5.0 eV hat, und das Hilfsgatter eine Länge von 6 nm hat, wobei der Nanogap des Hilfsgatters eine Länge von 5 nm hat.system after claim 1 , wherein an auxiliary gate at the top of the device consists of gate metal (M2) having a work function of 5.0 eV and the auxiliary gate has a length of 6 nm, wherein the nanogap of the auxiliary gate has a length of 5 nm. System nach Anspruch 1, wobei eine Fläche der gesamten Nanogap-Fläche für die Krebszellen 100 nm2 im Fall einer Nanogap mit Tunnelgate und 25 nm2 im Fall einer Nanogap mit Hilfsgate beträgt.system after claim 1 , where an area of the total nanogap area for the cancer cells is 100 nm 2 in case of tunnel gate nanogap and 25 nm 2 in case of auxiliary gate nanogap. System nach Anspruch 1, wobei das Gate-Oxid, das die HfO2-Schicht ist, sich von der Seite der Drain-Schicht aus erstreckt, so dass es als Abstandshalter zur Erhöhung des elektrischen Feldes in Richtung der Mitte der Vorrichtung wirken kann.system after claim 1 , wherein the gate oxide, which is the HfO 2 layer, extends from the drain layer side so that it can act as a spacer to increase the electric field toward the center of the device. System nach Anspruch 1, wobei die SiO2-Schicht zur Unterstützung des Gate-Metalls aufgrund ihrer niedrigen Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu HfO2 verwendet wird, was die entwickelte Vorrichtung empfindlicher gegenüber der Dielektrizitätskonstante der Krebszellen macht und somit eine geringere Wirkung des Oxidträgers auf den Einschaltstrom hat.system after claim 1 , using the SiO 2 layer to support the gate metal due to its low dielectric constant compared to HfO 2 , making the developed device more sensitive to the dielectric constant of the cancer cells and thus having less effect of the oxide support on the inrush current. System nach Anspruch 1, wobei ein analytisches Modell der vorgeschlagenen Vorrichtung entwickelt wird, in dem die Auswirkungen der auf den Krebszellen vorhandenen Ladung auf die elektrischen Parameter der Vorrichtung im Detail untersucht werden, und dann die analytischen Ergebnisse mit den Ergebnissen verglichen und überprüft werden, die durch die Durchführung der Simulation der vorgeschlagenen Vorrichtung erhalten werden.system after claim 1 , whereby an analytical model of the proposed device is developed, in which the effects of the charge present on the cancer cells on the electrical parameters of the device are studied in detail, and then the analytical results are compared and verified with the results obtained by performing the Simulation of the proposed device can be obtained. System nach Anspruch 1, wobei die Empfindlichkeit der vorgeschlagenen Vorrichtung für verschiedene neutrale Krebszellen und nicht-tumorigene gesunde Zellen untersucht wird und dann die Auswirkungen der negativ und positiv geladenen Zellen auf die Empfindlichkeit und Schwellenspannung der vorgeschlagenen Vorrichtung untersucht werden.system after claim 1 , examining the sensitivity of the proposed device to various neutral cancer cells and non-tumorigenic healthy cells, and then studying the effects of the negatively and positively charged cells on the sensitivity and threshold voltage of the proposed device. System nach Anspruch 1, wobei an der vorgeschlagenen Vorrichtung eine Untersuchung der thermischen Stabilität durchgeführt wird, indem die Temperatur von 215 K bis 400 K variiert wird.system after claim 1 , where a thermal stability study is performed on the proposed device by varying the temperature from 215 K to 400 K.
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