DE202021106716U1 - composite solder - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 405
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 95
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 85
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 16
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 27
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 26
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 8
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 4
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 208000012886 Vertigo Diseases 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000028571 Occupational disease Diseases 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0012—Brazing heat exchangers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
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Abstract
Verbundlot, dadurch gekennzeichnet, es ein Lotrohr, ein erstes Flussmittel und ein zweites Flussmittel umfasst,
wobei das Lotrohr eine erste Lotschicht und eine zweite Lotschicht umfasst, und die Innenwandfläche der zweiten Lotschicht derart ausgelegt ist, dass sie an der Außenwandfläche der ersten Lotschicht anliegt;
wobei die erste Lotschicht eine silberbasierte Lotschicht ist, und die zweite Lotschicht eine Lotschicht ist, die niedrigschmelzende Metallelemente umfasst, wobei die niedrigschmelzenden Metallelemente aus einem oder mehreren Elementen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zinn, Indium und Gallium besteht, und die zweite Lotschicht einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist als die erste Lotschicht;
wobei das erste Flussmittel sich innerhalb der Rohrkammer des Lotrohrs befindet und an die erste Lotschicht anpasst, und das zweite Flussmittel sich außerhalb des Lotrohrs befindet, die Außenwandfläche des Lotrohrs überdeckt und sich an die zweite Lotschicht anpasst.
wherein the solder tube includes a first layer of solder and a second layer of solder, and the inner wall surface of the second layer of solder is configured to abut against the outer wall surface of the first layer of solder;
wherein the first solder layer is a silver-based solder layer, and the second solder layer is a solder layer comprising low-melting metal elements, the low-melting metal elements being one or more elements selected from the group consisting of tin, indium and gallium, and the second solder layer being a lower one has a melting point than the first layer of solder;
wherein the first flux is inside the tube chamber of the solder tube and conforms to the first layer of solder, and the second flux is outside of the solder tube, covers the outer wall surface of the solder tube and conforms to the second layer of solder.
Description
Technisches Gebiettechnical field
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbundlot und gehört zum Bereich der Löttechnik.The invention relates to a composite solder and belongs to the field of soldering technology.
Stand der TechnikState of the art
Mit ihrem mäßigen Schmelzpunkt und ihrer ausgezeichneten Lötleistung weist das silberbasierte Lot Vorteile einer hohen Lötfestigkeit, elektrischen Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit auf und findet breite Anwendung beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, im Schienenverkehr, in der elektronischen Informationstechnik, in Kühlgeräten, superharten Werkzeugen und anderen Industriezweigen. Die wichtigsten Legierungselemente von silberbasiertem Lot sind Ag, Cu, Zn, Cd usw. Um den Schmelztemperaturbereich des Lots weiter zu verringern und die Fließfähigkeit und die Spaltfüllfähigkeit des Lots zu verbessern, werden in der Regel noch Ga, In, Sn usw. zugesetzt, um die Temperatur des Lots zu regulieren. Die Löslichkeit von Ga, In, Sn usw. im Lot ist jedoch begrenzt, und es bilden sich sehr leicht spröde Verbindungen mit anderen Legierungselementen, was zu einem leichten Sprödbruch beim Walzen und einer schwierigen Durchmesserreduzierung beim Ziehen usw. Führt. Daher ist das Formen mit herkömmlichen Verarbeitungsmethoden schwer zu realisieren.With its moderate melting point and excellent soldering performance, the silver-based solder has advantages of high soldering strength, electrical conductivity and corrosion resistance, and is widely used in such as aerospace, railway, electronic information, refrigerator, super hard tool and other industries . The main alloying elements of silver-based solder are Ag, Cu, Zn, Cd, etc. In order to further reduce the melting temperature range of the solder and improve the fluidity and the gap-filling ability of the solder, Ga, In, Sn, etc. are usually added to regulate the temperature of the solder. However, the solubility of Ga, In, Sn, etc. in the solder is limited, and brittle compounds with other alloying elements are easily formed, resulting in easy brittle fracture in rolling and difficult in diameter reduction in drawing, etc. Therefore, molding is difficult to realize with conventional processing methods.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verbundlot bereitzustellen, das die Fließfähigkeit und die Spaltfüllfähigkeit des Lots verbessern kann, ohne die Bereitstellungsschwierigkeit zu erhöhen.The object of the invention is to provide a composite solder which can improve the flowability and the gap filling ability of the solder without increasing the difficulty of supply.
Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, besteht die beim erfindungsgemäßen Verbundlot verwendete technische Lösung darin:In order to solve the above problem, the technical solution used in the composite solder according to the invention consists in:
Verbundlot, umfassend ein Lotrohr, ein erstes Flussmittel und ein zweites Flussmittel, wobei das Lotrohr eine erste Lotschicht und eine zweite Lotschicht umfasst, und die Innenwandfläche der zweiten Lotschicht derart ausgelegt ist, dass sie an der Außenwandfläche der ersten Lotschicht anliegt;
wobei die erste Lotschicht eine silberbasierte Lotschicht ist, und die zweite Lotschicht eine Lotschicht ist, die niedrigschmelzende Metallelemente umfasst, wobei die niedrigschmelzenden Metallelemente aus einem oder mehreren Elementen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zinn, Indium und Gallium besteht, und die zweite Lotschicht einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist als die erste Lotschicht;
wobei das erste Flussmittel sich innerhalb der Rohrkammer des Lotrohrs befindet und an die erste Lotschicht anpasst, und das zweite Flussmittel sich außerhalb des Lotrohrs befindet, die Außenwandfläche des Lotrohrs überdeckt und sich an die zweite Lotschicht anpasst.A composite solder comprising a solder tube, a first flux and a second flux, wherein the solder tube comprises a first layer of solder and a second layer of solder, and the inner wall surface of the second layer of solder is designed to abut against the outer wall surface of the first layer of solder;
wherein the first solder layer is a silver-based solder layer, and the second solder layer is a solder layer comprising low-melting metal elements, the low-melting metal elements being one or more elements selected from the group consisting of tin, indium and gallium, and the second solder layer being a lower one has a melting point than the first layer of solder;
wherein the first flux is inside the tube chamber of the solder tube and conforms to the first layer of solder, and the second flux is outside of the solder tube, covers the outer wall surface of the solder tube and conforms to the second layer of solder.
Bei Verwendung des erfindungsgemäßen Verbundlots schmilzt zuerst das zweite Flussmittel und wird fließend belegt, darauffolgend schmilzt und breitet sich die zweite Lotschicht aus, dann schmilzt das erste Lot und wird fließend belegt, und schließlich schmilzt und breitet sich die hochschmelzende silberbasierte Lotschicht aus. Da die zweite Lotschicht einen niedrigeren Schmelzpunkt und eine gute Fließfähigkeit aufweist, ist ihre Benetzungs- und Ausbreitungswirkung besser, während die geschmolzene zweite Lotschicht die silberbasierte Lotschicht auflösen und mit dem silberbasierten Lot der ersten Lotschicht durch Diffusion legieren kann, wodurch der Schmelzpunkt der silberbasierten Lotschicht stark gesenkt, ihre Fließfähigkeit und Benetzbarkeit verbessert und die spaltfüllende Wirkung gewährleistet wird. Zweitens, wenn die zweite Lotschicht ein oder mehrere niedrigschmelzende Metallelemente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zinn, Indium und Gallium umfasst, kann es reduziert oder sogar vermieden werden, dass durch Schmelzverfahren die oben genannten niedrigschmelzenden Metallelemente zur silberbasierten Lotschicht hinzugefügt werden, so dass die Bildung von spröden Verbindungen zwischen den oben genannten niedrigschmelzenden Metallelementen und anderen Legierungselementen reduziert oder vermieden wird, wodurch die Verarbeitungsleistung der silberbasierten Lotschicht sichergestellt wird und die silberbasierte Lotschicht leicht verarbeitet und geformt werden kann. Daher kann das erfindungsgemäße Verbundlot nicht nur den Gehalt an niedrigschmelzenden Elementen wie Zinn, Gallium und Indium verbessern, sondern auch die Verarbeitungsleichtigkeit des Lots sicherstellen. Darüber hinaus umhüllt die niedrigschmelzende zweite Lotschicht die silberbasierte Lotschicht, so dass die zweite Lotschicht die Wärme besser absorbieren kann, wodurch die zweite Lotschicht schneller schmilzt und der Lötwirkungsgrad verbessert wird. Schließlich ist das zweite Flussmittel ein Flussmittel, das sich an die zweite Lotschicht anpasst, und der Schmelzpunkt des zweiten Flussmittels ist niedriger als der der zweiten Lotschicht, wodurch es vor der zweiten Lotschicht schmilzt. Dadurch wird nicht nur das Oxid von der Oberfläche des Grundmaterials entfernt, sondern auch die geschmolzene zweite Lotschicht geschützt und die Benetzung und Ausbreitung der zweiten Lotschicht gefördert, während das zweite Flussmittel mit fortschreitendem Lötprozess und steigender Temperatur allmählich ausfällt. Vor dem Schmelzen der silberbasierten Lotschicht wird das erste Flussmittel geschmolzen, um das Oxid von der Oberfläche des Grundmaterials weiter zu entfernen und die geschmolzene zweite Lotschicht und die nachfolgend geschmolzene silberbasierte Lotschicht zu schützen, d.h. durch die Zusammenwirkung des zweiten Flussmittels und des ersten Flussmittels kann eine gute Entschichtungs- und Schutzwirkung erzielt werden.When using the composite solder of the present invention, the second flux first melts and is fluxed, subsequently the second solder layer melts and spreads, then the first solder melts and fluxes, and finally the high-melting silver-base solder layer melts and spreads. Because the second layer of solder has a lower melting point and good fluidity, its wetting and spreading effect is better, while the melted second layer of solder can dissolve the silver-based solder layer and alloy with the silver-based solder of the first solder layer through diffusion, making the melting point of the silver-based solder layer strong lowered, their flowability and wettability improved and the gap-filling effect is guaranteed. Secondly, if the second solder layer comprises one or more low-melting metal elements selected from the group consisting of tin, indium and gallium, it can be reduced or even avoided that melting processes add the above-mentioned low-melting metal elements to the silver-based solder layer, so that the formation of brittle bonds between the above low-melting metal elements and other alloying elements is reduced or avoided, thereby ensuring the processing performance of the silver-based solder layer, and the silver-based solder layer can be easily processed and formed. Therefore, the composite solder of the present invention can not only improve the content of low-melting elements such as tin, gallium, and indium, but also ensure the processing easiness of the solder. In addition, the low-melting point second layer of solder wraps the silver-based solder layer, so that the second layer of solder can absorb heat better, which makes the second layer of solder melt faster and improve the soldering efficiency. Finally, the second flux is a flux that conforms to the second layer of solder, and the melting point of the second flux is lower than that of the second layer of solder, causing it to melt before the second layer of solder. This will not only removes the oxide from the surface of the base material, but also protects the molten second layer of solder and promotes the wetting and spreading of the second layer of solder, while the second flux gradually precipitates as the soldering process progresses and the temperature rises. Before melting the silver-based solder layer, the first flux is melted to further remove the oxide from the surface of the base material and protect the melted second solder layer and the subsequently melted silver-based solder layer, that is, through the cooperation of the second flux and the first flux, a good decoating and protective effect can be achieved.
Beim Verbundlot der Erfindung sind das Lot und das Flussmittel in den Verbund integriert, und auch die bei auf herkömmliche Weise separater Zugabe von Lot und Flussmittel auftretenden Probleme der komplizierten Prozessführung, der hohen Erfahrungsabhängigkeit und der vielen Flussmittelrückstände nach dem Löten können gelöst werden, wodurch die Stabilität der Lötverbindung und die Zuverlässigkeit der Werkstückverwendung verbessert werden. Gleichzeitig können auch die bei der separaten Zugabe von Flussmittel auftretenden Probleme der unordentlichen Dispersion, des geringen Temperaturverlusts und des verzögerten Versagens gelöst werden, und die Entstehung großer Mengen von Rauch und Staub aufgrund von übermäßigem Flussmittel, die die Umwelt ernsthaft verschmutzen, die Gesundheit der Bedienungspersonal gefährden, Berufskrankheiten verursachen, kann verhindert werden, und die Sicherheitsrisiken können verringert werden.In the composite solder of the invention, the solder and the flux are integrated into the composite, and the problems of complicated process management, the high degree of experience dependency and the many flux residues after soldering that occur with the conventional separate addition of solder and flux can also be solved, whereby the Stability of solder joint and reliability of workpiece use are improved. At the same time, it can also solve the problems of messy dispersion, low temperature loss and delayed failure that occur with the separate addition of flux, and the generation of large amounts of smoke and dust due to excessive flux, which seriously pollute the environment, the health of operators dangerous, causing occupational diseases can be prevented, and the safety risks can be reduced.
Vorzugsweise beträgt die Gesamtmasse der niedrigschmelzenden Metallelemente in dem Lotrohr 3-19,8 % der Masse des Lotrohrs.Preferably, the total mass of the low-melting metal elements in the solder tube is 3-19.8% of the mass of the solder tube.
Die Zusammensetzung der silberbasierten Lotschicht ist nicht beschränkt und kann dieselbe sein wie jede bestehende Zusammensetzung des silberbasierten Lots. Diese silberbasierte Lotschicht besteht hauptsächlich aus Ag, Cu und Zn. Die silberbasierte Lotschicht ist beispielsweise eine Ag-Cu-Zn-System-Lotschicht oder eine Ag-Cu-Zn-X-System-Lotschicht, wobei X ein oder mehrere Elemente ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Sn, Ga, In. Beispielsweise ist X Sn, Ga oder In. Bei dem Lotrohr beträgt vorzugsweise der prozentuale Massengehalt an Ag 9,6-43,6 %, der prozentuale Massengehalt an Cu 24,1-51 %, der prozentuale Massengehalt an Zn 20-36,6 %.The composition of the silver-based solder layer is not limited and may be the same as any existing silver-based solder composition. This silver-based solder layer is mainly composed of Ag, Cu, and Zn. The silver-based solder layer is selected, for example, from an Ag-Cu-Zn system solder layer or an Ag-Cu-Zn-X system solder layer, where X is one or more elements from the group consisting of Sn, Ga, In. For example, X is Sn, Ga or In. In the solder tube, the mass percentage of Ag is preferably 9.6-43.6%, the mass percentage of Cu is 24.1-51%, the mass percentage of Zn is 20-36.6%.
Wenn die silberbasierte Lotschicht eine Ag-Cu-Zn-X-System-Lotschicht ist, beträgt der Massenprozent des Elements X in der silberbasierten Lotschicht vorzugsweise nicht mehr als 2% der silberbasierten Lotschicht. Vorzugsweise ist die silberbasierte Lotschicht eine BAg10CuZn-Lotschicht, eine BAg20CuZn-Lotschicht, eine BAg25CuZn-Lotschicht, eine BAg30CuZn-Lotschicht, eine BAg40CuZn-Lotschicht, eine BAg45CuZn-Lotschicht, eine BAg50CuZn-Lotschicht, eine BAg15CuZnSn-Lotschicht, eine BAg18CuZnSn Lotschicht, eine BAg25CuZnSn-Lotschicht, eine BAg30CuZnSn-Lotschicht, eine BAg40CuZnSn-Lotschicht, eine BAg45CuZnSn-Lotschicht, eine BAg55CuZnSn-Lotschicht oder eine BAg30CuZnIn-Lotschicht.When the silver-based solder layer is an Ag-Cu-Zn-X system solder layer, the mass percentage of the element X in the silver-based solder layer is preferably not more than 2% of the silver-based solder layer. Preferably, the silver-based solder layer is a BAg10CuZn solder layer, a BAg20CuZn solder layer, a BAg25CuZn solder layer, a BAg30CuZn solder layer, a BAg40CuZn solder layer, a BAg45CuZn solder layer, a BAg50CuZn solder layer, a BAg15CuZnSn solder layer, a BAg18CuZnSn solder layer, a BAg25CuZnSn solder layer, a BAg30CuZnSn solder layer, a BAg40CuZnSn solder layer, a BAg45CuZnSn solder layer, a BAg55CuZnSn solder layer or a BAg30CuZnIn solder layer.
Vorzugsweise sind die Innenwandfläche und/oder Außenwandfläche der ersten Lotschicht eine raue Oberfläche. Dadurch wird es einfacher, das erste Flussmittel im inneren Kern zu halten und die zweite Lotschicht auf die erste Lotschicht tauchzubeschichten. Es ist anzugeben, dass die raue Oberfläche eine gerichtete raue Oberfläche oder eine zufällige raue Oberfläche sein kann, wobei es bei der gerichteten rauen Oberfläche deutliche Rillen in derselben Richtung bestehen und es bei der zufälligen rauen Oberfläche Rillen in einer zufälligen Richtung oder zufällig verteilte Aussparungen bestehen. Vorzugsweise hat die raue Oberfläche eine Rauheit im Bereich von 3,2 µm < Ra ≤ 25 µm.Preferably, the inner wall surface and/or outer wall surface of the first solder layer is a rough surface. This makes it easier to keep the first flux in the inner core and dip coat the second layer of solder onto the first layer of solder. It shall be stated that the rough surface can be a directional rough surface or a random rough surface, where the directional rough surface has distinct grooves in the same direction and the random rough surface has grooves in a random direction or randomly distributed voids . The rough surface preferably has a roughness in the range of 3.2 μm<Ra≦25 μm.
Vorzugsweise ist das erste Flussmittel innerhalb der Rohrkammer des Lotrohrs gefüllt, um einen Flussmittelkern zu bilden. Das zweite Flussmittel überdeckt die gesamte Außenwand des Lotrohrs, um eine Flussmittelschicht zu bilden. Die Dicke der Flussmittelschicht beträgt 0,1-0,3 mm, vorzugsweise 0,1-0,2 mm.Preferably, the first flux is filled within the tube chamber of the solder tube to form a flux core. The second flux covers the entire outer wall of the solder tube to form a flux layer. The thickness of the flux layer is 0.1-0.3 mm, preferably 0.1-0.2 mm.
Vorzugsweise ist das erste Flussmittel ein Hartflussmittel, das aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: Borat 84,4 %, Wirkstoff 9,9 %, Pastenbildner 5,7 %.The first flux is preferably a hard flux, which consists of components in the following percentages by mass: borate 84.4%, active ingredient 9.9%, paste-forming agent 5.7%.
Es versteht sich, dass die zweite Lotschicht eine Metallschicht ist. Vorzugsweise ist die zweite Lotschicht eine Zinnmetallschicht, eine Indiummetallschicht, eine Galliummetallschicht, eine zinnbasierte Legierungsschicht, eine indiumbasierte Legierungsschicht oder eine galliumbasierte Legierungsschicht. Ferner ist die zweite Lotschicht eine Zinnmetallschicht, eine Indiummetallschicht, eine Galliummetallschicht, eine Zinn-Indium-Legierungsschicht, eine Zinn-Gallium-Legierungsschicht, eine Indium-Gallium-Legierungsschicht oder eine Zinn-Indium-Gallium-Legierungsschicht.It is understood that the second solder layer is a metal layer. Preferably, the second solder layer is a tin metal layer, an indium metal layer, a gallium metal layer, a tin-based alloy layer, an indium-based alloy layer, or a gallium-based alloy layer. Further, the second solder layer is a tin metal layer, an indium metal layer, a gallium metal layer, a tin-indium alloy layer, a tin-gallium alloy layer, an indium-gallium alloy layer, or a tin-indium-gallium alloy layer.
Vorzugsweise ist das zweite Flussmittel ein Kolophoniumflussmittel.Preferably, the second flux is a rosin flux.
Vorzugsweise weist die erste Lotschicht eine Dicke von 0,05-0,3 mm, weiter vorzugsweise 0,2-0,3 mm, auf.The first layer of solder preferably has a thickness of 0.05-0.3 mm, more preferably 0.2-0.3 mm.
Vorzugsweise weist die zweite Lotschicht eine Dicke von 0,01-0,1 mm, weiter vorzugsweise 0,01-0,03 mm, auf.The second solder layer preferably has a thickness of 0.01-0.1 mm, more preferably 0.01-0.03 mm.
Der Querschnitt des Lotrohrs kann in verschiedenen regelmäßigen oder unregelmäßigen Formen ausgebildet sein, bei regelmäßigen Formen handelt es sich wie zum Beispiel um eine Kreisringform. Vorzugsweise ist der Querschnitt der ersten Lotschicht kreisringförmig ausgebildet und der Außendurchmesser der ersten Lotschicht beträgt 0,5-3 mm, vorzugsweise 1-3 mm.The cross section of the plumb tube can be formed in various regular or irregular shapes, regular shapes being such as a circular ring shape. The cross section of the first solder layer is preferably in the form of a circular ring and the outer diameter of the first solder layer is 0.5-3 mm, preferably 1-3 mm.
Ein Verfahren zur Bereitstellung des oben erwähnten Verbundlots umfasst folgende Schritte: Erhalten eines silberbasierten Lotrohrs, Einbringen eines ersten Flussmittels in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs, anschließendes Tauchbeschichtens einer zweiten Lotschicht auf der Außenseite des silberbasierten Lotrohrs und Auftragens des zweiten Flussmittels auf die zweite Lotschicht, um das oben erwähnte Verbundlot zu erhalten. Dieses Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot weist einfache Vorgänge auf und ist leicht zu verbreiten und anzuwenden.A method of providing the composite solder mentioned above comprises the steps of: obtaining a silver-based solder tube, introducing a first flux into the tube chamber of the silver-based solder tube, then dip-coating a second layer of solder on the outside of the silver-based solder tube, and applying the second flux to the second layer of solder to to obtain the composite solder mentioned above. This method of providing composite solder has simple operations and is easy to disseminate and use.
Bei dem silberbasierten Lotrohr kann es sich entweder um ein nahtloses silberbasiertes Lotrohr, ein silberbasiertes Stumpfnaht-Lotrohr, oder ein silberbasiertes Überlappungsnaht-Lotrohr handeln. Die Innen- und/oder Außenwandflächen des silberbasierten Lotrohrs sind raue Oberfläche, wobei der Bereich der Rauheit der rauen Oberfläche vorzugsweise 3,2 µm ≤ Ra ≤ 25 µm beträgt. Handelt es sich bei dem silberbasierten Lotrohr um ein nahtloses silberbasiertes Lotrohr, das aus Barren durch Strangpressen und Ziehen hergestellt wird, können Strangpress- und Ziehform verwendet werden, die den Anforderungen an die Rauheit entsprechen. Die Rauheit der inneren Oberfläche der ersten Lotschicht kann durch Steuerung der Rauheit der Oberfläche des Strangpressformkerns während des Strangpressens die Rauheitsanforderungen erfüllt, und die Rauheit der äußeren Oberfläche der ersten Lotschicht kann durch Steuerung der Rauheit der Wände des Ziehlochs während des Ziehens die Rauheitsanforderungen erfüllt.The silver-based plumb tube can be either a seamless silver-based plumb tube, a butt-seam silver-based plumb tube, or a lap-seam silver-based plumb tube. The inner and/or outer wall surfaces of the silver-based solder tube are rough surface, and the roughness range of the rough surface is preferably 3.2 μm≦Ra≦25 μm. If the silver-based solder tube is seamless silver-based solder tube, which is made from ingots by extrusion and drawing, extrusion and drawing molds can be used that meet the roughness requirements. The roughness of the inner surface of the first solder layer can meet the roughness requirements by controlling the roughness of the surface of the extrusion die core during extrusion, and the roughness of the outer surface of the first solder layer can meet the roughness requirements by controlling the roughness of the walls of the draw hole during drawing.
Das silberbasierte Lotrohr kann aufgrund von dem bestehenden Verfahren zur Bereitstellung von Kernlot geformt und ein erstes Flussmittel in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs eingebracht werden. Vorzugsweise umfasst das Verfahren zur Bereitstellung des silberbasierten Lotrohrs die Schritte: Aufnehmen der jeweiligen Komponenten je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung des silberbasierten Lotrohrs, Schmelzen und Gießen, um einen Barren zu erhalten, anschließendes Extrudieren des Barrens zu einem nahtlosen Rohr und Ziehen auf eine vorbestimmte Größe.The silver-based solder tube can be formed based on the existing method for providing core solder and a first flux can be introduced into the tube chamber of the silver-based solder tube. Preferably, the method for preparing the silver-based solder tube includes the steps of picking up respective components according to the recipe amount according to the composition of the silver-based solder tube, melting and casting to obtain an ingot, then extruding the ingot into a seamless tube and drawing to a predetermined one Size.
Um das Spritzen während der Verwendung des Verbundlots zu verringern, umfasst das Einbringen vorzugsweise den Schritt des Einpumpens der Schmelze des ersten Flussmittels in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs und des anschließenden Kühlens. Um die Bereitstellung des Verbundlots bei Raumtemperatur zu erleichtern, umfasst das Einbringen außerdem den Schritt des Einspritzens des pastenartigen Stoffes des ersten Flussmittels in das silberbasierten Lotrohr und dessen anschließendes Trocken.In order to reduce spattering during use of the composite solder, the introduction preferably includes the step of pumping the melt of the first flux into the tube chamber of the silver-based solder tube and then cooling it. In order to facilitate provision of the composite solder at room temperature, the charging further includes the step of injecting the paste of the first flux into the silver-based solder tube and then drying it.
Vorzugsweise handelt es sich bei dem Tauchbeschichtungsverfahren darum, dass das silberbasierte Lotrohr mit dem eingebrachten ersten Flussmittel in die Schmelze der zweiten Lotschicht getaucht wird, und nach dessen Herausnehmen das silberbasierte Lotrohr mit der zweiten Lotschicht beschichtet wird. Im Vergleich zu den Galvanisierungs- oder Galvanoformingsverfahren im Stande der Technik ist die Beschichtung von niedrigschmelzenden Elementen auf dem silberbasierten Lotrohr durch Tauchbeschichtung leichter, einfacher, effizienter und kostengünstiger zu realisieren.Preferably, the dip-coating method involves dipping the silver-based solder tube with the introduced first flux into the melt of the second layer of solder, and after removing it, the silver-based solder tube is coated with the second layer of solder. Compared to the electroplating or electroforming processes of the prior art, the coating of low-melting elements on the silver-based solder tube by dip coating is easier, simpler, more efficient and less expensive to implement.
Figurenlistecharacter list
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1 ist eine schematische strukturelle Darstellung des Verbundlots des Ausführungsbeispiels 1 der Erfindung.1 Fig. 12 is a schematic structural view of the bonded solder ofEmbodiment 1 of the invention.
Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention
Die technischen Lösungen der Erfindung werden weiter unten in Verbindung mit spezifischen Ausführungsformen beschrieben.The technical solutions of the invention are described below in connection with specific embodiments.
Ausführungsbeispiel 1Example 1
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, wie in
Der Flussmittelkern 1 ist in die Rohrkammer des Lotrohrs 5 gefüllt und die Flussmittelschicht 4 umhüllt die Außenwandfläche des Lotrohrs 5.The
Der Flussmittelkern 1 besteht aus Komponenten in folgenden Massenprozenten: 84,4 % Borat, 9,9 % Wirkstoff und 5,7 % Pastenbildner.The
Die erste Lotschicht ist eine BAg25CuZn-silberbasierte Lotschicht, die spezifisch aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: 25 % Silber, 40 % Kupfer, 35 % Zink. Die Dicke der ersten Lotschicht beträgt 0,2 mm, der Querschnitt der ersten Lotschicht ist kreisringförmig und der Außendurchmesser der ersten Lotschicht beträgt 2 mm. Die Rauheit Ra sowohl der Innwandfläche als auch der Außenwandfläche der ersten Lotschicht beträgt 6,3 µm.The first solder layer is a BAg25CuZn silver-based solder layer specifically composed of components in the following mass percentages: 25% silver, 40% copper, 35% zinc. The thickness of the first layer of solder is 0.2 mm, the cross section of the first layer of solder is circular, and the outer diameter of the first layer of solder is 2 mm. The roughness Ra of both the inner wall surface and the outer wall surface of the first solder layer is 6.3 μm.
Die zweite Lotschicht ist eine Zinnmetallschicht mit einer Dicke von 0,01 mm.The second solder layer is a tin metal layer with a thickness of 0.01 mm.
Die Flussmittelschicht ist eine Kolophonium- Flussmittelschicht mit einer Dicke von 0,1 mm.The flux layer is a rosin flux layer with a thickness of 0.1 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 4,5 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 23,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 38,2 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 33,4 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 4.5% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 23.9% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 38.2% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 33.4% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 2Example 2
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch, dass die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 0,02 mm beträgt.The composite solder according to the present embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 8,8 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 22,8 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 36,5 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 31,9 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 8.8% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 22.8% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 36.5% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 31.9% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 3Example 3
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch, dass die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 0,04 mm beträgt.The composite solder according to the present embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 16,3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 20,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 33,5 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 29,3 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 16.3% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 20.9% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 33.5% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 29.3% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 4Example 4
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot aus Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch, dass die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 0,05 mm beträgt.The composite solder according to the present embodiment differs from the composite solder from
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 19,6 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 20,1 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 32,2 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 28,1 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 19.6% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 20.1% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 32.2% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 28.1% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 5Example 5
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Lotschicht eine BAg10CuZn-silberbasierte Lotschicht, die spezifisch aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: 10 % Silber, 53 % Kupfer, 37 % Zink. Die erste Lotschicht weist eine Dicke von 0,25 mm und einen Außendurchmesser von 2,5 mm auf. Die zweite Lotschicht weist eine Dicke von 0,01 mm auf und die Dicke der Flussmittelschicht beträgt 0,1 mm.In the composite solder according to the present embodiment, the first solder layer is a BAg10CuZn silver-based solder layer specifically composed of components in the following percentages by mass: 10% silver, 53% copper, 37% zinc. The first solder layer has a thickness of 0.25 mm and an outside diameter of 2.5 mm. The second solder layer has a thickness of 0.01 mm and the thickness of the flux layer is 0.1 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 3,8 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 9,6 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 51 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 35,6 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 3.8% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 9.6% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 51% of the mass of the solder tube, and the mass of zinc is 35% .6% of the mass of the plumb tube.
Ausführungsbeispiel 6Example 6
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Lotschicht eine BAg45CuZn-silberbasierte Lotschicht, die spezifisch aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: 45 % Silber, 30 % Kupfer, 25 % Zink. Die Dicke der ersten Lotschicht beträgt 0,3 mm und der Außendurchmesser 3 mm. Die Dicke der zweiten Lotschicht beträgt 0,02 mm und die Dicke der Flussmittelschicht 0,2 mm. Die Rauheit Ra der Innwandfläche bzw. der Außenwandfläche der ersten Lotschicht beträgt jeweils 3,2µm und 25µm.In the composite solder according to the present embodiment, the first solder layer is a BAg45CuZn silver-based solder layer specifically composed of components in the following percentages by mass: 45% silver, 30% copper, 25% zinc. The thickness of the first layer of solder is 0.3mm and the outer diameter is 3mm. The thickness of the second solder layer is 0.02mm and the thickness of the flux layer is 0.2mm. The roughness Ra of the inner wall surface and the outer wall surface of the first solder layer is 3.2 μm and 25 μm, respectively.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 5,7 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 42,4 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 28,3 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 23,6 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 5.7% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 42.4% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 28.3% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 23.6% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 7Example 7
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot aus Ausführungsbeispiel 6 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder from exemplary embodiment 6 only in that:
Die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt 0,04 mm.The thickness of the tin metal layer in the bonded solder according to the present embodiment is 0.04 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 10,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 40,1 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 26,7 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 22,3 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 10.9% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 40.1% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 26.7% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 22.3% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 8Example 8
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot aus Ausführungsbeispiel 6 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder from exemplary embodiment 6 only in that:
Die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt 0,05 mm.The thickness of the tin metal layer in the bonded solder according to the present embodiment is 0.05 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 13,3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 39 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 26 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 21,7 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder of the present embodiment, the mass of tin is 13.3% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 39% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 26% of the mass of the solder tube, and the mass of zinc is 21.7% % of the mass of the plumb tube.
Ausführungsbeispiel 9Example 9
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot aus Ausführungsbeispiel 6 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder from exemplary embodiment 6 only in that:
Die Dicke der Zinnmetallschicht im Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt 0,08 mm.The thickness of the tin metal layer in the bonded solder according to the present embodiment is 0.08 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 19,8 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 36,1 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 24,1 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 20 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 19.8% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 36.1% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 24.1% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 20% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 10Example 10
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot aus Ausführungsbeispiel 6 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder from exemplary embodiment 6 only in that:
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die erste Lotschicht eine Dicke von 0,3 mm und einen Außendurchmesser von 2,5 mm auf. Die Zinnmetallschicht weist eine Dicke von 0,01 mm auf.In the composite solder according to the present embodiment, the first layer of solder has a thickness of 0.3 mm and an outer diameter of 2.5 mm. The tin metal layer has a thickness of 0.01 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 43,6 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 29,1 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 24,3 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 3% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 43.6% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 29.1% of the mass of the solder tube, and the mass of zinc is 24% .3% of the mass of the plumb tube.
Ausführungsbeispiel 11Example 11
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Lotschicht eine BAg25CuZnSn-silberbasierte Lotschicht, die spezifisch aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: 25 % Silber, 40 % Kupfer, 33 % Zink, 2 % Zinn. Die Dicke der ersten Lotschicht beträgt 0,3 mm und der Außendurchmesser 3 mm. Die zweite Lotschicht ist eine Indium-Metallschicht mit einer Dicke von 0,02 mm. Die Dicke der Flussmittelschicht beträgt 0,2 mm. Die Rauheit Ra der Innwandfläche bzw. der Außenwandfläche der ersten Lotschicht beträgt jeweils 20µm und 4µm.In the composite solder according to the present embodiment, the first solder layer is a BAg25CuZnSn silver-based solder layer specifically composed of components in the following mass percentages: 25% silver, 40% copper, 33% zinc, 2% tin. The thickness of the first layer of solder is 0.3mm and the outer diameter is 3mm. The second solder layer is an indium metal layer with a thickness of 0.02 mm. The thickness of the flux layer is 0.2 mm. The roughness Ra of the inner wall surface and the outer wall surface of the first solder layer is 20 μm and 4 μm, respectively.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt die Masse des Indiums 6 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Zinns 1,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 23,5 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 37,6 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 31 % der Masse des Lotrohrs.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of indium is 6% of the mass of the solder tube, the mass of tin is 1.9% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 23.5% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 37% .6% of the mass of the solder tube and the mass of the zinc 31% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 12Example 12
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundwerkstoff aus Ausführungsbeispiel 11 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite material from exemplary embodiment 11 only in that:
Die Dicke der Indium-Metallschicht in dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt 0,05 mm.The thickness of the indium metal layer in the bonded solder according to the present embodiment is 0.05 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt die Masse des Indiums 14 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Zinns 1,7 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 21,5 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 34,4 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 28,4 % der Masse des Lotrohrs.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of indium is 14% of the mass of the solder tube, the mass of tin is 1.7% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 21.5% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 34% .4% of the mass of the solder tube and the mass of the zinc 28.4% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 13Example 13
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundwerkstoff aus Ausführungsbeispiel 11 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite material from exemplary embodiment 11 only in that:
Die Dicke der Indium-Metallschicht in dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt 0,06 mm.The thickness of the indium metal layer in the bonded solder according to the present embodiment is 0.06 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Indiums 16,3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Zinns 1,7 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 20,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 33,5 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 27,6 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of indium is 16.3% of the mass of the solder tube, the mass of tin is 1.7% of the mass of the solder tube, the mass of silver 20.9% of the mass of the solder tube, the mass of copper 33.5% of the mass of the solder tube and the mass of zinc 27.6% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 14Example 14
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Lotschicht eine BAg18CuZnSn-silberbasierte Lotschicht, die spezifisch aus Komponenten in folgenden Massenprozenten besteht: 18 % Silber, 42 % Kupfer, 2 % Zinn und der Rest Zink. Die erste Lotschicht weist eine Dicke von 0,16 mm und einen Außendurchmesser von 1,8 mm auf. Die zweite Lotschicht weist eine Dicke von 0,01 mm und die Flussmittelschicht weist eine Dicke von 0,1 mm auf.In the composite solder according to the present embodiment, the first solder layer is a BAg18CuZnSn silver-based solder layer specifically composed of components in the following percentages by mass: silver 18%, copper 42%,
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 7,6 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 17 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 39,6 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 35,8 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 7.6% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 17% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 39.6% of the mass of the solder tube, and the mass of zinc is 35% .8% of the mass of the plumb tube.
Ausführungsbeispiel 15Example 15
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 13 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to exemplary embodiment 13 only in that:
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die erste Lotschicht eine Dicke von 0,24 mm und einen Außendurchmesser von 2,2 mm auf.In the composite solder according to the present embodiment, the first layer of solder has a thickness of 0.24 mm and an outer diameter of 2.2 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Zinns 5,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 17,3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 40,3 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 36,5 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of tin is 5.9% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 17.3% of the mass of the solder tube, the mass of copper is 40.3% of the mass of the solder tube, and the mass of the Zinc makes up 36.5% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel 16Example 16
Das Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 13 lediglich dadurch:The composite solder according to the present exemplary embodiment differs from the composite solder according to exemplary embodiment 13 only in that:
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die erste Lotschicht eine Dicke von 0,2 mm und einen Außendurchmesser von 2 mm auf. Die zweite Lotschicht ist eine Galliummetallschicht mit einer Dicke von 0,01 mm und die Flussmittelschicht weist eine Dicke von 0,1 mm auf.In the composite solder according to the present embodiment, the first layer of solder has a thickness of 0.2 mm and an outer diameter of 2 mm. The second solder layer is a gallium metal layer with a thickness of 0.01 mm and the flux layer has a thickness of 0.1 mm.
Bei dem Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel macht die Masse des Galliums 3,8 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Zinns 1,9 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Silbers 17,3 % der Masse des Lotrohrs, die Masse des Kupfers 40,4 % der Masse des Lotrohrs und die Masse des Zinks 36,6 % der Masse des Lotrohrs aus.In the composite solder according to the present embodiment, the mass of gallium is 3.8% of the mass of the solder tube, the mass of tin is 1.9% of the mass of the solder tube, the mass of silver is 17.3% of the mass of the solder tube, the mass of Copper makes up 40.4% of the mass of the solder tube and the zinc makes up 36.6% of the mass of the solder tube.
Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Bereitstellung von VerbundlotExemplary embodiment of a method for providing composite solder
Ausführungsbeispiel 17Example 17
Bei dem Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel geht es um das Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 1, umfassend folgende Schritte:
- 1) Aufnehmen von Silber, Kupfer und Zink je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung der ersten Lotschicht, Schmelzen und Barrengießen, Abschneiden des Eingusses und anschließendes Drehen des Barrens zum Entfernen der Oxydhaut und Beiseitestellen bis zur Weiterverwendung;
- 2) Vorwärmen des Barrens, Extrudieren des Barrens mit einer Extrusionsvorrichtung, um ein nahtloses, hohles, kreisförmiges Rohr zu bilden, und Ziehen, bis der Außendurchmesser des hohlen,
kreisförmigen Rohrs 2 mm und dieWandstärke 0,2 mm erreicht, um ein silberbasiertes Lotrohr mit einer inneren und äußerenOberflächenrauheit Ra von 6,3 µm zu erhalten; - 3) Durchmischen von Boraten, Wirkstoffen und Pastenbildnern je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung des Flussmittelkerns, um ein erstes Flussmittel zu erhalten, und Schmelzen des ersten Flussmittels in den flüssigen Zustand, indem sie auf 560°C-580°C erhitzt wird, um eine erste Flussmittelschmelze zu erhalten;
- 4) Einpumpen der ersten Flussmittelschmelze in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs mit Hilfe einer Saugvorrichtung und Anfüllen der Rohrkammer, Abkühlen und Erstarrenlassen der ersten Flussmittelschmelze in der Rohrkammer, um ein Zwischenprodukt zu erhalten;
- 5) Erhitzen des Zinnmetalls bis zu einem geschmolzenen Zustand, Eintauchen des erhaltenen Zwischenprodukts in die Zinnmetallschmelze für eine gewisse Zeit und anschließendes Herausnehmen, so dass eine Zinnmetallschicht mit einer Dicke von 0,01 mm auf der Außenwand des silberbasierten Lotrohrs gebildet wird, nachdem das Zinnmetall das Zwischenprodukt umhüllt hat;
- 6) Mischen von Alkohol und Kolophonium, um ein zweites Flussmittel zu erhalten, Auftragen des zweiten Flussmittels auf die Oberfläche der Zinnmetallschicht, so dass nach dem Trocknen eine Flussmittelschicht mit einer
Dicke von 0,1 mm auf der Zinnmetallschicht gebildet wird, um das oben erwähnte Verbundlot zu erhalten.
- 1) Picking up silver, copper and zinc according to the recipe amount according to the composition of the first layer of solder, melting and pouring the ingot, cutting off the sprue and then rotating the ingot to remove the oxide skin and set aside until further use;
- 2) Preheating the ingot, extruding the ingot with an extruder to form a seamless hollow circular tube, and drawing until the outer diameter of the hollow circular tube reaches 2mm and the wall thickness reaches 0.2mm to form a silver-based solder tube with an inner and outer surface roughness Ra of 6.3 µm;
- 3) Mixing borates, active ingredients and pasting agents according to the recipe amount according to the composition of the flux core to obtain a first flux, and melting the first flux into the liquid state by heating it to 560°C-580°C to obtain a first flux melt;
- 4) pumping the first molten flux into the tube chamber of the silver-based solder tube by means of a suction device and filling the tube chamber, cooling and solidifying the first molten flux in the tube chamber to obtain an intermediate product;
- 5) Heating the tin metal to a molten state, immersing the obtained intermediate product in the molten tin metal for a period of time and then taking it out, so that a tin metal layer with a thickness of 0.01 mm is formed on the outer wall of the silver-based solder tube after the tin metal coated the intermediate;
- 6) Mixing alcohol and rosin to obtain a second flux, applying the second flux to the surface of the tin metal layer so that after drying, a flux layer with a thickness of 0.1 mm is formed on the tin metal layer to achieve the above-mentioned to obtain composite solder.
Beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß Ausführungsbeispielen 2 bis 5 wird das oben genannte Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 17 ausgeführt, wobei der Außendurchmesser und die Wanddicke des Lotrohrs, die Dicke der Metallschicht (zweite Lotschicht) und der Flussmittelschicht nach Bedarf angepasst werden.In providing the composite solder according to
Ausführungsbeispiel 18Example 18
Bei dem Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel geht es um das Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 6, umfassend folgende Schritte:
- 1) Aufnehmen von Silber, Kupfer und Zink je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung der ersten Lotschicht, Schmelzen und Barrengießen, Abschneiden des Eingusses und anschließendes Drehen des Barrens zum Entfernen der Oxydhaut und Beiseitestellen bis zur Weiterverwendung;
- 2) Vorwärmen des Barrens, Extrudieren des Barrens mit einer Extrusionsvorrichtung, um ein nahtloses, hohles, kreisförmiges Rohr zu bilden, und Ziehen, bis der Außendurchmesser des hohlen,
kreisförmigen Rohrs 3 mm und dieWandstärke 0,3 mm erreicht, um ein silberbasiertes Lotrohr mit einer innerenOberflächenrauheit Ra von - 3) Durchmischen von Boraten, Wirkstoffen und Pastenbildnern je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung des Flussmittelkerns, um ein erstes Flussmittel zu erhalten, und Schmelzen des ersten Flussmittels in den flüssigen Zustand, indem sie auf 560°C-580°C erhitzt wird, um eine erste Flussmittelschmelze zu erhalten;
- 4) Einpumpen der ersten Flussmittelschmelze in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs mit Hilfe einer Saugvorrichtung und Anfüllen der Rohrkammer, Abkühlen und Erstarrenlassen der ersten Flussmittelschmelze in der Rohrkammer, um ein Zwischenprodukt zu erhalten;
- 5) Erhitzen des Zinnmetalls bis zu einem geschmolzenen Zustand, Eintauchen des erhaltenen Zwischenprodukts in die Zinnmetallschmelze für eine gewisse Zeit und anschließendes Herausnehmen, so dass eine Zinnmetallschicht mit einer Dicke von 0,02 mm auf der Außenwand des silberbasierten Lotrohrs gebildet wird, nachdem das Zinnmetall das Zwischenprodukt umhüllt hat;
- 6) Mischen von Alkohol und Kolophonium, um ein zweites Flussmittel zu erhalten, Auftragen des zweiten Flussmittels auf die zweite Zinnmetallschicht, so dass eine Flussmittelschicht mit einer
Dicke von 0,2 mm gebildet wird.
- 1) Picking up silver, copper and zinc according to the recipe amount according to the composition of the first layer of solder, melting and pouring the ingot, cutting off the sprue and then rotating the ingot to remove the oxide skin and set aside until further use;
- 2) Preheating the ingot, extruding the ingot with an extruder to form a seamless hollow circular tube, and drawing until the outer diameter of the hollow circular tube reaches 3mm and the wall thickness reaches 0.3mm to form a silver-based solder tube with an inner surface roughness Ra of 3.2 µm and outer surface roughness Ra of 25 µm;
- 3) Mixing borates, active ingredients and pasting agents according to the recipe amount according to the composition of the flux core to obtain a first flux, and melting the first flux into the liquid state by heating it to 560°C-580°C to obtain a first flux melt;
- 4) pumping the first molten flux into the tube chamber of the silver-based solder tube by means of a suction device and filling the tube chamber, cooling and solidifying the first molten flux in the tube chamber to obtain an intermediate product;
- 5) Heating the tin metal to a molten state, immersing the obtained intermediate product in the molten tin metal for a period of time and then taking it out, so that a tin metal layer with a thickness of 0.02 mm is formed on the outer wall of the silver-based solder tube after the tin metal coated the intermediate;
- 6) Mixing alcohol and rosin to obtain a second flux, applying the second flux to the second tin metal layer to form a flux layer having a thickness of 0.2 mm.
Beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß Ausführungsbeispielen 7 bis 10 wird das oben genannte Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 18 ausgeführt, wobei der Außendurchmesser und die Wanddicke des Lotrohrs, die Dicke der Metallschicht (zweite Lotschicht) und der Flussmittelschicht nach Bedarf angepasst werden.In providing the composite solder according to working examples 7 to 10, the above-mentioned method for providing composite solder according to working example 18 is carried out, with the outer diameter and wall thickness of the solder tube, the thickness of the metal layer (second solder layer) and the flux layer being adjusted as necessary.
Ausführungsbeispiel 19Example 19
Bei dem Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel geht es um das Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 11, umfassend folgende Schritte:
- 1) Aufnehmen von Silber, Kupfer, Zink und Zinn je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung der ersten Lotschicht, Schmelzen und Barrengießen, Abschneiden des Eingusses und anschließendes Drehen des Barrens zum Entfernen der Oxydhaut und Beiseitestellen bis zur Weiterverwendung;
- 2) Vorwärmen des Barrens, Extrudieren des Barrens mit einer Extrusionsvorrichtung, um ein nahtloses, hohles, kreisförmiges Rohr zu bilden, und Ziehen, bis der Außendurchmesser des hohlen,
kreisförmigen Rohrs 3 mm und dieWandstärke 0,3 mm erreicht, um ein silberbasiertes Lotrohr mit einer inneren Oberflächenrauheit Ra von 20 µm und äußeren Oberflächenrauheit Ra von 4 µm zu erhalten; - 3) Durchmischen von Boraten, Wirkstoffen und Pastenbildnern je nach der Rezeptmenge entsprechend der Zusammensetzung des Flussmittelkerns, um ein erstes Flussmittel zu erhalten, und Schmelzen des ersten Flussmittels in den flüssigen Zustand, indem sie auf 560°C-580°C erhitzt wird, um eine erste Flussmittelschmelze zu erhalten;
- 4) Einpumpen der ersten Flussmittelschmelze in die Rohrkammer des silberbasierten Lotrohrs mit Hilfe einer Saugvorrichtung und Anfüllen der Rohrkammer, Abkühlen und Erstarrenlassen der ersten Flussmittelschmelze in der Rohrkammer, um ein Zwischenprodukt zu erhalten;
- 5) Erhitzen des Indiummetalls bis zu einem geschmolzenen Zustand, Eintauchen des erhaltenen Zwischenprodukts in die Indiummetallschmelze für eine gewisse Zeit und anschließendes Herausnehmen, so dass eine Indiummetallschicht mit einer Dicke von 0,02 mm auf der Außenwand des silberbasierten Lotrohrs gebildet wird, nachdem das Indiummetall das Zwischenprodukt umhüllt hat;
- 6) Mischen von Alkohol und Kolophonium, um ein zweites Flussmittel zu erhalten, Auftragen des zweiten Flussmittels auf die Oberfläche der Zinnmetallschicht, so dass eine Flussmittelschicht mit einer
Dicke von 0,2 mm gebildet wird, um das oben erwähnte Verbundlot zu erhalten.
- 1) Picking up silver, copper, zinc and tin according to the recipe amount according to the composition of the first layer of solder, melting and pouring the ingot, cutting off the sprue and then rotating the ingot to remove the oxide skin and set aside until further use;
- 2) Preheating the ingot, extruding the ingot with an extruder to form a seamless hollow circular tube, and drawing until the outer diameter of the hollow circular tube reaches 3mm and the wall thickness reaches 0.3mm to form a silver-based solder tube to be obtained with an inner surface roughness Ra of 20 µm and outer surface roughness Ra of 4 µm;
- 3) Mixing borates, active ingredients and pasting agents according to the recipe amount according to the composition of the flux core to obtain a first flux, and melting the first flux into the liquid state by heating it to 560°C-580°C to obtain a first flux melt;
- 4) pumping the first molten flux into the tube chamber of the silver-based solder tube by means of a suction device and filling the tube chamber, cooling and solidifying the first molten flux in the tube chamber to obtain an intermediate product;
- 5) Heating the indium metal to a molten state, immersing the obtained intermediate product in the molten indium metal for a period of time and then taking it out, so that an indium metal layer with a thickness of 0.02 mm is formed on the outer wall of the silver-based solder tube after the indium metal coated the intermediate;
- 6) Mixing alcohol and rosin to obtain a second flux, applying the second flux on the surface of the tin metal layer to form a flux layer having a thickness of 0.2 mm to obtain the above-mentioned composite solder.
Beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß Ausführungsbeispielen 12 bis 16 wird das oben genannte Verfahren zur Bereitstellung von Verbundlot gemäß dem Ausführungsbeispiel 19 ausgeführt, wobei der Außendurchmesser und die Wanddicke des Lotrohrs, die Dicke der Metallschicht (zweite Lotschicht) und der Flussmittelschicht nach Bedarf angepasst werden. Darüber hinaus ist es beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß Ausführungsbeispielen 14-15 erforderlich, dass das erhaltene Zwischenprodukt in die Zinnmetallschmelze für eine gewisse Zeit eingetaucht und anschließend herausgenommen wird, so dass eine Zinnmetallschicht auf der Außenwand des silberbasierten Lotrohrs gebildet wird, während es beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß Ausführungsbeispiel 16 erforderlich ist, dass das erhaltene Zwischenprodukt in die Galliummetallschmelze für eine gewisse Zeit eingetaucht und anschließend herausgenommen wird, so dass eine Galliummetallschicht auf der Außenwand des silberbasierten Lotrohrs gebildet wird.In providing the composite solder according to working examples 12 to 16, the above-mentioned method for providing composite solder according to working example 19 is carried out, with the outer diameter and wall thickness of the solder tube, the thickness of the metal layer (second solder layer) and the flux layer being adjusted as necessary. Moreover, in providing the composite solder according to Working Examples 14-15, it is necessary that the obtained intermediate product is immersed in the molten tin metal for a certain time and then taken out so that a tin metal layer is formed on the outer wall of the silver-based solder tube while it is in providing the The composite solder according to Embodiment 16 requires that the obtained intermediate product be immersed in the molten gallium metal for a period of time and then taken out so that a gallium metal layer is formed on the outer wall of the silver-based solder tube.
In anderen Ausführungsbeispielen des Verbundlots der Erfindung ist es auch möglich, die zweite Lotschicht in einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 16 durch Legierungsschichte aus zwei oder mehr von Zinn, Indium und Gallium zu ersetzen. Und beim Bereitstellen des Verbundlots gemäß diesen Ausführungsbeispielen muss die Einzelmetallschmelze in Schritt 5) der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele des Bereitstellungsverfahrens durch eine Legierungsschmelze mit der entsprechenden Zusammensetzung ersetzt werden.In other embodiments of the composite solder of the invention, it is also possible to replace the second solder layer in any one of
BezugszeichenlisteReference List
- 11
- Flussmittelkernflux core
- 22
- erste Lotschichtfirst layer of solder
- 33
- zweite Lotschichtsecond layer of solder
- 44
- Flussmittelschichtflux layer
- 55
- Lotrohrplumb tube
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122291288.0U CN218016550U (en) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | Composite brazing filler metal structure |
| CN202122291288.0 | 2021-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE202021106716U1 true DE202021106716U1 (en) | 2021-12-20 |
Family
ID=79179723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE202021106716.0U Active DE202021106716U1 (en) | 2021-09-22 | 2021-12-09 | composite solder |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218016550U (en) |
| DE (1) | DE202021106716U1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113732559B (en) * | 2021-09-22 | 2024-06-25 | 郑州机械研究所有限公司 | Composite brazing filler metal and preparation method thereof |
-
2021
- 2021-09-22 CN CN202122291288.0U patent/CN218016550U/en active Active
- 2021-12-09 DE DE202021106716.0U patent/DE202021106716U1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN218016550U (en) | 2022-12-13 |
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Representative=s name: KLUIN PATENT, DE |
|
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