DE202021105684U1 - A system for producing a transparent conductive film - Google Patents

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys

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Abstract

System zur Herstellung einer transparenten, leitfähigen Folie, wobei das System umfasst:
eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung, die zur Herstellung von AgNWs und CuNPs auf einem PI-Substrat bei 2500 U/min für 1 Minute konfiguriert ist, wobei AgNWs und CuNPs über Nacht in IPA dispergiert werden;
einen Ofen zum Tempern des schleuderbeschichteten Substrats bei 50 °C für 10 Minuten, um das Anhaften der AgNW+CuNPs auf dem Substrat zu gewährleisten; und
ein Paar Kontaktelektroden aus einer Silberpaste, die auf die beiden vertikalen Seiten des schleuderbeschichteten PI-Substrats aufgebracht wird.

Figure DE202021105684U1_0000
A system for producing a transparent conductive film, the system comprising:
a spin coater configured to prepare AgNWs and CuNPs on a PI substrate at 2500 rpm for 1 minute, with AgNWs and CuNPs being dispersed in IPA overnight;
an oven for annealing the spin-coated substrate at 50 ° C. for 10 minutes to ensure the adhesion of the AgNW + CuNPs to the substrate; and
a pair of silver paste contact electrodes applied to both vertical sides of the spin-coated PI substrate.
Figure DE202021105684U1_0000

Description

BEREICH DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das System zur Herstellung transparenter, leitfähiger Filme mit hybriden Ag-Nanodrähten (AgNW - Silver NanoWires) und Kupfer-Nanopartikeln (CuNP - Copper Nano Particles).The present invention relates to the system for producing transparent, conductive films with hybrid Ag nanowires (AgNW - Silver NanoWires) and copper nanoparticles (CuNP - Copper Nano Particles).

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Das Touchpanel und die transparenten Heiz- und Anzeigetafeln in der Elektronik erfordern eine optische Durchlässigkeit von mehr als 80 % und einen Flächenwiderstand von weniger als 150 Ω/qm.The touch panel and the transparent heating and display panels in electronics require an optical permeability of more than 80% and a sheet resistance of less than 150 Ω / m².

Transparente Dünnschichtleiter sind heutzutage vielversprechende, kostengünstige und potenzielle Kandidaten für verschiedene industrielle Bereiche wie optoelektronische Geräte, transparente Heizkissen, organische Anzeigetafeln und Fenster. Das herkömmliche transparente Indiumzinnoxid (ITO) steht vor vielen Herausforderungen, z. B. hohe Steifigkeit, relativ hohe Investitionskosten und weltweite Knappheit. Heutzutage haben metallische Nanodrähte ihre potenzielle Rolle in industriellen Anwendungen aufgrund ihrer hervorragenden optischen und elektrischen Eigenschaften im Vergleich zu ITO-basierten Geräten gezeigt.Transparent thin film conductors are promising, inexpensive, and potential candidates these days for various industrial areas such as optoelectronic devices, transparent heating pads, organic display panels, and windows. Conventional transparent indium tin oxide (ITO) faces many challenges, such as: B. high rigidity, relatively high investment costs and global scarcity. Today, metallic nanowires have shown their potential role in industrial applications due to their excellent optical and electrical properties compared to ITO-based devices.

Darüber hinaus lassen sich metallische Nanodrähte mit einer Reihe von chemischen und physikalischen Methoden leicht verarbeiten. In scharfem Kontrast dazu wurden in den letzten Jahren fortschrittliche neue Nanomaterialien wie Kohlenstoff-Nanoröhren (CNT), Graphen oder eine Kombination dieser Materialien mit metallischen oder nichtmetallischen Nanodrähten ausgiebig erforscht. CNT und Graphen können jedoch aufgrund ihrer Zerbrechlichkeit ein Problem für flexible Elektronik im Vergleich zu metallischen Nanodrähten darstellen.In addition, metallic nanowires can be easily processed using a number of chemical and physical methods. In sharp contrast, advanced new nanomaterials such as carbon nanotubes (CNT), graphene or a combination of these materials with metallic or non-metallic nanowires have been extensively researched in recent years. However, due to their fragility, CNT and graphene can pose a problem for flexible electronics compared to metallic nanowires.

Obwohl diese hybriden transparenten AgNW-Verbundfolien ideal für TCF-Heizanwendungen sind, sind ihrer maximal erreichbaren Temperatur (T) Grenzen gesetzt, da T α P. So liegt die erreichte Höchsttemperatur von hybriden AgNW-Heizungen bei bis zu 100 °C bzw. in einigen Fällen bei 225 °C.Although these hybrid transparent AgNW composite films are ideal for TCF heating applications, their maximum achievable temperature (T) are limited, since T α P. The maximum temperature reached by hybrid AgNW heaters is up to 100 ° C or in some Felling at 225 ° C.

Um dieses Problem zu lösen, wurden verschiedene Dekorations- oder Beschichtungsmethoden für die auf Silbernanodrähten basierende Elektrode entwickelt. Auf AgNWs basierende Heizelemente wurden in verschiedenen Anwendungen demonstriert, z.B. als Verbundheizelemente, dehnbare Heizelemente sowie Heizelemente für Soft-Aktoren. In jüngster Zeit haben hybride AgNW-Netzwerke einen geringeren Schichtwiderstand und eine hohe Durchlässigkeit eines TCF gezeigt, allerdings steigt der Übergangswiderstand schnell an, was zu einem schnellen Zusammenbruch führt. Der Zusatz von wertvollen Nanopartikeln zu AgNW kann die Herstellungskosten drastisch erhöhen. Günstigere Materialien, Übergangselemente wie Legierungen auf Ni-Basis, sind von Interesse, da sie mit AgNW nicht reagieren und auch bei hohen Temperaturen oxidationsbeständig sind.In order to solve this problem, various decoration or coating methods have been developed for the electrode based on silver nanowire. Heating elements based on AgNWs have been demonstrated in various applications, e.g. as composite heating elements, stretchable heating elements and heating elements for soft actuators. Recently, hybrid AgNW networks have shown lower sheet resistance and high permeability of a TCF, but the contact resistance increases rapidly, leading to a rapid breakdown. The addition of valuable nanoparticles to AgNW can drastically increase manufacturing costs. Cheaper materials, transition elements such as Ni-based alloys, are of interest because they do not react with AgNW and are resistant to oxidation even at high temperatures.

In Anbetracht der vorstehenden Ausführungen wird deutlich, dass ein System zur Herstellung transparenter leitfähiger Folien erforderlich ist.In view of the above, it becomes clear that a system for producing transparent conductive films is required.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Offenlegung zielt darauf ab, ein System zur Herstellung eines transparenten leitfähigen Films unter Verwendung eines Hybrids aus Silbernanodrähten und Kupfer-Nanopartikeln bereitzustellen.The present disclosure aims to provide a system for making a transparent conductive film using a hybrid of silver nanowires and copper nanoparticles.

In einer Ausführungsform wird ein System zur Herstellung eines transparenten leitfähigen Films offenbart. Das System umfasst eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung, die zur Herstellung von AgNWs und CuNPs auf einem PI-Substrat bei 2500 U/min für 1 Minute konfiguriert ist, wobei AgNWs und CuNPs über Nacht in IPA dispergiert werden. Das System umfasst ferner einen Ofen, in dem das durch Schleudern beschichtete Substrat 10 Minuten lang bei 50 °C getempert wird, um die Haftung der AgNW+CuNPs auf dem Substrat sicherzustellen. Das System umfasst außerdem ein Paar Kontaktelektroden, die aus einer Silberpaste bestehen, die auf die beiden vertikalen Seiten des schleuderbeschichteten PI-Substrats aufgetragen wird.In one embodiment, a system for making a transparent conductive film is disclosed. The system includes a spin coater configured to produce AgNWs and CuNPs on a PI substrate at 2500 rpm for 1 minute with AgNWs and CuNPs dispersed in IPA overnight. The system further comprises an oven in which the spin-coated substrate is tempered for 10 minutes at 50 ° C. in order to ensure the adhesion of the AgNW + CuNPs to the substrate. The system also includes a pair of contact electrodes made from a silver paste that is applied to the two vertical sides of the spin-coated PI substrate.

In einer Ausführungsform besteht das Substrat aus Polyimid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat usw.In one embodiment, the substrate is made of polyimide, polymethyl methacrylate, polycarbonate, etc.

In einer Ausführungsform werden die Proben mit verschiedenen Verhältnissen (AgNW: CuNPs) in Gew.-% wie A1 (1:0), A2 (0,7: 0,3), A3 (0,5:0,5) und A4 (0,3:0,7) hergestellt.In one embodiment, the samples are made with different ratios (AgNW: CuNPs) in wt .-% such as A1 (1: 0), A2 (0.7: 0.3), A3 (0.5: 0.5) and A4 (0.3: 0.7).

In einer Ausführungsform zeigte die Probe mit AgNW und CoNPs im Verhältnis 0:1 keinen elektrischen Durchgang und wurde verworfen.In one embodiment, the sample with AgNW and CoNPs in the ratio 0: 1 showed no electrical continuity and was discarded.

In einer Ausführungsform wird ein transparenter leitender Nanoheizer aus AgNW und CuNPs hergestellt.In one embodiment, a transparent conductive nano heater is made from AgNW and CuNPs.

In einer Ausführungsform wird ein kombinierter Ansatz mit einem optimalen Verhältnis von AgNW-CuNPs, vorzugsweise 0,5: 0,5 in Gew.-%, gewählt, um eine maximale Joule-Heiztemperatur von mehr als 300°C, vorzugsweise 360°C, und einen Schichtwiderstand von weniger als (40 Ω/qm) zu erreichen.In one embodiment, a combined approach with an optimal ratio of AgNW-CuNPs, preferably 0.5: 0.5 in% by weight, is selected in order to achieve a maximum Joule heating temperature of more than 300 ° C, preferably 360 ° C, and to achieve a sheet resistance of less than (40 Ω / qm).

In einer Ausführungsform wird eine maximale Durchbruchspannung von 20 V erreicht, was einer Temperatur von 360°C entspricht.In one embodiment, a maximum breakdown voltage of 20 V is achieved, which corresponds to a temperature of 360 ° C.

In einer Ausführungsform wird die höchste Durchlässigkeit von 85 % erreicht, ohne dass es zu einem Durchbruch bis 360°C kommt.In one embodiment, the highest permeability of 85% is achieved without a breakthrough up to 360 ° C. occurring.

In einer Ausführungsform wird das PI-Substrat mit IPA und Aceton in einem Behälter gereinigt.In one embodiment, the PI substrate is cleaned with IPA and acetone in a container.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein System zur Herstellung transparenter leitfähiger Folien zu entwickeln.The aim of the present invention is to develop a system for producing transparent conductive films.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine optische Durchlässigkeit von mehr als 82-85 % zu erreichen.Another object of the present invention is to achieve an optical transmission greater than 82-85%.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen schnellen und kostengünstigen transparenten leitenden Nanoheizer aus AgNW und CuNPs zu liefern.Another object of the present invention is to provide a fast and inexpensive transparent conductive nanoheater made of AgNW and CuNPs.

Zur weiteren Verdeutlichung der Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung wird eine genauere Beschreibung der Erfindung durch Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsformen gegeben, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Es wird davon ausgegangen, dass diese Zeichnungen nur typische Ausführungsformen der Erfindung darstellen und daher nicht als Einschränkung des Umfangs der Erfindung zu betrachten sind. Die Erfindung wird mit zusätzlicher Spezifität und Detail mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben und erläutert werden.In order to further clarify the advantages and features of the present invention, a more detailed description of the invention will be given by reference to certain embodiments which are illustrated in the accompanying drawings. It is believed that these drawings depict only typical embodiments of the invention and are therefore not to be considered as limiting the scope of the invention. The invention will be described and explained with additional specificity and detail with the accompanying drawings.

FigurenlisteFigure list

Diese und andere Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden besser verstanden, wenn die folgende detaillierte Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen gelesen wird, in denen gleiche Zeichen gleiche Teile in den Zeichnungen darstellen, wobei:

  • 1 zeigt ein Blockdiagramm eines Systems zur Herstellung einer transparenten leitfähigen Folie gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
These and other features, aspects and advantages of the present invention will be better understood after reading the following detailed description with reference to the accompanying drawings, in which like characters represent like parts in the drawings, wherein:
  • 1 Fig. 13 is a block diagram of a system for making a transparent conductive sheet according to an embodiment of the present invention;

Der Fachmann wird verstehen, dass die Elemente in den Zeichnungen der Einfachheit halber dargestellt sind und nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet wurden. Die Flussdiagramme veranschaulichen beispielsweise das Verfahren anhand der wichtigsten Schritte, um das Verständnis der Aspekte der vorliegenden Erfindung zu verbessern. Darüber hinaus kann es sein, dass eine oder mehrere Komponenten der Vorrichtung in den Zeichnungen durch herkömmliche Symbole dargestellt sind, und dass die Zeichnungen nur die spezifischen Details zeigen, die für das Verständnis der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung relevant sind, um die Zeichnungen nicht mit Details zu überfrachten, die für Fachleute, die mit der vorliegenden Beschreibung vertraut sind, leicht erkennbar sind.Those skilled in the art will understand that the elements in the drawings are shown for simplicity and are not necessarily drawn to scale. For example, the flowcharts illustrate the process using key steps to improve understanding of aspects of the present invention. Furthermore, one or more components of the apparatus may be represented in the drawings by conventional symbols, and that the drawings show only the specific details relevant to an understanding of the embodiments of the present invention, rather than the drawings that are easily recognizable to those skilled in the art familiar with the present description.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG:DETAILED DESCRIPTION:

Um das Verständnis der Erfindung zu fördern, wird nun auf die in den Zeichnungen dargestellte Ausführungsform Bezug genommen und diese mit bestimmten Worten beschrieben. Es versteht sich jedoch von selbst, dass damit keine Einschränkung des Umfangs der Erfindung beabsichtigt ist, wobei solche Änderungen und weitere Modifikationen des dargestellten Systems und solche weiteren Anwendungen der darin dargestellten Grundsätze der Erfindung in Betracht gezogen werden, wie sie einem Fachmann auf dem Gebiet der Erfindung normalerweise einfallen würden.In order to promote the understanding of the invention, reference will now be made to the embodiment shown in the drawings and this will be described with specific words. It should be understood, however, that it is not intended to limit the scope of the invention, and such changes and other modifications to the illustrated system and such further applications of the principles of the invention illustrated therein are contemplated as would become apparent to one skilled in the art Invention would normally come up.

Der Fachmann wird verstehen, dass die vorstehende allgemeine Beschreibung und die folgende detaillierte Beschreibung beispielhaft und erläuternd für die Erfindung sind und diese nicht einschränken sollen.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory of the invention and are not intended to be limiting.

Wenn in dieser Beschreibung von „einem Aspekt“, „einem anderen Aspekt“ oder ähnlichem die Rede ist, bedeutet dies, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder eine bestimmte Eigenschaft, die im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist. Daher können sich die Ausdrücke „in einer Ausführungsform“, „in einer anderen Ausführungsform“ und ähnliche Ausdrücke in dieser Beschreibung alle auf dieselbe Ausführungsform beziehen, müssen es aber nicht.When “an aspect”, “another aspect” or the like is mentioned in this description, this means that a specific feature, a specific structure or a specific property, which is described in connection with the embodiment, in at least one embodiment of the present invention. Therefore, the terms “in one embodiment,” “in another embodiment,” and similar terms in this specification may or may not refer to the same embodiment.

Die Ausdrücke „umfasst“, „enthaltend“ oder andere Variationen davon sollen eine nicht ausschließliche Einbeziehung abdecken, so dass ein Verfahren oder eine Methode, die eine Liste von Schritten umfasst, nicht nur diese Schritte umfasst, sondern auch andere Schritte enthalten kann, die nicht ausdrücklich aufgeführt sind oder zu einem solchen Verfahren oder einer solchen Methode gehören. Ebenso schließen eine oder mehrere Vorrichtungen oder Teilsysteme oder Elemente oder Strukturen oder Komponenten, die mit „umfasst...a“ eingeleitet werden, nicht ohne weitere Einschränkungen die Existenz anderer Vorrichtungen oder anderer Teilsysteme oder anderer Elemente oder anderer Strukturen oder anderer Komponenten oder zusätzlicher Vorrichtungen oder zusätzlicher Teilsysteme oder zusätzlicher Elemente oder zusätzlicher Strukturen oder zusätzlicher Komponenten aus.The terms “comprises,” “containing,” or other variations thereof are intended to cover non-exclusive inclusion, so that a method or method that includes a list of steps may not only include those steps, but may include other steps that are not are expressly listed or belong to such a process or method. Likewise, one or more devices or subsystems or elements or structures or components that are introduced with “comprises ... a” do not, without further restrictions, include the existence of other devices or other subsystems or other elements or other structures or other components or additional devices or additional subsystems or additional elements or additional structures or additional components.

Sofern nicht anders definiert, haben alle hierin verwendeten technischen und wissenschaftlichen Begriffe die gleiche Bedeutung, wie sie von einem Fachmann auf dem Gebiet, zu dem diese Erfindung gehört, allgemein verstanden wird. Das System, die Methoden und die Beispiele, die hier angegeben werden, dienen nur der Veranschaulichung und sind nicht als Einschränkung gedacht.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The system, methods, and examples given herein are illustrative only and are not intended to be limiting.

In 1 ist ein Blockdiagramm eines Systems zur Herstellung einer transparenten leitfähigen Folie gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Das System 100 umfasst eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung 102, die für die Herstellung von AgNWs und CuNPs auf einem PI-Substrat 104 bei 2500 U/min für 1 Minute konfiguriert ist. Die AgNWs und CuNPs werden über Nacht in IPA dispergiert.In 1 Figure 3 is a block diagram of a system for making a transparent conductive sheet in accordance with an embodiment of the present invention. The system 100 comprises a spin coating apparatus 102 used for the fabrication of AgNWs and CuNPs on a PI substrate 104 configured for 1 minute at 2500 rpm. The AgNWs and CuNPs are dispersed in IPA overnight.

In einer Ausführungsform ist ein Ofen 106 so konfiguriert, dass das schleuderbeschichtete Substrat 104 10 Minuten lang bei 50°C getempert wird, um das Anhaften der AgNW+CuNPs auf dem Substrat 104 zu gewährleistenIn one embodiment is an oven 106 configured so that the spin coated substrate 104 Tempering is carried out for 10 minutes at 50 ° C. in order to ensure that the AgNW + CuNPs adhere to the substrate 104 to ensure

In einer Ausführungsform wird ein Paar von Kontaktelektroden 108 durch eine Silberpaste hergestellt, die auf die beiden vertikalen Seiten des schleuderbeschichteten PI-Substrats 104 aufgetragen wird.In one embodiment, a pair of contact electrodes 108 made by a silver paste applied to the two vertical sides of the spin coated PI substrate 104 is applied.

In einer Ausführungsform besteht das Substrat 104 aus Polyimid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat und so weiter.In one embodiment, the substrate is made 104 made of polyimide, polymethyl methacrylate, polycarbonate and so on.

In einer Ausführungsform werden die Proben mit verschiedenen Verhältnissen (AgNW: CuNPs) in Gew.-% wie A1 (1:0), A2 (0,7: 0,3), A3 (0,5:0,5) und A4 (0,3:0,7) hergestellt.In one embodiment, the samples are made with different ratios (AgNW: CuNPs) in wt .-% such as A1 (1: 0), A2 (0.7: 0.3), A3 (0.5: 0.5) and A4 (0.3: 0.7).

In einer Ausführungsform zeigte die Probe mit AgNW und CoNPs im Verhältnis 0:1 keinen elektrischen Durchgang und wurde verworfen.In one embodiment, the sample with AgNW and CoNPs in the ratio 0: 1 showed no electrical continuity and was discarded.

In einer Ausführungsform wird ein transparenter leitender Nanoheizer 110 aus AgNW und CuNPs hergestellt.In one embodiment, a transparent conductive nano heater is used 110 made from AgNW and CuNPs.

In einer Ausführungsform wird ein kombinierter Ansatz mit einem optimalen Verhältnis von AgNW-CuNPs, vorzugsweise 0,5: 0,5 in Gew.-%, gewählt, um eine maximale Joule-Heiztemperatur von mehr als 300°C, vorzugsweise 360°C, und einen Schichtwiderstand von weniger als (40 Ω/qm) zu erreichen.In one embodiment, a combined approach with an optimal ratio of AgNW-CuNPs, preferably 0.5: 0.5 in% by weight, is selected in order to achieve a maximum Joule heating temperature of more than 300 ° C, preferably 360 ° C, and to achieve a sheet resistance of less than (40 Ω / qm).

In einer Ausführungsform wird eine maximale Durchbruchspannung von 20 V erreicht, was einer Temperatur von 360°C entspricht.In one embodiment, a maximum breakdown voltage of 20 V is achieved, which corresponds to a temperature of 360 ° C.

In einer Ausführungsform wird die höchste Durchlässigkeit von 85 % erreicht, ohne dass es zu einem Durchbruch bis 360°C kommt.In one embodiment, the highest permeability of 85% is achieved without a breakthrough up to 360 ° C. occurring.

In einer Ausführungsform wird das PI-Substrat 104 mit IPA und Aceton in einem Behälter gereinigt.In one embodiment, the PI substrate is 104 cleaned with IPA and acetone in a container.

Das Herstellungssystem des transparenten Elektrodenfilms hat eine exzellente optische Durchlässigkeit von mehr als 82-85 %, während der Schichtwiderstand weniger als 35-40 Ω/qm beträgt und die maximale Temperatur 360°C vor dem Zusammenbruch bei 20-22V erreicht; mit der Komplexierungs- (Hybrid-) Technologie des Silbernanodrahtes und dem dadurch hergestellten transparenten Elektrodenfilm.The transparent electrode film manufacturing system has an excellent optical transmittance of more than 82-85%, while the sheet resistance is less than 35-40 Ω / m², and the maximum temperature reaches 360 ° C before breakdown at 20-22V; with the complexation (hybrid) technology of the silver nanowire and the transparent electrode film produced by it.

In einer Ausführungsform wird der transparente leitende Nanoheizer 110 aus AgNW und CuNPs hergestellt. Das Substrat 104 des transparenten leitenden Nanoheizer 110 besteht aus Polyamid.In one embodiment, the transparent conductive nano heater is 110 made from AgNW and CuNPs. The substrate 104 of the transparent conductive nano heater 110 is made of polyamide.

In einer Ausführungsform wird eine Verbindung aus einem Nanodraht und Nonopartikeln gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellt. Die Proben werden mit verschiedenen Verhältnissen (AgNW: CuNPs) in Gew.-% als A1 (1:0), A2 (0,7: 0,3), A3 (0,5:0,5) und A4 (0,3:0,7) hergestellt. Die Probe mit AgNW: CoNPs = 0:1 zeigte keine elektrische Kontinuität und wird verworfen.In one embodiment, a compound of a nanowire and nonoparticles is produced according to an embodiment of the present invention. The samples are with different ratios (AgNW: CuNPs) in wt .-% as A1 (1: 0), A2 (0.7: 0.3), A3 (0.5: 0.5) and A4 (0, 3: 0.7). The sample with AgNW: CoNPs = 0: 1 showed no electrical continuity and is discarded.

In einer Ausführungsform wird der kombinierte Ansatz mit einem optimalen Verhältnis von AgNW-CuNPs, vorzugsweise 0,5: 0,5 in Gew.-%, verwendet, um eine maximale Joule-Heiztemperatur von mehr als 300°C, vorzugsweise 360°C, und einen Schichtwiderstand von weniger als (40 Ω/q) zu erreichen. Die maximale Durchbruchspannung von 20 V entspricht einer Temperatur von 360°C. Die höchste Durchlässigkeit von 85% ohne Durchbruch bis 360°C.In one embodiment, the combined approach with an optimal ratio of AgNW-CuNPs, preferably 0.5: 0.5 in% by weight, is used to achieve a maximum Joule heating temperature of more than 300 ° C, preferably 360 ° C, and to achieve a sheet resistance of less than (40 Ω / q). The maximum breakdown voltage of 20 V corresponds to a temperature of 360 ° C. The highest permeability of 85% without breakthrough up to 360 ° C.

Die Zeichnungen und die vorangehende Beschreibung geben Beispiele für Ausführungsformen. Der Fachmann wird verstehen, dass eines oder mehrere der beschriebenen Elemente durchaus zu einem einzigen Funktionselement kombiniert werden können. Alternativ dazu können bestimmte Elemente in mehrere Funktionselemente aufgeteilt werden. Elemente aus einer Ausführungsform können einer anderen Ausführungsform hinzugefügt werden. Die Reihenfolge der hier beschriebenen Prozesse kann beispielsweise geändert werden und ist nicht auf die hier beschriebene Weise beschränkt. Darüber hinaus müssen die Aktionen eines Flussdiagramms nicht in der gezeigten Reihenfolge ausgeführt werden; auch müssen nicht unbedingt alle Aktionen durchgeführt werden. Auch können die Handlungen, die nicht von anderen Handlungen abhängig sind, parallel zu den anderen Handlungen ausgeführt werden. Der Umfang der Ausführungsformen ist durch diese spezifischen Beispiele keineswegs begrenzt. Zahlreiche Variationen sind möglich, unabhängig davon, ob sie in der Beschreibung explizit aufgeführt sind oder nicht, wie z. B. Unterschiede in der Struktur, den Abmessungen und der Verwendung von Materialien. Der Umfang der Ausführungsformen ist mindestens so groß wie in den folgenden Ansprüchen angegeben.The drawings and the foregoing description give examples of embodiments. The person skilled in the art will understand that one or more of the elements described can certainly be combined into a single functional element. Alternatively, certain elements can be divided into several functional elements. Elements from one embodiment can be added to another embodiment. For example, the order of the processes described here can be changed and is not limited to the manner described here. In addition, the actions of a flowchart need not be performed in the order shown; nor do all the actions necessarily have to be carried out. The actions that are not dependent on other actions can also be carried out in parallel with the other actions. The scope of the embodiments is in no way limited by these specific examples. Numerous variations are possible, regardless of whether they are explicitly listed in the description or not, such as B. Differences in structure, dimensions and use of materials. The scope of the embodiments is at least as great as indicated in the following claims.

Vorteile, andere Vorteile und Problemlösungen wurden oben im Hinblick auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben. Die Vorteile, Vorzüge, Problemlösungen und Komponenten, die dazu führen können, dass ein Vorteil, ein Nutzen oder eine Lösung auftritt oder ausgeprägter wird, sind jedoch nicht als kritisches, erforderliches oder wesentliches Merkmal oder Komponente eines oder aller Ansprüche zu verstehen.Advantages, other advantages, and solutions to problems have been described above with respect to certain embodiments. However, the advantages, benefits, solutions to problems and components that may result in an advantage, benefit or solution occurring or becoming more pronounced are not to be understood as a critical, required or essential feature or component of any or all claims.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

100100
System zur Herstellung einer transparenten leitfähigen FolieSystem for the production of a transparent conductive film
102102
Spin-BeschichtungsvorrichtungSpin coater
104104
PI-SubstratPI substrate
106106
Backofenoven
108108
Kontaktelektroden-PaarContact electrode pair
110110
NanoheizerNano heater

Claims (9)

System zur Herstellung einer transparenten, leitfähigen Folie, wobei das System umfasst: eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung, die zur Herstellung von AgNWs und CuNPs auf einem PI-Substrat bei 2500 U/min für 1 Minute konfiguriert ist, wobei AgNWs und CuNPs über Nacht in IPA dispergiert werden; einen Ofen zum Tempern des schleuderbeschichteten Substrats bei 50 °C für 10 Minuten, um das Anhaften der AgNW+CuNPs auf dem Substrat zu gewährleisten; und ein Paar Kontaktelektroden aus einer Silberpaste, die auf die beiden vertikalen Seiten des schleuderbeschichteten PI-Substrats aufgebracht wird.A system for producing a transparent conductive film, the system comprising: a spin coater configured to produce AgNWs and CuNPs on a PI substrate at 2500 rpm for 1 minute with AgNWs and CuNPs dispersed in IPA overnight; an oven for annealing the spin-coated substrate at 50 ° C. for 10 minutes to ensure the adhesion of the AgNW + CuNPs to the substrate; and a pair of silver paste contact electrodes applied to both vertical sides of the spin-coated PI substrate. System nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus Polyimid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat usw. besteht.System according to Claim 1 wherein the substrate is made of polyimide, polymethyl methacrylate, polycarbonate, etc. System nach Anspruch 1, wobei die Proben mit verschiedenen Verhältnissen (AgNW: CuNPs) in Gew.-% als A1 (1:0), A2 (0,7: 0,3), A3 (0,5:0,5) und A4 (0,3:0,7) hergestellt werden.System according to Claim 1 , the samples with different ratios (AgNW: CuNPs) in wt .-% as A1 (1: 0), A2 (0.7: 0.3), A3 (0.5: 0.5) and A4 (0 , 3: 0.7). System nach Anspruch 1, wobei die Probe mit AgNW und CoNPs im Verhältnis 0:1 keinen elektrischen Durchgang aufweist und verworfen wird.System according to Claim 1 , whereby the sample with AgNW and CoNPs in the ratio 0: 1 shows no electrical continuity and is discarded. System nach Anspruch 1, wobei ein transparenter leitender Nanoheizer aus AgNW und CuNPs hergestellt ist.System according to Claim 1 , wherein a transparent conductive nano heater is made of AgNW and CuNPs. Das System nach Anspruch 5, wobei kombinierte Ansatz mit einem optimalen Verhältnis von AgNW-CuNPs, vorzugsweise 0,5: 0,5 in Gew.-% für das Erreichen der maximalen Joule-Heizung Temperatur von mehr als 300°C, vorzugsweise 360°C und Schichtwiderstand weniger als (40 Ω / qm).The system after Claim 5 , with combined approach with an optimal ratio of AgNW-CuNPs, preferably 0.5: 0.5 in wt .-% for reaching the maximum Joule heating temperature of more than 300 ° C, preferably 360 ° C and sheet resistance less than (40 Ω / qm). System nach Anspruch 5, wobei eine maximale Durchbruchspannung von 20 V erreicht wird, die einer Temperatur von 360°C entspricht.System according to Claim 5 , with a maximum breakdown voltage of 20 V, which corresponds to a temperature of 360 ° C. System nach Anspruch 5, wobei die höchste Durchlässigkeit von 85 % erreicht wird, ohne dass es bis 360°C zu einem Durchbruch kommt.System according to Claim 5 , with the highest permeability of 85% being achieved without a breakthrough up to 360 ° C. System nach Anspruch 1, wobei das PI-Substrat unter Verwendung von IPA und Aceton in einem Behälter gereinigt wird.System according to Claim 1 cleaning the PI substrate using IPA and acetone in a container.
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