DE202021105079U1

DE202021105079U1 - Electronic component made from vegetable material

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Publication number: DE202021105079U1
Application number: DE202021105079.9U
Authority: DE
Original assignee: Ofs Beteiligungs Holding GmbH
Current assignee: Ofs Beteiligungs Holding GmbH
Priority date: 2021-09-20
Filing date: 2021-09-20
Publication date: 2021-09-24
Anticipated expiration: 2031-09-21

Abstract

Elektronisches Bauelement (1) umfassend- ein Trägersubstrat (2) für elektronische Bauteile (16), die auf einer ersten (3) und/oder zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) aufgebracht sind,- eine zwischen der ersten Fläche (3) und der zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) ausgebildete elektrische Verbindung (5), wobei das Trägersubstrat (2) ein Rattanmaterial mit einer kapillaren Struktur ist, wobei die kapillare Struktur (13) zwischen der ersten (3) und der zweiten Fläche (4) verläuft und als elektrische Verbindung zumindest abschnittsweise zwischen der ersten und der zweiten Fläche (3, 4) des Trägersubstrats (2) dient.Electronic component (1) comprising - a carrier substrate (2) for electronic components (16) which are applied to a first (3) and / or second surface (4) of the carrier substrate (2), - one between the first surface (3 ) and the second surface (4) of the carrier substrate (2) formed electrical connection (5), wherein the carrier substrate (2) is a rattan material with a capillary structure, the capillary structure (13) between the first (3) and the second Surface (4) extends and serves as an electrical connection at least in sections between the first and the second surface (3, 4) of the carrier substrate (2).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material gemäß den Merkmalen des geltenden Schutzanspruch 1.The present invention relates to an electronic component made of vegetable material according to the features of the applicable protection claim 1 .

Es ist bekannt, dass der Trend zur Verwendung von pflanzlichen Materialien in vielen technischen Gebieten zunimmt. Die Verwendung ist im Wesentlichen dadurch begründet, dass die Struktur des pflanzlichen Materials jeweils einzigartig ist und somit dem Gegenstand eine Einzigartigkeit für den Verwender verleiht. So werden pflanzliche Materialien z.B. als Dekor in Innenausstattungen von Fahrzeugen verwendet. Ebenso finden pflanzliche Materialien Verwendung in z.B. sichtbaren Bereichen von Schalttafeln von elektrischen Geräten.It is known that the trend of using vegetable materials is increasing in many technical fields. The reason for the use is essentially that the structure of the plant material is unique in each case and thus gives the object a uniqueness for the user. For example, plant-based materials are used as decorations in vehicle interiors. Vegetable materials are also used in, for example, visible areas of control panels for electrical devices.

Aus DD 205 692 A1 , DE10 2016 109 467 A1 und DE 10 2019 003 555.0 A1 ist bekannt pflanzlichem Material eine leitfähige Eigenschaft zu verleihen, um so das Einsatzgebiet des pflanzlichen Materials zu erweitern. Bei dem bekannten pflanzlichen Material wird hierzu das pflanzliche Material mit einem leitfähigen Material überzogen.the end DD 205 692 A1 , DE10 2016 109 467 A1 and DE 10 2019 003 555.0 A1 It is known to give plant material a conductive property in order to expand the field of application of the plant material. In the case of the known plant material, the plant material is coated with a conductive material for this purpose.

Es ist Aufgabe der Erfindung ein verbessertes elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material anzugeben.It is the object of the invention to specify an improved electronic component made of plant material.

Diese Aufgabe wird mit dem elektronischen Bauelement des unabhängigen Schutzanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved with the electronic component of the independent claim. Advantageous refinements of the invention are the subject matter of the subclaims.

Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement umfasst ein Trägersubstrat für elektronische Bauteile, die auf einer ersten und/oder zweiten Fläche des Trägersubstrats aufgebracht sind und eine zwischen der ersten Fläche und der zweiten Fläche des Trägersubstrats ausgebildete elektrische Verbindung. Gemäß der Erfindung ist das Trägersubstrat ein Rattanmaterial mit einer kapillaren Struktur, wobei die kapillare Struktur zwischen der ersten und der zweiten Fläche verläuft und die kapillare Struktur zumindest abschnittsweise als elektrische Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Fläche des Trägersubstrats dient.The electronic component according to the invention comprises a carrier substrate for electronic components which are applied to a first and / or second surface of the carrier substrate and an electrical connection formed between the first surface and the second surface of the carrier substrate. According to the invention, the carrier substrate is a rattan material with a capillary structure, the capillary structure running between the first and the second surface and the capillary structure serving at least in sections as an electrical connection between the first and the second surface of the carrier substrate.

In dem erfindungsgemäßen elektronischen Bauelement werden elektrische Signale durch die kapillare Struktur des Rattans von einer ersten Fläche des Trägersubstrats zu einer zweiten Fläche des Trägersubstrats transportiert. Die kapillare Struktur ist somit leitfähig ausgebildet. Das Trägersubstrat kann dabei derart ausgebildet sein, dass vorgegebene Bereiche eine leitfähige kapillare Struktur aufweisen und andere, z.B. benachbarte Bereiche eine nicht leitfähige kapillare Struktur aufweisen. Das Trägersubstrat kann somit in zwischen der ersten und zweiten Fläche leitfähige und nicht leitfähige Abschnitte unterteilt werden. Dadurch ist es möglich ein elektrisches Bauelement zu schaffen, welches abschnittsweise mit verschiedenen weiteren elektrischen Komponenten verbunden ist.In the electronic component according to the invention, electrical signals are transported through the capillary structure of the rattan from a first surface of the carrier substrate to a second surface of the carrier substrate. The capillary structure is thus made conductive. The carrier substrate can be designed in such a way that predetermined areas have a conductive capillary structure and other, e.g. adjacent areas have a non-conductive capillary structure. The carrier substrate can thus be divided into conductive and non-conductive sections between the first and second surfaces. This makes it possible to create an electrical component which is connected in sections to various other electrical components.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist an der ersten oder zweiten Fläche des Trägersubstrats ein kapazitiver und/oder induktiver Schalter angeordnet. Es ist dadurch möglich, ein berührungssensitives elektronisches Bauelement zu realisieren. Durch Berührung oder Annäherung an z.B. die erste Fläche des Trägersubstrats kann ein elektrisches Signal durch einen leitfähigen Abschnitt der kapillaren Struktur des Trägersubstrats an eine zweite Fläche geleitet werden, an welche ein berührungssensitiver Schalter angebracht ist. Dieser Schalter kann beispielsweise mit einem Steuergerät oder einem weiteren elektronischen Bauelement verbunden werden. Durch die elektrisch leitfähige kapillare Struktur wird das zu übertragende elektrische Signal verstärkt, wodurch es möglich ist, kleinere und kostengünstigere kapazitive oder induktive Schalter zu verwenden. Dadurch können bauraumoptimierte elektronische Bauelemente geschaffen werden, welche auf beliebig geformten Oberflächen angeordnet oder in beliebig geformten Oberflächen integriert werden können.In a preferred embodiment of the invention, a capacitive and / or inductive switch is arranged on the first or second surface of the carrier substrate. This makes it possible to implement a touch-sensitive electronic component. By touching or approaching the first surface of the carrier substrate, for example, an electrical signal can be conducted through a conductive section of the capillary structure of the carrier substrate to a second surface to which a touch-sensitive switch is attached. This switch can, for example, be connected to a control unit or another electronic component. The electrically conductive capillary structure amplifies the electrical signal to be transmitted, which makes it possible to use smaller and more cost-effective capacitive or inductive switches. As a result, space-optimized electronic components can be created, which can be arranged on surfaces of any shape or integrated in surfaces of any shape.

Damit ist es möglich, ein elektronisches Bauelement aus einem umweltfreundlichen und nachhaltigen Werkstoff herzustellen. Als kapillare Struktur werden im Weiteren in Längsrichtung des Rattanstammes verlaufende Röhrchen verstanden. Rattan zeichnet sich durch ein fehlendes sekundäres Dickenwachstum aus, im Gegensatz zu pflanzlichem Material mit ausgeprägtem Dickenwachstum, wie z.B. Holz. Dadurch entsteht bei Rattan eine weitestgehend parallel verlaufende Ausrichtung der kapillaren Struktur entlang der Wuchsrichtung der Pflanze. Dieser besondere Aufbau ermöglicht das Einbringen der leitfähigen Stoffe mit sehr wenig Energie und in sehr kurzer Zeit.This makes it possible to manufacture an electronic component from an environmentally friendly and sustainable material. In the following, a capillary structure is understood to mean small tubes running in the longitudinal direction of the rattan trunk. Rattan is characterized by a lack of secondary growth in thickness, in contrast to vegetable material with pronounced growth in thickness, such as wood. In rattan, this results in a largely parallel alignment of the capillary structure along the direction of growth of the plant. This special structure enables the conductive materials to be introduced with very little energy and in a very short time.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es möglich, dass auf einer Fläche des Trägersubstrats eine elektrisch leitfähige Schicht aufgebracht wird. An diese Schicht kann z.B. eine elektrische Verbindung zu einem Steuergerät oder eine weitere elektrische Komponente angeordnet werden.In an advantageous embodiment of the invention, it is possible for an electrically conductive layer to be applied to a surface of the carrier substrate. An electrical connection to a control unit or another electrical component, for example, can be arranged on this layer.

In einer Ausbildungsform der Erfindung ist mindestens ein elektrischer Anschluss vorhanden. Dieser Anschluss ist mit der elektrisch leitfähigen Schicht und/oder mit der elektrischen Verbindung zwischen der ersten und zweiten Fläche des Trägersubstrats verbunden. Der elektrische Anschluss kann somit entweder direkt auf der elektrisch leitfähigen Schicht auf der ersten oder zweiten Fläche des Trägersubstrats aufgebracht sein oder der elektrische Anschluss kann in die kapillare Struktur eingebracht sein. Der elektrische Anschluss kann hierbei entweder gelötet, geschweißt oder mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers mit dem Trägersubstrat verbunden sein.In one embodiment of the invention, there is at least one electrical connection. This connection is connected to the electrically conductive layer and / or to the electrical connection between the first and second surfaces of the carrier substrate. The electrical connection can thus either be made directly on the electrically conductive layer on the first or second surface of the Be applied carrier substrate or the electrical connection can be introduced into the capillary structure. The electrical connection can either be soldered, welded or connected to the carrier substrate by means of an electrically conductive adhesive.

Dadurch ist es möglich, das elektronische Bauelement z.B. mit einer Stromquelle zu verbinden, um elektrische Bauteile, welche auf dem elektronischen Bauelement angeordnet sind mit Strom zu versorgen. Es ist aber auch möglich, mittels des elektrischen Anschlusses eine elektrische Signalverbindung von einem elektrischen Bauteil auf dem Trägersubstrat mit z.B. einem mit dem elektronischen Bauelement verbundenen Steuergerät herzustellen.This makes it possible to connect the electronic component to a power source, for example, in order to supply electrical components which are arranged on the electronic component with power. However, it is also possible to use the electrical connection to establish an electrical signal connection between an electrical component on the carrier substrate and, for example, a control device connected to the electronic component.

In einer weiteren Ausbildungsform ist die elektrische Verbindung zwischen der ersten und zweiten Fläche des Trägersubstrats durch einen in die kapillare Struktur des Trägersubstrats eingebrachten elektrisch leitfähiger Stoff gebildet. Der elektrisch leitfähige Stoff kann auf Kohlenstoff, z.B. geflocktes oder pulverförmiges Leitruß, Acetylenruß oder Kohlenstoffnanoröhren, auf einem Metall, z.B. mit Kupfer beschichtete Aluminium Flakes basieren. Der leitfähige Stoff kann ferner auf einem Polymer, z.B. PEDOT:PSS (Variante von Poly-3,4-ethylendioxythiophen) oder POF (polymer optische Faser) oder auf einem Oxid, z.B. Indiumzinnoxid basieren. Selbstverständlich kann der leitfähige Stoff auch auf einer Kombination daraus basieren.In a further embodiment, the electrical connection between the first and second surfaces of the carrier substrate is formed by an electrically conductive substance introduced into the capillary structure of the carrier substrate. The electrically conductive material can be based on carbon, e.g. flake or powdered conductive black, acetylene black or carbon nanotubes, on a metal, e.g. aluminum flakes coated with copper. The conductive material can also be based on a polymer, e.g. PEDOT: PSS (variant of poly-3,4-ethylenedioxythiophene) or POF (polymer optical fiber) or on an oxide, e.g. indium tin oxide. Of course, the conductive material can also be based on a combination thereof.

Insbesondere kann der elektrisch leitfähige Stoff in die kapillare Struktur des Trägersubstrats gesprüht, gerieben, gespachtelt, gerollt, gestrichen, gezogen, gesaugt, gedrückt, gedampft, genebelt, gewalzt, geflutet oder gegast sein. Selbstverständlich sind auch andere Verfahren möglich, mit denen der elektrisch leitfähige Stoff in gelöster oder ungelöster Form in die kapillare Struktur eingebracht wird. Es ist aber auch möglich, dass der elektrisch leitfähige Stoff in Bereichen zwischen der kapillaren Struktur des Trägersubstrats eingebracht ist.In particular, the electrically conductive substance can be sprayed, rubbed, troweled, rolled, brushed, drawn, sucked, pressed, steamed, misted, rolled, flooded or gasified into the capillary structure of the carrier substrate. Of course, other methods are also possible with which the electrically conductive substance is introduced into the capillary structure in dissolved or undissolved form. However, it is also possible for the electrically conductive substance to be introduced in areas between the capillary structure of the carrier substrate.

In einer weiteren Variante der Erfindung weist das elektronische Bauelement eine dreidimensionale Form auf. Dies wird z.B. dadurch realisiert, dass das Trägersubstrat in eine vorgegebene dreidimensionale Form gebracht ist. Anschließend kann das geformte Trägersubstrat in vorgegebenen Bereichen mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen werden. Das Trägersubstrat und somit das elektronische Bauteil kann somit derart hergestellt werden, dass es optimal in z.B. ein vorgegebenes Gehäuse eingepasst werden kann.In a further variant of the invention, the electronic component has a three-dimensional shape. This is achieved, for example, by bringing the carrier substrate into a predetermined three-dimensional shape. The shaped carrier substrate can then be provided with an electrically conductive layer in predetermined areas. The carrier substrate and thus the electronic component can thus be manufactured in such a way that it can be optimally fitted into a given housing, for example.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst das Trägersubstrat eine transparente oder quasitransparente Schicht oder Folie. Diese Schicht oder Folie kann hierbei das Trägersubstrat vollständig oder lediglich bereichsweise umschließen. Dadurch wird das Trägersubstrat sowie die elektrisch leitfähige Schicht und vorhandene elektrische Anschlüsse vor äußeren Umgebungseinflüssen geschützt.In a further development of the invention, the carrier substrate comprises a transparent or quasi-transparent layer or film. This layer or film can enclose the carrier substrate completely or only in certain areas. This protects the carrier substrate as well as the electrically conductive layer and existing electrical connections from external environmental influences.

Die Erfindung wird im Weiteren anhand Figuren näher erläutert. Es zeigen:

1 eine erste Darstellung eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements,
2 eine weitere Darstellung eines erfindungsgemäßen elektronische Bauelements.

The invention is explained in more detail below with reference to figures. Show it:

1 a first illustration a perspective view of an electronic component according to the invention,
2 a further representation of an electronic component according to the invention.

1 zeigt in einer ersten Darstellung eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements 1. Das elektronische Bauelement 1 weist ein Trägersubstrat 2 auf mit einer ersten Fläche 3 und einer zweiten Fläche 4. Das Trägersubstrat 2 ist aus Rattan gefertigt, welches eine kapillare Struktur 13 mit parallel verlaufenden Röhrchen 12 aufweist. Diese Röhrchen 12 verbinden hierbei die erste Fläche 3mit der zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2. 1 shows in a first representation a perspective view of an electronic component according to the invention 1 . The electronic component 1 has a carrier substrate 2 on with a first surface 3 and a second face 4th . The carrier substrate 2 is made of rattan, which has a capillary structure 13th with parallel tubes 12th having. These tubes 12th connect the first surface 3 to the second surface 4th of the carrier substrate 2 .

Beispielhaft sind in einem ersten Bereich 6 die Röhrchen 12 mit einem elektrisch leitfähigen Stoff 14 gefüllt (nicht dargestellt), zur Herstellung einer elektrischen Verbindung 5 zwischen der ersten Fläche 3 und der zweiten Flüche 4 des Trägersubstrats 2. Auf der ersten Fläche 3 des Trägersubstrat 2 ist in dem ersten Bereich 6 eine elektrisch leitfähige Schicht 8 auf dem Trägersubstrat 2 aufgebracht. Diese elektrisch leitfähige Schicht 8 ist hierbei mit der elektrischen Verbindung 5 zwischen der ersten Fläche 3 und zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2 elektrisch leitend verbunden. Ein elektrischer Anschluss 9, z.B. eine Litze 10 eines ersten Kabels 11, ist mit dieser elektrisch leitfähigen Schicht 8 verbunden, z.B. verlötet oder elektrisch leitend verklebt. Das Kabel 11 verbindet dabei das elektronische Bauelement 1 mit einem nicht dargestellten Steuergerät.Examples are in a first area 6th the tubes 12th with an electrically conductive material 14th filled (not shown) to establish an electrical connection 5 between the first face 3 and the second curses 4th of the carrier substrate 2 . On the first surface 3 of the carrier substrate 2 is in the first area 6th an electrically conductive layer 8th on the carrier substrate 2 upset. This electrically conductive layer 8th is here with the electrical connection 5 between the first face 3 and second surface 4th of the carrier substrate 2 electrically connected. An electrical connection 9 , e.g. a strand 10 a first cable 11 , is with this electrically conductive layer 8th connected, for example soldered or glued in an electrically conductive manner. The cable 11 connects the electronic component 1 with a control unit, not shown.

In einem zweiten Bereich 7 des Trägersubstrats 2 ist die elektrisch leitfähige Schicht 8 in die kapillare Struktur 13 des Trägersubstrats 2, d.h. in die Röhrchen 12 in Form eines elektrisch leitfähigen Stoffs 14 eingebracht. Dadurch ist, wie bereits oben beschrieben, zwischen der ersten Fläche 3 und der zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2 eine elektrische Verbindung 5 realisiert. Ein weiterer elektrischer Anschluss 9, z.B. eine Litze 10 eines weiteren Kabels 11, ist hierbei in die Röhrchen 12 eingebracht. Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung ist die Litze 10 z.B. mit der elektrisch leitfähigen Schicht, d.h. mit der elektrischen Verbindung in den Röhrchen 12 verlötet oder mittels einer Passform in die Röhrchen 12 eingebracht.In a second area 7th of the carrier substrate 2 is the electrically conductive layer 8th into the capillary structure 13th of the carrier substrate 2 , ie in the tube 12th in the form of an electrically conductive substance 14th brought in. As a result, as already described above, there is between the first surface 3 and the second surface 4th of the carrier substrate 2 an electrical connection 5 realized. Another electrical connection 9 , e.g. a strand 10 another cable 11 , is here in the tube 12th brought in. The stranded wire is used to establish an electrical connection 10 for example with the electrically conductive layer, ie with the electrical connection in the tubes 12th soldered or by means of a fitting in the tubes 12th brought in.

Auf der zweiten Fläche 4 ist ein elektrisches Bauteil 16 angeordnet. Dieses elektrische Bauteil 16 ist mit der elektrisch leitfähigen Schicht 8 elektrisch leitend verbunden. Diese elektrische Verbindung 5 ist hierbei entweder über nicht dargestellte Pins des Bauteils 16 realisiert, welche durch das Trägersubstrat 2 reichen. Oder die Pins sind mit dem elektrisch leitfähigen Stoff 14, welcher in die Röhrchen 12 eingebracht ist, elektrisch leitend verbunden.On the second surface 4th is an electrical component 16 arranged. This electrical component 16 is with the electrically conductive layer 8th electrically connected. This electrical connection 5 is either via pins, not shown, of the component 16 realized which through the carrier substrate 2 are sufficient. Or the pins are with the electrically conductive material 14th which in the tube 12th is introduced, electrically connected.

2 zeigt ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement mit einem Trägersubstrat, an welchen ein Schalter angeordnet ist. Um Wiederholungen zu vermeiden, wird bei der Erläuterung der einzelnen Bezugszeichen auf 1 verwiesen. Das elektronische Bauelement weist ein Trägersubstrat auf mit einem Abschnitt einer leitfähigen kapillaren Struktur. Auf der ersten Fläche 3 des Trägersubstrats 2 ist in diesen Abschnitt ein Schalter 17 angeordnet. Der Schalter 17, z.B. ein kapazitiver oder induktiver Schalter ist mit dem Trägersubstrat 2 verlötet oder verklebt. Es ist aber auch möglich, dass der Schalter 17 mittels einer Klemmvorrichtung (nicht dargestellt) an dem Trägersubstrat 2 gehalten ist. Der Schalter 17 weist elektrische Leitungen (nicht dargestellt) zur Verbindung mit einem nicht gezeigten Steuergerät oder weiteren elektrischen Gerät. 2 shows an electronic component according to the invention with a carrier substrate on which a switch is arranged. In order to avoid repetition, in the explanation of the individual reference symbols 1 referenced. The electronic component has a carrier substrate with a section of a conductive capillary structure. On the first surface 3 of the carrier substrate 2 is a switch in this section 17th arranged. The desk 17th , e.g. a capacitive or inductive switch is attached to the carrier substrate 2 soldered or glued. But it is also possible that the switch 17th by means of a clamping device (not shown) on the carrier substrate 2 is held. The desk 17th has electrical lines (not shown) for connection to a control unit (not shown) or to a further electrical device.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: elektronisches Bauelementelectronic component
22: TrägersubstratCarrier substrate
33: erste Flächefirst surface
44th: zweite Flächesecond face
55: elektrische Verbindungelectrical connection
66th: erster Bereichfirst area
77th: zweiter Bereichsecond area
88th: elektrisch leitfähige Schichtelectrically conductive layer
99: elektrischer Anschlusselectrical connection
1010: LitzeStrand
1111: Kabelcable
1212th: Röhrchentube
1313th: kapillare Strukturcapillary structure
1414th: elektrisch leitfähiger Stoffelectrically conductive material
1515th: weitere Schichtanother layer
1616: elektrisches Bauteilelectrical component
1717th: Schaltercounter

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

DD 205692 A1 [0003]
DE 102016109467 A1 [0003]
DE 102019003555 A1 [0003]

Claims

Electronic component (1) comprising - A carrier substrate (2) for electronic components (16) which are applied to a first (3) and / or second surface (4) of the carrier substrate (2), - An electrical connection (5) formed between the first surface (3) and the second surface (4) of the carrier substrate (2), the carrier substrate (2) being a rattan material with a capillary structure, the capillary structure (13) between the first (3) and the second surface (4) and serves as an electrical connection at least in sections between the first and the second surface (3, 4) of the carrier substrate (2).

Electronic component according to Claim 1 , characterized in that a capacitive and / or inductive switch is arranged on the first or second surface (3, 4) of the carrier substrate (2).

Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that an electrically conductive layer (7) is applied to a surface (3, 4) of the carrier substrate (2).

Electronic component according to Claim 3 , characterized in that at least one electrical connection (9) is present which connects to the electrically conductive layer (8) and / or to the electrical connection (5) between the first (3) and second surface (4) of the carrier substrate (2 ) connected is.

Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical connection (5) between the first (3) and second surface (4) of the carrier substrate (2) is introduced into the capillary structure (13) of the carrier substrate (2) electrically conductive material (14) is formed.

Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that an electrically conductive substance (14) is introduced in areas between the capillary structure (13) of the carrier substrate (2).

Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component (1) has a three-dimensional shape.

Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier substrate (2) comprises a transparent or quasi-transparent layer (15) or film.