DE202020006006U1 - Device for cleaning pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung (10) zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern (12), insbesondere von Transportbehältern (30) für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken, wobei der Hohlkörper (12)
- eine Bodenwand (32) und eine oder mehrere Seitenwände (34), die eine Hohlkörperinnenfläche (33) bilden, und
- eine der Bodenwand (32) gegenüberliegende Öffnung (36) aufweist, die von einer Randfläche (38) der Seitenwand (34) umschlossen wird, umfasst, wobei die Vorrichtung (10)
- eine Auflagewand (20), auf welche der Hohlkörper (12) mit der Randfläche (38) aufgelegt werden kann,
- eine Verriegelungseinrichtung (26), mit welcher der Hohlkörper (12) mit der Randfläche (38) dichtend und lösbar mit der Auflagewand (20) verbindbar ist,
- zumindest eine von der Auflagewand (20) gebildete Durchgangsöffnung (24), die radial innerhalb der Verriegelungseinrichtung (26) angeordnet ist,
- eine Reinigungseinrichtung (40), mit welcher ein erstes Reinigungsfluid zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche (33) abgegeben werden kann, wenn der Hohlkörper (12) mit der Auflagewand (20) verbunden ist, und
- einen ersten Abführkanal (70) mit einem ersten Ende (72) umfasst, wobei der erste Abführkanal (70) mit dem ersten Ende (72) ausschließlich mit der Durchgangsöffnung (24) in Fluidkommunikation steht und mit welchem das von der Reinigungseinrichtung (40) abgegebene erste Reinigungsfluid abgeführt werden kann.
Device (10) for cleaning pot-shaped hollow bodies (12), in particular transport containers (30) for semiconductor wafers or for EUV lithography masks, wherein the hollow body (12)
- a bottom wall (32) and one or more side walls (34) forming a hollow body inner surface (33), and
- has an opening (36) opposite the bottom wall (32) which is enclosed by an edge surface (38) of the side wall (34), wherein the device (10)
- a support wall (20) on which the hollow body (12) can be placed with the edge surface (38),
- a locking device (26) with which the hollow body (12) with the edge surface (38) can be connected to the support wall (20) in a sealing and detachable manner,
- at least one through opening (24) formed by the support wall (20) and arranged radially inside the locking device (26),
- a cleaning device (40) with which a first cleaning fluid can be dispensed for cleaning the hollow body inner surface (33) when the hollow body (12) is connected to the support wall (20), and
- comprises a first discharge channel (70) with a first end (72), wherein the first discharge channel (70) with the first end (72) is in fluid communication exclusively with the through opening (24) and with which the first cleaning fluid discharged by the cleaning device (40) can be discharged.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken.The present invention relates to a device for cleaning pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks.
Die Herstellung von hochintegrierten elektronischen Schaltungen und anderen empfindlichen Halbleiterbauelementen erfolgt heutzutage in Fabriken, in denen sogenannte Halbleiterwafer eine Vielzahl von Bearbeitungsschritten durchlaufen. Ein gro-ßer Teil dieser Bearbeitungsschritte erfolgt in Reinräumen, welche mit hohem Aufwand frei von Verunreinigungen, insbesondere frei von Partikeln, gehalten werden. Eine solch aufwendige Bearbeitung ist erforderlich, da insbesondere Partikel, die mit dem Halbleitermaterial der Halbleiterwafer in Berührung kommen, die Materialeigenschaften der Halbleiterwafer so beeinflussen können, dass eine gesamte Produktionscharge fehlerhaft und unbrauchbar wird und ausgesondert werden muss.The production of highly integrated electronic circuits and other sensitive semiconductor components is now carried out in factories in which so-called semiconductor wafers undergo a large number of processing steps. A large part of these processing steps takes place in clean rooms, which are kept free of contamination, especially particles, at great expense. Such complex processing is necessary because particles that come into contact with the semiconductor material of the semiconductor wafers can influence the material properties of the semiconductor wafers in such a way that an entire production batch becomes faulty and unusable and has to be discarded.
Da die Reinhaltung mit zunehmender Integrationsdichte der Halbleiterschaltungen immer wichtiger und der Aufwand zur Reinhaltung mit zunehmender Größe der Reinräume exponentiell ansteigt, werden die Halbleiterwafer nicht „offen“ von einer Bearbeitungsstation zur nächsten transportiert. Stattdessen verwendet man spezielle Transportbehälter (sogenannte FOUPs, Front Opening Unified Pods). Hierunter versteht man kastenförmige Transportbehälter, in die eine Vielzahl von Halbleiterwafern eingesteckt wird. Verschlossen werden die FOUPs üblicherweise mit einem abnehmbaren Deckel. Ohne den Deckel haben die FOUPs eine topfförmige Grundform mit einer rechteckigen Grundfläche. Wenn die FOUPs mit ihrem Deckel verschlossen sind, können die eingesteckten Halbleiterwafer vor der Umwelt geschützt von einem Reinraum zu einem anderen Reinraum transportiert werden. Wenn die FOUPs eine Bearbeitungsstation erreicht haben, werden diese geöffnet, die Halbleiterwafer entnommen und entsprechend bearbeitet. Nach erfolgter Bearbeitung werden die Halbleiterwafer zurück in die FOUPs transportiert und dann zur nächsten Bearbeitungsstation befördert.Since keeping the semiconductor circuits clean becomes more and more important as the integration density of the semiconductor circuits increases and the effort required to keep them clean increases exponentially as the size of the clean rooms increases, the semiconductor wafers are not transported "open" from one processing station to the next. Instead, special transport containers are used (so-called FOUPs, Front Opening Unified Pods). These are box-shaped transport containers into which a large number of semiconductor wafers are inserted. The FOUPs are usually closed with a removable lid. Without the lid, the FOUPs have a pot-shaped basic shape with a rectangular base. When the FOUPs are closed with their lids, the inserted semiconductor wafers can be transported from one clean room to another, protected from the environment. When the FOUPs have reached a processing station, they are opened, the semiconductor wafers are removed and processed accordingly. After processing, the semiconductor wafers are transported back to the FOUPs and then moved to the next processing station.
Aufgrund der hohen Produktionsausfälle bei Verunreinigungen der Halbleiterwafer ist es erforderlich, die FOUPs von Zeit zu Zeit zu reinigen. Die FOUPs werden insbesondere vom Abrieb der Halbleiterwafer beim Einbringen in die und beim Entnehmen aus den FOUPs verunreinigt.Due to the high production downtime caused by contamination of the semiconductor wafers, it is necessary to clean the FOUPs from time to time. The FOUPs are contaminated in particular by the abrasion of the semiconductor wafers when they are placed in and removed from the FOUPs.
Sinngemäß gilt dasselbe für Transportbehälter für EUV-Lithografie-Masken („extreme ultra-violet radiation“, extrem ultraviolette Strahlung). Die EUV-Lithografie-Masken werden eingesetzt, um sehr kleine integrierte Schaltungen herzustellen. Auch die EUV-Lithografie-Masken müssen, wie die Halbleiter, transportiert werden, wobei sich eine ähnliche Situation einstellt. Wenn im Folgenden von FOUPs gesprochen wird, gelten die diesbezüglichen Aussagen gleichermaßen für Transportbehälter für EUV-Lithographie-Masken.The same applies to transport containers for EUV lithography masks (extreme ultra-violet radiation). EUV lithography masks are used to produce very small integrated circuits. Like semiconductors, EUV lithography masks also have to be transported, which creates a similar situation. When we refer to FOUPs below, the relevant statements apply equally to transport containers for EUV lithography masks.
Vorrichtungen vom Reinigen von FOUPs sind beispielsweise aus der
Bei derartigen Vorrichtungen werden die FOUPs sowohl auf ihrer Innenfläche als auch auf ihrer Außenfläche gereinigt. Üblicherweise sind die FOUPs auf ihrer Außenfläche deutlich stärker verunreinigt als auf ihrer Innenfläche. Infolgedessen reichert sich das Reinigungsfluid während des Reinigungsvorgangs sowohl mit Partikeln, die von der Außenfläche stammen, als auch mit Partikeln, die von der Innenfläche stammen, an. Die Partikel können daher von der Außenfläche zur Innenfläche transportiert werden. Ein zufriedenstellendes Reinigungsergebnis wird allerdings nur dann erreicht, wenn die Anzahl der Partikel einen bestimmten Wert unterschritten hat. Aufgrund der von der Außenfläche stammenden Partikel muss der Reinigungsvorgang für eine entsprechend lange Zeitdauer durchgeführt werden, um einen ausreichenden Anteil der Partikel abführen zu können. Dies ist insofern nachteilig, als dass einerseits die Menge des benötigten Reinigungsfluids vergleichsweise hoch ist und andererseits die FOUPs während des Reinigungsvorgangs nicht zum Transport der Halbleiterwafer verwendet werden können. Hierdurch verteuert sich die Produktion der Halbleiterwafer. Hinzu kommt, dass eine Reinigung der Außenfläche nur bedingt zur Reduzierung von fehlerhaften Halbleiterwafern beiträgt.In such devices, the FOUPs are cleaned on both their inner and outer surfaces. The FOUPs are usually significantly more contaminated on their outer surface than on their inner surface. As a result, the cleaning fluid becomes enriched with particles from both the outer surface and the inner surface during the cleaning process. The particles can therefore be transported from the outer surface to the inner surface. However, a satisfactory cleaning result is only achieved if the number of particles has fallen below a certain value. Due to the particles originating from the outer surface, the cleaning process must be carried out for a correspondingly long period of time in order to be able to remove a sufficient proportion of the particles. This is disadvantageous in that, on the one hand, the amount of cleaning fluid required is comparatively high and, on the other hand, the FOUPs cannot be used to transport the semiconductor wafers during the cleaning process. This makes the production of semiconductor wafers more expensive. In addition, cleaning the outer surface only contributes to a limited extent to reducing defective semiconductor wafers.
Aufgabe einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern vorzuschlagen, mit welcher diese mit einfachen und kostengünstigen Mitteln innerhalb von kurzer Zeit gereinigt werden können.The object of one embodiment of the present invention is to propose a device for cleaning pot-shaped hollow bodies, with which these can be cleaned within a short time using simple and cost-effective means.
Diese Aufgabe wird mit den in den Ansprüchen 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved with the features specified in claims 1. Advantageous embodiments are the subject of the subclaims.
Eine Ausführungsform der Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken, wobei der Hohlkörper
- - eine Bodenwand und eine oder mehrere Seitenwände, die eine Hohlkörperinnenfläche bilden, und
- - eine der Bodenwand gegenüberliegende Öffnung aufweist, die von einer Randfläche der Seitenwand umschlossen wird, umfasst, wobei die Vorrichtung
- - eine Auflagewand, auf welche der Hohlkörper mit der Randfläche aufgelegt werden kann,
- - eine Verriegelungseinrichtung, mit welcher der Hohlkörper mit der Randfläche dichtend und lösbar mit der Auflagewand verbindbar ist,
- - zumindest eine von der Auflagewand gebildete Durchgangsöffnung, die radial innerhalb der Verriegelungseinrichtung angeordnet ist,
- - eine Reinigungseinrichtung, mit welcher ein erstes Reinigungsfluid zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche abgegeben werden kann, wenn der Hohlkörper mit der Auflagewand verbunden ist, und
- - einen ersten Abführkanal mit einem ersten Ende umfasst, wobei der erste Abführkanal mit dem ersten Ende ausschließlich mit der Durchgangsöffnung in Fluidkommunikation steht und mit welchem das von der Reinigungseinrichtung abgegebene erste Reinigungsfluid abgeführt werden kann.
- - a bottom wall and one or more side walls forming a hollow body inner surface, and
- - has an opening opposite the bottom wall, which is enclosed by an edge surface of the side wall, wherein the device
- - a support wall on which the hollow body can be placed with the edge surface,
- - a locking device with which the hollow body with the edge surface can be connected to the support wall in a sealing and detachable manner,
- - at least one through-opening formed by the support wall, which is arranged radially inside the locking device,
- - a cleaning device with which a first cleaning fluid can be dispensed for cleaning the hollow body inner surface when the hollow body is connected to the support wall, and
- - comprises a first discharge channel with a first end, wherein the first discharge channel with the first end is in fluid communication exclusively with the through opening and with which the first cleaning fluid discharged by the cleaning device can be discharged.
Zum Reinigen wird der Hohlkörper mit seiner Randfläche auf die Auflagewand gelegt, wobei die Öffnung des Hohlkörpers und die Durchgangsöffnung der Auflagewand unmittelbar aneinander angrenzen. Es ist daher möglich, das erste Reinigungsfluid in den Hohlkörper einzubringen und somit die Hohlkörperinnenfläche zu reinigen. Aufgrund der Tatsache, dass die Verriegelungseinrichtung so ausgebildet ist, dass der Hohlkörper mit der Randfläche gegenüber der Auflagewand nicht nur fixiert, sondern auch abgedichtet ist, kann das erste Reinigungsfluid den Innenraum des Hohlkörpers nicht verlassen. Folglich kann das erste Reinigungsfluid nicht von Partikeln, welche sich außerhalb des Hohlkörpers befinden, verschmutzt werden. Das erste Reinigungsfluid dient folglich ausschließlich der Reinigung der Hohlkörperinnenfläche, welche, wie eingangs erwähnt, üblicherweise deutlich weniger stark verunreinigt ist als die Hohlkörperaußenfläche. Infolgedessen wird das erste Reinigungsfluid nicht mit den von der Hohlkörperaußenfläche stammenden Partikeln verunreinigt, wodurch die Hohlkörperinnenfläche effektiv gereinigt wird. Die Randfläche stellt den Trennabschnitt zwischen der Hohlkörperinnenfläche und der Hohlkörperaußenfläche dar, wenn der Hohlkörper auf die Auflagewand aufgelegt ist. An der Randfläche erfolgt auch die Abdichtung des Hohlkörpers gegenüber der Auflagewand. Die Zeitdauer, die zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche benötigt wird, kann im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen deutlich reduziert werden. Zudem wird die Menge des ersten Reinigungsfluids, die zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche notwendig ist, ebenfalls reduziert.For cleaning, the hollow body is placed with its edge surface on the support wall, with the opening of the hollow body and the through-opening of the support wall directly adjacent to one another. It is therefore possible to introduce the first cleaning fluid into the hollow body and thus to clean the inner surface of the hollow body. Due to the fact that the locking device is designed in such a way that the hollow body is not only fixed with the edge surface relative to the support wall, but is also sealed, the first cleaning fluid cannot leave the interior of the hollow body. Consequently, the first cleaning fluid cannot be contaminated by particles located outside the hollow body. The first cleaning fluid is therefore used exclusively to clean the inner surface of the hollow body, which, as mentioned at the beginning, is usually significantly less contaminated than the outer surface of the hollow body. As a result, the first cleaning fluid is not contaminated with particles originating from the outer surface of the hollow body, whereby the inner surface of the hollow body is effectively cleaned. The edge surface represents the separating section between the hollow body inner surface and the hollow body outer surface when the hollow body is placed on the support wall. The hollow body is also sealed against the support wall at the edge surface. The time required to clean the hollow body inner surface can be significantly reduced compared to devices known from the prior art. In addition, the amount of the first cleaning fluid required to clean the hollow body inner surface is also reduced.
Nach Maßgabe einer weiteren Ausführungsform ist der erste Abführkanal mit dem ersten Ende mit der Auflagewand verbunden und umschließt die Durchgangsöffnung. In dieser Ausführungsform kann der konstruktive Aufwand, der zum Bereitstellen der Vorrichtung notwendig ist, gering gehalten werden. Insbesondere kann der erste Abführkanal entweder integral mit der Auflagewand gefertigt oder mit dieser beispielsweise durch Schweißen verbunden werden.According to a further embodiment, the first discharge channel is connected to the support wall at its first end and encloses the through-opening. In this embodiment, the design effort required to provide the device can be kept low. In particular, the first discharge channel can either be manufactured integrally with the support wall or connected to it, for example by welding.
In einer weitergebildeten Ausführungsform kann sich der erste Abführkanal zum ersten Ende hin trichterförmig erweitern. Aufgrund der trichterförmigen Erweiterung des ersten Abführkanal zum ersten Ende hin können Durchmesserunterschiede zwischen der Durchgangsöffnung und dem ersten Abführkanal auf einfache Weise ausgeglichen werden. Hierdurch wird der konstruktive Aufwand gering gehalten. Zudem entstehen keine schlagartigen Durchmessersprünge, welche zu Störungen der Strömung beispielsweise in Form von Verwirbelungen führen können. Diese Störungen können zu einer Partikelanlagerung führen, wodurch die Abfuhr der Partikel verlangsamt oder ganz unterbrochen und die Reinigung der Hohlkörperinnenfläche nachteilig beeinflusst werden kann.In a further developed embodiment, the first discharge channel can widen in a funnel shape towards the first end. Due to the funnel-shaped widening of the first discharge channel towards the first end, differences in diameter between the through-opening and the first discharge channel can be easily compensated. This keeps the design effort to a minimum. In addition, there are no sudden jumps in diameter that could lead to flow disturbances, for example in the form of turbulence. These disturbances can lead to particle accumulation, which can slow down or completely interrupt the removal of particles and adversely affect the cleaning of the hollow body's inner surface.
Bei einer weitergebildeten Ausführungsform kann der erste Abführkanal am ersten Ende bündig mit der Durchgangsöffnung abschließen. Es entstehen keine Toträume, in denen sich Partikel anlagern können, wodurch die Reinigung der Hohlkörperinnenfläche nachteilig beeinflusst werden kann.In a further developed embodiment, the first discharge channel can be flush with the through-opening at the first end. There are no dead spaces in which particles can accumulate, which can have a negative impact on the cleaning of the hollow body's inner surface.
Bei einer weiteren Ausführungsform kann die Reinigungseinrichtung einen ersten Reinigungskopf aufweisen, der über die Durchgangsöffnung hervorsteht. In dieser Ausführungsform kann der erste Reinigungskopf in den Innenraum des Hohlkörpers eingebracht werden. Infolgedessen kann der Abstand zwischen dem ersten Reinigungskopf und der Hohlkörperinnenfläche reduziert werden. Der Druck, mit welchem das Reinigungsfluid den ersten Reinigungskopf verlässt, wirkt mit nur geringem Verlust auch auf die Hohlkörperinnenfläche, wodurch die Partikel, die sich auf der Hohlkörperinnenfläche befinden, besonders effektiv entfernt werden können.In a further embodiment, the cleaning device can have a first cleaning head that protrudes beyond the through-opening. In this embodiment, the first cleaning head can be introduced into the interior of the hollow body. As a result, the distance between the first cleaning head and the hollow body inner surface can be reduced. The pressure with which the cleaning fluid leaves the first cleaning head also acts on the hollow body inner surface with only a small loss, whereby the particles located on the hollow body inner surface can be removed particularly effectively.
Eine weitergebildete Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass der erste Reinigungskopf rotatorisch und/oder translatorisch bewegbar ist. Aufgrund der Bewegbarkeit des ersten Reinigungskopfs kann auf geometrische Besonderheiten der Hohlkörperinnenfläche reagiert werden. Insbesondere ist es möglich, das erste Reinigungsfluid zumindest annäherungsweise senkrecht auf die Hohlkörperinnenfläche aufzubringen, wodurch die kinetische Energie des ersten Reinigungsfluids besonders effektiv zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche genutzt werden kann.A further developed embodiment is characterized in that the first cleaning head is rotatably and/or translatorily movable. Due to the mobility of the first cleaning head, it is possible to react to geometrical peculiarities of the hollow body inner surface. In particular, it is possible to direct the first cleaning fluid at least approximately perpendicular to the inner surface of the hollow body, whereby the kinetic energy of the first cleaning fluid can be used particularly effectively for cleaning the inner surface of the hollow body.
Nach Maßgabe einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungseinrichtung einen Zuführkanal zum Zuführen des ersten Reinigungsfluids zum ersten Reinigungskopf auf, wobei der erste Abführkanal und der Zuführkanal zumindest abschnittsweise zu einer Fluidführungseinheit zusammengefasst sind. Dabei bleiben jedoch der Zuführkanal und der Abführkanal fluidisch getrennt. Dabei können der Zuführkanal und der Abführkanal als Verrohrung und/oder als Schläuche ausgebildet sein. Aufgrund der Zusammenfassung des ersten Abführkanals und des Zuführkanal zu einer Fluidführungseinheit lässt sich Bauraum einsparen und somit die Vorrichtung kompakt ausgestalten. Zudem lässt sich der Herstellungsaufwand gering halten, da die Anzahl der Komponenten der Vorrichtung reduziert werden kann.According to a further embodiment, the cleaning device has a feed channel for feeding the first cleaning fluid to the first cleaning head, wherein the first discharge channel and the feed channel are combined at least in sections to form a fluid guide unit. However, the feed channel and the discharge channel remain fluidically separated. The feed channel and the discharge channel can be designed as piping and/or as hoses. Due to the combination of the first discharge channel and the feed channel to form a fluid guide unit, installation space can be saved and the device can thus be designed compactly. In addition, the manufacturing effort can be kept low because the number of components of the device can be reduced.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist in der Auflagewand ein erster Kanal angeordnet, mit welchem ein Spülungsfluid zur Randfläche geführt werden kann. Als Spülungsfluid wird insbesondere Stickstoff oder Druckluft und besonders bevorzug extrem saubere getrocknete Luft, auch als XCDA bezeichnet, eingesetzt. Hierdurch wird verhindert, dass das erste Reinigungsfluid über die Randfläche an die Hohlkörperaußenfläche gelangen kann, wo es sich mit einem zweiten Reinigungsfluid vermischen kann. Zudem wird verhindert, dass das zweite Reinigungsfluid über die Randfläche an die Hohlkörperinnenfläche gelangen kann, wo es sich mit dem ersten Reinigungsfluid vermischen kann. Kontaminationen werden somit verhindert.According to a further embodiment, a first channel is arranged in the support wall, with which a flushing fluid can be guided to the edge surface. Nitrogen or compressed air, and particularly preferably extremely clean dried air, also referred to as XCDA, is used as the flushing fluid. This prevents the first cleaning fluid from reaching the outer surface of the hollow body via the edge surface, where it can mix with a second cleaning fluid. It also prevents the second cleaning fluid from reaching the inner surface of the hollow body via the edge surface, where it can mix with the first cleaning fluid. Contamination is thus prevented.
Eine weitere Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass im ersten Abführkanal eine Partikelmesseinrichtung zum Bestimmen der im ersten Reinigungsfluid enthaltenen Partikel angeordnet ist. Die Partikelmesseinrichtung kann beispielsweise so ausgestaltet sein, dass die Anzahl der Partikel, welche bei einem gegebenen Volumenstrom des ersten Reinigungsfluids durch den ersten Abführkanal die Partikelmesseinrichtung passieren, bestimmt wird. Unterschreitet die Anzahl der gezählten Partikel einen gewissen Wert, kann davon ausgegangen werden, dass die Hohlkörperinnenfläche ausreichend gereinigt worden ist. Mit der Partikelmesseinrichtung wird einerseits sichergestellt, dass die Hohlkörperinnenfläche tatsächlich in einem ausreichenden Maß gereinigt worden ist, andererseits kann in diesem Fall der Reinigungsvorgang abgebrochen werden. Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen wird der Reinigungsvorgang so lange durchgeführt, bis dass mit einer ausreichenden Wahrscheinlichkeit davon ausgegangen werden kann, dass die Hohlkörper ausreichend gereinigt worden sind. In den meisten Fällen wird aus Sicherheitsgründen der Reinigungsvorgang deutlich länger als notwendig durchgeführt. Dadurch, dass es gemäß der vorliegenden Ausführungsform möglich ist, den Reinigungsvorgang wie beschrieben abzubrechen, werden sowohl die Zeitdauer als auch die Menge des ersten Reinigungsfluids reduziert, so dass der Reinigungsvorgang insgesamt deutlich effektiver als im Stand der Technik durchgeführt werden kann. Zudem ermöglicht die Partikelmesseinrichtung auch eine Dokumentation darüber, dass ein bestimmter FOUP tatsächlich in einem ausreichenden Maße gereinigt worden ist.A further embodiment is characterized in that a particle measuring device for determining the particles contained in the first cleaning fluid is arranged in the first discharge channel. The particle measuring device can, for example, be designed in such a way that the number of particles that pass through the particle measuring device at a given volume flow of the first cleaning fluid through the first discharge channel is determined. If the number of counted particles falls below a certain value, it can be assumed that the inner surface of the hollow body has been sufficiently cleaned. The particle measuring device ensures on the one hand that the inner surface of the hollow body has actually been cleaned to a sufficient extent, and on the other hand the cleaning process can be aborted in this case. In the devices known from the prior art, the cleaning process is carried out until it can be assumed with sufficient probability that the hollow bodies have been sufficiently cleaned. In most cases, for safety reasons, the cleaning process is carried out for significantly longer than necessary. Because it is possible according to the present embodiment to abort the cleaning process as described, both the duration and the amount of the first cleaning fluid are reduced, so that the cleaning process can be carried out significantly more effectively overall than in the prior art. In addition, the particle measuring device also enables documentation that a specific FOUP has actually been cleaned to a sufficient extent.
Gemäß einer weitergebildeten Ausführungsform weist der Hohlkörper einen Deckel mit einer Deckelinnenfläche und einer Deckelaußenfläche auf, mit welchem die Öffnung verschließbar ist. Dabei ist in der Auflagewand oder in einem weiteren Wandungsabschnitt eine Reinigungsöffnung angeordnet, welche mit einem Verschlusskörper zumindest teilweise verschließbar ist, wobei der Verschlusskörper eine Aufnahmeeinheit zum Aufnehmen des Deckels des Hohlkörpers aufweist, und die Reinigungseinrichtung einen weiteren ersten Reinigungskopf aufweist, mit welchem das erste Reinigungsfluid zum Reinigen auf die Deckelinnenfläche aufgebracht werden kann, wenn die Reinigungsöffnung vom Verschlusskörper oder vom Deckel verschlossen ist.According to a further developed embodiment, the hollow body has a lid with an inner lid surface and an outer lid surface, with which the opening can be closed. In this case, a cleaning opening is arranged in the support wall or in a further wall section, which can be at least partially closed with a closure body, wherein the closure body has a receiving unit for receiving the lid of the hollow body, and the cleaning device has a further first cleaning head, with which the first cleaning fluid can be applied to the inner lid surface for cleaning when the cleaning opening is closed by the closure body or the lid.
Die bislang beschriebenen Ausführungsformen der Vorrichtung beziehen sich auf die Reinigung der Hohlkörperinnenfläche. Wie erwähnt, sind die FOUPs mit einem abnehmbaren Deckel verschlossen. Auf der Deckelinnenfläche können sich aber genauso wie auf der Hohlkörperinnenfläche Partikel ansammeln, die einen negativen Einfluss auf die Herstellung der Halbleiterwafer haben können. In dieser Ausführungsform jedoch umfasst die Vorrichtung einen weiteren ersten Reinigungskopf, mit welchem die Deckelinnenfläche gereinigt werden kann. Hierzu wird dasselbe erste Reinigungsfluid verwendet, welches auch zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche genutzt wird. Es kann aber auch ein weitere Reinigungsfluid verwendet werden, wenn dies notwendig erscheint. Die Partikel auf der Deckelinnenfläche können somit ebenfalls entfernt werden. Um den unkontrollierten Austritt des ersten Reinigungsfluids aus der Reinigungsöffnung zu verhindern, muss die Reinigungsöffnung während des Reinigungsvorgangs dichtend verschlossen werden. Hierzu wirken entweder der Deckel oder der Verschlusskörper mit der Auflagewand oder dem weiteren Wandungsabschnitt derart zusammen, dass die Reinigungsöffnung dichtend verschlossen wird. Dabei kann die Reinigungsöffnung so angeordnet sein, dass während des Reinigungsvorgangs keine Partikel von der Umgebung des Hohlkörpers in das erste Reinigungsfluid gelangen können. Es bietet sich hierbei an, das erste Reinigungsfluid über den ersten Abführkanal abzuführen. Die Aufnahmeeinheit des Verschlusskörpers wirkt dabei mit der Deckelaußenfläche zusammen, so dass die Deckelinnenfläche insbesondere für das erste Reinigungsfluid hindernisfrei zugänglich ist.The embodiments of the device described so far relate to cleaning the inner surface of the hollow body. As mentioned, the FOUPs are closed with a removable lid. However, just like on the inner surface of the hollow body, particles can accumulate on the inner surface of the lid, which can have a negative influence on the production of the semiconductor wafers. In this embodiment, however, the device comprises a further first cleaning head with which the inner surface of the lid can be cleaned. The same first cleaning fluid is used for this purpose that is also used to clean the inner surface of the hollow body. However, a further cleaning fluid can also be used if this appears necessary. The particles on the inner surface of the lid can thus also be removed. In order to prevent the uncontrolled escape of the first cleaning fluid from the cleaning opening, the cleaning opening must be sealed during the cleaning process. For this purpose, either the lid or the closure body interact with the support wall or the further wall section in such a way that the cleaning opening is sealed. The cleaning opening can be arranged in such a way that no particles can enter the cleaning process during the cleaning process. Particles from the environment of the hollow body can get into the first cleaning fluid. It is advisable to discharge the first cleaning fluid via the first discharge channel. The receiving unit of the closure body works together with the outer surface of the lid so that the inner surface of the lid is accessible without obstruction, in particular for the first cleaning fluid.
Eine weitere Ausführungsform gibt vor, dass der Verschlusskörper zwischen einer Offenstellung, in welchem der Verschlusskörper die Reinigungsöffnung freigibt, und einer Verschlussstellung, in welcher der Verschlusskörper die Reinigungsöffnung verschließt, bewegbar an der Auflagewand oder dem weiteren Wandungsabschnitt befestigt ist. In dieser Ausführungsform kann der Verschlusskörper besonders gut in das Handling des Deckels eingebunden werden. In der Offenstellung kann ein Greifroboter oder dergleichen den Deckel in die Aufnahmeeinheit des Verschlusskörpers einbringen. Die Aufnahmeeinheit ist mit Fixiermitteln ausgestattet, mit denen der Deckel am Verschlusskörper lösbar befestigt werden kann. Nachdem der Greifroboter den Deckel abgelegt hat und der Deckel am Verschlusskörper befestigt ist, wird der Verschlusskörper in die Verschlussstellung bewegt. In der Verschlussstellung wird die Reinigungsöffnung dichtend verschlossen, so dass der Reinigungsvorgang bezüglich der Deckelinnenfläche gestartet werden kann. Nach Beendigung des Reinigungsvorgangs wird der Verschlusskörper wieder in die Offenstellung bewegt und die Verbindung zwischen dem Verschlusskörper und dem Deckel gelöst, so dass der Greifroboter den Deckel aus der Aufnahmeeinheit entnehmen kann. Dabei bietet es sich an, den Verschlusskörper drehbar an der Auflagewand oder am weiteren Wandungsabschnitt zu befestigen.Another embodiment specifies that the closure body is movably attached to the support wall or the further wall section between an open position in which the closure body releases the cleaning opening and a closed position in which the closure body closes the cleaning opening. In this embodiment, the closure body can be particularly well integrated into the handling of the lid. In the open position, a gripping robot or the like can insert the lid into the receiving unit of the closure body. The receiving unit is equipped with fixing means with which the lid can be detachably attached to the closure body. After the gripping robot has put the lid down and the lid is attached to the closure body, the closure body is moved to the closed position. In the closed position, the cleaning opening is sealed so that the cleaning process can be started with regard to the inner surface of the lid. After the cleaning process has ended, the closure body is moved back to the open position and the connection between the closure body and the lid is released so that the gripping robot can remove the lid from the receiving unit. It is advisable to attach the closure body rotatably to the support wall or the further wall section.
Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass die Vorrichtung einen zweiten Kanal aufweisen kann, mit welchem ein Spülungsfluid zum Deckel geführt werden kann. Der Deckel eines Transportbehälters weist üblicherweise eine Deckeldichtung auf, mit welcher der Deckel gegenüber dem übrigen Transportbehälter abgedichtet werden kann. Als Spülungsfluid wird insbesondere Stickstoff oder Druckluft und besonders bevorzug extrem saubere getrocknete Luft, auch als XCDA bezeichnet, eingesetzt. Mit dem Spülungsfluid kann eine exakte Begrenzung des Wirkungsbereichs des ersten Reinigungsfluids, mit welchem die Deckelinnenfläche gereinigt wird, bewirkt werden. Dabei kann die Begrenzung so gewählt werden, dass das erste Reinigungsfluid die Deckeldichtung nicht erreichen kann. Hierdurch wird verhindert, dass sich Partikel, die sich im ersten Reinigungsfluid befinden, an der Dichtung anhaften können, sich im Betrieb des Transportbehälters von der Dichtung lösen und einen Halbleiterwafer beschädigen können. Wenn ein Gas eingesetzt wird, wird eine turbulente Strömung erzeugt, welches ein aktives Abblasen oder Abreinigen der Dichtung begünstigt.A further embodiment provides that the device can have a second channel with which a flushing fluid can be fed to the lid. The lid of a transport container usually has a lid seal with which the lid can be sealed from the rest of the transport container. Nitrogen or compressed air, and particularly preferably extremely clean dried air, also referred to as XCDA, are used as the flushing fluid. The flushing fluid can be used to precisely limit the area of effect of the first cleaning fluid with which the inner surface of the lid is cleaned. The limitation can be selected so that the first cleaning fluid cannot reach the lid seal. This prevents particles in the first cleaning fluid from adhering to the seal, detaching from the seal during operation of the transport container and damaging a semiconductor wafer. If a gas is used, a turbulent flow is generated, which promotes active blowing or cleaning of the seal.
Nach Maßgabe einer weiteren Ausführungsform, bei der die Bodenwand und die Seitenwand eine Hohlkörperaußenfläche bilden, weist die Reinigungseinrichtung einen zweiten Reinigungskopf auf, mit welchem ein zweites Reinigungsfluid zum Reinigen der Hohlkörperaußenfläche abgegeben werden kann. Dabei weist die Vorrichtung einen zweiten Abführkanal auf, mit dem das vom zweiten Reinigungskopf abgegebene zweite Reinigungsfluid abgeführt werden kann. Wie eingangs erwähnt, ist es nicht zwingend notwendig, auch die Hohlkörperaußenfläche zu reinigen. Dennoch kann dies erwünscht sein, um beispielsweise die Partikelkonzentration in den Reinräumen gering zu halten. In dieser Ausführungsform ist eine Reinigung der Hohlkörperaußenfläche möglich, wobei das zweite Reinigungsfluid getrennt vom ersten Reinigungsfluid abgeführt wird. Eine Vermischung des ersten Reinigungsfluids und des zweiten Reinigungsfluids und eine hieraus resultierende Erhöhung der Partikelkonzentration mit den von der Hohlkörperaußenfläche stammenden Partikel wird verhindert, was bei den Vorrichtungen aus dem Stand der Technik nicht möglich ist. Folglich wird auch für den Fall, dass sowohl die Hohlkörperinnenfläche als auch die Hohlkörperaußenfläche gereinigt werden, verhindert, dass Partikel, die von der Hohlkörperaußenfläche stammen, auf die Hohlkörperinnenfläche gelangen können. Der Reinigungsvorgang der Hohlkörperinnenfläche wird folglich nicht negativ von den Partikeln, die von der Hohlkörperaußenfläche stammen, beeinflusst.According to a further embodiment, in which the bottom wall and the side wall form an outer surface of the hollow body, the cleaning device has a second cleaning head with which a second cleaning fluid can be discharged to clean the outer surface of the hollow body. The device has a second discharge channel with which the second cleaning fluid discharged by the second cleaning head can be discharged. As mentioned at the beginning, it is not absolutely necessary to also clean the outer surface of the hollow body. Nevertheless, this can be desirable in order to keep the particle concentration in the clean rooms low, for example. In this embodiment, cleaning of the outer surface of the hollow body is possible, with the second cleaning fluid being discharged separately from the first cleaning fluid. Mixing of the first cleaning fluid and the second cleaning fluid and a resulting increase in the particle concentration with the particles originating from the outer surface of the hollow body is prevented, which is not possible with the devices from the prior art. Consequently, even if both the inner surface and the outer surface of the hollow body are cleaned, particles originating from the outer surface of the hollow body are prevented from reaching the inner surface of the hollow body. The cleaning process of the inner surface of the hollow body is therefore not negatively influenced by the particles originating from the outer surface of the hollow body.
In einer weitergebildeten Ausführungsform kann die Vorrichtung ein Gehäuse aufweisen, welches zusammen mit der Auflagewand einen Prozessraum umschließt, wobei der Prozessraum über eine mit einer Abdeckung verschließbare Gehäuseöffnung zugänglich ist. Der Hohlkörper kann durch die Gehäuseöffnung in den Prozessraum eingebracht und wieder entnommen werden. In dieser Ausführungsform ist es möglich, dass zweite Reinigungsfluid definiert zu führen und dessen unkontrollierte Verteilung in der Vorrichtung zu vermeiden.In a further developed embodiment, the device can have a housing which, together with the support wall, encloses a process chamber, wherein the process chamber is accessible via a housing opening that can be closed with a cover. The hollow body can be introduced into the process chamber through the housing opening and removed again. In this embodiment, it is possible to guide the second cleaning fluid in a defined manner and to avoid its uncontrolled distribution in the device.
Bei einer weitergebildeten Ausführungsform kann die Auflagewand eine Anzahl von Durchgangsbohrungen aufweisen, wobei die Durchgangsbohrungen radial außerhalb der Verriegelungseinrichtung angeordnet sind und mit welchen der zweite Abführkanal fluidisch mit dem Prozessraum verbunden ist. Je nach Ausgestaltung der Hohlkörper können die Durchgangsbohrungen auch als Durchgangsschlitze ausgeführt werden. Das zweite Reinigungsfluid kann kontrolliert über den zweiten Abführkanal aus dem Prozessraum entfernt werden, ohne dass sich das zweite Reinigungsfluid mit dem ersten Reinigungsfluid mischt.In a further developed embodiment, the support wall can have a number of through holes, wherein the through holes are arranged radially outside the locking device and with which the second discharge channel is fluidically connected to the process chamber. Depending on the design of the hollow bodies, the through holes can also be designed as through slots. The second cleaning fluid can be removed from the process chamber in a controlled manner via the second discharge channel without the second cleaning fluid mixing with the first cleaning fluid.
Eine weitergebildete Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass der zweite Reinigungskopf U-förmig ausgebildet und rotatorisch und/oder translatorisch im Prozessraum bewegbar ist. Aufgrund der U-förmigen Ausbildung des zweiten Reinigungskopfs kann das zweite Reinigungsfluid sowohl zur Bodenwand als auch zu den Seitenwänden geführt werden. Aufgrund der Bewegbarkeit des zweiten Reinigungskopfs kann flexibel auf geometrische Besonderheiten der zu reinigenden Hohlkörperaußenfläche reagiert werden.A further developed embodiment is characterized in that the second cleaning head is U-shaped and can be moved in a rotational and/or translational manner in the process space. Due to the U-shaped design of the second cleaning head, the second cleaning fluid can be guided to both the bottom wall and the side walls. Due to the mobility of the second cleaning head, it is possible to react flexibly to geometric peculiarities of the hollow body outer surface to be cleaned.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen der erste Reinigungskopf, der weitere erste Reinigungskopf und/oder der zweite Reinigungskopf zumindest eine Trocknungsdüse und/oder eine Infrarot-Diode auf. In dieser Ausführungsform kann die vorschlagsgemäße Vorrichtung nicht nur zum Reinigen, sondern auch zum anschließenden Trocknen des Hohlkörpers verwendet werden. Zum Abschließen des Reinigungsvorgangs wird die Zufuhr des ersten Reinigungsfluids oder des ersten und des zweiten Reinigungsfluid gestoppt und stattdessen ein Trocknungsgas, beispielsweise Luft oder Stickstoff, durch die Fluidführungseinheit gefördert, mit welchem der Hohlkörper getrocknet wird. Die Position des Hohlkörpers in der Vorrichtung bleibt dabei unverändert. Je nach Ausgestaltung können sowohl die Hohlkörperinnenfläche als auch die Hohlkörperaußenfläche getrocknet werden. In diesem Fall findet keine Vermischung des Trocknungsgases, welches für die Hohlkörperinnenfläche verwendet wird, mit dem Trocknungsgas, welches für die Hohlkörperaußenfläche verwendet wird, statt.According to a further embodiment, the first cleaning head, the further first cleaning head and/or the second cleaning head have at least one drying nozzle and/or an infrared diode. In this embodiment, the proposed device can be used not only for cleaning, but also for subsequently drying the hollow body. To complete the cleaning process, the supply of the first cleaning fluid or the first and second cleaning fluids is stopped and instead a drying gas, for example air or nitrogen, is conveyed through the fluid guide unit, with which the hollow body is dried. The position of the hollow body in the device remains unchanged. Depending on the design, both the inner surface of the hollow body and the outer surface of the hollow body can be dried. In this case, there is no mixing of the drying gas used for the inner surface of the hollow body with the drying gas used for the outer surface of the hollow body.
Im Übrigen ist es möglich, auch die zweiten Reinigungsdüsen und den zweiten Reinigungskopf mit denselben Merkmalen auszustatten wie die ersten Reinigungsdüsen und den ersten Reinigungskopf und umgekehrt, sofern dies zweckmäßig ist.Furthermore, it is also possible to equip the second cleaning nozzles and the second cleaning head with the same features as the first cleaning nozzles and the first cleaning head and vice versa, if this is appropriate.
Alternativ oder kumulativ können Infrarot-Dioden verwendet werden, welche den Vorteil haben, dass die Strahlung, die von Infrarot-Dioden abgegeben werden, in einem eng begrenzten Frequenzbereich liegt, welches auf das verwendete Reinigungsfluid hin optimiert ist. Die noch auf der Hohlkörperinnenfläche oder der Hohlkörperaußenfläche verbliebenen Reste des Reinigungsfluids werden sehr effektiv erwärmt und so beseitigt.Alternatively or cumulatively, infrared diodes can be used, which have the advantage that the radiation emitted by infrared diodes lies in a narrow frequency range that is optimized for the cleaning fluid used. The residues of the cleaning fluid remaining on the inner surface or the outer surface of the hollow body are very effectively heated and thus removed.
Eine Ausbildung der Erfindung betrifft die Verwendung einer Vorrichtung nach einer der vorherigen Ausführungsformen zum Reinigen von Transportbehältern für Halbleiterwafer. Die technischen Effekte und Vorteile, die sich mit der vorschlagsgemä-ßen Verwendung erreichen lassen, entsprechen denjenigen, die für die vorliegende Vorrichtung erörtert worden sind. Zusammenfassend sei darauf hingewiesen, dass sich die Zeitdauer, die zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche notwendig ist, im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen deutlich reduzieren lässt. Zudem wird die Menge des ersten Reinigungsfluids, die zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche notwendig ist, ebenfalls reduziert. Diese Vorteile gelten bei der Herstellung von Halbleiterwafern in besonderem Maße.One embodiment of the invention relates to the use of a device according to one of the previous embodiments for cleaning transport containers for semiconductor wafers. The technical effects and advantages that can be achieved with the proposed use correspond to those that have been discussed for the present device. In summary, it should be noted that the time required to clean the inner surface of the hollow body can be significantly reduced compared to devices known from the prior art. In addition, the amount of the first cleaning fluid required to clean the inner surface of the hollow body is also reduced. These advantages apply particularly to the production of semiconductor wafers.
Eine Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken mit einer Vorrichtung nach einem der vorherigen Ausführungsformen, umfassend folgende Schritte:
- - Auflegen des Hohlkörpers auf die Auflagewand mit der Randfläche,
- - Dichtendes und lösbares Verbinden des Hohlkörpers mit der Auflagewand mittels der Verriegelungseinrichtung, wobei der Hohlkörper an der Randfläche gegenüber der Auflagewand abgedichtet wird,
- ◯ Abgeben eines ersten Reinigungsfluids zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche mittels des ersten Reinigungskopfs der Reinigungseinrichtung, und Abführen des ersten Reinigungsfluids mittels des ersten Abführkanals, und/oder
- ◯ Abgeben eines zweiten Reinigungsfluids zum Reinigen der Hohlkörperaußenfläche mittels des zweiten Reinigungskopfs der Reinigungseinrichtung, und Abführen des zweiten Reinigungsfluids mittels des zweiten Abführkanals.
- - Placing the hollow body on the support wall with the edge surface,
- - Sealing and detachable connection of the hollow body to the support wall by means of the locking device, whereby the hollow body is sealed at the edge surface opposite the support wall,
- ◯ Dispensing a first cleaning fluid for cleaning the hollow body inner surface by means of the first cleaning head of the cleaning device, and discharging the first cleaning fluid by means of the first discharge channel, and/or
- ◯ Dispensing a second cleaning fluid for cleaning the hollow body outer surface by means of the second cleaning head of the cleaning device, and discharging the second cleaning fluid by means of the second discharge channel.
Die technischen Effekte und Vorteile, die sich mit dem vorschlagsgemäßen Verfahren erreichen lassen, entsprechen denjenigen, die für die vorliegende Vorrichtung erörtert worden sind. Zusammenfassend sei darauf hingewiesen, dass die Hohlkörperinnenfläche und die Hohlkörperaußenfläche unabhängig voneinander gereinigt werden können. Eine Kontamination des ersten Reinigungsfluids, welches zum Reinigen der Hohlkörperinnenfläche eingesetzt wird, mit Partikeln, die von der Hohlkörperaußenfläche entfernt worden sind, ist ausgeschlossen. Mit dem vorschlagsgemäßen Verfahren ist es zudem möglich, entweder nur die Hohlkörperaußenfläche oder nur die Hohlkörperinnenfläche zu reinigen, wenn dies gewünscht ist. Weiterhin kann die Hohlkörperaußenfläche für eine kürzere Zeit als die Hohlkörperinnenfläche gereinigt werden. Darüber hinaus ist es auch möglich, sowohl die Hohlkörperaußenfläche als auch die Hohlkörperinnenfläche zeitgleich zu reinigen.The technical effects and advantages that can be achieved with the proposed method correspond to those that have been discussed for the present device. In summary, it should be noted that the hollow body inner surface and the hollow body outer surface can be cleaned independently of one another. Contamination of the first cleaning fluid, which is used to clean the hollow body inner surface, with particles that have been removed from the hollow body outer surface is excluded. With the proposed method, it is also possible to clean either only the hollow body outer surface or only the hollow body inner surface, if this is desired. Furthermore, the hollow body outer surface can be cleaned for a shorter time than the hollow body inner surface. In addition, it is also possible to clean both the hollow body outer surface and the hollow body inner surface at the same time.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann das Verfahren folgende Schritte umfassen:
- - Bewegen des Verschlusskörpers in die Offenstellung,
- - Ablegen des Deckels auf die Aufnahmeeinheit des Verschlusskörpers mit der Deckelaußenfläche und lösbares Befestigen des Deckels am Verschlusskörper,
- - Bewegen des Verschlusskörpers in die Verschlussstellung, und
- - Abgeben des ersten Reinigungsfluids zum Reinigen der Deckelinnenfläche mit dem weiteren ersten Reinigungskopf.
- - Moving the bolt body into the open position,
- - Placing the lid on the receiving unit of the closure body with the lid outer surface and detachably fastening the lid to the closure body,
- - Moving the bolt body into the locking position, and
- - Dispensing the first cleaning fluid to clean the inner surface of the lid with the additional first cleaning head.
Der Deckel kann beispielsweise mittels eines Greifroboters auf der Aufnahmeeinheit abgelegt werden. In der Offenstellung ist die Aufnahmeeinheit gut zugänglich, so dass das Ablegen und Entnehmen des Deckels schnell und einfach erfolgen können, ohne dass der Greifroboter komplizierte Bewegungen durchführen muss. In der Verschlussstellung ist die Führung des ersten Reinigungsfluids gewährleistet, so dass eine Vermischung mit dem zweiten Reinigungsfluid aus den oben genannten Gründen vermieden wird. Anzumerken ist, dass die vorschlagsgemäße Vorrichtung auch so betrieben werden kann, dass nur der Deckel und nicht der Hohlkörper gereinigt wird. In diesem Fall kann die Durchgangsöffnung mit einem Verschlusselement verschlossen werden.The lid can be placed on the receiving unit using a gripping robot, for example. In the open position, the receiving unit is easily accessible, so that the lid can be placed and removed quickly and easily without the gripping robot having to perform complicated movements. In the closed position, the guidance of the first cleaning fluid is ensured, so that mixing with the second cleaning fluid is avoided for the reasons mentioned above. It should be noted that the proposed device can also be operated in such a way that only the lid and not the hollow body is cleaned. In this case, the through opening can be closed with a closure element.
Eine beispielhafte Ausführungsform der Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen
-
1 eine prinzipielle Schnittdarstellung durch ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken, -
2 eine nicht maßstäblich vergrößerte Darstellung des in1 definierten Ausschnitts A, und -
3 eine nicht maßstäblich vergrößerte Darstellung des in1 definierten Ausschnitts B.
-
1 a basic sectional view through an embodiment of a device for cleaning pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks, -
2 a non-scale enlarged representation of the1 defined section A, and -
3 a non-scale enlarged representation of the1 defined section B.
In
Bei entfernter Abdeckung 18 kann ein Hohlkörper 12, insbesondere ein Transportbehälter 30 für Halbleiterwafer, auch als FOUPs bezeichnet, oder ein Transportbehälter 30 für EUV-Lithografie-Masken, in den Prozessraum 22 eingebracht werden. Der Hohlkörper 12 weist eine Bodenwand 32 und in diesem Fall vier Seitenwände 34 auf, so dass der topfförmige Hohlkörper 12 im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet ist. Es ist aber durchaus möglich, den topfförmigen Hohlkörper 12 mit einer anderen, beispielsweise zylinderförmigen Geometrie zu versehen. Die Bodenwand 32 und die vier Seitenwände 34 bilden eine Hohlkörperinnenfläche 33 und eine Hohlkörperaußenfläche 35.When the cover 18 is removed, a hollow body 12, in particular a transport container 30 for semiconductor wafers, also referred to as FOUPs, or a transport container 30 for EUV lithography masks, can be introduced into the process space 22. The hollow body 12 has a bottom wall 32 and in this case four side walls 34, so that the pot-shaped hollow body 12 is essentially cuboid-shaped. However, it is entirely possible to provide the pot-shaped hollow body 12 with a different geometry, for example a cylindrical one. The bottom wall 32 and the four side walls 34 form a hollow body inner surface 33 and a hollow body outer surface 35.
Der Hohlkörper 12 weist eine Öffnung 36 auf, die der Bodenwand 32 gegenüber liegend angeordnet ist und die von einer Randfläche 38 umschlossen wird, welche von den Seitenwänden gebildet wird. Im Bereich der Randfläche 38 ist der Hohlkörper 12 im dargestellten Ausführungsbeispiel flanschartig ausgeführt. Mit dieser Randfläche 38 kann der Hohlkörper 12 auf die Auflagewand 20 aufgelegt werden. Die Durchgangsöffnung 24 der Auflagewand 20 und die Öffnung 36 des Hohlkörpers 12 sind im dargestellten Ausführungsbeispiel zumindest annäherungsweise von gleicher Größe und von gleicher geometrischer Form.The hollow body 12 has an opening 36 which is arranged opposite the base wall 32 and which is enclosed by an edge surface 38 which is formed by the side walls. In the area of the edge surface 38, the hollow body 12 is designed like a flange in the embodiment shown. The hollow body 12 can be placed on the support wall 20 using this edge surface 38. The through opening 24 of the support wall 20 and the opening 36 of the hollow body 12 are at least approximately the same size and have the same geometric shape in the embodiment shown.
Ferner ist die Verriegelungseinrichtung 26 so ausgebildet, dass die Durchgangsöffnung 24 zumindest annähernd mit dem sich der Durchgangsöffnung 24 anschließenden Abschnitt der Hohlkörperinnenfläche 33 fluchtet.Furthermore, the locking device 26 is designed such that the through opening 24 is at least approximately aligned with the section of the hollow body inner surface 33 adjoining the through opening 24.
In
Darüber hinaus ist die Vorrichtung 10 mit einer Reinigungseinrichtung 40 ausgestattet, die über einen ersten Reinigungskopf 42 verfügt, welcher über die Durchgangsöffnung 24 hervorsteht und somit innerhalb des Prozessraums 22 angeordnet ist. Wenn der Hohlkörper 12 mit der Auflagewand 20 verbunden ist, ist der erste Reinigungskopf 42 vom Hohlkörper 12 umschlossen.In addition, the device 10 is equipped with a cleaning device 40, which has a first cleaning head 42, which protrudes beyond the through opening 24 and is thus arranged within the process space 22. net. When the hollow body 12 is connected to the support wall 20, the first cleaning head 42 is enclosed by the hollow body 12.
Das Gehäuse 14 umfasst weiterhin einen Wandungsabschnitt 44, in welchem eine Reinigungsöffnung 46 angeordnet ist. Der Wandungsabschnitt 44 befindet sich auf der von der Verriegelungseinrichtung 26 abgewandten Seite der Auflagewand 20. Die Reinigungsöffnung 46 ist mit einem Verschlusskörper 48 zumindest teilweise verschließbar, der mit einer nicht dargestellten Antriebseinheit um eine erste Drehachse D1 drehbar am Wandungsabschnitt 44 befestigt ist. Der Verschlusskörper 48 kann zwischen einer Offenstellung, in welcher der Verschlusskörper 48 die Reinigungsöffnung 46 freigibt, und einer Verschlussstellung, in welcher der Verschlusskörper 48 die Reinigungsöffnung 46 zumindest teilweise verschließt, bewegt werden. In
Der Verschlusskörper 48 weist eine Aufnahmeeinheit 50 auf, mit welcher ein Deckel 52, mit welchem der Hohlkörper 12 verschließbar ist, lösbar am Verschlusskörper 48 befestigt werden kann. Der Deckel 52 bildet eine Deckelinnenfläche 54 und eine Deckelaußenfläche 56. Die Deckelinnenfläche 54 ist dabei die Seite des Deckels 52, die sich der Hohlkörperinnenfläche 33 unmittelbar anschließt, wenn der Hohlkörper 12 mit dem Deckel 52 verschlossen ist. Mit anderen Worten zeigt die Deckelinnenfläche 54 in diesem Fall zur Bodenwand 32 des Hohlkörpers 12 hin.The closure body 48 has a receiving unit 50 with which a lid 52, with which the hollow body 12 can be closed, can be detachably attached to the closure body 48. The lid 52 forms an inner lid surface 54 and an outer lid surface 56. The inner lid surface 54 is the side of the lid 52 that is directly adjacent to the hollow body inner surface 33 when the hollow body 12 is closed with the lid 52. In other words, the inner lid surface 54 in this case points towards the bottom wall 32 of the hollow body 12.
Die Aufnahmeeinheit 50 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel so ausgeführt, dass sie nur mittels der Deckelaußenfläche 56 mit dem Deckel 52 zusammenwirkt.In the illustrated embodiment, the receiving unit 50 is designed such that it interacts with the lid 52 only by means of the lid outer surface 56.
In
Darüber hinaus ist aus
Die Reinigungseinrichtung 40 ist zudem mit einem weiteren ersten Reinigungskopf 58 ausgestattet, der in der Nähe des Verschlusskörpers 48 angeordnet ist, wenn sich dieser in der Verschlussstellung befindet.The cleaning device 40 is also equipped with a further first cleaning head 58, which is arranged in the vicinity of the closure body 48 when the latter is in the closure position.
Die Reinigungseinrichtung 40 umfasst zudem einen zweiten Reinigungskopf 64, der im Wesentlichen U-förmig ausgebildet ist und zumindest teilweise im Prozessraum 22 angeordnet ist. Im Gegensatz zum ersten Reinigungskopf 42 ist jedoch der zweite Reinigungskopf 64 außerhalb des Hohlkörpers 12 angeordnet, wenn der Hohlkörper 12 wie in
Die Vorrichtung 10 ist ferner mit einer Fluidführungseinheit 66 versehen, mit welcher ein erstes Reinigungsfluid zum ersten Reinigungskopf 42 und zum weiteren ersten Reinigungskopf 58 sowie ein zweites Reinigungsfluid zum zweiten Reinigungskopf 64 geführt werden kann. Die Fluidführungseinheit 66 weist einen ersten Zuführkanal 68 auf, mit dem das erste Reinigungsfluid zum ersten Reinigungskopf 42 geführt werden kann.The device 10 is further provided with a fluid guide unit 66, with which a first cleaning fluid can be guided to the first cleaning head 42 and to the further first cleaning head 58 and a second cleaning fluid to the second cleaning head 64. The fluid guide unit 66 has a first feed channel 68, with which the first cleaning fluid can be guided to the first cleaning head 42.
Aus Darstellungsgründen ist auf eine detaillierte Darstellung eines zweiten Zuführkanals zum Zuführen des zweiten Reinigungsfluids zum zweiten Reinigungskopf 64 verzichtet wurden, dessen Gestaltung sich aber dem Fachmann ohne weiteres erschließen dürfte.For reasons of illustration, a detailed illustration of a second supply channel for supplying the second cleaning fluid to the second cleaning head 64 has been omitted, but its design should be readily apparent to a person skilled in the art.
Weiterhin umfasst die Fluidführungseinheit 66 einen ersten Abführkanal 70, mit welchem das vom ersten Reinigungskopf 42 und von weiteren ersten Reinigungskopf 58 abgegebene erste Reinigungsfluid wieder aus dem Prozessraum 22 abgeführt werden kann. Der erste Abführkanal 70 weist ein erstes Ende 72 auf, das mit der Durchgangsöffnung 24 in Fluidkommunikation steht. Wie aus der
Im ersten Abführkanal 70 ist eine erste Partikelmesseinrichtung 741 angeordnet, mit welcher die Partikel, die sich im ersten Reinigungsfluid befinden und von der Hohlkörperinnenfläche 33 stammen, bestimmt und insbesondere gezählt werden können. Zudem ist im Nebenkanal 742 eine zweite Partikelmesseinrichtung 742 angeordnet, mit welchem die Partikel, die sich im ersten Reinigungsfluid befinden und von der Deckelinnenfläche 54 stammen, bestimmt und insbesondere gezählt werden können.A first particle measuring device 741 is arranged in the first discharge channel 70, with which the particles that are in the first cleaning fluid and originate from the hollow body inner surface 33 can be determined and in particular counted. In addition, a second particle measuring device 742 is arranged in the secondary channel 742, with which the particles that are in the first cleaning fluid and originate from the cover inner surface 54 can be determined and in particular counted.
Darüber hinaus weist die Fluidführungseinheit 66 einen zweiten Abführkanal 76 auf, der im Wesentlichen genauso aufgebaut ist wie der erste Abführkanal 70, allerdings mit den beiden Durchgangsbohrungen 28 in Fluidkommunikation steht. Dabei bildet der erste Abführkanal 70 die radial innere Wandung des zweiten Abführkanals 76, so dass die Fluidführungseinheit 66 sehr kompakt ausgebildet werden kann. Nicht dargestellt ist ein Ausführungsbeispiel, bei welcher eine weitere Partikelmesseinrichtung 74 im zweiten Abführkanal 76 angeordnet ist. An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass die Fluidführungseinheit 66 in
Die Vorrichtung 10 wird auf folgende Weise betrieben: Im hier nicht dargestellten Ausgangszustand ist die Abdeckung 18 geöffnet und der zweite Reinigungskopf 64 bezogen auf die
Mit einer nicht dargestellten Handlingseinrichtung, beispielsweise mit einem Greifroboter, wird der Deckel 52 vom Hohlkörper 12 getrennt und auf die Aufnahmeeinheit 50 abgelegt. Der geöffnete Hohlkörper 12 wird derart in den Prozessraum 22 eingebracht, dass der Hohlkörper 12 mit seiner Randfläche 38 auf der Auflagewand 20 aufliegt, wie es in
Nun wird ein erstes Reinigungsfluid über den ersten Zuführkanal 68 zum ersten Reinigungskopf 42 geführt und durch erste Reinigungsdüsen 78 so abgegeben, dass die Hohlkörperinnenfläche 33 mit dem ersten Reinigungsfluid bereinigt wird. Der weitere erste Reinigungskopf 58 weist weitere erste Reinigungsdüsen 80 auf, mit welchem das erste Reinigungsfluid auf die Deckelinnenfläche 54 aufgebracht wird, welche infolgedessen gereinigt wird.A first cleaning fluid is now fed via the first feed channel 68 to the first cleaning head 42 and is discharged through first cleaning nozzles 78 so that the hollow body inner surface 33 is cleaned with the first cleaning fluid. The further first cleaning head 58 has further first cleaning nozzles 80, with which the first cleaning fluid is applied to the lid inner surface 54, which is subsequently cleaned.
Zeitgleich wird ein zweites Reinigungsfluid, welches im ersten Reinigungsfluid entsprechen kann, über den hier nicht dargestellten zweiten Zuführkanal zum zweiten Reinigungskopf 64 geführt, wo das zweite Reinigungsfluid durch zweite Reinigungsdüsen 82 abgegeben wird, um die Hohlkörperaußenfläche 35 zu reinigen. Dabei kann der zweite Reinigungskopf 64 um die zweite Drehachse D2 gedreht werden.At the same time, a second cleaning fluid, which can correspond to the first cleaning fluid, is fed via the second feed channel (not shown here) to the second cleaning head 64, where the second cleaning fluid is discharged through second cleaning nozzles 82 in order to clean the hollow body outer surface 35. The second cleaning head 64 can be rotated about the second axis of rotation D2.
Die ersten Reinigungsdüsen 78, die weiteren ersten Reinigungsdüsen 80 und die zweiten Reinigungsdüsen 82 können so ausgebildet sein, dass der Sprühwinkel, unter welchem das erste Reinigungsfluid und das zweite Reinigungsfluid abgegeben werden, einstellbar ist. Hierzu können die ersten Reinigungsdüsen 78, die weiteren ersten Reinigungsdüsen 80 und die zweiten Reinigungsdüsen 82 kugelkopfförmig gelagert sein. The first cleaning nozzles 78, the further first cleaning nozzles 80 and the second cleaning nozzles 82 can be designed such that the spray angle at which the first cleaning fluid and the second cleaning fluid are dispensed can be adjusted. For this purpose, the first cleaning nozzles 78, the further first cleaning nozzles 80 and the second cleaning nozzles 82 can be mounted in a spherical head shape.
Gleichzeitig wird ein Spülungsfluid durch den ersten Kanal 41 zur Randfläche 38 und/oder durch den zweiten Kanal 57 zum Deckel 52 geführt. Es kann sich hierbei um dasselbe Spülungsfluid handeln, es ist aber auch möglich, durch den ersten Kanal 41 ein erstes Spülungsfluid und durch den zweiten Kanal 57 ein sich vom ersten Spülungsfluid unterscheidendes zweites Spülungsfluid zu führen. Das Spülungsfluid, welches durch den ersten Kanal 41 zur Randfläche 38 geführt wird, sorgt dafür, dass weder das erste Reinigungsfluid noch das zweite Reinigungsfluid die Randfläche überqueren können. Das Spülungsfluid bewirkt daher eine fluidische Dichtung zwischen dem ersten Reinigungsfluid und dem zweiten Reinigungsfluid. Folglich wird sichergestellt, dass sich das erste Reinigungsfluid und das zweite Reinigungsfluid nicht mischen können. Eine Kontamination des ersten Reinigungsfluids mit dem zweiten Reinigungsfluid und umgekehrt wird verhindert.At the same time, a flushing fluid is guided through the first channel 41 to the edge surface 38 and/or through the second channel 57 to the cover 52. This can be the same flushing fluid, but it is also possible to guide a first flushing fluid through the first channel 41 and a second flushing fluid that is different from the first flushing fluid through the second channel 57. The flushing fluid, which is guided through the first channel 41 to the edge surface 38, ensures that neither the first cleaning fluid nor the second cleaning fluid can cross the edge surface. The flushing fluid therefore creates a fluidic seal between the first cleaning fluid and the second cleaning fluid. This ensures that the first cleaning fluid and the second cleaning fluid cannot mix. Contamination of the first cleaning fluid with the second cleaning fluid and vice versa is prevented.
Das erste Reinigungsfluid, welches vom ersten Reinigungskopf 42 abgegeben und auf die Hohlkörperinnenfläche 33 aufgebracht worden ist, wird über den ersten Abführkanal 70 abgeführt. Selbiges gilt auch für das erste Reinigungsfluid, welches vom weiteren ersten Reinigungskopf 58 abgegeben und auf die Deckelinnenfläche 54 appliziert worden ist. Zum Abführen des ersten Reinigungsfluids, welches zum Reinigen der Deckelinnenfläche 54 verwendet wird, weist der erste Abführkanal 70 einen Nebenkanal 84 auf, der in den ersten Abführkanal 70 mündet.The first cleaning fluid, which has been discharged by the first cleaning head 42 and applied to the hollow body inner surface 33, is discharged via the first discharge channel 70. The same applies to the first cleaning fluid, which has been discharged by the further first cleaning head 58 and applied to the lid inner surface 54. To discharge the first cleaning fluid, which is used to clean the lid inner surface 54, the first discharge channel 70 has a secondary channel 84, which opens into the first discharge channel 70.
Das Spülungsfluid, welches zum Deckel 52 geführt wird, strömt durch den Spalt 60 zurück in den Nebenkanal 84. Die Gehäusedichtung 51 verhindert, dass das Spülungsfluid in die Umgebung gelangen kann. Mit dem Spülungsfluid wird verhindert, dass das erste Reinigungsfluid, welches vom weiteren ersten Reinigungskopf 58 abgegeben und auf die Deckelinnenfläche 54 appliziert worden ist, an die Deckeldichtung 53 gelangen kann, an welcher sich im ersten Reinigungsfluid befindliche Partikel anhaften könnten.The flushing fluid, which is fed to the cover 52, flows through the gap 60 back into the secondary channel 84. The housing seal 51 prevents the flushing fluid from getting into the environment. The flushing fluid prevents the first cleaning fluid, which has been released by the further first cleaning head 58 and applied to the inner surface 54 of the cover, from getting to the cover seal 53, to which particles in the first cleaning fluid could adhere.
Das Spülungsfluid, welches zur Randfläche 38 und/oder zum Deckel 52 geführt wird, kann unter einen ausreichend großen Druck gesetzt werden.The flushing fluid which is supplied to the edge surface 38 and/or to the cover 52 can be placed under a sufficiently high pressure.
Mit dem ersten Reinigungsfluid werden Partikel, welche sich auf der Hohlkörperinnenfläche 33 und der Deckelinnenfläche 54 befunden haben, abgeführt. Die Partikel, welche von der Hohlkörperinnenfläche 33 stammen, werden von der ersten Partikelmesseinrichtung 741 und die Partikel, welche von der Deckelinnenfläche 54 stammen, von der zweiten Partikelmesseinrichtung erfasst. Dabei können die erste Partikelmesseinrichtung 741 und die zweite Partikelmesseinrichtung 742 so ausgebildet sein, dass die Anzahl der Partikel, welche bei einem gegebenen Volumenstrom innerhalb einer bestimmten Zeit die Partikelmesseinrichtung 74 passieren, bestimmt wird. Hieran lässt sich bestimmen, ob die Hohlkörperinnenfläche 33 und die Deckelinnenfläche 54 im gewünschten Maße gereinigt worden sind oder nicht. Ist beispielsweise die Hohlkörperinnenfläche 33 ausreichend sauber, kann der Reinigungsvorgang für den Hohlkörper 12 abgebrochen werden, während der Reinigungsvorgang für die Deckelinnenfläche 54 fortgesetzt wird. Währenddessen kann der Hohlkörper 12 vom Greifroboter aus der Vorrichtung entnommen werden, wodurch Zeit eingespart werden kann.The first cleaning fluid is used to remove particles that were on the hollow body inner surface 33 and the lid inner surface 54. The particles that come from the hollow body inner surface 33 are detected by the first particle measuring device 741 and the particles that come from the lid inner surface 54 are detected by the second particle measuring device. The first particle measuring device 741 and the second particle measuring device 742 can be designed in such a way that the number of particles that pass through the particle measuring device 74 within a certain time at a given volume flow is determined. This can be used to determine whether the hollow body inner surface 33 and the lid inner surface 54 have been cleaned to the desired extent or not. If, for example, the hollow body inner surface 33 is sufficiently clean, the cleaning process for the hollow body 12 can be aborted while the cleaning process for the lid inner surface 54 is continued. During this time, the hollow body 12 can be removed from the device by the gripping robot, which can save time.
Wie erwähnt, kann eine weitere Partikelmesseinrichtung 74 im zweiten Abführkanal 76 angeordnet sein. Mit dieser weiteren Partikelmesseinrichtung können die Partikel detektiert werden, die von der Hohlkörperaußenfläche 35 stammen. Diese Information kann auch in die Entscheidung eingebunden werden, ob der Reinigungsvorgang für den Hohlkörper 12 abgebrochen werden kann oder nicht.As mentioned, a further particle measuring device 74 can be arranged in the second discharge channel 76. This further particle measuring device can detect the particles that originate from the hollow body outer surface 35. This information can also be included in the decision as to whether the cleaning process for the hollow body 12 can be aborted or not.
Nicht dargestellt ist eine Ausführungsform, in welcher die Partikelmesseinrichtung 74 stromabwärts der Einmündung des Nebenkanals 84 in den ersten Abführkanal 70 angeordnet ist. In diesem Fall kann nicht unterschieden werden, ob die Partikel von der Deckelinnenfläche 54 oder von der Hohlkörperinnenfläche 33 stammen. Dennoch kann der Reinigungsvorgang abgebrochen werden, wenn die Anzahl der Partikel ein bestimmtes Maß unterschreitet.Not shown is an embodiment in which the particle measuring device 74 is arranged downstream of the junction of the secondary channel 84 with the first discharge channel 70. In this case, it is not possible to distinguish whether the particles originate from the inner surface of the cover 54 or from the inner surface of the hollow body 33. Nevertheless, the cleaning process can be aborted if the number of particles falls below a certain level.
Das zweite Reinigungsfluid, welches vom zweiten Reinigungskopf 64 abgegeben worden und auf die Hohlkörperaußenfläche 35 aufgebracht worden ist, wird über den zweiten Abführkanal 76 abgeführt. Folglich werden das erste Reinigungsfluid und das zweite Reinigungsfluid getrennt voneinander abgeführt, infolgedessen Partikel, welche von der Hohlkörperaußenfläche 35 stammen, nicht in das erste Reinigungsfluid und somit auf die Hohlkörperinnenfläche 33 oder die Deckelinnenfläche 54 gelangen können.The second cleaning fluid, which has been discharged from the second cleaning head 64 and applied to the hollow body outer surface 35, is discharged via the second discharge channel 76. Consequently, the first cleaning fluid and the second cleaning fluid are discharged separately from one another, as a result of which particles originating from the hollow body outer surface 35 cannot get into the first cleaning fluid and thus onto the hollow body inner surface 33 or the lid inner surface 54.
Im Allgemeinen hat die Reinigung der Hohlkörperinnenfläche 33 und der Deckelinnenfläche 54 eine größere Bedeutung als die Reinigung der Hohlkörperaußenfläche 35. Wenn festgestellt wird, dass die Hohlkörperinnenfläche 33 und die Deckelinnenfläche 54 im gewünschten Maße gereinigt worden sind, kann der Reinigungsvorgang unabhängig vom Maß, mit welcher die Hohlkörperaußenfläche 35 bereit worden ist, abgebrochen werden.In general, cleaning of the hollow body inner surface 33 and the lid inner surface 54 is more important than cleaning of the hollow body outer surface 35. If it is determined that the hollow body inner surface 33 and the lid inner surface 54 have been cleaned to the desired extent, the cleaning process can be discontinued regardless of the extent to which the hollow body outer surface 35 has been prepared.
Nun können ein erstes Trocknungsgas und ein zweites Trocknungsgas, beispielsweise Luft oder Stickstoff, über den ersten Zuführkanal 68 bzw. den zweiten Zuführkanal auf weitgehend derselben Weise wie das erste und das zweite Reinigungsfluid zum ersten Reinigungskopf 42, zum weiteren ersten Reinigungskopf 58 sowie zum zweiten Reinigungskopf 64 geführt werden. Der erste Reinigungskopf 42 weist erste Trocknungsdüsen 86, der weitere erste Reinigungskopf 58 weitere erste Trocknungsdüsen 88 und der zweite Reinigungskopf zweite Trocknungsdüsen 90 auf, mit denen das erste Trocknungsgas bzw. das zweite Trocknungsgas abgegeben und auf die Hohlkörperinnenfläche 33, die Deckelinnenfläche 54 und die Hohlkörperaußenfläche 35 aufgebracht werden können. Das erste Trocknungsgas und das zweite Trocknungsgas verdrängen das erste Reinigungsfluid und das zweite Reinigungsfluid aus der Vorrichtung 10. Reste des ersten und des zweiten Reinigungsfluids können zudem weggeblasen werden.Now a first drying gas and a second drying gas, for example air or nitrogen, can be fed via the first feed channel 68 or the second feed channel in largely the same way as the first and second cleaning fluids to the first cleaning head 42, the further first cleaning head 58 and the second cleaning head 64. The first cleaning head 42 has first drying nozzles 86, the further first cleaning head 58 has further first drying nozzles 88 and the second cleaning head has second drying nozzles 90, with which the first drying gas or the second drying gas can be released and applied to the hollow body inner surface 33, the lid inner surface 54 and the hollow body outer surface 35. The first drying gas and the second drying gas displace the first cleaning fluid and the second cleaning fluid from the device 10. Residues of the first and second cleaning fluid can also be blown away.
Darüber hinaus verfügen der erste Reinigungskopf 42 der weitere erste Reinigungskopf 58 und der zweite Reinigungskopf jeweils über Infrarot-Dioden 92, mit denen Reste des ersten und des zweiten Reinigungsfluids erwärmt und verdampft werden können, infolgedessen sie vom ersten und zweiten Trocknungsgas aus der Vorrichtung 10 abgeführt werden können.In addition, the first cleaning head 42, the further first cleaning head 58 and the second cleaning head each have infrared diodes 92 with which residues of the first and second cleaning fluid can be heated and evaporated, as a result of which they can be removed from the device 10 by the first and second drying gas.
Nach Abschluss des Trocknungsvorgangs werden die Abdeckung 18 geöffnet und der Verschlusskörper 48 in die Offenstellung bewegt. Der gereinigte Hohlkörper 12 wird aus dem Prozessraum entnommen. Die Aufnahmeeinheit 50 wird deaktiviert, infolgedessen der Deckel 52 vom Verschlusskörper 48 entnommen und dem Hohlkörper 12 zum Verschließen desselben zugeführt werden kann.After the drying process has been completed, the cover 18 is opened and the closure body 48 is moved into the open position. The cleaned hollow body 12 is removed from the process chamber. The receiving unit 50 is deactivated, as a result of which the cover 52 can be removed from the closure body 48 and fed to the hollow body 12 to close it.
Nun kann ein weiterer, zu reinigender Hohlkörper 12 auf die beschriebene Weise in der Vorrichtung 10 behandelt werden. Now, another hollow body 12 to be cleaned can be treated in the device 10 in the manner described.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 1010
- Vorrichtungcontraption
- 1212
- HohlkörperHollow body
- 1414
- GehäuseHousing
- 1616
- GehäuseöffnungHousing opening
- 1818
- Abdeckung Cover
- 2020
- AuflagewandSupport wall
- 2222
- ProzessraumProcess room
- 2424
- DurchgangsöffnungPassage opening
- 2626
- VerriegelungseinrichtungLocking device
- 2828
- Durchgangsbohrung Through hole
- 3030
- TransportbehälterTransport container
- 3232
- BodenwandFloor wall
- 3333
- HohlkörperinnenflächeHollow body inner surface
- 3434
- SeitenwandSide wall
- 3535
- HohlkörperaußenflächeHollow body outer surface
- 3636
- Öffnungopening
- 3838
- Randfläche Edge area
- 4040
- ReinigungseinrichtungCleaning facility
- 4242
- erster Reinigungskopffirst cleaning head
- 4444
- WandungsabschnittWall section
- 4646
- ReinigungsöffnungCleaning opening
- 4848
- Verschlusskörper Closure body
- 5050
- AufnahmeeinheitRecording unit
- 5252
- DeckelLid
- 5454
- DeckelinnenflächeLid inner surface
- 5656
- DeckelaußenflächeLid outer surface
- 5858
- weiterer erster Reinigungskopfanother first cleaning head
- 6464
- zweite Reinigungskopfsecond cleaning head
- 6666
- FluidführungseinheitFluid guide unit
- 6868
- erster Zuführkanal first feed channel
- 7070
- erster Abführkanalfirst discharge channel
- 7272
- erstes Endefirst end
- 7474
- PartikelmesseinrichtungParticle measuring device
- 7676
- zweiter Abführkanalsecond discharge channel
- 7878
- erste Reinigungsdüsen first cleaning nozzles
- 8080
- weitere erste Reinigungsdüsenfurther first cleaning nozzles
- 8282
- zweite Reinigungsdüsensecond cleaning nozzles
- 8484
- NebenkanalSecondary channel
- 8686
- erste Trocknungsdüsenfirst drying nozzles
- 8888
- weitere erste Trocknungsdüsen further first drying nozzles
- 9090
- zweite Trocknungsdüsensecond drying nozzles
- 9292
- Infrarot-Dioden Infrared diodes
- D1D1
- erste Drehachsefirst axis of rotation
- D2D2
- zweite Drehachsesecond axis of rotation
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 5238703 A [0006]US 5238703 A [0006]
- WO 2005001888 A [0006]WO 2005001888 A [0006]
- EP 1899084 B1 [0006]EP1899084B1 [0006]
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DE202020006006.2U DE202020006006U1 (en) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | Device for cleaning pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks |
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---|---|---|---|
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
WO2005001888A2 (en) | 2003-04-11 | 2005-01-06 | Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh | Device and method for cleaning objects used to produce semiconductors, especially transport and cleaning containers for wafers |
EP1899084B1 (en) | 2005-06-21 | 2018-01-03 | Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment GmbH | Method and device for cleaning or drying pot-like hollow bodies, particularly transport containers for semiconductor wafers |
-
2020
- 2020-11-09 DE DE202020006006.2U patent/DE202020006006U1/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification | ||
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |