DE202018107225U1 - Circuit board layout with a bypass - Google Patents

Circuit board layout with a bypass Download PDF

Info

Publication number
DE202018107225U1
DE202018107225U1 DE202018107225.0U DE202018107225U DE202018107225U1 DE 202018107225 U1 DE202018107225 U1 DE 202018107225U1 DE 202018107225 U DE202018107225 U DE 202018107225U DE 202018107225 U1 DE202018107225 U1 DE 202018107225U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
voltage
connection
bypass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE202018107225.0U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trumpf Huettinger GmbH and Co KG
Original Assignee
Trumpf Huettinger GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Huettinger GmbH and Co KG filed Critical Trumpf Huettinger GmbH and Co KG
Priority to DE202018107225.0U priority Critical patent/DE202018107225U1/en
Publication of DE202018107225U1 publication Critical patent/DE202018107225U1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M3/156—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
    • H02M3/158—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load
    • H02M3/1588—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load comprising at least one synchronous rectifier element
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/14—Arrangements for reducing ripples from dc input or output
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00—Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10—Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Abstract

Leiterkartenanordnung (410), auf der ein Spannungswandler (412) mit einem Hochspannungsanschluss (414) und einem Niederspannungsanschluss (416) angeordnet ist, wobei der Spannungswandler (412) eine Schaltbrücke (462) mit zwei Transistoren (S1, S2) aufweist, und zwischen einem Anschlusspunkt (A) der Schaltbrücke und einem Anschluss (418) des Niederspannungsanschluss (416) eine Induktivität angeschlossen ist, die zumindest zwei in Serie geschaltete Teilinduktivitäten (L1-L3) aufweist, und wobei ein Bypass (420) mit einer Filteranordnung (422) zwischen einem Verbindungspunkt (V) zweier Teilinduktivitäten (L1-L3) und dem anderen Anschluss (424) des Niederspannungsanschluss (416) vorgesehen ist.Printed circuit board assembly (410) on which a voltage converter (412) having a high voltage terminal (414) and a low voltage terminal (416) is arranged, wherein the voltage converter (412) comprises a switching bridge (462) with two transistors (S1, S2), and between a connection point (A) of the switching bridge and a connection (418) of the low-voltage connection (416) an inductance is connected, which has at least two series-connected partial inductances (L1-L3), and wherein a bypass (420) with a filter arrangement (422) between a connection point (V) of two partial inductances (L1-L3) and the other connection (424) of the low-voltage connection (416) is provided.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterkartenanordnung, auf der ein Spannungswandler mit einem Hochspannungsanschluss und einen Niederspannungsanschluss angeordnet ist, wobei der Spannungswandler eine Schaltbrücke mit zwei Transistoren aufweist.The invention relates to a printed circuit board arrangement, on which a voltage converter with a high-voltage connection and a low-voltage connection is arranged, wherein the voltage converter has a switching bridge with two transistors.

Redox-Flow-Batterien, die beispielsweise Elektrolyt-Kombinationen von V/V, Fe/Cr oder Zn/Br verwenden, werden in zunehmendem Maße als stationäre Energiespeicher verwendet. Integriert in ein großes System aus Energieerzeugern und -verbrauchern, dienen diese zur Netzstabilisierung oder können Erzeuger- oder Lastspitzen abfangen.Redox flow batteries, which use, for example, electrolyte combinations of V / V, Fe / Cr or Zn / Br, are increasingly being used as stationary energy stores. Integrated into a large system of energy producers and consumers, these serve to stabilize the grid or intercept generator or load peaks.

Solche Batterien sind in der Regel an eine Leistungselektronik zum Laden und/oder Entladen angeschlossen. Die Leistungselektronik kann dabei einen Wechselrichter umfassen.Such batteries are usually connected to a power electronics for charging and / or discharging. The power electronics can include an inverter.

Aus der DE 10 2015 210 920 A1 ist eine Leistungswandlereinheit, insbesondere ein Batteriewechselrichter, umfassend einen Leistungswandler, bekannt, die geeignet ist, eine Batterie zu laden und/oder zu entladen. Dabei umfasst der Batteriewechselrichter mehrere Batterieanschlüsse, an die jeweils zumindest eine Batterie anschließbar ist, eine erste Messeinrichtung, die geeignet ist, die Spannung an einem Batterieanschluss zu messen und die mit einer Steuerung signaltechnisch verbunden ist, eine zweite Messeinrichtung, die geeignet ist, den Strom an einem Batterieanschluss zu messen und die mit der Steuerung signaltechnisch verbunden ist, einen Netzanschluss, der an ein Wechselstromversorgungsnetz anschließbar ist, wobei der Batteriewechselrichter mehrere Leistungswandler, insbesondere DC/DC Wandler, aufweist, von denen zumindest einer eine direkt mit einem Batterieanschluss verbundene erste Brückenschaltung aufweist. Die Leistungswandler weisen häufig Leiterkartenanordnungen mit einem Spannungswandler auf.From the DE 10 2015 210 920 A1 is a power converter unit, in particular a battery inverter, comprising a power converter, known, which is suitable for charging and / or discharging a battery. In this case, the battery inverter comprises a plurality of battery terminals, to each of which at least one battery can be connected, a first measuring device which is suitable for measuring the voltage at a battery terminal and which is signal-connected to a controller, a second measuring device which is suitable for the current to measure at a battery terminal and which is signal connected to the control, a power supply which is connectable to an AC power supply, the battery inverter comprises a plurality of power converter, in particular DC / DC converter, of which at least one directly connected to a battery terminal first bridge circuit having. The power converters often have printed circuit board assemblies with a voltage converter.

Häufig werden an Leiterkartenanordnungen mit einem Spannungswandler Drosseln für hohe Leistungen aus Volumen- und Gewichtsgründen mit einem Kabel an die eigentliche Elektronik angeschlossen, obwohl eine Integration auf der Leiterkartenanordnung wünschenswert ist.Frequently, high power chokes for volume and weight reasons are connected to the actual electronics on printed circuit board assemblies with a voltage converter, although integration on the printed circuit board assembly is desirable.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterkartenanordnung bereitzustellen, bei der es möglich ist, eine Drossel bzw. Induktivität auf einer Leiterkartenanordnung anzuordnen, ohne dabei zusätzliche Nachteile zu verursachen.The object of the present invention is to provide a printed circuit board arrangement in which it is possible to arrange a choke or inductance on a printed circuit board arrangement, without causing additional disadvantages.

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Leiterkartenanordnung, auf der ein Spannungswandler mit einem Hochspannungsanschluss und einem Niederspannungsanschluss angeordnet ist, wobei der Spannungswandler eine Schaltbrücke mit zwei Transistoren aufweist und zwischen einem Anschlusspunkt der Schaltbrücke und einem Anschluss des Niederspannungsanschluss eine Induktivität angeschlossen ist, die zumindest zwei ein Serie geschaltete Teilinduktivitäten aufweist, und wobei ein Bypass mit einer Filteranordnung zwischen einem Verbindungspunkt zweier Teilinduktivitäten und dem anderen Anschluss des Niederspannungsanschlusses vorgesehen ist.This object is achieved according to the invention by a printed circuit board assembly, on which a voltage converter is arranged with a high voltage terminal and a low voltage terminal, wherein the voltage converter has a switching bridge with two transistors and an inductance is connected between a connection point of the switching bridge and a terminal of the low voltage terminal, the at least two a series-connected partial inductances, and wherein a bypass is provided with a filter arrangement between a connection point of two partial inductances and the other terminal of the low-voltage terminal.

Unter einer Leiterkartenanordnung wird eine mit Bauteilen bestückte Leiterkarte oder eine Kombination aus mehreren mit Bauteilen bestückten Leiterkarten verstanden. Die Bauteile können elektrische, elektronische, elektromechanische und/oder mechanische Bauteile sein, beispielsweise Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände, Schaltbrücken, Transformatoren, Stecker, Filter, Messmodule, Halbleiterbauelemente, insbesondere Transistoren, Dioden, Treiber, integrierte Schaltkreise, Baugruppen, die selbst wieder Leiterkartenanordnungen sein können, Kühlkörper, Abschirmungen, Abschirmgehäuse. Die Leiterkarten einer Leiterkartenanordnung können ein- oder mehrlagig ausgebildet sein, wobei mit einer Lage eine Ebene auf der Leiterkarte gemeint ist, in der elektrische Leiterbahnen aufgebracht sind. Diese Leiterbahnen können neben ihrer Funktion der elektrischen Verbindung auch noch weitere Funktionen erfüllen. Sie können beispielsweise Induktivitäten oder Kapazitäten realisieren.A printed circuit board assembly is understood to be a printed circuit board equipped with components or a combination of a plurality of printed circuit boards equipped with components. The components may be electrical, electronic, electromechanical and / or mechanical components, such as capacitors, inductors, resistors, jumpers, transformers, connectors, filters, measuring modules, semiconductor devices, in particular transistors, diodes, drivers, integrated circuits, assemblies, the circuit boards themselves can be, heatsink, shields, shielding. The printed circuit boards of a printed circuit board arrangement can be formed in one or more layers, one layer being a plane on the printed circuit board in which electrical printed conductors are applied. These interconnects can also fulfill other functions in addition to their function of the electrical connection. You can, for example, realize inductances or capacities.

Unter einem Bypass wird eine elektronische Schaltung, aufweisend ein oder mehrere elektronische Bauteile, insbesondere passive Bauteile, verstanden. Die passiven Bauteile können beispielsweise sein: Widerstand, Kondensator, Induktor, Transformator, Leitungsabschnitte, Dioden, andere passive Halbleiterbauelemente. Nicht passive Bauelemente können beispielsweise sein: Transistor, Verstärker, gespeiste Übertrager, Leistungsversorgungselemente.A bypass is understood to mean an electronic circuit comprising one or more electronic components, in particular passive components. The passive components may be, for example: resistor, capacitor, inductor, transformer, line sections, diodes, other passive semiconductor devices. Non-passive devices may be, for example: transistor, amplifiers, powered transformers, power supply elements.

Dadurch, dass die Induktivität auf mehrere in Serie geschaltete Teilinduktivitäten aufgeteilt wird, ist es möglich, die Induktivität ganz oder teilweise auf der Leiterkartenanordnung anzuordnen, da Volumen- und Gewichtsgründe nicht mehr gegen die Realisierung der Induktivität auf der Leiterkartenanordnung sprechen. Allerdings wird durch die Aufteilung in mehrere Teilinduktivitäten und dem damit verbundenen Platzbedarf eine Stromschleife aufgespannt. Diese führt neben dem eigentlichen gewünschten Strom einen hochfrequenten Anteil durch Schalthandlungen der Schaltbrücke. Durch die Verwendung eines Bypasses mit einer Filteranordnung ist es möglich, die durch die Teilinduktivitäten aufgespannte Fläche, insbesondere aber den Teil, in dem ein hochfrequenter Störanteil fließt, möglichst klein zu halten. Dadurch können Störungen reduziert werden. Dadurch kann die Zuverlässigkeit in einem eine solche Leiterkarte aufweisenden Spannungswandler verbessert werden, insbesondere wenn dieser eine Schaltbrücke aufweist.The fact that the inductance is divided into a plurality of series-connected partial inductances, it is possible to arrange the inductance wholly or partially on the printed circuit board assembly, since volume and weight reasons no longer speak against the realization of the inductance on the printed circuit board assembly. However, due to the division into several partial inductances and the associated space requirement, a current loop is set up. In addition to the actual desired current, this leads to a high-frequency component due to switching operations of the switching bridge. By using a bypass with a filter arrangement, it is possible for the area spanned by the partial inductances, but in particular the part in which a high-frequency interference component flows, to be as small as possible to keep. This can reduce interference. As a result, the reliability in a voltage converter having such a printed circuit board can be improved, in particular if it has a switching bridge.

Der Bypass kann an einen Verbindungspunkt zwischen der ersten und zweiten Teilinduktivität vom Anschlusspunkt gesehen angeschlossen sein. Somit ist der Bypass möglichst nahe an der Schaltbrücke angeordnet. Störungen können frühestmöglich ausgefiltert werden.The bypass may be connected to a connection point between the first and second partial inductance seen from the connection point. Thus, the bypass is arranged as close as possible to the jumper. Interference can be filtered out as soon as possible.

Die Filteranordnung kann als RC-Glied ausgebildet sein. Unter einem RC-Glied wird eine elektronische Schaltung aufweisend einen Kondensator oder ein kapazitiv wirkendes Bauteil und einen Widerstand oder ein resistiv wirkendes Bauteil verstanden. Die Bauteile können in Serie oder parallel geschaltet sein. Vorzugsweise können sie in Serie geschaltet sein.The filter arrangement can be designed as an RC element. An RC element is understood as meaning an electronic circuit having a capacitor or a capacitive component and a resistor or a component having a resistive effect. The components can be connected in series or in parallel. Preferably, they can be connected in series.

Zumindest die unmittelbar an den Anschlusspunkt angeschlossene Teilinduktivität kann auf der Leiterkartenanordnung angeordnet sein. Dadurch können Kabel zum Anschluss der Teilinduktivität vermieden werden.At least the partial inductance directly connected to the connection point can be arranged on the printed circuit board arrangement. As a result, cables for connecting the partial inductance can be avoided.

Es können alle Teilinduktivitäten auf der Leiterkartenanordnung angeordnet sein. Insbesondere können die Teilinduktivitäten auf der Oberseite der Leiterkartenanordnung angeordnet sein. Die Induktivitäten können als Durchführungsbauteile ausgeführt sein. Dies bedeutet, dass sie Anschlüsse aufweisen, die durch eine Bohrung in der Leiterkartenanordnung geführt werden und in dieser Bohrung elektrisch mit den Leiterbahnen der Leiterkartenanordnung verbunden werden. Die Teilinduktivitäten können alle gleich groß sein. Alle Teilinduktivitäten können die gleiche Bauform aufweisen. Es können drei Teilinduktivitäten vorgesehen sein. Dabei kann der Bypass zwischen der der Schaltbrücke am nächsten liegenden Teilinduktivität und der mittleren Teilinduktivität angeschlossen sein. Durch die Bypassanordnung kann somit eine Kommutierungsschleife für HF-Anteile bereits nach der ersten Teilinduktivität abgeschlossen werden. Die Aussendung von Störungen kann dadurch erheblich reduziert werden.All partial inductances can be arranged on the printed circuit board arrangement. In particular, the partial inductances can be arranged on the upper side of the printed circuit board arrangement. The inductors can be designed as feedthrough components. This means that they have terminals that are passed through a hole in the printed circuit board assembly and are electrically connected in this bore with the printed circuit board assembly traces. The partial inductances can all be the same size. All partial inductances can have the same design. There may be three partial inductances. In this case, the bypass between the switching bridge closest to the partial inductance and the middle Teilinduktivität be connected. By virtue of the bypass arrangement, a commutation loop for HF components can thus be completed already after the first partial inductance. The transmission of interference can be significantly reduced.

Der Bypass kann auf der Leiterkartenanordnung angeordnet sein. Insbesondere kann der Bypass auf der Unterseite der Leiterkartenanordnung angeordnet sein. Der Bypass kann mit SMD Bauteilen ausgeführt sein.The bypass may be located on the printed circuit board assembly. In particular, the bypass can be arranged on the underside of the printed circuit board assembly. The bypass can be designed with SMD components.

Der Spannungswandler kann in eine Richtung als Tiefsetzsteller und in die andere Richtung als Hochsetzsteller betreibbarer sein. Somit kann der Spannungswandler bidirektional betrieben werden.The voltage converter can be operated in one direction as a step-down converter and in the other direction as a step-up converter. Thus, the voltage converter can be operated bidirectionally.

Die Transistoren können als schnell schaltende Transistoren ausgebildet sein. Insbesondere können sie für steigende oder fallende Flanken der Spannung größer 8 kV/µs, insbesondere größer 16 kV/µs beim Ein- und Ausschalten des Transistors ausgelegt sein. Beispielsweise können die Transistoren als SiC-Transistoren ausgebildet sein.The transistors can be designed as fast-switching transistors. In particular, they can be designed for rising or falling edges of the voltage greater than 8 kV / μs, in particular greater 16 kV / μs when switching on and off of the transistor. For example, the transistors may be formed as SiC transistors.

Je einer der Transistoren kann im Betrieb des Spannungswandlers als Tiefsetz- bzw. Hochsetzsteller als, insbesondere geschaltete, Freilaufdiode wirken.Depending on the operation of the voltage converter, one of the transistors can act as a step-down or step-up converter as a freewheeling diode, in particular a switched one.

In den Rahmen der Erfindung fällt außerdem ein Verfahren zur Entstörung einer Schaltung, die einen Spannungswandler mit schaltenden Elementen und eine daran angeschlossene Induktivität aufweist, wobei die Induktivität in Teilinduktivitäten aufgeteilt wird und durch die schaltenden Elemente verursachte hochfrequente Störanteile nach der vom Spannungswandler aus gesehen ersten Teilinduktivität gefiltert werden. Dadurch kann die Größe einer durch die Teilinduktivitäten entstehenden Stromschleife reduziert werden und können Hochfrequenzstörungen ausgefiltert werden.The scope of the invention also includes a method for suppressing a circuit comprising a voltage converter with switching elements and an inductance connected thereto, the inductance being divided into partial inductances and high-frequency interference components caused by the switching elements after the first partial inductance seen by the voltage converter be filtered. As a result, the size of a current loop resulting from the partial inductances can be reduced and high-frequency interference can be filtered out.

Insbesondere können die hochfrequenten Störanteile durch ein RC-Glied gefiltert werden.In particular, the high-frequency interference components can be filtered by an RC element.

Der Spannungswandler und zumindest die erste Teilinduktivität können auf einer Leiterkartenanordnung angeordnet werden. Insbesondere können alle Teilinduktivitäten auf der Leiterkartenanordnung angeordnet werden.The voltage converter and at least the first partial inductance can be arranged on a printed circuit board arrangement. In particular, all partial inductances can be arranged on the printed circuit board arrangement.

Die erste Teilinduktivität kann abgestimmt werden. Die abgestimmte Induktivität kann als Entstördrossel wirken. Wenn eine besonders abgestimmte Teilinduktivität verwendet wird, ist es möglich, eine ausgelagerte Hauptinduktivität zu verwenden, also eine Induktivität, die außerhalb der Leiterkartenanordnung angeordnet ist. Somit können Kosten und Größe der Leiterkartenanordnung reduziert werden.The first partial inductance can be tuned. The tuned inductance can act as suppression choke. If a specially tuned partial inductance is used, it is possible to use a paged main inductor, that is, an inductor located outside the printed circuit board assembly. Thus, the cost and size of the printed circuit board assembly can be reduced.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigt, sowie aus den Ansprüchen. Die dort gezeigten Merkmale sind nicht notwendig maßstäblich zu verstehen und derart dargestellt, dass die erfindungsgemäßen Besonderheiten deutlich sichtbar gemacht werden können. Die verschiedenen Merkmale können je einzelnen für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen bei Varianten der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description of an embodiment of the invention, with reference to the figures of the drawing, which shows essential to the invention, and from the claims. The features shown there are not necessarily to scale and presented in such a way that the features of the invention can be made clearly visible. The various features may be implemented individually per se or in any combination in variants of the invention.

In der schematischen Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In the schematic drawing an embodiment of the invention is shown and explained in more detail in the following description.

Die einzige Figur zeigt eine Leiterkartenanordnung 410, auf der ein Spannungswandler 412 angeordnet ist. Die Leiterkartenanordnung 410 kann eine oder mehrere Leiterkarten umfassen. Der Spannungswandler 412 umfasst einen Hochspannungsanschluss 414 und einen Niederspannungsanschluss 416. Der Spannungswandler 412 umfasst dabei eine Schaltbrücke, die aus zwei Transistoren S1, S2 gebildet ist. Zwischen einem Anschlusspunkt A der Schaltbrücke und einem Anschluss 418 des Niederspannungsanschlusses 416 ist eine Induktivität angeschlossen, die im gezeigten Ausführungsbeispiel drei in Serie geschaltete Teilinduktivitäten L1, L2, L3 aufweist. Ein Bypass 420 mit einer Filteranordnung 422 ist zwischen einem Verbindungspunkt V zwischen den Teilinduktivitäten L1, L2 und dem anderen Anschluss 424 des Niederspannungsanschlusses 416 geschaltet. Der Bypass 420 weist ein RC-Glied, also einen Widerstand R und eine Kapazität C auf.The single figure shows a printed circuit board arrangement 410 on which a voltage transformer 412 is arranged. The circuit board layout 410 may include one or more circuit boards. The voltage converter 412 includes a high voltage terminal 414 and a low voltage connection 416 , The voltage converter 412 includes a switching bridge consisting of two transistors S1 . S2 is formed. Between a connection point A of the switching bridge and a connection 418 of the low voltage connection 416 an inductance is connected, which in the embodiment shown, three series-connected Teilinduktivitäten L1 . L2 . L3 having. A bypass 420 with a filter arrangement 422 is between a connection point V between the partial inductances L1 . L2 and the other connection 424 of the low voltage connection 416 connected. The bypass 420 has an RC element, that is a resistor R and a capacitor C.

Durch die Aufteilung der Induktivität in die drei Teilinduktivitäten L1, L2, L3 entsteht eine relativ große Stromschleife 430. Diese führt neben dem eigentlich gewünschten Strom einen hochfrequenten Anteil, verursacht durch Schalthandlungen der Transistoren S1, S2. Um die aufgespannte Fläche klein zu halten, insbesondere jedoch, um den Teil, in dem der hochfrequente Störanteil fließt, möglichst klein zu gestalten, ist erfindungsgemäß vorgesehen, einen Bypass 420 zu verwenden, wodurch eine deutlich kleinere Stromschleife 432 entsteht. Hochfrequente Störungen werden direkt zum Spannungswandler 412 zurückgeleitet.By dividing the inductance into the three partial inductances L1 . L2 . L3 creates a relatively large current loop 430 , This leads in addition to the actually desired current a high-frequency component, caused by switching operations of the transistors S1 . S2 , In order to keep the spanned area small, but in particular to make the part in which the high-frequency interference component flows as small as possible, the invention provides a bypass 420 to use, resulting in a much smaller current loop 432 arises. High-frequency interference will be directly to the voltage converter 412 returned.

Die Verwendung einer aufgeteilten Induktivität erlaubt die Integration der Induktivität auf einer Leiterkartenanordnung 410. Dies ist verbunden mit einem besseren Produktionshandling, einer besseren Bauraumausnutzung, weniger Befestigungsmaterial und weniger Kosten für Verbindungsmaterial. Außerdem wird dadurch ein EMV-gerechtes Design realisiert.The use of a split inductor allows integration of the inductor on a printed circuit board assembly 410 , This is associated with a better production handling, a better space utilization, less fastening material and less costs for connecting material. It also realizes an EMC-compliant design.

Eine Steuerungseinheit 460 kann die Transistoren S1, S2 ansteuern. Die Steuerungseinheit 460 kann auf einer separaten Steuerleiterkarte oder Steuerleiterkartenanordnung 461 angeordnet sein.A control unit 460 can the transistors S1 . S2 drive. The control unit 460 can be on a separate control card or controller card assembly 461 be arranged.

Auf die DE 10 2014 009 931 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2014 009 931 A1 durch Verweis einbezogen. Der dort beschriebene Spannungswandler kann eine Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das dort beschriebene netzseitige Hilfsnetzteil zumindest in Teilen auf der Leiterkartenanordnung 410 angeordnet sein. Insbesondere kann die dort beschriebene Steuerungseinrichtung zumindest teilweise der Steuerungseinheit 460 entsprechen und insbesondere auf der Steuerleiterkartenanordnung 461 angeordnet sein.On the DE 10 2014 009 931 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2014 009 931 A1 included by reference. The voltage converter described there can be a printed circuit board arrangement 410 exhibit. In particular, the network-side auxiliary power supply unit described there can be arranged at least in part on the printed circuit board arrangement 410 be arranged. In particular, the control device described there may be at least partially the control unit 460 correspond and in particular on the controller card arrangement 461 be arranged.

Auf die DE 10 2014 200 858 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2014 200 858 A1 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Spannungswandler, insbesondere in der Ausführung der dort beschriebenen zweiten oder dritten Spannungswandler (5,6) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das in DE 10 2014 200 858 A1 beschriebene Energiespeichersystem mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2014 200 858 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2014 200 858 A1 included by reference. The voltage transformers described there, in particular in the embodiment of the second or third voltage transformers described there ( 5 . 6 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, the in DE 10 2014 200 858 A1 described energy storage system with a printed circuit board assembly as described here 410 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die DE 10 2014 100 989 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2014 100 989 A1 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Spannungswandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen zweiten oder dritten Spannungswandler (5,6) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das in DE 10 2014 100 989 A1 beschriebene Energiespeichersystem mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2014 100 989 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2014 100 989 A1 included by reference. The voltage transformers described there, in particular in the embodiment as one of the second or third voltage transformers described there ( 5 . 6 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, the in DE 10 2014 100 989 A1 described energy storage system with a printed circuit board assembly as described here 410 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die DE 10 2014 216 289 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2014 216 289 A1 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Wandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen DC/DC-Wandler (5,6,7) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das in DE 10 2014 216 289 A1 beschriebene Batteriemanagement System (1) und, insbesondere auch das Verfahren zur Messung des Ladezustands eines Flow-Batterie-Stacks, mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2014 216 289 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2014 216 289 A1 included by reference. The converters described there, in particular in the embodiment as one of the DC / DC converters described there ( 5 . 6 . 7 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, the in DE 10 2014 216 289 A1 described battery management system ( 1 ) and, in particular, the method for measuring the state of charge of a flow battery stack with a printed circuit board assembly as described herein 410 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die DE 10 2014 216 291 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2014 216 291 A1 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Wandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen DC/DC-Wandler (5,6,7) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das in DE 10 2014 216 291 A1 beschriebene Batteriemanagementsystem und, insbesondere auch das Verfahren zum Betrieb eines bidirektional betreibbaren Wechselrichters, mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden. Es kann insbesondere eine besondere Eigenschaft der dort beschriebenen DC/DC-Wandler mit einer Leiterkartenanordnung 410 sein, auch bei sehr niedrigen Spannungen, insbesondere auch bei 0V an den Batterieanschlüssen zuverlässig betreibbar zu sein.On the DE 10 2014 216 291 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2014 216 291 A1 included by reference. The converters described there, in particular in the embodiment as one of the DC / DC converters described there ( 5 . 6 . 7 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, the in DE 10 2014 216 291 A1 described battery management system and, in particular, the method for operating a bidirectionally operable inverter, with a printed circuit board assembly as described here 410 be operated particularly efficiently and reliably. In particular, it can be a special feature of the DC / DC converters described there having a printed circuit board arrangement 410 be reliably operable even at very low voltages, especially at 0V at the battery terminals.

Auf die DE 10 2015 210 920 Alwird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2015 210 920 A1 durch Verweis einbezogen. Insbesondere kann die dort beschriebene hochspannungsseitige Brückenschaltung (44) auf der hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 angeordnet sein. Insbesondere kann der dort beschriebene bidirektionale Hoch-/Tiefsetzsteller (Buck Boost Converter, 45) auf der hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 angeordnet sein und insbesondere wie der hier beschriebene Spannungswandler 412 ausgebildet sein. Insbesondere kann das in DE 10 2015 210 920 A1 beispielsweise in 1 und der dazugehörigen Beschreibung in den Absätzen [0024] bis [0027] beschriebene Redox-Flow-Batteriesystem und, insbesondere auch das Verfahren zum Erkennen eines Fehlers in einer Brückenschaltung, mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2015 210 920 All references are made in their entirety and their disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2015 210 920 A1 included by reference. In particular, the high-voltage side bridge circuit ( 44 ) on the printed circuit board assembly described herein 410 be arranged. In particular, the bidirectional buck-boost converter described therein (Buck Boost Converter, 45 ) on the printed circuit board assembly described herein 410 be arranged and in particular as the voltage converter described here 412 be educated. In particular, the in DE 10 2015 210 920 A1 for example in 1 and the associated description in paragraphs [0024] to [0027] described redox flow battery system and, in particular, the method for detecting a fault in a bridge circuit, with a printed circuit board assembly as described here 410 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die DE 10 2015 210 922 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2015 210 922 A1 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Wandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen DC/DC-Wandler (5,6,7) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann ein dort beschriebenes zweites DC-Anschlusspaar (15a, 15b, 16a, 16b, 17a, 17b) auf der hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 angeordnet sein. Insbesondere kann das in DE 10 2015 210 922 A1 beschriebene Fluss-Batteriesystem und, insbesondere auch das Verfahren zum Laden und Entladen einer Flussbatterie, mit einer wie hier beschriebenen Leiterkartenanordnung 410 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2015 210 922 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2015 210 922 A1 included by reference. The converters described there, in particular in the embodiment as one of the DC / DC converters described there ( 5 . 6 . 7 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, a second DC connection pair described there ( 15a . 15b . 16a . 16b . 17a . 17b) on the printed circuit board assembly described here 410 be arranged. In particular, the in DE 10 2015 210 922 A1 described flow battery system and, in particular, the method for charging and discharging a river battery, with a printed circuit board assembly as described here 410 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die DE 10 2015 210 918 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2015 210 918 A1 durch Verweis einbezogen. Der dort beschriebene Inverter, insbesondere der dort beschriebene Hochsetzsteller (10), kann eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann das in DE 10 2015 210 918 A1 beschriebene System und, insbesondere auch das Verfahren zum Betrieb des Systems, mit einem wie hier beschriebenen Spannungswandler 412 besonders effizient und zuverlässig betrieben werden.On the DE 10 2015 210 918 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2015 210 918 A1 included by reference. The inverter described there, in particular the boost converter described therein ( 10 ), may be a printed circuit board assembly as described herein 410 exhibit. In particular, the in DE 10 2015 210 918 A1 described system and, in particular, the method for operating the system, with a voltage converter as described here 412 be operated particularly efficiently and reliably.

Auf die noch nicht veröffentlichte am 12.06.2018 angemeldete deutsche Patentanmeldung DE 10 2018 209 371.7 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2018 209 371.7 durch Verweis einbezogen. Insbesondere kann die Leiterkartenanordnung 410 eine der dort beschriebenen Leiterkarten (10, 10.1) oder einer Kombination derselben aufweisen.On the not yet published on 12.06.2018 filed German patent application DE 10 2018 209 371.7 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2018 209 371.7 included by reference. In particular, the printed circuit board assembly 410 one of the printed circuit boards described there ( 10 . 10.1 ) or a combination thereof.

Auf die DE 20 2018 103 875 U1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 20 2018 103 875 U1 durch Verweis einbezogen. Insbesondere kann die Leiterkartenanordnung 410 eine dort beschriebenen Leiterkarten (10, 10.1), oder einer Kombination aus den Leiterkarten (10, 10.1) aufweisen.On the DE 20 2018 103 875 U1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 20 2018 103 875 U1 included by reference. In particular, the printed circuit board assembly 410 a printed circuit board described there ( 10 . 10.1 ), or a combination of the printed circuit boards ( 10 . 10.1 ) exhibit.

Auf die DE 10 2016 124 233 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2016 124 233 A1 durch Verweis einbezogen. Insbesondere kann eine dort beschriebene DC-Messanordnung (7) auf der Leiterkartenanordnung 410 angeordnet sein.On the DE 10 2016 124 233 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2016 124 233 A1 included by reference. In particular, a DC measuring arrangement described there ( 7 ) on the circuit board layout 410 be arranged.

Auf die DE 10 2016 111 997 A1 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2016 111 997 A1 durch Verweis einbezogen. Insbesondere können die dort beschriebenen Wandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen DC/DC-Wandler (5, 6, 105, 106) eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen.On the DE 10 2016 111 997 A1 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2016 111 997 A1 included by reference. In particular, the converters described there, in particular in the embodiment as one of the DC / DC converters described therein ( 5 . 6 . 105 . 106 ) a printed circuit board assembly described here 410 exhibit.

Auf die noch nicht veröffentlichte am 26.03.2018 angemeldete deutsche Patentanmeldung DE 10 2018 204 588.7 wird vollumfänglich Bezug genommen und deren Offenbarung zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht. Insbesondere wird die DE 10 2018 204 588.7 durch Verweis einbezogen. Die dort beschriebenen Wandler, insbesondere in der Ausführung wie einer der dort beschriebenen DC/DC-Wandler (305, 306, 307) können eine hier beschriebene Leiterkartenanordnung 410 aufweisen. Insbesondere kann eine dort beschriebene Kühlanordnung (332) zum Kühlen eines oder mehrerer Bauteile auf der Leiterkartenanordnung 410 verwendet werden.On the not yet published on 26.03.2018 registered German patent application DE 10 2018 204 588.7 is incorporated by reference in its entirety and its disclosure is incorporated in the content of this application. In particular, the DE 10 2018 204 588.7 included by reference. The converters described there, in particular in the embodiment as one of the DC / DC converters described there ( 305 . 306 . 307 ) can be a printed circuit board assembly described here 410 exhibit. In particular, a cooling arrangement described there ( 332 ) for cooling one or more components on the printed circuit board assembly 410 be used.

Alle in der Leiterkartenanordnung 410 gemessenen Signale, z.B. mit einer Messanordnung wie in DE 10 2016 124 233 A1 , zumindest einer der Messeinrichtungen wie in DE 10 2015 210 920 A1 oder einem Verfahren oder einer Messzelle wie in DE 10 2014 216 289 A1 beschrieben, können der Steuerungseinheit 460, insbesondere auf der Steuerleiterkarte oder Steuerleiterkartenanordnung 461, zugeführt werden.All in the circuit board layout 410 measured signals, eg with a measuring arrangement as in DE 10 2016 124 233 A1 , at least one of Measuring equipment such as in DE 10 2015 210 920 A1 or a method or a measuring cell as in DE 10 2014 216 289 A1 described, the control unit 460 , in particular on the control card or control card arrangement 461 be supplied.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102015210920 A1 [0004, 0034, 0042]DE 102015210920 A1 [0004, 0034, 0042]
  • DE 102014009931 A1 [0029]DE 102014009931 A1 [0029]
  • DE 102014200858 A1 [0030]DE 102014200858 A1 [0030]
  • DE 102014100989 A1 [0031]DE 102014100989 A1 [0031]
  • DE 102014216289 A1 [0032, 0042]DE 102014216289 A1 [0032, 0042]
  • DE 102014216291 A1 [0033]DE 102014216291 A1 [0033]
  • DE 102015210920 [0034]DE 102015210920 [0034]
  • DE 102015210922 A1 [0035]DE 102015210922 A1 [0035]
  • DE 102015210918 A1 [0036]DE 102015210918 A1 [0036]
  • DE 102018209371 [0037]DE 102018209371 [0037]
  • DE 202018103875 U1 [0038]DE 202018103875 U1 [0038]
  • DE 102016124233 A1 [0039, 0042]DE 102016124233 A1 [0039, 0042]
  • DE 102016111997 A1 [0040]DE 102016111997 A1 [0040]
  • DE 102018204588 [0041]DE 102018204588 [0041]

Claims (9)

Leiterkartenanordnung (410), auf der ein Spannungswandler (412) mit einem Hochspannungsanschluss (414) und einem Niederspannungsanschluss (416) angeordnet ist, wobei der Spannungswandler (412) eine Schaltbrücke (462) mit zwei Transistoren (S1, S2) aufweist, und zwischen einem Anschlusspunkt (A) der Schaltbrücke und einem Anschluss (418) des Niederspannungsanschluss (416) eine Induktivität angeschlossen ist, die zumindest zwei in Serie geschaltete Teilinduktivitäten (L1-L3) aufweist, und wobei ein Bypass (420) mit einer Filteranordnung (422) zwischen einem Verbindungspunkt (V) zweier Teilinduktivitäten (L1-L3) und dem anderen Anschluss (424) des Niederspannungsanschluss (416) vorgesehen ist.Printed circuit board assembly (410) on which a voltage converter (412) having a high voltage terminal (414) and a low voltage terminal (416) is arranged, wherein the voltage converter (412) comprises a switching bridge (462) with two transistors (S1, S2), and between a connection point (A) of the switching bridge and a connection (418) of the low-voltage connection (416) an inductance is connected, which has at least two series-connected partial inductances (L1-L3), and wherein a bypass (420) with a filter arrangement (422) between a connection point (V) of two partial inductances (L1-L3) and the other connection (424) of the low-voltage connection (416) is provided. Leiterkartenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bypass (20) an den Verbindungspunkt (V) zwischen der ersten und zweiten Teilinduktivität (L1) vom Anschlusspunkt (A) gesehen angeschlossen ist.PCB layout after Claim 1 , characterized in that the bypass (20) is connected to the connection point (V) between the first and second partial inductance (L1) seen from the connection point (A). Leiterkartenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Filteranordnung (422) als RC-Glied ausgebildet ist.PCB layout after Claim 1 or 2 , characterized in that the filter arrangement (422) is designed as an RC element. Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die unmittelbar an den Anschlusspunkt (A) angeschlossene Teilinduktivität (L1) auf der Leiterkartenanordnung (410) angeordnet ist.Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that at least the partial inductance (L1) connected directly to the connection point (A) is arranged on the printed circuit board arrangement (410). Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Teilinduktivitäten (L1-L3) auf der Leiterkartenanordnung (410) angeordnet sind.Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that all the partial inductances (L1-L3) are arranged on the printed circuit board arrangement (410). Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bypass (420) auf der Leiterkarte (410) angeordnet ist.Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the bypass (420) is arranged on the printed circuit board (410). Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Spannungswandler (412) in einer Richtung als Tiefsetzsteller und in die andere Richtung als Hochsetzsteller betreibbar ist.Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the voltage converter (412) is operable in one direction as a step-down converter and in the other direction as a step-up converter. Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Transistoren (S1, S2) als schnell schaltende Transistoren ausgebildet sind.Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the transistors (S1, S2) are designed as fast-switching transistors. Leiterkartenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass je einer der Transistoren (S1, S2) im Betrieb des Spannungswandlers (412) als Tiefsetz- bzw. Hochsetzsteller als, insbesondere geschaltete, Freilaufdiode wirkt.Circuit card arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that each one of the transistors (S1, S2) during operation of the voltage converter (412) acts as a step-down or boost converter as, in particular switched, freewheeling diode.
DE202018107225.0U 2018-12-18 2018-12-18 Circuit board layout with a bypass Active DE202018107225U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202018107225.0U DE202018107225U1 (en) 2018-12-18 2018-12-18 Circuit board layout with a bypass

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202018107225.0U DE202018107225U1 (en) 2018-12-18 2018-12-18 Circuit board layout with a bypass

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202018107225U1 true DE202018107225U1 (en) 2019-01-17

Family

ID=65321772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202018107225.0U Active DE202018107225U1 (en) 2018-12-18 2018-12-18 Circuit board layout with a bypass

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202018107225U1 (en)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014200858A1 (en) 2014-01-17 2015-07-23 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Energy storage system and method for increasing the efficiency of an energy storage system
DE102014100989A1 (en) 2014-01-28 2015-07-30 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Current transformer device and method for charging and discharging energy storage
DE102014009931A1 (en) 2014-07-04 2016-01-07 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG A power conversion device, an energy storage system, and a method of operating a power conversion device
DE102014216291A1 (en) 2014-08-15 2016-02-18 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Method for operating a bidirectionally operable inverter and battery management system
DE102014216289A1 (en) 2014-08-15 2016-03-03 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Method for measuring the state of charge of a flow battery stack and battery management system
DE102015210922A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Inverter, flow battery system and method for charging and discharging a river battery
DE102015210918A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Inverter for charging and / or discharging batteries
DE102015210920A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Redox flow battery system and method for detecting a fault in a bridge circuit of a DC / DC converter of a redox flow battery system
DE102016111997A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Energy storage system and device for temporary storage of electrical energy
DE102016124233A1 (en) 2016-12-13 2018-06-14 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Protection arrangement for protecting a transformer and method for protecting a transformer
DE202018103875U1 (en) 2018-07-06 2018-07-19 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Transformer with cooling

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014200858A1 (en) 2014-01-17 2015-07-23 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Energy storage system and method for increasing the efficiency of an energy storage system
DE102014100989A1 (en) 2014-01-28 2015-07-30 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Current transformer device and method for charging and discharging energy storage
DE102014009931A1 (en) 2014-07-04 2016-01-07 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG A power conversion device, an energy storage system, and a method of operating a power conversion device
DE102014216291A1 (en) 2014-08-15 2016-02-18 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Method for operating a bidirectionally operable inverter and battery management system
DE102014216289A1 (en) 2014-08-15 2016-03-03 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Method for measuring the state of charge of a flow battery stack and battery management system
DE102015210922A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Inverter, flow battery system and method for charging and discharging a river battery
DE102015210918A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Inverter for charging and / or discharging batteries
DE102015210920A1 (en) 2015-06-15 2016-12-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Redox flow battery system and method for detecting a fault in a bridge circuit of a DC / DC converter of a redox flow battery system
DE102016111997A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Energy storage system and device for temporary storage of electrical energy
DE102016124233A1 (en) 2016-12-13 2018-06-14 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Protection arrangement for protecting a transformer and method for protecting a transformer
DE202018103875U1 (en) 2018-07-06 2018-07-19 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Transformer with cooling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112018005338T5 (en) Electronic circuit device
DE102009028973A1 (en) DC / DC converter circuit and battery system
DE102013109940A1 (en) Capacitor bank, laminated busbar and power supply
DE102015112211A1 (en) Coil component, coil component complex, transformer and power supply unit
DE102012200979A1 (en) Device for power supply of onboard network of motor vehicle i.e. car, has multi-rail line comprising line element formed as potential conductor and arranged between other line elements, which are formed as ground conductors
DE102018006810A1 (en) Energy converter for energy technology coupling a DC electrical system with an AC or DC power source
DE102012208520A1 (en) Device and method for connecting multi-voltage on-board networks
DE102013208968A1 (en) Motor vehicle electrical system with active bridge rectifier and overvoltage protection during load shedding, rectifier arrangement, associated operating method and means for its implementation
DE102018008603A1 (en) Circuit arrangement and method for charging a battery arrangement with a plurality of battery modules
DE102019106485A1 (en) Weissach rectifier arrangement
DE102018001032A1 (en) Motor driving device
WO2015043933A1 (en) Multilevel inverter
DE102019127225A1 (en) Power conversion device
DE102019127240A1 (en) Power conversion device
DE112018003182T5 (en) Electronic circuit device
EP2471169A1 (en) Half-bridge converter for a battery system and battery system
DE202018107225U1 (en) Circuit board layout with a bypass
DE102019001138A1 (en) Method for charging a battery of a vehicle electrical system and on-board charger for this purpose
DE102017216468A1 (en) Charging an electrical energy storage of a motor vehicle
WO2014170059A1 (en) Dc-to-dc converter assembly having modular components, for simplified configuration
DE202018107224U1 (en) Power converter for bidirectional conversion of electrical power
EP3771589A1 (en) Overhead line vehicle, electronic circuit for an overhead line vehicle and method for operating an overhead line vehicle
DE102012203614A1 (en) Direct current static converter for electric power providing device that is utilized for supplying electric power to e.g. high voltage load of motor car, has doubler comprising throttles that are connected in series to short-circuit fuses
DE202018107223U1 (en) Power conversion unit
WO2010009971A1 (en) Multiphase switched dc/dc converter

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years