DE202018103402U1

DE202018103402U1 - Cooled electrical device module

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Publication number: DE202018103402U1
Application number: DE202018103402.2U
Authority: DE
Original assignee: ABB Schweiz AG
Current assignee: ABB Schweiz AG
Priority date: 2017-06-20
Filing date: 2018-06-18
Publication date: 2019-02-06
Anticipated expiration: 2028-06-19
Also published as: CN209104144U; FI11756U1

Abstract

Gekühlte elektrische Gerätebaugruppe mit:einem Rahmenteil (2);einer Vielzahl von elektronischen Leistungsbauelementen (42, 44);Kühleinrichtungen, die eingerichtet sind, die Vielzahl von elektronischen Leistungsbauelementen (42, 44) zu kühlen, wobei die Vielzahl von elektronischen Leistungsbauelementen (42, 44) an dem Rahmenteil (2) durch die Kühleinrichtungen fixiert sind, dadurch gekennzeichnet, dassdie Kühleinrichtungen für jedes elektronische Leistungsbauelement (42, 44) ein Kühlelement (62, 64) umfassen, das in einer wärmleitenden Art und Weise mit dem entsprechenden elektronischen Leistungsbauelement (42, 44) verbunden ist, um Wärme aus dem elektronischen Leistungsbauelement (42, 44) zu transferieren, wobei das Kühlelement (62, 64) jedes elektronischen Leistungsbauelements bei einer Entfernung von den Kühlelementen (62, 64) von anderen elektronischen Leistungsbauelementen angeordnet ist, undder Rahmenteil (2) aus einem Material hergestellt ist, das eine schwache Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit aufweist, wobei die Wärmleitfähigkeit weniger als 100 W/(K·m) ist und die elektrische Leitfähigkeit weniger als 100 S/m ist.A refrigerated electrical appliance assembly comprising: a frame member (2); a plurality of electronic power devices (42, 44); cooling means configured to cool the plurality of electronic power devices (42, 44), wherein the plurality of electronic power devices (42, 44); 44) are fixed to the frame part (2) by the cooling means, characterized in that the cooling means for each electronic power component (42, 44) comprise a cooling element (62, 64) arranged in a heat conducting manner with the corresponding electronic power component ( 42, 44) for transferring heat from the electronic power device (42, 44), wherein the cooling element (62, 64) of each electronic power device is located at a distance from the cooling elements (62, 64) of other electronic power devices. andthe frame part (2) is made of a material that has low heat conductivity and electrical conductivity, wherein the thermal conductivity is less than 100 W / (K · m) and the electrical conductivity is less than 100 S / m.

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Die Erfindung betrifft ein Kühlen einer elektrischen Gerätebaugruppe, die eine Vielzahl von elektronischen Leistungsbauteilen umfasst.The invention relates to cooling of an electrical appliance assembly comprising a plurality of electronic power components.

Es ist bekannt, einen Frequenzwandler mit einem Aluminiumkühlelement zu versehen, das eingerichtet ist, die elektronische Leistungsbauteile des Frequenzwandlers zu kühlen, und an dem die elektronischen Leistungsbauteile in einer wärmeleitenden Art und Weise fixiert sind. Ein Problem mit dem Frequenzwandler, der vorstehend beschrieben ist, besteht darin, dass die elektronischen Leistungsbauteile in einer elektrisch leitenden Verbindung und in einer wärmeleitenden Verbindung miteinander durch da Aluminiumkühlelement sind. Die Wärmeleitungsverbindung zwischen den elektronischen Leistungsbauteilen ist insbesondere in Baugruppen schädlich, die unterschiedliche elektronische Leistungsbauteile im Hinblick auf zugehörige Kühlungserfordernisse aufweisen. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den elektronischen Leistungsbauteilen kann wiederum vom Standpunkt einer elektromagnetischen Komptabilität problematisch sein.It is known to provide a frequency converter with an aluminum cooling element configured to cool the electronic power components of the frequency converter and to which the electronic power components are fixed in a thermally conductive manner. A problem with the frequency converter described above is that the electronic power components are in an electrically conductive connection and in a thermally conductive connection with each other through the aluminum cooling element. The heat conduction connection between the electronic power components is particularly harmful in assemblies having different electronic power components with respect to associated cooling requirements. The electrically conductive connection between the electronic power components, in turn, can be problematic from the standpoint of electromagnetic compatibility.

Kurzbeschreibung der ErfindungBrief description of the invention

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine gekühlte elektrische Gerätebaugruppe zu entwickeln, mittels der die vorstehend genannten Probleme gelöst werden können. Die Aufgabe der Erfindung wird durch eine gekühlte elektrische Gerätebaugruppe gelöst, die durch das gekennzeichnet ist, was in dem unabhängigen Anspruch offenbart ist. Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen offenbart.It is an object of the invention to develop a refrigerated electrical appliance assembly by means of which the aforementioned problems can be solved. The object of the invention is achieved by a refrigerated electrical appliance assembly characterized by what is disclosed in the independent claim. Preferred embodiments of the invention are disclosed in the dependent claims.

Die Erfindung beruht auf einem Versehen einer elektrischen Gerätebaugruppe mit Kühleinrichtungen, die für jedes elektronische Leistungsbauteil ein dediziertes Kühlelement aufweisen, das bei einer Entfernung von den Kühlelementen der anderen elektronischen Leistungsbauteile der elektrischen Gerätebaugruppe angeordnet ist, sodass die Wärmeleitfähigkeit und die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Kühlelementen der elektronischen Leistungsbauteile schwach sind. Der Rahmenteil der elektrischen Gerätebaugruppe ist aus einem Material hergestellt, das eine niedrige Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit aufweist, wobei Kühlelemente, die aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt sind, an dem Rahmen, der Wärme schlechter leitet, bei einer Entfernung zueinander fixiert sind.The invention is based on providing an electrical appliance assembly with cooling devices, which have for each electronic power component a dedicated cooling element, which is arranged at a distance from the cooling elements of the other electronic power components of the electrical appliance assembly, so that the thermal conductivity and the electrical conductivity between the cooling elements of electronic power components are weak. The frame part of the electric appliance assembly is made of a material having a low heat conductivity and electrical conductivity, wherein cooling elements made of a material having good heat conductivity are fixed to the frame which conducts heat worse, at a distance from each other.

Der Vorteil der gekühlten elektrischen Gerätebaugruppe gemäß der Erfindung besteht darin, dass der EMV-Entwurf der elektrischen Gerätebaugruppe einfacher als in einem Fall einer Baugruppe ist, die mit einem gemeinsamen Kühlelement der elektronischen Leistungsbauteile versehen ist, da die elektronischen Leistungsbauteile besser voneinander elektrisch isoliert sind. Zusätzlich ist in Ausführungsbeispielen, in denen die elektrische Gerätebaugruppe elektronische Leistungsbauteile mit unterschiedlichen Kühlungserfordernissen umfasst, der thermische Entwurf der Baugruppe einfacher als zuvor, da die Wärmeleitfähigkeit zwischen bauteilspezifischen Kühlelementen geringer ist.The advantage of the refrigerated electrical appliance assembly according to the invention is that the EMC design of the electrical appliance assembly is simpler than in a case of an assembly provided with a common cooling element of the electronic power components because the electronic power components are better electrically isolated from each other. In addition, in embodiments in which the electrical equipment assembly includes electronic power components having different cooling requirements, the thermal design of the assembly is easier than before because the thermal conductivity between component-specific cooling elements is lower.

Figurenlistelist of figures

Die Erfindung wird nahstehend ausführlicher in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Es zeigen:

1 eine gekühlte elektrische Gerätebaugruppe gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
2 einen Querschnitt eines elektronischen Leistungsbauteils der elektrischen Gerätebaugruppe gemäß 1 und des entsprechenden Kühlelements; und
3 ein schematisches Diagramm der elektrischen Gerätebaugruppe gemäß 1.

The invention will be described in more detail below in connection with preferred embodiments and with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 a refrigerated electrical appliance assembly according to an embodiment of the invention;
2 a cross section of an electronic power device of the electrical equipment assembly according to 1 and the corresponding cooling element; and
3 a schematic diagram of the electrical device assembly according to 1 ,

Ausführliche Beschreibung der ErfindungDetailed description of the invention

Die elektrische Gerätebaugruppe gemäß 1 umfasst einen Rahmenteil 2, eine Vielzahl von elektronischen Leistungsbauteilen und Kühleinrichtungen, die eingerichtet sind, die Vielzahl von elektronischen Leistungsbauteilen zu kühlen. Der Rahmenteil 2 ist aus einem Material mit schwacher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Leitfähigkeit hergestellt. Die Vielzahl von elektronischen Leistungsbauteilen ist an dem Rahmenteil 2 durch die Kühleinrichtungen fixiert.The electrical equipment assembly according to 1 comprises a frame part 2 , a plurality of electronic power devices and cooling devices configured to cool the plurality of electronic power devices. The frame part 2 is made of a material with low thermal conductivity and electrical conductivity. The plurality of electronic power components is on the frame part 2 fixed by the cooling devices.

Die Vielzahl von elektronischen Leistungsbauteilen umfasst drei erste elektronische Leistungsbauteile 42 und drei zweite elektronische Leistungsbauteile 44. Die ersten elektronischen Leistungsbauteile 42 sind wechselseitig identisch, wobei die zweiten elektronischen Leistungsbauteile 44 wechselseitig identisch sind. Die Kühleinrichtungen umfassen für jedes elektronische Leistungsbauteil 42 und 44 ein Kühlelement, das in einer wärmeleitenden Art und Weise mit dem entsprechenden elektronischen Leistungsbauteil verbunden ist, um Wärme aus dem elektronischen Leistungsbauteil zu transferieren. An jedes erste elektronische Leistungsbauteil 42 ist ein erstes Kühlelement 62 wärmeleitfähig fixiert, wobei an jedes zweite elektronische Leistungsbauteil 44 ein zweites Kühlelement 64 wärmeleitfähig fixiert ist. Jedes der Kühlelemente 62 und 64 ist bei einer Entfernung von den anderen Kühlelementen angeordnet. Die ersten Kühlelemente 62 sind wechselseitig identisch, wobei die zweiten Kühlelemente 64 wechselseitig identisch sind. Die wärmeleitende Verbindung zwischen dem elektronischen Leistungsbauteil und den entsprechenden Kühlelementen kann eine Wärmeübertragungsfolie oder ein Wärmeübertragungsschmiermittel umfassen.The plurality of electronic power components comprises three first electronic power components 42 and three second electronic power components 44 , The first electronic power components 42 are mutually identical, with the second electronic power components 44 are mutually identical. The cooling devices comprise for each electronic power component 42 and 44 a cooling element connected in a heat-conducting manner to the corresponding electronic power device to transfer heat from the electronic power device. To every first electronic power component 42 is a first cooling element 62 thermally conductive fixed, wherein each second electronic power device 44 a second cooling element 64 is fixed thermally conductive. Each of the cooling elements 62 and 64 is located at a distance from the other cooling elements. The first cooling elements 62 are mutually identical, with the second cooling elements 64 are mutually identical. The heat conductive connection between the electronic power device and the corresponding cooling elements may comprise a heat transfer foil or a heat transfer lubricant.

Die ersten Kühlelemente 62 und die zweiten Kühlelemente 64 sind aus einem Material mit einer guten Wärmeleitfähigkeit hergestellt. In einem Ausführungsbeispiel sind die Kühlelemente aus einem Material hergestellt, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die zumindest das zehnfache dessen des Materials des Rahmenteils ist. Die Kühlelemente können beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium hergestellt sein.The first cooling elements 62 and the second cooling elements 64 are made of a material with good thermal conductivity. In one embodiment, the cooling elements are made of a material that has a thermal conductivity that is at least ten times that of the material of the frame part. The cooling elements may be made of copper or aluminum, for example.

In einer Verwendungssituation der elektrischen Gerätebaugruppe erfordert das erste elektronische Leistungsbauteil 42 eine wesentlich kleinere Kühlleistung als das zweite elektronische Leistungsbauteil 44. In dem Entwurf der Kühleinrichtungen wird dies berücksichtigt, sodass die Kühlleistung des ersten Kühlelements 62 wesentlich niedriger als die Kühlleistung des zweiten Kühlelements 64 ist. Das erste Kühlelement 62 ist wesentlich kleiner als das zweite Kühlelement 64. In alternativen Ausführungsbeispielen können die ersten und zweiten Kühlelemente in wechselseitig unterschiedlichen Technologien implementiert sein, sodass beispielsweise die ersten Kühlelemente luftgekühlt sind und die zweiten Kühlelemente flüssigkeitsgekühlt sind.In a use situation of the electric appliance assembly, the first electronic power device requires 42 a much smaller cooling capacity than the second electronic power component 44 , In the design of the cooling devices this is taken into account so that the cooling capacity of the first cooling element 62 much lower than the cooling capacity of the second cooling element 64 is. The first cooling element 62 is much smaller than the second cooling element 64 , In alternative embodiments, the first and second cooling elements may be implemented in mutually different technologies such that, for example, the first cooling elements are air-cooled and the second cooling elements are liquid-cooled.

Jedes erste Kühlelement 62 und jedes zweite Kühlelement 64 ist an den Rahmenteil 2 durch Schrauben fixiert. Jedes erste elektronische Leistungsbauteil 42 ist durch Schrauben an das entsprechende erste Kühlelement 62 fixiert, wobei jedes zweite elektronische Leistungsbauteil 44 durch Schrauben an das entsprechende zweite Kühlelement 64 fixiert ist. Aufgrund der Schraubenverbindungen ist ein Ersetzen einzelner Bauteile einfach. Die Schraubenverbindungen sind in den Figuren nicht gezeigt. Der Rahmenteil 2 ist nicht in direktem Kontakt mit den elektronischen Leistungsbauteilen 42 und 44.Every first cooling element 62 and every other cooling element 64 is on the frame part 2 fixed by screws. Every first electronic power component 42 is by screws to the corresponding first cooling element 62 fixed, with every second electronic power component 44 by screws to the corresponding second cooling element 64 is fixed. Due to the screw connections, replacement of individual components is easy. The screw connections are not shown in the figures. The frame part 2 is not in direct contact with the electronic power components 42 and 44 ,

Die Kühlleistung, die die elektronischen Leistungsbauteile benötigen, hängt unter anderem von der Ableitungsleistung, die durch das fragliche Bauteil erzeugt wird, und die maximal zulässige Betriebstemperatur der Bauteils ab. Beispielsweise benötigt ein Schalter, der bei einer hohen Schaltfrequenz gesteuert wird, wahrscheinlich mehr Kühlung als eine Diode, selbst wenn ein Strom des gleichen Durchschnittswerts jeweils hindurchgeführt wird.The cooling power required by the electronic power components depends inter alia on the dissipation power generated by the component in question and the maximum allowable operating temperature of the component. For example, a switch that is controlled at a high switching frequency probably requires more cooling than a diode even though a current of the same average value is passed through each one.

Der Rahmenteil 2 umfasst eine Wand 8, die eine Montageöffnung, die sich durch die Wand 8 erstreckt, für jedes Kühlelement aufweist. 2 zeigt einen Querschnitt eines Details der elektrischen Gerätebaugruppe gemäß 1, die eine Einheit umfasst, die durch das erste elektronische Leistungsbauteil 42 und das entsprechende erste Kühlelement 62 bei der Montagöffnung 82 der Wand 8 gebildet wird. Wie es aus 2 ersichtlich ist, ist das erste Kühlelement 62 in der Montagöffnung 82 derart eingebaut, dass das erste elektronische Leistungsbauteil 42 und der erste Teil des ersten Kühlelements 62 auf einer Seite der Wand 8 angeordnet sind und der zweite Teil des ersten Kühlelements 62 auf der anderen Seite der Wand 8 angeordnet ist und eine Vielzahl von Kühlrippen 622 umfasst.The frame part 2 includes a wall 8th that has a mounting hole that extends through the wall 8th extends, for each cooling element. 2 shows a cross section of a detail of the electrical appliance assembly according to 1 comprising a unit provided by the first electronic power component 42 and the corresponding first cooling element 62 at the mounting opening 82 the Wall 8th is formed. Like it out 2 is apparent, is the first cooling element 62 in the mounting opening 82 installed such that the first electronic power device 42 and the first part of the first cooling element 62 on one side of the wall 8th are arranged and the second part of the first cooling element 62 on the other side of the wall 8th is arranged and a variety of cooling fins 622 includes.

Der Rahmenteil 2 definiert einen Kühlkanal 25, der für das Strömen von Kühlungsluft ausgelegt ist. Die Kühlrippen 622 der ersten Kühlelemente 62 sind in dem Kühlkanal 25 angeordnet, sodass die Kühlrippen 622 in der Verwendungssituation eingerichtet sind, Wärme zu der Kühlungsluft zu transferieren, die in den Kühlkanal 25 strömt. In einem alternativen Ausführungsbeispiel der Erfindung umfassen jedes erste Kühlelement und jedes zweite Kühlelement ein Flüssigkeitskühlelement, das mit Flüssigkeitskühlkanälen ausgestattet ist.The frame part 2 defines a cooling channel 25 which is designed for the flow of cooling air. The cooling fins 622 the first cooling elements 62 are in the cooling channel 25 arranged so that the cooling fins 622 in the use situation, to transfer heat to the cooling air flowing into the cooling duct 25 flows. In an alternative embodiment of the invention, each first cooling element and each second cooling element comprise a liquid cooling element equipped with liquid cooling channels.

3 zeigt ein vereinfachtes Schaltungsdiagramm der elektrischen Gerätebaugruppe gemäß 1. Die elektrische Gerätebaugruppe umfasst einen Frequenzwandler, der einen Gleichrichter RB1 und einen Umrichter beziehungsweise Inverter INV1 umfasst. Das erste elektronische Leitungsbauelement 42 ist ein Halbleiterbauelementmodul des Gleichrichters RB1, und das zweite elektronische Leistungsbauelement 44 ist ein Halbleiterbauelementmodul des Umrichters INV1. 3 shows a simplified circuit diagram of the electrical device assembly according to 1 , The electrical equipment assembly includes a frequency converter that includes a rectifier RB1 and a converter or inverter INV1 includes. The first electronic line component 42 is a semiconductor device module of the rectifier RB1 , and the second electronic power device 44 is a semiconductor device module of the inverter INV1 ,

Der Frequenzwandler weist einen Drei-Phasen-Eingang IFC und einen Drei-Phasen-Ausgang OFC auf. Die ersten elektronischen Leistungsbauelemente 42, die zweiten elektronischen Leistungsbauelemente 44 und ein Zwischenschaltungskondensator C1 sind zwischen einer positiven Schiene DC+ und einer negativen Schiene DC- angeschlossen. Das Schaltungsdiagramm des Frequenzwandlers entspricht dem Stand der Technik.The frequency converter has a three-phase input IFC and a three-phase output OFC on. The first electronic power components 42 , the second electronic power devices 44 and an intermediate circuit capacitor C1 are between a positive track DC + and a negative track DC- connected. The circuit diagram of the frequency converter corresponds to the prior art.

Jedes erste elektronische Leistungsbauelement 42 des Gleichrichters RB1 umfasst ein Gleichrichtungsmodul, das eine Diode aufweist, die in Reihe mit einem Thyristor geschaltet ist, sodass die Anode der Diode mit der negativen Schiene DC- verbunden ist und die Kathode des Thyristors mit der positiven Schiene DC+ verbunden ist. Jedes zweite elektronische Leistungsbauelement 44 des Umrichters INV1 umfasst ein IGBT-Modul, das zwei IGBT-Transistoren aufweist, die in Reihe geschaltet sind. Eine Steuerungseinrichtung CTRL ist eingerichtet, die IGBT-Transistoren und Thyristoren zu steuern. Gleichrichtungsmodule und IGBT-Module des Typs, der in dem Schaltungsdiagramm gemäß 3 gezeigt ist, sind von mehreren Herstellern verfügbar.Every first electronic power component 42 of the rectifier RB1 includes a rectification module having a diode connected in series with a thyristor so that the anode of the negative rail diode DC- is connected and the cathode of the thyristor with the positive rail DC + connected is. Every second electronic power component 44 of the inverter INV1 comprises an IGBT module having two IGBT transistors connected in series. A control device CTRL is arranged to control the IGBT transistors and thyristors. Rectification modules and IGBT modules of the type shown in the circuit diagram of FIG 3 shown are available from several manufacturers.

In einem alternativen Ausführungsbeispiel ist der Gleichrichter vollständig mit Dioden implementiert, wobei der Umrichter mit MOSFET-Transistoren implementiert ist. Andere bekannte Halbleiterbauelemente können ebenso in dem Gleichrichter und dem Umrichter verwendet werden.In an alternative embodiment, the rectifier is fully implemented with diodes, with the inverter implemented with MOSFET transistors. Other known semiconductor devices may also be used in the rectifier and the inverter.

Der Rahmenteil 2 ist aus einem Plastikmaterial hergestellt. In einem alternativen Ausführungsbeispiel ist der Rahmenteil 2 aus einem anderen Material hergestellt, das eine schwache Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit aufweist, wobei die Wärmeleitfähigkeit weniger als 100 W/(K·m) ist und die elektrische Leitfähigkeit weniger als 100 S/m ist. In einem Ausführungsbeispiel ist der Rahmenteil aus einem Material hergestellt, dessen Wärmeleitfähigkeit kleiner als 5 W/(K·m) ist und dessen elektrische Leitfähigkeit kleiner als 0,1 S/m ist. Die Werte für die Wärmeleitfähigkeit und die elektrische Leitfähigkeit, auf die vorstehend Bezug genommen wird, sind Werte, die bei Zimmertemperatur bestimmt werden.The frame part 2 is made of a plastic material. In an alternative embodiment, the frame part 2 made of a different material having a poor thermal conductivity and electrical conductivity, wherein the thermal conductivity is less than 100 W / (K · m) and the electrical conductivity is less than 100 S / m. In one embodiment, the frame part is made of a material whose thermal conductivity is less than 5 W / (K · m) and whose electrical conductivity is less than 0.1 S / m. The values for thermal conductivity and electrical conductivity referred to above are values determined at room temperature.

Es ist für einen Fachmann ersichtlich, dass die Grundidee der Erfindung auf viele unterschiedliche Weisen implementiert werden kann. Die Erfindung und zugehörige Ausführungsbeispiele sind somit nicht auf die Beispiele begrenzt, die vorstehend beschrieben sind, sondern können innerhalb des Umfangs der Ansprüche variieren.It will be apparent to one skilled in the art that the basic idea of the invention can be implemented in many different ways. The invention and related embodiments are thus not limited to the examples described above but may vary within the scope of the claims.

Claims

A refrigerated electrical appliance assembly comprising: a frame member (2); a plurality of electronic power devices (42, 44); Cooling means configured to cool the plurality of electronic power devices (42, 44), wherein the plurality of electronic power devices (42, 44) are fixed to the frame part (2) by the cooling means, characterized in that the cooling means are for each electronic power devices (42, 44) include a cooling element (62, 64) connected in a heat conducting manner to the respective electronic power device (42, 44) to transfer heat from the electronic power device (42, 44), wherein the cooling element (62, 64) of each electronic power device is located at a distance from the cooling elements (62, 64) of other electronic power devices, and the frame part (2) is made of a material having a low thermal conductivity and electrical conductivity, wherein the thermal conductivity is less than 100 W / (K · m) and the ele ctral conductivity is less than 100 S / m.

Electrical device module according to Claim 1 , characterized in that the plurality of electronic power devices (42, 44) comprises a first electronic power device (42) and a second electronic power device (44), the cooling power provided by the first electronic power device (42) in a use situation of the electrical power device Device assembly is required, is substantially smaller than the cooling capacity, which is required by the second electronic power device (44) in a situation of use of the electrical equipment assembly, wherein the cooling means a first cooling element (62), which thermally conductively fixed to the first electronic power device (42) and a second cooling element (64), which is heat-conductively fixed to the second electronic power device (44), wherein the cooling capacity of the first cooling element (62) is substantially lower than the cooling capacity of the second cooling element (64).

Electrical device module according to Claim 2 characterized in that the electrical equipment assembly comprises a frequency converter comprising a rectifier (RB1) and a converter (INV1), the first electronic power device (42) being a semiconductor device module of the rectifier (RB1) and the second electronic power device (44) a semiconductor device module of the inverter (INV1).

Electrical equipment assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the frame part (2) comprises a wall (8) having a mounting opening (82) extending through the wall (8) for each cooling element (62, 64) in which each cooling element (62, 64) is installed in the corresponding mounting opening (82) so that the corresponding electronic power component (42, 44) is arranged on one side of the wall (8) and at least part of the cooling element (62, 64) on the other side of the wall (8) is arranged.

Electrical appliance assembly according to one of the preceding claims, characterized in that each cooling element (62) comprises an air cooling element, which is provided with cooling fins (622), and / or a liquid cooling element, which is provided with liquid cooling channels.

Electronic power assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the frame part (2) is made of a plastic material.