DE202017104144U1

DE202017104144U1 - Electrically powered implement

Info

Publication number: DE202017104144U1
Application number: DE202017104144.1U
Authority: DE
Original assignee: Makita Corp
Current assignee: Makita Corp
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2017-07-12
Publication date: 2018-02-09
Anticipated expiration: 2027-07-13
Also published as: JP6749169B2; JP2018015867A; CN207150360U

Abstract

Elektrisch angetriebenes Arbeitsgerät (1), aufweisend: einen Motor (19) als Antriebsquelle des elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts (1), eine Leiterplatte (16), die eine Steuereinrichtung (15) zum Steuern des Motors (19) bildet, und ein Metallgehäuse (33), in dem die Leiterplatte (16) aufgenommen ist, wobei das Gehäuse (33) einen Bodenabschnitt (33e), der einer Rückseitenfläche gegenüberliegt, die eine Fläche der Leiterplatte (16) ist, und einen Seitenwandabschnitt (33a, 33b, 33c, 33d) aufweist, der einen Seitenrand (16a, 16b, 16c, 16d) der Leiterplatte (16) umgibt, wobei ein oder mehrere bestimmte elektronische Bauteile (21, 22), die mit der Leiterplatte (16) elektrisch verbunden sind, und ein bestimmter Teil (41) am Seitenwandabschnitt (33a) wärmeleitend verbunden sind.An electric power tool (1) comprising: a motor (19) as a drive source of the power tool (1), a circuit board (16) constituting a control means (15) for controlling the motor (19), and a metal housing (33 in which the circuit board (16) is accommodated, the housing (33) having a bottom portion (33e) facing a back surface which is a surface of the circuit board (16) and a side wall portion (33a, 33b, 33c, 33d ) surrounding a side edge (16a, 16b, 16c, 16d) of the circuit board (16), wherein one or more specific electronic components (21, 22) electrically connected to the circuit board (16) and a certain part (41) are thermally conductively connected to the side wall portion (33a).

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die vorliegende Offenbarung betrifft ein elektrisch angetriebenes Arbeitsgerät.The present disclosure relates to an electrically powered implement.

Allgemeiner Stand der Technik General state of the art

In der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 2012-20363 ist angegeben, dass bei einem elektrisch angetriebenen Werkzeug ein Schaltelement und ein Gleichrichterelement, die auf einer Leiterplatte montiert sind, mit einem Wärmeableitungsstück aus Aluminium verbunden sind, das auf der Leiterplatte vorhanden ist.In the Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-20363 is indicated that in an electrically driven tool, a switching element and a rectifier element, which are mounted on a circuit board, are connected to a heat sink piece of aluminum, which is present on the circuit board.

Dokumente des Stands der TechnikDocuments of the prior art

PatentdokumentePatent documents

Patent document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-20363

Kurzdarstellung der ErfindungBrief description of the invention

Aufgabe der vorliegenden Erfindung Object of the present invention

Da bei der japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2012-20363 allein mithilfe eines speziell für die Wärmeableitung vorgesehenen Wärmeableitungsstücks, das wärmeleitend mit einem elektronischen Bauteil verbunden ist, die Wärmeableitungsleistung gewährleistet werden soll, wird ein großes Wärmeableitungsstück benötigt. Dies verringert auf der Leiterplatte den Platz für die Bestückung mit Bauteilen und die Bildung von Leiterbahnen und damit den Platz zum Bilden elektronischer Schaltungen. Das heißt, der Platz auf der Leiterplatte wird nicht effektiv ausgenutzt.Since at the Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-20363 Only by means of a heat dissipation piece designed for heat dissipation, which is thermally conductively connected to an electronic component, the heat dissipation performance is to be ensured, a large heat dissipation piece is needed. This reduces the space on the circuit board for mounting components and the formation of printed conductors and thus the space for forming electronic circuits. That is, the space on the circuit board is not effectively utilized.

Daher stellt ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung eine Technik bereit, mit welcher bei einem elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät der Platz auf der Leiterplatte unter Gewährleistung der Wärmeableitungsleistung der elektronischen Bauteile effektiv genutzt werden kann.Therefore, one aspect of the present disclosure provides a technique by which the space on the circuit board can be effectively utilized in an electric power tool while ensuring the heat dissipation performance of the electronic components.

Mittel zum Lösen der Aufgabe Means for solving the problem

Ein elektrisch angetriebenes Arbeitsgerät gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist einen Motor als Antriebsquelle des elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts, eine Leiterplatte, die eine Steuereinrichtung zum Steuern des Motors bildet, und ein Metallgehäuse auf, in dem die Leiterplatte aufgenommen ist. Das Gehäuse weist einen Bodenabschnitt, der einer Fläche der Leiterplatte, nämlich einer Rückseitenfläche, zugewandt ist, und einen Seitenwandabschnitt auf, der den Seitenrand der Leiterplatte umgibt. Ein oder mehrere elektrisch mit der Leiterplatte verbundene bestimmte elektronische Bauteile und ein bestimmter Teil des Seitenwandabschnitts des Gehäuses sind wärmeleitend verbunden.An electric power tool according to one aspect of the present disclosure includes a motor as a drive source of the power tool, a circuit board constituting a control device for controlling the motor, and a metal housing in which the circuit board is housed. The housing has a bottom portion facing a surface of the circuit board, namely, a back surface, and a sidewall portion surrounding the side edge of the circuit board. One or more certain electronic components electrically connected to the printed circuit board and a certain part of the side wall portion of the housing are heat-conductively connected.

Wärme, die bei diesem elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät an dem bestimmten elektronischen Bauteil erzeugt wird, wird auf den bestimmten Teil am Seitenwandabschnitt des Gehäuses übertragen und dann auf das gesamte Gehäuse übertragen und vom Gehäuse an die Luft oder dergleichen abgestrahlt. Da die Wärmekapazität und die Oberfläche des Gehäuses groß sind, kann die Wärmeableitungsleistung des bestimmten elektronischen Bauteils gewährleistet werden. Für die Wärmeableitung des bestimmten elektronischen Bauteils muss auf der Leiterplatte kein Wärmeableitungsstück aus Metall vorgesehen sein. Auch wenn beispielsweise ein Wärmeableitungsstück vorgesehen ist, kann das Wärmeableitungsstück kompakt gebildet sein, da das bestimmte elektronische Bauteil und der bestimmte Teil des Gehäuses durch das Wärmeableitungsstück wärmeleitend verbunden sind. Somit kann der Platz auf der Leiterplatte unter Gewährleistung der Wärmeableitungsleistung des elektronischen Bauteils effektiv genutzt werden kann.Heat generated in this electric power tool on the specific electronic component is transmitted to the specific part on the side wall portion of the housing and then transferred to the entire housing and radiated from the housing to the air or the like. Since the heat capacity and the surface area of the housing are large, the heat dissipation performance of the particular electronic component can be ensured. For the heat dissipation of the specific electronic component, no heat dissipation piece of metal must be provided on the circuit board. For example, even if a heat dissipation piece is provided, the heat dissipation piece can be made compact because the specific electronic component and the specific part of the housing are thermally conductively connected by the heat dissipation piece. Thus, the space on the circuit board can be effectively utilized while ensuring the heat dissipation performance of the electronic component.

Der bestimmte Teil am Seitenwandabschnitt des Gehäuses kann vom Bodenabschnitt ausgehend höher als die übrigen Teile sein. Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät können die Wärmekapazität und die Oberfläche des bestimmten Teils vergrößert werden, wodurch die Wärmeableitungswirkung für das elektronische Bauteil verbessert werden kann.The particular part on the side wall portion of the housing may be higher than the remaining parts from the bottom portion. According to such an electrically driven working device, the heat capacity and the surface area of the specific part can be increased, whereby the heat dissipation effect for the electronic part can be improved.

Der bestimmte Teil am Seitenwandabschnitt des Gehäuses kann dicker als die übrigen Teile sein. Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät kann die Wärmekapazität des bestimmten Teils vergrößert werden, wodurch die Wärmeableitungswirkung für das elektronische Bauteil verbessert werden kann.The particular part on the side wall portion of the housing may be thicker than the other parts. According to such an electrically driven working device, the heat capacity of the specific part can be increased, whereby the heat dissipation effect for the electronic part can be improved.

Das bestimmte elektronische Bauteil kann auch aufrecht an einem Endabschnitt der Leiterplatte montiert sein. In diesem Fall können eine Fläche des bestimmten elektronischen Bauteils auf der Seite des bestimmten Teils (im Folgenden „Rückseitenfläche“) und der bestimmte Teil des Gehäuses wärmeleitend verbunden sein. Außerdem kann in diesem Fall an einer Stelle des Seitenwandabschnitts des Gehäuses, der dem bestimmten Teil gegenüberliegt, ein Führungsabschnitt vorgesehen sein, der am Seitenrand der Leiterplatte anliegt. Bei dem Führungsabschnitt kann es sich dabei um einen Führungsabschnitt handeln, dessen Vorsprunggröße zur Seite des bestimmten Teils von der Oberseite gegenüber der Bodenabschnittsseite zur Bodenabschnittsseite hin zunimmt.The particular electronic component may also be mounted upright at an end portion of the circuit board. In this case, an area of the specific electronic part on the side of the specific part (hereinafter, "back surface") and the specific part of the housing may be thermally conductively connected. In addition, in this case, at a position of the side wall portion of the housing opposite to the specific part, there may be provided a guide portion which abuts against the side edge of the circuit board. In the guide portion may be a guide portion whose projection size to the side of certain part increases from the top opposite to the bottom portion side toward the bottom portion side.

Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät ist es als Vorgang zum Aufnehmen der Leiterplatte im Gehäuse möglich, die Leiterplatte derart im Gehäuse aufzunehmen, dass bei dem Aufnahmevorgang der Abstand zwischen der Rückseitenfläche des bestimmten elektronischen Bauteils und dem bestimmten Teil allmählich verkleinert wird. Bei diesem Aufnahmevorgang handelt es sich um einen Vorgang zum Aufnehmen der Leiterplatte im Gehäuse, wobei der Teil des Seitenrands der Leiterplatte gegenüber der Seite eines Endabschnitts, an dem das bestimmte elektronische Bauteil befestigt ist, in Anlage an den Führungsabschnitt gebracht wird.According to such an electrically driven working apparatus, as a process for accommodating the circuit board in the housing, it is possible to accommodate the circuit board in the housing such that the distance between the back surface of the particular electronic component and the specific part is gradually reduced in the recording operation. This pickup operation is a process for picking up the circuit board in the housing, and the part of the side edge of the circuit board is brought into abutment with the guide section opposite to the side of an end portion to which the specific electronic part is fixed.

Vor dem Aufnehmen der Leiterplatte im Gehäuse wird beispielsweise auf die Rückseitenfläche des bestimmten elektronischen Bauteils eine Wärmeleitpaste aufgetragen. Bei der Wärmeleitpaste handelt es sich um eine Paste, die die Wärmeübertragung von dem bestimmten elektronischen Bauteil auf den bestimmten Teil des Gehäuses erleichtert. Die Leiterplatte wird dabei in dem Gehäuse aufgenommen, während die Rückseitenfläche des bestimmten elektronischen Bauteils und der bestimmte Teil des Gehäuses im Wesentlichen in Kontakt stehen, wodurch sich der unerwünschte Umstand ergibt, dass die auf das bestimmte elektronische Bauteil aufgetragene Wärmeleitpaste im Bereich der oberen Endseite des bestimmtem Teils des Gehäuses beinahe vollständig abgerieben wird. Auch wenn die Wärmeleitpaste nicht an dem bestimmten elektronischen Bauteil, sondern an einer Fläche des bestimmten Teils des Gehäuses aufgetragen wird, die in Kontakt mit dem bestimmten elektronischen Bauteil gelangt, ergibt sich derselbe unerwünschte Umstand. Wird nämlich die Leiterplatte in dem Gehäuse aufgenommen, während die Rückseitenfläche des bestimmten elektronischen Bauteils und der bestimmte Teil des Gehäuses im Wesentlichen in Kontakt stehen, so wird die auf den bestimmten Teil des Gehäuses aufgetragene Wärmeleitpaste im Bereich der unteren Endseite des bestimmten elektronischen Bauteils beinahe vollständig abgerieben. Die untere Seite ist dabei die Bodenabschnittsseite des Gehäuses. Wenn die Leiterplatte dagegen gemäß dem oben beschriebenen Aufnahmevorgang derart im Gehäuse aufgenommen werden kann, dass der Abstand zwischen der Rückseitenfläche des bestimmten elektronischen Bauteils und dem bestimmten Teil allmählich verkleinert wird, kann der unerwünschte Umstand des Abreibens der Wärmeleitpaste unterbunden werden. Before receiving the printed circuit board in the housing, for example, a thermal compound is applied to the back surface of the particular electronic component. The thermal grease is a paste that facilitates heat transfer from the particular electronic component to the particular part of the housing. The printed circuit board is thereby received in the housing, while the rear side surface of the particular electronic component and the specific part of the housing are substantially in contact, resulting in the undesirable circumstance that the thermal compound applied to the particular electronic component is in the region of the upper end side of the housing certain part of the housing is almost completely rubbed off. Even if the thermal grease is applied not to the specific electronic component but to a surface of the specific part of the housing that comes into contact with the particular electronic component, the same undesirable circumstance arises. Namely, when the circuit board is accommodated in the housing while the back surface of the specific electronic component and the specific part of the housing are substantially in contact, the thermal grease applied to the specific part of the housing near the lower end side of the particular electronic part becomes almost complete abraded. The lower side is the bottom portion side of the housing. On the other hand, according to the above-described picking operation, when the circuit board can be housed in the housing so as to gradually reduce the distance between the back surface of the specific electronic part and the specific part, the undesirable circumstance of scuffing of the thermal grease can be suppressed.

Bei dem Führungsabschnitt kann es sich um einen Grat handeln, dessen Richtung von der Oberseite zur Bodenabschnittsseite die Längsrichtung ist. Der Teil der Leiterplatte, der am Führungsabschnitt in Anlage gelangt, kann dabei ein bei Draufsicht auf die Leiterplatte ausgesparter Teil sein. Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät tritt der Führungsabschnitt in den ausgesparten Teil an der Leiterplatte ein. Dadurch kann die Oberfläche der Leiterplatte vergrößert werden.The guide portion may be a burr whose direction from the top to the bottom portion side is the longitudinal direction. The part of the printed circuit board which comes into contact with the guide section can be a part which is recessed in plan view of the printed circuit board. According to such an electrically driven working device, the guide portion enters the recessed part on the circuit board. As a result, the surface of the circuit board can be increased.

Von den mehreren elektrisch mit der Leiterplatte verbundenen elektronischen Bauteilen können ein anderes elektronisches Bauteil, das ein anderes als das bestimmte elektronische Bauteil ist, und der Bodenabschnitt des Gehäuses wärmeleitend verbunden sein. Wärme, die bei diesem elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät an dem anderen elektronischen Bauteil erzeugt wird, wird auf den Bodenabschnitt des Gehäuses und dann auf das gesamte Gehäuse übertragen und vom Gehäuse an die Luft oder dergleichen abgestrahlt. Auch für die Wärmeabteilung des anderen elektronischen Bauteils muss an der Leiterplatte also kein Wärmeableitungsstück aus Metall vorgesehen sein. Der Platz auf der Leiterplatte wird daher noch effektiver ausgenutzt.Among the plurality of electronic components electrically connected to the printed circuit board, another electronic component other than the specific electronic component and the bottom portion of the housing may be thermally conductively connected. Heat generated in this power tool on the other electronic component is transmitted to the bottom portion of the case and then to the entire case and radiated from the case to the air or the like. Also, no heat dissipation piece of metal must be provided on the circuit board for the heat department of the other electronic component. The space on the circuit board is therefore utilized even more effectively.

Ein Wärmeverbindungsteil, bei dem es sich um einen Teil am Bodenabschnitt des Gehäuses handelt, der wärmeleitend mit dem anderen elektronischen Bauteil verbunden ist, kann auf der der Leiterplattenseite gegenüberliegenden Seite vertieft sein. Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät kann der Abstand zwischen dem Teil des Bodenabschnitts, der nicht der Wärmeverbindungsteil ist, und der Leiterplatte verringert werden. So kann die Höhe des Seitenwandabschnitts des Gehäuses verringert werden.A heat connection part, which is a part at the bottom portion of the housing, which is thermally conductively connected to the other electronic component, may be recessed on the side opposite the circuit board side. According to such an electrically driven power tool, the distance between the part of the bottom portion other than the heat connection part and the circuit board can be reduced. Thus, the height of the side wall portion of the housing can be reduced.

An einer Fläche des Bodenabschnitts des Gehäuses gegenüber dem Wärmeverbindungsteil kann auch eine Wärmeableitungslamelle vorgesehen sein. Gemäß einem derart ausgestalteten elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät kann die Wärmeableitungswirkung des anderen elektronischen Bauteils erhöht werden. Die Wärmeableitungslamelle ist nicht auf den Bodenabschnitt beschränkt und kann an wenigstens einer Fläche des Gehäuses vorgesehen sein. Durch die Wärmeableitungslamelle kann die Wärmeableitungswirkung vom Gehäuse erhöht werden.On a surface of the bottom portion of the housing opposite to the heat connection part, a heat dissipation fin may also be provided. According to such an electrically driven working device, the heat dissipation effect of the other electronic component can be increased. The heat dissipation fin is not limited to the bottom portion and may be provided on at least one surface of the casing. By the heat dissipation fin, the heat dissipation effect of the housing can be increased.

Kurzbeschreibung der Figuren Brief description of the figures

Es zeigen:Show it:

1 eine perspektivische Außenansicht eines elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts; 1 an external perspective view of an electrically driven working device;

2 ein schematisches Schaltdiagramm, das die elektrische Struktur der Steuereinrichtung darstellt; 2 a schematic circuit diagram illustrating the electrical structure of the control device;

3 eine perspektivische Ansicht der Steuereinrichtung in einem Zustand, in dem die Leiterplatte im Gehäuse aufgenommen ist; 3 a perspective view of the control device in a state in which the circuit board is received in the housing;

4 eine perspektivische Ansicht, die die Leiterplatte und das Gehäuse getrennt voneinander darstellt; 4 a perspective view illustrating the circuit board and the housing separated from each other;

5 eine Vorderseitenansicht der Steuereinrichtung; 5 a front view of the control device;

6 eine Rückseitenansicht der Steuereinrichtung; 6 a rear view of the control device;

7 eine rechte Seitenansicht der Steuereinrichtung; 7 a right side view of the control device;

8 eine Draufsicht der Steuereinrichtung; 8th a plan view of the control device;

9 eine Unterseitenansicht der Steuereinrichtung; 9 a bottom view of the controller;

10 eine Vorderseitenansicht der Leiterplatte; 10 a front view of the circuit board;

11 eine rechte Seitenansicht der Leiterplatte; 11 a right side view of the circuit board;

12 eine Draufsicht der Leiterplatte; 12 a plan view of the circuit board;

13 eine Unterseitenansicht der Leiterplatte; 13 a bottom view of the circuit board;

14 eine Vorderansicht des Gehäuses; 14 a front view of the housing;

15 eine Draufsicht des Gehäuses; 15 a plan view of the housing;

16 eine Schnittansicht an der Linie XVI-XVI aus 5; 16 a sectional view on the line XVI-XVI 5 ;

17 eine Schnittansicht ähnlich wie 16 zum Erläutern des Aufnahmevorgangs der Leiterplatte im Gehäuse und der Wirkungsweise des Führungsabschnitts; 17 a sectional view similar to 16 for explaining the recording operation of the circuit board in the housing and the operation of the guide portion;

18 eine erläuternde Ansicht weiterer Punkte; 18 an explanatory view of further points;

19 eine erste erläuternde Ansicht zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform; 19 a first explanatory view for explaining a further embodiment;

20 eine zweite erläuternde Ansicht zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform; 20 a second explanatory view for explaining a further embodiment;

21 eine dritte erläuternde Ansicht zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform; und 21 a third explanatory view for explaining a further embodiment; and

22 eine vierte erläuternde Ansicht zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform. 22 a fourth explanatory view for explaining another embodiment.

Ausführungsform der Erfindung Embodiment of the invention

Im Folgenden sollen unter Bezugnahme auf die Figuren Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben werden.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.

1-1. Gesamtausgestaltung des elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts1-1. Overall design of the electrically driven implement

Wie in 1 gezeigt, ist ein elektrisch angetriebenes Arbeitsgerät 1 der vorliegenden Ausführungsform als eine Kreissäge ausgestaltet, deren Hauptzweck das Schneiden eines Werkstücks ist, und weist eine Basis 2 und einen Hauptkörperabschnitt 3 auf. Die Basis 2 ist ein im Wesentlichen rechteckiger Teil, der beim Durchführen von Schneidarbeiten an einem Werkstück an die Oberseitenfläche des zu schneidenden Werkstücks angelegt wird. Der Hauptkörperabschnitt 3 ist auf der Oberseitenfläche der Basis 2 angeordnet.As in 1 shown is an electrically driven implement 1 of the present embodiment, as a circular saw whose main purpose is the cutting of a workpiece, and has a base 2 and a main body portion 3 on. The base 2 is a substantially rectangular part that is applied to the top surface of the workpiece to be cut when performing cutting work on a workpiece. The main body section 3 is on the top surface of the base 2 arranged.

Der Hauptkörperabschnitt 3 weist ein rundes Sägeblatt 4, ein Sägeblattgehäuse 5, eine Abdeckung 6, ein Hauptkörpergehäuse 7 und einen Griff 10 auf. Das Sägeblatt 4 ist in Schneidvorschubrichtung rechts am Hauptkörperabschnitt 3 angeordnet. Das Sägeblattgehäuse 5 ist derart vorgesehen, dass es den Umfangsrand von ungefähr dem halben Umfang der Oberseite des Sägeblatts 4 aufnimmt und abdeckt. Die Abdeckung 6 ist derart vorgesehen, dass sie den Umfangsrand von ungefähr dem halben Umfang der Unterseite des Sägeblatts 4 abdeckt.The main body section 3 has a round saw blade 4 , a saw blade housing 5 , a cover 6 , a main body case 7 and a handle 10 on. The saw blade 4 is in the cutting feed direction right on the main body portion 3 arranged. The saw blade housing 5 is provided so that it has the peripheral edge of about half the circumference of the top of the saw blade 4 absorbs and covers. The cover 6 is provided so that it the peripheral edge of about half the circumference of the underside of the saw blade 4 covers.

Die Abdeckung 6 lässt sich öffnen und schließen, wobei in 1 die Abdeckung 6 in geschlossenem Zustand gezeigt ist. Indem beim Schneiden des Werkstücks das elektrisch angetriebene Arbeitsgerät 1 in Schneidvorschubrichtung vorgeschoben wird, dreht sich die Abdeckung 6 mit dem Drehmittelpunkt des Sägeblatts 4 als Mittelpunkt entgegen dem Uhrzeigersinn in der Figur und öffnet sich allmählich. Dadurch wird das Sägeblatt 4 freigelegt, und der freigelegte Teil schneidet in das Werkstück ein.The cover 6 can be opened and closed, with in 1 the cover 6 is shown in the closed state. By cutting the workpiece, the electrically driven implement 1 advanced in the cutting feed direction, the cover rotates 6 with the center of rotation of the saw blade 4 as the center counterclockwise in the figure and opens gradually. This will cause the saw blade 4 exposed and the exposed part cuts into the workpiece.

Hauptkörpergehäuse 7 ist in Schneidvorschubrichtung links am Hauptkörperabschnitt 3 angeordnet. Das Hauptkörpergehäuse 7 weist einen im Wesentlichen zylinderförmigen Motoraufnahmeabschnitt 8 und einen im Wesentlichen quaderförmigen Steuereinrichtungsaufnahmeabschnitt 9 auf.Main body case 7 is in the cutting feed direction on the left side of the main body portion 3 arranged. The main body case 7 has a substantially cylindrical motor receiving portion 8th and a substantially cuboidal controller accommodation section 9 on.

Im Motoraufnahmeabschnitt 8 ist ein Motor 19 als Antriebsquelle des elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts 1 aufgenommen. In der Steuereinrichtungsaufnahmeabschnitt 9 ist eine Steuereinrichtung 15 aufgenommen, die den Antrieb des Motors 19 steuert. Auf die Darstellung des Motors 19 und der Steuereinrichtung 15 wurde in 1 verzichtet, doch sind sie in 2 dargestellt. Im Motoraufnahmeabschnitt 8 ist außerdem ein durch den Motor 19 gedrehtes Gebläse aufgenommen. Das Gebläse ist direkt oder über einen Untersetzungsmechanismus an die Drehwelle des Motors 19 gekoppelt und dreht sich bei Drehung des Motors 19 und erzeugt Kühlungswind. Zwischen dem Motoraufnahmeabschnitt 8 und dem Sägeblatt 4 am Hauptkörperabschnitt 3 ist ein Getriebemechanismus aufgenommen, der die Drehung des Motors 19 heruntersetzt und auf das Sägeblatt 4 überträgt. In the engine mounting section 8th is an engine 19 as a drive source of the electrically driven implement 1 added. In the controller receiving section 9 is a control device 15 included the drive of the engine 19 controls. On the representation of the engine 19 and the controller 15 was in 1 renounced, but they are in 2 shown. In the engine mounting section 8th is also a through the engine 19 shot blower recorded. The fan is directly or via a reduction mechanism to the rotary shaft of the motor 19 coupled and rotates with rotation of the motor 19 and generates cooling wind. Between the motor receiving section 8th and the saw blade 4 at the main body section 3 is a gear mechanism that records the rotation of the engine 19 lowered down and on the saw blade 4 transfers.

Am Hauptkörpergehäuse 7 ist an der Seitenfläche in Schneidvorschubrichtung links am Motoraufnahmeabschnitt 8 eine erste Luftdurchlassöffnung 7a und am Steuereinrichtungsaufnahmeabschnitt 9 an einer in Schneidvorschubrichtung hinteren Endfläche eine zweite Luftdurchlassöffnung 7b gebildet. Der Innenraum und das Äußere des Hauptkörpergehäuses 7 sind durch diese Luftdurchlassöffnungen 7a, 7b verbunden. Wenn sich das Gebläse aufgrund der Drehung des Motors 19 dreht, entsteht aufgrund des Gebläses Wind im Inneren des Hauptkörpergehäuses 7. Der Hauptströmungsweg dieses Windes ist derart, dass Luft, die von der ersten Luftdurchlassöffnung 7a ins Hauptkörpergehäuse 7 strömt, über das Innere des Hauptkörpergehäuses 7 durch die zweite Luftdurchlassöffnung 7b nach außen strömt. Im Hauptkörpergehäuse 7 sind der Motor 19 und die Steuereinrichtung 15 am Strömungsweg des durch das Gebläse erzeugten Windes angeordnet.At the main body case 7 is on the side surface in the cutting feed direction on the left side of the motor receiving portion 8th a first air passage opening 7a and at the controller receiving section 9 at a rear end surface in the cutting feed direction, a second air passage opening 7b educated. The interior and exterior of the main body housing 7 are through these air vents 7a . 7b connected. If the blower due to the rotation of the engine 19 turns, due to the blower wind arises inside the main body housing 7 , The main flow path of this wind is such that air coming from the first air passage opening 7a into the main body case 7 flows over the interior of the main body housing 7 through the second air passage opening 7b flows outward. In the main body case 7 are the engine 19 and the controller 15 arranged on the flow path of the wind generated by the blower.

Am Hauptkörperabschnitt 3 ist ein bogenförmiger Griff 10 vorgesehen, an dem ein Benutzer das elektrisch angetriebene Arbeitsgerät 1 hält. Dabei ist ein Ende des Griffs 10 am in Schneidvorschubrichtung hinteren Ende des Hauptkörperabschnitts 3 befestigt, während das andere Ende weiter vorne in Schneidvorschubrichtung als das hintere Ende befestigt ist. In der vorliegenden Ausführungsform sind der Hauptkörperabschnitt 3 und der Griff 10 beispielsweise einstückig aus Kunststoff gebildet.At the main body section 3 is a bow-shaped handle 10 provided on which a user the electrically driven implement 1 holds. This is an end of the handle 10 at the rear end of the main body portion in the cutting feed direction 3 fastened while the other end is further forward in the cutting feed direction as the rear end fixed. In the present embodiment, the main body portion 3 and the handle 10 for example, integrally formed of plastic.

An einer Fläche des Griffs 10, die dem Hauptkörpergehäuse 7 zugewandt ist, ist ein Betätigungsschalter 11 nach Art eines Abzugs vorgesehen. Der Betätigungsschalter 11 ist ein Schalter, durch dessen ziehendes Betätigen ein elektrischer Kontakt stromführend wird (also eingeschaltet wird). Der Benutzer des elektrisch angetriebenen Arbeitsgeräts 1 kann den Betätigungsschalter 11 ziehend betätigen, während er den Griff 10 ergreift.On a surface of the handle 10 that is the main body case 7 is facing, is an actuating switch 11 provided in the manner of a deduction. The operating switch 11 is a switch, by the pulling operation of an electrical contact is energized (that is turned on). The user of the electrically driven implement 1 can the operation switch 11 press pulling while holding the handle 10 grasps.

Aus dem in Schneidvorschubrichtung hinteren Ende des Hauptkörperabschnitts 3 ist ein Netzkabel 12 herausgeführt. Am vorderen Ende des Netzkabels 12 ist ein Netzstecker (nicht dargestellt) vorgesehen.From the cutting end in the rear end of the main body portion 3 is a power cord 12 led out. At the front end of the power cord 12 a power plug (not shown) is provided.

Das Netzkabel 12 dient zum Aufnehmen des elektrischen Antriebsstroms des Motors 19. Indem der Stecker am vorderen Ende des Netzkabels 12 mit der Steckdose einer Wechselstromquelle 13 verbunden wird, kann von der Wechselstromquelle 13 über das Netzkabel 12 Strom aufgenommen werden. Auf die Darstellung der Wechselstromquelle 13 wurde in 1 verzichtet, doch ist sie in 2 dargestellt. Die Wechselstromquelle 13 ist beispielsweise eine Netzstromversorgung.The power cord 12 serves to record the electrical drive current of the motor 19 , By connecting the plug to the front end of the power cord 12 with the socket of an AC power source 13 can be connected from the AC power source 13 over the power cord 12 Electricity will be absorbed. On the representation of the AC power source 13 was in 1 but she is in 2 shown. The AC power source 13 is for example a mains power supply.

Die Steuereinrichtung 15 wird gestartet, wenn von der Wechselstromquelle 13 über das Netzkabel 12 elektrische Energie zugeführt wird. Wenn der Betätigungsschalter 11 betätigt (also eingeschaltet) ist, dreht die Steuereinrichtung 15 den Motor 19. Wenn sich der Motor 19 dreht, dreht sich das Sägeblatt 4.The control device 15 is started when from the AC source 13 over the power cord 12 electrical energy is supplied. When the operation switch 11 actuated (that is, turned on), the controller rotates 15 the engine 19 , If the engine 19 turns, the saw blade turns 4 ,

1-2. Elektrischer Aufbau der Steuereinrichtung1-2. Electrical construction of the control device

Wie in 2 gezeigt, weist die Steuereinrichtung 15 eine Leiterplatte 16 auf, auf der elektronische Schaltungen gebildet sind. Die Leiterplatte 16 ist mit mehreren elektronischen Bauteilen bestückt.As in 2 shown, the control device 15 a circuit board 16 on which electronic circuits are formed. The circuit board 16 is equipped with several electronic components.

Bei den elektronischen Bauteilen, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, handelt es sich beispielsweise um einen als Steuerabschnitt dienenden Mikrocomputer (im Folgenden „Mikrocomputer“) 20, eine Diodenbrücke 21, ein Schaltelement 22, ein IPM 23, einen Kondensator 24 und einen Widerstand 26 und dergleichen. IPM ist eine Abkürzung für „Intelligent Power Module“ (intelligentes Leistungsmodul). Als elektronische Bauteile, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, liegen außerdem beispielsweise ein elektronisches Bauteil, das eine Stromerkennungsschaltung 27 bildet, ein elektronische Bauteil, das eine Stromversorgungsschaltung 28 bildet, und dergleichen vor.In the case of the electronic components with which the circuit board 16 is equipped, it is for example a serving as a control section microcomputer (hereinafter "microcomputer") 20 , a diode bridge 21 , a switching element 22 , an IPM 23 , a capacitor 24 and a resistance 26 and the same. IPM is short for Intelligent Power Module. As electronic components, with which the printed circuit board 16 equipped, are also, for example, an electronic component that a current detection circuit 27 forms, an electronic component, which is a power supply circuit 28 forms, and the like.

Die Diodenbrücke 21 führt eine Vollweggleichrichtung von Wechselstrom durch, der von der Wechselstromquelle 13 über das Netzkabel 12 und eine Sicherung 14 eingespeist wird, und gibt Spannung nach der Vollweggleichrichtung zwischen einer Stromleitung Lp und einer Masseleitung Lg der Leiterplatte 16 aus. Die Ausgangsspannung der Diodenbrücke 21 erscheint als die Spannung der Stromleitung Lp auf Grundlage der Masseleitung Lg.The diode bridge 21 performs a full-wave rectification of alternating current that from the AC source 13 over the power cord 12 and a fuse 14 is fed, and outputs voltage after the full-wave rectification between a power line Lp and a ground line Lg of the circuit board 16 out. The output voltage of the diode bridge 21 appears as the voltage of the power line Lp based on the ground line Lg.

Zwischen der Stromleitung Lp und der Masseleitung Lg ist der Kondensator 18 vorgesehen, der die Ausgangsspannung der Diodenbrücke 21 glättet. Die vom Kondensator 18 geglättete Gleichspannung ist Gleichspannung zum Antreiben des Motors 19 (im Folgenden „Motorantriebsspannung“). Das heißt, die Diodenbrücke 21 und der Kondensator 18 bilden einen Stromquellenabschnitt zum Erzeugen von Motorantriebsgleichspannung aus der Wechselspannung. Da der Kondensator 18 vergleichsweise groß ist, ist er außerhalb der Leiterplatte 16 vorgesehen. Der Kondensator 18 kann aber auch auf der Leiterplatte 16 vorgesehen sein.Between the power line Lp and the ground line Lg is the capacitor 18 provided the output voltage of the diode bridge 21 smoothes. The from the capacitor 18 smoothed DC voltage is DC voltage for driving the motor 19 (hereafter "motor drive voltage"). That is, the diode bridge 21 and the capacitor 18 form a current source section for generating motor drive DC voltage from the AC voltage. Because the capacitor 18 is comparatively large, he is outside the circuit board 16 intended. The capacitor 18 but also on the circuit board 16 be provided.

Zwischen der Stromleitung Lp und dem Stromquellenanschluss 31a des IPM 23 sind der Betätigungsschalter 11 und das Schaltelement 22 in Reihe geschaltet vorgesehen. Zwischen der Masseleitung Lg und dem Masseanschluss 31b des IPM 23 ist der Widerstand 26 als ein Stromerkennungswiderstand verbunden. Daher wird an das IPM 23 durch Einschalten des Betätigungsschalters 11 und des Schaltelements 22 Motorantriebsspannung angelegt. Bei dem Schaltelement 22 handelt es sich beispielsweise um einen FET, doch kann es sich auch um eine andere Art von Schaltelement wie etwa einen IGBT oder einen Bipolartransistor handeln. FET steht kurz für Feldeffekttransistor und IGBT für Isolations-Gate-Bipolartransistor. Between the power line Lp and the power source terminal 31a of the IPM 23 are the operating switch 11 and the switching element 22 provided in series. Between the ground line Lg and the ground connection 31b of the IPM 23 is the resistance 26 connected as a current detection resistor. Therefore, to the IPM 23 by switching on the control switch 11 and the switching element 22 Motor drive voltage applied. In the switching element 22 For example, it may be a FET, but it may be another type of switching element, such as an IGBT or a bipolar transistor. FET briefly stands for field effect transistor and IGBT for isolation gate bipolar transistor.

Das IPM 23 weist als drei High-Side-Schalter Schaltelemente Q1 bis Q3 und als drei Low-Side-Schalter Schaltelemente Q4 bis Q6 auf. Die Schaltelemente Q1 bis Q3 dienen dazu, die Klemmen der einzelnen Phasen des Motors 19 jeweils mit dem Stromquellenanschluss 31a des IPM 23 zu verbinden. Die Schaltelemente Q4 bis Q6 dienen dazu, die Klemmen der einzelnen Phasen des Motors 19 jeweils mit dem Masseanschluss 31b des IPM 23 zu verbinden. Das heißt, die sechs Schaltelemente Q1 bis Q6 bilden eine Umrichterschaltung zum Antreiben des Motors 19. Bei den Schaltelementen Q1 bis Q6 handelt es sich um einen IGBT, doch kann es sich auch um eine andere Art von Schaltelement wie etwa einen FET oder einen Bipolartransistor handeln.The IPM 23 has as three high-side switch switching elements Q1 to Q3 and as three low-side switch switching elements Q4 to Q6. The switching elements Q1 to Q3 serve to clamp the individual phases of the motor 19 each with the power source connection 31a of the IPM 23 connect to. The switching elements Q4 to Q6 serve to clamp the individual phases of the motor 19 each with the ground connection 31b of the IPM 23 connect to. That is, the six switching elements Q1 to Q6 constitute a converter circuit for driving the motor 19 , The switching elements Q1 to Q6 is an IGBT, but it may be another type of switching element such as a FET or a bipolar transistor.

Das IPM 23 weist auch eine Antriebssignalerzeugungsschaltung 29 und eine Schutzschaltung 30 auf. Indem die Antriebssignalerzeugungsschaltung 29 gemäß Steuersignalen vom Mikrocomputer 20 ein Antriebssignal an das Gate der Schaltelemente Q1 bis Q6 ausgibt, werden die einzelnen Schaltelemente Q1 bis Q6 ein- und ausgeschaltet. Ist eins der Schaltelemente Q1 bis Q6 eingeschaltet, wird ein Stromführungsweg zu Motor 19 gebildet. Wenn die Schutzschaltung 30 einen Fehler wie beispielsweise einen Übertemperaturwert an einem der Schaltelemente Q1 bis Q6 erkennt, gibt sie ein Fehlererkennungssignal an den Mikrocomputer 20 aus.The IPM 23 also has a drive signal generation circuit 29 and a protection circuit 30 on. By the drive signal generation circuit 29 in accordance with control signals from the microcomputer 20 outputs a drive signal to the gate of the switching elements Q1 to Q6, the individual switching elements Q1 to Q6 are turned on and off. If one of the switching elements Q1 to Q6 is turned on, a Stromführungsweg to engine 19 educated. When the protection circuit 30 detects an error such as an excess temperature value on one of the switching elements Q1 to Q6, it gives an error detection signal to the microcomputer 20 out.

Der Kondensator 24 ist zwischen dem Stromquellenanschluss 31a des IPM 23 und der Masseleitung Lg verbunden. Der Kondensator 24 dient als eine Dämpfungsschaltung, die Hochspannungsspitzen unterdrückt, welche beim Schalten der Schaltelemente Q1 bis Q6 auftreten. Es können auch weitere Kondensatoren parallel zum Kondensator 24 geschaltet sein. Auch die parallel zum Kondensator 24 geschalteten Kondensatoren sind dann Dämpfungsschaltungen. The capacitor 24 is between the power source connection 31a of the IPM 23 and the ground line Lg connected. The capacitor 24 serves as a snubber circuit which suppresses high voltage spikes occurring in switching of the switching elements Q1 to Q6. There may also be other capacitors in parallel to the capacitor 24 be switched. Also the parallel to the capacitor 24 switched capacitors are then damping circuits.

An beiden Enden des Widerstands 26 entsteht eine Spannung, die dem Strom entspricht, der über das IPM 23 zum Motor 19 fließt (im Folgenden „Motorstrom“). Die Stromerkennungsschaltung 27 gibt ein verstärktes Spannungssignal der an den beiden Enden des Widerstands 26 erzeugten Spannung als ein den Motorstrom anzeigendes Stromerkennungssignal an den Mikrocomputer 20 und das IPM 23 aus.At both ends of the resistor 26 creates a voltage that corresponds to the current passing through the IPM 23 to the engine 19 flows (hereinafter "motor current"). The current detection circuit 27 gives an amplified voltage signal at the two ends of the resistor 26 generated voltage as a motor current indicating current detection signal to the microcomputer 20 and the IPM 23 out.

Beim Mikrocomputer 20 handelt es sich um einen bekannten Mikrocomputer, der um CPU, ROM, RAM und dergleichen herum gebildet ist und verschiedene Verarbeitungen zum Steuern des Motors 19 gemäß einem im ROM gespeicherten Programm ausführt.At the microcomputer 20 It is a known microcomputer formed around CPU, ROM, RAM and the like and various processes for controlling the motor 19 according to a program stored in the ROM.

Erkennt der Mikrocomputer 20 ein Einschalten des Betätigungsschalters 11, schaltet er das Schaltelement 22 ein und gibt ein Steuersignal an das IPM 23 aus und betätigt durch Ein- und Ausschalten der Schaltelemente Q1 bis Q6 den Motor 19.Detects the microcomputer 20 switching on the control switch 11 , he switches the switching element 22 and gives a control signal to the IPM 23 off and actuated by turning on and off the switching elements Q1 to Q6 the engine 19 ,

Wenn der Mikrocomputer 20 auf Grundlage des Stromerkennungssignals von der Stromerkennungsschaltung 27 oder aufgrund der Ausgabe eines Fehlererkennungssignals durch das IPM 23 urteilt, dass der Motorstrom einen Schwellenwert zur Feststellung eines Überstroms überschreitet, führt er eine Störsicherungsverarbeitung durch, die einen Halt des Motors 19 erzwingt. Als Störsicherungsverarbeitung führt der Mikrocomputer 20 beispielsweise eine Verarbeitung zum Unterbrechen des Steuersignals an das IPM 23 und zum Ausschalten des Schaltelements 22 aus. Durch Ausschalten des Schaltelements 22 wird das Anlegen von Motorantriebsspannung an das IPM 23 unterbrochen.If the microcomputer 20 based on the current detection signal from the current detection circuit 27 or due to the issuing of an error detection signal by the IPM 23 judges that the motor current exceeds a threshold for detecting an overcurrent, it performs an interlocking processing that stops the motor 19 forces. As the disturbance processing, the microcomputer performs 20 For example, a processing for interrupting the control signal to the IPM 23 and for switching off the switching element 22 out. By switching off the switching element 22 will apply motor drive voltage to the IPM 23 interrupted.

Die Schutzschaltung 30 im IPM 23 wiederum erkennt auf Grundlage des Stromerkennungssignals von der Stromerkennungsschaltung 27 als eine Art von Fehler einen zu hohen Motorstrom (im Folgenden „Überstrom“). Wenn die Schutzschaltung 30 einen Überstrom erkennt, schaltet die Antriebssignalerzeugungsschaltung 29 die Schaltelemente Q1 bis Q6 aus.The protection circuit 30 in the IPM 23 again recognizes based on the current detection signal from the current detection circuit 27 as a kind of fault an excessive motor current (hereinafter "overcurrent"). When the protection circuit 30 detects an overcurrent, switches the drive signal generating circuit 29 the switching elements Q1 to Q6 off.

Indem die Stromversorgungsschaltung 28 die Motorantriebsspannung zwischen der Stromleitung Lp und der Masseleitung Lg senkt, erzeugt sie eine bestimmte Versorgungsspannung. Der Betrieb des Mikrocomputers 20 erfolgt durch die von der Stromversorgungsschaltung 28 erzeugte Versorgungsspannung.By the power supply circuit 28 When the motor drive voltage between the power line Lp and the ground line Lg lowers, it generates a certain supply voltage. The operation of the microcomputer 20 is done by that of the power supply circuit 28 generated supply voltage.

Wenn also bei dem elektrisch angetriebenen Arbeitsgerät 1 der Netzstecker in die Steckdose der Wechselstromquelle 13 gesteckt wird und das Gerät über das Netzkabel 12 mit Strom von der Wechselstromquelle 13 versorgt wird, erzeugt die Stromversorgungsschaltung 28 Versorgungsspannung, wodurch der Mikrocomputer 20 startet. Der Mikrocomputer 20 wiederum treibt in Reaktion auf das Einschalten des Betätigungsschalters 11 den Motor 19 an.So if so with the electrically driven implement 1 the mains plug into the socket of the AC power source 13 is plugged in and the device via the power cord 12 with power from the AC source 13 is supplied, generates the power supply circuit 28 Supply voltage, causing the microcomputer 20 starts. The microcomputer 20 in turn drives in response to that Switching on the control switch 11 the engine 19 at.

1-3. Mechanischer Aufbau der Steuereinrichtung1-3. Mechanical construction of the control device

Als Nächstes soll unter Bezugnahme auf 3 bis 16 der mechanische Aufbau der Steuereinrichtung 15 beschrieben werden. In der nachfolgenden Beschreibung richten sich die Richtungen oben-unten, links-rechts und vorne-hinten nach den Pfeilen in 3. In 3, 4, 8, 10 bis 13 sind von den elektronischen Bauteilen, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, nur drei Bauteile, nämlich die Diodenbrücke 21, das Schaltelement 22 und das IPM 23 dargestellt.Next, referring to 3 to 16 the mechanical structure of the control device 15 to be discribed. In the description below, the directions in the top-bottom, left-right, and front-rear directions follow the arrows in 3 , In 3 . 4 . 8th . 10 to 13 are from the electronic components that make up the circuit board 16 is equipped, only three components, namely the diode bridge 21 , the switching element 22 and the IPM 23 shown.

Wie in 3 und 4 gezeigt, weist die Steuereinrichtung 15 die Leiterplatte 16, die die elektronischen Schaltungen aus 2 bildet, und ein Gehäuse 33 auf, das die Leiterplatte 16 aufnimmt. Das Gehäuse 33 ist aus Aluminium gebildet, kann jedoch auch aus einem anderen Metall wie beispielsweise Eisen oder Kupfer gebildet sein.As in 3 and 4 shown, the control device 15 the circuit board 16 that made the electronic circuits 2 forms, and a housing 33 on top of that, the circuit board 16 receives. The housing 33 is formed of aluminum, but may also be formed of another metal such as iron or copper.

Wie in 3, 4, 8 und 10 bis 13 gezeigt, ist die Leiterplatte 16 im Wesentlichen rechteckig gebildet und weist vier Seitenränder 16a bis 16d auf. Von den Seitenrändern 16a bis 16d der Leiterplatte 16 entsprechen die Seitenränder 16a, 16c den langen Seiten und die Seitenränder 16b, 16d den kurzen Seiten des Rechtecks.As in 3 . 4 . 8th and 10 to 13 shown is the circuit board 16 formed substantially rectangular and has four side edges 16a to 16d on. From the margins 16a to 16d the circuit board 16 correspond to the margins 16a . 16c the long sides and the margins 16b . 16d the short sides of the rectangle.

An einer in 3 oberen Fläche der Leiterplatte 16 (im Folgenden „Vorderseitenfläche“) sind an einem Endabschnitt auf der Seite des Seitenrands 16a beispielsweise an einer Ecke zum Seitenrand 16b die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 in nebeneinander stehendem Zustand befestigt. „Befestigung“ bezeichnet hier eine Bestückung. Die Bestückungsposition der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 ist nicht auf die in 3 usw. gezeigte Position beschränkt und kann auch eine andere Position sein. Der Endabschnitt der Leiterplatte 16 ist ein Teil an der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16, der nah an einem der Seitenränder 16a bis 16d liegt, und ist ein Teil, an dem eine Endfläche des montierten elektronischen Bauteils (in diesem Beispiel der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22) wärmeleitend mit dem Seitenwandabschnitt des Gehäuses 33 verbunden sein kann. Der Seitenwandabschnitt des Gehäuses 33 wird an späterer Stelle beschrieben.At one in 3 upper surface of the circuit board 16 (hereinafter "front surface") are at an end portion on the side edge side 16a For example, at a corner to the side edge 16b the diode bridge 21 and the switching element 22 attached in juxtaposed condition. "Fixing" here means a fitting. The mounting position of the diode bridge 21 and the switching element 22 is not on the in 3 etc., and may also be a different position. The end portion of the circuit board 16 is a part of the front surface of the circuit board 16 Standing close to one of the margins 16a to 16d is located, and is a part at which an end surface of the mounted electronic component (in this example, the diode bridge 21 and the switching element 22 ) thermally conductive with the side wall portion of the housing 33 can be connected. The side wall portion of the housing 33 will be described later.

Konkret handelt es sich bei der Diodenbrücke 21 um ein elektronisches SIP-Bauteil mit vier Anschlüssen. SIP steht für „Single Inline Package“. Die Diodenbrücke 21 wird an der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 befestigt, indem die vier Anschlüsse in an der Leiterplatte 16 vorgesehene Lötaugen eingeführt und angelötet werden. Am Gehäuse der Diodenbrücke 21 ist ein Loch 21a zum Durchführen einer Befestigungsschraube 43 vorgesehen.Specifically, it is at the diode bridge 21 around an electronic SIP component with four connections. SIP stands for "Single Inline Package". The diode bridge 21 becomes on the front surface of the circuit board 16 attached by putting the four connectors in on the circuit board 16 provided pads are introduced and soldered. On the housing of the diode bridge 21 is a hole 21a for performing a fastening screw 43 intended.

Das Schaltelement 22 ist ein elektronisches TO-Gehäuse-Bauteil mit drei Anschlüssen. TO steht für „Transistor Outline“. Das Schaltelement 22 wird an der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 befestigt, indem die drei Anschlüsse in an der Leiterplatte 16 vorgesehene Lötaugen eingeführt und angelötet werden. Am Gehäuse des Schaltelements 22 ist ein Loch 22a zum Durchführen einer Befestigungsschraube 45 vorgesehen. The switching element 22 is a three-terminal electronic TO package component. TO stands for "Transistor Outline". The switching element 22 becomes on the front surface of the circuit board 16 attached by putting the three connectors in on the circuit board 16 provided pads are introduced and soldered. On the housing of the switching element 22 is a hole 22a for performing a fastening screw 45 intended.

Wie in 8 und 12 gezeigt, ragen die Endflächen der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22, mit denen der Endabschnitt der Leiterplatte 16 bestückt ist, bei Draufsicht auf die Leiterplatte 16 (also Flächen, die in 8 und 12 hinten liegen) am Ende der Leiterplatte 16 (in diesem Beispiel am Seitenrand 16a) geringfügig nach außen vor. Solange die Endflächen der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, wärmeleitend mit dem Seitenwandabschnitt des Gehäuses 33 verbunden werden können, können sie die gleiche Position wie das Ende der Leiterplatte 16 einnehmen (also damit bündig sein) oder in Bezug auf das Ende der Leiterplatte 16 geringfügig nach innen versetzt vorliegen.As in 8th and 12 shown, the end faces of the diode bridge protrude 21 and the switching element 22 , with which the end section of the circuit board 16 is fitted, in plan view of the circuit board 16 (ie areas that are in 8th and 12 behind) at the end of the circuit board 16 (in the example on the margin 16a ) slightly outwards. As long as the end faces of the diode bridge 21 and the switching element 22 with which the circuit board 16 is fitted, heat-conducting with the side wall portion of the housing 33 can be connected, they can be the same position as the end of the circuit board 16 take (so be flush with it) or in relation to the end of the circuit board 16 slightly offset inwards.

An der Fläche gegenüber der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 (der Rückseitenfläche) ist das IPM 23 befestigt.On the surface opposite the front surface of the circuit board 16 (the back surface) is the IPM 23 attached.

Konkret ist das IPM 23 ein elektronisches DIP-Bauteil, das mehrere Anschlüsse 31 aufweist. DIP steht für „Dual Inline Package“. In den mehreren Anschlüssen 31 sind der Stromquellenanschluss 31a und der Masseanschluss 31b enthalten. Das IPM 23 wird an der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 befestigt, indem die in zwei Reihen angeordneten Anschlüsse 31 in an der Leiterplatte 16 vorgesehene Lötaugen eingeführt und angelötet werden.Specifically, the IPM 23 an electronic DIP component that has multiple connections 31 having. DIP stands for "Dual Inline Package". In the several connections 31 are the power source connection 31a and the ground connection 31b contain. The IPM 23 becomes on the back surface of the circuit board 16 fastened by the connectors arranged in two rows 31 in on the circuit board 16 provided pads are introduced and soldered.

An der Leiterplatte 16 sind zwei Löcher 37, 38 zum Durchführen von zwei Schrauben 35, 36 vorgesehen. Die Schrauben 35, 36 dienen dazu, das IPM 23, mit dem die Leiterplatte 16 bestückt ist, am Gehäuse 33 zu befestigen. Von den Löchern 37, 38 kann das Loch 38 beim Seitenrand 16c auch als ein Ausnehmungsabschnitt bezeichnet werden, an dem der Seitenrand 16c geöffnet ist, und ist in dem Sinne ein Loch, als es sich um einen Teil handelt, der von der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 zur Rückseitenfläche hindurch verläuft. Am Gehäuse des IPM 23 sind Aussparungsabschnitte 23a, 23b zum Durchführen der Schrauben 35, 36 vorgesehen.On the circuit board 16 are two holes 37 . 38 for passing two screws 35 . 36 intended. The screws 35 . 36 serve the IPM 23 with which the circuit board 16 equipped, on the housing 33 to fix. From the holes 37 . 38 can the hole 38 at the margin 16c Also referred to as a recess portion, where the side edge 16c is open, and is in the sense of a hole, as it is a part of the front side surface of the circuit board 16 runs to the back surface. On the housing of the IPM 23 are recess sections 23a . 23b for passing the screws 35 . 36 intended.

An der Leiterplatte 16 ist außerdem ein Loch 39 vorgesehen, um nach dem Aufnehmen der Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 einen Raum zwischen der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 und dem Gehäuse 33 mit einem Formmaterial wie Urethanharz, Epoxidharz oder dergleichen (also einem Verschlussmaterial) zu füllen. Ebenso wie das Loch 38 kann auch das Loch 39 als ein Ausnehmungsabschnitt bezeichnet werden, an dem der Seitenrand 16d geöffnet ist, und es ist in dem Sinne ein Loch, als es sich um einen Teil handelt, der von der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 zur Rückseitenfläche hindurch verläuft.On the circuit board 16 is also a hole 39 provided after recording the circuit board 16 in the case 33 a space between the Back surface of the circuit board 16 and the housing 33 with a molding material such as urethane resin, epoxy or the like (ie, a sealing material) to fill. As well as the hole 38 can also do the hole 39 are referred to as a recess portion where the side edge 16d is open, and it is a hole in the sense that it is a part of the front surface of the circuit board 16 runs to the back surface.

Die Löcher 37, 38 zum Durchführen der Schrauben 35, 36 können ebenfalls als Löcher zum Einfüllen von Formmaterial verwendet werden.The holes 37 . 38 for passing the screws 35 . 36 can also be used as holes for filling molding material.

Wie in 3 bis 9, 14 und 15 gezeigt, weist das Gehäuse 33 einen Bodenabschnitt 33e gegenüber der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 und vier Seitenwandabschnitte 33a bis 33d auf, die die Seitenränder 16a bis 16d der Leiterplatte 16 umgeben. Der Seitenwandabschnitt 33a ist ein Seitenwandabschnitt, der die Außenseite des Seitenrands 16a bildet, der Seitenwandabschnitt 33b ist ein Seitenwandabschnitt, der die Außenseite des Seitenrands 16b bildet, der Seitenwandabschnitt 33c ist ein Seitenwandabschnitt, der die Außenseite des Seitenrands 16c bildet, und der Seitenwandabschnitt 33d ist ein Seitenwandabschnitt, der die Außenseite des Seitenrands 16d bildet.As in 3 to 9 . 14 and 15 shown, the housing indicates 33 a bottom section 33e opposite the back surface of the circuit board 16 and four sidewall sections 33a to 33d on top of the margins 16a to 16d the circuit board 16 surround. The sidewall section 33a is a sidewall portion that is the outside of the side edge 16a forms, the side wall section 33b is a sidewall portion that is the outside of the side edge 16b forms, the side wall section 33c is a sidewall portion that is the outside of the side edge 16c forms, and the side wall portion 33d is a sidewall portion that is the outside of the side edge 16d forms.

Ein Teil 41, der ein Abschnitt des Seitenwandabschnitts 33a ist und der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, gegenüberliegt, ist ein Teil (im Folgenden „Wärmeverbindungswandabschnitt“) 41, der wärmeleitend mit der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22 verbunden ist. Der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 entspricht dem bestimmten Teil. Die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 entsprechen dem bestimmten elektronischen Bauteil, dessen Wärme über das Gehäuse 33 abgeleitet wird.A part 41 which is a section of the sidewall section 33a is and the diode bridge 21 and the switching element 22 with which the circuit board 16 is fitted, is opposite, is a part (hereinafter "heat-connecting wall section") 41 , which conducts heat with the diode bridge 21 and the switching element 22 connected is. The heat connection wall section 41 corresponds to the specific part. The diode bridge 21 and the switching element 22 correspond to the particular electronic component whose heat is transferred through the housing 33 is derived.

Die Höhe des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 vom Bodenabschnitt 33e aus ist größer als die der anderen Teile am Seitenwandabschnitt 33a und der anderen Seitenwandabschnitte 33b bis 33d. Das heißt, unter den Seitenwandabschnitten 33a bis 33d ist der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 vom Bodenabschnitt 33e aus höher als die übrigen Teile. Eine Höhe H1 aus 14 ist die Höhe des niedrigsten Teils des Wärmeverbindungswandabschnitts 41, bezogen auf die Oberseitenfläche des Bodenabschnitts 33e. Eine Höhe H2 aus 14 ist die Höhe der anderen Teile des Seitenwandabschnitts 33a mit Ausnahme des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 und der anderen Seitenwandabschnitte 33b bis 33d, bezogen auf die Oberseitenfläche des Bodenabschnitts 33e. Die Höhe H1 ist größer als die Höhe H2.The height of the heat connection wall section 41 from the bottom section 33e is larger than that of the other parts on the side wall portion 33a and the other sidewall sections 33b to 33d , That is, under the sidewall sections 33a to 33d is the heat connection wall section 41 from the bottom section 33e out higher than the other parts. A height H1 off 14 is the height of the lowest part of the heat connection wall section 41 , relative to the top surface of the bottom section 33e , A height H2 off 14 is the height of the other parts of the sidewall section 33a with the exception of the heat connection wall section 41 and the other sidewall sections 33b to 33d , relative to the top surface of the bottom section 33e , The height H1 is greater than the height H2.

Außerdem ist die Dicke des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 größer als die der anderen Teile am Seitenwandabschnitt 33a und der anderen Seitenwandabschnitte 33b bis 33d. Das heißt, unter den Seitenwandabschnitten 33a bis 33d ist der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 dicker als die übrigen Teile. Eine Dicke T1 aus 15 ist die Dicke des Wärmeverbindungswandabschnitts 41. Eine Dicke T2 aus 15 ist die jeweilige Dicke der anderen Teile des Seitenwandabschnitts 33a mit Ausnahme des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 und der anderen Seitenwandabschnitte 33b bis 33d. Die Dicke T1 ist größer als die Dicke T2.In addition, the thickness of the heat connection wall portion is 41 larger than the other parts on the sidewall portion 33a and the other sidewall sections 33b to 33d , That is, under the sidewall sections 33a to 33d is the heat connection wall section 41 thicker than the other parts. A thickness T1 off 15 is the thickness of the heat connection wall portion 41 , A thickness T2 off 15 is the respective thickness of the other parts of the sidewall portion 33a with the exception of the heat connection wall section 41 and the other sidewall sections 33b to 33d , The thickness T1 is greater than the thickness T2.

Im Vergleich zu den anderen Teilen des Seitenwandabschnitts 33a und den anderen Seitenwandabschnitten 33b bis 33d kann der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 auch eine gleiche Dicke bei größerer Höhe oder eine gleiche Höhe bei größerer Dicke aufweisen. Im Vergleich zu den anderen Teilen des Seitenwandabschnitts 33a und den anderen Seitenwandabschnitten 33b bis 33d kann der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 auch eine gleiche Höhe und eine gleiche Dicke aufweisen.Compared to the other parts of the sidewall section 33a and the other sidewall sections 33b to 33d For example, the heat connection wall portion 41 also have a same thickness at a greater height or a same height at a greater thickness. Compared to the other parts of the sidewall section 33a and the other sidewall sections 33b to 33d For example, the heat connection wall portion 41 also have a same height and a same thickness.

Am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 ist ein Befestigungsloch 44 vorgesehen, um die Diodenbrücke 21 mithilfe der Schraube 43 am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 zu befestigen. Das Befestigungsloch 44 ist ein Schraubloch, in das die Schraube 43 eingeschraubt wird. Am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 ist auch ein Befestigungsloch 46 vorgesehen, um das Schaltelement 22 mithilfe der Schraube 45 am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 zu befestigen. Das Befestigungsloch 46 ist ein Schraubloch, in das die Schraube 45 eingeschraubt wird.At the heat connection wall section 41 is a mounting hole 44 provided to the diode bridge 21 using the screw 43 at the heat connection wall portion 41 to fix. The mounting hole 44 is a screw hole into which the screw 43 is screwed in. At the heat connection wall section 41 is also a mounting hole 46 provided to the switching element 22 using the screw 45 at the heat connection wall portion 41 to fix. The mounting hole 46 is a screw hole into which the screw 45 is screwed in.

Das Gehäuse 33 ist derart gebildet, dass in einem Zustand mit aufgenommener Leiterplatte 16 eine Fläche des IPM 23 gegenüber der Leiterplatte 16 (im Folgenden „Außenfläche“) und der Bodenabschnitt 33e wärmeleitend verbunden sind. Das IPM 23 entspricht dem anderen elektronischen Bauteil, dessen Wärme über das Gehäuse 33 abgeleitet wird.The housing 33 is formed such that in a state with a recorded circuit board 16 an area of the IPM 23 opposite the circuit board 16 (hereafter "outer surface") and the bottom section 33e are thermally conductively connected. The IPM 23 corresponds to the other electronic component, whose heat over the housing 33 is derived.

Wie in 4 gezeigt, ist ein Teil 49 am Bodenabschnitt 33e, der dem IPM 23 gegenüberliegt und wärmeleitend mit dem IPM 23 verbunden ist (im Folgenden „Wärmeverbindungsteil“), an einer Seite gegenüber der Leiterplatte 16 (also der Unterseite) vertieft.As in 4 shown is a part 49 at the bottom section 33e , the IPM 23 opposite and thermally conductive with the IPM 23 is connected (hereinafter "heat connection part"), on a side opposite to the circuit board 16 (ie the bottom) deepened.

Wenn die Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 aufgenommen ist, liegt zwischen der Außenfläche des IPM 23 und dem Wärmeverbindungsteil 49 ein winziger Spalt vor, in den Wärmeleitpaste eingebracht werden kann. Bei der Wärmeleitpaste handelt es sich um eine Paste, die die Wärmeübertragung von den elektronischen Bauteilen auf das Gehäuse 33 erleichtert. In der vorliegenden Ausführungsform werden also das IPM 23 und der Wärmeverbindungsteil 49 über die Wärmeleitpaste wärmeleitend verbunden. If the circuit board 16 in the case 33 is located between the outer surface of the IPM 23 and the heat connection part 49 a tiny gap before, can be introduced into the thermal grease. The thermal grease is a paste that transfers heat from the electronic components to the housing 33 facilitated. In the present embodiment, therefore, the IPM 23 and the heat connection part 49 connected thermally conductively via the thermal compound.

Am Bodenabschnitt 33e sind außerdem Befestigungslöcher 51, 52 vorgesehen, um das IPM 23 mit den Schrauben 35, 36 am Bodenabschnitt 33e zu befestigen. Die Befestigungslöcher 51, 52 sind Schraublöcher, in die die Schrauben 35, 36 eingeschraubt werden.At the bottom section 33e are also mounting holes 51 . 52 provided to the IPM 23 with the screws 35 . 36 at the bottom section 33e to fix. The mounting holes 51 . 52 are screw holes in which the screws 35 . 36 be screwed.

Wie in 5 bis 7, 9 und 14 gezeigt, ist am Bodenabschnitt 33e an der Fläche gegenüber dem Wärmeverbindungsteil 49 (also an der Unterseitenfläche) eine Wärmeableitungslamelle 54 vorgesehen. Die Wärmeableitungslamelle 54 weist mehrere parallel nebeneinanderliegende Grate 54a auf. Die Steuereinrichtung 15 ist derart im Steuereinrichtungsaufnahmeabschnitt 9 aufgenommen, dass die Längsrichtung der Grate 54a parallel zur Richtung des von dem Gebläse erzeugten Windes verläuft. Die Wärmeableitungslamelle 54 kann nicht nur am Bodenabschnitt 33e, sondern an wenigstens einer Außenfläche der Seitenwandabschnitte 33a bis 33d vorgesehen sein. Die Wärmeableitungslamelle 54 kann zudem nicht am Bodenabschnitt 33e, sondern an wenigstens einer Außenfläche der Seitenwandabschnitte 33a bis 33d vorgesehen sein. Das heißt, die Wärmeableitungslamelle 54 kann an wenigstens einer Fläche des Gehäuses 33 vorgesehen sein.As in 5 to 7 . 9 and 14 shown is at the bottom section 33e on the surface opposite the heat connection part 49 (ie at the bottom surface) a heat dissipation fin 54 intended. The heat dissipation fin 54 has several ridges parallel to each other 54a on. The control device 15 is so in the controller receiving section 9 recorded that the longitudinal direction of the ridges 54a parallel to the direction of the wind generated by the fan. The heat dissipation fin 54 not only at the bottom section 33e but on at least one outer surface of the sidewall portions 33a to 33d be provided. The heat dissipation fin 54 also can not on the bottom section 33e but on at least one outer surface of the sidewall portions 33a to 33d be provided. That is, the heat dissipation fin 54 can on at least one surface of the housing 33 be provided.

Wie in 3, 4, 8 und 15 gezeigt, ist an den Seitenwandabschnitten 33a, 33c jeweils ein Trägerabschnitt 56 vorgesehen, der an der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 anliegt und die Leiterplatte 16 trägt. Die Unterseite des Trägerabschnitts 56 reicht bis zum Bodenabschnitt 33e. Die Höhe des Trägerabschnitts 56 vom Bodenabschnitt 33e aus ist in einem Bereich, in dem die elektronischen Bauteile mit Ausnahme des IPM 23, mit denen die Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 bestückt ist, nicht den Bodenabschnitt 33e berühren, möglichst klein festgelegt und ist natürlich geringer als die Höhe H2 aus 14.As in 3 . 4 . 8th and 15 is shown on the sidewall sections 33a . 33c in each case a carrier section 56 provided on the back surface of the circuit board 16 abuts and the circuit board 16 wearing. The underside of the carrier section 56 extends to the bottom section 33e , The height of the beam section 56 from the bottom section 33e is in an area where the electronic components except the IPM 23 with which the back surface of the circuit board 16 equipped, not the bottom section 33e touch, set as small as possible and is of course less than the height H2 off 14 ,

An den Seitenwandabschnitten 33b, 33d ist jeweils ein Einschränkungsabschnitt 58 vorgesehen, der an den Seitenrändern 16b, 16d der Leiterplatte 16 anliegt und die Bewegung der Leiterplatte 16 in Links-rechts-Richtung einschränkt. Der Einschränkungsabschnitt 58 ist derart vorgesehen, dass er vom oberen Ende der Seitenwandabschnitte 33b, 33d bis zum Bodenabschnitt 33e reicht.On the sidewall sections 33b . 33d each is a restriction section 58 provided at the side edges 16b . 16d the circuit board 16 abuts and the movement of the circuit board 16 Restricts in left-right direction. The restriction section 58 is provided such that it from the upper end of the side wall portions 33b . 33d to the bottom section 33e enough.

Wie in 3, 4, 8, 15 und 16 gezeigt, ist in den beiden Ecken des Seitenwandabschnitts 33c jeweils ein Führungsabschnitt 70 vorgesehen, der am Seitenrand 16c der Leiterplatte 16 anliegt. Der Führungsabschnitt 70 ist als ein Grat vorgesehen, der vom oberen Ende des Seitenwandabschnitts 33c bis zum Bodenabschnitt 33e reicht. Die Vorsprunggröße des Führungsabschnitts 70 zum Seitenwandabschnitt 33a (also zum Wärmeverbindungswandabschnitt 41) hin nimmt in seinem Verlauf von oben nach unten (also zum Bodenabschnitt 33e hin) zu.As in 3 . 4 . 8th . 15 and 16 is shown in the two corners of the sidewall portion 33c one guide section each 70 provided, the side edge 16c the circuit board 16 is applied. The guide section 70 is provided as a ridge from the upper end of the sidewall portion 33c to the bottom section 33e enough. The protrusion size of the guide section 70 to the side wall section 33a (ie to the heat connection wall section 41 ) takes in its course from top to bottom (ie to the bottom section 33e towards).

Wie in 3, 4, 8 und 10 bis 13 gezeigt, handelt es sich bei einem Teil an beiden Ecken (also einem Eckabschnitt) 72 am Seitenrand 16c der Leiterplatte 16, der am Führungsabschnitt 70 anliegt, bei Draufsicht auf die Leiterplatte 16 um einen ausgesparten Teil.As in 3 . 4 . 8th and 10 to 13 shown, it is a part at both corners (ie a corner section) 72 at the side edge 16c the circuit board 16 , the one at the lead section 70 abuts, in plan view of the circuit board 16 around a recessed part.

1-4. Montageablauf der Steuereinrichtung1-4. Assembly sequence of the control device

Es wird ein Beispiel für den Ablauf der Montage der Steuereinrichtung 15 beschrieben.It will be an example of the sequence of assembly of the control device 15 described.

Bevor die Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 aufgenommen wird, wird eine geeignete Menge an Wärmeleitpaste jeweils auf die Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und auf die Außenfläche des IPM 23 aufgetragen. Die Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 ist eine Fläche, die beim Aufnehmen der Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 zum Seitenwandabschnitt 33a gewandt ist, also eine Fläche gegenüber dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41.Before the circuit board 16 in the case 33 is received, a suitable amount of thermal grease on each of the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 and on the outside surface of the IPM 23 applied. The back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 is an area that is when picking up the circuit board 16 in the case 33 to the side wall section 33a turned, that is, a surface opposite the heat connection wall portion 41 ,

Als Nächstes wird zum Aufnehmen der Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 der folgende Aufnahmevorgang durchgeführt.Next will be to pick up the circuit board 16 in the case 33 the following recording operation is performed.

Wie durch die gestrichelte Linie in 4 gezeigt, wird die Leiterplatte 16 von der Oberseite des Gehäuses 33 an das Gehäuse 33 angenähert, derart, dass sie parallel zum Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 wird.As indicated by the dashed line in 4 shown, the circuit board 16 from the top of the case 33 to the housing 33 approximated, such that they are parallel to the bottom section 33e of the housing 33 becomes.

Wie in 17 gezeigt, gelangt von den Seitenrändern 16a bis 16d der Leiterplatte 16 der Eckabschnitt 72 des Seitenrands 16c, der gegenüber der Bestückungsposition der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 liegt, in der Nähe des oberen Endes des Führungsabschnitts 70 am Gehäuse 33 in Anlage. Zwischen der Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 des Gehäuses 33 entsteht dabei ein Spalt D, der größer als die Dicke ist, mit der die Wärmeleitpaste auf die Rückseitenfläche aufgetragen ist. Auf die Darstellung der Wärmeleitpaste wurde dabei verzichtet.As in 17 shown, comes from the side edges 16a to 16d the circuit board 16 the corner section 72 of the margin 16c , the opposite of the mounting position of the diode bridge 21 and the switching element 22 is located near the top of the guide section 70 on the housing 33 in Appendix. Between the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 of the housing 33 creates a gap D, which is greater than the thickness with which the thermal paste is applied to the back surface. On the presentation of the thermal paste was omitted.

Anschließend wird die Leiterplatte 16 nach unten bewegt, während der Eckabschnitt 72 des Seitenrands 16c der Leiterplatte 16 in Anlage an den Führungsabschnitt 70 gebracht wird. Das heißt, die Leiterplatte 16 wird im Gehäuse 33 untergebracht. Während sich die Leiterplatte 16 nach unten bewegt, nimmt der Abstand zwischen der Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 ab.Subsequently, the circuit board 16 moved down while the corner section 72 of the margin 16c the circuit board 16 in contact with the guide section 70 is brought. That is, the circuit board 16 will be in the case 33 accommodated. While the circuit board 16 moved down, the distance between the back face of the diode bridge decreases 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 from.

Wenn die Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 in Anlage an den Trägerabschnitt 56 des Gehäuses 33 gelangt, ergibt sich, wie in 16 gezeigt, der Zustand, in dem die Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 aufgenommen ist. In diesem Zustand liegt zwischen der Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 ein winziger Spalt vor, in den Wärmeleitpaste eingebracht werden kann. Die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement und der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 werden dabei über die Wärmeleitpaste wärmeleitend verbunden.If the back surface of the circuit board 16 in contact with the support section 56 of the housing 33 results, as in 16 shown the state in which the circuit board 16 in the case 33 is included. In this state lies between the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 a tiny gap before, can be introduced into the thermal grease. The diode bridge 21 and the switching element and the heat connection wall portion 41 are thermally conductively connected via the thermal compound.

Wenn der oben beschriebene Aufnahmevorgang abgeschlossen ist, werden, wie in 3 gezeigt, die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 jeweils mit den Schrauben 43, 45 am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 befestigt. Konkret wird die Schraube 43 in das Loch 21a der Diodenbrücke 21 eingeführt, und indem sie in das Befestigungsloch 44 des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 geschraubt wird, wird die Diodenbrücke 21 am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 befestigt. Ebenso wird die Schraube 45 in das Loch 22a des Schaltelements 22 eingeführt, und indem sie in das Befestigungsloch 46 des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 geschraubt wird, wird das Schaltelement 22 am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 befestigt.When the recording operation described above is completed, as in 3 shown the diode bridge 21 and the switching element 22 each with the screws 43 . 45 at the heat connection wall portion 41 attached. Specifically, the screw 43 in the hole 21a the diode bridge 21 introduced, and by putting in the mounting hole 44 the heat connection wall section 41 is screwed, the diode bridge 21 at the heat connection wall portion 41 attached. Likewise, the screw 45 in the hole 22a of the switching element 22 introduced, and by putting in the mounting hole 46 the heat connection wall section 41 is screwed, the switching element 22 at the heat connection wall portion 41 attached.

Außerdem wird das IPM 23 am Gehäuse 33 befestigt, indem die Schrauben 35, 36 in die Löcher 37, 38 der Leiterplatte 16 eingeführt und in die Befestigungslöcher 51, 52 des Gehäuses 33 geschraubt werden.In addition, the IPM 23 on the housing 33 fastened by the screws 35 . 36 in the holes 37 . 38 the circuit board 16 inserted and into the mounting holes 51 . 52 of the housing 33 be screwed.

Durch Befestigen der Diodenbrücke 21, des Schaltelements 22 und des IPM 23, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, am Gehäuse 33, wird die Leiterplatte 16 am Gehäuse 33 befestigt.By attaching the diode bridge 21 , of the switching element 22 and the IPM 23 with which the circuit board 16 equipped, on the housing 33 , becomes the circuit board 16 on the housing 33 attached.

Als Nächstes wird durch die drei an der Leiterplatte 16 vorgesehenen Löcher 37, 38, 39 Formmaterial in den Raum zwischen der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 und dem Gehäuse 33 gefüllt. Zuletzt wird am Gehäuse 33 auch an dem Teil oberhalb der Leiterplatte 16 Formmaterial eingebracht.Next is the three on the circuit board 16 provided holes 37 . 38 . 39 Shaping material in the space between the back surface of the circuit board 16 and the housing 33 filled. Last is the case 33 also on the part above the circuit board 16 Molded material introduced.

Durch das in das Gehäuse 33 gefüllte Formmaterial können Schwingungsfestigkeit, Staubfestigkeit und Spritzwasserfestigkeit der Leiterplatte 16 erhöht und die Isolationsleistung der elektronischen Bauteile wie etwa des IPM 23, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, erhöht werden.Through that into the case 33 filled molding material can vibration resistance, dust resistance and splash resistance of the circuit board 16 increases and the insulation performance of electronic components such as the IPM 23 with which the circuit board 16 equipped, be increased.

Da die Löcher 37, 38, 39 der Leiterplatte 16 an unterschiedlichen Positionen der Leiterplatte 16 vorgesehen sind, kann das Formmaterial gleichmäßig in den Raum zwischen der Rückseitenfläche der Leiterplatte 16 und dem Gehäuse 33 gefüllt werden. Die Anzahl der Löcher, über die Formmaterial eingefüllt werden kann, ist dabei nicht auf drei beschränkt, und es können auch vier oder mehr oder aber ein oder zwei Löcher sein.Because the holes 37 . 38 . 39 the circuit board 16 at different positions of the circuit board 16 are provided, the molding material can be uniform in the space between the back surface of the circuit board 16 and the housing 33 be filled. The number of holes through which molding material can be filled is not limited to three, and it may be four or more or one or two holes.

1-5. Wirkung1-5. effect

Durch die vorstehend ausführlich beschriebene Ausführungsform lassen sich die folgenden Wirkungen erzielen.

(1) Die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist und die elektrisch mit der Leiterplatte 16 verbunden sind, und der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 am Seitenwandabschnitt 33a des Gehäuses 33 sind wärmeleitend verbunden.

By the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.

(1) The diode bridge 21 and the switching element 22 with which the circuit board 16 is equipped and electrically connected to the circuit board 16 are connected, and the heat connection wall portion 41 on the side wall section 33a of the housing 33 are connected thermally conductive.

Von der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22 erzeugte Wärme wird daher auf den Wärmeverbindungswandabschnitt 41 und anschließend auf das gesamte Gehäuse 33 übertragen und vom Gehäuse 33 an die Luft oder dergleichen abgestrahlt. Da die Wärmekapazität und die Oberfläche des Gehäuses 33 groß sind, kann die Wärmeableitungsleistung der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 gewährleistet werden. Für die Wärmeableitung der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 muss an der Leiterplatte 16 also kein Wärmeableitungsstück aus Metall vorgesehen sein. Somit kann der Platz auf der Leiterplatte 16 unter Gewährleistung der Wärmeableitungsleistung der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 effektiv genutzt werden kann.

(2) Unter den Seitenwandabschnitten 33a bis 33d des Gehäuses 33 ist der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 vom Bodenabschnitt 33e aus höher als die übrigen Teile. Dadurch können die Wärmekapazität und die Oberfläche des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 vergrößert werden. Somit kann die Wärmeableitungswirkung der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 gesteigert werden.
(3) Unter den Seitenwandabschnitten 33a bis 33d des Gehäuses 33 ist der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 dicker als die übrigen Teile. Dadurch kann die Wärmekapazität des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 vergrößert werden. Somit kann die Wärmeableitungswirkung der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 gesteigert werden.
(4) Unter den Seitenwandabschnitten 33a bis 33d des Gehäuses 33 ist am Seitenwandabschnitt 33c, der dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 zugewandt ist, der Führungsabschnitt 70 vorgesehen, dessen Vorsprunggröße zur Seite des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 von der Oberseite zum Bodenabschnitt 33e hin zunimmt. Daher kann bei dem oben beschriebenen Aufnahmevorgang die Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 aufgenommen werden, während der Abstand zwischen der Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 allmählich verkleinert wird. Wenn die Leiterplatte 16 im Gehäuse 33 aufgenommen wird, kann somit der unerwünschte Umstand unterbunden werden, dass Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 und der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 aneinander reiben und die Wärmeleitpaste abgerieben wird. Die Wärmeleitpaste kann auch auf den Wärmeverbindungswandabschnitt 41 aufgebracht werden. Auch in diesem Fall kann die gleiche Wirkung erzielt werden.
(5) Bei dem Führungsabschnitt 70 des Gehäuses 33 handelt es sich um einen Grat, dessen Richtung von der Oberseite zum Bodenabschnitt 33e die Längsrichtung ist. Der Eckabschnitt 72 an der Leiterplatte 16, der am Führungsabschnitt 70 in Anlage gelangt, ist ein bei Draufsicht auf die Leiterplatte 16 ausgesparter Teil. Daher gelangt der Führungsabschnitt 70 in den an der Leiterplatte 16 ausgesparten Eckabschnitt 72. Dadurch kann die Oberfläche der Leiterplatte 16 vergrößert werden. Auch muss der Eckabschnitt 72 nicht vorgesehen sein, und in diesem Fall ist die Breite in senkrechter Richtung in Bezug auf die Seitenränder 16a, 16c der Leiterplatte 16 (also die Länge der Seitenränder 16b, 16d) etwas kleiner als für den Fall, dass der ausgesparte Eckabschnitt 72 vorgesehen ist.
(6) Das IPM 23 und der Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 sind wärmeleitend verbunden. Wärme, die an dem IPM 23 erzeugt wird, wird auf den Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 und dann auf das gesamte Gehäuse 33 übertragen und vom Gehäuse 33 an die Luft oder dergleichen abgestrahlt. Auch für die Wärmeableitung des IPM 23 muss an der Leiterplatte 16 also kein Wärmeableitungsstück aus Metall vorgesehen sein. Der Platz auf der Leiterplatte 16 wird daher noch effektiver ausgenutzt.
(7) Der den Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 und das IPM 23 wärmeleitend verbindende Wärmeverbindungsteil 49 ist auf der der Leiterplattenseite 16 gegenüberliegenden Seite vertieft. Daher kann der Abstand zwischen dem Teil des Bodenabschnitts 33e, der nicht der Wärmeverbindungsteil 49 ist, und der Leiterplatte 16 verringert werden. So kann die Höhe der Seitenwandabschnitte 33a bis 33d des Gehäuses 33 verringert werden.
(8) An einer Fläche des Bodenabschnitts 33e des Gehäuses 33 gegenüber dem Wärmeverbindungsteil 49 ist die Wärmeableitungslamelle 54 vorgesehen. Daher kann die Wärmeableitungswirkung des IPM 23 erhöht werden. Die Längsrichtung der Grate 54a an der Wärmeableitungslamelle 54 ist parallel zur Richtung des von dem Gebläse erzeugten Windes, wodurch die Wärmeableitungswirkung weiter gesteigert wird.

From the diode bridge 21 and the switching element 22 generated heat is therefore on the heat connection wall portion 41 and then on the entire housing 33 transferred and from the housing 33 emitted to the air or the like. Because the heat capacity and the surface of the housing 33 can be large, the heat dissipation performance of the diode bridge 21 and the switching element 22 be guaranteed. For the heat dissipation of the diode bridge 21 and the switching element 22 must be on the circuit board 16 So be provided no heat dissipation piece of metal. Thus, the space on the circuit board 16 while ensuring the heat dissipation performance of the diode bridge 21 and the switching element 22 can be used effectively.

(2) Under the sidewall sections 33a to 33d of the housing 33 is the heat connection wall section 41 from the bottom section 33e out higher than the other parts. Thereby, the heat capacity and the surface of the heat connection wall portion can be made 41 be enlarged. Thus, the heat dissipation effect of the diode bridge 21 and the switching element 22 be increased.
(3) Under the sidewall sections 33a to 33d of the housing 33 is the heat connection wall section 41 thicker than the other parts. Thereby, the heat capacity of the heat connection wall portion 41 be enlarged. Thus, the heat dissipation effect of the diode bridge 21 and the switching element 22 be increased.
(4) Under the sidewall sections 33a to 33d of the housing 33 is on the sidewall section 33c the heat-connecting wall section 41 facing, the guide section 70 provided, the projection size to the side of the heat connection wall portion 41 from the top to the bottom section 33e increases. Therefore, in the above-described picking operation, the circuit board 16 in the case 33 be recorded while the distance between the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 is gradually reduced. If the circuit board 16 in the case 33 is received, thus the undesirable circumstance can be suppressed that the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 rub against each other and the thermal paste is rubbed off. The thermal grease may also be applied to the heat connection wall portion 41 be applied. Also in this case the same effect can be achieved.
(5) At the guide section 70 of the housing 33 it is a ridge whose direction is from top to bottom 33e the longitudinal direction is. The corner section 72 on the circuit board 16 , the one at the lead section 70 comes into abutment, is a top view of the circuit board 16 recessed part. Therefore, the guide section arrives 70 in the on the circuit board 16 recessed corner section 72 , This allows the surface of the circuit board 16 be enlarged. Also, the corner section needs 72 not be provided, and in this case the width is in the vertical direction with respect to the side edges 16a . 16c the circuit board 16 (ie the length of the margins 16b . 16d ) slightly smaller than in the event that the recessed corner section 72 is provided.
(6) The IPM 23 and the bottom section 33e of the housing 33 are connected thermally conductive. Heat coming in at the IPM 23 is generated, is on the bottom section 33e of the housing 33 and then on the entire case 33 transferred and from the housing 33 emitted to the air or the like. Also for the heat dissipation of the IPM 23 must be on the circuit board 16 So be provided no heat dissipation piece of metal. The place on the circuit board 16 is therefore used even more effectively.
(7) The bottom section 33e of the housing 33 and the IPM 23 heat-conducting connecting heat connection part 49 is on the PCB side 16 recessed opposite side. Therefore, the distance between the part of the bottom section 33e which is not the heat connection part 49 is, and the circuit board 16 be reduced. So can the height of the sidewall sections 33a to 33d of the housing 33 be reduced.
(8) On a surface of the bottom section 33e of the housing 33 opposite the heat connection part 49 is the heat dissipation fin 54 intended. Therefore, the heat dissipation effect of IPM 23 increase. The longitudinal direction of the ridges 54a at the heat dissipation fin 54 is parallel to the direction of the wind generated by the fan, whereby the heat dissipation effect is further increased.

1-6. Sonstiges1-6. miscellaneous

Im Folgenden sollen Punkte beschrieben werden, deren Darstellung in den oben genannten Figuren ausgelassen wurde.In the following, points will be described, whose presentation has been omitted in the above figures.

1-6-11-6-1

Wie in 18 gezeigt, ist aus der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 ein Draht 75 herausgeführt, der mit der Masseleitung Lg verbunden ist. Am vorderen Ende des Drahts 75 ist eine bekannte runde Klemme 76 mit einem Loch angebracht. Die runde Klemme 76 ist durch die Schraube 45, die das Schaltelement 22 befestigt, elektrisch mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 des Gehäuses 33 verbunden. Wenn die Schraube 45 durch das Loch der runden Klemme 76 geführt wurde, wird sie in das Loch 22a des Schaltelements 22 eingeführt und in das Befestigungsloch 46 des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 geschraubt. Daher ist das Gehäuse 33 über die Schraube 45 und den Draht 75 mit der Masseleitung Lg der Leiterplatte 16 verbunden. Das Gehäuse 33 und die Masseleitung Lg weisen also die gleiche Phase auf.As in 18 is shown off the front surface of the circuit board 16 a wire 75 led out, which is connected to the ground line Lg. At the front end of the wire 75 is a well-known round clamp 76 attached with a hole. The round clamp 76 is through the screw 45 that the switching element 22 fixed, electrically connected to the heat connection wall portion 41 of the housing 33 connected. If the screw 45 through the hole of the round clamp 76 is guided, she is in the hole 22a of the switching element 22 inserted and into the mounting hole 46 the heat connection wall section 41 screwed. Therefore, the case is 33 over the screw 45 and the wire 75 with the ground line Lg of the circuit board 16 connected. The housing 33 and the ground line Lg thus have the same phase.

So kann beispielsweise an das Gehäuse 33 angelegte Statik oder Hochfrequenzrauschen in die Masseleitung Lg entweichen. Dadurch können Beschädigungen der elektronischen Bauteile, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist, durch Statik oder fehlerhafter Betrieb durch Hochfrequenzrauschen unterbunden werden. Auch kann die Abstrahlung von Rauschen aus der Leiterplatte 16 nach außen unterbunden werden.For example, to the case 33 applied static or high-frequency noise in the ground line Lg escape. This can damage the electronic components that make up the circuit board 16 equipped, are suppressed by static or faulty operation by high-frequency noise. Also, the radiation of noise from the circuit board 16 be prevented to the outside.

Die runde Klemme 76 kann anstelle der Schraube 45 auch durch die Schraube 43, die die Diodenbrücke 21 befestigt, elektrisch mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 verbunden werden.The round clamp 76 can instead of the screw 45 also by the screw 43 that the diode bridge 21 fixed, electrically connected to the heat connection wall portion 41 get connected.

1-6-21-6-2

Wie in 18 gezeigt, sind an der Vorderseitenfläche der Leiterplatte 16 der als Dämpfungsschaltung dienende Kondensator 24 und der zur Stromerkennung dienende Widerstand 26 in einem Bereich zwischen zwei Reihen von Anschlussgruppen 31 des IPM 23 an der Vorderseitenfläche befestigt. Der Platz auf der Leiterplatte 16 kann daher effektiv ausgenutzt werden. Die Länge des Leiterbahnmusters, das den Stromquellenanschluss 31a des IPM 23 und den Kondensator 24 verbindet, und die Länge des Leiterbahnmusters, das den Masseanschluss 31b des IPM 23 und den Widerstand 26 verbindet, können kurz gestaltet werden. Wenn parallel zum Kondensator 24 geschaltete Kondensatoren vorhanden sind, können auch diese parallel geschalteten Kondensatoren in dem Bereich zwischen zwei Reihen von Anschlussgruppen 31 des IPM 23 an der Vorderseitenfläche befestigt sein.As in 18 are shown on the front surface of the circuit board 16 the serving as a damping circuit capacitor 24 and the resistor used for current detection 26 in an area between two rows of terminal groups 31 of the IPM 23 attached to the front surface. The place on the circuit board 16 can therefore be effectively exploited. The length of the trace pattern that connects the power source connector 31a of the IPM 23 and the capacitor 24 connects, and the length of the trace pattern, that the ground connection 31b of the IPM 23 and the resistance 26 connects, can be short be designed. When parallel to the capacitor 24 switched capacitors are present, these capacitors in parallel can also be located in the region between two rows of terminal groups 31 of the IPM 23 be attached to the front side surface.

2. Weitere Ausführungsformen2. Other embodiments

Vorstehend wurde eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben, doch ist die vorliegende Offenbarung nicht auf diese Ausführungsform beschränkt, sondern kann in unterschiedlicher Weise abgewandelt ausgeführt werden.In the above, an embodiment of the present disclosure has been described, but the present disclosure is not limited to this embodiment, but may be variously modified.

2-12-1

Wie in 19 gezeigt, können die am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 vorgesehenen Befestigungslöcher 44, 46 nicht nur Schraublöcher, sondern auch in Oben-unten-Richtung längliche Löcher sein. In diesem Fall können die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 mit den Schrauben 43, 45 und Muttern am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 befestigt sein. Mit dieser Ausgestaltung können Positionsabweichungen der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 an der Leiterplatte 16 in Oben-unten-Richtung von den länglichen Löchern absorbiert werden.As in 19 shown, the heat connection wall portion 41 provided mounting holes 44 . 46 not only screw holes, but also in the top-bottom direction elongated holes. In this case, the diode bridge 21 and the switching element 22 with the screws 43 . 45 and nuts on the heat connection wall portion 41 be attached. With this embodiment, positional deviations of the diode bridge 21 and the switching element 22 on the circuit board 16 be absorbed in the top-bottom direction of the elongated holes.

Auch bei den Befestigungslöchern 44, 46 kann es sich um in Links-rechts-Richtung längliche Löcher handeln.Also with the mounting holes 44 . 46 it can be oblong holes in left-right direction.

2-22-2

Ein Temperatursensor, der die Temperatur der Diodenbrücke 21 misst (beispielsweise ein Thermistor), kann an der Diodenbrücke 21 selbst oder am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 angebracht sein. Mit dieser Ausgestaltung kann die Temperatur der Diodenbrücke 21 mit hoher Präzision gemessen werden. Wenn beispielsweise der Mikrocomputer 20 auf Grundlage eines Signals von dem Temperatursensor urteilt, dass die Temperatur der Diodenbrücke 21 auf oder über einem Überhitzungsbeurteilungswert liegt, kann er eine Verarbeitung durchführen, die einen Zwangshalt des Betriebs des Motors 19 bewirkt. Der Temperatursensor kann auch am Schaltelement 22 selbst oder am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 angebracht sein.A temperature sensor that measures the temperature of the diode bridge 21 measures (for example, a thermistor), can at the diode bridge 21 itself or at the heat connection wall section 41 to be appropriate. With this configuration, the temperature of the diode bridge 21 be measured with high precision. If, for example, the microcomputer 20 Based on a signal from the temperature sensor judges that the temperature of the diode bridge 21 is at or above an overheat judgment value, it may perform a processing which compulsorily stops the operation of the engine 19 causes. The temperature sensor can also be on the switching element 22 itself or at the heat connection wall section 41 to be appropriate.

2-32-3

Die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 und der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 können so ausgestaltet sein, dass sie einander direkt berühren, oder können über einen Kunststoff mit Wärmeleitfähigkeit und Elastizität wärmeleitend verbunden sein. Ebenso können das IPM 23 und der Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 so ausgestaltet sein, dass sie einander direkt berühren, oder können über einen Kunststoff mit Wärmeleitfähigkeit und Elastizität wärmeleitend verbunden sein.The diode bridge 21 and the switching element 22 and the heat connection wall portion 41 may be configured so that they touch each other directly, or may be thermally conductively connected via a plastic with thermal conductivity and elasticity. Likewise, the IPM 23 and the bottom section 33e of the housing 33 be configured so that they touch each other directly, or may be thermally conductively connected via a plastic with thermal conductivity and elasticity.

2-42-4

Bei dem elektronischen Bauteil, das wärmeleitend mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 verbunden ist, kann es sich um eins von der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22 oder ein oder mehrere andere elektronische Bauteile als die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 handeln. Wenn das elektronische Bauteil, mit dem die Leiterplatte 16 bestückt ist, beispielsweise ein in Reihe mit dem Kondensator 18 vorgesehenes Schaltelement ist, kann das Schaltelement wärmeleitend mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 verbunden sein. Bei dem elektronischen Bauteil, das wärmeleitend mit dem Bodenabschnitt 33e des Gehäuses 33 verbunden ist, kann es sich auch um ein oder mehrere andere elektronische Bauteile als das IPM 23 handeln.In the electronic component, the heat-conducting with the heat connection wall portion 41 connected, it may be one of the diode bridge 21 and the switching element 22 or one or more electronic components other than the diode bridge 21 and the switching element 22 act. If the electronic component with which the circuit board 16 is equipped, for example, one in series with the capacitor 18 is provided switching element, the switching element can be thermally conductive with the heat connection wall portion 41 be connected. In the electronic component, the heat-conducting with the bottom portion 33e of the housing 33 It can also be one or more electronic components other than the IPM 23 act.

2-52-5

Bei dem wärmeleitend mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 verbundenen elektronischen Bauteil kann es sich auch um ein elektronisches Bauteil handeln, das mit einem Draht elektrisch mit der Leiterplatte 16 verbunden ist. Ebenso kann es sich bei dem wärmeleitend mit dem Bodenabschnitt 33e verbundenen elektronischen Bauteil auch um ein elektronisches Bauteil handeln, das mit einem Draht elektrisch mit der Leiterplatte 16 verbunden ist.In the heat-conducting with the heat connection wall portion 41 connected electronic component may also be an electronic component that electrically connected to a wire with the circuit board 16 connected is. Likewise, it may be in the heat-conducting with the bottom portion 33e connected electronic component also act on an electronic component that electrically connected to a wire with the circuit board 16 connected is.

2-62-6

Unter den Teilen des Gehäuses 33 können ein Teil und die übrigen Teile auch separat gebildet sein. Under the parts of the case 33 a part and the remaining parts can also be formed separately.

2-6-12-6-1

Beispielsweise können, wie 20 gezeigt, von den Teilen des Gehäuses 33 der Seitenwandabschnitt 33a mit dem Wärmeverbindungswandabschnitt 41 und die übrigen Teile, nämlich die Seitenwandabschnitte 33b bis 33d und der Bodenabschnitt 33e (im Folgenden „Gehäusehauptkörperabschnitt 80“), gesondert gebildet sein. Die Darstellung des Seitenwandabschnitts 33d in 20 entfällt.For example, how 20 shown from the parts of the case 33 the side wall section 33a with the heat connection wall portion 41 and the remaining parts, namely the sidewall portions 33b to 33d and the bottom section 33e (hereinafter, "case main body section 80 "), Be formed separately. The representation of the sidewall section 33d in 20 eliminated.

Im Fall des Beispiels aus 20 kann der Seitenwandabschnitt 33a am Gehäusehauptkörperabschnitt 80 mit einem Befestigungselement wie etwa einer Schraube 81 oder einem wärmeleitenden Klebstoff befestigt sein, um das Gehäuse 33 zu vervollständigen.In the case of the example 20 can the side wall section 33a at the housing main body portion 80 with a fastener such as a screw 81 or a thermally conductive adhesive attached to the housing 33 to complete.

Als Vorgehensweisen zum Zusammenbauen der Steuereinrichtung 15 sind beispielsweise die unten beschriebenen Vorgehensweisen <a> bis <c> denkbar. In allen Beispielen kann im Voraus eine geeignete Menge an Wärmeleitpaste auf die Rückseitenfläche der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 aufgetragen werden.

<a> Nach dem Fertigstellen des Gehäuses 33 kann im fertiggestellten Gehäuse 33 die Leiterplatte 16 aufgenommen werden. Das heißt, es kann ebenso wie oben beschrieben vorgegangen werden.
<b> Vor dem Fertigstellen des Gehäuses 33 kann mithilfe der Schrauben 43, 45 der Seitenwandabschnitt 33a an der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22 angebracht werden, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist. Konkret können die Schrauben 43, 45 jeweils in die Löcher 21a, 22a der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 eingeführt werden und dann in die am Wärmeverbindungswandabschnitt 41 des Seitenwandabschnitts 33a vorgesehenen Befestigungslöcher 44, 46 geschraubt werden, um den Seitenwandabschnitt 33a sowie die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 aneinander zu befestigen.

As procedures for assembling the controller 15 For example, the procedures <a> to <c> described below are conceivable. In all examples, an appropriate amount of thermal grease may be applied in advance to the back surface of the diode bridge 21 and the switching element 22 be applied.

<a> After finishing the case 33 can in the finished housing 33 the circuit board 16 be recorded. That is, it can be done as described above.
<b> Before completing the case 33 can with the help of screws 43 . 45 the side wall section 33a at the diode bridge 21 and the switching element 22 be attached, with which the circuit board 16 is equipped. Specifically, the screws can 43 . 45 each in the holes 21a . 22a the diode bridge 21 and the switching element 22 are introduced and then in the heat connection wall section 41 of the sidewall portion 33a provided mounting holes 44 . 46 be screwed to the sidewall section 33a as well as the diode bridge 21 and the switching element 22 to attach to each other.

Die Leiterplatte 16, an der der Seitenwandabschnitt 33a angebracht ist, wird im Gehäusehauptkörperabschnitt 80 aufgenommen, woraufhin der Seitenwandabschnitt 33a mithilfe eines Befestigungselements wie etwa einer Schraube 81 oder Klebstoff am Gehäusehauptkörperabschnitt 80 befestigt wird. Dabei kann die Leiterplatte 16 von oberhalb des Gehäusehauptkörperabschnitts 80 im Gehäusehauptkörperabschnitt 80 aufgenommen werden, oder durch einen Öffnungsabschnitt am Gehäusehauptkörperabschnitt 80, der vom Seitenwandabschnitt 33a verschlossen werden soll, im Gehäusehauptkörperabschnitt 80 aufgenommen werden.

<c> Vor dem Fertigstellen des Gehäuses 33 wird die Leiterplatte 16 ohne daran angebrachten Seitenwandabschnitt 33a im Gehäusehauptkörperabschnitt 80 aufgenommen.

The circuit board 16 at the side wall section 33a is mounted in the housing main body portion 80 recorded, whereupon the side wall section 33a using a fastener such as a screw 81 or adhesive on the case main body portion 80 is attached. In this case, the circuit board 16 from above the case main body portion 80 in the case main body portion 80 or through an opening portion on the case main body portion 80 , the side wall section 33a is to be closed, in the housing main body portion 80 be recorded.

<c> Before completing the case 33 becomes the circuit board 16 without attached side wall section 33a in the case main body portion 80 added.

Dann wird der Seitenwandabschnitt 33a mithilfe eines Befestigungselements wie etwa einer Schraube 81 oder Klebstoff am Gehäusehauptkörperabschnitt 80 befestigt, woraufhin mithilfe der Schrauben 43, 45 der Seitenwandabschnitt 33a sowie die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 aneinander befestigt werden. Umgekehrt kann die Befestigung des Seitenwandabschnitts 33a und Gehäusehauptkörperabschnitts 80 aneinander auch nach dem Befestigen des Seitenwandabschnitts 33a sowie der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 mithilfe der Schrauben 43, 45 erfolgen. Then the side wall section becomes 33a using a fastener such as a screw 81 or adhesive on the case main body portion 80 attached, whereupon using the screws 43 . 45 the side wall section 33a as well as the diode bridge 21 and the switching element 22 be attached to each other. Conversely, the attachment of the side wall portion 33a and housing main body portion 80 to each other even after fixing the side wall portion 33a as well as the diode bridge 21 and the switching element 22 using the screws 43 . 45 respectively.

2-6-22-6-2

Obwohl nicht dargestellt, können beispielsweise von den Teilen des Gehäuses 33 auch der Wärmeverbindungswandabschnitt 41, der ein Teil des Seitenwandabschnitts 33a ist, und andere Teile separat gebildet sein. Dabei werden die anderen Teile des Gehäuses 33, die nicht der Wärmeverbindungswandabschnitts 41 sind, als Gehäusehauptkörperabschnitt bezeichnet. Im Fall des Beispiels kann der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 am Gehäusehauptkörperabschnitt mit einem Befestigungselement wie etwa einer Schraube oder einem wärmeleitenden Klebstoff befestigt sein, um das Gehäuse 33 zu vervollständigen.Although not shown, for example, from the parts of the housing 33 also the heat connection wall section 41 that is part of the sidewall section 33a is, and other parts are formed separately. This will be the other parts of the case 33 not the heat connection wall section 41 are referred to as housing main body portion. In the case of the example, the heat connection wall portion 41 be attached to the housing main body portion with a fastener such as a screw or a thermally conductive adhesive to the housing 33 to complete.

<A> Nach dem Fertigstellen des Gehäuses 33 kann im fertiggestellten Gehäuse 33 die Leiterplatte 16 aufgenommen werden. Das heißt, es kann ebenso wie oben beschrieben vorgegangen werden.
<B> Vor dem Fertigstellen des Gehäuses 33 kann mithilfe der Schrauben 43, 45 der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 an der Diodenbrücke 21 und dem Schaltelement 22 angebracht werden, mit denen die Leiterplatte 16 bestückt ist.

<A> After finishing the case 33 can in the finished housing 33 the circuit board 16 be recorded. That is, it can be done as described above.
<B> Before completing the case 33 can with the help of screws 43 . 45 the heat connection wall section 41 at the diode bridge 21 and the switching element 22 be attached, with which the circuit board 16 is equipped.

Die Leiterplatte 16, an der der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 angebracht ist, wird im Gehäusehauptkörperabschnitt aufgenommen, woraufhin der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 mithilfe eines Befestigungselements wie etwa einer Schraube oder Klebstoff am Gehäusehauptkörperabschnitt befestigt wird.

<C> Vor dem Fertigstellen des Gehäuses 33 wird die Leiterplatte 16 ohne daran angebrachten Wärmeverbindungswandabschnitt 41 im Gehäusehauptkörperabschnitt aufgenommen. Dann wird der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 mithilfe eines Befestigungselements wie etwa einer Schraube oder Klebstoff am Gehäusehauptkörperabschnitt befestigt, woraufhin mithilfe der Schrauben 43, 45 der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 und die Diodenbrücke 21 und das Schaltelement 22 aneinander befestigt werden. Umgekehrt kann die Befestigung des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 und Gehäusehauptkörperabschnitts aneinander auch nach dem Befestigen des Wärmeverbindungswandabschnitts 41 und der Diodenbrücke 21 und des Schaltelements 22 mithilfe der Schrauben 43, 45 erfolgen.

The circuit board 16 at which the heat connection wall portion 41 is mounted is received in the housing main body portion, whereupon the heat connection wall portion 41 is secured to the case main body portion by a fastener such as a screw or adhesive.

<C> Before completing the case 33 becomes the circuit board 16 without attached heat connection wall section 41 accommodated in the case main body portion. Then, the heat connection wall portion becomes 41 fastened to the case main body portion by means of a fastener such as a screw or glue, then using the screws 43 . 45 the heat connection wall section 41 and the diode bridge 21 and the switching element 22 be attached to each other. Conversely, the attachment of the heat connection wall portion 41 and housing main body portion to each other even after fixing the heat connection wall portion 41 and the diode bridge 21 and the switching element 22 using the screws 43 . 45 respectively.

2-7 2-7

Einer der Seitenwandabschnitte 33a bis 33d des Gehäuses 33 und das bestimmte elektronische Bauteil, dessen Wärme abgeleitet werden soll, können über ein gesondert vom Gehäuse 33 gebildetes Wärmeableitungsstück aus Metall (im Folgenden „Kühlkörperelement“) wärmeleitend verbunden sein. Bei einer solchen Ausgestaltung ist es nicht notwendig, das Kühlkörperelement zur Gewährleistung der Wärmeableitungsleistung zu vergrößern. Das heißt, das Kühlkörperelement kann kompakt gestaltet sein. Somit kann der Platz auf der Leiterplatte 16 unter Gewährleistung der Wärmeableitungsleistung des elektronischen Bauteils effektiv genutzt werden kann. One of the sidewall sections 33a to 33d of the housing 33 and the particular electronic component whose heat is to be dissipated may be separated from the housing 33 formed heat dissipation piece made of metal (hereinafter "heat sink element") be thermally conductively connected. In such a configuration, it is not necessary to increase the heat sink element to ensure the heat dissipation performance. That is, the heat sink member may be made compact. Thus, the space on the circuit board 16 can be effectively used while ensuring the heat dissipation performance of the electronic component.

2-7-12-7-1

In dem in 21 gezeigten Beispiel beispielsweise ist am Seitenwandabschnitt 33a des Gehäuses 33 der in 3 oder 4 usw. gezeigte Wärmeverbindungswandabschnitt 41 nicht gebildet. Höhe und Breite des Seitenwandabschnitts 33a sind somit die gleiche wie bei dem Seitenwandabschnitt 33a gegenüberliegenden Seitenwandabschnitt 33c. Ein elektronisches Bauteil 85, dessen Wärme abgeleitet werden soll und mit dem der Endabschnitt der Leiterplatte 16 bestückt ist, und der Seitenwandabschnitt 33a sind über ein gesondert vom Gehäuse 33 gebildetes Kühlkörperelement 83 wärmeleitend verbunden.In the in 21 example shown is on the sidewall portion 33a of the housing 33 the in 3 or 4 etc. shown heat connection wall portion 41 not formed. Height and width of the sidewall section 33a are thus the same as in the sidewall portion 33a opposite side wall portion 33c , An electronic component 85 whose heat is to be dissipated and with which the end portion of the circuit board 16 equipped, and the side wall section 33a are over a separate from the case 33 formed heat sink element 83 thermally conductive connected.

Das Kühlkörperelement 83 weist die gleiche Form wie der Wärmeverbindungswandabschnitt 41 aus 3 oder 4 usw. auf. Eine Fläche am Kühlkörperelement 83, die vor dem Teil oberhalb des Seitenwandabschnitts 33a angeordnet ist, und die Rückseitenfläche des elektronischen Bauteils 85 (also die hintere Fläche) stehen direkt oder über wärmeleitendes Material wie Wärmeleitpaste oder dergleichen in Kontakt. Auch eine Fläche am Kühlkörperelement 83, die unter dem Teil oberhalb des Seitenwandabschnitts 33a angeordnet ist, und die nach oben weisende Fläche des Seitenwandabschnitts 33a stehen direkt oder über wärmeleitendes Material wie Wärmeleitpaste oder dergleichen in Kontakt. Außerdem stehen eine Fläche am Kühlkörperelement 83, die vor dem Teil hinter des Seitenwandabschnitts 33a angeordnet ist, und die nach hinten weisende Fläche des Seitenwandabschnitts 33a direkt oder über wärmeleitendes Material wie Wärmeleitpaste oder dergleichen in Kontakt.The heat sink element 83 has the same shape as the heat connection wall portion 41 out 3 or 4 etc. on. An area on the heat sink element 83 , in front of the part above the side wall section 33a is arranged, and the back surface of the electronic component 85 (That is, the rear surface) are directly or via thermally conductive material such as thermal grease or the like in contact. Also a surface on the heat sink element 83 that under the part above the side wall section 33a is arranged, and the upwardly facing surface of the side wall portion 33a are in direct contact or via thermally conductive material such as thermal grease or the like in contact. There is also a surface on the heat sink element 83 , in front of the part behind the sidewall section 33a is arranged, and the rearwardly facing surface of the side wall portion 33a directly or via thermally conductive material such as thermal grease or the like in contact.

In diesem Beispiel entspricht das elektronische Bauteil 85 dem bestimmten elektronischen Bauteil. Ein Teil 86 am Seitenwandabschnitt 33a, der in Kontakt mit dem Kühlkörperelement 83 ist, entspricht dem bestimmten Teil, der wärmeleitend mit dem bestimmten elektronischen Bauteil 85 verbunden ist. In this example, the electronic component corresponds 85 the particular electronic component. A part 86 on the side wall section 33a in contact with the heat sink element 83 is, corresponding to the specific part, the heat-conducting with the specific electronic component 85 connected is.

Das Kühlkörperelement 83 kann auch nur die Form eines Teils 83a aufweisen, der in 21 vor der gestrichelten Linie liegt. Das Kühlkörperelement 83 kann auch nur die Form eines Teils 83b aufweisen, der in 21 hinter der gestrichelten Linie liegt. In diesem Fall kann durch geeignetes Biegen des Anschlusses des elektronischen Bauteils 85 die Rückseitenfläche des elektronischen Bauteils 85 in Kontakt mit dem Kühlkörperelement 83 gebracht werden.The heat sink element 83 can only be the shape of a part 83a have, in 21 before the dashed line lies. The heat sink element 83 can only be the shape of a part 83b have, in 21 lies behind the dashed line. In this case, by suitably bending the terminal of the electronic component 85 the back surface of the electronic component 85 in contact with the heat sink element 83 to be brought.

Auch kann beispielsweise das Kühlkörperelement 83 durch eine Schraube oder einen wärmeleitenden Klebstoff oder dergleichen an dem Gehäuse 33 befestigt werden.Also, for example, the heat sink element 83 by a screw or a thermally conductive adhesive or the like on the housing 33 be attached.

2-7-22-7-2

Wie beispielsweise auch in dem Beispiel aus 22 gezeigt, sind ähnlich wie bei dem Beispiel aus 21 Höhe und Breite des Seitenwandabschnitts 33a am Gehäuse 33 die gleichen wie beim Seitenwandabschnitt 33c. Das elektronische Bauteil 85, dessen Wärme abgeleitet werden soll und mit dem der Endabschnitt der Leiterplatte 16 bestückt ist, und der Seitenwandabschnitt 33a sind dabei durch das Kühlkörperelement 87, das direkt oder über wärmeleitendes Material wie Wärmeleitpaste oder dergleichen mit der Rückseitenfläche des elektronischen Bauteils 85 und der Fläche in Vorne-Richtung des Seitenwandabschnitts 33a in Kontakt steht, wärmeleitend verbunden. Das Kühlkörperelement 87 ist beispielsweise plattenförmig gebildet. In diesem Beispiel entspricht der Teil 88 am Seitenwandabschnitt 33a, der in Kontakt mit dem Kühlkörperelement 87 ist, dem bestimmten Teil, der wärmeleitend mit dem bestimmten elektronischen Bauteil 85 verbunden ist.As for example in the example 22 shown are similar to the example 21 Height and width of the sidewall section 33a on the housing 33 the same as the sidewall section 33c , The electronic component 85 whose heat is to be dissipated and with which the end portion of the circuit board 16 equipped, and the side wall section 33a are doing through the heat sink element 87 directly or via heat-conductive material such as thermal paste or the like with the back surface of the electronic component 85 and the face in the front-direction of the sidewall portion 33a in contact, thermally conductively connected. The heat sink element 87 is formed, for example, plate-shaped. In this example, the part corresponds 88 on the side wall section 33a in contact with the heat sink element 87 is, the specific part, the heat-conducting with the specific electronic component 85 connected is.

Auch kann beispielsweise das Kühlkörperelement 87 durch eine Schraube oder einen wärmeleitenden Klebstoff oder dergleichen an dem Gehäuse 33 befestigt werden.Also, for example, the heat sink element 87 by a screw or a thermally conductive adhesive or the like on the housing 33 be attached.

2-82-8

Das elektrisch angetriebene Arbeitsgerät ist nicht auf eine Kreissäge beschränkt, sondern kann beispielsweise auch ein(e) elektrisch angetriebener Hammer, elektrisch angetriebener Schlagbohrer, elektrisch angetriebener Bohrer, elektrisch angetriebener Schrauber, elektrisch angetriebene Schlüssel, elektrisch angetriebene Hin-und-Her-Bewegungssäge, elektrisch angetriebene Stichsäge, elektrisch angetriebener Schneider, elektrisch angetriebene Kettensäge, elektrisch angetriebener Hobel, elektrisch angetriebene Nagelmaschine mit elektrisch angetriebenem Nagelmechanismus, elektrisch angetriebener Heckenschneider, elektrisch angetriebener Rasenmäher, elektrisch angetriebene Schermaschine, elektrisch angetriebener Mäher, elektrisch angetriebener Reiniger, elektrisch angetriebener Bläser, Schleifer und dergleichen sein.The electrically powered implement is not limited to a circular saw, but may include, for example, an electric powered hammer, electric powered percussion drill, electrically powered drill, electrically driven screwdriver, electrically driven key, electrically powered reciprocating saw, electric powered jigsaw, electric powered tailor, electrically driven chainsaw, electric powered planer, electrically powered nailer with electrically driven nail mechanism, electric powered hedge trimmer, electric powered lawnmower, electric powered shearing machine, electric powered mower, electric powered cleaner, electric blower, grinder and the like.

2-92-9

Es ist möglich, Funktionen, die in der vorstehenden Ausführungsform als Funktionen von einem Aufbauelement beschrieben wurden, durch mehrere Aufbauelemente zu erzielen, und eine Funktion eines einzelnen Aufbauelements durch mehrere Aufbauelement zu erzielen. Es ist möglich, Funktionen, die als Funktion von mehreren Aufbauelementen beschrieben wurden, durch ein Aufbauelement zu erzielen, und eine Funktion, die von mehreren Aufbauelementen erzielt wird, durch ein Aufbauelement zu erzielen. Auch kann ein Teil der Elemente der vorstehenden Ausführungsform wegfallen. Außerdem kann wenigstens ein Teil der Elemente der vorstehenden Ausführungsform oder ihrer Abwandlungsbeispiele andere Elemente der vorstehenden Ausführungsform ergänzen oder ersetzen. Darüber hinaus bilden verschiedene Aspekte, die im technischen Grundgedanken enthalten sind, welcher durch den Wortlaut der Ansprüche definiert ist, Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Außerdem kann die vorliegende Offenbarung ein Verfahren zur Wärmeableitung für ein elektrisch angetriebenes Arbeitsgerät usw. in verschiedenen Ausführungen erzielen.It is possible to achieve functions described as functions of one constituent element in the above embodiment by a plurality of constituent elements, and to achieve a function of a single constituent element by a plurality of constituent elements. It is possible to achieve functions described as a function of a plurality of constituent elements by a constituent element, and to achieve a function achieved by a plurality of constituent elements by a constituent element. Also, part of the elements of the above embodiment may be omitted. In addition, at least part of the elements of the above embodiment or its modification examples may supplement or replace other elements of the above embodiment. In addition, various aspects included in the basic technical concept defined by the wording of the claims form embodiments of the present disclosure. In addition, the present disclosure can achieve a heat dissipation method for an electric power tool, etc. in various embodiments.

Erläuterung der Bezugszeichen Explanation of the reference numbers

1 : electrically driven implement, 2 : Base, 3 : Main body section, 4 : Circular saw, 5 : Saw blade housing, 6 : Cover, 7 : Main body case, 7a : first air passage opening, 7b : second air passage opening, 8th : Motor housing section, 9 : Controller receiving section, 10 : Handle, 11 : Operating switch, 12 : Power cable, 13 : AC power source, 14 : Fuse, 15 : Control device, 16 : Printed circuit board, 16a to 16d : Margin, 18 Photos: Condenser, 19 : Engine, 20 : Microcomputer, 21 : Diode bridge, 21a . 22a Photos: hole, 22 : Switching element, 23 : IPM, 23a . 23b : Recess section, 24 Photos: Condenser, 26 : Resistance, 27 : Current detection circuit, 28 : Power supply circuit, 29 : Drive signal generation circuit, 30 : Protection circuit, 31 : Connection, 31a : Power source connection, 31b : Earth connection, 33 : Casing, 33a to 33d : Sidewall section, 33e : Ground section, 35 . 36 . 43 . 45 Photos: Screw, 37 . 38 . 39 Photos: hole, 41 : Heat connection wall section, 44 . 46 : Mounting hole, 49 : Heat connection part, 51 . 52 : Mounting hole, 54 : Heat dissipation fin, 54a : Burr, 56 Image: Carrier section, 58 : Restriction section, 70 : Leadership section, 72 : Corner section, 75 : Wire 76 : round clamp, 80 : Housing main body, 81 Photos: Screw, 83 . 87 : Heat sink element, 85 : electronic component, 86 . 88 : certain part which is thermally conductive to the electronic part, Lg: ground line, Lp: power line, Q1 to Q6: switching element

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

JP 2012-20363 [0002, 0003, 0004]

Claims

Electrically powered working device ( 1 ), comprising: an engine ( 19 ) as a drive source of the electrically driven implement ( 1 ), a printed circuit board ( 16 ), which is a control device ( 15 ) for controlling the engine ( 19 ), and a metal housing ( 33 ), in which the circuit board ( 16 ), wherein the housing ( 33 ) a bottom section ( 33e ), which is opposite to a back surface, which is a surface of the printed circuit board ( 16 ), and a side wall section ( 33a . 33b . 33c . 33d ) having a side edge ( 16a . 16b . 16c . 16d ) of the printed circuit board ( 16 ), wherein one or more specific electronic components ( 21 . 22 ) connected to the printed circuit board ( 16 ) and a specific part ( 41 ) on the side wall section ( 33a ) are thermally conductively connected.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 1, wherein the particular part ( 41 ) on the side wall section ( 33a ) from the bottom section ( 33e ) is higher starting than the other parts.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 1 or 2, wherein the particular part ( 41 ) is thicker on the sidewall portion than the remaining portions.

Electrically powered working device ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, wherein the particular electronic component ( 21 . 22 ) in an upright state at an end portion of the printed circuit board ( 16 ), wherein an area of the particular electronic component ( 21 . 22 ) on the side of the specific part ( 41 ) and the specific part ( 41 ) are thermally conductively connected, wherein from the side wall portion ( 33c ) on the part of the sidewall section corresponding to the particular part ( 41 ), a guide section ( 70 ), which is at the side edge ( 16c ) of the printed circuit board ( 16 ) is applied, and its projection size to the side of the specific part ( 41 ) increases from the top opposite the bottom portion side toward the bottom portion side.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 4, wherein the guide section ( 70 ) is a ridge whose direction from the top to the bottom portion side is the longitudinal direction, wherein the part of the circuit board ( 16 ), which at the guide section ( 70 ) comes into abutment, one in plan view of the circuit board ( 16 ) is a recessed part.

Electrically powered working device ( 1 ) according to one of claims 1 to 5, wherein of the several electrically connected to the circuit board ( 16 ) connected electronic components ( 21 . 22 . 23 ) another electronic component ( 23 ) that is other than the particular electronic component ( 21 . 22 ), and the bottom section ( 33e ) are thermally conductively connected.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 6, wherein a heat connection part, which is a part at the bottom portion (FIG. 33e ), which conducts heat with the other electronic component ( 23 ) is recessed on the opposite side of the PCB side.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 6 or 7, wherein on a surface of the bottom section ( 33e ) relative to the heat connection part, a heat dissipation fin ( 54 ) is provided.

Electrically powered working device ( 1 ) according to one of claims 1 to 7, wherein on at least one surface of the housing ( 33 ) a heat dissipation fin ( 54 ) is provided.

Electrically powered working device ( 1 ) with: a motor ( 19 ) as a drive source of the electrically driven implement ( 1 ); a circuit board ( 16 ) and with the circuit board ( 16 ) electrically connected electronic components ( 21 . 22 . 23 ), which is a control device ( 15 ) for controlling the engine ( 19 ) form; and a metal housing ( 33 ), in which the circuit board ( 16 ) and that a bottom section ( 33e ), which is opposite to a back surface, which is a surface of the printed circuit board ( 16 ), and a side wall section ( 33a . 33b . 33c . 33d ) having a side edge ( 16a . 16b . 16c . 16d ) of the printed circuit board ( 16 ), in which at least one particular of the electronic components ( 21 . 22 ) and a specific part ( 41 ) on the side wall section ( 33a ) of the metal housing ( 33 ) are thermally conductively connected.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 10, wherein the at least a specific electronic component ( 21 . 22 ) the side wall section ( 33a ), or the at least one particular electronic component ( 21 . 22 ) a distance (D) of at most 10 mm from the side wall portion ( 33a ) and in the distance (D) between the at least one specific electronic component ( 21 . 22 ) and the side wall portion ( 33a ) thermally conductive material is provided, the at least one specific electronic component ( 21 . 22 ) thermally conductive with the side wall portion ( 33a ) connects.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 10 or 11, in which, of the plurality of electrically connected to the circuit board ( 16 ) connected electronic components ( 21 . 22 . 23 ) at least one other electronic component ( 23 ) than the at least one particular electronic component ( 21 . 22 ) and the bottom section ( 33e ) of the metal housing ( 33 ) are thermally conductively connected.

Electrically powered working device ( 1 ) according to claim 12, wherein the at least one other electronic component ( 23 ) the bottom section ( 33e ) or at least one other electronic component ( 23 ) a distance of at most 10 mm from the bottom section ( 33e ) and in the distance between the at least one other electronic component ( 23 ) and the bottom section ( 33e ) thermally conductive material is provided, the at least one other electronic component ( 23 ) thermally conductive with the bottom portion ( 33e ) connects.

Electrically powered working device ( 1 ) according to one of claims 10 to 13, in which the particular part ( 41 ) on the side wall section ( 33a ) of the metal housing ( 33 ) from the bottom section ( 33e ) starting higher than the remaining parts of the side wall portion ( 33a . 33b . 33c . 33d ) and / or thicker than the remaining parts of the sidewall portion ( 33a . 33b . 33c . 33d ).

Electrically powered working device ( 1 ) according to one of claims 10 to 14, in which the at least one specific electronic component ( 21 . 22 ) in an upright state at an end portion of the printed circuit board ( 16 ) and by means of one or more screws ( 43 . 45 ) on the specific part ( 41 ), and / or the at least one other electronic component ( 23 ) by means of one or more screws ( 35 . 36 ) at the bottom section ( 33e ) is attached.

Electrically powered working device ( 1 ) with: a motor ( 19 ) as a drive source of the electrically driven implement ( 1 ); a circuit board ( 16 ) and with the circuit board ( 16 ) electrically connected electronic components ( 21 . 22 . 23 ), which is a control device ( 15 ) for controlling the engine ( 19 ) form; and a metal housing ( 33 ), in which the circuit board ( 16 ), in which at least one particular of the electronic components ( 21 . 22 . 23 ) and a certain part of the metal housing ( 33 ) are thermally conductively connected, and the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) the particular part of the metal housing ( 33 ), or the at least one particular electronic component ( 21 . 22 . 23 ) a distance (D) of at most 10 mm from the specific part of the metal housing ( 33 ) and in the distance (D) between the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) and the specific part of the metal housing ( 33 ) thermally conductive material is provided, the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) thermally conductive with the specific part of the metal housing ( 33 ) connects.

Power tool ( 1 ) with: a motor ( 19 ) as a power source of the power tool ( 1 ); a circuit board ( 16 ) with electronic components ( 21 . 22 . 23 ), which is a control device ( 15 ) for controlling the engine ( 19 ) form; and a metal housing ( 33 ), in which the circuit board ( 16 ), in which at least one particular of the electronic components ( 21 . 22 . 23 ), through which a high current flows, and a certain part of the metal housing ( 33 ) are thermally conductively connected, and the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) the particular part of the metal housing ( 33 ), or the at least one particular electronic component ( 21 . 22 . 23 ) a distance (D) of at most 10 mm from the specific part of the metal housing ( 33 ) and in the distance (D) between the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) and the specific part of the metal housing ( 33 ) thermally conductive material is provided, the at least one specific electronic component ( 21 . 22 . 23 ) thermally conductive with the specific part of the metal housing ( 33 ) connects.

Power tool ( 1 ) according to claim 17, which power tool ( 1 ) is a circular saw.

Power tool ( 1 ) according to claim 17 or 18, wherein the at least one specific electronic component has at least one diode bridge ( 21 ) and / or a switching element ( 22 ) and / or an IPM ( 23 ), and during operation of the power tool, a motor current for driving the motor ( 19 ) by the at least one electronic component ( 21 . 22 . 23 ) flows.