DE202017102246U1

DE202017102246U1 - Protective structure of an image acquisition module

Info

Publication number: DE202017102246U1
Application number: DE202017102246.3U
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2017-04-13
Filing date: 2017-04-13
Publication date: 2017-05-17
Anticipated expiration: 2027-04-14

Abstract

Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls mit • einer Schaltungsplatte (21), • einem Gehäuse (22), das auf der Schaltungsplatte (21) angebotene ist und mindestens an einer Seite einen Befestigungsteil (223) besitzt, der einen Aufnahmeraum (226) bildet, und • einer Bildaufnahmeeinheit (23), die im Aufnahmeraum (226) angeordnet ist und ein Objektiv (231) und einen Träger (232) beinhaltet, wobei das Objektiv (231) im Träger (232) angeordnet ist.Protective structure of an image pickup module comprising: • a circuit board (21); • a housing (22) provided on the circuit board (21) having at least on one side a mounting part (223) forming a receiving space (226); An image pickup unit (23) disposed in the receiving space (226) and including a lens (231) and a support (232), the lens (231) being disposed in the support (232).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls, die die Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls erhöhen und die Beschädigung des Bildaufnahmemoduls vermeiden kann.The invention relates to a protective structure of an image acquisition module which can increase the build-up strength of the image acquisition module and avoid damage to the image acquisition module.

Stand der TechnikState of the art

Mit der Entwicklung der Technologie findet das Bildaufnahmemodul eine immer breitere Anwendung auf die elektronischen Produkte, wie Notebook, Computer, Handy usw. Die elektronischen Produkte sind immer kompakter. Dadurch steigen auch die Anforderungen an die Dicke, das Gewicht und die Qualität des Bildaufnahmemoduls. Daher ist es eine wichtige Aufgabe, die Dicke, das Gewicht und die Qualität des Bildaufnahmemoduls zu verbessern. 1 zeigt ein herkömmliches Bildaufnahmemodul 1, das eine Schaltungsplatte 10, ein Gehäuse 11, eine Bildaufnahmeeinheit 12 und einen Verbinder 13 beinhaltet. Zwischen dem Gehäuse 11 und der Bildaufnahmeeinheit 12 ist ein Spalt 14 vorhanden, wodurch die Schaltungsplatte 10 leicht gebrochen werden kann. Zudem können die Bildaufnahmeeinheit 12 und das Bildaufnahmemodul 1 beim Transport durch eine Außenkraft beschädigt werden, wodurch das Bildaufnahmemodul 1 eine niedrige Aufbaufestigkeit besitzt.As the technology evolves, the imaging module is becoming more widely used in electronic products such as notebook, computer, cell phone, etc. The electronic products are becoming ever more compact. This also increases the requirements for the thickness, the weight and the quality of the image acquisition module. Therefore, it is an important task to improve the thickness, weight and quality of the imaging module. 1 shows a conventional image pickup module 1 that has a circuit board 10 , a housing 11 , an image capture unit 12 and a connector 13 includes. Between the case 11 and the image capture unit 12 is a gap 14 present, eliminating the circuit board 10 can be easily broken. In addition, the image acquisition unit 12 and the image capture module 1 damaged during transport by an external force, causing the image acquisition module 1 has a low structural strength.

Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:

1. niedrige Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls,
2. leichte Beschädigung des Bildaufnahmemoduls,
3. leichte Beschädigung der Schaltungsplatte des Bildaufnahmemoduls bei der Montage.

Therefore, the conventional solution has the following disadvantages:

1. low build-up strength of the image acquisition module,
2. slight damage to the image acquisition module,
3. Slight damage to the circuit board of the imaging module during assembly.

Aus diesem Grund zielt der Erfinder darauf ab, eine Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls anzubieten, die die obengenannten Probleme lösen kann.For this reason, the inventor aims to offer a protective structure of an image pickup module which can solve the above-mentioned problems.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls zu schaffen, die die Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls erhöhen kann.The invention has for its object to provide a protective structure of an image pick-up module, which can increase the build-up strength of the image pickup module.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls zu schaffen, die die Beschädigung des Bildaufnahmemoduls vermeiden kann.Another object of the present invention is to provide a protective structure of an image pickup module which can avoid the damage of the image pickup module.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, eine Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls zu schaffen, die die Beschädigung der Schaltungsplatte des Bildaufnahmemoduls bei der Montage vermeiden kann.Yet another object of the present invention is to provide a protective structure of an image pickup module which can avoid damage to the circuit board of the image pickup module during assembly.

Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Schutzstruktur eines Bildaufnahmemoduls gelöst, die umfasst: eine Schaltungspatte; ein Gehäuse, das auf der Schaltungsplatte angebotene ist und mindestens an einer Seite einen Befestigungsteil besitzt, der einen Aufnahmeraum bildet; und eine Bildaufnahmeeinheit, die im Aufnahmeraum angeordnet ist und ein Objektiv und einen Träger beinhaltet, wobei das Objektiv im Träger angeordnet ist.These objects are achieved by the protective structure of an image pickup module according to the invention, comprising: a circuit board; a housing, which is offered on the circuit board and has at least on one side a fastening part, which forms a receiving space; and an image pickup unit disposed in the receiving space and including an objective and a carrier, the objective being disposed in the carrier.

Da das Gehäuse mindestens an einer Seite den Befestigungsteil bildet, kann bei der Montage ein Bruch oder eine Beschädigung der Schaltungsplatte vermieden werden. Zudem kann beim Transport eine Beschädigung der Bildaufnahmeeinheit und des Bildaufnahmemoduls durch eine Außenkraft vermieden werden. Daher wird die Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls erhöht.Since the housing forms the fastening part at least on one side, breakage or damage to the circuit board can be avoided during assembly. In addition, damage to the image pickup unit and the image pickup module by an external force can be avoided during transport. Therefore, the build-up strength of the image pickup module is increased.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 eine perspektivische Darstellung der herkömmlichen Lösung, 1 a perspective view of the conventional solution,

2A eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2A an exploded view of the first embodiment of the invention,

2B eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 B a perspective view of the first embodiment of the invention,

3A eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3A an exploded view of the second embodiment of the invention,

3B eine perspektivische Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3B a perspective view of the second embodiment of the invention,

4A eine Explosionsdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4A an exploded view of the third embodiment of the invention,

4B eine perspektivische Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 4B a perspective view of the third embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 2A und 2B zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die eine Schaltungsplatte 21, ein Gehäuse 22 und eine Bildaufnahmeeinheit 23 umfasst. Das Gehäuse 22 weist eine Oberseite 221 und eine Unterseite 222 auf. Die Unterseite 222 klebt auf der Schaltungsplatte 21. Mindestens eine Seite des Gehäuses 22 besitzt einen Befestigungsteil 223, der einen Aufnahmeraum 226 bildet. Die Bildaufnahmeeinheit 23 ist im Aufnahmeraum 226 angeordnet. Die Bildaufnahmeeinheit 23 beinhaltet ein Objektiv 231 und einen Träger 232. Das Objektiv 231 ist im Träger 232 angeordnet.The 2A and 2 B show the first embodiment of the invention, a circuit board 21 , a housing 22 and an image pickup unit 23 includes. The housing 22 has a top 221 and a bottom 222 on. The bottom 222 sticks to the circuit board 21 , At least one side of the case 22 has a fastening part 223 that has a recording room 226 forms. The image capture unit 23 is in the recording room 226 arranged. The image capture unit 23 includes a lens 231 and a carrier 232 , The objective 231 is in the carrier 232 arranged.

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Gehäuse 22 einteilig ausgebildet. D. h. das Gehäuse 22 bildet den Befestigungsteil 223.In the present embodiment, the housing 22 formed in one piece. Ie. the housing 22 forms the fastening part 223 ,

Das Bildaufnahmemodul 2 beinhaltet einen Verbinder 26, der auf der Schaltungsplatte 21 angeordnet ist und mit der Schaltung eines elektronischen Geräts (nicht dargestellt) verbunden werden kann.The image acquisition module 2 includes a connector 26 on the circuit board 21 is arranged and can be connected to the circuit of an electronic device (not shown).

Da das Gehäuse 22 mindestens an einer Seite den Befestigungsteil 223 Bildet, kann bei der Montage ein Bruch oder eine Beschädigung der Schaltungsplatte 21 vermieden werden. Zudem kann beim Transport eine Beschädigung der Bildaufnahmeeinheit 23 und des Bildaufnahmemoduls 2 durch eine Außenkraft vermieden werden. Daher wird die Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls erhöht.Because the case 22 at least on one side of the fastening part 223 Forming may cause breakage or damage to the circuit board during assembly 21 be avoided. In addition, damage to the image recording unit during transport 23 and the image acquisition module 2 be avoided by an external force. Therefore, the build-up strength of the image pickup module is increased.

Die 3A und 3B zeigen das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem obengenannten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass das Gehäuse 22 einen ersten Gehäuseteil 224 und einen zweiten Gehäuseteil 225 aufweist. Der erste Gehäuseteil 224 besitzt eine erste Seite 224a und eine zweite Seite 224b. Die erste Seite 224a liegt der zweiten Seite 224b gegenüber. Der zweite Gehäuseteil 225 besitzt eine dritte Seite 225a und eine vierte Seite 225b. Die dritte Seite 225a liegt der vierten Seite 225b gegenüber. Das Bildaufnahmemodul 2 beinhaltet mindestens eine erste Verbindungsplatte 224, die sich an einer Seite des Gehäuses 22 und des Aufnahmeraums 226 befindet. Die erste Verbindungsplatte 224 verbindet die erste Seite 224a des ersten Gehäuseteils 224 und die dritte Seite 225a des zweiten Gehäuseteils 225. Die Verbindung kann eine Niet- oder Klebverbindung sein. In diesem Ausführungsbeispiel ersetzt die erste Verbindungsplatte 24 den Verbindungsteil 223 im ersten Ausführungsbeispiel. Dadurch kann der gleiche Zweck erreicht werden.The 3A and 3B show the second embodiment of the invention, which differs from the above embodiment only in that the housing 22 a first housing part 224 and a second housing part 225 having. The first housing part 224 owns a first page 224a and a second page 224b , The first page 224a lies the second page 224b across from. The second housing part 225 owns a third page 225a and a fourth page 225b , The third page 225a lies the fourth page 225b across from. The image acquisition module 2 includes at least a first connection plate 224 that are on one side of the case 22 and the recording room 226 located. The first connection plate 224 connects the first page 224a of the first housing part 224 and the third page 225a of the second housing part 225 , The compound may be a rivet or adhesive bond. In this embodiment, the first connection plate replaces 24 the connecting part 223 in the first embodiment. Thereby, the same purpose can be achieved.

Die 4A und 4B zeigen das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem obengenannten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass das Bildaufnahmemodul weiter mindestens eine zweite Verbindungsplatte 25 beinhaltet, die an der anderen Seite des Gehäuses 22 und des Aufnahmeraums 226 angeordnet ist. Die zweite verbindungsplatte 25 verbindet die zweite Seite 224b des ersten Gehäuseteils 224 und die vierte Seite 225b das zweite Gehäuseteils 225. Die Verbindung kann eine Niet- oder Klebverbindung sein. In diesem Ausführungsbeispiel ist neben der ersten Verbindungsplatte 24 im zweiten Ausführungsbeispiel noch eine zweite Verbindungsplatte 25 vorgesehen. Die erste und zweite Verbindungsplatte 24, 25 befinden sich an den beiden Seiten des Gehäuses 22 und des Aufnahmeraums für die Bildaufnahmeeinheit 23. Dadurch Kann der gleiche Zweck erreicht werden.The 4A and 4B show the third embodiment of the invention, which differs from the above embodiment only in that the image pickup module further at least one second connection plate 25 that is on the other side of the case 22 and the recording room 226 is arranged. The second connection plate 25 connects the second page 224b of the first housing part 224 and the fourth page 225b the second housing part 225 , The compound may be a rivet or adhesive bond. In this embodiment, besides the first connection plate 24 in the second embodiment, a second connection plate 25 intended. The first and second connection plate 24 . 25 are located on both sides of the case 22 and the recording room for the image pickup unit 23 , This can achieve the same purpose.

Im Vergleich mit der herkömmlichen Lösung weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

1. Erhöhung der Aufbaufestigkeit des Bildaufnahmemoduls,
2. Vermeidung der Beschädigung des Bildaufnahmemoduls,
3. Vermeidung der Beschädigung der Schaltungsplatte des Bildaufnahmemoduls bei der Montage.

In comparison with the conventional solution, the invention has the following advantages:

1. increase the build-up strength of the image acquisition module,
2. avoiding damage to the image acquisition module,
3. Prevention of damage to the circuit board of the image acquisition module during assembly.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims

Protective structure of an image acquisition module with a circuit board ( 21 ), • a housing ( 22 ) located on the circuit board ( 21 ) and at least on one side a fastening part ( 223 ) having a receiving space ( 226 ), and • an image acquisition unit ( 23 ) in the reception room ( 226 ) and a lens ( 231 ) and a carrier ( 232 ), wherein the lens ( 231 ) in the carrier ( 232 ) is arranged.

Protective structure according to claim 1, characterized in that the housing ( 22 ) an upper side ( 221 ) and a bottom ( 222 ), wherein the underside ( 222 ) on the circuit board ( 21 ) sticks.

Protective structure according to claim 1, characterized in that the housing ( 22 ) is formed in one piece.

Protective structure according to claim 1, characterized in that the housing ( 22 ) a first housing part ( 224 ) and a second housing part ( 225 ), wherein the first housing part ( 224 ) a first page ( 224a ) and a second page ( 224b ), wherein the second housing part ( 225 ) a third page ( 225a ) and a fourth page ( 225b ) owns.

Protective structure according to claim 4, characterized by at least one first connecting plate ( 224 ) located on one side of the housing ( 22 ) and the recording room ( 226 ), wherein the first connection plate ( 224 ) the first page ( 224a ) of the first housing part ( 224 ) with the third page ( 225a ) of the second housing part ( 225 ) connects.

Protective structure according to claim 5, characterized in that the connection of the first connecting plate ( 24 ) is a rivet or adhesive bond with the first and third sides.

Protective structure according to claim 4, characterized by a second connecting plate ( 25 ) on the other side of the housing ( 22 ) and the recording room ( 226 ) is arranged, wherein the second connection plate ( 25 ) the second page ( 224b ) of the first housing part ( 224 ) with the fourth page ( 225b ) the second housing part ( 225 ) connects.

Protective structure according to claim 7, characterized in that the connection of the second connecting plate ( 25 ) is a rivet or adhesive bond with the second and fourth sides.

Protective structure according to claim 1, characterized by a connector ( 26 ) located on the circuit board ( 21 ) and can be connected to the circuit of an electronic device.