DE202016100269U1

DE202016100269U1 - Electronic device and associated liquid cooling structure

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Publication number: DE202016100269U1
Application number: DE202016100269.9U
Authority: DE
Original assignee: Cooler Master Co Ltd
Current assignee: Cooler Master Co Ltd
Priority date: 2015-03-26
Filing date: 2016-01-21
Publication date: 2016-03-01
Anticipated expiration: 2026-01-22
Also published as: CN204442899U

Abstract

Flüssigkeitskühlstruktur (Z), umfassend: – eine wärmeleitende Grundplatte (1), die einen mit einer Wärmequelle (H) in Kontakt stehenden wärmeleitenden Grundkörper (10) und mehrere sich an dem wärmeleitenden Grundkörper (10) befindende Kühlrippen (11) aufweist, – eine Teilungsplatte (2), die an den mehreren Kühlrippen (11) angeordnet ist, – eine Führungsplatte (3), die an der Teilungsplatte (2) angeordnet ist, und – ein Wasserversorgungsmodul (M), das einen abnehmbar an dem wärmeleitenden Grundkörper (10) angeordneten Gehäusekörper (4) und zumindest zwei in Parallelschaltung zueinander liegende und abnehmbar an dem Gehäusekörper (4) angeordnete Pumpen (5) umfasst, wobei die mehreren Kühlrippen (11), die Teilungsplatte (2) und die Führungsplatte (3) innerhalb des Gehäusekörpers (4) aufgenommen sind, wobei die Führungsplatte (3) zumindest zwei den zumindest zwei Pumpen (5) zugeordnete erste Führungsplattenöffnungen (301) und eine über einen ersten Aufnahmeraum (R1) mit den zumindest zwei ersten Führungsplattenöffnungen (301) verbundene zweite Führungsplattenöffnung (302) und die Teilungsplatte (2) eine über einen zweiten Aufnahmeraum (R2) mit der zweiten Führungsplattenöffnung (302) verbundene erste Teilungsplattenöffnung (201) und eine über einen dritten Aufnahmeraum (R3) mit der ersten Teilungsplattenöffnung (201) verbundene zweite Teilungsplattenöffnung (202) aufweist, wobei der Gehäusekörper (4) zumindest eine über einen vierten Aufnahmeraum (R4) mit den ersten Führungsplattenöffnungen (301) verbundene Flüssigkeitseinlassöffnung (41) und zumindest eine über einen fünften Aufnahmeraum (R5) mit der zweiten Teilungsplattenöffnung (202) verbundene Flüssigkeitsauslassöffnung (42) aufweist, wobei eine Kühlflüssigkeit (W) durch die Pumpen (5) über die zumindest eine Flüssigkeitseinlassöffnung (41) in den Gehäusekörper (4) hinein und über die zumindest eine Flüssigkeitsauslassöffnung (42) aus dem Gehäusekörper (4) heraus gefördert wird.A liquid cooling structure (Z), comprising: - a heat-conducting base plate (1) having a heat-conducting base body (10) in contact with a heat source (H) and a plurality of cooling fins (11) located on the heat-conducting base body (10); Partition plate (2) disposed on the plurality of cooling fins (11), - a guide plate (3) disposed on the partition plate (2), and - a water supply module (M) detachably attached to the heat conductive base body (10 ) arranged housing body (4) and at least two parallel to each other and removably on the housing body (4) arranged pump (5), wherein the plurality of cooling fins (11), the partition plate (2) and the guide plate (3) within the housing body (4), wherein the guide plate (3) has at least two first guide plate openings (301) associated with the at least two pumps (5) and one via a first receptacle the second guide plate opening (302) connected to the at least two first guide plate openings (301) and the dividing plate (2) have a first dividing plate opening (201) connected to the second guide plate opening (302) via a second receiving space (R2) and one via a second receiving space third housing space (R3) having the first partition plate opening (201) connected to the second partition plate opening (202), wherein the housing body (4) at least one via a fourth receiving space (R4) with the first guide plate openings (301) connected liquid inlet opening (41) and at least one via a fifth receiving space (R5) with the second dividing plate opening (202) connected liquid outlet (42), wherein a cooling liquid (W) through the pump (5) via the at least one liquid inlet opening (41) into the housing body (4) in and over the at least one liquid outlet opening (42) from the Gehäusekö (4).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und eine dazugehörige Flüssigkeitskühlstruktur, insbesondere eine elektronische Vorrichtung und eine dazugehörige Flüssigkeitskühlstruktur zur Erhöhung der gesamten Kühlleistung.The present invention relates to an electronic device and an associated liquid cooling structure, in particular an electronic device and an associated liquid cooling structure for increasing the overall cooling capacity.

Die Kühlstruktur eines bekannten Wasserkühlblockes umfasst einen Grundträger und eine daran angeordnete Abdeckung, wobei der Grundträger über mehrere Kühllamellen verfügt und die Unterseite des Grundträgers mit einer Wärmequelle in unmittelbarem Kontakt steht. Hingegen weist die Abdeckung eine Wassereintrittsöffnung und eine Wasseraustrittsöffnung auf. Auf diese Weise kann die von der Wärmequelle stammende Wärme durch die Kontaktierung zwischen der Unterseite des Grundträgers und der Wärmequelle auf die mehreren Kühllamellen übertragen und anschließend über einen Kreislauf der Kühlflüssigkeit zwischen Wasserein- und -austrittsöffnung schnell abgeführt werden, um eine rasche Wärmeabgabe zu erreichen. Mit einer derartigen bekannten Kühlstruktur eines Wasserkühlblockes lässt sich jedoch nur eine ungenügende Kühlwirkung gewährleisten.The cooling structure of a known water cooling block comprises a base support and a cover disposed thereon, wherein the base support has a plurality of cooling fins and the underside of the base support is in direct contact with a heat source. By contrast, the cover has a water inlet opening and a water outlet opening. In this way, the heat originating from the heat source can be transmitted by the contact between the bottom of the base support and the heat source to the plurality of cooling fins and then quickly removed via a circuit of the cooling liquid between water inlet and outlet opening to achieve a rapid heat release. With such a known cooling structure of a water cooling block, however, only an insufficient cooling effect can be ensured.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Vorrichtung und eine dazugehörige Flüssigkeitskühlstruktur anzugeben, mit denen die gesamte Kühlleistung erhöht werden kann, um die Nachteile des Stands der Technik zu überwinden.The present invention has for its object to provide an electronic device and an associated liquid cooling structure, with which the total cooling capacity can be increased in order to overcome the disadvantages of the prior art.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine elektronische Vorrichtung gelöst, die zumindest eine Wärmequelle besitzt und bei der eine an der zumindest einen Wärmequelle angeordnete Flüssigkeitskühlstruktur verwendet wird. Die elektronische Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeitskühlstruktur eine wärmeleitende Grundplatte, eine Teilungsplatte, eine Führungsplatte und ein Wasserversorgungsmodul umfasst. Hierbei weist die wärmeleitende Grundplatte einen mit der zumindest einen Wärmequelle in Kontakt stehenden wärmeleitenden Grundkörper und mehrere sich an dem wärmeleitenden Grundkörper befindende Kühlrippen auf. Zudem ist die Teilungsplatte an den mehreren Kühlrippen und die Führungsplatte an der Teilungsplatte angeordnet. Überdies umfasst das Wasserversorgungsmodul einen abnehmbar an dem wärmeleitenden Grundkörper angeordneten Gehäusekörper und zumindest zwei in Parallelschaltung zueinander liegende und abnehmbar an dem Gehäusekörper angeordnete Pumpen, wobei die mehreren Kühlrippen, die Teilungsplatte und die Führungsplatte innerhalb des Gehäusekörpers aufgenommen sind. Des Weiteren weist die Führungsplatte zumindest zwei den zumindest zwei Pumpen zugeordnete erste Führungsplattenöffnungen und eine über einen ersten Aufnahmeraum mit den zumindest zwei ersten Führungsplattenöffnungen verbundene zweite Führungsplattenöffnung und die Teilungsplatte eine über einen zweiten Aufnahmeraum mit der zweiten Führungsplattenöffnung verbundene erste Teilungsplattenöffnung und eine über einen dritten Aufnahmeraum mit der ersten Teilungsplattenöffnung verbundene zweite Teilungsplattenöffnung auf. Darüber hinaus weist der Gehäusekörper zumindest eine über einen vierten Aufnahmeraum mit den ersten Führungsplattenöffnungen verbundene Flüssigkeitseinlassöffnung und zumindest eine über einen fünften Aufnahmeraum mit der zweiten Teilungsplattenöffnung verbundene Flüssigkeitsauslassöffnung auf, wobei eine Kühlflüssigkeit durch die Pumpen über die zumindest eine Flüssigkeitseinlassöffnung in den Gehäusekörper hinein und über die zumindest eine Flüssigkeitsauslassöffnung aus dem Gehäusekörper heraus gefördert wird.According to the invention, the object is achieved by an electronic device which has at least one heat source and in which a liquid cooling structure arranged on the at least one heat source is used. The electronic device is characterized in that the liquid cooling structure comprises a heat conductive base plate, a partition plate, a guide plate, and a water supply module. In this case, the heat-conducting base plate has a heat-conducting base body in contact with the at least one heat source and a plurality of cooling fins located on the heat-conducting base body. In addition, the dividing plate is arranged on the plurality of cooling fins and the guide plate on the dividing plate. Moreover, the water supply module comprises a housing body which is detachably arranged on the thermally conductive base body and at least two pumps connected in parallel to one another and detachably mounted on the housing body, wherein the plurality of cooling fins, the divider plate and the guide plate are accommodated within the housing body. Furthermore, the guide plate has at least two first guide plate openings assigned to the at least two pumps and a second guide plate opening connected to the at least two first guide plate openings via a first receiving space and the dividing plate has a first dividing plate opening connected to the second guide plate opening via a second receiving space and one via a third receiving space connected to the first partition plate opening second partition plate opening. Moreover, the housing body has at least one liquid inlet opening connected to the first guide plate openings via a fourth receiving space and at least one liquid outlet opening connected to the second dividing plate opening via a fifth receiving space, wherein a cooling liquid flows through the pumps into the housing body via the at least one liquid inlet opening and via the at least one liquid inlet opening at least one liquid outlet opening is conveyed out of the housing body.

Zum besseren Verständnis der Merkmale und technischen Ausgestaltungen der Erfindung wird diese nachfolgend anhand der beiliegenden Abbildungen näher beschrieben. Die beigefügten Zeichnungen stellen keine Einschränkung der Erfindung dar, sondern dienen lediglich der Erläuterung der Erfindung.For a better understanding of the features and technical features of the invention, this will be described below with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings do not represent a limitation of the invention but are merely illustrative of the invention.

Es zeigenShow it

1 in schematischer räumlicher Explosionsdarstellung eine erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur, 1 in a schematic exploded view of a liquid cooling structure according to the invention,

2 in schematischer räumlicher Explosionsdarstellung eine erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur aus einer weiteren Ansicht, 2 in a schematic exploded view of a liquid cooling structure according to the invention from a further view,

3 eine schematische räumliche Zusammenbauzeichnung einer erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlstruktur, 3 a schematic spatial assembly drawing of a liquid cooling structure according to the invention,

4 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A-A in 3, 4 a schematic spatial sectional view along the section line AA in 3 .

5 eine schematische geschnittene Seitenansicht entlang der Schnittlinie A-A in 3, 5 a schematic sectional side view along the section line AA in 3 .

6 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie B-B in 3, 6 a schematic spatial sectional view along the section line BB in 3 .

7 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie C-C in 3, 7 a schematic sectional view along the section line CC in 3 .

8 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie D-D in 3, 8th a schematic spatial sectional view along the section line DD in 3 .

9 in schematischer Draufsicht eine erfindungsgemäße elektronische Vorrichtung, bei der eine Flüssigkeitskühlstruktur zur Verwendung kommt, 9 1 is a schematic plan view of an electronic device according to the invention using a liquid cooling structure;

10 in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur, bei der die Kühlflüssigkeit lediglich durch ein erstes Drehteil gefördert wird, 10 a schematic representation of a liquid cooling structure according to the invention, in which the cooling liquid is conveyed only by a first rotary part,

11 in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur, bei der die Kühlflüssigkeit lediglich durch ein zweites Drehteil gefördert wird, und 11 a schematic representation of a liquid cooling structure according to the invention, in which the cooling liquid is conveyed only by a second rotary member, and

12 in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur, bei der die Kühlflüssigkeit gleichzeitig durch ein erstes und ein zweites Drehteil gefördert wird. 12 a schematic representation of a liquid cooling structure according to the invention, in which the cooling liquid is simultaneously conveyed by a first and a second rotary member.

Es wird auf die 1 bis 9 verwiesen, wobei 4 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A-A in 3, 5 eine schematische geschnittene Seitenansicht entlang der Schnittlinie A-A in 3, 6 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie B-B in 3, 7 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie C-C in 3 und 8 eine schematische räumliche Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie D-D in 3 zeigt. Daraus wird ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung eine Flüssigkeitskühlstruktur Z vorschlägt, die eine wärmeleitende Grundplatte 1, eine Teilungsplatte 2, eine Führungsplatte 3 und ein Wasserversorgungsmodul M umfasst.It will be on the 1 to 9 referenced, wherein 4 a schematic spatial sectional view along the section line AA in 3 . 5 a schematic sectional side view along the section line AA in 3 . 6 a schematic spatial sectional view along the section line BB in 3 . 7 a schematic sectional view along the section line CC in 3 and 8th a schematic spatial sectional view along the section line DD in 3 shows. It can be seen that the present invention proposes a liquid cooling structure Z, which is a heat-conducting base plate 1 , a partition plate 2 , a guide plate 3 and a water supply module M comprises.

Wie in 1 (oder 2) und 4 (oder 5) dargestellt ist, weist die wärmeleitende Grundplatte 1 einen mit einer Wärmequelle H (z.B. einer CPU oder einem beliebigen wärmeerzeugenden Chip) in Kontakt stehenden wärmeleitenden Grundkörper 10 und mehrere sich an dem wärmeleitenden Grundkörper 10 befindende Kühlrippen 11 auf. Zudem ist die Teilungsplatte 2 an den mehreren Kühlrippen 11 und die Führungsplatte 3 an der Teilungsplatte 2 angeordnet. Überdies umfasst das Wasserversorgungsmodul M einen abnehmbar an dem wärmeleitenden Grundkörper 10 angeordneten Gehäusekörper 4 und zumindest zwei in Parallelschaltung zueinander liegende und abnehmbar an dem Gehäusekörper 4 angeordnete Pumpen 5, wobei die mehreren Kühlrippen 11, die Teilungsplatte 2 und die Führungsplatte 3 innerhalb des Gehäusekörpers 4 aufgenommen sind.As in 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ), has the heat-conducting base plate 1 a heat conductive base body in contact with a heat source H (eg, a CPU or any heat generating chip) 10 and a plurality of the thermally conductive body 10 located cooling fins 11 on. In addition, the partition plate 2 at the several cooling fins 11 and the guide plate 3 at the partition plate 2 arranged. Moreover, the water supply module M includes a detachable on the heat-conductive base body 10 arranged housing body 4 and at least two in parallel to each other and detachably attached to the housing body 4 arranged pumps 5 where the multiple cooling fins 11 , the division plate 2 and the guide plate 3 inside the case body 4 are included.

Wie aus 1 (oder 2) und 4 (oder 5) zu ersehen ist, kann der Gehäusekörper 4 beispielsweise mittels mehrerer Schrauben S abnehmbar an der wärmeleitenden Grundplatte 1 angeordnet sein. Darüber hinaus umfasst die Teilungsplatte 2 eine erste Teilungsplattenöffnung 201, die einen langgestreckten Öffnungsabschnitt 2011 und einen mit dem langgestreckten Öffnungsabschnitt 2011 verbundenen Pufferöffnungsabschnitt 2012 aufweist. Zusätzlich hierzu weist eine der Pumpen (z.B. die erste Pumpe 5A) ein zwischen Gehäusekörper 4 und Führungsplatte 3 befindliches erstes Drehteil 51A (d.h. Rotor) und ein an dem Gehäusekörper 4 angeordnetes und dem ersten Drehteil 51A zugeordnetes erstes Festteil 52A (d.h. Stator) und die andere Pumpe (z.B. die zweite Pumpe 5B) ein sich zwischen Gehäusekörper 4 und Führungsplatte 3 in der Nähe des ersten Drehteils 51A befindendes zweites Drehteil 51B (d.h. Rotor) und ein an dem Gehäusekörper 4 angeordnetes und dem zweiten Drehteil 51B zugeordnetes zweites Festteil 52B (d.h. Stator) auf. Die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.How out 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ) can be seen, the housing body 4 for example by means of several screws S removable on the heat-conducting base plate 1 be arranged. In addition, the dividing plate includes 2 a first partition plate opening 201 which has an elongated opening section 2011 and one with the elongated opening portion 2011 connected buffer opening section 2012 having. In addition to this, one of the pumps (eg the first pump 5A ) between housing body 4 and guide plate 3 located first rotary part 51A (ie rotor) and one on the housing body 4 arranged and the first rotary part 51A associated first fixed part 52A (ie stator) and the other pump (eg the second pump 5B ) between housing body 4 and guide plate 3 near the first turned part 51A located second rotary part 51B (ie rotor) and one on the housing body 4 arranged and the second rotary part 51B assigned second fixed part 52B (ie stator). However, the invention is not limited thereto.

Wie aus 1 (oder 2) und 4 (oder 5) und 7 hervorgeht, weist die Führungsplatte 3 zumindest zwei den zumindest zwei Pumpen 5 zugeordnete erste Führungsplattenöffnungen 301 und eine über einen ersten Aufnahmeraum R1 mit den zumindest zwei ersten Führungsplattenöffnungen 301 verbundene zweite Führungsplattenöffnung 302 auf. Ferner weist die Teilungsplatte 2, wie in 1 (oder 2) und 4 (oder 5) sowie 6 und 9 gezeigt, eine über einen zweiten Aufnahmeraum R2 mit der zweiten Führungsplattenöffnung 302 verbundene erste Teilungsplattenöffnung 201 und eine über einen dritten Aufnahmeraum R3 mit der ersten Teilungsplattenöffnung 201 verbundene zweite Teilungsplattenöffnung 202 auf. Mit anderen Worten strömt eine über die beiden ersten Führungsplattenöffnungen 301 eintretende Kühlflüssigkeit W sequenziell durch den ersten Aufnahmeraum R1, den zweiten Aufnahmeraum R2 und den dritten Aufnahmeraum R3 und fließt schließlich in die zweite Teilungsplattenöffnung 202 zusammen (siehe hierzu 9).How out 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ) and 7 shows, the guide plate points 3 at least two of the at least two pumps 5 associated first guide plate openings 301 and one via a first receiving space R1 with the at least two first guide plate openings 301 connected second guide plate opening 302 on. Furthermore, the dividing plate 2 , as in 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ) such as 6 and 9 shown a via a second receiving space R2 with the second guide plate opening 302 connected first partition plate opening 201 and one via a third accommodating space R3 having the first partition plate opening 201 connected second partition plate opening 202 on. In other words, one flows over the first two guide plate openings 301 entering coolant liquid W sequentially through the first receiving space R1, the second receiving space R2 and the third receiving space R3 and finally flows into the second partition plate opening 202 together (see 9 ).

Wie in 1 (oder 2) und 4 (oder 5) sowie 6 und 9 dargestellt ist, weist der Gehäusekörper 4 zumindest eine über einen vierten Aufnahmeraum R4 mit den ersten Führungsplattenöffnungen 301 verbundene Flüssigkeitseinlassöffnung 41 und zumindest eine über einen fünften Aufnahmeraum R5 mit der zweiten Teilungsplattenöffnung 202 verbundene Flüssigkeitsauslassöffnung 42 auf, wobei die Kühlflüssigkeit W durch eine oder alle der Pumpen 5 über die zumindest eine Flüssigkeitseinlassöffnung 41 in den Gehäusekörper 4 hinein und über die zumindest eine Flüssigkeitsauslassöffnung 42 aus dem Gehäusekörper 4 heraus gefördert wird.As in 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ) such as 6 and 9 is shown, the housing body 4 at least one of a fourth receiving space R4 with the first guide plate openings 301 connected liquid inlet opening 41 and at least one of a fifth receiving space R5 and the second dividing plate opening 202 connected liquid outlet opening 42 on, wherein the cooling liquid W through one or all of the pumps 5 over the at least one liquid inlet opening 41 in the housing body 4 into and over the at least one liquid outlet opening 42 from the housing body 4 being promoted out.

Wie sich aus 1 (oder 2) und 4 (oder 5) ergibt, verfügt die Führungsplatte 3 beispielsweise an ihrer Unterseite über mehrere mit der Teilungsplatte 2 in unmittelbarem Kontakt stehende Stützteile 31 und mehrere mit der Teilungsplatte 2 in unmittelbarem Kontakt stehende Prallwände 32 und an ihrer Oberseite über einen zwischen erstem Aufnahmeraum R1 und zweitem Aufnahmeraum R2 befindlichen Vorsprung 33. Weiterhin ist der erste Aufnahmeraum R1 zwischen Gehäusekörper 4 und Führungsplatte 3 und der dritte Aufnahmeraum R3 zwischen Teilungsplatte 2 und wärmeleitendem Grundkörper 10 ausgebildet, während sich der zweite Aufnahmeraum R2 und der vierte Aufnahmeraum R4 zwischen Führungsplatte 3 und Teilungsplatte 2 befinden und durch die Prallwände 32 voneinander getrennt sind. Die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.As it turned out 1 (or 2 ) and 4 (or 5 ), has the guide plate 3 for example, on its underside over several with the dividing plate 2 in direct contact support parts 31 and several with the dividing plate 2 in immediate contact baffles 32 and on its upper side via a projection located between first receiving space R1 and second receiving space R2 33 , Furthermore, the first receiving space R1 is between housing body 4 and guide plate 3 and the third accommodating space R3 between partition plate 2 and thermally conductive body 10 formed while the second receiving space R2 and the fourth receiving space R4 between the guide plate 3 and split plate 2 are located and through the baffles 32 are separated from each other. However, the invention is not limited thereto.

Wie 9 entnehmbar ist, stellt die Erfindung ferner eine elektronische Vorrichtung D (wie etwa einen Mainframe) bereit, die zumindest eine Wärmequelle H besitzt. Es ist anzumerken, dass bei der elektronischen Vorrichtung D eine an der zumindest einen Wärmequelle H angeordnete Flüssigkeitskühlstruktur Z verwendet wird, um eine Wasserkühlung der Wärmequelle H zu ermöglichen. Selbstverständlich lässt sich die elektronische Vorrichtung D auch durch jede beliebige kühlende Tragplatte ersetzen. Bei der kühlenden Tragplatte kann es sich beispielsweise um eine Kühlplatte handeln, auf der die Flüssigkeitskühlstruktur Z aufsetzbar ist, um die gesamte Kühlleistung der Kühlplatte zu verbessern.As 9 can be removed, the invention further provides an electronic device D (such as a mainframe) having at least one heat source H. It is to be noted that in the electronic device D, a liquid cooling structure Z disposed on the at least one heat source H is used to allow water cooling of the heat source H. Of course, the electronic device D can also be replaced by any cooling support plate. The cooling support plate can be, for example, a cooling plate on which the liquid cooling structure Z can be placed in order to improve the overall cooling capacity of the cooling plate.

In 10 bis 12 ist zu erkennen, dass der erste Aufnahmeraum R1 einen zur Aufnahme des ersten Drehteils 51A dienenden und mit einer der ersten Führungsplattenöffnungen 301 verbundenen ersten Raumabschnitt R11, einen zur Aufnahme des zweiten Drehteils 51B dienenden und mit der anderen ersten Führungsplattenöffnung 301 verbundenen zweiten Raumabschnitt R12 und einen dem ersten Raumabschnitt R11 und dem zweiten Raumabschnitt R12 zugeordneten und mit der zweiten Führungsplattenöffnung 302 verbundenen gemeinsamen Raumabschnitt R13 aufweist. Überdies kann der gemeinsame Raumabschnitt R13 über eine erste Verbindungsöffnung P1 mit dem ersten Raumabschnitt R11 und über eine zweite Verbindungsöffnung P2 mit dem zweiten Raumabschnitt R12 verbunden sein. Zusätzlich hierzu umfasst die Flüssigkeitskühlstruktur Z ein bewegliches Element 6 (wie z.B. ein flexibles Umschaltelement), das sich zwischen erstem Raumabschnitt R11, zweitem Raumabschnitt R12 und gemeinsamem Raumabschnitt R13 befindet.In 10 to 12 It can be seen that the first receiving space R1 for receiving the first rotary part 51A serving and with one of the first guide plate openings 301 connected first space portion R11, one for receiving the second rotary part 51B serving and with the other first guide plate opening 301 connected second space portion R12 and one of the first space portion R11 and the second space portion R12 and associated with the second guide plate opening 302 having connected common space section R13. Moreover, the common space portion R13 may be connected to the first space portion R11 via a first communication port P1 and to the second space portion R12 via a second communication port P2. In addition, the liquid cooling structure Z comprises a movable element 6 (Such as a flexible switching element), which is located between the first space portion R11, second space portion R12 and common space portion R13.

So drückt die Kühlflüssigkeit W, wenn sie beispielsweise lediglich durch das erste Drehteil 51A gefördert wird, das bewegliche Element 6 zum zweiten Raumabschnitt R12 hin, um die zweite Verbindungsöffnung P2 zu verschließen, so dass die Kühlflüssigkeit W nur durch die erste Verbindungsöffnung P1 in den gemeinsamen Raumabschnitt R13 einströmen kann, siehe hierzu 10.Thus, the cooling liquid W presses when, for example, only by the first rotary part 51A is promoted, the moving element 6 to the second space portion R12 to close the second communication port P2, so that the cooling fluid W can flow only through the first communication port P1 into the common space portion R13, see 10 ,

Wird die Kühlflüssigkeit W z.B. lediglich durch das zweite Drehteil 51B gefördert, so wird das bewegliche Element 6 von der Kühlflüssigkeit W in Richtung auf den ersten Raumabschnitt R11 gedrückt, um die erste Verbindungsöffnung P1 zu verschließen, so dass die Kühlflüssigkeit W nur durch die zweite Verbindungsöffnung P2 in den gemeinsamen Raumabschnitt R13 einströmen kann, siehe hierzu 11.If the cooling liquid W, for example, only by the second rotary member 51B promoted, so becomes the moving element 6 is pressed by the cooling liquid W toward the first space portion R11 to close the first communication port P1, so that the cooling liquid W can flow into the common space portion R13 only through the second communication port P2, see 11 ,

Wenn nun die Kühlflüssigkeit W beispielsweise gleichzeitig durch das erste Drehteil 51A und das zweite Drehteil 51B gefördert wird, bewegt sich das bewegliche Element 6 unter Einwirkung der Kühlflüssigkeit W in eine Zwischenstellung zwischen erstem Raumabschnitt R11 und zweitem Raumabschnitt R12, um die erste Verbindungsöffnung P1 und die zweite Verbindungsöffnung P2 gleichzeitig zu öffnen, so dass die Kühlflüssigkeit W gleichzeitig durch die erste Verbindungsöffnung P1 und die zweite Verbindungsöffnung P2 in den gemeinsamen Raumabschnitt R13 einströmen kann, siehe hierzu 12.If now the cooling liquid W, for example, at the same time by the first rotary part 51A and the second rotary part 51B is promoted, moves the movable element 6 under the action of the cooling liquid W in an intermediate position between the first space portion R11 and the second space portion R12 to simultaneously open the first communication port P1 and the second communication port P2, so that the coolant W simultaneously through the first communication port P1 and the second communication port P2 in the common Room section R13 can flow in, see 12 ,

Auf diese Weise kann die erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur Z je nach Bedarf wahlweise mit dem ersten Drehteil 51A und/oder dem zweiten Drehteil 51B betrieben werden. Wenn die jeweils abzuführende Wärmemenge gering ist, lässt sich lediglich das erste Drehteil 51A oder das zweite Drehteil 51B aktivieren. Bei hoher Kühllast können hingegen das erste Drehteil 51A und das zweite Drehteil 51B gleichzeitig in Betrieb genommen werden.In this way, the liquid cooling structure Z according to the invention can optionally with the first rotary part as needed 51A and / or the second rotary part 51B operate. If the amount of heat to be dissipated is small, only the first rotating part can be left 51A or the second rotary part 51B activate. At high cooling load, however, the first rotary part 51A and the second rotary part 51B be put into operation simultaneously.

Zusammenfassend bietet die vorliegende Erfindung folgende Vorteile: Bei der erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung D und der erfindungsgemäßen Flüssigkeitskühlstruktur Z lässt sich mit der Ausgestaltung, dass das Wasserversorgungsmodul M einen abnehmbar an dem wärmeleitenden Grundkörper 10 angeordneten Gehäusekörper 4 und zumindest zwei in Parallelschaltung zueinander liegende und abnehmbar an dem Gehäusekörper 4 angeordnete Pumpen 5 umfasst, die gesamte Kühlleistung erhöhen. Es wird darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemäße Flüssigkeitskühlstruktur Z je nach Bedarf wahlweise entweder mit dem ersten Drehteil 51A oder mit dem zweiten Drehteil 51B oder gleichzeitig mit dem ersten Drehteil 51A und dem zweiten Drehteil 51B betrieben werden kann.In summary, the present invention offers the following advantages: With the electronic device D according to the invention and the liquid cooling structure Z according to the invention, with the configuration that the water supply module M can be detachably attached to the thermally conductive base body 10 arranged housing body 4 and at least two in parallel to each other and detachably attached to the housing body 4 arranged pumps 5 includes, increase the overall cooling capacity. It should be noted that the liquid cooling structure Z according to the invention optionally either with the first rotary part as needed 51A or with the second rotary part 51B or simultaneously with the first rotating part 51A and the second rotary part 51B can be operated.

Das oben Beschriebene stellt keine Einschränkung der Patentansprüche der Erfindung dar, sondern dient lediglich der Darstellung möglicher bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung. Jede gleichwertige Abänderung, die aus der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung ableitbar ist, fällt daher in den Schutzumfang der Erfindung.The above is not a limitation of the claims of the invention, but merely serves to illustrate possible preferred embodiments of the invention. Any equivalent modification derivable from the description and drawings of the invention, therefore, falls within the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

DD: Elektronische Vorrichtung Electronic device
ZZ: Flüssigkeitskühlstruktur Liquid cooling structure
11: Wärmeleitende Grundplatte Thermally conductive base plate
1010: Wärmeleitender Grundkörper Thermally conductive body
1111: Kühlrippe cooling fin
22: Teilungsplatte partition plate
201201: Erste Teilungsplattenöffnung First partition plate opening
20112011: Langgestreckter Öffnungsabschnitt Elongated opening section
20122012: Pufferöffnungsabschnitt Buffer opening section
202202: Zweite Teilungsplattenöffnung Second partition plate opening
33: Führungsplatte guide plate
301301: Erste Führungsplattenöffnung First guide plate opening
302302: Zweite Führungsplattenöffnung Second guide plate opening
3131: Stützteil supporting part
3232: Prallwand baffle wall
3333: Vorsprung head Start
MM: Wasserversorgungsmodul Water supply module
44: Gehäusekörper housing body
4141: Flüssigkeitseinlassöffnung Liquid inlet port
4242: Flüssigkeitsauslassöffnung liquid outlet
55: Pumpe pump
5A5A: Erste Pumpe First pump
51A51A: Erstes Drehteil First turned part
52A52A: Erstes Festteil First hard part
5B5B: Zweite Pumpe Second pump
51B51B: Zweites Drehteil Second rotary part
52B52B: Zweites Festteil Second hard part
66: Bewegliches Element Moving element
R1R1: Erster Aufnahmeraum First recording room
R11R11: Erster Raumabschnitt First room section
R12R12: Zweiter Raumabschnitt Second room section
R13R13: Gemeinsamer Raumabschnitt Common room section
P1P1: Erste Verbindungsöffnung First connection opening
P2P2: Zweite Verbindungsöffnung Second connection opening
R2R2: Zweiter Aufnahmeraum Second recording room
R3R3: Dritter Aufnahmeraum Third recording room
R4R4: Vierter Aufnahmeraum Fourth recording room
R5R5: Fünfter Aufnahmeraum Fifth recording room
HH: Wärmequelle heat source
WW: Kühlflüssigkeit coolant
SS: Schraube screw

Claims

Liquid cooling structure (Z), comprising: - a heat-conducting base plate ( 1 ) having a heat-conducting base body (B) in contact with a heat source (H) ( 10 ) and several on the thermally conductive base body ( 10 ) located cooling fins ( 11 ), - a dividing plate ( 2 ), which are connected to the several cooling fins ( 11 ), - a guide plate ( 3 ) attached to the partition plate ( 2 ), and - a water supply module (M) which removably attaches to the thermally conductive base body (M) 10 ) arranged housing body ( 4 ) and at least two in parallel to each other and removably attached to the housing body ( 4 ) arranged pumps ( 5 ), wherein the plurality of cooling fins ( 11 ), the division plate ( 2 ) and the guide plate ( 3 ) within the housing body ( 4 ), wherein the guide plate ( 3 ) at least two the at least two pumps ( 5 ) associated first guide plate openings ( 301 ) and one via a first receiving space (R1) with the at least two first guide plate openings ( 301 ) connected second guide plate opening ( 302 ) and the partition plate ( 2 ) via a second receiving space (R2) with the second guide plate opening ( 302 ) connected first partition plate opening ( 201 ) and one via a third receiving space (R3) with the first dividing plate opening ( 201 ) connected second partition plate opening ( 202 ), wherein the housing body ( 4 ) at least one via a fourth receiving space (R4) with the first guide plate openings ( 301 ) connected liquid inlet opening ( 41 ) and at least one via a fifth receiving space (R5) with the second partition plate opening ( 202 ) connected liquid outlet opening ( 42 ), wherein a cooling liquid (W) through the pump ( 5 ) via the at least one liquid inlet opening ( 41 ) in the housing body ( 4 ) and via the at least one liquid outlet opening (FIG. 42 ) from the housing body ( 4 ) is promoted out.

Liquid cooling structure (Z) according to claim 1, wherein the guide plate ( 3 ) on its underside over several with the dividing plate ( 2 ) in direct contact support parts ( 31 ) and several with the dividing plate ( 2 ) in immediate contact baffles ( 32 ) and on its upper side via a projection located between the first receiving space (R1) and the second receiving space (R2) ( 33 ), and wherein the first partition plate opening ( 201 ) of the dividing plate ( 2 ) an elongated opening portion ( 2011 ) and one with the elongated opening portion ( 2011 ) associated buffer opening section ( 2012 ) having.

Liquid cooling structure (Z) according to claim 1 or 2, wherein the first receiving space (R1) between housing body ( 4 ) and guide plate ( 3 ) and the third receiving space (R3) between dividing plate ( 2 ) and thermally conductive base body ( 10 ) is formed, while the second receiving space (R2) and the fourth receiving space (R4) between guide plate ( 3 ) and dividing plate ( 2 ) and by the baffles ( 32 ) are separated from each other.

Liquid cooling structure (Z) according to one of claims 1 to 3, wherein one of the pumps ( 5A or 5B ) between housing body ( 4 ) and guide plate ( 3 ) located first rotary part ( 51A ) and the other pump ( 5B or 5A ) between housing body ( 4 ) and guide plate ( 3 ) in the vicinity of the first rotary part ( 51A ) second rotary part ( 51B ), and wherein the first receiving space (R1) for receiving the first rotary part ( 51A ) and with one of the first guide plate openings ( 301 ) connected first space portion (R11), one for receiving the second rotary part ( 51B ) and with the other first guide plate opening ( 301 ) and a second space portion (R12) and one associated with the first space portion (R11) and the second space portion (R12) and with the second guide plate opening (R12). 302 ), wherein the common space portion (R13) is connected to the first space portion (R11) via a first communication opening (P1) and to the second space portion (R12) via a second communication opening (P2).

Liquid cooling structure (Z) according to claim 4, further comprising a movable element ( 6 ) located between the first space portion (R11), the second space portion (R12), and the common space portion (R13).

Liquid cooling structure (Z) according to claim 5, wherein the cooling liquid (W), when only through the first rotary part ( 51A ), the mobile element ( 6 ) toward the second space portion (R12) to close the second communication opening (P2) so that the cooling liquid (W) can flow into the common space portion (R13) only through the first communication opening (P1).

Liquid cooling structure (Z) according to claim 5, wherein the cooling liquid (W), when only through the second rotary part ( 51B ), the mobile element ( 6 ) toward the first space portion (R11) to close the first communication port (P1) so that the cooling fluid (W) can flow into the common space portion (R13) only through the second communication port (P2).

Liquid cooling structure (Z) according to claim 5, wherein the cooling liquid (W), when simultaneously through the first rotary part ( 51A ) and the second rotary part ( 51B ), the mobile element ( 6 ) presses into an intermediate position between the first space portion (R11) and the second space portion (R12) to simultaneously open the first communication port (P1) and the second communication port (P2), so that the coolant (W) is simultaneously discharged through the first communication port (P1 ) and the second connection opening (P2) can flow into the common space section (R13).

Electronic device (D) having at least one heat source (H) and using a liquid cooling structure (Z) disposed on the at least one heat source (H), characterized in that the liquid cooling structure (Z) comprises: - a heat-conducting base plate ( 1 ) which have a heat-conducting base body (FIG. 2) which is in contact with the at least one heat source (H) ( 10 ) and several on the thermally conductive base body ( 10 ) located cooling fins ( 11 ), - a dividing plate ( 2 ), which are connected to the several cooling fins ( 11 ), - a guide plate ( 3 ) attached to the partition plate ( 2 ), and - a water supply module (M) which removably attaches to the thermally conductive base body (M) 10 ) arranged housing body ( 4 ) and at least two in parallel to each other and removably attached to the housing body ( 4 ) arranged pumps ( 5 ), wherein the plurality of cooling fins ( 11 ), the division plate ( 2 ) and the guide plate ( 3 ) within the housing body ( 4 ), wherein the guide plate ( 3 ) at least two the at least two pumps ( 5 ) associated first guide plate openings ( 301 ) and one via a first receiving space (R1) with the at least two first guide plate openings ( 301 ) connected second guide plate opening ( 302 ) and the partition plate ( 2 ) via a second receiving space (R2) with the second guide plate opening ( 302 ) connected first partition plate opening ( 201 ) and one via a third receiving space (R3) with the first dividing plate opening ( 201 ) connected second partition plate opening ( 202 ) having, the housing body ( 4 ) at least one via a fourth receiving space (R4) with the first guide plate openings ( 301 ) connected liquid inlet opening ( 41 ) and at least one via a fifth receiving space (R5) with the second partition plate opening ( 202 ) connected liquid outlet opening ( 42 ), wherein a cooling liquid (W) through the pump ( 5 ) via the at least one liquid inlet opening ( 41 ) in the housing body ( 4 ) and via the at least one liquid outlet opening (FIG. 42 ) from the housing body ( 4 ) is promoted out.

Liquid cooling structure (Z), comprising: - a heat-conducting base plate ( 1 ) having a heat-conducting base body (B) in contact with a heat source (H) ( 10 ) and several on the thermally conductive base body ( 10 ) located cooling fins ( 11 ), - a dividing plate ( 2 ), which are connected to the several cooling fins ( 11 ), - a guide plate ( 3 ) attached to the partition plate ( 2 ), and - a water supply module (M) which removably attaches to the thermally conductive base body (M) 10 ) arranged housing body ( 4 ) and at least two in parallel to each other and removably attached to the housing body ( 4 ) arranged pumps ( 5 ), wherein the plurality of cooling fins ( 11 ), the division plate ( 2 ) and the guide plate ( 3 ) within the housing body ( 4 ), wherein the housing body ( 4 ) at least one liquid inlet opening ( 41 ) and at least one liquid outlet opening ( 42 ), wherein a cooling liquid (W) through one or all of the at least two pumps ( 5 ) via the at least one liquid inlet opening ( 41 ) in the housing body ( 4 ) and via the at least one liquid outlet opening (FIG. 42 ) from the housing body ( 4 ) is promoted out.