DE202015106042U1

DE202015106042U1 - circuit board

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Publication number: DE202015106042U1
Application number: DE202015106042.4U
Authority: DE
Original assignee: Wago Verwaltungs GmbH
Current assignee: Wago Verwaltungs GmbH
Priority date: 2015-11-10
Filing date: 2015-11-10
Publication date: 2017-02-14
Anticipated expiration: 2025-11-11

Abstract

Leiterplatte (2) zur Aufnahme in ein Gerätegehäuse (1) mit Leiterbahnen zur elektrisch leitenden Kontaktierung elektrischer Bauelemente (3), dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) einen einteilig oder stoffschlüssig aus der Leiterplatte (2) ausgebildeten Federarm (7) hat, der sich zum Aufbringen einer zwischen zwei einander gegenüberliegenden Seitenkanten (10, 11) der Leiterplatten (2) wirkenden Klemmkraft zum Einklemmen der Leiterplatte (2) an den einander gegenüberliegenden Seitenkanten (10, 11) in das Gerätegehäuse (1) auf der Ebene der Leiterplatte (2) erstreckt.Printed circuit board (2) for receiving in a device housing (1) with conductor tracks for electrically conductive contacting electrical components (3), characterized in that the circuit board (2) has a one-piece or cohesively from the printed circuit board (2) formed spring arm (7), for applying a between two opposite side edges (10, 11) of the printed circuit boards (2) acting clamping force for clamping the circuit board (2) at the opposite side edges (10, 11) in the device housing (1) on the level of the circuit board (2) extends.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Aufnahme in ein Gerätegehäuse mit Leiterbahnen zur elektrisch leitenden Kontaktierung elektrischer Bauelemente.The invention relates to a circuit board for inclusion in a device housing with conductor tracks for electrically conductive contacting electrical components.

DE 37 90 062 C2 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrisch und thermisch leitenden Verbindung zwischen einer Schaltungsplatte und einem Abschirmgehäuse. Dabei wird eine Leiterplatte mit einem Metallkern mit Hilfe eines separaten, elastischen und gebogenen Verbindungselementes in das Gerätegehäuse eingehängt. Mit diesem separaten leitenden Verbindungsteil, welches an ein Erdmuster angelötet wird und mit dem Metallkern der Leiterplatte und dem Abschirmgehäuse in Oberflächenkontakt kommt, lässt sich eine elektrisch leitende Verbindung sowie eine Wärmeableitung durch die Erdverbindungsteile sicherstellen. DE 37 90 062 C2 shows a device for producing an electrically and thermally conductive connection between a circuit board and a shield case. In this case, a printed circuit board is hung with a metal core by means of a separate, elastic and curved connecting element in the device housing. With this separate conductive connecting part, which is soldered to a ground pattern and comes into surface contact with the metal core of the printed circuit board and the shield, an electrically conductive connection and a heat dissipation through the ground connection parts can be ensured.

DE 10 2011 084 365 A1 zeigt ein Leuchtmodul, das zur Verbesserung der Kühlung mit einem separaten Federmittel auf einen Leuchtmodulträger aufgepresst wird, um so einen definierten Wärmeübergang zwischen dem Leuchtmodul und Leuchtmodulträger zu ermöglichen. DE 10 2011 084 365 A1 shows a light module, which is pressed to improve the cooling with a separate spring means on a light module carrier, so as to allow a defined heat transfer between the light module and light module carrier.

DE 10 2010 003 073 A1 offenbart eine LED-Beleuchtungsvorrichtung mit einem Leuchtmittel und einer Fassung. Das Leuchtmittel ist in die Fassung eingesetzt und daran federelastisch gehalten. Hierzu wird das Leuchtmittel randseitig mit der Federkraft einer separaten metallischen Feder beaufschlagt, die in eine Längsnut der Fassung eingesetzt ist. Damit wird eine Wärmeabfuhr zwischen Leuchtmittel und Fassung gewährleistet. DE 10 2010 003 073 A1 discloses an LED lighting device with a lamp and a socket. The bulb is inserted into the socket and held it resiliently. For this purpose, the light source is acted on edge side by the spring force of a separate metallic spring, which is inserted into a longitudinal groove of the socket. This ensures heat dissipation between the bulb and socket.

DE 10 2009 018 447 A1 zeigt eine Leiterplatte mit einer isolierenden Trägerschicht und einer darauf aufgebrachten leitfähigen Schicht. Die Leiterplatte hat eine Nut und ist entlang der Nut biegbar, indem die Schicht aus leitfähigem Material im Bereich der Nut eine Biegekante bildet. Damit erhält eine Leiterplatte eine gewisse Flexibilität hinsichtlich ihrer Form. DE 10 2009 018 447 A1 shows a printed circuit board with an insulating support layer and a conductive layer applied thereon. The circuit board has a groove and is bendable along the groove by the layer of conductive material in the region of the groove forms a bending edge. This gives a printed circuit board a certain flexibility in terms of their shape.

DE 10 2013 216 493 A1 offenbart eine Leiterplatte mit zwei starren Leiterplattenabschnitten, die mittels eines flexiblen Leiterplattenabschnitts miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte ist aus mehreren elektrisch leitfähigen Leiterschichten und elektrisch isolierenden Isolationsschichten aufgebaut. Der flexible Leiterplattenabschnitt ist dabei durch einen Teilstapel gebildet, der im Vergleich zu dem starren Leiterplattenabschnitten eine verringerte Schichtdicke hat. Der flexible Leiterplattenabschnitt ist damit ebenso zur Bildung eines Biegeabschnitts durch eine Nut im Leiterplattenstapel gebildet. DE 10 2013 216 493 A1 discloses a printed circuit board having two rigid printed circuit board sections which are interconnected by means of a flexible printed circuit board section. The printed circuit board is constructed from a plurality of electrically conductive conductor layers and electrically insulating insulation layers. The flexible printed circuit board section is formed by a partial stack, which has a reduced layer thickness compared to the rigid printed circuit board sections. The flexible printed circuit board section is therefore also formed to form a bending section by a groove in the printed circuit board stack.

Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Leiterplatte zur Aufnahme in ein Gerätegehäuse zu schaffen, bei dem der Wärmeübergang zwischen der Leiterplatte und dem Gerätegehäuse auf möglichst einfache und dennoch zuverlässige Weise sichergestellt wird.Proceeding from this, it is an object of the present invention to provide an improved circuit board for inclusion in a device housing, in which the heat transfer between the circuit board and the device housing is ensured in the simplest possible yet reliable manner.

Die Aufgabe wird mit der Leiterplatte mit den Merkmal des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben.The object is achieved with the circuit board having the feature of claim 1. Advantageous embodiments are described in the subclaims.

Es wird vorgeschlagen, dass die Leiterplatte mindestens einen einteilig oder stoffschlüssig aus der Leiterplatte ausgebildeten Federarm hat, der sich zum Aufbringen einer zwischen zwei einander gegenüberliegenden Seitenkanten der Leiterplatte wirkenden Klemmkraft zum Einklemmen der Leiterplatte an den gegenüberliegenden Seitenkanten in das Gerätegehäuse auf der Ebene der Leiterplatte erstreckt.It is proposed that the printed circuit board has at least one spring arm formed integrally or cohesively from the printed circuit board, which extends for applying a clamping force acting between two opposite side edges of the printed circuit board for clamping the printed circuit board at the opposite side edges in the device housing on the level of the printed circuit board ,

Unter einem Federarm wird ein einteilig oder stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbundener Armabschnitt verstanden, der eine ausreichende Elastizität und Flexibilität aufweist, um eine Federkraft aufzubringen, wenn die Leiterplatte zwischen zwei einander gegenüberliegenden Seitenkanten eines Gerätegehäuses eingeklemmt wird. Der Federarm liegt dabei auf der Ebene der Leiterplatte und übt unter elastischer Verformung eine Klemmkraft aus. Beim Einklemmen der Leiterplatte zwischen zwei einander gegenüberliegenden Seitenkanten eines Gerätegehäuses wird der Federarm somit gebogen und damit federelastisch vorgespannt. Eine Umbiegung aus der Fläche der Leiterplatte, welche die Klemmkraft beeinträchtigen könnte, erfolgt dabei nicht, was natürlich geringe Biegeradien im Toleranzbereich nicht ausschließen soll.A spring arm is understood to mean an arm portion connected in one piece or materially to the printed circuit board, which has sufficient elasticity and flexibility to apply a spring force when the printed circuit board is clamped between two opposite side edges of a device housing. The spring arm lies on the level of the circuit board and exerts a clamping force under elastic deformation. When clamping the circuit board between two opposite side edges of a device housing the spring arm is thus bent and thus biased resiliently. A bend from the surface of the circuit board, which could affect the clamping force, does not take place, which of course should not rule out low bending radii in the tolerance range.

Durch das Freistellen der Federarme aus dem Material der Leiterplatte sind keine zusätzlichen Klemmelemente erforderlich. Das Einklemmen einer Leiterplatte unter Sicherstellung eines ausreichenden Wärmeübergangs kann einfach dadurch sichergestellt werden, dass Federarme aus dem Material der Leiterplatte ausgefräst, ausgeschnitten oder ausgestanzt werden, indem die Federarme nicht nur durch Nuten, sondern durch durchgehende Schlitze von einer angrenzenden Leiterplatte freigestellt werden. Hierdurch wird nicht nur ein biegsamer Bereich der Leiterplatte geschaffen, sondern ein federelastischer Haltearm, der zur Ausübung einer Klemmkraft vorgesehen und geeignet ist. By releasing the spring arms of the material of the circuit board no additional clamping elements are required. The pinching a circuit board while ensuring sufficient heat transfer can be ensured simply by spring arms are milled out of the material of the circuit board, cut or punched by the spring arms are released not only by grooves, but by continuous slots of an adjacent circuit board. As a result, not only a flexible region of the printed circuit board is created, but a spring-elastic holding arm, which is provided and suitable for exerting a clamping force.

Dabei kann an einer der beiden einander gegenliegenden Seitenkanten der Leiterplatte, die zum Einklemmen zwischen zwei einander gegenüberliegenden Wände eines Gerätegehäuses vorgesehen sind, ein Federarm von der Leiterplatte freigestellt sein. Dieser Federarm ist somit in einem Wurzelbereich stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden und erstreckt sich dann mit seinem freien Ende von der Leiterplatte weg. Der Federarm ist dabei durch Schlitze von der Leiterplatte freigestellt, zum Beispiel durch Ausschneiden oder Ausfräsen. It can be released from the circuit board on one of the two opposite side edges of the circuit board, which are provided for clamping between two opposite walls of a device housing, a spring arm. This spring arm is thus in one Root area cohesively connected to the circuit board and then extends with its free end away from the circuit board. The spring arm is released by slots from the circuit board, for example by cutting or milling.

Wenn im Sinne der vorliegenden Erfindung der unbestimmte Begriff „ein“ verwendet wird, so ist dieser nicht als Zahlwort, sondern im Sinne von „mindestens ein“ zu verstehen.If, for the purposes of the present invention, the indefinite term "a" is used, this is not to be understood as a number word, but in the sense of "at least one".

Denkbar ist zum Beispiel, dass zwei voneinander wegweisende Federarme an einer Seitenkante eines Paares voneinander gegenüberliegenden Seitenkanten der Leiterplatte von der Leiterplatte freigestellt sind. Dadurch, dass die Federarme mit ihren freien Enden voneinander wegweisen, wird eine gleichmäßige Federkraft auf die Leiterplatte in Richtung der gegenüberliegenden, an das Gerätegehäuse angeklemmten Seitenkante aufgebracht, ohne das erhebliche Kippkräfte auf die Leiterplatte ausgeübt werden.It is conceivable, for example, that two mutually pioneering spring arms on a side edge of a pair of mutually opposite side edges of the circuit board are free from the circuit board. Due to the fact that the spring arms point away from one another with their free ends, a uniform spring force is applied to the printed circuit board in the direction of the opposite side edge clamped to the device housing, without the considerable tilting forces being exerted on the printed circuit board.

Diese Federarme können beispielsweise in einem gemeinsamen Wurzelbereich an die Leiterplatte angebunden sein und sich dann zu den einander gegenüberliegenden Randbereichen von der Leiterplatte wegerstrecken. These spring arms may, for example, be connected to the printed circuit board in a common root area and then extend away from the printed circuit board to the mutually opposite edge regions.

Denkbar ist auch, dass zwei Leiterplattenabschnitte, die jeweils eine der einander gegenüberliegenden und zum Einklemmen in das Gerätegehäuse vorgesehenen Seitenkanten tragen, durch Federarme miteinander verbunden sind. Bei dieser Ausführungsform befindet sich der mindestens eine Federarm somit nicht an einer Seitenkante und wirkt nicht direkt auf das Gerätegehäuse. Vielmehr werden die beiden Leiterplattenabschnitte mit ihren Seitenkanten in das Gerätegehäuse eingeklemmt. Die notwendige Klemmkraft wird dann durch den zwischen den beiden Leiterplattenabschnitten liegenden, mindestens einen Federarm auf die Leiterplattenabschnitte selbst aufgebracht.It is also conceivable that two circuit board sections, each carrying one of the opposite and provided for clamping in the device housing side edges are connected by spring arms together. In this embodiment, the at least one spring arm is thus not on one side edge and does not act directly on the device housing. Rather, the two circuit board sections are clamped with their side edges in the device housing. The necessary clamping force is then applied by the lying between the two circuit board sections, at least one spring arm on the circuit board sections themselves.

Denkbar ist aber auch, dass die Leiterplatte in mehr als zwei Leiterplattenabschnitte unterteilt wird, die dann jeweils durch einen Federklemmbereich mit zwischenliegenden Federarmen miteinander verbunden sind. It is also conceivable that the circuit board is divided into more than two circuit board sections, which are then connected to each other by a spring clamping area with intermediate spring arms.

Es können dabei mäanderförmig gebogene Federarme an den einander gegenüberliegenden Randbereichen der beiden Leiterplattenabschnitte vorgesehen sein. Diese mäanderförmig gebogene Federarme gehen dann einteilig oder stoffschlüssig in die beiden Leiterplattenabschnitte über und liegen auf der Ebene der Leiterplattenabschnitte. Die Leiterplattenabschnitte sind somit an den einander gegenüberliegenden Randbereichen mit Hilfe von Federarmen miteinander verbunden.It can be provided meandering curved spring arms at the opposite edge regions of the two circuit board sections. These meander-shaped bent spring arms then merge in one piece or cohesively into the two printed circuit board sections and lie on the plane of the printed circuit board sections. The circuit board sections are thus connected to each other at the opposite edge regions by means of spring arms.

Dies schließt nicht aus, dass zusätzliche Federarme auch am zentraleren Bereich der beiden miteinander zu verbindenden Leiterplattenabschnitte vorhanden sind. Mit Hilfe dieser Federarme an den Randbereichen wird jedenfalls eine möglichst gleichmäßige Klemmkraft sichergestellt.This does not exclude that additional spring arms are also present at the central area of the two circuit board sections to be joined together. With the help of these spring arms at the edge regions a uniform clamping force is ensured in any case.

Denkbar ist aber auch, dass die gegenüberliegenden Randbereiche der beiden voneinander beanstandeten Leiterplattenabschnitte durch einander kreuzende und im Kreuzungspunkt einteilig oder stoffschlüssig ineinander übergehende Federarme miteinander verbunden sind. Dies ermöglicht eine etwas kippstabilere Lösung, die biegesteifer ist. It is also conceivable, however, for the opposite edge regions of the two printed circuit board sections which have objected to one another to be connected to one another by intersecting spring arms which extend integrally or cohesively at the point of intersection. This allows a slightly more stable solution, which is more rigid.

Ein guter Wärmeübergang kann dadurch sichergestellt werden, dass die Leiterplatte eine zu der in das Gerätegehäuse eingeklemmten Seitenkante führende wärmeleitfähige Metallschicht hat, deren Wärmeleitfähigkeit höher ist, als die Wärmeleitfähigkeit der Leiterplatte. Die von den elektrischen oder elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte erzeugte Wärme kann somit über die wärmeleitfähige Metallschicht zu dem Gerätegehäuse abgeleitet werden. Durch das Einklemmen der die Metallschicht tragenden Seitenkante in das Gerätegehäuse wird eine direkte metallische und damit wärmeleitfähige und gegebenenfalls sogar auch elektrisch leitfähige Verbindung sichergestellt.Good heat transfer can be ensured by virtue of the fact that the printed circuit board has a thermally conductive metal layer leading to the side edge clamped in the device housing, whose thermal conductivity is higher than the thermal conductivity of the printed circuit board. The heat generated by the electrical or electronic components on the circuit board can thus be derived via the thermally conductive metal layer to the device housing. Due to the pinching of the metal layer bearing side edge in the device housing a direct metallic and thus thermally conductive and possibly even electrically conductive connection is ensured.

Die elektrisch leitfähige Verbindung kann zur Erdung der Leiterplatte genutzt werden.The electrically conductive connection can be used to ground the circuit board.

Die Leiterplatte kann an der in das Gerätegehäuse eingeklemmten Seitenkante eine Wärmeleitsubtanz tragen. Hierzu kann sie beispielsweise mit einer Wärmeleitpaste beschichtet sein. Dadurch wird der Wärmeübergang weiter verbessert, um eine optimale thermische Anbindung der Leiterplatte an das Gerätegehäuse sicher zu stellen.The printed circuit board can carry a heat-conducting substance on the side edge clamped in the device housing. For this purpose, it may be coated, for example with a thermal grease. As a result, the heat transfer is further improved to ensure optimal thermal connection of the circuit board to the device housing.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail with reference to embodiments with the accompanying drawings. Show it:

1 – Perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte; 1 - Perspective view of a first embodiment of a clamped in a device housing circuit board;

2 – Perspektivische Ansicht der in das Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 1 auf die andere Seitenkante; 2 - Perspective view of the clamped in the device housing circuit board 1 on the other side edge;

3 – Perspektivische Ansicht der Leiterplatte aus 1 und 2; 3 - Perspective view of the circuit board 1 and 2 ;

4 – Perspektivische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Leiterplatte mit einem Federarm; 4 - Perspective view of a second embodiment of a printed circuit board with a spring arm;

5 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 4 mit Blick auf den Federarm; 5 - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 4 with a view of the spring arm;

6 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 4 mit Blick auf die dem Federarm gegenüberliegende Seitenkante; 6 - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 4 with a view of the spring edge opposite side edge;

7 – Perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform einer Leiterplatte mit zwei durch Federarme miteinander verbundenen Leiterplattenabschnitten; 7 - Perspective view of a third embodiment of a printed circuit board with two interconnected by spring arms printed circuit board sections;

8 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 7; 8th - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 7 ;

9 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 8 auf die andere Seitenkante; 9 - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 8th on the other side edge;

10 – Perspektivische Ansicht einer vierten Ausführungsform einer Leiterplatte mit zwei über Federarme miteinander verbundenen Leiterplattenabschnitten; 10 - Perspective view of a fourth embodiment of a printed circuit board with two interconnected via spring arms printed circuit board sections;

11 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 10; 11 - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 10 ;

12 – Perspektivische Ansicht der in ein Gerätegehäuse eingeklemmten Leiterplatte aus 10 und 11 mit Blick auf die andere Seitenkante; 12 - Perspective view of the clamped in a device housing circuit board 10 and 11 overlooking the other side edge;

13 – Perspektivische Ansicht einer fünften Ausführungsform einer Leiterplatte; 13 - Perspective view of a fifth embodiment of a printed circuit board;

14 – Perspektivische Ansicht einer sechsten Ausführungsform einer Leiterplatte mit mäanderförmigen Federarmen. 14 - Perspective view of a sixth embodiment of a printed circuit board with meandering spring arms.

1 und 2 lassen eine perspektivische Ansicht einer in ein Gerätegehäuse 1 eingeklemmten Leiterplatte 2 erkennen. Die Leiterplatte trägt elektrische und /oder elektronische Bauelemente 3, die in an sich bekannter Weise mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 verlötet sind. 1 and 2 let a perspective view of a in a device housing 1 clamped circuit board 2 detect. The printed circuit board carries electrical and / or electronic components 3 , in a conventional manner with traces on the circuit board 2 are soldered.

Das Gerätegehäuse 1 hat an zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden 4a, 4b jeweils Nuten 5, in die eine Leiterplatte 2 an den einander gegenüberliegenden Seitenkanten eingeschoben ist. Optional kann auch an der Bodenwand 6 ein weiteres Nutelement 5 zur Aufnahme der unteren Randkante vorhanden sein. Denkbar ist, dass an der Deckelwand eine entsprechende Nutkontur zur Aufnahme der gegenüberliegenden Randkante vorhanden ist (nicht dargestellt).The device housing 1 has on two opposite side walls 4a . 4b each grooves 5 into which a circuit board 2 is inserted at the opposite side edges. Optionally, also on the bottom wall 6 another groove element 5 be present for receiving the lower edge. It is conceivable that on the cover wall, a corresponding groove contour for receiving the opposite peripheral edge is present (not shown).

Beim Betrieb des mit der Leiterplatte 2 und den draufgebrachten elektronischen/elektrischen Bauelementen 3 entsteht Wärme, die bevorzugt auf das Gerätegehäuse 1 abgeleitet werden soll. Hierzu wird die Leiterplatte 2 möglichst fest an den einander gegenüberliegenden Seitenwänden 4a, 4b in das Gerätegehäuse 1 eingeklemmt. Dies gelingt dadurch, dass an einer Seitenkante der beiden einander gegenüberliegenden Seitenkanten Federarme 7 ausgebildet sind. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beiden Federarme 7 einteilig bzw. stoffschlüssig im mittleren Wurzelbereich 8 der Leiterplatte mit der Leiterplatte 2 verbunden und gehen in diese über. Sie sind aus dem Material der Leiterplatte 2 gebildet, indem Freiräume 9 zwischen den Federarmen 7 und der daran angrenzenden Fläche der Leiterplatte 2 herausgeformt sind. Dies kann beispielweise durch Ausfräsen, Ausschneiden oder Ausstanzen bei der Leiterplattenherstellung erfolgen. When operating with the circuit board 2 and the attached electronic / electrical components 3 Heat is generated, preferably on the device housing 1 should be derived. For this purpose, the circuit board 2 as firmly as possible on the opposite side walls 4a . 4b into the device housing 1 trapped. This is achieved by spring arms on one side edge of the two opposite side edges 7 are formed. In the illustrated embodiment, the two spring arms 7 one-piece or cohesively in the middle root area 8th the circuit board with the circuit board 2 connected and go into this. They are made of the material of the printed circuit board 2 formed by free spaces 9 between the spring arms 7 and the adjacent surface of the circuit board 2 are formed out. This can be done, for example, by milling, cutting or punching in the production of printed circuit boards.

Deutlich wird, dass sich die Federarme 7 mit ihren freien Enden in voneinander wegweisende Richtungen zu den einander gegenüberliegenden oberen und unteren Randkanten erstrecken. Die Federarme 7 sind gekrümmt und haben eine solche Kontur und Breite, dass sie federelastisch sind. Die Federelastizität wird durch den gemeinsamen Wurzelabschnitt 8 und den gekrümmten Übergang zu der Leiterplattenfläche unterstützt. It becomes clear that the spring arms 7 extend with their free ends in directions facing away from each other to the opposite upper and lower marginal edges. The spring arms 7 are curved and have such a contour and width that they are resilient. The spring elasticity is due to the common root section 8th and supports the curved transition to the PCB surface.

Wenn nun die Leiterplatte 2 wie dargestellt an den einander gegenüberliegenden Seitenkanten in die einander gegenüberliegenden Nuten 5 der einander gegenüberliegenden Seitenwände 4a, 4b des Gerätegehäuses 1 eingesteckt ist, dann werden die Federarme 7 gespannt und üben eine Klemmkraft aus, durch die die Leiterplatte 2 mit der rechten Seitenkante in die rechte Nut 5 der rechten Seitenwand 4b gepresst wird. Deutlich wird, dass diese Seitenkante 10 in die Nutkontur 5 der Seitenwand 4b des Gerätegehäuses 1 eintaucht. Mit Hilfe der gegenüberliegenden Federarme 7 wird eine Klemmkraft auf die Leiterplatte 2 aufgebracht, welche die Leiterplatte 2 zwischen den einander gegenüberliegenden Seitenwände 4a des Gerätegehäuses 1 einklemmt.If now the circuit board 2 as shown at the opposite side edges in the opposing grooves 5 the opposite side walls 4a . 4b of the device housing 1 is plugged in, then the spring arms 7 strained and exert a clamping force through which the circuit board 2 with the right side edge into the right-hand groove 5 the right side wall 4b is pressed. It becomes clear that this side edge 10 in the groove contour 5 the side wall 4b of the device housing 1 dips. With the help of the opposite spring arms 7 becomes a clamping force on the circuit board 2 applied to the circuit board 2 between the opposite side walls 4a of the device housing 1 clamps.

Die Federarme 7 liegen dabei immer noch auf der Ebene der Leiterplatte 2 und sind nicht aus der Ebene der Leiterplatte 2 herausgebogen. Die Federarme 7 sind somit als integraler, einteilig bzw. stoffschlüssiger Bestandteil der Leiterplatte 2 gebildet und stellen einen federelastischen Halterarm bereit, der sich im Wesentlichen nicht aus der Ebene der Leiterplatte 2 herausbiegt. Die freien Endbereiche der Federarme 7 sind dabei in der Nutkontur 5 der Seitenwand 4a aufgenommen.The spring arms 7 are still at the level of the PCB 2 and are not off the plane of the circuit board 2 bent. The spring arms 7 are thus as an integral, one-piece or cohesive part of the circuit board 2 formed and provide a resilient support arm, which is essentially not from the plane of the circuit board 2 out bends. The free end portions of the spring arms 7 are in the groove contour 5 the side wall 4a added.

3 lässt eine perspektivische Ansicht der erste Ausführungsform der Leiterplatte 2 aus 1 und 2 erkennen. Hierbei wird deutlich, dass die Federarme 7 in Form von elastisch federnden Haltearmen mit ihren freien Enden in einander gegenüberliegende Richtungen weisen und im mittleren Bereich über einen gemeinsamen Wurzelabschnitt 8 mit der Leiterplatte 2 stoffschlüssig verbunden sind. Die Federarme 7 sind durch Ausfräsen von Freiräumen 9 sowie durch Einfräsen einer gekrümmten Kontur an der linken Seitenkante 11 der Leiterplatte 2 gebildet. 3 lets a perspective view of the first embodiment of the circuit board 2 out 1 and 2 detect. It becomes clear that the spring arms 7 have in the form of elastically resilient retaining arms with their free ends in opposite directions and in the central region over a common root section 8th with the circuit board 2 are connected cohesively. The spring arms 7 are by milling out open spaces 9 as well as by milling a curved contour on the left side edge 11 the circuit board 2 educated.

Auf der Leiterplatte 2 sind Metallflächen 12 vorhanden, die sich zur rechten Seitenkante 10 hin erstrecken und die zur Wärmeableitung an das Gerätegehäuse 1 genutzt werden. On the circuit board 2 are metal surfaces 12 present, extending to the right side edge 10 extend and heat dissipation to the device housing 1 be used.

4 lässt eine perspektivische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Leiterplatte 2 mit nur einem Federarm 7 erkennen. Deutlich wird, dass dieser Federarm 7 mit seinem freien Endbereich über die Fortsetzung der linken Seitenkante 11 hinausragt. Wiederum ist der Federarm 7 in einem Wurzelbereich 8 einteilig bzw. stoffschlüssig mit dem sich daran anschließenden Bereich der Leiterplatte 2 verbunden und durch Einfräsen eines Freiraumes 9 aus dem Material der Leiterplatte 2 selbst gebildet. Das freie Ende des Federarmes 7 weist zu oberen Randkante, die quer zu den Seitenkanten 10, 11 der Leiterplatte 2 steht, wobei die einander überliegenden Seitenkannten 10, 11 zum Einklemmen der Leiterplatte 2 in das Gerätegehäuse 1 vorgesehen sind. 4 lets a perspective view of a second embodiment of a circuit board 2 with only one spring arm 7 detect. It becomes clear that this spring arm 7 with its free end over the continuation of the left side edge 11 protrudes. Again, the spring arm 7 in a root area 8th in one piece or cohesively with the adjoining region of the printed circuit board 2 connected and by milling a free space 9 from the material of the circuit board 2 self-educated. The free end of the spring arm 7 points to the upper edge, which is transverse to the side edges 10 . 11 the circuit board 2 stands, with the overlapping Seitenenkannten 10 . 11 for clamping the circuit board 2 into the device housing 1 are provided.

5 lässt eine perspektivische Ansicht der Leiterplatte 2 aus 4 in dem in ein Gerätegehäuse 1 eingeklemmten Zustand erkennen. Deutlich wird, dass wiederum die rechte Seitenkante 10 in eine Nut 5 an der rechten Seitenwand 4b des Gerätegehäuses 1 eintaucht. 5 leaves a perspective view of the circuit board 2 out 4 in which in a device housing 1 Detect pinched condition. It becomes clear that in turn the right side edge 10 in a groove 5 on the right side wall 4b of the device housing 1 dips.

Auf der gegenüberliegenden Seite liegt der freie Endbereich des Federarms 7 ebenfalls in der Nut 5. Der Federarm 7 ist (feder-)elastisch gespannt und drückt die Leiterplatte 2 in Richtung der gegenüberliegenden Seitenwand 4b des Gerätegehäuses 1. Die linke Seitenkante 11 liegt in dem dargestellten Beispiel, anders als der Federarm 7, nicht in der Nut 5. Denkbar ist aber auch, dass diese verbleibende Seitenkante 11 zumindest zum Teil in die Nut 5 eintauchen kann.On the opposite side is the free end of the spring arm 7 also in the groove 5 , The spring arm 7 is stretched (spring) elastically and presses the circuit board 2 towards the opposite side wall 4b of the device housing 1 , The left side edge 11 lies in the illustrated example, unlike the spring arm 7 , not in the groove 5 , It is also conceivable that this remaining side edge 11 at least partly in the groove 5 can dive.

6 lässt eine perspektivische Ansicht des Gerätegehäuses 1 mit daran eingeklemmter Leiterplatte 2 aus 5 mit Blick auf die rechte Seitenkante 10 erkennen. Hier wird nochmals deutlich, dass die Leiterplatte 2 mit dem Federarm 7 durch dessen Federelastizität zur rechten Seitenwand 4b hin gedrückt wird, um die Leiterplatte 2 zwischen einander überliegenden Seitenwänden 4a, 4b des Gerätgehäuses 1 einzuklemmen. 6 leaves a perspective view of the device housing 1 with it clamped circuit board 2 out 5 overlooking the right side edge 10 detect. Here again it becomes clear that the circuit board 2 with the spring arm 7 by its spring elasticity to the right side wall 4b is pressed down to the circuit board 2 between overlapping side walls 4a . 4b of the device housing 1 pinch.

Zumindest an der rechten Seitenkante 10 ist optional zu Verbesserung des Wärmeübergangs eine Wärmeleitsubstanz zum Beispiel im Form von einer Metallfläche und/oder einer Wärmeleitpaste aufgebracht, die in Kontakt mit der rechten Seitenwand 4b und dessen Nut 5 steht. Diese Wärmeleitsubstanz kann bevorzugt von mindestens einem wärmeerzeugenden elektrischen/elektronischen Bauelement 3 zur Seitenkante 10 hin führen. At least on the right side edge 10 For example, in order to improve the heat transfer, a heat-conducting substance is applied, for example in the form of a metal surface and / or a heat-conducting paste, which is in contact with the right side wall 4b and its groove 5 stands. This heat-conducting substance may preferably be of at least one heat-generating electrical / electronic component 3 to the side edge 10 lead out.

7 lässt eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform einer Leiterplatte 2 mit Federelement 7 erkennen. Bei dieser Ausführungsform hat die Leiterplatte 2 einen ersten Leiterplattenabschnitt 13 und einen zweiten Leiterplattenabschnitt 14. Die Leiterplattenabschnitte 13, 14 haben jeweils Seitenkanten 10, 11, die zum Einklemmen in Nuten 5 voneinander gegenüberliegenden Seitenwänden 4a, 4b eines Gerätegehäuses 1 vorgesehen sind. Eine Klemmkraft wird nun durch Federelemente 7 aufgebracht, die einander gegenüberliegende Randbereiche 15a, 15b der ersten und zweiten Leiterplattenabschnitte 13, 14 miteinander verbinden. Deutlich wird, dass jeder Federarm 7 einen Biegeradius hat, von dem sich Armabschnitte erstrecken, die an einander gegenüberliegenden Randbereichen jeweils auf derselben Außenseite der Leiterplattenabschnitte 13, 14 mit diesen verbunden sind. Deutlich wird, dass ein erster U-förmig gebogener Federarm 7 an der oberen Randkante an die ersten und zweiten Leiterplattenabschnitte 13, 14 angebunden ist, während der zweite U-förmig gebogener Federarm 7 an der unteren Randkante des ersten und zweiten Leiterplattenabschnitts 13, 14 an diesen angebunden ist. Die Anbindung erfolgt in gekrümmten Anbindungsbereichen, so dass zusammen mit den Biegeradien 16 eine Federelastizität bereitgestellt wird. Wenn nun der erste und zweite Leiterplattenabschnitt 13, 14 in einander gegenüberliegende Seitenwände 4a, 4b eines Gerätegehäuses 1 eingeklemmt wird, dann werden diese leicht aufeinander zu bewegt, wodurch die Federarme 7 elastisch ausgelenkt und gespannt werden und eine Federkraft ausüben, welche die ersten und zweiten Leiterplattenabschnitte 13, 14 voneinander wegdrängen. Die Biegeradien 16 liegen dabei zwischen der oberen und der unteren Randkante in einem mittigen Bereich der Leiterplatte 2 entgegengesetzt ausgerichtet und benachbart zueinander. 7 shows a perspective view of a third embodiment of a printed circuit board 2 with spring element 7 detect. In this embodiment, the circuit board 2 a first circuit board section 13 and a second circuit board section 14 , The circuit board sections 13 . 14 each have side edges 10 . 11 for clamping in grooves 5 opposite side walls 4a . 4b a device housing 1 are provided. A clamping force is now by spring elements 7 applied, the opposite edge areas 15a . 15b the first and second printed circuit board sections 13 . 14 connect with each other. It becomes clear that every spring arm 7 has a bending radius from which arm portions extend, at opposite edge portions respectively on the same outside of the board portions 13 . 14 associated with these. It becomes clear that a first U-shaped curved spring arm 7 at the upper peripheral edge to the first and second printed circuit board sections 13 . 14 Tied while the second U-shaped bent spring arm 7 at the lower peripheral edge of the first and second printed circuit board sections 13 . 14 attached to these. The connection takes place in curved connection areas, so that together with the bending radii 16 a spring elasticity is provided. Now if the first and second circuit board section 13 . 14 in opposite side walls 4a . 4b a device housing 1 is trapped, then these are easily moved towards each other, causing the spring arms 7 elastically deflected and tensioned and exert a spring force, which the first and second printed circuit board sections 13 . 14 push away from each other. The bending radii 16 lie between the upper and the lower peripheral edge in a central region of the circuit board 2 oppositely oriented and adjacent to each other.

Bei dieser Ausführungsform sind vorzugsweise an beiden Seitenkanten 10, 11 der Leiterplatte 2 Wärmeleitsubstanzen zum Beispiel in Form einer wärmeleitfähigen Metallschicht 12 vorhanden. Die Metallschicht 12 kann z.B. als Beschichtung der Leiterplattenoberfläche oder als innere Zwischenschicht der Leiterplatte 2 realisiert sein.In this embodiment, preferably at both side edges 10 . 11 the circuit board 2 Wärmeleitsubstanzen for example in the form of a thermally conductive metal layer 12 available. The metal layer 12 For example, as a coating of the circuit board surface or as an inner intermediate layer of the circuit board 2 be realized.

8 lässt eine perspektivische Ansicht eines Gerätegehäuses 1 mit daran eingeklemmter Leiterplatte 2 aus 7 erkennen. Deutlich wird, dass die beiden Federarme 7 den ersten und zweiten Leiterplattenabschnitt 13, 14 voneinander wegdrängen, so dass die einander gegenüberliegenden Seitenkanten 10, 11 der Leiterplatte 2 in die zugehörigen Nuten 5 an den einander gegenüberliegen Seitenwänden 4a, 4b des Gerätegehäuses gedrückt werden. 8th leaves a perspective view of a device housing 1 with it clamped circuit board 2 out 7 detect. It becomes clear that the two spring arms 7 the first and second printed circuit board sections 13 . 14 push away from each other, so that the opposite side edges 10 . 11 the circuit board 2 into the associated grooves 5 on the opposite side walls 4a . 4b of the device housing are pressed.

9 lässt eine perspektivische Ansicht des Gerätegehäuses 1 mit daran angeklemmter Leiterplatte 2 mit Blick auf die gegenüberliegende Seitenkante 11 erkennen. Auch hier liegt die Seitenkante 11 vollständig in der Nut 5 und wird durch die Kraft der Federarme 7 auch an die linke Seitenwand 4a gedrückt. 9 leaves a perspective view of the device housing 1 with attached circuit board 2 overlooking the opposite side edge 11 detect. Also here is the side edge 11 completely in the groove 5 and is due to the force of the spring arms 7 also to the left side wall 4a pressed.

Die Federarme 7 liegen dabei auf der Ebene der Leiterplatte 2 und sind nicht aus dieser Ebene herausgebogen.The spring arms 7 lie on the level of the circuit board 2 and are not bent out of this plane.

10 lässt eine vierte Ausführungsform einer Leiterplatte 2 erkennen, die wiederum einen ersten Leiterplattenabschnitt 13 und ein zweiten Leiterplattenabschnitt 14 hat. Auch hier sind die beiden Leiterplattenabschnitte 13, 14 an den einander gegenüberliegenden Randbereichen 15a, 15b mit zwei Federarmen 7 miteinander verbunden. Diese Federarme 7 sind wiederum U-förmig gebogen und haben jeweils einen Biegeradius 16. Bei dieser Ausführungsform sind die Biegeradien 16 jedoch nicht benachbart zueinander, sondern weisen voneinander weg. Das Paar von Federarmen 7 ist jeweils über einen gemeinsamen zentralen Wurzelbereich 8 mit dem ersten Leiterabschnitt 13 bzw. dem zweiten Leiterabschnitt 14 verbunden. Dieser Wurzelbereich 8 liegt zentral von den Randkanten der Leiterplattenabschnitte 13, 14 entfernten Bereich. Die Biegeradien 16 hingegen sind in den Randkanten benachbart, welche quer zum Einklemmen zwischen das Gerätegehäuse 1 vorgesehen Seitenkanten 10, 11 ausgerichtet sind. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist im jeweiligen Bereich entlang der Seitenkanten 10 und 11 der Leiterplatte 2 eine wärmeleitfähige Metallschicht 12 oder eine anderweitige Wärmeleitsubstanz aufgetragen. 10 lets a fourth embodiment of a printed circuit board 2 recognize, in turn, a first circuit board section 13 and a second circuit board section 14 Has. Again, the two PCB sections 13 . 14 at the opposite edge areas 15a . 15b with two spring arms 7 connected with each other. These spring arms 7 are bent in turn U-shaped and each have a bending radius 16 , In this embodiment, the bending radii 16 but not adjacent to each other, but pointing away from each other. The pair of spring arms 7 is each about a common central root area 8th with the first conductor section 13 or the second conductor section 14 connected. This root area 8th lies centrally from the marginal edges of the printed circuit board sections 13 . 14 distant area. The bending radii 16 however, are adjacent in the marginal edges, which transverse to pinching between the device housing 1 provided side edges 10 . 11 are aligned. Also in this embodiment is in the respective area along the side edges 10 and 11 the circuit board 2 a thermally conductive metal layer 12 or another Wärmeleitsubstanz applied.

11 und 12 zeigen ein Gerätegehäuse 1 mit darin eingesteckter Leiterplatte 2 aus 10 mit Blick jeweils auf eine der Seitenkanten 10, 11. Deutlich wird, dass beide einander gegenüberliegende Seitenkanten 10, 11 jeweils durch die Kraft der Federarme 7 in die zugehörigen Nuten 5 der linken und rechten Seitenwand 4a, 4b des Gerätegehäuses 1 gepresst werden. Die Klemmkraft wird dabei im zentralen Bereich der Wurzelabschnitte 8 auf den ersten und zweiten Leiterplattenabschnitt 13, 14 aufgebracht und nicht wie in dem vorherigen Ausführungsbeispiel im Bereich der oberen und unteren Randkanten der Leiterplatte 2. 11 and 12 show a device housing 1 with printed circuit board inserted in it 2 out 10 each with a view to one of the side edges 10 . 11 , It is clear that both sides opposite each other 10 . 11 each by the force of the spring arms 7 into the associated grooves 5 the left and right sidewall 4a . 4b of the device housing 1 be pressed. The clamping force is in the central region of the root sections 8th on the first and second printed circuit board section 13 . 14 applied and not in the region of the upper and lower peripheral edges of the circuit board as in the previous embodiment 2 ,

13 lässt eine fünfte Ausführungsform einer Leiterplatte 2 erkennen, die im Prinzip mit der dritten Ausführungsform gemäß 7 vergleichbar ist. Im Unterschied zu dieser Ausführungsform gehen jedoch die Biegeradien 16 der Federarme 7 ineinander über, wodurch eine kreuzartige Verbindung der beiden Leiterplattenabschnitte 13, 14 realisiert wird. Deutlich wird, dass die einander gegenüberliegenden Randbereiche 15a, 15b der ersten und zweiten Leiterplattenabschnitte 13, 14 durch einander kreuzende und im Kreuzungspunkt 17 stoffschlüssig ineinander übergehende Federarme 7 miteinander verbunden sind. Auch hier sind die Federarme 7 auf der Ebene der Leiterplatte 2 positioniert und nicht aus der Ebene der Leiterplatte 2 herausgebogen. 13 lets a fifth embodiment of a circuit board 2 recognize, in principle, with the third embodiment according to 7 is comparable. In contrast to this embodiment, however, go the bending radii 16 the spring arms 7 into each other, creating a cross-type connection of the two circuit board sections 13 . 14 is realized. It becomes clear that the opposite edge areas 15a . 15b the first and second printed circuit board sections 13 . 14 intersecting and at the crossroads 17 cohesively interlocking spring arms 7 connected to each other. Again, the spring arms 7 at the level of the circuit board 2 positioned and not off the plane of the circuit board 2 bent.

14 lässt eine weitere modifizierte Ausführungsform der Leiterplatte 2 erkennen, die ebenfalls mit der dritten Ausführungsform gemäß 7 vergleichbar ist. Hier haben die Federarme 7 allerdings nicht nur einen Biegeradius 16, sondern sind mit mehreren in jeweils unterschiedliche Richtungen umlenkende Biegeradien 16 mäanderförmig ausgebildet. Diese mäanderförmigen Federarme 7 haben somit über die Einlenkung an die Leiterplattenabschnitte 13, 14 hinaus mindestens zwei weitere Biegeradien 16. 14 lets a further modified embodiment of the circuit board 2 recognize, which also with the third embodiment according to 7 is comparable. Here are the spring arms 7 but not just a bending radius 16 but are with several in each case different directions deflecting bending radii 16 meander-shaped. These meandering spring arms 7 thus have the deflection of the circuit board sections 13 . 14 In addition, at least two more bending radii 16 ,

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 3790062 C2 [0002]
DE 102011084365 A1 [0003]
DE 102010003073 A1 [0004]
DE 102009018447 A1 [0005]
DE 102013216493 A1 [0006]

Claims

Printed circuit board ( 2 ) for inclusion in a device housing ( 1 ) with conductor tracks for the electrically conductive contacting of electrical components ( 3 ), characterized in that the printed circuit board ( 2 ) a one-piece or cohesively from the circuit board ( 2 ) trained spring arm ( 7 ), which is used for applying a between two opposite side edges ( 10 . 11 ) of the printed circuit boards ( 2 ) acting clamping force for clamping the circuit board ( 2 ) at the opposite side edges ( 10 . 11 ) in the device housing ( 1 ) at the level of the printed circuit board ( 2 ).

Printed circuit board ( 2 ) according to claim 1, characterized in that on one of the opposite side edges ( 10 . 11 ) of the printed circuit board ( 2 ) a spring arm ( 7 ) from the printed circuit board ( 2 ) is released.

Printed circuit board ( 2 ) according to claim 2, characterized in that two mutually pioneering spring arms ( 7 ) on one side edge ( 10 . 11 ) of a pair of two opposite side edges ( 10 . 11 ) of the printed circuit board ( 2 ) from the printed circuit board ( 2 ) are released.

Printed circuit board ( 2 ) according to claim 1, characterized in that two printed circuit board sections ( 13 . 14 ), each one of the opposite and for clamping in the device housing ( 1 ) provided side edges ( 10 . 11 ), by spring arms ( 7 ) are interconnected.

Printed circuit board ( 2 ) according to claim 4, characterized in that U-shaped or meandering curved spring arms ( 7 ) at the opposite edge regions ( 15a . 15b ) of the two printed circuit board sections ( 13 . 14 ) are provided, the cohesively in the two circuit board sections ( 13 . 14 ) and at the level of the PCB sections ( 13 . 14 ) lie.

Printed circuit board ( 2 ) according to claim 4, characterized in that the mutually opposite edge regions ( 15a . 15b ) of the two claiming PCB sections ( 13 . 14 ) by intersecting and at the intersection of one piece or cohesively merging spring arms ( 7 ) are interconnected.

Printed circuit board ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) to the in the device housing ( 1 ) pinched side edge ( 10 . 11 ) leading thermally conductive metal layer ( 12 ) whose thermal conductivity is higher than the thermal conductivity of the printed circuit board ( 2 ).

Printed circuit board ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) on the in the device housing ( 1 ) pinched side edge ( 10 . 11 ) carries a heat conducting substance.