Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Wärmeabfuhrstruktur und insbesondere auf eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur.The present disclosure relates to a heat removal structure, and more particularly to a liquid cooling heat removal structure.
Über die Jahre hinweg ist die Verarbeitungsgeschwindigkeit von CPUs mittlerweile schneller geworden und erzeugt somit größere Mengen an Wärme. Um die Wärme von der Wärmequelle an die Außenwelt abzuführen, werden üblicherweise eine Wärme abführende Vorrichtung und ein Gebläse verwendet, um dazu beizutragen, die Wärme abzuführen. Jedoch ist das Gebläse geräuschvoll und verbraucht aufgrund seiner hohen Umdrehungsgeschwindigkeit viel Leistung. Bisher hat es sich für Konstrukteure als schwierig erwiesen, diese Probleme des Geräuschs und des Leistungsverbrauchs zu lösen.Over the years, the processing speed of CPUs has meanwhile become faster, generating larger amounts of heat. To dissipate the heat from the heat source to the outside world, a heat dissipating device and a blower are commonly used to help dissipate the heat. However, the fan is noisy and consumes much power due to its high rotational speed. So far, designers have found it difficult to solve these problems of noise and power consumption.
Um die oben erwähnte Frage zu lösen, stellt der Stand der Technik eine Wasserblock-Wärmeabfuhrstruktur bereit, die einen Sitzkörper und einen Dichtungsabdeckkörper umfasst. Der Sitzkörper weist eine Mehrzahl daran gebildeter Wärme abführender Rippen und einen unteren Teil des Sitzkörpers, der mit einer Wärme erzeugende Quelle in Kontakt steht, auf. Außerdem wird der Dichtungsabdeckkörper dazu verwendet, den Sitzkörper abzudichten und abzudecken. Der Dichtungsabdeckkörper weist ferner einen Wassereinlass und einen Wasserauslass auf. Wenn der untere Abschnitt des Sitzkörpers mit einer Wärme erzeugende Quelle in Kontakt steht, wird Wärme von der Wärme erzeugenden Quelle an die Wärme abführenden Rippen übertragen. Außerdem kann die Wärme der ersten Wärme abführenden Rippen mittels Kühlflüssigkeiten, die zwischen dem Wassereinlass und dem Wasserauslass zirkulieren, rasch abgeleitet werden.In order to solve the above-mentioned problem, the prior art provides a water block heat dissipation structure including a seat body and a seal cover body. The seat body has a plurality of heat-dissipating fins formed thereon and a lower part of the seat body in contact with a heat-generating source. In addition, the Dichtungsabdeckkörper is used to seal the seat body and cover. The seal cover body further includes a water inlet and a water outlet. When the lower portion of the seat body is in contact with a heat generating source, heat is transferred from the heat generating source to the heat dissipating fins. In addition, the heat of the first heat dissipating fins can be quickly dissipated by means of cooling liquids circulating between the water inlet and the water outlet.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur mit verbesserten Charakteristika zu liefern.The object of the present invention is to provide a liquid cooling heat removal structure with improved characteristics.
Diese Aufgabe wird durch eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by a liquid cooling heat removal structure according to claim 1.
Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung bezieht sich auf eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur.One aspect of the present disclosure relates to a liquid cooling heat removal structure.
Eines der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung stellt eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur bereit, die Folgendes aufweist: ein Wärmeleitungsmodul, ein Wärmeabfuhrmodul und ein Flüssigkeitszufuhrmodul. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeleitungsmoduls sind größer als der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeabfuhrmoduls, und der Wärme abführende Bereich des Wärmeabfuhrmoduls ist größer als der Wärme abführende Bereich des Wärmeleitungsmoduls.One of the embodiments of the present disclosure provides a liquid cooling heat removal structure comprising: a heat conduction module, a heat removal module, and a liquid delivery module. The thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat conduction module are greater than the thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat dissipation module, and the heat dissipating portion of the heat dissipation module is greater than the heat dissipating portion of the heat conduction module.
Um die Techniken, Mittel und Auswirkungen der vorliegenden Offenbarung, die zum Lösen der vorgegebenen Ziele angewendet werden, besser zu verstehen, wird hiermit auf die folgenden ausführlichen Beschreibungen und angehängten Zeichnungen Bezug genommen, so dass dadurch die die Zwecke, Merkmale und Aspekte der vorliegenden Offenbarung gründlich und konkret nachvollzogen werden können. Jedoch werden die angehängten Zeichnungen lediglich zu Referenz- und Veranschaulichungszwecken bereitgestellt, und es ist nicht beabsichtigt, dass sie die vorliegende Offenbarung einschränken.In order to better understand the techniques, means, and effects of the present disclosure that are used to achieve the given objectives, reference is hereby made to the following detailed descriptions and appended drawings, thereby furthering the purposes, features, and aspects of the present disclosure can be thoroughly and concretely understood. However, the attached drawings are provided for purposes of illustration and illustration only, and are not intended to limit the present disclosure.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present disclosure will be explained in more detail below with reference to the accompanying drawings. Show it:
1 ein Flussdiagramm des Verfahrens zum Herstellen einer Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 1 FIG. 10 is a flowchart of the method of manufacturing a liquid cooling heat dissipation structure according to the first embodiment of the present disclosure; FIG.
2 eine laterale, auseinandergezogene schematische Ansicht des Wärmeleitungsmoduls der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 2 a lateral exploded schematic view of the heat conduction module of the liquid cooling heat dissipation structure according to the first embodiment of the present disclosure;
3 eine laterale, zusammengesetzte schematische Ansicht des Wärmeleitungsmoduls der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 3 a lateral composite schematic view of the heat conduction module of the liquid cooling heat dissipation structure according to the first embodiment of the present disclosure;
4 eine laterale schematische Ansicht des Schritts S104a gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 4 a lateral schematic view of the step S104a according to the first embodiment of the present disclosure;
5 eine schematische Draufsicht auf den Schritt S104a gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 5 a schematic plan view of the step S104a according to the first embodiment of the present disclosure;
6 eine laterale schematische Ansicht des Schritts S104b gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 6 a lateral schematic view of the step S104b according to the first embodiment of the present disclosure;
7 eine schematische Draufsicht auf den Schritt S104b gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 7 a schematic plan view of the step S104b according to the first embodiment of the present disclosure;
8 eine schematische Querschnittsansicht des Schritts S104c gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 8th a schematic cross-sectional view of the step S104c according to the first embodiment of the present disclosure;
9 eine weitere schematische Querschnittsansicht des Schritts S104c gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 9 another schematic cross-sectional view of the step S104c according to the first embodiment of the present disclosure;
10 eine schematische Querschnittsansicht der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 10 12 is a schematic cross-sectional view of the liquid cooling heat dissipation structure according to the first embodiment of the present disclosure;
11 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 11 a schematic plan view of another heat dissipation structure according to the first embodiment of the present disclosure;
12 ein Flussdiagramm des Verfahrens zum Herstellen einer Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 12 FIG. 10 is a flowchart of the method of manufacturing a liquid cooling heat dissipation structure according to the second embodiment of the present disclosure; FIG.
13 eine laterale schematische Ansicht des Schritts S202a gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 13 a lateral schematic view of the step S202a according to the second embodiment of the present disclosure;
14 eine schematische Draufsicht auf den Schritt S202a gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 14 a schematic plan view of the step S202a according to the second embodiment of the present disclosure;
15 eine laterale schematische Ansicht des Schritts S202b gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 15 a lateral schematic view of the step S202b according to the second embodiment of the present disclosure;
16 eine schematische Draufsicht auf den Schritt S202b gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 16 a schematic plan view of the step S202b according to the second embodiment of the present disclosure;
17 eine schematische Querschnittsansicht des Schritts S202c gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 17 a schematic cross-sectional view of the step S202c according to the second embodiment of the present disclosure;
18 eine weitere schematische Querschnittsansicht des Schritts S202c gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; 18 another schematic cross-sectional view of the step S202c according to the second embodiment of the present disclosure;
19 eine laterale, auseinandergezogene schematische Ansicht des Wärmeleitungsmoduls der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; und 19 a lateral exploded schematic view of the heat conduction module of the liquid cooling heat dissipation structure according to the second embodiment of the present disclosure; and
20 eine schematische Querschnittsansicht der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung. 20 12 is a schematic cross-sectional view of the liquid cooling heat dissipation structure according to the second embodiment of the present disclosure.
Die Ausführungsbeispiele „einer Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur” der vorliegenden Offenbarung werden beschrieben. Andere Vorteile und Ziele der vorliegenden Offenbarung sind für Fachleute ohne Weiteres aus der Offenbarung ersichtlich. Die vorliegende Offenbarung kann bei verschiedenen Ausführungsbeispielen angewendet werden. Verschiedene Modifikationen und Variationen können an diversen Einzelheiten in der Beschreibung für verschiedene Anwendungen vorgenommen werden, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die Zeichnungen der vorliegenden Offenbarung sind lediglich zum Zweck einfacher Veranschaulichungen vorgesehen, sind jedoch nicht maßstabsgetreu gezeichnet und spiegeln nicht die tatsächlichen relativen Abmessungen wider. Die folgenden Ausführungsbeispiele werden bereitgestellt, um das Konzept der vorliegenden Offenbarung ausführlich zu beschreiben, und sollen den Schutzumfang derselben in keiner Weise einschränken.The embodiments of a "liquid cooling heat dissipation structure" of the present disclosure will be described. Other advantages and objects of the present disclosure will be readily apparent to those skilled in the art from the disclosure. The present disclosure may be applied to various embodiments. Various modifications and variations can be made to various details in the description for various applications without departing from the scope of the present disclosure. The drawings of the present disclosure are provided for purposes of simple illustration only, but are not drawn to scale and do not reflect the true relative dimensions. The following embodiments are provided to explain the concept of the present disclosure in detail, and are not intended to limit the scope thereof in any way.
Unter Bezugnahme auf 1 bis 10 stellt das erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur S bereit, das die folgenden Schritte aufweist:
Zuerst, unter Bezugnahme auf 1 und 2, Bereitstellen eines ersten Wärme leitenden Substrats 11, eines zweiten Wärme leitenden Substrats 12 und einer Mehrzahl Wärme leitender Trägerbauglieder 13 (S100). Genauer gesagt weist das erste Wärme leitende Substrat 11 eine Mehrzahl erster Kapillarstrukturen 110 auf, und das zweite Wärme leitende Substrat 12 weist eine Mehrzahl zweiter Kapillarstrukturen 120 auf. Beispielsweise können das erste Wärme leitende Substrat 11, das zweite Wärme leitende Substrat 12 und die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 allesamt aus Kupfermaterial oder einem beliebigen Material mit einem hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten hergestellt sein.With reference to 1 to 10 The first embodiment of the present disclosure provides a method of manufacturing a liquid cooling heat dissipation structure S, comprising the steps of:
First, referring to 1 and 2 , Providing a first heat-conducting substrate 11 , a second heat-conducting substrate 12 and a plurality of heat conductive support members 13 (S100). More specifically, the first heat conductive substrate 11 a plurality of first capillary structures 110 on, and the second heat-conducting substrate 12 has a plurality of second capillary structures 120 on. For example, the first heat conductive substrate 11 , the second heat-conducting substrate 12 and the heat-conducting support members 13 all made of copper material or any material having a high thermal conductivity coefficient.
Als Nächstes, unter Bezugnahme auf 1, 2 und 3, Schweißen eines zweiten Wärme leitenden Substrats 12 auf das erste Wärme leitende Substrat 11 (S102). Genauer gesagt wird ein geschlossener Aufnahmeraum 100, der mit einem Arbeitsfluid L (Arbeitsflüssigkeit) gefüllt ist, zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 gebildet, die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 werden zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 angeordnet, und die ersten Kapillarstrukturen 110, die zweiten Kapillarstrukturen 120 und die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 werden allesamt in dem geschlossenen Aufnahmeraum 100 aufgenommen. Beispielsweise kann das Arbeitsfluid L aus der Gruppe ausgewählt sein, die aus Reinwasser, Ammoniak, Methanol, Ethanol, Propan und Heptan besteht, und der geschlossene Aufnahmeraum 100 ist mit einem Arbeitsfluid L mit derselben Eigenschaft oder einer anderen Eigenschaft gefüllt.Next, referring to 1 . 2 and 3 , Welding a second heat-conducting substrate 12 on the first heat-conducting substrate 11 (S102). More specifically, a closed recording room 100 filled with a working fluid L (working fluid) between the first heat conductive substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 formed, the heat-conducting carrier members 13 be between the first heat-conducting substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 arranged, and the first capillary structures 110 , the second capillary structures 120 and the heat-conducting support members 13 are all in the closed recording room 100 added. For example, the working fluid L may be selected from the group consisting of pure water, ammonia, methanol, ethanol, propane and heptane, and the closed receiving space 100 is filled with a working fluid L having the same property or another property.
Anschließend, unter Bezugnahme auf 1, 3 und 10, Schweißen eines Wärme abführenden Substrats 20 auf das zweite Wärme leitende Substrat 12, wobei eine Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21 auf dem Wärme abführenden Substrat 20 integriert wird (S104), und anschließend lösbares Montieren eines Flüssigkeitszufuhrmoduls 3 auf dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12, um das Wärme abführende Substrat 20 und die Wärme abführenden Rippen 21 abzudecken (S106). Beispielsweise wird das Flüssigkeitszufuhrmodul 3 durch eine Mehrzahl von Schrauben oder Bolzen (nicht gezeigt) auf dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 lösbar montiert. Subsequently, referring to 1 . 3 and 10 , Welding a heat dissipating substrate 20 on the second heat conductive substrate 12 wherein a plurality of heat dissipating fins 21 on the heat dissipating substrate 20 is integrated (S104), and then releasably mounting a liquid supply module 3 on the second heat conductive substrate 12 to the heat-dissipating substrate 20 and the heat-dissipating ribs 21 to cover (S106). For example, the liquid supply module 3 by a plurality of screws or bolts (not shown) on the second heat conductive substrate 12 detachably mounted.
Genauer gesagt weist das Verfahren des Herstellens der Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur S des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Offenbarung vor dem Schritt (S104) des Schweißens des Wärme abführenden Substrats 20 auf das zweite Wärme leitende Substrat 12 ferner Folgendes auf:
Zuerst, unter Bezugnahme auf 1, 4 und 5, Bilden eines anfänglichen Substrats 2' mittels Strangpressens, wobei das anfängliche Substrat 2' eine Basis 20' und einen Vorsprungskörper 21' aufweist, der von der Basis 20' nach oben vorspringt, der Vorsprungskörper 21' zwei erste Vorsprungsabschnitte 211', die von der Basis 20' nach oben vorspringen und voneinander getrennt sind, und einen zweiten Vorsprungsabschnitt 212', der von der Basis 20' nach oben vorspringt und zwischen den zwei ersten Vorsprungsabschnitten 211' angeordnet ist, aufweist (S104a). Beispielsweise ist eine Höhe h1 des ersten Vorsprungsabschnitts 211' relativ zu der Basis 20' größer als eine Höhe h2 des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' relativ zu der Basis 20'. Das heißt, der Abstand zwischen der Oberseite des ersten Vorsprungsabschnitts 211' und der Basis 20' ist größer als der Abstand zwischen der Oberseite des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' und der Basis 20'.More specifically, the method of manufacturing the liquid cooling heat dissipation structure S of the first embodiment of the present disclosure prior to the step (S104) of welding the heat dissipating substrate 20 on the second heat conductive substrate 12 the following:
First, referring to 1 . 4 and 5 , Forming an initial substrate 2 ' by extrusion, with the initial substrate 2 ' One Base 20 ' and a boss body 21 ' that is from the base 20 ' projects upwards, the projection body 21 ' two first protrusion sections 211 ' that from the base 20 ' upwardly projecting and separated from each other, and a second projecting portion 212 ' that from the base 20 ' projects upwards and between the two first projecting portions 211 ' is arranged (S104a). For example, a height h1 of the first protrusion portion 211 ' relative to the base 20 ' greater than a height h2 of the second projecting portion 212 ' relative to the base 20 ' , That is, the distance between the top of the first protrusion portion 211 ' and the base 20 ' is greater than the distance between the top of the second protrusion portion 212 ' and the base 20 ' ,
Als Nächstes, unter Bezugnahme auf 1, 6 und 7, Verarbeiten (Herstellen) des Vorsprungskörpers 21' mittels Wälzschälens (engl.: skiving), um eine Mehrzahl anfänglicher Rippen 21'' zu bilden, die voneinander getrennt sind und nacheinander entlang einer geraden Richtung angeordnet sind, wobei jede anfängliche Rippe 21'' zwei erste Rippenabschnitte 211, die jeweils durch Verarbeiten (Herstellen) der ersten Vorsprungsabschnitte 211' gebildet sind, und einen zweiten Rippenabschnitt 212, der durch Verarbeiten (Herstellen) des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' gebildet ist, aufweist, und der zweite Rippenabschnitt 212 zwischen den zwei ersten Rippenabschnitten 211 angeordnet ist (S104b). Beispielsweise ist eine Höhe h3 des ersten Rippenabschnitts 211 relativ zu der Basis 20' größer als eine Höhe h4 des zweiten Rippenabschnitts 212 relativ zu der Basis 20'. Das heißt, der Abstand zwischen der Oberseite des ersten Rippenabschnitts 211 und der Basis 20' ist größer als der Abstand zwischen der Oberseite des zweiten Rippenabschnitts 212 und der Basis 20'.Next, referring to 1 . 6 and 7 , Processing of the projection body 21 ' by skiving around a plurality of initial ribs 21 '' which are separated from each other and arranged one after the other along a straight direction, each initial rib 21 '' two first rib sections 211 each by processing (manufacturing) the first protrusion portions 211 ' are formed, and a second rib portion 212 by processing the second projection portion 212 ' is formed, and the second rib portion 212 between the two first rib sections 211 is arranged (S104b). For example, a height h3 of the first rib portion 211 relative to the base 20 ' greater than a height h4 of the second rib portion 212 relative to the base 20 ' , That is, the distance between the top of the first rib portion 211 and the base 20 ' is greater than the distance between the top of the second rib portion 212 and the base 20 ' ,
Anschließend, unter Bezugnahme auf 1, 8 und 9, Biegen oberer Segmente 2110 der ersten Rippenabschnitte 211 entlang derselben vorbestimmten Richtung mittels Fräsens (engl.: milling), wobei die oberen Segmente 2110 der ersten Rippenabschnitte 211 der Reihe nach seitlich miteinander verbunden sind, um eine Mehrzahl Fluid führender Kanäle (Durchgänge) 213 zu bilden, wobei jeder Fluid führende Kanal 213 zwischen den zwei benachbarten ersten Rippenabschnitten 211 gebildet ist (S104c). Deshalb ist jede Wärme abführende Rippe 21 aus den zwei ersten Rippenabschnitten 211 und dem zweiten Rippenabschnitt 212, der zwischen den zwei mittels Fräsens gebogenen ersten Rippenabschnitten 211 angeordnet ist, gebildet.Subsequently, referring to 1 . 8th and 9 , Bending upper segments 2110 the first rib sections 211 along the same predetermined direction by milling, the upper segments 2110 the first rib sections 211 are connected in series laterally to a plurality of fluid leading channels (passages) 213 form, with each fluid leading channel 213 between the two adjacent first rib sections 211 is formed (S104c). Therefore, every heat laxative rib 21 from the two first rib sections 211 and the second rib portion 212 between the two first rib sections bent by means of milling 211 is arranged, formed.
Es ist erwähnenswert, dass, wie in 10 gezeigt ist, das erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ferner eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur S bereitstellt, die Folgendes aufweist: ein Wärmeleitungsmodul 1, ein Wärmeabfuhrmodul 2 und ein Flüssigkeitszufuhrmodul 3. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeleitungsmoduls 1 sind größer als der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeabfuhrmoduls 2, und der gesamte Wärme abführende Bereich (bzw. die gesamte Wärmeabfuhreffizienz bzw. der gesamte Wärmeabfuhrkoeffizient) des Wärmeabfuhrmoduls 2 ist größer als der gesamte Wärme abführende Bereich des Wärmeleitungsmoduls 1.It is worth noting that, as in 10 1, the first embodiment of the present disclosure further provides a liquid cooling heat dissipation structure S comprising: a heat conduction module 1 , a heat dissipation module 2 and a fluid delivery module 3 , The thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat conduction module 1 are larger than the thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat dissipation module 2 , and the total heat dissipating area (or the total heat dissipation efficiency or the total heat dissipation coefficient) of the heat dissipation module 2 is greater than the entire heat dissipating area of the heat conduction module 1 ,
Als Erstes umfasst unter Bezugnahme auf 3 und 10 das Wärmeleitungsmodul 1 ein erstes Wärme leitendes Substrat 11, das zumindest mit einer Wärme erzeugenden Quelle H (beispielsweise einem CPU-Chip oder einem beliebigen Wärme erzeugenden Chip) in Kontakt steht, ein zweites Wärme leitendes Substrat 12, das auf dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 angeordnet ist, und eine Mehrzahl Wärme leitender Trägerbauglieder 13, die zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 angeordnet sind. Genauer gesagt weist das erste Wärme leitende Substrat 11 eine Mehrzahl erster Kapillarstrukturen 110 auf, weist das zweite Wärme leitende Substrat 12 eine Mehrzahl zweiter Kapillarstrukturen 120 auf, ist ein geschlossener Aufnahmeraum 100, der mit Arbeitsfluid L gefüllt ist, zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 gebildet, und sind die ersten Kapillarstrukturen 110, die zweiten Kapillarstrukturen 120 und die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 allesamt in dem geschlossenen Aufnahmeraum 100 aufgenommen.First, by reference to 3 and 10 the heat conduction module 1 a first heat conducting substrate 11 which is in contact with at least one heat-generating source H (for example, a CPU chip or any heat-generating chip), a second heat-conducting substrate 12 which is on the first heat-conducting substrate 11 and a plurality of heat conductive support members 13 placed between the first heat-conducting substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 are arranged. More specifically, the first heat conductive substrate 11 a plurality of first capillary structures 110 on, the second heat conductive substrate has 12 a plurality of second capillary structures 120 on, is a closed recording room 100 filled with working fluid L, between the first heat-conducting substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 formed, and are the first capillary structures 110 , the second capillary structures 120 and the heat-conducting support members 13 all in the closed recording room 100 added.
Überdies ist unter Bezugnahme auf 9 und 10 das Wärmeabfuhrmodul 2 auf dem Wärmeleitungsmodul 1 angeordnet, und das Wärmeabfuhrmodul 2 umfasst ein auf dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 angeordnetes Wärme abführendes Substrat 20 und eine Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21, die auf dem Wärme abführenden Substrat 20 integriert (einstückig gebildet) sind. Genauer gesagt weist jede Wärme abführende Rippe 21 zwei erste Rippenabschnitte 211 und einen zweiten Rippenabschnitt 212 auf, der zwischen den zwei ersten Rippenabschnitten 211, die mittels maschineller Bearbeitung gebogen wurden, angeordnet ist. Außerdem weist jeder erste Rippenabschnitt 211 ein oberes Segment 2110 auf, sind die oberen Segmente 2110 der ersten Rippenabschnitte 211 der Wärme abführenden Rippen 21 entlang derselben vorbestimmten Richtung horizontal gebogen und der Reihe nach seitlich miteinander verbunden, um eine Mehrzahl Fluid führender Kanäle 213 zu bilden, wobei jeder Fluid führende Kanal 213 zwischen den zwei benachbarten ersten Rippenabschnitten 211 gebildet ist. Es ist erwähnenswert, dass, wie in 7 gezeigt ist, die Wärme abführenden Rippen 21'' als Baugruppe Wärme abführender Rippen angeordnet sind, die vier Bogenecken R aufweist. Moreover, with reference to 9 and 10 the heat dissipation module 2 on the heat conduction module 1 arranged, and the heat dissipation module 2 includes a second heat conductive substrate 12 arranged heat dissipating substrate 20 and a plurality of heat-dissipating fins 21 that are on the heat dissipating substrate 20 integrated (integrally formed) are. More specifically, any heat rejection rib points 21 two first rib sections 211 and a second rib portion 212 on, between the two first rib sections 211 , which have been bent by means of machining, is arranged. In addition, each first rib section 211 an upper segment 2110 on, are the upper segments 2110 the first rib sections 211 the heat dissipating ribs 21 bent horizontally along the same predetermined direction and connected in series laterally to each other, around a plurality of fluid conducting channels 213 form, with each fluid leading channel 213 between the two adjacent first rib sections 211 is formed. It is worth noting that, as in 7 shown is the heat dissipating ribs 21 '' arranged as an assembly heat dissipating ribs having four corners of the corner R.
Wie in 10 gezeigt ist, ist das Flüssigkeitszufuhrmodul 3 ferner lösbar an dem Wärmeleitungsmodul 1 angeordnet, um das Wärmeabfuhrmodul 2 abzudecken. Genauer gesagt umfasst das Flüssigkeitszufuhrmodul 3 einen äußeren Abdeckkörper 30, der das Wärmeabfuhrmodul 2 abdeckt, einen lösbar an dem äußeren Abdeckkörper 30 angeordneten Radiale-Strömung-Zentrifugalimpeller (eine -pumpe) 31 und eine Fluidteilungsplatte 32, die in dem äußeren Abdeckkörper 30 und über den Wärme abführenden Rippen 21 des Wärmeabfuhrmoduls 2 angeordnet ist, und der Radiale-Strömung-Zentrifugalimpeller 31 weist zumindest einen Flüssigkeitseinlass 311 und zumindest einen Flüssigkeitsauslass 312 auf. Deshalb gelangt Kühlflüssigkeit W durch den zumindest einen Flüssigkeitseinlass 311 hindurch und strömt in den äußeren Abdeckkörper 30, indem der Radiale-Strömung-Zentrifugalimpeller 31 angetrieben wird, und die Kühlflüssigkeit W gelangt durch eine Fluidteilungsöffnung 320 der Fluidteilungsplatte 32 hindurch und strömt in Richtung der zweiten Rippenabschnitte 212 und in die Fluid führenden Kanäle 213.As in 10 is shown is the fluid delivery module 3 furthermore detachable on the heat conduction module 1 arranged to the heat dissipation module 2 cover. More specifically, the fluid delivery module comprises 3 an outer cover body 30 that is the heat dissipation module 2 covers, one releasably on the outer cover body 30 arranged radial-flow centrifugal impeller (a-pump) 31 and a fluid divider plate 32 in the outer cover body 30 and over the heat dissipating ribs 21 of the heat removal module 2 is arranged, and the radial flow centrifugal impeller 31 has at least one liquid inlet 311 and at least one fluid outlet 312 on. Therefore, cooling liquid W passes through the at least one liquid inlet 311 through and flows into the outer cover body 30 by the radial-flow centrifugal impeller 31 is driven, and the cooling liquid W passes through a fluid separation opening 320 the fluid splitter plate 32 through and flows in the direction of the second rib sections 212 and in the fluid-carrying channels 213 ,
Es ist erwähnenswert, dass, wie in 11 gezeigt ist, die vorliegende Offenbarung ein weiteres Wärmeabfuhrmodul 2 verwenden kann. Beispielsweise umfasst das Wärme abführende Substrat 20 einen mittleren Vorsprungsabschnitt 200, der von den Wärme abführenden Rippen 21 umgeben ist, sind die Wärme abführenden Rippen 21 mit dem mittleren Vorsprungsabschnitt 200 verbunden und relativ zu dem mittleren Vorsprungsabschnitt 200 radial angeordnet, und weist jede Wärme abführende Rippe 21 eine gerade Form oder eine gekrümmte Form auf, wie in 11 gezeigt ist.It is worth noting that, as in 11 1, the present disclosure is another heat dissipation module 2 can use. For example, the heat-removing substrate comprises 20 a central projection section 200 from the heat-dissipating ribs 21 surrounded are the heat-dissipating fins 21 with the central projecting portion 200 connected and relative to the central projecting portion 200 arranged radially, and has every heat laxative rib 21 a straight shape or a curved shape, as in 11 is shown.
Unter Bezugnahme auf 12 bis 20 stellt das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur S bereit, das folgende Schritte aufweist:
Zuerst, unter Bezugnahme auf 12 und 19, Bereitstellen eines ersten Wärme leitenden Substrats 11, eines zweiten Wärme leitenden Substrats 12 und einer Mehrzahl Wärme leitender Trägerbauglieder 13, wobei das erste Wärme leitende Substrat 11 eine Mehrzahl erster Kapillarstrukturen 110 aufweist und das zweite Wärme leitende Substrat 12 eine Mehrzahl zweiter Kapillarstrukturen 120 aufweist, die auf einer ersten Oberfläche 1201 desselben angeordnet sind (S200); und anschließend einstöckiges Bilden einer Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21 auf einer zweiten Oberfläche 1202 des zweiten Wärme leitenden Substrats 12 (S202).With reference to 12 to 20 The second embodiment of the present disclosure provides a method of manufacturing a liquid cooling heat dissipation structure S, comprising the steps of:
First, referring to 12 and 19 , Providing a first heat-conducting substrate 11 , a second heat-conducting substrate 12 and a plurality of heat conductive support members 13 wherein the first heat conductive substrate 11 a plurality of first capillary structures 110 and the second heat conductive substrate 12 a plurality of second capillary structures 120 which is on a first surface 1201 the same are arranged (S200); and then integrally forming a plurality of heat dissipating fins 21 on a second surface 1202 of the second heat conductive substrate 12 (S202).
Als Nächstes, unter Bezugnahme auf 12, 19 und 20, Schweißen eines zweiten Wärme leitenden Substrats 12 auf das erste Wärme leitende Substrat 11, wobei ein geschlossener Aufnahmeraum 100, der mit einem Arbeitsfluid L gefüllt ist, zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 gebildet wird, die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 zwischen dem ersten Wärme leitenden Substrat 11 und dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 angeordnet werden und die ersten Kapillarstrukturen 110, die zweiten Kapillarstrukturen 120 und die Wärme leitenden Trägerbauglieder 13 allesamt in dem geschlossenen Aufnahmeraum 100 aufgenommen werden (S204); und anschließend lösbares Montieren eines Flüssigkeitszufuhrmoduls 3 auf dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12, um die Wärme abführenden Rippen 21 abzudecken (S206). Beispielsweise wird das Flüssigkeitszufuhrmodul 3 durch eine Mehrzahl von Schrauben oder Bolzen (nicht gezeigt) auf dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 lösbar montiert.Next, referring to 12 . 19 and 20 , Welding a second heat-conducting substrate 12 on the first heat-conducting substrate 11 , being a closed recording room 100 filled with a working fluid L between the first heat-conductive substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 is formed, the heat-conducting carrier members 13 between the first heat-conducting substrate 11 and the second heat conductive substrate 12 are arranged and the first capillary structures 110 , the second capillary structures 120 and the heat-conducting support members 13 all in the closed recording room 100 to be recorded (S204); and then releasably mounting a fluid delivery module 3 on the second heat conductive substrate 12 to the heat-dissipating ribs 21 to cover (S206). For example, the liquid supply module 3 by a plurality of screws or bolts (not shown) on the second heat conductive substrate 12 detachably mounted.
Genauer gesagt weist der Schritt (S202) des einstöckigen Bildens der Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21 auf der zweiten Oberfläche 1202 des zweiten Wärme leitenden Substrats 12 ferner die folgenden Schritte auf:
Zuerst, unter Bezugnahme auf 12, 13 und 14, Bereitstellen eines anfänglichen Substrats 2', wobei das anfängliche Substrat 2' eine Basis 20' (d. h. ein zweites Wärme leitendes Substrat 12) und einen Vorsprungskörper 21 aufweist, der von der Basis 20' nach oben vorspringt, der Vorsprungskörper 21' zwei erste Vorsprungsabschnitte 211', die von der Basis 20' nach oben vorspringen und voneinander getrennt sind, und einen zweiten Vorsprungsabschnitt 212, der von der Basis 20' nach oben vorspringt und zwischen den zwei ersten Vorsprungsabschnitten 211' angeordnet ist, aufweist (S202a). Beispielsweise ist eine Höhe h1 des ersten Vorsprungsabschnitts 211' relativ zu der Basis 20' größer als eine Höhe h2 des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' relativ zu der Basis 20'. Das heißt, der Abstand zwischen der Oberseite des ersten Vorsprungsabschnitts 211' und der Basis 20' ist größer als der Abstand zwischen der Oberseite des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' und der Basis 20'. Es ist erwähnenswert, dass die Basis 20' lediglich das zweite Wärme leitende Substrat 12 ist und die zweiten Kapillarstrukturen 120 auf der unteren Oberfläche des zweiten Wärme leitenden Substrats 12 vorab hergestellt sein können, aber nicht müssen.More specifically, the step (S202) of integrally forming the plurality of heat-dissipating fins 21 on the second surface 1202 of the second heat conductive substrate 12 and the following steps:
First, referring to 12 . 13 and 14 , Providing an initial substrate 2 ' where the initial substrate 2 ' One Base 20 ' (ie, a second heat-conducting substrate 12 ) and a projection body 21 that is from the base 20 ' projects upwards, the projection body 21 ' two first protrusion sections 211 ' that from the base 20 ' upwardly projecting and separated from each other, and a second projecting portion 212 that from the base 20 ' projects upwards and between the two first projecting portions 211 ' is arranged (S202a). For example, a height h1 of the first protrusion portion 211 ' relative to the base 20 ' greater than a height h2 of the second projecting portion 212 ' relative to the base 20 ' , That is, the distance between the top of the first protrusion portion 211 ' and the base 20 ' is greater than the distance between the top of the second protrusion portion 212 ' and the base 20 ' , It is worth noting that the base 20 ' only the second heat-conducting substrate 12 is and the second capillary structures 120 on the lower surface of the second heat conductive substrate 12 can be made in advance, but do not have to.
Als Nächstes, unter Bezugnahme auf 12, 15 und 16, Verarbeiten des Vorsprungskörpers 21' mittels Wälzschälens (engl.: skiving), um eine Mehrzahl anfänglicher Rippen 21'' zu bilden, die voneinander getrennt sind und nacheinander entlang einer geraden Richtung angeordnet sind, wobei jede anfängliche Rippe 21'' zwei erste Rippenabschnitte 211, die jeweils durch Verarbeiten der ersten Vorsprungsabschnitte 211' gebildet sind, und einen zweiten Rippenabschnitt 212, der durch Verarbeiten des zweiten Vorsprungsabschnitts 212' gebildet ist, aufweist, und der zweite Rippenabschnitt 212 zwischen den zwei ersten Rippenabschnitten 211 angeordnet ist (S202b). Beispielsweise ist eine Höhe h3 des ersten Rippenabschnitts 211 relativ zu der Basis 20' größer als eine Höhe h4 des zweiten Rippenabschnitts 212 relativ zu der Basis 20'. Das heißt, der Abstand zwischen der Oberseite des ersten Rippenabschnitts 211 und der Basis 20' ist größer als der Abstand zwischen der Oberseite des zweiten Rippenabschnitts 212 und der Basis 20'.Next, referring to 12 . 15 and 16 , Processing the projection body 21 ' by skiving around a plurality of initial ribs 21 '' which are separated from each other and arranged one after the other along a straight direction, each initial rib 21 '' two first rib sections 211 each by processing the first projecting portions 211 ' are formed, and a second rib portion 212 by processing the second protrusion portion 212 ' is formed, and the second rib portion 212 between the two first rib sections 211 is arranged (S202b). For example, a height h3 of the first rib portion 211 relative to the base 20 ' greater than a height h4 of the second rib portion 212 relative to the base 20 ' , That is, the distance between the top of the first rib portion 211 and the base 20 ' is greater than the distance between the top of the second rib portion 212 and the base 20 ' ,
Anschließend, unter Bezugnahme auf 12, 17 und 18, Biegen oberer Segmente 2110 der ersten Rippenabschnitte 211 entlang derselben vorbestimmten Richtung mittels Fräsens (engl.: milling), wobei die oberen Segmente 2110 der ersten Rippenabschnitte 211 der Reihe nach seitlich miteinander verbunden sind, um eine Mehrzahl Fluid führender Kanäle 213 zu bilden, wobei jeder Fluid führende Kanal 213 zwischen den zwei benachbarten ersten Rippenabschnitten 211 gebildet ist (S202c). Deshalb ist jede Wärme abführende Rippe 21 aus den zwei ersten Rippenabschnitten 211 und dem zweiten Rippenabschnitt 212, der zwischen den zwei mittels Fräsens gebogenen ersten Rippenabschnitten 211 angeordnet ist, gebildet.Subsequently, referring to 12 . 17 and 18 , Bending upper segments 2110 the first rib sections 211 along the same predetermined direction by milling, the upper segments 2110 the first rib sections 211 are connected in series laterally to each other, to a plurality of fluid leading channels 213 form, with each fluid leading channel 213 between the two adjacent first rib sections 211 is formed (S202c). Therefore, every heat laxative rib 21 from the two first rib sections 211 and the second rib portion 212 between the two first rib sections bent by means of milling 211 is arranged, formed.
Es ist erwähnenswert, dass, wie in 20 gezeigt ist, das erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ferner eine Flüssigkeitskühlungs-Wärmeabfuhrstruktur S bereitstellt, die Folgendes aufweist: ein Wärmeleitungsmodul 1, ein Wärmeabfuhrmodul 2 und ein Flüssigkeitszufuhrmodul 3. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeleitungsmoduls 1 sind größer als der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient und die Gleichmäßigkeit der Temperatur des Wärmeabfuhrmoduls 2, und der gesamte Wärme abführende Bereich (bzw. die gesamte Wärmeabfuhreffizienz bzw. der gesamte Wärmeabfuhrkoeffizient) des Wärmeabfuhrmoduls 2 ist größer als der gesamte Wärme abführende Bereich des Wärmeleitungsmoduls 1.It is worth noting that, as in 20 1, the first embodiment of the present disclosure further provides a liquid cooling heat dissipation structure S comprising: a heat conduction module 1 , a heat dissipation module 2 and a fluid delivery module 3 , The thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat conduction module 1 are larger than the thermal conductivity coefficient and the uniformity of the temperature of the heat dissipation module 2 , and the total heat dissipating area (or the total heat dissipation efficiency or the total heat dissipation coefficient) of the heat dissipation module 2 is greater than the entire heat dissipating area of the heat conduction module 1 ,
Wenn man 20 mit 10 vergleicht, lautet der Unterschied zwischen dem zweiten Ausführungsbeispiel und dem ersten Ausführungsbeispiel wie folgt: Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel umfasst das Wärmeabfuhrmodul 2 eine Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21, die an dem zweiten Wärme leitenden Substrat 12 integriert sind. Das heißt, das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung kann ein zweites Wärme leitendes Substrat 12 mit der Mehrzahl Wärme abführender Rippen 21 bereitstellen.If 20 With 10 Comparing, the difference between the second embodiment and the first embodiment is as follows: In the second embodiment, the heat dissipation module 2 a plurality of heat dissipating fins 21 attached to the second heat-conducting substrate 12 are integrated. That is, the second embodiment of the present disclosure may include a second heat-conductive substrate 12 with the majority of heat-dissipating fins 21 provide.
Die zuvor erwähnten Beschreibungen stellen die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung lediglich dar, ohne jegliche Absicht, den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung, der lediglich in den folgenden Ansprüchen vollständig beschrieben wird, zu einzuschränken. Deshalb werden diverse äquivalente Änderungen, Abänderungen oder Modifikationen, die auf den Ansprüchen der vorliegenden Offenbarung beruhen, allesamt als in dem Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung enthalten angesehen.The foregoing descriptions merely illustrate the preferred embodiments of the present disclosure without any intention to limit the scope of the present disclosure, which is fully described in the following claims only. Therefore, various equivalent changes, alterations, or modifications that are based on the claims of the present disclosure are all considered to be within the scope of the present disclosure.
