DE202014105651U1

DE202014105651U1 - Electronic device

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Publication number: DE202014105651U1
Application number: DE201420105651
Authority: DE
Original assignee: Sensirion AG
Current assignee: Sensirion AG
Priority date: 2014-11-24
Filing date: 2014-11-24
Publication date: 2014-12-01
Anticipated expiration: 2024-11-25

Abstract

Elektronisches Gerät, welches ein Gehäusebauteil (1), ein Gehäuseteil (2) und eine Leiterplatte (3) enthält, wobei die Leiterplatte (3) zwischen dem Gehäusebauteil (1) und dem Gehäuseteil (2) angeordnet ist und die Leiterplatte (3) einen Sensor enthält, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäusebauteil (1) eine Kammer (4) ausgebildet ist, wobei die Leiterplatte (3) die Kammer (4) auf einer Seite abschliesst, der Sensor zum Messen mindestens einer Eigenschaft eines Fluids auf einer der Kammer (4) zugewandten Seite der Leiterplatte (3) angeordnet ist und das Gehäusebauteil (1) eine Öffnung (11) enthält, zum Eintreten des mit dem Sensor zu messenden Fluids in die Kammer (4).Electronic device which contains a housing component (1), a housing part (2) and a circuit board (3), the circuit board (3) being arranged between the housing component (1) and the housing part (2) and the circuit board (3) being arranged a Sensor, characterized in that a chamber (4) is formed in the housing component (1), the printed circuit board (3) closing the chamber (4) on one side, the sensor for measuring at least one property of a fluid on one of the chambers ( 4) facing side of the circuit board (3) is arranged and the housing component (1) contains an opening (11) for the entry of the fluid to be measured with the sensor into the chamber (4).

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät mit einem Sensor, zum Messen mindestens einer Eigenschaft eines Fluids.The present invention relates to an electronic device with a sensor for measuring at least one property of a fluid.

Hintergrundbackground

Immer häufiger enthalten elektronische Geräte Sensoren zur Messung von verschiedenen Parametern.Electronic devices increasingly include sensors for measuring various parameters.

In welcher Art und Weise die Sensoren dabei im elektronischen Gerät integriert werden, ist sowohl für die Funktionalität der Sensoren, als auch für die Herstellung des elektronischen Geräts relevant.The manner in which the sensors are integrated in the electronic device is relevant both for the functionality of the sensors and for the production of the electronic device.

Dokument EP 2 620 768 A1 beschreibt zum Beispiel verschiedenen Varianten, wie ein Chemiesensor im Gehäuse eines tragbaren elektronischen Geräts angeordnet werden kann.document EP 2 620 768 A1 describes, for example, various variants of how a chemical sensor can be placed in the housing of a portable electronic device.

Die Anordnung der Sensoren im elektronischen Gerät kann jedoch die Messungen der Sensoren stark beeinträchtigen. So können zum Beispiel ausgasende Materialien, welche sich im Gerät befinden, die Sensoren kontaminieren oder deren Performance beeinträchtigen. Zusätzlich kann je nach Anordnung der Sensoren im Gehäuseinnern und damit verbundene Totvolumina und Kanalformen die Reaktionszeit des Messsignals beeinträchtigt werden.The arrangement of the sensors in the electronic device, however, can greatly affect the measurements of the sensors. For example, outgassing materials that are in the device can contaminate the sensors or affect their performance. In addition, depending on the arrangement of the sensors in the housing interior and associated dead volumes and channel shapes, the reaction time of the measurement signal can be impaired.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Für die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe, einen Sensor in einem elektronischen Gerät so anzuordnen, dass einerseits die Kontamination des Sensors und eine Reduktion seiner Performance durch ausgasende Teile des Geräts reduziert werden und andererseits eine Reaktionszeit eines Messsignals des Sensors verbessert wird.For the present invention, the task is to arrange a sensor in an electronic device so that on the one hand, the contamination of the sensor and a reduction of its performance are reduced by outgassing parts of the device and on the other hand, a reaction time of a measuring signal of the sensor is improved.

Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Gerät gemäss Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by an electronic device according to claim 1.

Dementsprechend enthält das elektronische Gerät ein Gehäusebauteil, ein Gehäuseteil, und eine Leiterplatte, wobei die Leiterplatte zwischen dem Gehäusebauteil und dem Gehäuseteil angeordnet ist. Die Leiterplatte enthält einen Sensor und optional einen oder mehrere weitere Sensoren. Im Gehäusebauteil ist eine Kammer ausgebildet, wobei die Leiterplatte die Kammer auf einer Seite abschliesst. Der Sensor – und optional der eine oder die mehreren weiteren Sensoren – zum Messen mindestens einer Eigenschaft eines Fluids ist auf einer der Kammer zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet. Das Gehäusebauteil enthält eine Öffnung, durch welche ein mit dem Sensor zu messendes Fluid in die Kammer eintritt. Das Fluid kann insbesondere ein Gas sein, zum Beispiel Luft. Das elektronische Gerät kann insbesondere auch ein tragbares und/oder mobiles elektronisches Gerät sein. In einer bevorzugten Ausführungsform ist eine Gehäusehälfte mit dem Gehäuseteil einstückig ausgebildet.Accordingly, the electronic device includes a housing member, a housing part, and a printed circuit board, wherein the printed circuit board is disposed between the housing member and the housing part. The circuit board includes a sensor and optionally one or more other sensors. In the housing component, a chamber is formed, wherein the circuit board terminates the chamber on one side. The sensor - and optionally the one or more further sensors - for measuring at least one property of a fluid is arranged on a side of the printed circuit board facing the chamber. The housing member includes an opening through which a fluid to be measured with the sensor enters the chamber. The fluid may in particular be a gas, for example air. In particular, the electronic device may also be a portable and / or mobile electronic device. In a preferred embodiment, a housing half is integrally formed with the housing part.

Das Gehäusebauteil kann ein Teil einer weiteren Gehäusehälfte sein, wobei es zusammen mit mindestens einem weiteren Bauteil die weitere Gehäusehälfte bildet. Das elektronische Gerät kann auch mehrere Gehäusebauteile enthalten.The housing component may be part of a further housing half, wherein it forms the further housing half together with at least one further component. The electronic device can also contain several housing components.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist jedoch diese weitere Gehäusehälfte mit dem Gehäusebauteil einstückig ausgebildet.In a preferred embodiment, however, this further housing half is integrally formed with the housing component.

Vorzugsweise ist die Öffnung dabei so in dem Gehäusebauteil angeordnet, dass sie auf einer schmalen Seite des Geräts angeordnet ist. Ausserdem liegt die Öffnung bevorzugt in einer Sichtverbindung mit der Kammer. Die Öffnung kann auch als mehrere Öffnungen des Gehäusebauteils ausgebildet sein. Der Sensor kann in der Kammer angeordnet sein oder an die Kammer angrenzen.In this case, the opening is preferably arranged in the housing component such that it is arranged on a narrow side of the device. In addition, the opening is preferably in visual contact with the chamber. The opening may also be formed as a plurality of openings of the housing component. The sensor may be located in the chamber or adjacent to the chamber.

Die Kammer wird vorzugsweise durch mindestens eine Seitenwand des Gehäusebauteils begrenzt. Diese Ausführungsform mit einer oder zwei Seitenwänden bezieht sich insbesondere auch auf Ausführungsformen, welche eine zylindrische, kegelförmige oder (halb-)kugelförmige Kammer oder abgerundete Seitenwände aufweisen.The chamber is preferably bounded by at least one side wall of the housing component. In particular, this embodiment with one or two side walls also relates to embodiments which have a cylindrical, conical or (semi-) spherical chamber or rounded side walls.

Eine bevorzugte Ausführungsform des Gerätebauteils enthält jedoch zur Begrenzung der Kammer mindestens vier Seitenwände und eine Gehäusedecke, wobei eine der Seitenwände die Öffnung enthält. Zusätzlich definiert mindestens ein Teil der Leiterplatte den Gehäuseboden. Die Kammer ist vorzugsweise so ausgebildet, dass ein Volumen der Kammer minimal ist. Dadurch wird ein Austausch des Fluids in der Kammer mit einem Fluid aus einer Umgebung begünstigt und dadurch die Reaktionszeit des Messsignals des Sensors verkürzt. Dafür ist eine Innenseite mindestens einer der Seitenwände so geformt, insbesondere abgerundet und/oder abgeschrägt, dass sich die Kammer von der Leiterplatte weg zur Gehäusedecke hin verjüngt. Insbesondere können die Seitenwände der Kammer den Sensor und optional die ein oder mehreren weiteren Sensoren so eng wie möglich umschliessen, zum Minimieren des Volumens der Kammer.However, a preferred embodiment of the device component includes at least four side walls and a housing cover for defining the chamber, one of the side walls containing the opening. Additionally, at least a portion of the circuit board defines the housing bottom. The chamber is preferably designed so that a volume of the chamber is minimal. As a result, an exchange of the fluid in the chamber with a fluid from an environment is promoted and thereby shortens the reaction time of the measurement signal of the sensor. For this purpose, an inner side of at least one of the side walls is shaped, in particular rounded and / or bevelled, so that the chamber tapers away from the printed circuit board towards the housing cover. In particular, the side walls of the chamber may surround the sensor and optionally the one or more other sensors as closely as possible to minimize the volume of the chamber.

Im Weiteren ist in einer bevorzugten Ausführungsform auf einer der Leiterplatte zugewandten Seite des Gehäusebauteils, eine Rille angeordnet, welche um die Kammer herumführt. Die Rille ist als durchgängige Vertiefung in der Oberfläche dieser Seite des Gehäusebauteils ausgebildet, zum Aufnehmen einer Dichtung. Vorzugsweise dient ein O-Ring, insbesondere aus elastischem Material, als Dichtungsmaterial. Zum Beispiel kann auch eine Dichtungsmasse oder ein Kleber als Dichtungsmaterial verwendet werden. Da Dichtungsmaterialien dazu neigen auszugasen, reduziert diese bevorzugte Anordnung der Rille mit Dichtung, welche ganz ohne oder mit einer minimalen räumlichen Verbindung mit der Kammer um die Kammer herumführt, eine mögliche Kontamination des Sensors durch ein Ausgasen der Dichtung.Furthermore, in a preferred embodiment, a groove is arranged on a side of the housing component facing the printed circuit board, which groove leads around the chamber. The groove is as continuous deepening in the Surface of this side of the housing member formed for receiving a seal. Preferably, an O-ring, in particular made of elastic material, serves as a sealing material. For example, a sealant or an adhesive may also be used as the sealing material. Because gaskets tend to outgas, this preferred arrangement of the groove with gasket that passes around the chamber with little or no spatial communication with the chamber reduces potential contamination of the sensor by outgassing the gasket.

Im Weiteren können das Gehäusebauteil und/oder das Gehäuseteil Hartplastik enthalten, welches kaum oder gar nicht ausgast und somit den Sensor kaum oder gar nicht kontaminiert.Furthermore, the housing component and / or the housing part may contain hard plastic, which hardly or not at all outgassed and thus hardly or not at all contaminates the sensor.

Der auf der Leiterplatte angeordnete Sensor kann unter anderem ein Temperatursensor, ein Feuchtesensor, ein Drucksensor oder ein Gassensor sein. Vorzugsweise ist zusätzlich zum Sensor ein weiterer Sensor auf der Leiterplatte angeordnet, welcher insbesondere ein Temperatursensor, ein Feuchtesensor, ein Drucksensor oder ein Gassensor ist. Eine bevorzugte Ausführungsform enthält einen Feuchtesensor und einen Gassensor, vorzugsweise zum Messen des Fluids in der Kammer.The sensor arranged on the printed circuit board can be, inter alia, a temperature sensor, a humidity sensor, a pressure sensor or a gas sensor. Preferably, in addition to the sensor, a further sensor is arranged on the circuit board, which is in particular a temperature sensor, a humidity sensor, a pressure sensor or a gas sensor. A preferred embodiment includes a humidity sensor and a gas sensor, preferably for measuring the fluid in the chamber.

Das Gehäuseteil ist vorzugsweise so ausgebildet, dass es die Leiterplatte zum Abdichten der Kammer gegen das Gehäusebauteil drückt. Dazu kann das Gehäuseteil Mittel enthalten, zum Beispiel mindestens eine lokale Erhöhung und/oder mindestens einen Vorsprung, welche die Leiterplatte gegen das Gehäusebauteil drücken. Durch den Druck des Gehäuseteils auf die Leiterplatte und den Gegendruck des Gehäusebauteils wird die Kammer mit der Dichtung, welche in der Rille angeordnet ist, abgedichtet. Im Weiteren wäre es auch möglich, ein Element, insbesondere ein elastisches Element, zwischen dem Gehäuseteil und der Leiterplatte anzuordnen, wobei das Gehäuseteil zum Abdichten der Kammer auf das Element drückt und dieses die Leiterplatte gegen das Gehäusebauteil drückt.The housing part is preferably designed such that it presses the circuit board against the housing component in order to seal the chamber. For this purpose, the housing part may contain means, for example at least one local elevation and / or at least one projection, which press the circuit board against the housing component. By the pressure of the housing part on the circuit board and the back pressure of the housing member, the chamber with the seal, which is arranged in the groove, sealed. Furthermore, it would also be possible to arrange an element, in particular an elastic element, between the housing part and the printed circuit board, the housing part pressing on the element to seal the chamber and pressing the printed circuit board against the housing component.

Die Leiterplatte kann zusätzlich weitere elektronische oder andere Komponenten enthalten, welche auf einer gleichen Seite der Leiterplatte wie der Sensor oder auf einer gegenüberliegenden Seite angeordnet sein können.The circuit board may additionally include other electronic or other components which may be disposed on a same side of the circuit board as the sensor or on an opposite side.

In einer weiteren Ausführungsform des elektronischen Geräts ist zusätzlich im Gehäuseteil eine zweite Kammer ausgebildet, wobei die Leiterplatte diese zweite Kammer auf einer Seite abschliesst. Mindestens ein zweiter Sensor kann auf einer der zweiten Kammer zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet sein, wobei das Gehäuseteil eine Öffnung enthalten kann, durch welche ein mit dem Sensor zu messendes Fluid in die zweite Kammer eintreten kann.In a further embodiment of the electronic device, a second chamber is additionally formed in the housing part, wherein the circuit board terminates this second chamber on one side. At least one second sensor can be arranged on a side of the printed circuit board facing the second chamber, wherein the housing part can contain an opening through which a fluid to be measured with the sensor can enter the second chamber.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind durch die abhängigen Schutzansprüche gekennzeichnet.Advantageous developments of the invention are characterized by the dependent claims.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Ausgestaltungen, Vorteile und Anwendungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und aus der nun folgenden Beschreibung anhand der Figuren. Dabei zeigen:Further embodiments, advantages and applications of the invention will become apparent from the dependent claims and from the following description with reference to FIGS. Showing:

1 eine dreidimensionale Ansicht von einem Ausschnitt eines elektronischen Geräts, nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, 1 3 is a three-dimensional view of a section of an electronic device, according to an embodiment of the invention,

2 eine Schnittansicht von 1, wobei der Ausschnitt vertikal und mittig durch eine Seitenwand, welche eine Öffnung enthält, geschnitten ist, 2 a sectional view of 1 wherein the cutout is cut vertically and centrally through a side wall containing an opening,

3 eine Schnittansicht von 1, wobei der Ausschnitt horizontal und auf Höhe der Öffnung durch die Seitenwand, welche die Öffnung enthält, geschnitten ist, 3 a sectional view of 1 wherein the cutout is cut horizontally and at the level of the opening through the side wall containing the opening,

4 eine Schnittansicht von 1, wobei der Ausschnitt vertikal und parallel zur Seitenwand, welche die Öffnung enthält, auf Höhe des ersten Sensors geschnitten ist, 4 a sectional view of 1 wherein the cutout is cut vertically and parallel to the side wall containing the opening at the level of the first sensor,

5 eine dreidimensionale Ansicht des Ausschnitts eines elektronischen Geräts mit einem Vorsprung zwischen Gehäuseteil und Leiterplatte, nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung und 5 a three-dimensional view of the detail of an electronic device with a projection between the housing part and circuit board, according to another embodiment of the invention and

6 eine Schnittansicht von 5, wobei der Ausschnitt vertikal und mittig durch die Seitenwand, welche die Öffnung enthält, geschnitten ist. 6 a sectional view of 5 wherein the cutout is cut vertically and centrally through the side wall containing the opening.

Weg(e) zur Ausführung der ErfindungWay (s) for carrying out the invention

1 zeigt einen Ausschnitt eines elektronischen Geräts nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das elektronische Gerät enthält ein Gehäusebauteil 1, ein Gehäuseteil 2 und eine Leiterplatte 3, insbesondere ein sogenanntes printed circuit board (PCB), wobei die Leiterplatte 3 zwischen dem Gehäusebauteil 1 und dem Gehäuseteil 2 angeordnet ist. Die Leiterplatte 3 enthält ausserdem einen Sensor zum Messen mindestens einer Eigenschaft eines Fluids, welcher in einer Kammer 4 angeordnet ist und in 1 nicht sichtbar ist. Im Übrigen kann die Grundfläche der Leiterplatte 3 auch grösser sein als die Grundfläche des Gehäusebauteils 1, so dass sie über die Grundfläche des Gehäusebauteils 1 hinaus ragt. Auch können zusätzlich weitere elektronische und andere Komponenten auf der Leiterplatte 3 ausserhalb der Kammer 4 angeordnet sein und/oder die Leiterplatte 3 kann gemeinsam mit weiteren Leiterplatten im Gerät angeordnet sein. Das Gehäusebauteil 1 enthält im Weiteren eine Öffnung 11. Die Öffnung 11 kann verschiedene Dimensionen haben. Bevorzugterweise ist sie ca. 2.5 mm breit und ca. 1 mm hoch. Die Öffnung 11 kann aber auch quadratisch oder rund sein oder eine ganz andere Form haben. Die Öffnung 11 kann auch ein Gitter und/oder ein luftdurchlässiges Medium („venting medium”) enthalten oder dadurch abgedeckt sein. Im Weiteren ist im Gehäusebauteil 1 die Kammer 4 ausgebildet, wobei die Leiterplatte 3 die Kammer 4 auf einer Seite abschliesst. Durch die Öffnung 11 tritt ein mit dem Sensor zu messendes Fluid in die Kammer 4 ein. Obwohl 1 nur einen Ausschnitt eines elektronischen Geräts zeigt, beinhaltet die Erfindung auch Ausführungsformen, welche ein vollständiges Gehäuse eines elektronischen Geräts enthalten. Zum Beispiel kann eine Gehäusehälfte, welche mit dem Gehäuseteil 2 einstückig ausgebildet ist, zusammen mit einer weiteren Gehäusehälfte, welche mit dem Gehäusebauteil 1 einstückig ausgebildet ist, ein vollständiges Gehäuse eines Geräts bilden, insbesondere eines tragbaren elektronischen Geräts. Eine weitere Ausführungsform des elektronischen Geräts kann auch ein Gerät sein, insbesondere ein stationäres Gerät, zum Aufzeichnen und/oder Überwachen und/oder Regeln mindestens eines Raumluft-Parameters von Feuchte, Temperatur, Druck und/oder Gas. 1 shows a section of an electronic device according to an embodiment of the invention. The electronic device contains a housing component 1 , a housing part 2 and a circuit board 3 , in particular a so-called printed circuit board (PCB), wherein the circuit board 3 between the housing component 1 and the housing part 2 is arranged. The circuit board 3 also includes a sensor for measuring at least one property of a fluid contained within a chamber 4 is arranged and in 1 is not visible. Incidentally, the footprint of the circuit board 3 be larger than the base of the housing component 1 so that they cover the base of the housing component 1 sticks out. In addition, additional electronic and other components on the circuit board 3 outside the chamber 4 be arranged and / or the circuit board 3 can be arranged together with other circuit boards in the device. The housing component 1 further contains an opening 11 , The opening 11 can have different dimensions. Preferably, it is about 2.5 mm wide and about 1 mm high. The opening 11 but can also be square or round or have a completely different shape. The opening 11 may also contain or be covered by a grid and / or a venting medium. Furthermore, in the housing component 1 the chamber 4 formed, wherein the circuit board 3 the chamber 4 on one side. Through the opening 11 a fluid to be measured with the sensor enters the chamber 4 one. Even though 1 shows only a portion of an electronic device, the invention also includes embodiments that include a complete housing of an electronic device. For example, a housing half, which with the housing part 2 is integrally formed, together with another housing half, which with the housing component 1 is integrally formed to form a complete housing of a device, in particular a portable electronic device. Another embodiment of the electronic device may also be a device, in particular a stationary device, for recording and / or monitoring and / or regulating at least one room air parameter of humidity, temperature, pressure and / or gas.

2 zeigt eine Schnittansicht von 1 nach einer Ausführungsform der Erfindung. Dabei sind der Sensor und ein weiterer Sensor auf der Leiterplatte 3 angeordnet. Vorzugsweise ist der Sensor ein Feuchtesensor 31 und der weitere Sensor ein Gassensor 32, wobei der Feuchtesensor 31 näher bei der Öffnung 11 platziert ist als der Gassensor 32. Die Anordnung des Feuchtesensors 31 und des Gassensors 32 ist jedoch beliebig, insbesondere können diese auch nebeneinander angeordnet sein. Ausserdem kann insbesondere auch nur der Gassensor 32 oder nur der Feuchtesensor 31 in der Kammer 4 angeordnet sein. Es können auch mehr als zwei Sensoren in der Kammer 4 angeordnet sein. Im Weiteren ist die Öffnung 11 der Kammer 4 vorzugsweise so angeordnet, dass sie in Sichtverbindung mit der Kammer 4 liegt. Bei der in 2 gezeigten Ausführungsform weist eine der Leiterplatte 3 zugewandte Seite des Gehäusebauteils 1 zwischen Gehäusebauteil 1 und Leiterplatte 3 eine Rille 13 auf, welche um die Kammer 4 herumführt und/oder die Kammer 4 umschliesst. In der Rille 13 ist ein in 2 nicht sichtbares Dichtungsmaterial angeordnet. Die Rille 13 hat vorzugsweise einen prismenförmigen Querschnitt, sie kann aber auch einen runden oder mehreckigen Querschnitt aufweisen. Das Gehäusebauteil enthält Seitenwände 41, 44 und eine Gehäusedecke 45. 2 shows a sectional view of 1 according to an embodiment of the invention. Here are the sensor and another sensor on the circuit board 3 arranged. Preferably, the sensor is a humidity sensor 31 and the other sensor is a gas sensor 32 , where the humidity sensor 31 closer to the opening 11 is placed as the gas sensor 32 , The arrangement of the humidity sensor 31 and the gas sensor 32 However, is arbitrary, in particular, these can also be arranged side by side. In addition, in particular, only the gas sensor 32 or just the humidity sensor 31 in the chamber 4 be arranged. There may also be more than two sensors in the chamber 4 be arranged. Next is the opening 11 the chamber 4 preferably arranged to be in visual communication with the chamber 4 lies. At the in 2 embodiment shown has one of the circuit board 3 facing side of the housing component 1 between housing component 1 and circuit board 3 a groove 13 on which one around the chamber 4 leads around and / or the chamber 4 encloses. In the groove 13 is an in 2 not visible sealing material arranged. The groove 13 preferably has a prismatic cross section, but it may also have a round or polygonal cross section. The housing component contains side walls 41 . 44 and a housing cover 45 ,

3 zeigt eine weitere Schnittansicht von 1 nach einer Ausführungsform der Erfindung. Dabei enthält das Gehäusebauteil 1, zum Begrenzen der Kammer 4, vier Seitenwände 41, 42, 43, 44, die in 2 sichtbare Gehäusedecke 45 und die Leiterplatte 3, wobei mindestens ein Teil der Leiterplatte einen Gehäuseboden definiert. Eine der vier Seitenwände 44 enthält die Öffnung 11. Ausserdem ist die Rille 13 auf einer der Leiterplatte 3 zugewandten Seite der Seitenwände 41, 42, 43 44 angeordnet, wie in 2 ersichtlich. Wie auch in 2 gezeigt ist dabei die der Leiterplatte 3 zugewandte Seite der Seitenwand 44, welche die Öffnung 11 enthält, teilweise auf der Leiterplatte 3 und teilweise auf dem Gehäuseteil 2 angeordnet. Ein Abschnitt der Rille 13, welcher sich auf der der Leiterplatte 3 zugewandten Seite der Seitenwand 44, welche die Öffnung 11 enthält, befindet, ist dabei auf der Leiterplatte 3 angeordnet. 3 shows a further sectional view of 1 according to an embodiment of the invention. The housing component contains this 1 , to limit the chamber 4 , four side walls 41 . 42 . 43 . 44 , in the 2 visible housing cover 45 and the circuit board 3 wherein at least a portion of the circuit board defines a housing bottom. One of the four side walls 44 contains the opening 11 , In addition, the groove 13 on one of the circuit board 3 facing side of the side walls 41 . 42 . 43 44 arranged as in 2 seen. As well as in 2 it shows the circuit board 3 facing side of the side wall 44 which the opening 11 contains, partly on the circuit board 3 and partly on the housing part 2 arranged. A section of the groove 13 , which is on the circuit board 3 facing side of the side wall 44 which the opening 11 contains, is on the circuit board 3 arranged.

4 zeigt eine weitere Schnittansicht von 1 nach einer Ausführungsform der Erfindung. Dabei ist eine Innenseite mindestens einer der vier Seitenwände 41, 42, 43, 44 so geformt, dass sich die Kammer 4 von der Leiterplatte 3 weg zur Gehäusedecke 45 hin verjüngt, so dass ein Volumen der Kammer 4 möglichst klein ist, zum schnelleren Austausch des Fluids in der Kammer 4 mit einem Fluid in der Umgebung. Um die Kammer 4 zu verjüngen kann die mindestens eine Innenseite abgeschrägt und/oder abgerundet sein. Insbesondere schliessen die möglichen Ausführungsformen der Kammer 4 damit auch eine pyramidenstumpfförmige Kammer 4 oder eine pyramidenförmige Kammer 4 (mit der Leiterplatte als Grundfläche), welche keine Gehäusedecke 45 aufweist, mit ein. 4 shows a further sectional view of 1 according to an embodiment of the invention. An inside is at least one of the four side walls 41 . 42 . 43 . 44 shaped so that the chamber 4 from the circuit board 3 away to the housing cover 45 Tapered down, leaving a volume of the chamber 4 as small as possible, for faster exchange of fluid in the chamber 4 with a fluid in the environment. To the chamber 4 to taper, the at least one inside bevelled and / or rounded. In particular, close the possible embodiments of the chamber 4 thus also a truncated pyramidal chamber 4 or a pyramidal chamber 4 (with the circuit board as a base), which no housing cover 45 has, with.

5 zeigt einen Ausschnitt eines elektronischen Geräts einer weiteren Ausführungsform der beschriebenen Erfindung, wobei das Gehäuseteil 2 Mittel enthält zum Andrücken der Leiterplatte 3 gegen das Gehäusebauteil 1. Dazu kann das Gehäuseteil 2 mindestens einen Vorsprung 21 enthalten, welche die Leiterplatte 3 gegen das Gehäusebauteil 1 drückt. Der mindestens eine Vorsprung 21 kann so ausgestaltet sein, dass die Leiterplatte 3 flach auf dem mindestens einen Vorsprung 21 aufliegt. 5 shows a section of an electronic device of another embodiment of the invention described, wherein the housing part 2 Means contains for pressing the circuit board 3 against the housing component 1 , For this, the housing part 2 at least one projection 21 contain the printed circuit board 3 against the housing component 1 suppressed. The at least one projection 21 can be designed so that the circuit board 3 flat on the at least one projection 21 rests.

6 zeigt eine Schnittansicht von 5 nach einer Ausführungsform der Erfindung. Dabei ist das Gehäuseteil 2 mit dem mindestens einen Vorsprung 21 einstückig ausgebildet. In weiteren Ausführungsformen kann der mindestens eine Vorsprung 21 aber auch ein zwischen Gehäuseteil 2 und Leiterplatte 3 enthaltenes zusätzliches Element sein. 6 shows a sectional view of 5 according to an embodiment of the invention. Here is the housing part 2 with the at least one projection 21 integrally formed. In further embodiments, the at least one projection 21 but also between housing part 2 and circuit board 3 be contained additional element.

Während in der vorliegenden Anmeldung bevorzugte Ausführungen der Erfindung beschrieben sind, ist klar darauf hinzuweisen, dass die Erfindung nicht auf diese beschränkt ist und auch in anderer Weise innerhalb des Umfangs der folgenden Ansprüche ausgeführt werden kann.While preferred embodiments of the invention are described in the present application, it should be clearly understood that the invention is not limited to these and others Way within the scope of the following claims.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

EP 2620768 A1 [0004]

Claims

Electronic device comprising a housing component ( 1 ), a housing part ( 2 ) and a printed circuit board ( 3 ), wherein the printed circuit board ( 3 ) between the housing component ( 1 ) and the housing part ( 2 ) is arranged and the circuit board ( 3 ) contains a sensor, characterized in that in the housing component ( 1 ) a chamber ( 4 ) is formed, wherein the circuit board ( 3 ) the chamber ( 4 ) terminates on one side, the sensor for measuring at least one property of a fluid on one of the chambers ( 4 ) facing side of the circuit board ( 3 ) is arranged and the housing component ( 1 ) an opening ( 11 ) for entering the fluid to be measured by the sensor into the chamber ( 4 ).

Electronic device according to claim 1, characterized in that it contains a housing half, with which the housing part ( 2 ) is integrally formed.

Electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that it contains a further housing half, with which the housing component ( 1 ) is integrally formed.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the chamber ( 4 ) in visual communication with the opening ( 11 ) is arranged.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the opening ( 11 ) is arranged on a narrow side of the device.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing component ( 2 ) comprises at least one side wall which encloses the chamber ( 4 ) and the opening ( 11 ) contains.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing component ( 1 ) for limiting the chamber ( 4 ) at least four side walls ( 41 . 42 . 43 . 44 ) and a housing cover ( 45 ), wherein at least a part of the circuit board ( 3 ) defines a housing bottom and one of the four side walls ( 44 ) the opening ( 11 ) contains.

Electronic device according to claim 7, characterized in that an inner side of at least one of the four side walls ( 41 . 42 . 43 . 44 ) is shaped so that the chamber ( 4 ) from the printed circuit board ( 3 ) away to the housing cover ( 45 ) tapers.

Electronic device according to claim 7 or 8, characterized in that an inner side of at least one of the four side walls ( 41 . 42 . 43 . 44 ) is rounded and / or bevelled.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that on one of the printed circuit board ( 3 ) facing side of the housing component ( 1 ) a groove ( 13 ) arranged around the chamber ( 4 ) and that the groove ( 13 ) contains a sealing material, in particular an O-ring.

Electronic device according to claim 7 and 10, characterized in that the groove ( 13 ) in the circuit board ( 3 ) facing sides of the side walls ( 41 . 42 . 43 . 44 ) is arranged.

Electronic device according to claim 11, characterized in that the printed circuit board ( 3 ) side facing the side wall ( 44 ), which the opening ( 11 ), partially on the circuit board ( 3 ) and partly on the housing part ( 2 ), wherein a portion of the groove ( 13 ), which on the circuit board ( 3 ) side facing the side wall ( 44 ), which the opening ( 11 ), is arranged on the printed circuit board ( 3 ) is arranged.

Electronic device according to one of claims 10 to 12, characterized in that the groove ( 13 ) is formed prism-shaped in cross section.

Electronic device according to one of claims 10 to 13, characterized in that the sealing material is an O-ring.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is a temperature sensor, humidity sensor, pressure sensor or gas sensor.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one further sensor, in particular a temperature sensor, a humidity sensor, a pressure sensor or a gas sensor, on the printed circuit board ( 3 ) for measuring the fluid in the chamber.

Electronic device according to claim 16, characterized in that the sensor is a humidity sensor ( 31 ) and the further sensor a gas sensor ( 32 ).

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing part ( 2 ) Means for pressing the circuit board ( 3 ) against the housing component ( 1 ) for sealing the chamber ( 4 ).

Electronic device according to claim 18, characterized in that the means for pressing the printed circuit board ( 3 ) against the housing component ( 1 ) at least one projection ( 21 ) and / or an element, in particular an elastic element, which is located between the printed circuit board ( 3 ) and the housing part ( 2 ).

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing component ( 1 ) and the housing part ( 2 ) Hard plastic included.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 3 ) contains other electronic components.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that in the housing part ( 2 ) is formed a second chamber, wherein the circuit board ( 3 ) the second chamber terminates on one side, at least one second sensor on a side facing the second chamber of the printed circuit board ( 3 ) is arranged and the housing part ( 2 ) includes an opening for entering the fluid to be measured with the second sensor into the second chamber.