DE202014105632U1

DE202014105632U1 - Led lamp

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Publication number: DE202014105632U1
Application number: DE201420105632
Authority: DE
Original assignee: LAC OPTO ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: LAC OPTO ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2014-10-17
Filing date: 2014-11-21
Publication date: 2015-02-19
Anticipated expiration: 2024-11-22
Also published as: CN204213674U

Abstract

LED-Lampe mit: einem Hauptsitz; zwei am Hauptsitz montierten Lampenstiften; einem Stiftteil, das zwei Stifte aufweist, die sich in die beiden Lampenstifte erstrecken; einer Leiterplattenkomponente, die im Hauptsitz aufgenommen und mit dem Paar Lampenstiften verbunden ist; einer Lampenplattenkomponente, die im Hauptsitz aufgenommen und mit der Leiterplattenkomponente verbunden ist, wobei in der Lampenplattenkomponente ein Durchgangsloch ausgebildet ist; einem mit dem Hauptsitz verbundenen Diffusionsschirm; und einem Verbindungselement, das auf der Lampenplattenkomponente angeordnet ist und sich durch das Durchgangsloch erstreckt, wobei die Leiterplattenkomponente durch eine steckbare Verbindung mit dem Verbindungselement elektrisch verbunden ist.LED lamp with: a head office; two lamp posts mounted at the headquarters; a pin part having two pins extending into the two lamp pins; a printed circuit board component received in the main seat and connected to the pair of lamp pins; a lamp plate component accommodated in the main seat and connected to the circuit board component, wherein a through hole is formed in the lamp plate component; a diffusion screen connected to the headquarters; and a connector disposed on the lamp plate component and extending through the through hole, the circuit board component being electrically connected to the connector by a pluggable connection.

Description

Gebiet des GebrauchsmustersDomain of utility model

Das vorliegende Gebrauchsmuster betrifft eine Lampe und insbesondere eine LED-Lampe.The present utility model relates to a lamp and in particular an LED lamp.

Hintergrund des GebrauchsmustersBackground of the utility model

Nach vielen Jahren der Entwicklung wird Chinas LED-Industrie immer kompletter. Die spezifischen Eigenschaften einer LED-Lampe, wie Energieeinsparung, Umweltschutz, lange Lebensdauer, hohe Effizienz, hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit, sind Vorteile, die dazu führen, dass LED-Lampen zunehmend von Verbrauchern bevorzugt werden.After many years of development, China's LED industry is becoming more and more complete. The specific characteristics of an LED lamp, such as energy saving, environmental protection, long life, high efficiency, high safety and reliability, are advantages that lead to LED lamps being increasingly favored by consumers.

China hat eine riesige Bevölkerung, dort gibt es etwa 500 Millionen Familien. Wenn jede Familie pro Jahr drei LED-Lampen verwendet, beträgt die Marktgröße daher 300 Millionen CNY. Selbst wenn nur 50 Prozent der Familien pro Jahr LED-Lampen verbrauchen, beträgt die Marktgröße immer noch 150 Millionen CNY. Außerdem stellt neben dem Bedarf der Stadtbewohner auch der ländliche Markt mit einer Bevölkerung von 900 Millionen einen hohen Vermögenswert dar. Darüber hinaus werden jedes Jahr öffentliche Räume mit Flächen von etwa 18 Millionen Quadratmeter erschlossen, so dass eine aktive Nachfrage nach LED-Lampen unvermeidlich ist.China has a huge population, with about 500 million families. Therefore, if each family uses three LED lamps per year, the market size is CNY 300 million. Even if only 50 percent of families consume LED bulbs per year, the market size is still CNY 150 million. Moreover, in addition to the needs of urban dwellers, the rural market with a population of 900 million is a high asset. In addition, public spaces with an area of about 18 million square meters are opened each year, so that an active demand for LED lamps is unavoidable.

In China ist jedoch die Marktdurchdringungsquote für energieeinsparende LED-Lampen niedrig. Der Hauptgrund ist, dass die Produktionseffizienz von LED-Lampen niedrig ist, oft sind mehrere manuelle Schweißvorgänge erforderlich, um eine LED-Lampe zu montieren, und es ist keine industrielle automatische Montage von LED-Lampen vorgesehen, was die Entwicklung der energieeinsparenden LED-Lampen in diesem Land erheblich behindert.In China, however, the market penetration rate for energy-saving LED lamps is low. The main reason is that the production efficiency of LED lamps is low, often multiple manual welding operations are required to mount an LED lamp, and there is no industrial automatic assembly of LED lamps provided, which is the development of energy-saving LED lamps considerably impeded in this country.

Kurzbeschreibung des GebrauchsmustersBrief description of the utility model

Es ist Aufgabe des vorliegenden Gebrauchsmusters, eine LED-Lampe bereitzustellen, deren Herstellung einfach ist.It is an object of the present utility model to provide an LED lamp whose manufacture is simple.

Eine LED-Lampe weist einen Hauptsitz, zwei Lampenstifte, ein Stiftteil, eine Leiterplattenkomponente, eine Lampenplattenkomponente, einen Diffusionsschirm und ein Verbindungselement auf. Die beiden Lampenstifte sind am Hauptsitz montiert. Das Stiftteil weist zwei Stifte auf, die sich in jeweils einen der beiden Lampenstifte erstrecken. Die Leiterplattenkomponente ist im Hauptsitz aufgenommen und mit den beiden Lampenstiften verbunden. Die Lampenplattenkomponente ist im Hauptsitz aufgenommen und mit der Leiterplattenkomponente verbunden, und durch die Lampenplattenkomponente ist ein Durchgangsloch ausgebildet. Der Diffusionsschirm ist mit dem Hauptsitz verbunden. Das Verbindungselement ist auf der Lampenplattenkomponente angeordnet und erstreckt sich durch das Durchgangsloch, so dass die Leiterplattenkomponente durch eine steckbare Verbindung mit dem Verbindungselement elektrisch verbunden ist.An LED lamp has a main seat, two lamp pins, a pin part, a circuit board component, a lamp plate component, a diffusion screen, and a connector. The two lamp pins are mounted at the headquarters. The pin part has two pins, which extend in each case one of the two lamp pins. The printed circuit board component is housed in the headquarters and connected to the two lamp pins. The lamp plate component is received in the main seat and connected to the circuit board component, and a through hole is formed through the lamp plate component. The diffusion screen is connected to the headquarters. The connector is disposed on the lamp plate component and extends through the through hole so that the circuit board component is electrically connected by a pluggable connection with the connector.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Stiftteil ferner ein Isolierelement auf, das zwischen Mittelabschnitten der beiden Stifte verbunden ist, wobei die Stifte eine ”L”-Form haben, und bildet eine Steckverbindungsstruktur.According to one embodiment, the pin member further comprises an insulating member connected between middle portions of the two pins, the pins having an "L" shape, and forming a connector structure.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Verbindungselement ein oberflächenmontierbares Element.According to one embodiment, the connecting element is a surface-mountable element.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Verbindungselement einen Verbindungselementkörper, mindestens zwei mit dem Verbindungselementkörper verbundene Führungsstifte, ein mit dem Verbindungselementkörper verbundenes und sich durch das Durchgangsloch erstreckendes Einführungsteil und zwei auf dem Einführungsteil montierte leitfähige Kontaktplättchen auf, wobei die beiden Führungsstifte mit den beiden leitfähigen Kontaktplättchen elektrisch verbunden und an die Lampenplattenkomponente angelötet sind.According to one embodiment, the connecting element has a connecting element body, at least two guide pins connected to the connecting element body, an insertion part connected to the connecting element body and extending through the through hole, and two conductive contact plates mounted on the insertion part, wherein the two guide pins are electrically connected to the two conductive contact plates and are soldered to the lamp plate component.

Gemäß einer Ausführungsform ist im Hauptsitz ein Verriegelungsschlitz ausgebildet, wobei die Leiterplattenkomponente im Verriegelungsschlitz einrastet.According to one embodiment, a locking slot is formed in the main seat, wherein the printed circuit board component engages in the locking slot.

Gemäß einer Ausführungsform weist der Hauptsitz einen Befestigungssitz auf, wobei die Lampenplattenkomponente am Befestigungssitz montiert ist.According to one embodiment, the main seat has a mounting seat, wherein the lamp plate component is mounted on the mounting seat.

Weil eine elektrisch Verbindung zwischen der Leiterplattenkomponente und der Lampenplattenkomponente durch eine Steckverbindung zwischen der Leiterplattenkomponente und dem Verbindungselement realisiert wird, so dass kein manueller Lötvorgang zum Anlöten von Drähten erforderlich ist, ist ihr Herstellungsverfahren vereinfacht, wodurch die Produktionseffizienz erhöht wird.Since an electrical connection between the circuit board component and the lamp plate component is realized by a plug connection between the circuit board component and the connection element, so that no manual soldering process for soldering wires is required, their manufacturing process is simplified, whereby the production efficiency is increased.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer LED-Lampe gemäß einer Ausführungsform; 1 shows a perspective view of an LED lamp according to an embodiment;

2 zeigt eine isometrische Explosionsansicht der LED-Lampe von 1; 2 shows an exploded isometric view of the LED lamp of 1 ;

3 zeigt eine schematische Ansicht einer Lampenplattenkomponente der LED-Lampe von 2. 3 shows a schematic view of a lamp plate component of the LED lamp of 2 ,

4 zeigt eine schematische Ansicht eines Verbindungselements der LED-Lampe von 2; 4 shows a schematic view of a connecting element of the LED lamp of 2 ;

5 zeigt eine schematische Ansicht eines Hauptsitzes der LED-Lampe von 2; 5 shows a schematic view of a main seat of the LED lamp of 2 ;

6 zeigt eine schematische Ansicht eines Stiftteils der LED-Lampe von 2; und 6 shows a schematic view of a pin part of the LED lamp of 2 ; and

7 zeigt eine schematische Ansicht einer Leiterplattenkomponente der LED-Lampe von 2. 7 shows a schematic view of a printed circuit board component of the LED lamp of 2 ,

Ausführliche Beschreibung der AusführungsformenDetailed description of the embodiments

Das Gebrauchsmuster wird nachstehend unter Bezug auf Ausführungsformen und die Zeichnungen näher beschrieben.The utility model will be described below with reference to embodiments and the drawings.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer einfach herstellbaren LED-Lampe 10 gemäß einer Ausführungsform des Gebrauchsmusters. Die LED-Lampe 10 weist ein Paar Lampenstifte 100, einen Hauptsitz 110 und einen Diffusionsschirm 120 auf, die in dieser Reihenfolge verbunden sind. 1 shows a perspective view of an easily manufacturable LED lamp 10 according to an embodiment of the utility model. The LED lamp 10 has a pair of lamp pins 100 , a head office 110 and a diffusion screen 120 which are connected in this order.

In der Ausführungsform ist der Diffusionsschirm 120 scheibenförmig, in einer anderen Ausführungsform kann der Diffusionsschirm 120 aber auch kugelförmig ausgebildet sein.In the embodiment, the diffusion screen is 120 disk-shaped, in another embodiment, the diffusion screen 120 but also be spherical.

2 zeigt eine isometrische Explosionsansicht der LED-Lampe 10 von 1. Die LED-Lampe 10 weist ferner ein Stiftteil 130 mit einem Paar Stiften 133 (vergl. 6), eine Leiterplattenkomponente 140, eine Lampenplattenkomponente 150, ein Verbindungselement 160 und mindestens eine Schraube 170 auf. 2 shows an exploded isometric view of the LED lamp 10 from 1 , The LED lamp 10 also has a pin part 130 with a pair of pins 133 (Comp. 6 ), a circuit board component 140 , a lamp plate component 150 , a connecting element 160 and at least one screw 170 on.

Die beiden Stifte 133 des Stiftteils 130 sind am Hauptsitz 110 montiert und jeweils in einen der beiden Lampenstifte 100 eingesetzt. Die Leiterplattenkomponente 140 ist im Hauptsitz 110 aufgenommen und mit den beiden Stiften 133 verbunden. Die Lampenplattenkomponente 150 ist im Hauptsitz 110 aufgenommen und mit der Leiterplattenkomponente 140 verbunden.The two pens 133 of the pen part 130 are at the headquarters 110 mounted and in each case in one of the two lamp pins 100 used. The printed circuit board component 140 is at the headquarters 110 taken and with the two pins 133 connected. The lamp plate component 150 is at the headquarters 110 taken up and with the PCB component 140 connected.

3 und 4 zeigen jeweils eine schematische Darstellung der Lampenplattenkomponente 150 und des Verbindungselements 160 der LED-Lampe 10 von 2. In der Lampenplattenkomponente 150 ist ein Durchgangsloch 151 ausgebildet, und das Verbindungselement 160 ist auf der Lampenplattenkomponente 150 angeordnet und erstreckt sich durch das Durchgangsloch 151. Die Leiterplattenkomponente 140 ist durch eine Steckverbindung mit dem Verbindungselement 160 verbunden, so dass die Leiterplattenkomponente 140 mit dem Verbindungselement 160 elektrisch verbindbar ist. Weil die Leiterplattenkomponente 140 und die Lampenplattenkomponente 150 Steckstrukturen verwenden, um eine Steckverbindung dazwischen herzustellen, so dass ein zum Anlöten von Drähten erforderlicher manueller Lötvorgang eliminiert ist, ist ihr Fertigungsprozess vereinfacht, wodurch die Produktionseffizienz erhöht wird. 3 and 4 each show a schematic representation of the lamp plate component 150 and the connecting element 160 the LED lamp 10 from 2 , In the lamp plate component 150 is a through hole 151 formed, and the connecting element 160 is on the lamp plate component 150 arranged and extends through the through hole 151 , The printed circuit board component 140 is through a plug connection with the connecting element 160 connected so that the printed circuit board component 140 with the connecting element 160 is electrically connectable. Because the PCB component 140 and the lamp plate component 150 Use plug structures to make a connector in between, so that a manual soldering required for soldering wires is eliminated, their manufacturing process is simplified, whereby the production efficiency is increased.

Gemäß 4 weist das Verbindungselement 160 einen Verbindungselementkörper 141, mindestens zwei mit dem Verbindungselementkörper 141 verbundene Führungsstifte 162, ein Einführungsteil 163, das mit dem Verbindungselementkörper 141 verbunden ist und sich durch das Durchgangsloch 151 der Lampenplattenkomponente 150 erstreckt, und zwei auf dem Einführungsteil 163 montierte leitfähige Kontaktplättchen 164 auf. Die beiden Führungsstifte 162 sind mit den beiden leitfähigen Kontaktplättchen 164 elektrisch verbunden und an der Lampenplattenkomponente 150 angelötet. Die beiden Führungsstifte 162 weisen einen ersten Stift 162A und einen vom ersten Stift 162A isolierten zweiten Stift 162B auf. Die beiden leitfähigen Kontaktplättchen 164 weisen ein positives leitfähiges Kontaktplättchen 164A und ein vom positiven leitfähigen Kontaktplättchen 164 isoliertes negatives leitfähiges Kontaktplättchen 164B auf. Der erste Stift 162A und der zweite Stift 162B sind mit dem positiven leitfähigen Kontaktplättchen 164A bzw. mit dem negativen leitfähigen Kontaktplättchen 164B elektrisch verbunden. Daher weist die Lampenplattenkomponente 150 ein positives Potential und ein negatives Potential auf und sind der erste Stift 162A und der zweite Stift 162B mit dem positiven Potential bzw. mit dem negativen Potential verbunden. Gleichzeitig ist das Einführungsteil 163 mit der Leiterplattenkomponente 140 steckbar verbunden, um zu ermöglichen, dass die Leiterplattenkomponente 140 mit dem positiven Potential und mit dem negativen Potential der Lampenplattenkomponente 150 elektrisch verbunden werden kann.According to 4 has the connecting element 160 a connector body 141 at least two with the connector body 141 connected guide pins 162 , an introductory part 163 connected to the connector body 141 is connected and through the through hole 151 the lamp plate component 150 extends, and two on the introduction part 163 assembled conductive contact plates 164 on. The two guide pins 162 are with the two conductive contact plates 164 electrically connected and to the lamp plate component 150 soldered. The two guide pins 162 have a first pen 162A and one from the first pen 162A isolated second pin 162B on. The two conductive contact plates 164 have a positive conductive contact plate 164A and one from the positive conductive contact pad 164 isolated negative conductive contact plate 164B on. The first pen 162A and the second pen 162B are with the positive conductive contact plate 164A or with the negative conductive contact plate 164B electrically connected. Therefore, the lamp plate component has 150 a positive potential and a negative potential and are the first pen 162A and the second pen 162B connected to the positive potential or with the negative potential. At the same time is the introductory part 163 with the printed circuit board component 140 pluggable connected to allow the printed circuit board component 140 with the positive potential and with the negative potential of the lamp plate component 150 can be electrically connected.

In der Ausführungsform ist das Verbindungselement 160 ein oberflächenmontierbares Element und sind Lampenelemente (Lamp Beads) der Lampenplattenkomponente 150 ebenfalls oberflächenmontierbare Elemente, so dass das Verbindungselement 160 und die Lampenelemente durch eine SMT-(Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology))Maschine gleichzeitig montiert werden können. Ein synchroner Lötvorgang kann durch einmaliges Reflow-Löten realisiert werden, und es kann ein automatischer Lötvorgang realisiert werden.In the embodiment, the connecting element 160 a surface mountable element and are lamp elements (lamp beads) of the lamp plate component 150 also surface mountable elements, so that the connecting element 160 and the lamp elements can be mounted simultaneously by an SMT (Surface Mount Technology) machine. A synchronous soldering process can be realized by a single reflow soldering, and an automatic soldering process can be realized.

5 zeigt eine schematische Ansicht des Hauptsitzes 110 der LED-Lampe 10 von 2. Im Hauptsitz 110 ist ein Verriegelungsschlitz 111 ausgebildet, und der Hauptsitz und weist einen Befestigungssitz 112 auf. Im Befestigungssitz 112 ist mindestens ein Schraubenloch 113 ausgebildet. Der Verriegelungsschlitz 111 ist derart konfiguriert, dass die Leiterplattenkomponente 140 darin eingerastet werden kann. 5 shows a schematic view of the headquarters 110 the LED lamp 10 from 2 , At the headquarters 110 is a locking slot 111 trained, and the headquarters and has a mounting seat 112 on. In the attachment seat 112 is at least one screw hole 113 educated. The locking slot 111 is configured such that the printed circuit board component 140 can be locked in it.

Gemäß 3 ist ferner mindestens ein mit dem Schraubenloch 113 des Hauptsitzes 110 kommunizierendes Befestigungsloch 152 in der Lampenplattenkomponente 150 ausgebildet. Die Schraube 170 erstreckt sich durch das Befestigungsloch 152 und wird in das Schraubenloch 113 geschraubt, um die Lampenplattenkomponente 150 am Befestigungssitz 112 fest zu sichern.According to 3 is also at least one with the screw hole 113 of the headquarters 110 communicating mounting hole 152 in the lamp plate component 150 educated. The screw 170 extends through the mounting hole 152 and gets into the screw hole 113 screwed to the lamp plate component 150 at the attachment seat 112 firmly secure.

6 zeigt eine schematische Ansicht eines Stiftteils 130 der LED-Lampe 10 von 2. Das Stiftteil 130 weist ein Isolierelement 131 und zwei Stifte 133 auf. Das Isolierelement 131 ist zwischen Mittelabschnitten der beiden Stifte 133 verbunden. Die Stifte 133 haben eine ”L”-Form, und das Isolierelement 131 ist mit den zwei Stiften 133 kombiniert, um ein Steckelement zu bilden, das eine Steckverbindung mit der Leiterplattenkomponente 140 ermöglicht. Die Leiterplattenkomponente 140 weist eine Spannungsversorgungsschaltung, mehrere Steckkomponenten und für eine Treiberschaltung erforderliche Teile auf. Das Stiftteil 130 ist in einer Steckverbindungsstruktur konfiguriert, und eine Verbindung zwischen dem Stiftteil 130 und der Leiterplattenkomponente kann durch einen Steckvorgang der vorstehend erwähnten Steckelemente der Leiterplattenkomponente 140 hergestellt werden. Sämtliche Steckelemente können durch Wellenlöten angelötet werden, wodurch die Produktionseffizienz erhöht werden kann. 6 shows a schematic view of a pin part 130 the LED lamp 10 from 2 , The pen part 130 has an insulating element 131 and two pins 133 on. The insulating element 131 is between middle sections of the two pens 133 connected. The pencils 133 have an "L" shape, and the insulating element 131 is with the two pins 133 combined to form a plug-in element which is a plug connection with the printed circuit board component 140 allows. The printed circuit board component 140 has a power supply circuit, a plurality of plug-in components, and parts required for a drive circuit. The pen part 130 is configured in a connector structure, and a connection between the pin part 130 and the printed circuit board component can by a plug-in operation of the above-mentioned plug-in elements of the printed circuit board component 140 getting produced. All plug-in elements can be soldered by wave soldering, whereby the production efficiency can be increased.

7 zeigt eine schematische Ansicht einer Leiterplattenkomponente 140 der LED-Lampe 10 von 2. Die Leiterplattenkomponente 140 weist zwei elektrische Leiter 141 an einem Ende der Leiterplattenkomponente 140 auf, die in das Verbindungselement 160 eingeführt werden. Die beiden elektrischen Leiter 141 setzen den beiden leitfähigen Kontaktplättchen 164 einen Widerstand entgegen, um eine zuverlässige elektrisch Verbindung zwischen der Leiterplattenkomponente 140 und dem Verbindungselement 160 herzustellen. Die Leiterplattenkomponente 140 weist ferner zwei Einführungslöcher 142 an einem Ende auf, in die das Stiftteil 130 eingeführt werden kann. Die beiden Stifte 133 des Stiftteils 130 werden in die beiden Einführungslöcher 162 eingeführt und mit der Leiterplattenkomponente 140 elektrisch verbunden. 7 shows a schematic view of a printed circuit board component 140 the LED lamp 10 from 2 , The printed circuit board component 140 has two electrical conductors 141 at one end of the printed circuit board component 140 on that in the connecting element 160 be introduced. The two electrical conductors 141 put the two conductive contact plates 164 a resistance to a reliable electrical connection between the printed circuit board component 140 and the connecting element 160 manufacture. The printed circuit board component 140 also has two insertion holes 142 at one end, into which the pen part 130 can be introduced. The two pens 133 of the pen part 130 be in the two insertion holes 162 introduced and with the PCB component 140 electrically connected.

Obwohl das vorliegende Gebrauchsmuster unter Bezug auf Ausführungsformen davon und die besten Techniken zum Implementieren des vorliegenden Gebrauchsmusters beschrieben worden ist, ist für Fachleute offensichtlich, dass innerhalb des durch die beigefügten Schutzansprüche definierten Schutzumfangs des Gebrauchsmusters verschiedene Modifikationen und Änderungen vorgenommen werden können.Although the present utility model has been described with reference to embodiments thereof and the best techniques for implementing the present utility model, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made within the scope of the utility model as defined by the appended claims.

Claims

LED lamp with: a headquarters; two lamp posts mounted at the headquarters; a pin part having two pins extending into the two lamp pins; a printed circuit board component received in the main seat and connected to the pair of lamp pins; a lamp plate component accommodated in the main seat and connected to the circuit board component, wherein a through hole is formed in the lamp plate component; a diffusion screen connected to the headquarters; and a connector disposed on the lamp plate component and extending through the through hole, the circuit board component being electrically connected to the connector by a pluggable connection.

The LED lamp of claim 1, wherein the pin member further comprises an insulating member connected between central portions of the two pins, the pins having an "L" shape and forming a connector structure.

LED lamp according to claim 1, wherein the connecting element is a surface mountable element.

The LED lamp according to claim 1, wherein the connector includes a connector body, at least two pins connected to the connector body, an insertion part connected to the connector body and extending through the through hole, and two conductive pads mounted on the insertion part Guide pins are electrically connected to the two conductive contact pads and soldered to the lamp plate component.

The LED lamp of claim 1, wherein a locking slot is formed in the main seat, wherein the printed circuit board component is snapped into the locking slot.

The LED lamp of claim 1, wherein the main seat has a mounting seat, and wherein the lamp plate component is mounted on the mounting seat.