DE202013102285U1

DE202013102285U1 - Network Signal Coupling and EMI Protection Circuit

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Publication number: DE202013102285U1
Application number: DE201320102285
Authority: DE
Original assignee: Ajoho Enterprise Co Ltd
Current assignee: Ajoho Enterprise Co Ltd
Priority date: 2013-02-04
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2013-06-25
Anticipated expiration: 2023-05-28
Also published as: JP3185317U; TWM463947U

Abstract

Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe, die Folgendes umfasst: eine Platine (4), ein Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip (3), das auf der Platine (4) montiert ist und dafür geeignet ist, eine Ansteuerspannung bereitzustellen, einen Netzwerkverbinder (2) und einen Verarbeitungsschaltkreis (1), der auf der Platine (4) montiert ist und elektrisch zwischen dem Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip (3) und dem Netzwerkverbinder (2) gekoppelt ist und durch die Ansteuerspannung, die durch das Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip (3) ausgegeben wird, angesteuert werden kann, um Netzwerksignale zu verarbeiten, wobei der Verarbeitungsschaltkreis (1) ein erstes Verbindungsende (10) und ein zweites Verbindungsende (11), die sich gegenüberliegen, umfasst, mindestens einen Zweileitungskanal (12), der elektrisch zwischen dem ersten Verbindungsende (10) und dem zweiten Verbindungsende (11) verbunden ist, wobei jeder Zweileitungskanal (12) zwei Leitungen (121) umfasst, die elektrisch zwischen dem ersten Verbindungsende (10) und dem zweiten Verbindungsende (11) parallel geschaltet sind, ein Kopplungsmodul (13), das in jedem Zweileitungskanal (12) installiert ist, zum Koppeln von Netzwerksignalen zwischen dem Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip (3) und dem Netzwerkverbinder (2), wobei jedes Kopplungsmodul (13) zwei erste Kondensatoren (131) umfasst, die jeweils in den zwei Leitungen (121) des jeweiligen Zweileitungskanals (12) installiert sind, und ein EMI-Schutzmodul (14), das in jedem Zweileitungskanal (12) installiert ist, zum Filtern von Resonanzwellen, wobei jedes EMI-Schutzmodul (14) zwei zweite Kondensatoren (141) umfasst, die elektrisch zwischen den zwei Leitungen (121) des jeweiligen Zweileitungskanals (12) in Reihe geschaltet sind, wobei jeweilige Enden der zweiten Kondensatoren (141) jedes EMI-Schutzmoduls (14) jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen (121) der jeweiligen Zweileitungskanäle (12) verbunden sind und jeweilige gegenüberliegende Enden in Reihe geschaltet und geerdet sind.A network signal coupling and EMI protection circuit assembly comprising: a board (4), a voltage mode network on chip (3) mounted on the board (4) and adapted to provide a driving voltage, a network connector (2) and a processing circuit (1) mounted on the board (4) and electrically coupled between the voltage mode network-on-chip (3) and the network connector (2) and by the drive voltage supplied by the voltage mode network-on-chip (10). 3) can be driven to process network signals, the processing circuitry (1) comprising a first connection end (10) and a second connection end (11) facing each other, at least one dual-line channel (12) electrically interposed between the first connection end (10) and the second connection end (11) is connected, wherein each two - line channel (12) comprises two lines (121), which electrically between the first connection end (10) and second connection end (11) are connected in parallel, a coupling module (13) installed in each two-line channel (12) for coupling network signals between the voltage mode network-on-chip (3) and the network connector (3) 2), each coupling module (13) comprising two first capacitors (131) respectively installed in the two lines (121) of the respective two-line channel (12) and an EMI protection module (14) provided in each two-line channel (12) ) for filtering resonant waves, each EMI protection module (14) comprising two second capacitors (141) electrically connected in series between the two lines (121) of the respective two-line channel (12), respective ends of the second Capacitors (141) of each EMI protection module (14) are each electrically connected to the two lines (121) of the respective two-line channels (12) and respective opposite ends are connected in series and are grounded.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG BACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung: 1. Field of the invention:

Die vorliegende Erfindung betrifft die Netzwerktechnologie und insbesondere einen Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreis, der einen Verarbeitungsschaltkreis mit Kopplungsmodulen und EMI-Schutzmodulen verwendet, um Elektrizität zu isolieren und Resonanzwellen zu absorbieren, wodurch die Netzwerksignalkopplungsleistung und die Netzwerksignalübertragungsstabilität zu verbessert werden. The present invention relates to network technology, and more particularly, to a network signal coupling and EMI protection circuit that uses a processing module with coupling modules and EMI protection modules to isolate electricity and absorb resonance waves, thereby improving network signal coupling performance and network signal transmission stability.

2. Beschreibung des Standes der Technik: 2. Description of the Related Art:

Im Zuge der rasch voranschreitenden Entwicklung der Computertechnologie sind Desktop-Computer und Notebook-Computer inzwischen weit entwickelt und werden überall in den verschiedensten Gebieten für die unterschiedlichsten Zwecke verwendet. Der allgemeine Markttrend sind Computer mit hoher Rechengeschwindigkeit und geringer Größe. Des Weiteren bringt die Netzkommunikationstechnologie die Menschen einander näher und hilft ihnen, Informationen über Lebensart, Lernen, Arbeit und Freizeit zu bekommen. Mittels Netzkommunikation können die Menschen miteinander kommunizieren und einander Echtzeit-Informationen, Werbung oder E-Mails zukommen lassen. Des Weiteren können die Menschen über das Internet Informationen recherchieren, Sofort-Meldungen versenden oder Online-Videospiele spielen. Die Entwicklung der Computertechnologie macht die Beziehung zwischen Mensch und Netzwerk unerschütterlich und untrennbar. With the rapid development of computer technology, desktop computers and notebook computers are now well developed and widely used in a variety of fields for a variety of purposes. The general market trend is computers with high computing speed and small size. In addition, network communication technology brings people closer to each other and helps them to get information about lifestyle, learning, work and leisure. Using network communication, people can communicate with each other and send each other real-time information, advertising or emails. Furthermore, people can research information over the Internet, send instant messages or play online video games. The development of computer technology makes the relationship between man and network unshakeable and inseparable.

Das Verbinden eines Computers oder eines elektronischen Gerätes mit einem Netzwerk zur Datenübertragung kann mittels einer Kabelverbindungstechnik oder eines Drahtlosübertragungsprotokolls erfolgen. Eine Kabelverbindungstechnik erfordert die Installation eines Netzwerkverbinders. In einen konventionellen Netzwerkverbinder sind Transformatormodule und Gleichtaktunterdrückungsmodule eingebaut. Wie in 5 gezeigt, umfasst ein konventioneller Netzwerkverbinder eine Platine A und mehrere Transformatorspulen B und Filterspulen C, die auf der Platine A montiert sind. Jede der Transformatorspulen B und Filterspulen C umfasst einen Drahtkern D und einen Anschlussdraht D1, der um den Drahtkern D gewickelt ist, wobei ihre Enden an jeweilige Kontakte an der Platine A gebondet sind. Weil die Wicklung der Transformatorspulen B und der Filterspulen C nicht mit einer automatischen Maschine hergestellt werden kann und manuell hergestellt werden muss, ist die Fertigungseffizienz dieser Art von Netzwerkverbinder ist gering. Des Weiteren kann der Anschlussdraht während des Wickelns leicht brechen, wodurch die Kosten steigen. Des Weiteren können bei der manuellen Fertigung die Straffheit der Spulenwicklung und die Anzahl der Windungen nicht exakt gesteuert werden, wodurch die Stabilität der Produktqualität beeinträchtigt wird. The connection of a computer or an electronic device to a network for data transmission can take place by means of a cable connection technique or a wireless transmission protocol. A cable connection technique requires the installation of a network connector. In a conventional network connector transformer modules and common mode rejection modules are installed. As in 5 1, a conventional network connector comprises a board A and a plurality of transformer coils B and filter coils C mounted on the board A. Each of the transformer coils B and filter coils C comprises a wire core D and a lead wire D1 wound around the wire core D with their ends bonded to respective contacts on the board A. Because the winding of the transformer coils B and the filter coils C can not be manufactured with an automatic machine and must be made manually, the manufacturing efficiency of this type of network connector is low. Furthermore, the lead wire may break easily during winding, thereby increasing costs. Furthermore, in manual manufacturing, the tightness of the coil winding and the number of turns can not be precisely controlled, thereby compromising the stability of product quality.

Des Weiteren ist im Zuge der Entwicklung der Netzanwendungstechnologie die Netzdatenübertragungskapazität deutlich gestiegen. Um den Bedarf an einer hohen Datenübertragungskapazität zu befriedigen, ist die Netzübertragungsgeschwindigkeit spürbar von anfangs 10 Mbps auf 100 Mbps oder 1 Gbps erhöht worden. Heute kann die Übertragungsgeschwindigkeit von faseroptischen Netzen 10 Gbps und mehr betragen. Eine Transformatorspule B ist eine Induktionsspule, die Impedanz (Z) einer Induktionsspule ist eine induktive Reaktanz, und ihre Einheit ist Ohm (Ω). Die induktive Reaktanz wird gemäß der Gleichung von Z=2π·f·L) berechnet, wobei: f=Frequenz, und ihre Einheit ist Hertz (Hz); L=Induktanz der Induktionsspule, und ihre Einheit ist Henry (H). Der oben erwähnte Netzwerkverbinder nutzt die Kennlinie der Induktanz der Transformatorspulen B zum Isolieren der Elektrizität und zum Koppeln von Signalen. Um Signale von der Primärseite zur Sekundärseite zu senden, muss jede Transformatorspule B eine vorgegebene Induktanz haben. Aus der obigen Gleichung ist bekannt, dass sich die induktive Reaktanz direkt proportional zur Arbeitsfrequenz und zur Induktanz der Induktionsspule verhält. Beim Erhöhen der Signalfrequenz wird die induktive Reaktanz relativ angehoben (siehe die Vergleichskurve von Frequenz und Induktanz Reaktanz auf der Grundlage eines 350 µH-Kondensators, die in 6 gezeigt ist). Jedoch bewirkt eine erhöhte induktive Reaktanz eine höhere Signaldämpfung, was zu einer Netzabtrennung oder einer drastischen Verlangsamung der Netzübertragungsgeschwindigkeit führt. Wie in 7 gezeigt, wenn der Einfügungsverlust des Transformators –3 db erreicht, so wird der Frequenzgang 0,45 MHz–240 MHz. Wird dieser Bereich überschritten, so nimmt der Einfügungsverlust rapide zu. Darum muss die Arbeitsfrequenz innerhalb einer relativ schmaleren Bandbreite gesteuert werden. Des Weiteren wird aufgrund der Kennkurve der Transformatorspulen B von niedriger Frequenz mit geringer Intensität, mittlerer Frequenz mit hoher Intensität und hoher Frequenz mit geringer Intensität, wenn die Netzübertragungsgeschwindigkeit 1 Gbps erreicht, die Signalintensität der Transformatorspulen B verringert, so dass die Produktanforderungen nicht erfüllt werden können. Furthermore, as network application technology evolves, network data transfer capacity has increased significantly. To meet the need for high data transfer capacity, the network transfer speed has been noticeably increased from initially 10 Mbps to 100 Mbps or 1 Gbps. Today, the transmission speed of fiber optic networks can be 10 Gbps and more. A transformer coil B is an induction coil, the impedance (Z) of an induction coil is an inductive reactance, and its unit is ohms (Ω). The inductive reactance is calculated according to the equation of Z = 2π · f · L), where: f = frequency, and its unit is Hertz (Hz); L = inductance of the induction coil, and its unit is Henry (H). The above-mentioned network connector uses the characteristics of the inductance of the transformer coils B to isolate the electricity and to couple signals. In order to send signals from the primary side to the secondary side, each transformer coil B must have a predetermined inductance. It is known from the above equation that the inductive reactance is directly proportional to the operating frequency and inductance of the induction coil. When increasing the signal frequency, the inductive reactance is relatively increased (see the comparison curve of frequency and inductance reactance based on a 350 μH capacitor used in 6 is shown). However, increased inductive reactance causes greater signal attenuation, resulting in network isolation or a drastic slowdown in network transmission speed. As in 7 When the insertion loss of the transformer reaches -3 db, the frequency response becomes 0.45 MHz-240 MHz. If this range is exceeded, the insertion loss increases rapidly. Therefore, the operating frequency must be controlled within a relatively narrower bandwidth. Further, due to the characteristic curve of low-intensity, low-intensity, high-intensity, low-intensity, low-intensity transformer coils B, when the network transmission speed reaches 1 Gbps, the signal intensity of the transformer coils B is lowered, so that the product requirements can not be satisfied ,

Darum besteht ein dringender Bedarf an einer Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe, die die Nachteile des Netzwerkverbinder-Designs des Standes der Technik, wie instabile Qualität, hohe Kosten, Unmöglichkeit einer automatisierten Produktion und niedrige Signalintensität bei hoher Netzübertragungsgeschwindigkeit, beseitigt. Therefore, there is an urgent need for a network signal coupling and EMI protection circuit assembly that overcomes the disadvantages of the prior art network connector design, such as unstable quality, high cost, impossibility of automated production, and low signal intensity at high network transfer speeds.

KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG BRIEF SUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung basiert auf den oben dargelegten Feststellungen. Es ist darum die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe bereitzustellen, die Kopplungsmodule zum Isolieren der Elektrizität und EMI-Schutzmodule zum Absorbieren von Resonanzwellen nutzt, wodurch die Signalkopplungsleistung und die Netzwerksignalübertragungsstabilität verbessert werden. The present invention is based on the findings set forth above. It is therefore the primary object of the present invention to provide a network signal coupling and EMI protection circuit assembly which utilizes coupling modules for isolating electricity and EMI protection modules for absorbing resonant waves, thereby improving signal coupling performance and network signal transmission stability.

Um diese und weitere Aufgaben der vorliegenden Erfindung zu erfüllen, umfasst eine Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung einen Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip, einen Netzwerkverbinder und einen Verarbeitungsschaltkreis, der elektrisch zwischen dem Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip und dem Netzwerkverbinder gekoppelt ist und durch eine Ansteuerspannung angesteuert werden kann, die durch das Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip ausgegeben wird, um Netzwerksignale zu verarbeiten. Der Verarbeitungsschaltkreis umfasst ein erstes Verbindungsende und ein zweites Verbindungsende, die einander gegenüberliegen und elektrisch mit dem Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip und dem Netzwerkverbinder verbunden sind, ein Kopplungsmodul, das in jedem Zweileitungskanal zwischen dem ersten Verbindungsende und dem zweiten Verbindungsende, die einander gegenüberliegen, installiert ist, zum Isolieren von Elektrizität und zum Koppeln von Netzwerksignalen, und ein EMI-Schutzmodul, das in jedem Zweileitungskanal zwischen dem ersten Verbindungsende und dem zweiten Verbindungsende, die einander gegenüberliegen, installiert ist, zum Absorbieren eines Niederfrequenzanteils von Resonanzwellen in dem Band, um elektromagnetische Interferenz zu vermeiden, wodurch die Signalkopplungsleistung und die Signalübertragungsstabilität verbessert werden. To accomplish these and other objects of the present invention, a network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to the present invention includes a voltage mode network-on-chip, a network connector, and a processing circuit electrically coupled between the voltage mode network-on-chip and the network connector and can be driven by a drive voltage output by the voltage mode network-on-chip to process network signals. The processing circuit includes a first connection end and a second connection end opposite to each other and electrically connected to the voltage mode network on chip and the network connector, a coupling module installed in each two-line channel between the first connection end and the second connection end facing each other is for isolating electricity and coupling network signals, and an EMI protection module installed in each two-line channel between the first connection end and the second connection end facing each other, for absorbing a low-frequency component of resonance waves in the band to electromagnetic To avoid interference, thereby improving signal coupling performance and signal transmission stability.

Des Weiteren umfasst jedes EMI-Schutzmodul zwei zweite Kondensatoren, die zwischen den zwei Leitungen des jeweiligen Zweileitungskanals in Reihe geschaltet sind. Von den zwei zweiten Kondensatoren ist ein jeweiliges Ende jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen des jeweiligen Zweileitungskanals verbunden, und jeweilige andere Enden der zweiten Kondensatoren sind in Reihe geschaltet und geerdet. Dieses Schaltkreisdesign der vorliegenden Erfindung nutzt ganz einfach normale elektronische Komponenten, die mit Hilfe einer automatischen Maschine ohne manuelle Drahtwicklung direkt auf eine Platine gebondet werden können, wodurch die Bauteilqualitätskontrolle erleichtert wird, der Produktionsertrag gesteigert wird und die Eignung für die Massenfertigung gegeben ist, so dass die Fertigungskosten sinken. Furthermore, each EMI protection module includes two second capacitors connected in series between the two lines of the respective two-line channel. Of the two second capacitors, one end is respectively electrically connected to the two lines of the respective two-line channel, and respective other ends of the second capacitors are connected in series and grounded. This circuit design of the present invention simply utilizes ordinary electronic components that can be directly bonded to a board by means of an automatic machine without manual wire winding, thereby facilitating component quality control, increasing production yield, and suitability for mass production the production costs decrease.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 ist ein Blockschaubild einer Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung. 1 Figure 12 is a block diagram of a network signal coupling and EMI protection circuit assembly in accordance with the present invention.

2 ist ein Schaltbild des Verarbeitungsschaltkreises der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung. 2 Fig. 12 is a circuit diagram of the processing circuitry of the network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to the present invention.

3 ist eine alternative Form des Blockschaubildes der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung. 3 Figure 10 is an alternative form of the block diagram of the network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to the present invention.

4 ist ein Schaltbild einer alternativen Form des Verarbeitungsschaltkreises der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung. 4 FIG. 12 is a circuit diagram of an alternative form of the processing circuitry of the network signal coupling and EMI protection circuit assembly of the present invention.

5 veranschaulicht die Anordnung von Transformatorspulen und Filterspulen auf einer Platine gemäß dem Stand der Technik. 5 illustrates the arrangement of transformer coils and filter coils on a circuit board according to the prior art.

6 ist eine induktive Reaktanz-Frequenz-Kurve, die von einem Netzwerksignal erhalten wird, das durch ein Design des Standes der Technik verarbeitet wird. 6 is an inductive reactance frequency curve obtained from a network signal processed by a prior art design.

7 ist eine Frequenzgangkurve, die von einem konventionellen Transformator erhalten wird. 7 is a frequency response curve obtained from a conventional transformer.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT

Wenden wir uns den 1–4 zu, wo eine Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt ist. Wie veranschaulicht, umfasst die Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe einen Netzwerkverbinder 2, ein Netzwerk-on-Chip 3, eine Platine 4 und einen Verarbeitungsschaltkreis 1, der auf der Platine 4 installiert ist und elektrisch zwischen dem Netzwerkverbinder 2 und dem Netzwerk-on-Chip 3 gekoppelt ist. Der Verarbeitungsschaltkreis 1 umfasst ein erstes Verbindungsende 10, das elektrisch mit dem Netzwerkverbinder 2 gekoppelt ist, ein zweites Verbindungsende 11, das elektrisch mit dem Netzwerk-on-Chip 3 gekoppelt ist, mehrere Zweileitungskanäle 12, die zwischen dem ersten Verbindungsende 10 und dem zweiten Verbindungsende 11 elektrisch parallel geschaltet sind, und mehrere Kopplungsmodule 13 und EMI-Schutzmodule 14, die jeweils in den Zweileitungskanälen 12 installiert sind und jeweils elektrisch zwischen dem ersten Verbindungsende 10 und dem zweiten Verbindungsende 11 gekoppelt sind. Jeder Zweileitungskanal 12 besteht aus zwei Leitungen 121. Jedes Kopplungsmodul 13 umfasst zwei erste Kondensatoren 131, die jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 verbunden sind. Jedes EMI-Schutzmodul 14 umfasst zwei zweite Kondensatoren 141, die zwischen den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 elektrisch in Reihe geschaltet sind, wobei ihre jeweiligen gegenüberliegenden Enden elektrisch mit einem Erdungsanschluss 142 verbunden. Let us turn to that 1 - 4 to where a network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to the present invention is shown. As illustrated, the network signal coupling and EMI protection circuit assembly includes a network connector 2 , a network-on-chip 3 , a circuit board 4 and a processing circuit 1 on the board 4 is installed and electrically between the network connector 2 and the network-on-chip 3 is coupled. The processing circuit 1 includes a first connection end 10 that is electrically connected to the network connector 2 coupled, a second connection end 11 that works with the network-on-chip 3 coupled, several two-line channels 12 that is between the first connection end 10 and the second connection end 11 are electrically connected in parallel, and several coupling modules 13 and EMI protection modules 14 , each in the two-line channels 12 are installed and each electrically between the first connection end 10 and the second connection end 11 are coupled. Each dual-line channel 12 consists of two wires 121 , Each coupling module 13 includes two first capacitors 131 , each electrically connected to the two wires 121 of the respective two-line channel 12 are connected. Each EMI protection module 14 includes two second capacitors 141 that between the two wires 121 of the respective two-line channel 12 are electrically connected in series with their respective opposite ends electrically connected to a ground terminal 142 connected.

Wie oben angesprochen, sind jeweilige erste Enden der zweiten Kondensatoren 141 jedes EMI-Schutzmoduls 14 jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 verbunden, und ihre jeweiligen anderen Enden sind elektrisch mit dem Erdungsanschluss 142 verbunden. Des Weiteren sind das erste Verbindungsende 10 und das zweite Verbindungsende 11 des Verarbeitungsschaltkreises 1 jeweils elektrisch mit Leiterstiften des Netzwerkverbinders 2 und Leiterstiften des Netzwerks-on-Chip 3 verbunden, wobei die Anzahl der Zweileitungskanäle 12 des Verarbeitungsschaltkreises 1 beispielsweise 4 sein kann, wobei die Leitungen 121 der Zweileitungskanäle 12 des Verarbeitungsschaltkreises 1 als MD0⁺/MX0⁺; MD07MX0^–; MD1⁺/MX1⁺; MD1^–/MX1^–; MD2⁺/MX2⁺; MD2^–/MX2^–; MD3⁺/MX3⁺; MD3^–/MX3^– konfiguriert sind. Jedoch kann dieses Konfigurationslayout auch an andere Designanforderungen angepasst werden. As mentioned above, respective first ends of the second capacitors 141 every EMI protection module 14 each electrically with the two lines 121 of the respective two-line channel 12 and their respective other ends are electrically connected to the ground terminal 142 connected. Furthermore, the first connection end 10 and the second connection end 11 of the processing circuit 1 each electrically with conductor pins of the network connector 2 and circuit pins of the network-on-chip 3 connected, where the number of dual-line channels 12 of the processing circuit 1 for example 4 can be, with the lines 121 the two-line channels 12 of the processing circuit 1 as MD0 ⁺ / MX0 ⁺ ; MD07MX0 ^- ; MD1 ⁺ / MX1 ⁺ ; MD1 ^- / MX1 ^- ; MD2 ⁺ / MX2 ⁺ ; MD2 ^- / MX2 ^- ; MD3 ⁺ / MX3 ⁺ ; MD3 ^- / MX3 ^{- are} configured. However, this configuration layout can also be adapted to other design requirements.

Das oben erwähnte Netzwerk-on-Chip 3 ist ein Spannungsmodus-Chip, der dafür geeignet ist, eine Ansteuerspannung in den Verarbeitungsschaltkreis 1 einzuspeisen. Weil das Signal während seiner Übertragung Spannungsschwankungen unterworfen ist, muss jedes Kopplungsmodul 13 einen Widerstand zum Generieren einer Spannung aufweisen, wenn der Verarbeitungsschaltkreis 1 in einem Strommodusnetzwerk-on-Chip verwendet wird. Wird der Verarbeitungsschaltkreis 1 in dem oben erwähnten Spannungsmodusnetzwerk-on-Chip 3 verwendet, so brauchen keine Widerstände in den Kopplungsmodulen 13 installiert zu werden. Wie oben angesprochen, umfasst jedes Kopplungsmodul 13 des Verarbeitungsschaltkreises 1 der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung zwei erste Kondensatoren 131, die jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 verbunden sind. Durch die Eigenschaften der ersten Kondensatoren 131 kann das Zuführen einer Spannung zu einem Ende (dem ersten Ende) jedes ersten Kondensators 131 bewirken, dass das erste Ende des jeweiligen ersten Kondensators 131 eine transiente unipolare Ladung, beispielsweise eine positive Ladung, erzeugt und das andere Ende (das zweite Ende) des jeweiligen ersten Kondensators 131 eine andere transiente unipolare Ladung, beispielsweise eine negative Ladung, erzeugt. Wenn die zugeführte Spannung nach einer vorgegebenen Zeitspanne unterbrochen wird, so entlädt das andere Ende (das zweite Ende) des jeweiligen ersten Kondensators 131 die negative Ladung durch die Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12, wodurch eine Signalkopplungsübertragung erreicht wird. Gleichzeitig verhindert der erste Kondensator 131, dass das Signal direkt durch die Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 fließt, wodurch ein Rückstrom verhindert wird. Weil jedoch die Lade- und Entladegeschwindigkeit der ersten Kondensatoren 131 eine große Rolle für die Zeitkonstante spielt, muss die Zeitkonstante zum Signalzyklus passen, so dass die Lade- und Entladezeit gerade das vollständige und ununterbrochene Senden des Signals gestattet. Eine Erhöhung der Kapazität der ersten Kondensatoren 131 führt zu einer relativen Erhöhung der Zeitkonstante. Bevorzugt liegt die Kapazität der ersten Kondensatoren 131 im Bereich von 100 µF–0,01 µF oder beträgt ganz besonders bevorzugt 0,1 µF. The above-mentioned network-on-chip 3 is a voltage mode chip capable of driving voltage to the processing circuit 1 feed. Because the signal is subject to voltage fluctuations during its transmission, each coupling module must 13 a resistor for generating a voltage when the processing circuit 1 is used in a power mode network-on-chip. Will the processing circuit 1 in the above-mentioned voltage mode network-on-chip 3 used, so do not need resistors in the coupling modules 13 to be installed. As mentioned above, each coupling module comprises 13 of the processing circuit 1 the network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to the present invention, two first capacitors 131 , each electrically connected to the two wires 121 of the respective two-line channel 12 are connected. By the properties of the first capacitors 131 For example, supplying a voltage to one end (the first end) of each first capacitor 131 cause the first end of the respective first capacitor 131 generates a transient unipolar charge, for example a positive charge, and the other end (the second end) of the respective first capacitor 131 generates another transient unipolar charge, for example a negative charge. When the supplied voltage is interrupted after a predetermined period of time, the other end (the second end) of the respective first capacitor discharges 131 the negative charge through the wires 121 of the respective two-line channel 12 , whereby a signal coupling transfer is achieved. At the same time prevents the first capacitor 131 that the signal is directly through the wires 121 of the respective two-line channel 12 flows, which prevents backflow. Because, however, the charging and discharging speed of the first capacitors 131 plays a major role in the time constant, the time constant must fit the signal cycle, so that the charge and discharge time just allows the complete and uninterrupted transmission of the signal. An increase in the capacity of the first capacitors 131 leads to a relative increase in the time constant. Preferably, the capacitance of the first capacitors 131 in the range of 100 μF-0.01 μF or very particularly preferably 0.1 μF.

In der oben erwähnten Anordnung der vorliegenden Erfindung ermöglicht jeder erste Kondensator 131 jedes Kopplungsmoduls 13 des Verarbeitungsschaltkreises 1 der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe an einer Leitung 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 das Koppeln der zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 miteinander. Die Impedanz (Z) der ersten Kondensatoren 131 ist eine kapazitive Reaktanz, deren Einheit Ohm (Ω) ist. Die kapazitive Reaktanz wird gemäß der Gleichung Z=1/2(2π·f·C) gemessen, wobei f=Frequenz, und ihre Einheit ist Hertz (Hz); C=Kapazität, und ihre Einheit ist Farad (F). Die Erfindung nutzt die Eigenschaften der ersten Kondensatoren 131 zum Isolieren der Elektrizität und zum Koppeln des Signals. Aus der obigen Gleichung erfahren wir, dass sich die kapazitive Reaktanz umgekehrt proportional zur Betriebsfrequenz und der Kapazität verhält. Somit wird die kapazitive Reaktanz unter der Bedingung, dass die Kapazität der ersten Kondensatoren 131 unverändert bleibt, relativ verringert, und die Signaldämpfung wird ebenfalls relativ verringert, wenn die Signalfrequenz erhöht wird, wodurch eine bessere Vernetzungsleistung und eine schnellere Signalübertragungsgeschwindigkeit erreicht werden. Unter Ausnutzung der Eigenschaft, dass die Intensität eines Kondensators mit zunehmender Frequenz steigt, eignen sich Kondensatoren zur Verwendung in einem Hochfrequenz(Breitband)-Netzwerk (größer als 1 Gbps), um einen isolierten Gleichstrom dafür zu verwenden, die Induktion eines elektrischen Feldes zum Koppeln von Signalen zu erzeugen. Des Weiteren können die Eigenschaften von Kondensatoren auch die Kopplung von Hochfrequenz-Netzwerksignalen verbessern. In the above-mentioned arrangement of the present invention, each first capacitor allows 131 each coupling module 13 of the processing circuit 1 the network signal coupling and EMI protection circuit assembly on one line 121 of the respective two-line channel 12 the coupling of the two lines 121 of the respective two-line channel 12 together. The impedance (Z) of the first capacitors 131 is a capacitive reactance whose unit is Ohm (Ω). The capacitive reactance is measured according to the equation Z = 1/2 (2π * f * C) where f = frequency and its unit is Hertz (Hz); C = capacity, and its unit is Farad (F). The invention uses the characteristics of the first capacitors 131 to isolate the electricity and to couple the signal. From the above equation we learn that the capacitive reactance inversely proportional to the operating frequency and the capacity behaves. Thus, the capacitive reactance under the condition that the capacitance of the first capacitors 131 remains unchanged, relatively reduced, and the signal attenuation is also relatively reduced as the signal frequency is increased, thereby providing better cross-linking performance and faster signal transmission speed. Utilizing the property that the intensity of a capacitor increases with increasing frequency, capacitors for use in a radio frequency (broadband) network (greater than 1 Gbps) to use an isolated DC, are the induction of an electric field for coupling to generate signals. Furthermore, the characteristics of capacitors can also improve the coupling of high frequency network signals.

Wenden wir uns erneut den 1 und 3 zu. Der Verarbeitungsschaltkreis 1 und das Netzwerk-on-Chip 3 können direkt auf der Platine 4 montiert und dann elektrisch mit den Netzwerkverbinder 2 verbunden werden (siehe 1). Alternativ kann der Verarbeitungsschaltkreis 1 auf der Platine 4 montiert und dann mit der Platine 4 in dem Netzwerkverbinder 2 montiert werden, der auf einer externen Platine montiert und elektrisch mit einem Netzwerk-on-Chip 3 an der externen Platine verbunden ist (siehe 3). Der Verarbeitungsschaltkreis 1 in jeder der oben erwähnten alternativen Anordnungen kann effektiv Signale zwischen dem Netzwerkverbinder 2 und dem Netzwerk-on-Chip 3 koppeln und eine Filterwirkung ausüben. Die Anordnung des Netzwerkverbinders 2 und des Netzwerks-on-Chip 3 gehören zum Stand der Technik und fallen nicht in den Geist und Geltungsbereich der Erfindung. Darum ist diesbezüglich keine weitere detaillierte Beschreibung notwendig. Let us turn again 1 and 3 to. The processing circuit 1 and the network-on-chip 3 can be directly on the board 4 mounted and then electrically connected to the network connector 2 be connected (see 1 ). Alternatively, the processing circuit 1 on the board 4 mounted and then with the board 4 in the network connector 2 mounted, mounted on an external board and electrically connected to a network-on-chip 3 connected to the external board (see 3 ). The processing circuit 1 In any of the alternative arrangements mentioned above, signals can effectively be sent between the network connector 2 and the network-on-chip 3 couple and perform a filtering action. The arrangement of the network connector 2 and the network-on-chip 3 belong to the state of the art and are not within the spirit and scope of the invention. Therefore no further detailed description is necessary in this regard.

Wenden wir uns erneut den 1–4 zu. Aus den Zeichnungen ist klar zu erkennen, dass das Signal nach der Verarbeitung durch die Kopplungsmodule 13 des Verarbeitungsschaltkreises 1 nicht gedämpft werden. Das Signal wird in seiner ursprünglichen Form an den Netzwerk-on-Chip 3 gesendet. Weil eine Netzwerksignalübertragung exponenziell ist, werden Resonanzwellen von hoher Intensität (dB) mit niedriger Frequenz von 125 MHz und hoher Frequenz von 250 MHz während der Übertragung eines Netzwerksignals erzeugt. Des Weiteren können während der Übertragung eines Netzwerksignals weitere Signale hinzukommen, wodurch Rauschen entsteht. Dieses Rauschen muss entfernt werden. Die zweiten Kondensatoren 141 der EMI-Schutzmodule 14 weisen eine Hochpasskennlinie auf. Des Weiteren kann das Senken der Impedanz der zweiten Kondensatoren 141 relativ die gefilterte Signalfrequenz erhöhen. Das heißt, durch Justieren der Impedanz der zweiten Kondensatoren 141 kann Rauschen entfernt werden, während das Netzwerksignal passieren kann. Aufgrund der Fähigkeit zum Speichern elektrischer Ladungen absorbieren die zweiten Kondensatoren 141 den Niederfrequenzanteil von Resonanzwellen in dem Band, wodurch der Niederfrequenzanteil von Resonanzwellen mit dem Erdungsanschluss 142 nebengeschlossen werden kann. Somit können die EMI-Schutzmodule 14 effektiv Niederfrequenzrauschen entfernen. Darum kann, wenn Netzwerksignale durch die EMI-Schutzmodule 14 in Richtung des Netzwerks-on-Chip 3 fließen, Hochfrequenzrauschen und Niederfrequenzrauschen effektiv durch die EMI-Schutzmodule 14 aus den Netzwerksignalen entfernt werden, wodurch elektromagnetische Interferenzen verhindert werden und die Signalübertragungsstabilität verbessert wird. Let us turn again 1 - 4 to. From the drawings it can be clearly seen that the signal after processing by the coupling modules 13 of the processing circuit 1 not be steamed. The signal is in its original form to the network-on-chip 3 Posted. Because network signal transmission is exponential, high frequency (dB) low frequency resonant waves of 125 MHz and high frequency of 250 MHz are generated during transmission of a network signal. Furthermore, additional signals may be added during the transmission of a network signal, resulting in noise. This noise has to be removed. The second capacitors 141 the EMI protection modules 14 have a high pass characteristic. Furthermore, lowering the impedance of the second capacitors 141 relatively increase the filtered signal frequency. That is, by adjusting the impedance of the second capacitors 141 Noise can be removed while the network signal can pass. Due to the ability to store electrical charges, the second capacitors absorb 141 the low frequency component of resonant waves in the band, thereby reducing the low frequency component of resonant waves to the ground terminal 142 can be shunted. Thus, the EMI protection modules 14 effectively remove low-frequency noise. That's why, when network signals through the EMI protection modules 14 in the direction of the network-on-chip 3 flow, high frequency noise and low frequency noise effectively through the EMI protection modules 14 are removed from the network signals, thereby preventing electromagnetic interference and improving signal transmission stability.

Des Weiteren können die EMI-Schutzmodule 14 des Verarbeitungsschaltkreises 1 in den Kanälen 12 installiert werden und elektrisch zwischen den Kopplungsmodulen 13 und dem ersten Verbindungsende 11 des Verarbeitungsschaltkreises 1 gekoppelt werden. Alternativ können die EMI-Schutzmodule 14 des Verarbeitungsschaltkreises 1 in den Kanälen 12 installiert werden und elektrisch zwischen den Kopplungsmodulen 13 und dem zweiten Verbindungsende 11 des Verarbeitungsschaltkreises 1 gekoppelt werden. Furthermore, the EMI protection modules 14 of the processing circuit 1 in the channels 12 be installed and electrically between the coupling modules 13 and the first connection end 11 of the processing circuit 1 be coupled. Alternatively, the EMI protection modules 14 of the processing circuit 1 in the channels 12 be installed and electrically between the coupling modules 13 and the second connection end 11 of the processing circuit 1 be coupled.

In der Praxis hat die Erfindung folgende Vorteile und Merkmale:

1. Der Verarbeitungsschaltkreis 1 der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe hat ein Kopplungsmodul 13, das in jedem Zweileitungskanal 12 zwischen einem ersten Verbindungsende 10 und einem zweiten Verbindungsende 11 der Baugruppe, die einander gegenüberliegen, installiert ist, zum Isolieren von Elektrizität und zum Koppeln von Netzwerksignalen, sowie ein EMI-Schutzmodul 14 mit zweiten Kondensatoren 141, die in jedem Zweileitungskanal 12 zwischen dem ersten Verbindungsende 10 und zweiten Verbindungsende 11 installiert sind, zum Entfernen eines Niederfrequenzanteils von Resonanzwellen aus Netzwerksignalen, die dort hindurch in Richtung des Netzwerks-on-Chip 3 fließen, und darum kann die Verwendung der Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe zum Senden von Netzwerksignalen zu dem Netzwerk-on-Chip 3 elektromagnetische Interferenz verhindern.
2. Jedes EMI-Schutzmodul 14 umfasst zwei zweite Kondensatoren 141, die elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 in Reihe geschaltet sind, wobei ihre jeweiligen anderen Enden elektrisch mit dem Erdungsanschluss 142 verbunden sind, um einen Niederfrequenzanteil von Resonanzwellen in dem Band zu absorbieren. Dieses Schaltkreisdesign der vorliegenden Erfindung nutzt ganz einfach normale elektronische Komponenten, die mit Hilfe einer automatischen Maschine ohne manuelle Drahtwicklung direkt auf eine Platine gebondet werden können, wodurch die Bauteilqualitätskontrolle erleichtert wird und die Massenfertigung ermöglicht wird, so dass die Kosten sinken.

In practice, the invention has the following advantages and features:

1. The processing circuit 1 the network signal coupling and EMI protection circuit assembly has a coupling module 13 that in every two-wire channel 12 between a first connection end 10 and a second connection end 11 of the assembly facing each other, for isolating electricity and coupling network signals, and an EMI protection module 14 with second capacitors 141 that in every two-wire channel 12 between the first connection end 10 and second connection end 11 are installed, for removing a low frequency portion of resonant waves from network signals passing therethrough in the direction of the network-on-chip 3 and, therefore, the use of the network signal coupling and EMI protection circuitry to send network signals to the network-on-chip 3 prevent electromagnetic interference.
2. Each EMI protection module 14 includes two second capacitors 141 that are electrically connected to the two wires 121 of the respective two-line channel 12 are connected in series with their respective other ends electrically connected to the ground terminal 142 are connected to absorb a low frequency component of resonance waves in the band. This circuit design of the present invention simply utilizes ordinary electronic components that can be directly bonded to a board by means of an automatic machine without manual wire winding, thereby facilitating component quality control and enabling mass production, thereby reducing costs.

Zusammenfassend ist zu sagen, dass die Erfindung eine Netzwerksignalkopplungs- und EMI-Schutzschaltkreisbaugruppe bereitstellt, die einen Verarbeitungsschaltkreis 1 zum Koppeln eines Netzwerkverbinders und eines Spannungsmodusnetzwerks-on-Chip 3 verwendet. Der Verarbeitungsschaltkreis 1 umfasst mehrere Zweileitungskanäle 12, die zwischen einem ersten Verbindungsende 10 und einem zweiten Verbindungsende 11, die sich gegenüberliegen, parallel geschaltet sind, sowie ein Kopplungsmodul 13 und ein EMI-Schutzmodul 14, die in jedem Zweileitungskanal 12 zwischen dem ersten Verbindungsende 10 und dem zweiten Verbindungsende 11 des Verarbeitungsschaltkreises 1 installiert sind, wobei jedes Kopplungsmodul 13 des Verarbeitungsschaltkreises 1 zwei erste Kondensatoren 131 umfasst, die jeweils elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 verbunden sind, zum Isolieren von Elektrizität und zum Koppeln von Netzwerksignalen, wobei jedes EMI-Schutzmodul 14 zwei zweite Kondensatoren 141 umfasst, die elektrisch mit den zwei Leitungen 121 des jeweiligen Zweileitungskanals 12 in Reihe geschaltet sind, wobei ihre jeweiligen andere Enden elektrisch mit dem Erdungsanschluss 142 verbunden sind, um einen Niederfrequenzanteil von Resonanzwellen in dem Band zu absorbieren, um elektromagnetische Interferenz zu vermeiden und die Netzwerksignalübertragungsstabilität zu verbessern. In summary, the invention provides a network signal coupling and EMI protection circuit assembly comprising a processing circuit 1 for coupling a network connector and a voltage mode network on-chip 3 used. The processing circuit 1 includes several dual-line channels 12 that between a first connection end 10 and a second connection end 11 , which are opposite, are connected in parallel, and a coupling module 13 and an EMI protection module 14 that in every two-wire channel 12 between the first connection end 10 and the second connection end 11 of the processing circuit 1 are installed, each coupling module 13 of the processing circuit 1 two first capacitors 131 includes, each electrically connected to the two wires 121 of the respective two-line channel 12 For isolating electricity and for coupling network signals, each EMI protection module 14 two second capacitors 141 includes that with the two wires electrically 121 of the respective two-line channel 12 are connected in series with their respective other ends electrically connected to the ground terminal 142 to absorb a low frequency component of resonant waves in the band to avoid electromagnetic interference and improve network signal transmission stability.

Obgleich bestimmte Ausführungsformen der Erfindung zum Zweck der Veranschaulichung im Detail beschrieben wurden, können verschiedene Modifizierungen und Weiterentwicklungen vorgenommen werden, ohne vom Geist und Geltungsbereich der Erfindung abzuweichen. Dementsprechend darf die Erfindung allein durch die beiliegenden Ansprüche eingeschränkt werden. KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN Anmelder: AJOHO ENTERPRISE CO., LTD. Unser Zeichen: Z0153-13FPZ00023 Titel des Patents: NETZWERKSIGNALKOPPLUNGS- UND EMI-SCHUTZSCHALTKREIS 1 – Verarbeitungsschaltkreis 10 – erstes Verbindungsende 11 – zweites Verbindungsende 12 – Kanal 121 – Leitung 13 – Kopplungsmodul 131 – erster Kondensator 14 – EMI-Schutzmodul 141 – zweiter Kondensator 142 – Erdungsanschluss 2 – Netzwerkverbinder 3 – Netzwerk-on-Chip 4 – Platine A – Platine B – Transformatorspule C – Filterspule D – Drahtkern D1 – Anschlussdraht Although certain embodiments of the invention have been described in detail for purposes of illustration, various modifications and enhancements may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the invention may be limited solely by the appended claims. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Applicant: AJOHO ENTERPRISE CO., LTD. Our sign: Z0153-13FPZ00023 Title of the patent: NETWORK SIGNAL COUPLING AND EMI PROTECTION CIRCUIT 1 - Processing circuit 10 - first connection end 11 - second connection end 12 - Channel 121 - Management 13 - Coupling module 131 - first capacitor 14 - EMI protection module 141 - second capacitor 142 - Ground connection 2 - Network connector 3 - Network on chip 4 - Circuit board A - Circuit board B - Transformer coil C - Filter coil D - Wire core D1 - Connection wire

Claims

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly, comprising: a board ( 4 ), a voltage mode network-on-chip ( 3 ) on the board ( 4 ) and adapted to provide a driving voltage, a network connector ( 2 ) and a processing circuit ( 1 ) on the board ( 4 ) and is electrically connected between the voltage mode network-on-chip ( 3 ) and the network connector ( 2 ) and by the drive voltage generated by the voltage mode network-on-chip ( 3 ) can be driven to process network signals, the processing circuitry ( 1 ) a first connection end ( 10 ) and a second connection end ( 11 ), which face each other, comprises at least one dual-line channel ( 12 ) electrically connected between the first connection end ( 10 ) and the second connection end ( 11 ), each dual-line channel ( 12 ) two lines ( 121 ) electrically connected between the first connection end ( 10 ) and the second connection end ( 11 ) are connected in parallel, a coupling module ( 13 ), that in every two-channel ( 12 ) for coupling network signals between the voltage mode network-on-chip ( 3 ) and the network connector ( 2 ), each coupling module ( 13 ) two first capacitors ( 131 ), each in the two lines ( 121 ) of the respective two-line channel ( 12 ) and an EMI protection module ( 14 ), which in each two-channel ( 12 ) for filtering resonance waves, each EMI protection module ( 14 ) two second capacitors ( 141 ) electrically connected between the two lines ( 121 ) of the respective two-line channel ( 12 ) are connected in series, with respective ends of the second capacitors ( 141 ) of each EMI protection module ( 14 ) each electrically with the two lines ( 121 ) of the respective two-line channels ( 12 ) and respective opposite ends are connected in series and grounded.

The network signal coupling and EMI protection circuit assembly of claim 1, wherein the capacitance of the first capacitors ( 131 ) of the coupling modules ( 13 ) is in the range of 100 μF-0.01 μF.

Network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 2, wherein the capacitance of the first capacitors ( 131 ) of the coupling modules ( 13 ) Is 0.1 μF.

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 1, wherein the at least one EMI protection module ( 14 ) of the processing circuit ( 1 ) in the at least one channel ( 12 ) and electrically connected between the at least one coupling module ( 13 ) and the first connection end ( 10 ) of the processing circuit ( 1 ) is coupled.

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 1, wherein the at least one EMI protection module ( 14 ) of the processing circuit ( 1 ) in the at least one channel ( 12 ) and electrically connected between the at least one coupling module ( 13 ) and the second connection end ( 10 ) of the processing circuit ( 1 ) is coupled.

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly, comprising: a network connector ( 2 ), a board ( 4 ) stored in the network connector ( 2 ), a voltage mode network-on-chip ( 3 ) adapted to provide a drive voltage, and a processing circuit ( 1 ) on the board ( 4 ) and electrically connected to the voltage mode network-on-chip ( 3 ) and by the drive voltage generated by the voltage mode network-on-chip ( 3 ) can be driven to process network signals, the processing circuitry ( 1 ) a first connection end ( 10 ) and a second connection end ( 11 ), which face each other, comprises at least one dual-line channel ( 12 ) electrically connected between the first connection end ( 10 ) and the second connection end ( 11 ), each dual-line channel ( 12 ) two lines ( 121 ) electrically connected between the first connection end ( 10 ) and the second connection end ( 11 ) are connected in parallel, a coupling module ( 13 ), which in each two-channel ( 12 ) for coupling network signals between the voltage mode network-on-chip ( 3 ) and the network connector ( 2 ), each coupling module ( 13 ) two first capacitors ( 131 ), each in the two lines ( 121 ) of the respective two-line channel ( 12 ) and an EMI protection module ( 14 ), which in each two-channel ( 12 ) for filtering resonance waves, each EMI protection module ( 14 ) two second capacitors ( 141 ) electrically connected between the two lines ( 121 ) of the respective two-line channel ( 12 ) are connected in series, with respective ends of the second capacitors ( 141 ) of each EMI protection module ( 14 ) each electrically with the two lines ( 121 ) of the respective two-line channels ( 12 ) and respective opposite ends are connected in series and grounded.

Network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 6, wherein the capacitance of the first capacitors ( 131 ) of the coupling modules ( 13 ) is in the range of 100 μF-0.01 μF.

Network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 7, wherein the capacitance of the first capacitors ( 131 ) of the coupling modules ( 13 ) Is 0.1 μF.

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 6, wherein the at least one EMI protection module ( 14 ) of the processing circuit ( 1 ) in the at least one channel ( 12 ) is installed and electrically connected between the at least one coupling module ( 13 ) and the first connection end ( 10 ) of the processing circuit ( 1 ) is coupled.

A network signal coupling and EMI protection circuit assembly according to claim 6, wherein the at least one EMI protection module ( 14 ) of the processing circuit ( 1 ) in the at least one channel ( 12 ) and electrically connected between the at least one coupling module ( 13 ) and the second connection end ( 11 ) of the processing circuit ( 1 ) is coupled.