DE202012100483U1

DE202012100483U1 - Electrical / electronic installation device

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Publication number: DE202012100483U1
Application number: DE202012100483U
Authority: DE
Original assignee: Insta Elektro GmbH and Co KG
Current assignee: Insta GmbH
Priority date: 2011-02-17
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2012-03-13
Anticipated expiration: 2022-02-15

Abstract

Elektrisches/elektronisches Installationsgerät der Gebäudesystemtechnik mit einem Gehäuse und mit zumindest einer im Gehäuse angeordneten Leiterplatte, welche mit einer Schnittstelle zur Ankopplung an ein Bussystem eines Gebäudes versehen ist, wobei das elektrische Installationsgerät mit einer Demontageerkennungseinrichtung ausgerüstet ist, welche mit der für das Bussystem vorgesehenen Schnittstelle in Verbindung steht, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (1) zumindest ein Änderungen kapazitiver Verhältnisse erfassendes Sensorelement (7) vorhanden ist, welches mit der Demontageerkennungseinrichtung (8) in Verbindung steht.Electrical / electronic installation device of building system technology with a housing and with at least one printed circuit board arranged in the housing, which is provided with an interface for coupling to a bus system of a building, wherein the electrical installation device is equipped with a disassembly detection device which is provided with the interface provided for the bus system is in communication, characterized in that on the circuit board (1) at least one changes of capacitive conditions detecting sensor element (7) is present, which is in communication with the disassembly detection means (8).

Description

Die vorliegende Erfindung geht von einem gemäß Oberbegriff des Hauptanspruches konzipierten elektrischen/elektronischen Installationsgerät der Gebäudesystemtechnik aus.The present invention is based on a designed according to the preamble of the main claim electrical / electronic installation device of building system technology.

Derartige elektrische/elektronische Installationsgeräte sind in der Regel dafür vorgesehen, auf besonders komfortable Art und Weise eine Vielzahl von in Gebäuden installierte Aktoren und Sensoren (Jalousieantriebe, Beleuchtungseinrichtungen, Fühler, Wächter usw.) bedarfsgerecht zu beeinflussen. Zu diesem Zweck sind die unterschiedlichsten Installationsgeräte, wie Schalter, Taster, Dimmer, Schaltaktoren, Klimaaktoren, Touchpanel usw. bekannt geworden. Oftmals sind solche elektrischen/elektronischen Installationsgeräte zum Anschluss an ein Bussystem vorgesehen.Such electrical / electronic installation devices are usually intended to affect in a particularly comfortable manner a variety of installed in buildings actuators and sensors (Venetian blinds, lighting equipment, sensors, security guards, etc.) as needed. For this purpose, a variety of installation devices, such as switches, buttons, dimmers, switching actuators, climate actuators, touch panel, etc. have become known. Often, such electrical / electronic installation devices are provided for connection to a bus system.

Durch die DE 10 2009 010 966 B3 ist ein dem Oberbegriff des Hauptanspruches entsprechendes elektrisches/elektronisches Installationsgerät bekannt geworden. Dieses elektrische/elektronische Installationsgerät ist für den Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik vorgesehen und weist deshalb entsprechende Anschlusskontakte auf. Des weiteren weist dieses elektrische/elektronische Installationsgerät ein aus Kunststoff bestehendes, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenes Gehäuse auf, wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse festgelegten elektrischen Leiterplatte angeordnet sind. Die Leiterplatte ist zudem mit einer Schnittstelle für ein Anwendungsmodul versehen. Das betreffende elektrische/elektronische Installationsgerät ist derart ausgeführt, dass beim Entfernen des Anwendungsmoduls vom Busgerät ein Alarmtelegramm in das Bussystem des Gebäudes abgegeben wird und z. B. in einer Alarmzentrale aufläuft bzw. zur Anzeige gebracht wird. Bei solchermaßen ausgebildeten elektrischen/elektronischen Installationsgeräten wird nur dann ein Alarmtelegramm erzeugt, wenn das über eine elektrische Verbindung mit dem Busgerät in Verbindung stehende Anwendungsmodul von diesem abgezogen wird.By the DE 10 2009 010 966 B3 has become known to the preamble of the main claim electrical / electronic installation device. This electrical / electronic installation device is provided for connection to a bus system of building system technology and therefore has corresponding connection contacts. Furthermore, this electrical / electronic installation device has an existing plastic, provided for receiving the functional elements housing, wherein a plurality of functional elements are arranged on at least one fixed in the housing electrical circuit board. The printed circuit board is also provided with an interface for an application module. The relevant electrical / electronic installation device is designed such that when removing the application module from the bus device an alarm telegram is issued in the bus system of the building and z. B. accumulates in an alarm center or brought to display. In such trained electrical / electronic installation devices, an alarm telegram is generated only when the connected via an electrical connection with the bus device application module is deducted from this.

Ausgehend von derart ausgebildeten elektrischen/elektronischen Installationsgeräten liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, elektrische/elektronische Installationsgeräte zu schaffen, bei welchen auch dann ein Alarmtelegramm in das Bussystem abgegeben wird, wenn diese aus ihrer Installationsdose entnommen werden und/oder wenn von diesen Elemente entfernt werden, die keine elektrische Verbindung mit dem Bussystem aufweisen.Based on such trained electrical / electronic installation devices, the present invention seeks to provide electrical / electronic installation devices in which an alarm telegram is also delivered to the bus system when they are removed from their installation box and / or if removed from these elements be that have no electrical connection to the bus system.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Hauptanspruch angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention this object is achieved by the features specified in the main claim.

Bei einer solchen Ausbildung ist besonders vorteilhaft, wenn zumindest ein mit der Demontageeinrichtung in Verbindung stehendes Sensorelement geeignet ist, Änderungen kapazitiver Verhältnisse zu erfassen, weil sich diese ohne zusätzlichen Aufwand zu verursachen besonders kostengünstig realisieren lassen.In such a design, it is particularly advantageous if at least one sensor element which is in communication with the dismantling device is suitable for detecting changes in capacitive conditions, because they can be realized in a particularly cost-effective manner without causing additional expenditure.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben. Anhand von vier Ausführungsbeispielen sei die Erfindung im Prinzip näher erläutert, dabei zeigen:Further advantageous embodiments of the subject invention are specified in the subclaims. Based on four embodiments, the invention is explained in more detail in principle, showing:

1: prinziphaft ein erstes Ausführungsbeispiel eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes als Blockschaltbild, 1 in principle a first embodiment of such an electrical / electronic installation device as a block diagram,

2: prinziphaft ein zweites Ausführungsbeispiel eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes als Blockschaltbild, 2 in principle a second embodiment of such an electrical / electronic installation device as a block diagram,

3: prinziphaft ein drittes Ausführungsbeispiel eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes als Blockschaltbild, 3 in principle a third embodiment of such an electrical / electronic installation device as a block diagram,

4: prinziphaft ein viertes Ausführungsbeispiel eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes als Blockschaltbild. 4 : in principle, a fourth embodiment of such an electrical / electronic installation device as a block diagram.

Üblicherweise bestehen solche elektrischen/elektronischen Installationsgeräte im Wesentlichen aus einem zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse, wobei mehrere Funktionselemente zumindest auf einer im Gehäuse festgelegten Leiterplatte 1 angeordnet sind. Wie des weiteren aus den Figuren hervorgeht, ist auf der Leiterplatte 1 zumindest ein Adressspeicher 2 ein Alarmtelegrammspeicher 3 und ein Transceiver 4 vorhanden, welche Bestandteil eines ASIC 5 sein können. Die elektrische Leiterplatte 1 ist Bestandteil eines Busgerätes B und weist deshalb eine Schnittstelle 6 für die Ankopplung eines Bussystems BUS eines Gebäudes auf. Zudem weist die Leiterplatte 1 zumindest ein Änderungen kapazitiver Verhältnisse erfassendes Sensorelement 7 auf, welches mit der den Adressspeicher 2 und den Alarmtelegrammspeicher 3 aufweisenden Demontageerkennungseinrichtung 8 in Verbindung steht.Typically, such electrical / electronic installation devices consist essentially of a housing provided for receiving the functional elements, wherein a plurality of functional elements at least on a printed circuit board fixed in the housing 1 are arranged. As further shown in the figures, is on the circuit board 1 at least one address memory 2 an alarm message memory 3 and a transceiver 4 present, which is part of an ASIC 5 could be. The electrical circuit board 1 is part of a bus device B and therefore has an interface 6 for the coupling of a bus system BUS of a building. In addition, the circuit board has 1 at least one change of capacitive sensing sensor element 7 on, which with the address memory 2 and the alarm message memory 3 having disassembly detection device 8th communicates.

Wie insbesondere aus 1 hervorgeht, ist dem Busgerät B bzw. der Leiterplatte 1 ein Abdeckelement A zugeordnet. Das Abdeckelement A weist ein Dämpfungsglied 9 auf, welches dem mit der Demontageerkennungseinrichtung 8 in Verbindung stehenden Sensorelement 7 zugeordnet ist. Der Adressspeicher 2, der Alarmtelegrammspeicher 3 und der Transceiver 4 sind Bestandteil eines ASIC 5. Das Sensorelement 7 ist geeignet, Änderungen kapazitiver Verhältnisse zu erfassen und dabei als sogenannte Touchfläche ausgebildet. Solche Touchflächen finden zum Beispiel Verwendung als Sensorflächen von berührungsempfindlichen Bildschirmen und dienen dabei dem Benutzer zur Bedienung solcher damit ausgerüsteten Geräten, was auch bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Fall ist, der Einfachheit halber aber nicht näher dargestellt wurde. Das Abdeckelement A besteht aus Glas und/oder Kunststoff und ist plattenförmig ausgebildet. Das dem Abdeckelement A zugeordnete Dämpfungsglied 9 besteht aus einer an der Unterseite des Abdeckelementes A angebrachten metallischen Folie. Anstatt einer metallischen Folie kann genauso gut eine Lackierung vorgesehen werden, die metallische Partikel enthält.As in particular from 1 is apparent to the bus device B or the circuit board 1 assigned a cover A The cover A has an attenuator 9 on, which with the dismantling detection device 8th related sensor element 7 assigned. The address memory 2 , the alarm message memory 3 and the transceiver 4 are part of an ASIC 5 , The sensor element 7 is suitable to detect changes in capacitive conditions and thereby formed as a so-called touch surface. Such touch surfaces find, for example, use as sensor surfaces of touch-sensitive screens and serve the user to operate such devices equipped with it, which is also the case in the present embodiment, for the sake of simplicity, but not shown in detail. The cover A is made of glass and / or plastic and is plate-shaped. The cover member A associated attenuator 9 consists of a mounted on the underside of the cover A metallic foil. Instead of a metallic foil can be provided as well as a coating containing metallic particles.

Wie insbesondere aus 2 hervorgeht, ist dem Busgerät B bzw. der Leiterplatte 1 ein Abdeckelement A zugeordnet. Das Abdeckelement A weist ein Dämpfungsglied 9 auf, welches dem mit der Demontageerkennungseinrichtung 8 in Verbindung stehenden Sensorelement 7 zugeordnet ist. Ein ASIC ist nicht vorgesehen. Das Sensorelement 7 ist geeignet, Änderungen kapazitiver Verhältnisse zu erfassen und dabei als sogenannte Touchfläche ausgebildet. Solche Touchflächen finden zum Beispiel Verwendung als Sensorflächen von berührungsempfindlichen Bildschirmen und dienen dabei dem Benutzer zur Bedienung solcher damit ausgerüsteten Geräten, was auch bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Fall ist, der Einfachheit halber aber nicht näher dargestellt wurde. Das Abdeckelement A besteht aus Glas und/oder Kunststoff und ist plattenförmig ausgebildet. Das dem Abdeckelement A zugeordnete Dämpfungsglied 9 besteht aus einer an der Unterseite des Abdeckelementes A angebrachten metallischen Folie. Anstatt einer metallischen Folie kann genauso gut eine Lackierung vorgesehen werden, die metallische Partikel enthält.As in particular from 2 is apparent to the bus device B or the circuit board 1 assigned a cover A The cover A has an attenuator 9 on, which with the dismantling detection device 8th related sensor element 7 assigned. An ASIC is not provided. The sensor element 7 is suitable to detect changes in capacitive conditions and thereby formed as a so-called touch surface. Such touch surfaces are used, for example, as sensor surfaces of touch-sensitive screens and serve the user to operate such devices equipped with them, which is also the case in the present embodiment, but for the sake of simplicity has not been shown in detail. The cover A is made of glass and / or plastic and is plate-shaped. The cover member A associated attenuator 9 consists of a mounted on the underside of the cover A metallic foil. Instead of a metallic foil can be provided as well as a coating containing metallic particles.

Wie insbesondere aus 3 hervorgeht, ist dem Busgerät B bzw. der Leiterplatte 1 ein Träger T in Form eines Tragringes zugeordnet. Der Träger T bzw. der Tragring weist ein Dämpfungsglied 9 auf, welches dem mit der Demontageerkennungseinrichtung 8 in Verbindung stehenden Sensorelement 7 zugeordnet ist. Der Adressspeicher 2, der Alarmtelegrammspeicher 3 und der Transceiver 4 sind Bestandteil eines ASIC 5. Der Träger T kann zur Funktionserfüllung aber genauso gut selber Dämpfungseigenschaften aufweisen. Das Sensorelement 7 ist geeignet, Änderungen kapazitiver Verhältnisse zu erfassen und dabei für diese Funktion als Extraelement auf der Leiterplatte 1 angeordnet.As in particular from 3 is apparent to the bus device B or the circuit board 1 a carrier T assigned in the form of a support ring. The carrier T or the support ring has an attenuator 9 on, which with the dismantling detection device 8th related sensor element 7 assigned. The address memory 2 , the alarm message memory 3 and the transceiver 4 are part of an ASIC 5 , However, the carrier T can just as well have its own damping properties for functional performance. The sensor element 7 is suitable to detect changes in capacitive conditions and thereby for this function as an extra element on the circuit board 1 arranged.

Wie insbesondere aus 4 hervorgeht, ist dem Busgerät B bzw. der Leiterplatte 1 ein Träger T in Form eines Tragringes zugeordnet. Der Träger T bzw. der Tragring weist zur Funktionserfüllung selber Dämpfungseigenschaften auf, so dass das mit der Demontageerkennungseinrichtung 8 in Verbindung stehende Sensorelement 7 direkt mit dem Träger T zusammenwirkt. Ein ASIC ist nicht vorgesehen. Das Sensorelement 7 ist geeignet, Änderungen kapazitiver Verhältnisse zu erfassen und dabei für diese Funktion als Extraelement auf der Leiterplatte 1 angeordnet.As in particular from 4 is apparent to the bus device B or the circuit board 1 a carrier T assigned in the form of a support ring. The support T or the support ring has itself to fulfill the function damping properties, so that with the disassembly detection device 8th related sensor element 7 interacts directly with the carrier T. An ASIC is not provided. The sensor element 7 is suitable to detect changes in capacitive conditions and thereby for this function as an extra element on the circuit board 1 arranged.

Auch eine normale Installationswand kann gegebenenfalls den Träger T bilden, wobei dann die Installationswand an geeigneter Stelle zum Beispiel mit einer Dämpfungseigenschaften aufweisenden, metallischen Folie versehen sein muss.Also, a normal installation wall may possibly form the carrier T, in which case the installation wall at a suitable location, for example, must be provided with a damping foil having metallic foil.

Das Busgerät B weist ein geschlossenes, staubdicht ausgeführtes Gehäuse auf, wobei das Sensorelement 7 im geschlossenen Innenraum des Gehäuses angeordnet ist. Vorteilhafterweise werden trotz der Anordnung im geschlossenen Innenraum des Gehäuses von dem Sensorelement 7 Änderungen kapazitiver Verhältnisse mit hoher Sicherheit erfasst.The bus device B has a closed, dust-tight executed housing, wherein the sensor element 7 is arranged in the closed interior of the housing. Advantageously, despite the arrangement in the closed interior of the housing of the sensor element 7 Changes in capacitive conditions detected with high security.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102009010966 B3 [0003]

Claims

Electrical / electronic installation device of building system technology with a housing and with at least one printed circuit board arranged in the housing, which is provided with an interface for coupling to a bus system of a building, wherein the electrical installation device is equipped with a disassembly detection device which is provided with the interface provided for the bus system is connected, characterized in that on the circuit board ( 1 ) at least one change of capacitive sensing sensor element ( 7 ) is present, which with the dismantling detection device ( 8th ).

Electrical / electronic installation device according to claim 1, characterized in that at least one with the disassembly detection device ( 8th ) associated sensor element ( 7 ) is arranged as an extra element on the circuit board.

Electrical / electronic installation device according to claim 1 or 2, characterized in that at least one with the disassembly detection device ( 8th ) associated sensor element ( 7 ) is designed as a touch surface.

Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the printed circuit board ( 1 ) is associated with a cover (A), and that the cover (A) an attenuator ( 9 ), which is the one with the disassembly detection device ( 8th ) associated sensor element ( 7 ) assigned.

Electrical / electronic installation device according to claim 4, characterized in that the cover (A) is plate-shaped.

Electrical / electronic installation device according to claim 4 or 5, characterized in that the attenuator ( 9 ) is formed as a film.

Electrical / electronic installation device according to claim 4 or 5, characterized in that the attenuator ( 9 ) is formed as an applied layer.

Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least one with the disassembly detection device ( 8th ) associated sensor element ( 7 ) in association with a fixing of the installation device sure stellenden carrier (T) on the circuit board ( 1 ) is arranged.