DE202012009670U1

DE202012009670U1 - NFC tag and NFC system

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Publication number: DE202012009670U1
Application number: DE202012009670U
Authority: DE
Original assignee: MEGA TEL AG SA; MEGA-TEL AG/SA
Current assignee: Mega-Nova Ag Ch
Priority date: 2012-10-10
Filing date: 2012-10-10
Publication date: 2012-10-31
Anticipated expiration: 2022-10-11

Abstract

Near Field Communication (NFC) Tag (1) mit einem Schichtaufbau (2), aufweisend: eine NFC-Chip-Lage (3) mit einem NFC-Chip (30) mit Antenne(n) (31), welcher auf wenigstens einer, vorzugsweise sandwichartig von beiden Seiten mit einer Laminatschicht (32, 33) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die NFC-Chip-Lage (3) auf einer Seite mit einem nicht-metallischen Distanzhalter (4) versehen ist, welcher beim Anbringen des NFC-Tags (1) auf einem vorzugsweise metallischen Untergrund (9) zwischen dem Untergrund (9) und der NFC-Chip-Lage (3) vorzusehen ist.Near Field Communication (NFC) tag (1) with a layer structure (2), comprising: an NFC chip layer (3) with an NFC chip (30) with antenna (s) (31), which on at least one, is preferably provided sandwich-like on both sides with a laminate layer (32, 33), characterized in that the NFC chip layer (3) is provided on one side with a non-metallic spacer (4), which when attaching the NFC Tags (1) is to be provided on a preferably metallic substrate (9) between the substrate (9) and the NFC chip layer (3).

Description

Die Erfindung betrifft ein Near Field Communikation (NFC) Tag mit einem Schichtaufbau, wobei ein NFC-Chip mit Antenne wenigstens einseitig oder beidseitig mit einer Laminatschicht versehen ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung NFC-Systeme mit vorgenannten NFC-Tags und einer Unterlage, auf der der NFC-Tag aufgebracht ist und/oder einem aktiven Element wenigstens zum Auslesen des NFC-Chips.The invention relates to a near field communication (NFC) tag with a layer structure, wherein an NFC chip with antenna is provided at least on one side or on both sides with a laminate layer. Furthermore, the invention relates to NFC systems with aforementioned NFC tags and a pad on which the NFC tag is applied and / or an active element at least for reading the NFC chip.

Near Field Communikation (NFC) ist ein internationaler Übertragungsstandard zum kontaktlosen Austausch von Daten über kurze Strecken von wenigen Zentimetern. Die Übertragung kann dabei entweder verbindungslos, beispielsweise mittels eines Radio Frequency Identification (RFID) Tags, oder verbindungsverhaftet, beispielsweise zwischen gleichwertigen aktiven Transmittern, erfolgen. In 2 ist ein bekannter, vorzugsweise passiver RFID-Chip mit Antennen gezeigt. Die NFC-Technik arbeitet in der Regel in einem Frequenzbereich von 13,56 MHz und bietet eine Datenübertragungsrate von maximal 424 KBit/s bei einer Reichweite von wenigen Zentimetern. Für diesen Einsatz werden RFID-Chips bzw. Tags verwendet, welche im Bereich der Kurzwelle bei eben 13,56 MHz arbeiten. Solche RFID-Tags werden auch HF (High Frequency) RFID-Tags genannt. Die Antenne eines HF-RFID-Tags bildet eine Induktionsspule mit mehreren Windungen zur Energieversorgung des Mikrochips.Near Field Communication (NFC) is an international transmission standard for the contactless exchange of data over short distances of a few centimeters. The transmission can be either connectionless, for example by means of a Radio Frequency Identification (RFID) tag, or connection arrest, for example, between equivalent active transmitters done. In 2 is a known, preferably passive RFID chip with antennas shown. The NFC technology usually operates in a frequency range of 13.56 MHz and offers a maximum data transfer rate of 424 kbps with a range of a few centimeters. For this application, RFID chips or tags are used, which work in the range of shortwave at just 13.56 MHz. Such RFID tags are also called HF (High Frequency) RFID tags. The antenna of an RF RFID tag forms a multi-turn induction coil for powering the microchip.

Passive NFC-Tags, also Tags, in denen RFID-Chips zur NFC-Kommunikation integriert sind, haben den Nachteil, dass Metall die vom RFID-Chip ausgesandten elektromagnetischen Wellen stark reflektiert und somit die Ausbreitung der Antennenfelder beeinflusst. Mit anderen Worten besteht das Problem darin, dass ein metallischer Untergrund eine Art Abschirmung erzeugt, die eine Kommunikation mit dem NFC-Chip unmöglich macht. Somit ist es bisher nicht möglich, derartige NFC-Tags funktionsfähig auf Metallunterlagen anzubringen. Ein typischer Anwendungsfall ist beispielsweise die Anbringung eines NFC-Tags auf metallischen Säulen oder Fahrkartenautomaten im Bahnhofsbereich.Passive NFC tags, tags that incorporate RFID chips for NFC communication, have the disadvantage that metal strongly reflects the electromagnetic waves emitted by the RFID chip, thus affecting the propagation of the antenna fields. In other words, the problem is that a metallic background creates a kind of shield that makes communication with the NFC chip impossible. Thus, it is not yet possible to mount such NFC tags functional on metal documents. A typical application example is the attachment of an NFC tag on metallic pillars or ticket machines in the station area.

Um elektromagnetische Anpassungsprobleme bisher zu umgehen, werden beispielsweise in der Logistik sogenannte Flap- oder Flag-Tags eingesetzt, welche im rechten Winkel vom Produkt abstehen und so einen großen Abstand zum Produkt haben. Dies schränkt jedoch wiederum die Lesbarkeit des Tags senkrecht zu dem ihn aufnehmenden Untergrund ein.In order to avoid electromagnetic adjustment problems so far, so-called flap or flag tags are used, for example, in logistics, which protrude from the product at right angles and thus have a large distance from the product. However, this again limits the readability of the tag perpendicular to the underground receiving it.

Es ist somit eine Aufgabe der Erfindung, den Einsatz von NFC-Tags auf metallischen Unterlagen zu ermöglich bzw. zu verbessern.It is therefore an object of the invention to enable or to improve the use of NFC tags on metallic documents.

Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den zentralen Gedanken der Erfindung in besonders vorteilhafter Weise weiter.The object is solved by the subject matter of the independent claims. The dependent claims further form the central idea of the invention in a particularly advantageous manner.

Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung einen Near Field Communikation Tag (NFC-Tag) mit einem Schichtaufbau aufweisend eine NFC-Chip-Lage mit einem NFC-Chip mit Antenne(n), welcher auf wenigstens einer, vorzugsweise sandwichartig von beiden Seiten mit einer Laminatschicht versehen ist. Die NFC-Chip-Lage ist auf einer Seite mit einem nicht-metallischen Distanzhalter versehen, welcher beim Anbringen des NFC-Tags auf einem vorzugsweise metallischen Untergrund zwischen dem Untergrund und der NFC-Chip-Lage vorzusehen ist.According to a first aspect, the invention relates to a Near Field Communication Tag (NFC tag) having a layer structure comprising an NFC chip layer with an NFC chip with antenna (s), which on at least one, preferably sandwiched from both sides with a Laminate layer is provided. The NFC chip layer is provided on one side with a non-metallic spacer, which is to be provided when mounting the NFC tag on a preferably metallic substrate between the substrate and the NFC chip layer.

Unter „nicht-metallischer” Distanzhalter wird im Rahmen der Erfindung verstanden, das der Distanzhalter weder aus einem metallischen Material hergestellt ist, noch metallisches Material in sonstiger Form (bspw. Metallpartikel oder -pulver, etc.) aufweist; also der Distanzhalter metallfrei ist.In the context of the invention, "non-metallic" spacers are understood to mean that the spacer is neither made of a metallic material nor has metallic material in another form (for example metal particles or powder, etc.); So the spacer is metal-free.

Mittels des nicht-metallischen Distanzhalters ist es möglich, einen NFC-Tag bzw. NFC-Transponder bereitzustellen, welcher problemlos auch auf metallischen Untergründen, wie beispielsweise metallischen Säulen oder Fahrkartenautomaten, aufgebracht werden kann, ohne eine Kommunikation mit dem NFC-Chip aufgrund einer Abschirmung durch die metallische Unterlage einzuschränken.By means of the non-metallic spacer, it is possible to provide an NFC tag or NFC transponder, which can be easily applied to metallic substrates, such as metallic columns or ticket machines, without a communication with the NFC chip due to a shield restricted by the metallic base.

Der Distanzhalter kann hierzu die eine Seite der NFC-Chip-Lage wenigstens teilweise, besonders vorzugsweise jedoch vollflächig abdecken. Des Weiteren weist der Distanzhalter vorzugsweise eine Dicke von wenigstens 1 mm, besonders vorzugsweise von wenigstens 2 mm auf, wobei er mangels metallischer Bestandteile auch bei der vorgenannten Dicke noch ausreichend flexibel ist, um den NFC-Tag vorzugsweise auch auf unebenem Untergrund vollflächig aufzubringen. Der Distanzhalter ist vorzugsweise aus einem Kunststoff, besonders vorzugsweise aus Weich-PVC hergestellt. Besonders vorzugsweise ist der Distanzhalter aus einem UV-beständigen Material hergestellt.For this purpose, the spacer can cover at least partially, but preferably completely, one side of the NFC chip layer. Furthermore, the spacer preferably has a thickness of at least 1 mm, particularly preferably of at least 2 mm, where it is still sufficiently flexible for the aforementioned thickness due to the lack of metallic components in order to apply the NFC tag preferably also on uneven ground over the entire surface. The spacer is preferably made of a plastic, particularly preferably made of soft PVC. Particularly preferably, the spacer is made of a UV-resistant material.

Der NFC-Tag bzw. NFC-Transponder ist vorzugsweise plan und biegsam ausgebildet für eine einfache Applikation beispielsweise auf einem Pfosten bzw. einer metallischen Säule. Ferner ist der NFC-Tag vorzugsweise kälte- bzw. wärmeresistent ausgebildet, besonders vorzugsweise in einem Temperaturbereich zwischen –40 bis +80°C, besonders vorzugsweise in einem Temperaturbereich zwischen –30 bis +50°C einsetzbar.The NFC tag or NFC transponder is preferably flat and flexible designed for easy application, for example on a post or a metallic pillar. Furthermore, the NFC tag is preferably designed to be resistant to cold or heat, particularly preferably in a temperature range between -40 to + 80 ° C, particularly preferably in a temperature range between -30 to + 50 ° C used.

Der Schichtaufbau des NFC-Tags kann ferner weitere Lagen aufweisen. So kann beispielsweise auf der der NFC-Chip-Lage abgewandten Seite des Distanzhalters eine Klebelage, vorzugsweise eine Klebefolie, vorgesehen sein, um den NFC-Tag mittels Klebeverbindung auf einem entsprechenden Untergrund aufzubringen. Ist eine Klebelage vorgesehen, so kann auf der vom Distanzhalter weggerichteten Seite der Klebelage ferner eine Schutzlage, vorzugsweise eine Schutzfolie, vorgesehen sein, um die Klebelage während eines Transports des NFC-Tags und vor dessen Anbringung zu schützen. Zum Aufbringen des NFC-Tags auf die vorgesehenen Unterlagen kann die Schutzfolie dann einfach abgenommen, die Klebelage somit freigelegt und der Tag mittels der Klebelage auf den vorgesehenen Untergrund aufgebracht werden. Alternativ ist es auch möglich, zum Aufbringen des NFC-Tags vor Ort einen Kleber einzusetzen. The layer structure of the NFC tag may also have further layers. For example, an adhesive layer, preferably an adhesive film, may be provided on the side of the spacer facing away from the NFC chip layer in order to apply the NFC tag to a corresponding substrate by means of adhesive bonding. If an adhesive layer is provided, a protective layer, preferably a protective film, may also be provided on the side of the adhesive layer facing away from the spacer, in order to protect the adhesive layer during transportation of the NFC tag and before its attachment. To apply the NFC tag on the intended documents, the protective film can then simply removed, the adhesive layer thus exposed and the day are applied by means of the adhesive layer on the intended substrate. Alternatively, it is also possible to use an adhesive to apply the NFC tag locally.

Auf der vom Distanzhalter weggerichteten anderen Seite der NFC-Chip-Lage kann ferner eine Folienlage vorgesehen sein, welche besonders vorzugsweise auf der der NFC-Chip-Lage zugewandten Seite bedruckt ist. Es ist jedoch auch möglich, die Folienlage auf der NFC-Chip-Lage abgewandten Seite oder auf beiden Seiten mit einem Druck zu versehen. Insbesondere in dem Fall, in dem der Druck zwischen NFC-Chip-Lage und der Folienlage vorgesehen ist, ist dieser vor äußeren Einflüssen durch die vorzugsweise kratzfest ausgebildete Folienlage geschützt. Der Druck auf und/oder unter der Folienlage kann UV-beständig sein und besteht vorzugsweise aus einer UV-beständigen Lackierung oder ist mit einer solchen versehen.On the other side of the NFC chip layer directed away from the spacer, a film layer may furthermore be provided which is particularly preferably printed on the side facing the NFC chip layer. However, it is also possible to provide the film layer on the side facing away from the NFC chip layer or on both sides with a pressure. In particular, in the case in which the pressure between the NFC chip layer and the film layer is provided, this is protected from external influences by the preferably scratch-resistant formed film layer. The pressure on and / or under the film layer can be UV-resistant and preferably consists of a UV-resistant coating or is provided with such.

Wie bereits zuvor erwähnt, ist der NFC-Chip vorzugsweise ein RFID-Chip, besonders vorzugsweise ein passiver RFID-Chip.As already mentioned above, the NFC chip is preferably an RFID chip, particularly preferably a passive RFID chip.

Gemäß einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung ein NFC-System mit einem NFC-Tag gemäß der Erfindung sowie eine Unterlage, vorzugsweise eine metallische Unterlage, auf der der NFC-Tag derart aufgebracht ist, dass der Distanzhalter zwischen der Unterlage und der NFC-Chip-Lage vorgesehen ist.According to a second aspect, the invention relates to an NFC system with an NFC tag according to the invention and to a base, preferably a metallic base, on which the NFC tag is applied such that the spacer between the base and the NFC chip Location is provided.

Gemäß einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung ein NFC-System aufweisend einen NFC-Tag gemäß der Erfindung sowie eine vorgenannte Unterlage, auf der der NFC-Tag derart aufgebracht ist, dass der Distanzhalter zwischen der Unterlage und der NFC-Chip-Lage vorgesehen ist, und ein aktives Element, vorzugsweise ein NFC-fähiges Telekommunikationsgerät, wenigstens zum Auslesen des NFC-Chips.According to a third aspect, the invention relates to an NFC system comprising an NFC tag according to the invention and an aforementioned pad on which the NFC tag is applied such that the spacer is provided between the pad and the NFC chip layer, and an active element, preferably an NFC-enabled telecommunications device, at least for reading the NFC chip.

Der NFC-Tag ist vorzugsweise auf die Unterlage aufgeklebt, besonders vorzugsweise mittels der Klebelage. Die Unterlage kann beispielsweise eine metallische Unterlage sein, insbesondere eine metallische Säule, eine metallische Fläche oder ein Fahrkartenautomat, insbesondere in einem Bahnhofsbereich oder Flughafenbereich.The NFC tag is preferably adhered to the pad, particularly preferably by means of the adhesive layer. The pad may be, for example, a metallic pad, in particular a metallic column, a metallic surface or a ticket machine, in particular in a station area or airport area.

Gemäß einem vierten Aspekt betrifft die Erfindung ein NFC-System aufweisend einen NFC-Tag gemäß der Erfindung sowie ein aktives Element, vorzugsweise ein NFC-fähiges Kommunikationsgerät, wenigstens zum Auslesen des NFC-Chips.According to a fourth aspect, the invention relates to an NFC system comprising an NFC tag according to the invention and an active element, preferably an NFC-enabled communication device, at least for reading the NFC chip.

Weitere Merkmale, Vorteile und Eigenschaften der Erfindung sollen nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen und den Figuren der begleitenden Zeichnungen erläutert werden.Further features, advantages and features of the invention will now be explained with reference to embodiments and the figures of the accompanying drawings.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines NFC-Tags in einer seitlichen Schnittansicht, 1 shows a schematic representation of an NFC tag in a side sectional view,

2 zeigt eine NFC-Chip-Lage eines NFC-Tags gemäß 1, und 2 shows an NFC chip layer of an NFC tag according to 1 , and

3 zeigt ein NFC-System gemäß der Erfindung mit einem NFC-Tag gemäß 1 und einem aktiven Element. 3 shows an NFC system according to the invention with an NFC tag according to 1 and an active element.

1 zeigt einen Near Field Communication Tag (im Folgenden auch als NFC-Tag oder NFC-Transponder bezeichnet) 1 mit einem Schichtaufbau 2. Es versteht sich, dass die Abstände zwischen einzelnen Schichtelementen lediglich der Veranschaulichung dienen und die einzelnen Lagen des NFC-Tags 1 im fertigen Zustand miteinander verbunden sind. 1 shows a near field communication tag (also referred to as NFC tag or NFC transponder below) 1 with a layer structure 2 , It is understood that the distances between individual layer elements are for illustrative purposes only and the individual layers of the NFC tag 1 are connected together in the finished state.

Der NFC-Tag 1 bzw. dessen Schichtaufbau 2 weist eine NFC-Chip-Lage 3 auf. Die NFC-Chip-Lage 3 wiederum weist einen NFC-Chip 30 mit Antenne 31 auf, wie er beispielsweise in 2 gezeigt ist und welcher auf wenigstens einer (vgl. 2), vorzugsweise sandwichartig von beiden Seiten mit einer Laminatschicht 32, 33 versehen ist.The NFC tag 1 or its layer structure 2 has an NFC chip location 3 on. The NFC chip location 3 again has an NFC chip 30 with antenna 31 on, as he for example in 2 is shown and which on at least one (see. 2 ), preferably sandwiched from both sides with a laminate layer 32 . 33 is provided.

Der NFC-Chip 30 ist vorzugsweise ein RFID-Chip, besonders vorzugsweise ein passiver RFID-Chip. Ein entsprechender RFID-Transponder bzw. RFID-Tag weist, neben einem Träger (hier bspw. die Laminatschicht 32, 33), den Mikrochip 30 sowie die Antenne(n) 31 auf. Der Mikrochip 30 wiederum umfasst vorzugsweise einen analogen Schaltkreis zum Empfangen und Senden (einen sogenannten Transceiver) sowie einen digitalen Schaltkreis und einen wenigstens einmal beschreibbaren, vorzugsweise permanenten Speicher.The NFC chip 30 is preferably an RFID chip, particularly preferably a passive RFID chip. A corresponding RFID transponder or RFID tag has, in addition to a carrier (here, for example, the laminate layer 32 . 33 ), the microchip 30 and the antenna (s) 31 on. The microchip 30 in turn, preferably comprises an analogue circuit for receiving and transmitting (a so-called transceiver) as well as a digital circuit and a memory which can be written once, preferably permanently.

Die NFC-Chip-Lage 3 ist auf einer Seite mit einem nicht-metallischen Distanzhalter 4 versehen. Weist die NFC-Chip-Lage 3 lediglich eine Laminatschicht 32, 33 auf, so ist der Distanzhalter 4 entweder auf der der Laminatschicht 32, 33 abgewandten oder zugewandten Seite bezüglich des NFC-Chips 30 vorgesehen. Der Distanzhalter 4 ist derart vorgesehen, dass er beim Anbringen des NFC-Tags 1 auf einen vorzugsweise metallischen Untergrund 9 (wie beispielsweise eine metallische Säule oder ein Fahrkartenautomat; vgl. 3) zwischen dem Untergrund 9 und der NFC-Chip-Lage 3 vorzusehen bzw. vorgesehen ist, um eine Abschirmwirkung der metallischen Unterlage 9 bezüglich der elektromagnetischen Wellen des NFC-Chips 30 zu vermeiden und eine sichere Kommunikation mit dem NFC-Chip 30 zu ermöglichen.The NFC chip location 3 is on one side with a non-metallic spacer 4 Mistake. Indicates the NFC chip location 3 only a laminate layer 32 . 33 on, so is the spacer 4 either on the laminate layer 32 . 33 opposite or facing side with respect to the NFC chip 30 intended. The spacer 4 is provided in such a way that it attaches the NFC tag 1 on a preferably metallic substrate 9 (such as a metallic pillar or a ticket machine; 3 ) between the ground 9 and the NFC chip location 3 is provided or provided to a shielding effect of the metallic substrate 9 with respect to the electromagnetic waves of the NFC chip 30 avoid and secure communication with the NFC chip 30 to enable.

Der Distanzhalter 4 deckt vorzugsweise die eine Seite der NFC-Chip-Lage 3 vollflächig ab und ermöglicht somit eine sichere Aufhebung der Abschirmwirkung über dessen gesamte Fläche. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Distanzhalter 4 lediglich Teilbereiche der einen Seite der NFC-Chip-Lage 3 abdeckt; bspw. in Form von Distanzstiften oder dergleichen.The spacer 4 preferably covers one side of the NFC chip layer 3 over the entire surface and thus enables a secure cancellation of the shielding effect over its entire surface. However, it is also conceivable that the spacer 4 only partial areas of one side of the NFC chip layer 3 covers; For example, in the form of spacer pins or the like.

Um eine Kommunikation mit dem NFC-Chip 30 weiter zu verbessern, weist der Distanzhalter 4 vorzugsweise eine Dicke von wenigstens 1 mm, besonders vorzugsweise von wenigstens 2 mm auf.To communicate with the NFC chip 30 To further improve, has the spacer 4 preferably a thickness of at least 1 mm, more preferably at least 2 mm.

Der Distanzhalter 4 ist vorzugsweise aus einem Kunststoff hergestellt. Ferner vorzugsweise kann der Distanzhalter 4 aus einem UV-beständigen Material hergestellt sein. Diese Anforderungen werden beispielsweise durch das bevorzugte Material Weich-PVC erfüllt, welches zudem eine ausreichende Biegsamkeit des NFC-Tags erlaubt, um eine Applikation desselben auch auf unebenem Untergrund 9 sicher zu ermöglichen.The spacer 4 is preferably made of a plastic. Further preferably, the spacer 4 be made of a UV-resistant material. These requirements are met for example by the preferred material soft PVC, which also allows sufficient flexibility of the NFC tag to an application of the same even on uneven ground 9 safe to allow.

Der NFC-Tag 1 ist vorzugsweise kälte- und wärmeresistent ausgebildet, so dass er entsprechend der klimatischen Bedingungen an dessen Einsatzort problemlos eingesetzt werden kann und vorzugsweise in einem Temperaturbereich zwischen –40 bis +80°C, vorzugsweise zwischen –30 bis +50°C eingesetzt bzw. betrieben werden kann. Insbesondere sind also die einzelnen Lagen des NFC-Tags 1 aus entsprechend kälte- bzw. und wärmeresistenten und/oder UV-beständigen und vorzugsweise biegsamen Materialien hergestellt.The NFC tag 1 is preferably formed cold and heat resistant, so that it can be used according to the climatic conditions at its place of use without problems and preferably in a temperature range between -40 to + 80 ° C, preferably between -30 to + 50 ° C used or operated can. In particular, so are the individual layers of the NFC tag 1 made of correspondingly low-temperature and / or heat-resistant and / or UV-resistant and preferably flexible materials.

Um den NFC-Tag 1 auf einem Untergrund 9 an seinem Einsatzort aufzubringen, wird der NFC-Tag 1 vorzugsweise aufgeklebt. Hiezu kann entweder vor Ort ein Kleber auf der der NFC-Tag-Lage 3 abgewandten Seite des Distanzhalters 4 auf dem Distanzhalter 4 oder alternativ auf die Stelle des Untergrunds 9, auf der der NFC-Tag 1 mit dem Distanzhalter 4 platziert werden soll, aufgetragen und der NFC-Tag 1 dann auf die entsprechende Stelle des Untergrunds 9 aufgebracht werden, derart, dass der Distanzhalter 4 zwischen Untergrund 9 und NFC-Chip-Lage 3 vorgesehen ist. Es ist alternativ jedoch auch denkbar, dass der NFC-Tag 1 auf der der NFC-Chip-Lage 3 abgewandten Seite des Distanzhalters 4 eine Klebelage 5 aufweist. Diese kann beispielsweise als Klebefolie oder dergleichen ausgebildet sein. Ferner ist es denkbar, dass der NFC-Tag 1 auf einer Montageplatte befestigt, beispielsweise geklebt ist und diese mit dem Untergrund 9 zur Befestigung des NFC-Tags 1 auf demselben verschraubt ist. Auch kann der Schichtaufbau 2 des NFC-Tags 1 durchgehende Öffnungen zum Aufnehmen von Schrauben oder Nieten oder dergleichen aufweisen, durch die beispielsweise Schrauben oder Nieten hindurchgeführt und in dem bzw. mit dem Untergrund 9 lösbar oder unlösbar befestigt sind bzw. werden.To the NFC day 1 on a surface 9 Applying at his site becomes the NFC tag 1 preferably glued. To do this, either spot a glue on the NFC tag layer 3 opposite side of the spacer 4 on the spacer 4 or alternatively to the place of the underground 9 on which the NFC tag 1 with the spacer 4 should be placed, and the NFC tag 1 then to the appropriate place of the underground 9 be applied, such that the spacer 4 between underground 9 and NFC chip location 3 is provided. Alternatively, it is also conceivable that the NFC tag 1 on the NFC chip location 3 opposite side of the spacer 4 an adhesive layer 5 having. This can be formed, for example, as an adhesive film or the like. Furthermore, it is conceivable that the NFC tag 1 mounted on a mounting plate, for example, is glued and this with the substrate 9 for attaching the NFC tag 1 screwed on the same. Also, the layer structure 2 of the NFC tag 1 have through openings for receiving screws or rivets or the like, passed through the example, screws or rivets and in or with the ground 9 are releasably or permanently attached or are.

Um die Klebelage 5 während eines Transports vor Beschädigung und Verschmutzung zu schützen, kann der NFC-Tag 1 auf der vom Distanzhalter 4 weggerichteten Seite der Klebelage 5 eine Schutzlage 6, beispielsweise in Form einer Schutzfolie, aufweisen. Diese Schutzlage 6 kann so lange auf der Klebelage 5 verbleiben, bis der NFC-Tag 1 an seinem Bestimmungsort auf einem dafür vorgesehenen Untergrund 9 vorgesehen werden soll. Um ein Aufbringen des NFC-Tags 1 zu ermöglichen, wird die Schutzlage 6 einfach von der Klebelage 5 entfernt und somit die Klebelage 5 freigelegt. Mit der Klebelage 5 voran wird der NFC-Tag 1 sodann auf den (metallischen) Untergrund 9 aufgebracht. Da der NFC-Tag 1 insbesondere biegsam ausgebildet ist, ist auch das Aufbringen auf unebenen Untergründen 9, beispielsweise einer zylindrischen Säule, möglich. Nach dem Aufbringen des NFC-Tags 1 auf dem Untergrund 9 befindet sich der Distanzhalter 4 zwischen dem Untergrund und der NFC-Chip-Lage 3.To the glue layer 5 During a transport to protect against damage and pollution, the NFC tag can 1 on the spacer 4 directed side of the adhesive layer 5 a protective layer 6 , for example in the form of a protective film have. This protective layer 6 can be so long on the glue layer 5 remain until the NFC tag 1 at its destination on a designated underground 9 should be provided. To apply the NFC tag 1 to allow, becomes the protective layer 6 simply from the glue layer 5 removed and thus the adhesive layer 5 exposed. With the adhesive layer 5 ahead is the NFC tag 1 then onto the (metallic) underground 9 applied. Because the NFC tag 1 is particularly flexible, is also the application to uneven surfaces 9 , For example, a cylindrical column, possible. After applying the NFC tag 1 on the ground 9 is the spacer 4 between the underground and the NFC chip location 3 ,

Weiter kann der NFC-Tag 1 auf der vom Distanzhalter 4 weggerichteten anderen Seite der NFC-Chip-Lage 3 eine Folienlage 7 aufweisen. Die Folienlage 7 kann vorzugsweise bedruckt sein, wobei der Druck 8 entweder auf der der NFC-Chip-Lage 3 abgewandeten Seite oder vorzugsweise auf der der NFC-Chip-Lage 3 zugewandten Seite oder auf beiden Seiten der Folienlage 7 vorgesehen ist. Mittels des Drucks 8 kann zum Einen die NFC-Chip-Lage 3 abgedeckt und somit unsichtbar gemacht werden. Zum Anderen können mittels des Drucks 8 Informationen oder Hinweise, wie beispielsweise eine Bedienungsanleitung, für den Kunden bereitgestellt werden, damit der Kunde die Vorrichtung einfach bedienen kann. Des Weiteren können Informationen bezüglich des Anbieters der Vorrichtung (beispielsweise eine E-Mail Adresse oder Telefonnummer oder dergleichen) mittels des Drucks 8 bereitgestellt werden, um den Kunden bei Bedarf weitere Hilfestellung bieten zu können. Darüber hinaus kann der Druck 8 auch weitere Aufgaben erfüllen, wie beispielsweise zu Werbezwecken und dergleichen dienen. Um den Druck 8 durch die Folienlage 7 sichtbar zu machen, ist die Folienlage 7 vorzugsweise aus einem durchsichtige Material hergestellt.Next, the NFC tag 1 on the spacer 4 straightened other side of the NFC chip location 3 a foil layer 7 exhibit. The film layer 7 may preferably be printed, the pressure 8th either on the NFC chip location 3 remote side or preferably on the NFC chip layer 3 facing side or on both sides of the film layer 7 is provided. By means of pressure 8th On the one hand, the NFC chip location 3 be covered and thus made invisible. On the other hand, by means of pressure 8th Information or instructions, such as a user manual, are provided to the customer so that the customer can operate the device easily. Furthermore, information regarding the provider of the device (for example, an e-mail address or telephone number or the like) by means of the pressure 8th be provided to help customers as needed. In addition, the pressure can be 8th also fulfill other tasks, such as serve for advertising purposes and the like. To the pressure 8th through the film layer 7 to make visible, is the film layer 7 preferably made of a transparent material.

Um den NFC-Tag 1 insbesondere vor direkter Sonneneinstrahlung sicher zu schützen und beispielsweise auch den Druck 8 zu erhalten, kann der Druck 8 auf oder unter der Folienlage 7 UV-beständig sein. Vorzugsweise ist die Folienlage 7 bzw. der Druck 8 mit einer UV-beständigen Lackierung versehen.To the NFC day 1 especially safe from direct sunlight and, for example, the pressure 8th to get the pressure 8th on or under the foil layer 7 Be UV resistant. Preferably, the film layer 7 or the pressure 8th provided with a UV-resistant paint.

Die Erfindung betrifft ferner ein NFC-System 10 aufweisend einen NFC-Tag 1 gemäß der Erfindung sowie eine Unterlage 9, vorzugsweise eine metallische Unterlage, wie dies in 3 dargestellt ist. Auf der Unterlage 9 ist der NFC-Tag 1 derart aufgebracht bzw. vorgesehen, dass der Distanzhalter 4 zwischen der Unterlage 9 und der NFC-Chip-Lage 3 vorgesehen ist, wie in 3 durch zu Illustrationszwecken deutlich hervorgehoben dargestellte Distanzhalter 5 gezeigt ist. Hierzu wird der NFC-Tag 1 vorzugsweise mittels der Klebelage 5 auf der Unterlage 9 befestigt. Durch vorzugsweise biegsame Ausgestaltung des NFC-Tags 1 kann dieser auch auf unebenen Unterlagen 9 sicher aufgebracht werden. Die beiden Positionen der dargestellten NFC-Tags 1 zeigen zwei alternative Anbringungsmöglichkeiten, wobei die Erfindung auf diese nicht beschränkt ist.The invention further relates to an NFC system 10 having an NFC tag 1 according to the invention and a pad 9 , preferably a metallic backing, as shown in FIG 3 is shown. On the pad 9 is the NFC tag 1 so applied or provided that the spacer 4 between the pad 9 and the NFC chip location 3 is provided as in 3 by spacers clearly highlighted for illustrative purposes 5 is shown. This is the NFC tag 1 preferably by means of the adhesive layer 5 on the pad 9 attached. By preferably flexible design of the NFC tag 1 This can also be on uneven surfaces 9 safely applied. The two positions of the displayed NFC tags 1 show two alternative mounting options, the invention is not limited to these.

Ferner kann das System 10 ein aktives Element 11 wenigstens zum Auslesen des NFC-Chips 30 aufweisen. Ein solches aktives Element 11 kann beispielsweise ein NFC-fähiges Telekommunikationsgerät, wie beispielsweise ein Smartphone, sein. Solche Lesegeräte oder Abfragegeräte versorgen insbesondere bei passiven NFC-Transpondern 1 letzteren mit Energie, wobei die Empfangsantenne 31 als Induktionsspule dient und einen Kondensator auflädt, welcher das Absenden eines Antwortsignals ermöglicht.Furthermore, the system can 10 an active element 11 at least for reading the NFC chip 30 exhibit. Such an active element 11 may be, for example, an NFC-enabled telecommunications device, such as a smartphone. Such readers or interrogators provide especially for passive NFC transponders 1 the latter with energy, the receiving antenna 31 serves as an induction coil and charges a capacitor which allows the sending of a response signal.

Die Erfindung betrifft ferner ein NFC-System 10 aufweisend ein NFC-Tag 1 gemäß der Erfindung sowie ein vorgenanntes aktives Element 11, vorzugsweise ein NFC-fähiges Telekommunikationsgerät, wenigstens zum Auslesen des NFC-Chips 30.The invention further relates to an NFC system 10 having an NFC tag 1 according to the invention and an aforementioned active element 11 , preferably an NFC-enabled telecommunications device, at least for reading the NFC chip 30 ,

Im Folgenden wird ein Verfahren zum Bereitstellen eines NFC-Tags 1 bzw. eines NFC-Systems 10 gemäß der Erfindung beschrieben.The following is a method of providing an NFC tag 1 or an NFC system 10 described according to the invention.

So wird zunächst ein NFC-Chip 30 mit Antenne(n) 31 bereitgestellt, welcher einseitig oder sandwichartig mit einer Laminatschicht 32, 33 versehen wird und somit eine NFC-Chip-Lage 3 bildet. In einem nächsten Schritt wird die NFC-Chip-Lage 3 auf einer Seite mit einem nicht-metallischen Distanzhalter 4 versehen. Auf der der NFC-Chip-Lage 3 abgewandten Seite des Distanzhalters 4 kann ferner eine Klebelage 5 vorgesehen sein, welche vorzugsweise mit einer Schutzlage 6 auf der von Distanzhalter 4 weggerichteten Seite der Klebelage 5 zum Schutz der Klebelage 5 vorgesehen ist.So first, an NFC chip 30 with antenna (s) 31 provided, which one-sided or sandwiched with a laminate layer 32 . 33 is provided and thus an NFC chip location 3 forms. In a next step will be the NFC chip location 3 on one side with a non-metallic spacer 4 Mistake. On the NFC chip location 3 opposite side of the spacer 4 may also be an adhesive layer 5 be provided, which preferably with a protective layer 6 on the spacer 4 directed side of the adhesive layer 5 to protect the adhesive layer 5 is provided.

Auf der vom Distanzhalter 4 weggerichteten anderen Seite der NFC-Chip-Lage 3 kann ferner eine Folienlage 7 vorgesehen werden, welche vorzugsweise ein- oder beidseitig bedruckt 8 ist; besonders vorzugsweise ist die Folienlage 7 auf der der NFC-Chip-Lage 3 zugewandten Seite bedruckt, also mit einem Druck 8 versehen.On the of the spacer 4 straightened other side of the NFC chip location 3 may also have a film layer 7 be provided, which preferably printed on one or both sides 8th is; particularly preferred is the film layer 7 on the NFC chip location 3 printed side facing, so with a pressure 8th Mistake.

Der NFC-Tag 1 kann mit oder ohne den optionalen Lagen des Schichtaufbaus 2 des NFC-Tags 1 mit dem Distanzhalter 4 voran auf einer Unterlage 9, vorzugsweise einer metallischen Unterlage 9, aufgebracht werden. Hierzu wird der NFC-Tag 1 entweder mittels der Klebelage 5 oder einem zusätzlich aufzubringenden Kleber oder auf andere Weise auf der Unterlage 9 vorgesehen bzw. ((un-)lösbar) befestigt.The NFC tag 1 can with or without the optional layers of the layer structure 2 of the NFC tag 1 with the spacer 4 ahead on a pad 9 , preferably a metallic substrate 9 to be applied. This is the NFC tag 1 either by means of the adhesive layer 5 or an additional adhesive or otherwise applied to the substrate 9 provided or attached ((un) releasable).

Mittels eines aktiven Elements 11, wie beispielsweise eines NFC-fähigen Telekommunikationsgerätes, kann der NFC-Chip 30 des NFC-Tags 1 ausgelesen werden. Hierzu wird das aktive Element 11 nahe an den NFC-Tag 1 herangeführt, wie dies durch die Pfeile 21 und 22 in 3 gezeigt ist, um den NFC-Chip 30 zu aktivieren und eine aufgrund des Distanzhalters 4 störungsfreie Kommunikation auszuführen.By means of an active element 11 , such as an NFC-enabled telecommunications device, the NFC chip 30 of the NFC tag 1 be read out. This becomes the active element 11 close to the NFC day 1 introduced, as indicated by the arrows 21 and 22 in 3 shown is the NFC chip 30 to activate and one due to the spacer 4 to perform trouble-free communication.

Die Erfindung ist nicht auf die vorbeschriebene Ausführungsform beschränkt, solange sie vom Gegenstand der folgenden Ansprüche umfasst ist. Insbesondere ist die Erfindung nicht auf die hierin beschriebenen Materialien beschränkt. Zudem können neben den optionalen Lagen des Schichtaufbaus 2 auch weitere oder andere Lagen vorgesehen werden.The invention is not limited to the above-described embodiment as long as it is encompassed by the subject matter of the following claims. In particular, the invention is not limited to the materials described herein. In addition, in addition to the optional layers of the layer structure 2 also other or other layers are provided.

Claims

Near Field Communication (NFC) day ( 1 ) with a layer structure ( 2 ), comprising: an NFC chip layer ( 3 ) with an NFC chip ( 30 ) with antenna (s) ( 31 ), which on at least one, preferably sandwiched from both sides with a laminate layer ( 32 . 33 ), characterized in that the NFC chip layer ( 3 ) on one side with a non-metallic spacer ( 4 ), which when attaching the NFC tag ( 1 ) on a preferably metallic substrate ( 9 ) between the underground ( 9 ) and the NFC chip layer ( 3 ) is to be provided.

NFC tag ( 1 ) according to claim 1, wherein the spacer ( 4 ) one side of the NFC chip layer ( 3 ) covers the entire surface.

NFC tag ( 1 ) according to claim 1 or 2, wherein the spacer ( 4 ) has a thickness of at least 1 mm, preferably at least 2 mm.

NFC tag ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer ( 4 ) is made of a plastic, preferably made of soft PVC

NFC tag ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the spacer ( 4 ) is made of a UV-resistant material.

NFC tag ( 1 ) according to any one of the preceding claims, wherein the NFC tag ( 1 ) is formed cold and heat resistant, preferably in a temperature range between -40 to + 80 ° C, preferably -30 to + 50 ° C can be used.

NFC tag ( 1 ) according to any one of the preceding claims, wherein the NFC tag ( 1 ) on the NFC chip layer ( 3 ) facing away from the spacer an adhesive layer ( 5 ), preferably an adhesive film.

NFC tag ( 1 ) according to claim 7, wherein the NFC tag ( 1 ) on the spacer ( 4 ) away side of the adhesive layer ( 5 ) a protective layer ( 6 ), preferably a protective film.

NFC tag ( 1 ) according to any one of the preceding claims, wherein the NFC tag ( 1 ) on the spacer ( 4 ) away the other side of the NFC chip layer ( 3 ) a film layer ( 7 ), wherein the film layer preferably on the NFC chip layer ( 3 ) facing side printed ( 8th ).

NFC tag ( 1 ) according to claim 9, wherein the pressure ( 8th ) on or under the film layer ( 7 ) Is UV-resistant, preferably the film layer ( 7 ) and / or the pressure ( 8th ) is provided with a UV-resistant paint.

NFC tag ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the NFC chip ( 30 ) is an RFID chip, preferably a passive RFID chip.

NFC system ( 10 ) having an NFC tag ( 1 ) according to one of claims 1 to 11 and a base ( 9 ), preferably a metallic support on which the NFC tag ( 1 ) is applied such that the spacer ( 4 ) between the pad ( 9 ) and the NFC chip layer ( 3 ) is provided.

NFC system ( 10 ) comprising: an NFC tag ( 1 ) according to one of claims 1 to 11, a base ( 9 ), preferably a metallic support on which the NFC tag ( 1 ) is applied such that the spacer ( 4 ) between the pad ( 9 ) and the NFC chip layer ( 3 ) and an active element ( 11 ), preferably an NFC-capable telecommunication device, at least for reading out the NFC chip ( 30 ).

NFC system ( 10 ) according to claim 12 or 13, wherein the NFC tag ( 1 ) on the base ( 9 ) is glued, preferably by means of the adhesive layer ( 5 ).

NFC system ( 10 ) according to any one of claims 12 to 14, wherein the backing ( 9 ) is a metallic column, a metallic surface or a ticket machine.

NFC system ( 10 ) having an NFC tag ( 1 ) according to one of claims 1 to 11 and an active element ( 11 ), preferably an NFC-capable telecommunication device, at least for reading out the NFC chip ( 30 ).