DE202011104203U1 - Linsenkonstruktion der LED-Lampe - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Kurzfassung
- Bei der vorliegenden Neuheit handelt es sich um die Linsenkonstruktion der LED-Lampe. In anderem Wort handelt es sich um eine LED-Lampe, vor der ein Set der Sammellinsen, die die Lichter sammeln, angebracht wird, so dass die Lichter aus LED von den Sammellinsen besser gebündelt werden können.
Repräsentative Fig.:1 - Technisches Gebiet
- Bei der vorliegenden Neuheit handelt es sich um die Linsenkonstruktion der LED-Lampe. In anderem Wort handelt es sich um eine LED-Lampe, vor der ein Set der Sammellinsen, die die Lichter sammeln, angebracht wird, so dass die Lichter aus LED von den Sammellinsen besser gebündelt werden können.
- Der Stand der Technik
- Da der herkömmliche technische Engpass der Leistung der LED durchgebrochen ist, kann LED nicht nur für die Anzeige der allgemeinen Elektrogeräte oder als Hilfsleuchtung verwendet, sondern auch im Gebiet der Beleuchtung eingesetzt werden. Nun kann der Betriebsstrom für Hochleistungs-LED mehr als 2 Amperen erreichen. Das ist mehr als 100fach als die herkömmliche LED, die nur 20 mA benötigt. Die Leistung einer einzigen Hochleistungs-LED, die 160 Lumen ausstrahlen kann, ist größer als mehrere Hunderte von herkömmliche LED. Des Weiteren leuchtet LED kalt auf und hat Vorteile von geringerem Stromverbrauch, Langlebigkeit, keiner Aufwärmungszeit und schneller Reaktion, kleinerem Volumen, Unempfindlichkeit gegen Schüttelung, geeigneter Massenproduktion, guter Anpassung an die Einsatzumgebung und flexibler Anordnung. Diese Vorteile machen LED möglich, als Anzeige allgemein im Gebieten von Informations-Kommunikationstechnik und von Unterhaltungselektronik eingesetzt zu werden.
-
4 zeigt die herkömmliche Konstruktion der LED-Verpackung, die wesentlich eine Grundplatte61 , einen LED-Chip62 und ein Umschließteil63 umfasst. Der LED-Chip62 wird auf der Grundplatte61 angebracht. Das Umschließteil63 umschließt den LED-Chip62 und wird ebenfalls auf der Grundplatte61 angebracht. In den von dem Umschließteil63 umschlossenen Raum wird eine Schicht des Verpackungsmaterials64 gegossen, um den LED-Chip zu verpacken. Aber bei der herkömmlichen Konstruktion der LED-Verpackung ist die Schicht des Verpackungsmaterials64 normale lichtdurchlässige Silikone, die nur das Licht durchlässt und über keine Funktion der Lichtsammlung verfügt, so dass die Lichter nicht gebündelt hinausgestrahlt werden können. - Da die Konstruktion der LED-Verpackung über keine Funktion der Lichtsammlung verfügt, so dass die Lichter nicht gebündelt hinausgestrahlt werden können. Der Erfinder der vorliegenden Neuheit hat die Linsenkonstruktion der LED-Lampe dargestellt, vor der ein Set der Sammellinsen, die die Lichter sammeln, angebracht wird, so dass die Lichter aus LED von den Sammellinsen besser gebündelt werden können.
- Die Aufgabe der Erfindung
- Bei der vorliegenden Neuheit handelt es sich um die Linsenkonstruktion der LED-Lampe, vor deren ein Set der Sammellinsen, die die Lichter sammeln, angebracht wird, so dass die Lichter aus LED von den Sammellinsen besser gebündelt werden können.
- Um den oben genannten Zweck zu erreichen, wird die vorliegende Neuheit wesentlich von einer Grundplatte, einem LED-Chip, einem Umschließteil und einem Set der Sammellinsen zusammengesetzt. Der LED-Chip wird auf der Grundplatte angebracht. Das Umschließteil umschließt den LED-Chip und wird ebenfalls auf der Grundplatte angebracht. In den von dem Umschließteil umschlossenen Raum wird eine Schicht des Verpackungsmaterials gegossen, um den LED-Chip zu verpacken.
- Das Sammellinsenset wird über das Umschließteil angebracht. Die Oberfläche des Sammellinsensets setzt sich von verschiedenen lichtbrechenden Flächen zusammen, die die aus dem LED-Chip ausgestrahlten Lichter in einer vorbestimmten Richtung brechen können.
- Das oben genannte Sammellinsenset ist eine Fresnelsche Stufenlinse
- Wege zur Ausführung der Erfindung
- Bei der vorliegenden Neuheit handelt es sich um die Linsenkonstruktion der LED-Lampe, vor deren ein Set der Sammellinsen, die die Lichter sammeln, angebracht wird, so dass die Lichter aus LED von den Sammellinsen besser gebündelt werden können.
1 bis3 zeigen, dass die vorliegende Neuheit wesentlich aus einem Grundplatte10 , einem LED-Chip20 , einem Umschließteil30 und einem Sammellinsenset40 besteht. - Der LED-Chip
20 wird auf der Grundplatte10 angebracht. Das Umschließteil30 umschließt den LED-Chip20 und wird ebenfalls auf der Grundplatte10 angebracht. In den von dem Umschließteil30 umschlossenen Raum wird eine Schicht des Verpackungsmaterials50 gegossen, um den LED-Chip20 zu verpacken. - Das Sammellinsenset
40 wird über das Umschließteil30 angebracht. Die Oberfläche des Sammellinsensets40 setzt sich von verschiedenen lichtbrechenden Flächen41 zusammen, die die aus dem LED-Chip20 ausgestrahlten Lichter in einer vorbestimmten Richtung brechen können. - Das oben genannte Sammellinsenset
40 ist eine Fresnelsche Stufenlinse. Die Fresnelsche Stufenlinse ist eine plan-konvexe Linse, die in vielen Anwendungsgebieten die konvexe Linse ersetzt. Die Fresnelsche Stufenlinse wird meistens durch Gießen von Polyolefin oder auch aus dünnem Glas fertig gestellt. Eine Seite der Linse ist platt und die andere Seite mit ringförmigen Stufen aufgeteilt. Passieren die Lichter durch diese Stufen, werden die Lichter von den stufenförmigen Oberflächen der Linse reflektiert oder gebrochen, so dass die Lichter können richtig und gut gebündelt werden. - Bei der vorliegenden Neuheit kann die Schicht des einzelnen oder kombinierten Verpackungsmaterials
50 Epoxidharz, Spinglas, Polyimide, aufbereitete Bisbenzocyclobutene, oder Keramik und Glas sein. Außerdem kann die Schicht des Verpackungsmaterials50 auch mit anderen Materialien, die die Wellenlänge ändern, oder Phosphor oder dem Werkstoff für Abbildungsfehler vermischt werden und dann zum Verpacken verwendet werden - Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 eine perspektivische schematische Explosionsdarstellung der vorliegenden Neuheit. -
2 eine perspektivische schematische Außenansicht der vorliegenden Neuheit. -
3 eine schematische Darstellung der Lichtstrahlung der vorliegenden Neuheit. -
4 einen schematische Darstellung der Lichtstrahlung der herkömmlichen LED-Lampe - Bezugszeichenliste
-
- 10
- Grundplatte
- 20
- LED-Chip
- 30
- Umschließteil
- 40
- Sammellinsen
- 41
- Lichtbrechende Fläche
- 50
- Schicht des Verpackungsmaterials
- 61
- Grundplatte
- 62
- LED-Chip
- 63
- Umschließteil
- 64
- Schicht des Verpackungsmaterials
Claims (2)
- Die Konstruktion der LED-Lampe besteht wesentlich aus einer Grundplatte, einem LED-Chip, einem Umschließteil und einem Sammellinsenset. Der LED-Chip wird auf der Grundplatte angebracht. Das Umschließteil umschließt den LED-Chip und wird ebenfalls auf der Grundplatte angebracht. In den von dem Umschließteil umschlossenen Raum wird eine Schicht des Verpackungsmaterials gegossen, um den LED-Chip zu verpacken. Das Sammellinsenset wird über das Umschließteil angebracht. Die Oberfläche des Sammellinsensets setzt sich von verschiedenen lichtbrechenden Flächen zusammen, die die aus dem LED-Chip ausgestrahlten Lichter in einer vorbestimmten Richtung brechen können.
- Das charakteristische Merkmal der Linsenkonstruktion der LED-Lampe nach dem Anspruch 1 oder insbesondere danach, ist dadurch gekennzeichnet, dass das Sammellinsenset eine Fresnelsche Stufenlinse ist.
Priority Applications (1)
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DE201120104203 DE202011104203U1 (de) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | Linsenkonstruktion der LED-Lampe |
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Publications (1)
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DE202011104203U1 true DE202011104203U1 (de) | 2011-12-16 |
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Family Applications (1)
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DE201120104203 Expired - Lifetime DE202011104203U1 (de) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | Linsenkonstruktion der LED-Lampe |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202011104203U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017050913A1 (de) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Herstellung eines elektronischen bauelements |
-
2011
- 2011-08-08 DE DE201120104203 patent/DE202011104203U1/de not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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