DE202011051349U1

DE202011051349U1 - Load bearing component

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Publication number: DE202011051349U1
Application number: DE201120051349
Authority: DE
Original assignee: Theile JD GmbH and Co KG; JD Theile GmbH and Co KG
Current assignee: Theile JD GmbH and Co KG; JD Theile GmbH and Co KG
Priority date: 2011-09-19
Filing date: 2011-09-19
Publication date: 2011-11-21
Anticipated expiration: 2021-09-20

Abstract

Lastaufnahmebauteil für die Anschlag-, Hebe-, Zurr- oder Fördertechnik mit einer darin eingebrachten Aufnahme (2) zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils (4), insbesondere eines berührungslos auslesbaren Datenträgers, sowie mit einem in einem Gehäuse befindlichen, in die Bauteilaufnahme (2) eingesetzten und darin gehaltenen elektronischen Bauteil (4), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (5) des elektronischen Bauteils (4) über eine im Bereich seines von dem Boden (6) der Bauteilaufnahme (2) wegweisenden Ende angeordnete und nach außen auskragende umlaufende Klemmlippe (7) verfügt, wobei der Durchmesser des Gehäuses (5) im Bereich seiner Klemmlippe (7) größer ist als der Durchmesser der Bauteilaufnahme (2).Load-bearing component for slinging, lifting, lashing or conveying technology with a receptacle (2) incorporated therein for receiving an electronic component (4), in particular a contactless readable data carrier, as well as with a data carrier located in a housing, in the component receptacle (2) electronic component (4) inserted and held therein, characterized in that the housing (5) of the electronic component (4) has a circumferential clamping lip which protrudes outward and is arranged in the area of its end pointing away from the base (6) of the component receptacle (2) (7), the diameter of the housing (5) in the area of its clamping lip (7) being greater than the diameter of the component holder (2).

Description

Die Erfindung betrifft ein Lastaufnahmebauteil für die Anschlag-, Hebe-, Zurr- oder Fördertechnik mit einer darin eingebrachten Aufnahme zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils, insbesondere eines berührungslos auslesbaren Datenträgers, sowie mit einem in einem Gehäuse befindlichen, in die Bauteilaufnahme eingesetzten und darin gehaltenen elektronischen Bauteil.The invention relates to a load-receiving component for the stop, lifting, lashing or conveyor technology with an incorporated therein for receiving an electronic component, in particular a non-contact readable data carrier, and with an in-housing, used in the component holder and held therein electronic component.

Lastaufnahmebauteiler der vorgenannten Art werden mitunter mit elektronischen Bauteilen, insbesondere mit RFID-Transpondern ausgestattet. Teil des elektronischen Bauteils oder zusätzlich zu diesem können ein oder mehrere Sensoren vorgesehen sein. Ein solcher Transponder dient dem Zweck, dass bestimmte Daten des Lastaufnahmebauteiles vor allem berührungslos abgreifbar sind. Zu diesen Daten können, wenn zusätzliche Sensoren vorgesehen sind, ebenfalls Zustandsänderungen des Lastaufnahmebauteiles zählen, beispielsweise Spannungen, der Korrosionszustand und dergleichen. Ausgelesen werden die Daten mittels eines in die Nähe des Transponders gebrachten Sendeempfangsgerätes.Load-receiving devices of the aforementioned type are sometimes equipped with electronic components, in particular with RFID transponders. Part of the electronic component or in addition to this one or more sensors may be provided. Such a transponder serves the purpose that certain data of the load receiving component are above all accessible without contact. These data, if provided with additional sensors, may also include changes in the state of the load-bearing member, such as stresses, corrosion condition, and the like. The data are read out by means of a transceiver placed near the transponder.

Ein Lastaufnahmebauteil der eingangs genannten Art ist aus DE 20 2011 000 794 U1 bekannt. Bei dem aus diesem Stand der Technik bekannt gewordenen Lastaufnahmebauteil befindet sich das elektronische Bauteil in einem Gehäuse, welches in eine entsprechende Aufnahme des Lastaufnahmebauteiles eingeschlagen ist. Zum Zwecke der Verklemmung des elektronischen Bauteils bzw. eines Gehäuses in der Bauteilaufnahme verfügt dieses über der Längserstreckung folgende, umfänglich verteilt, radial vorspringende Halterippen. Bei dem Vorgang des Einschlagens dieses Bauteils in die Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles verformen sich diese, sodass das Bauteil reibschlüssig in der Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles gehalten ist. Um eine Abdichtung des zwischen den Halterippen befindlichen Zwischenraumes zu erreichen, wird vorgeschlagen, zusätzlich zu den Halterippen, die Ausleseseite des Datenträgers mit einem Kragen zu versehen. Dieser ragt in radialer Richtung über die Halterippen hinaus. Eine der beiden Flächen des Kragens bildet dabei eine Dichtfläche mit einer entsprechend konfigurierten Gegenfläche als Teil der Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles. Gemäß einer anderen Ausgestaltung ist vorgesehen, oberhalb des eingeschlagenen Bauteils einen Deckel anzuordnen.A load-carrying component of the type mentioned is out DE 20 2011 000 794 U1 known. In the case of the load-receiving component which has become known from this prior art, the electronic component is located in a housing which is hammered into a corresponding receptacle of the load-bearing component. For the purpose of clamping the electronic component or a housing in the component receiving this has over the longitudinal extension following, circumferentially distributed, radially projecting retaining ribs. In the process of turning this component into the component receptacle of the load receiving component, these deform so that the component is frictionally held in the component receptacle of the load receiving component. In order to achieve a sealing of the interspace between the holding ribs, it is proposed, in addition to the holding ribs, to provide the read-out side of the data carrier with a collar. This protrudes in the radial direction beyond the retaining ribs. One of the two surfaces of the collar forms a sealing surface with a correspondingly configured counter surface as part of the component receiving the load receiving component. According to another embodiment, it is provided to arrange a cover above the embossed component.

Ausgehend von diesem diskutierten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Lastaufnahmeteil dergestalt weiterzubilden, das ein Festlegen des elektronischen Bauteils mit seinem Gehäuse in einer Bauteilaufnahme eines Lastaufnahmebauteiles und das Abdichten desselben gegenüber der Wandung der Bauteilaufnahme vereinfacht ist. Zudem wäre es wünschenswert, wenn ein solches Lastaufnahmebauteil dergestalt weitergebildet werden könnte, dass das elektronische Bauteil nicht in die Bauteilaufnahme eingeschlagen werden muss, um Beschädigungen innerhalb des elektronischen Bauteils zu vermeiden.Based on this discussed prior art, the present invention seeks to further develop an aforementioned load receiving part such that setting the electronic component with its housing in a component receiving a load receiving component and the sealing of the same against the wall of the component holder is simplified. In addition, it would be desirable if such a load-receiving component could be further developed in such a way that the electronic component does not have to be hammered into the component receptacle in order to avoid damage within the electronic component.

Gelöst wird diese Aufgabe gemäß einem ersten Vorschlag durch ein eingangs genanntes, gattungsgemäßes Lastaufnahmebauteil, bei dem das Gehäuse des elektronischen Bauteils über eine im Bereich seines von dem Boden der Bauteilaufnahme wegweisenden Ende angeordnete und nach außen auskragende umlaufende Klemmlippe verfügt, wobei der Durchmesser des Gehäuses im Bereich seiner Klemmlippe größer ist als der Durchmesser der Bauteilaufnahme.This object is achieved according to a first proposal by an aforementioned, generic load-carrying component, wherein the housing of the electronic component has a arranged in the region of its ground away from the bottom of the component receiving end and outwardly projecting circumferential clamping lip, wherein the diameter of the housing in the Area of its clamping lip is greater than the diameter of the component holder.

Gemäß einer alternativen Lösung ist vorgesehen, dass das eingangs genannte, gattungsgemäße Lastaufnahmebauteil dergestalt weitergebildet wird, dass das Bauteil in der Bauteilaufnahme durch eine umlaufende Bördellippe des Lastaufnahmeteils form- und/oder reibschlüssig gehalten ist.According to an alternative solution, it is provided that the generic load-receiving component mentioned at the outset is developed in such a way that the component is held positively and / or frictionally in the component receptacle by a peripheral flanging lip of the load-receiving part.

Gemäß noch einem weiteren Vorschlag wird die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das ein eingangs genanntes, gattungsgemäßes Lastaufnahmebauteil dergestalt weitergebildet wird, dass das elektronsiche Bauteil in der Bauteilaufnahme durch einen Lacküberzug gehalten ist.According to yet another proposal, the object underlying the invention is achieved according to the invention that the above-mentioned, generic load-receiving component is further developed in such a way that the electronic component is held in the component holder by a paint coating.

Die vorstehend beschriebenen Lösungen haben gemein, dass das Halten bzw. Festsetzen des elektronischen Bauteils in der Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles und die Abdichtung des zwischen dem Bauteil und der Wandung der Bauteilaufnahme befindlichen Ringspaltes mit ein und derselben Maßnahme und mit denselben Mitteln erfolgt. Dieses bedeutet, dass für das Festlegen des Bauteils in der Bauteilaufnahme und das Abdichten des Ringspaltes zwischen dem Bauteil bzw. einem Gehäuse und der Innenwandung der Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles grundsätzlich keine zusätzlichen Maßnahmen getroffen werden müssen.The solutions described above have in common that the holding or setting of the electronic component in the component receiving the load receiving member and the sealing of the annular gap located between the component and the wall of the component receiving takes place with the same measure and by the same means. This means that in principle no additional measures must be taken for the determination of the component in the component receiving and the sealing of the annular gap between the component or a housing and the inner wall of the component receiving the load receiving component.

Zudem zeichnen sich die vorbeschriebenen Lösungen sämtlich dadurch aus, dass das Festlegen des elektronischen Bauteils in der Bauteilaufnahme des Lastaufnahmebauteiles nicht durch Einschlagen erfolgt. Im Falle des ersten Lösungsvorschlages erfolgt dieses typischerweise durch einen Einpressvorgang, mithin durch einen Vorgang, bei dem das Bauteil im Vergleich zu einem Schlag wie beim Stand der Technik in die Bauteilaufnahme eingedrückt wird. Aus diesem Grunde sind die elektronischen Komponenten des Bauteils keiner Schlagerschütterung ausgesetzt. Im Falle des zweiten Lösungsvorschlages wird das Bauteil in die Bauteilaufnahme eingeprägt, und zwar dadurch, dass ein Umformprozess einer Bördellippe als Teil des Lastaufnahmebauteiles durchgeführt wird. Bei diesem Lösungsvorschlag erfolgt die Umformarbeit an einem Teil des Lastaufnahmebauteiles und nicht an dem elektronischen Bauteil bzw. seinem Gehäuse. Die Bördellippe ist nach ihrer Umformung zum Verriegeln des Bauteiles in der Bauteilaufnahme über den oberen Randbereich des Bauteils gelegt. Das Bauteil selbst erfährt hierdurch keinerlei Schlagbeanspruchung. Beim Gegenstand des dritten Lösungsvorschlages erfährt das elektronische Bauteil keinerlei mechanische Beanspruchung, da die Anbindung an das Lastaufnahmebauteil mittels eines Lacküberzuges vorgenommen wird.In addition, the above-described solutions are all characterized by the fact that the setting of the electronic component in the component receiving the load-carrying component is not carried out by hammering. In the case of the first proposed solution, this is typically done by a press-fit, thus by a process in which the component is pressed into the component receptacle compared to a blow as in the prior art. For this reason, the electronic components of the component are not exposed to impact shock. In the case of the second Suggested solution, the component is impressed into the component holder, and in fact that a forming process of a crimping lip is performed as part of the load receiving component. In this proposed solution, the forming work takes place on a part of the load receiving component and not on the electronic component or its housing. The crimping lip is placed after its deformation for locking the component in the component receiving over the upper edge region of the component. The component itself does not experience any impact stress. In the subject of the third proposed solution, the electronic component undergoes no mechanical stress, since the connection to the load receiving member is made by means of a paint coating.

Bei den vorbeschriebenen Lösungen folgt das Anbinden und die Abdichtung in einem einzigen Prozessschritt mit ein und denselben Mitteln. Bei dem ersten Lösungsvorschlag ist eine umlaufende Klemmlippe vorgesehen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist zu diesem Zweck das Gehäuse des elektronischen Bauteils aus einem Metallwerkstoff hergestellt. Gleichwohl kann das Gehäuse auch aus anderen Materialen gefertigt sein. Sollte die Klemmlippe an das Gehäuse angeformt sein, was gemäß einem bevorzugtem Ausführungsbeispiel vorgesehen ist, müsste diese den an das Halten des elektronischen Bauteils innerhalb der entsprechenden Aufnahme des Lastaufnahmebauteils genügen. Eine solche Klemmlippe dient zum Einen zum Fixieren bzw. Halten des elektronischen Bauteils in der Bauteilaufnahme. Des Weiteren wird durch ein Einpressen derselben der zwischen dem elektronischen Bauteil und der Bauteilaufnahme befindliche Ringspalt durch die Klemmlippe verschlossen. Dem gleichen Zweck dient die Bördellippe gemäß des zweiten Lösungsvorschlages durch die, wenn zum Halten des elektronischen Bauteils umgeformt, ebenfalls der besagte Ringspalt geschlossen ist. Bei dem dritten Lösungsvorschlag wird durch den Lacküberzug ebenfalls der zwischen den Bauteil und der Innenwandung der Bauteilaufnahme befindliche Ringspalt verschlossen, typischerweise indem ein Teil des Lacküberzuges in den Ringspalt eindringt und darin aushärtet. Somit erfolgt auch bei diesem Lösungsvorschlag eine Fixierung des elektronischen Bauteils in der Bauteilaufnahme und eine Versiegelung bzw. Abdichtung des Ringspaltes zwischen dem elektronischen Bauteil und der Wandung der Bauteilaufnahme durch ein und dasselbe Mittel. Bei dem Lacküberzug kann es sich um einen solchen handeln, der ausschließlich das elektronische Bauteil und die angrenzenden Bereiche des Lastaufnahmebauteiles aufgetragen ist. Sodann dient der Lacküberzug gleichzeitig zur Markierung, an welcher Stelle sich das elektronische Bauteil befindet. In Fällen, bei denen das Lastaufnahmebauteil ohnehin mit einem Lacküberzug beschichtet ist, dient dieser gleichzeitig zum Fixieren des elektronischen Bauteils in der Bauteilaufnahme. Bei einer solchen Beschichtung wird es sich typischerweise um eine Pulverlackbeschichtung handeln, die eine schlagfeste Oberfläche bildet.In the solutions described above, the tying and the sealing follow in a single process step by one and the same means. In the first proposed solution, a circumferential clamping lip is provided. According to one embodiment, the housing of the electronic component is made of a metal material for this purpose. Nevertheless, the housing can also be made of other materials. If the clamping lip to be molded to the housing, which is provided according to a preferred embodiment, this would have to comply with the holding of the electronic component within the corresponding receptacle of the load-receiving component. Such a clamping lip serves on the one hand for fixing or holding the electronic component in the component receiving. Furthermore, by pressing in the same, the annular gap located between the electronic component and the component receiver is closed by the clamping lip. The same purpose is served by the crimping lip according to the second proposed solution by which, when held to hold the electronic component, also said annular gap is closed. In the third proposed solution is also closed by the paint coating located between the component and the inner wall of the component receiving annular gap, typically by a part of the paint coating penetrates into the annular gap and cures therein. Thus, in this proposed solution, a fixation of the electronic component in the component receiving and a sealing or sealing of the annular gap between the electronic component and the wall of the component holder by one and the same means. The lacquer coating may be one which has been applied exclusively to the electronic component and the adjacent areas of the load-bearing component. Then the paint coating is used at the same time to mark where the electronic component is located. In cases where the load-bearing member is coated with a paint coating anyway, this also serves to fix the electronic component in the component holder. Such a coating will typically be a powder paint coating which forms an impact resistant surface.

Nachfolgend ist die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren beschrieben, aus welcher Figurenbeschreibung sich ebenfalls weitere Vorteile und zweckmäßige Weiterbildungen ergeben. Es zeigen:The invention is described below with reference to exemplary embodiments with reference to the attached figures, from which figure description likewise results in further advantages and expedient developments. Show it:

1a, 1b: Einen schematisierten Querschnitt durch einen Ausschnitt eines Lastaufnahmebauteiles mit einem in eine Bauteilaufnahme einzusetzenden elektronischen Bauteil (1a) sowie mit dem in der Bauteilaufnahme festgesetzten elektronischen Bauteil (1b), 1a . 1b FIG. 2: shows a schematic cross-section through a section of a load-bearing component with an electronic component to be inserted into a component receptacle (FIG. 1a ) and with the electronic component (see 1b )

2a, 2b: einen schematisierten Querschnitt durch einen Ausschnitt eines Lastaufnahmebauteiles mit einem in eine Bauteilaufnahme einzusetzenden elektronischen Bauteil (2a) sowie mit dem in der Bauteilaufnahme festgesetzten elektronischen Bauteil (2b) gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und 2a . 2 B FIG. 2: a schematic cross-section through a section of a load-bearing component with an electronic component to be inserted into a component receptacle (FIG. 2a ) and with the electronic component (see 2 B ) According to another embodiment and

3: einen schematisierten Querschnitt durch einen Ausschnitt eines Lastaufnahmebauteiles mit einem in einer Bauteilaufnahme gehaltenen elektronischen Bauteil gemäß noch einem weiteren Ausführungsbeispiel. 3 : A schematic cross section through a section of a load-receiving component with an electronic component held in a component holder according to yet another exemplary embodiment.

Ein im Übrigen nicht näher dargestelltes Lastaufnahmebauteil 1 verfügt an seiner nach außen weisenden Seite über eine Bauteilaufnahme 2. Die Bauteilaufnahme 2 ist als Sackbohrung oder Ausfräsung in die Außenseite 3 des Lastaufnahmebauteiles 1 eingebracht und weist eine runde Querschnittsgeometrie auf. Die Bauteilaufnahme 2 dient zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils 4. Dieses umfasst ein Metallgehäuse 5. Das Metallgehäuse 5 ist ausgeführt, damit dieses in die Bauteilaufnahme 2 des Lastaufnahmebauteiles 1 eingesetzt werden kann. Das Metallgehäuse 5 trägt in seinem von dem Boden 6 der Bauteilaufnahme 2 wegweisenden Endbereich eine umlaufende Klemmlippe 7. Diese ist Teil des Metallgehäuses 5 bzw. ist an diese angeformt und besteht somit bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel aus demselben Metall wie das Gehäuse 5. Die Klemmlippe 7 weist, wie aus 1a erkennbar, eine asymmetrische Querschnittsgeometrie auf. Die untere, zum Boden 6 der Bauteilaufnahme 2 weisende Ringfläche 8 ist zur Längsachse des Bauteils 4 in Richtung zum Boden 6 der Bauteilaufnahme 2 geneigt, während die obere Ringfläche 9 mit der Oberseite 10 des Metallgehäuses 5 fluchtet.An otherwise not shown in detail load-receiving component 1 has on its outwardly facing side on a component holder 2 , The component holder 2 is as a blind hole or cutout in the outside 3 of the load-carrying component 1 introduced and has a round cross-sectional geometry. The component holder 2 serves to accommodate an electronic component 4 , This includes a metal case 5 , The metal case 5 is designed for this in the component holder 2 of the load-carrying component 1 can be used. The metal case 5 carries in his from the ground 6 the component holder 2 groundbreaking end a circumferential clamping lip 7 , This is part of the metal housing 5 or is formed on these and thus consists in the illustrated embodiment of the same metal as the housing 5 , The clamping lip 7 shows how out 1a recognizable, an asymmetrical cross-sectional geometry. The bottom, to the bottom 6 the component holder 2 pointing ring surface 8th is to the longitudinal axis of the component 4 towards the ground 6 the component holder 2 inclined while the upper ring surface 9 with the top 10 of the metal housing 5 flees.

Der Durchmesser des Gehäuses 5 unterhalb seiner Klemmlippe 7 ist unter Belassung eines Ringspaltes kleiner als der Innendurchmesser der Bauteilaufnahme 2. Der Durchmesser des Metallgehäuses 5 im Bereich der Klemmlippe 7 ist hingegen etwas größer als der Innendurchmesser der Bauteilaufnahme 2. Das elektronische Bauteil 4 bzw. sein Gehäuse 5 wird mittels eines Einpressschrittes in die Bauteilaufnahme 2 eingesetzt. Dabei dient die Klemmlippe 7 zur Zentrierung des elektronischen Bauteils 4 innerhalb der Bauteilaufnahme 2 durch die geneigte untere Ringfläche 8. Das elektronische Bauteil 4 wird soweit in die Bauteilaufnahme 2 eingedrückt, bis die Klemmlippe 7 zumindest mit ihrem radial äußeren Endabschnitt unter Vorspannung gestellt ist und gegen die Innenwandung 11 der Bauteilaufnahme 2 wirkt. Auf diese Weise ist das elektronische Bauteil 4 dauerhaft in die Bauteilaufnahme 2 eingesetzt und mit dem Lastaufnahmebauteil 1 verbunden. Da die Klemmlippe 7 zudem umlaufend ist, erfolgt durch diese gleichzeitig eine Abdichtung des ansonsten verbleibenden Ringspaltes 12 zwischen dem Metallgehäuse 5 und der Innenwandung 11 der Bauteilaufnahme 2.The diameter of the housing 5 below its clamping lip 7 is less than the inner diameter of the component receiving, leaving an annular gap 2 , The diameter of the metal housing 5 in the area of the clamping lip 7 is somewhat larger than the inner diameter of the component holder 2 , The electronic component 4 or his housing 5 is by means of a press-in step in the component holder 2 used. The clamping lip is used 7 for centering the electronic component 4 within the component holder 2 through the inclined lower ring surface 8th , The electronic component 4 is so far in the component holder 2 pressed in until the clamping lip 7 is biased at least with its radially outer end portion and against the inner wall 11 the component holder 2 acts. In this way, the electronic component 4 permanently in the component holder 2 used and with the load-bearing component 1 connected. Because the clamping lip 7 is also circumferential, this is done at the same time a seal of the otherwise remaining annular gap 12 between the metal case 5 and the inner wall 11 the component holder 2 ,

2a zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das nur in einem Ausschnitt gezeigte Lastaufnahmebauteil 1.1 verfügt ebenfalls über eine Bauteilaufnahme 2.1. Die Bauteilaufnahme 2.1 ist im Bereich ihrer außenseitigen Mündung 13 durch eine Bördellippe 14 gekennzeichnet. Die Bördellippe 14 ist durch einen Umformvorgang des mündungsseitigen Kantenbereiches der Bauteilaufnahme 2.1 erstellt worden. Die Bauteilteilaufnahme 2.1 dient zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils 4.1, welches in einem zylindrischen Metallgehäuse 5.1 untergebracht ist. 2a shows a further embodiment of the invention. The load-bearing component shown only in a section 1.1 also has a component holder 2.1 , The component holder 2.1 is in the area of its outside mouth 13 through a crimping lip 14 characterized. The crimping lip 14 is by a forming process of the mouth-side edge portion of the component holder 2.1 been created. The component part holder 2.1 serves to accommodate an electronic component 4.1 which is in a cylindrical metal housing 5.1 is housed.

2b zeigt das in die Bauteilaufnahme 2.1 des Lastaufnahmebauteiles 1.1 eingesetzte elektronische Bauteil 4.1, nachdem die Bördellippe 14 umbördelt worden ist. Wie aus 2b ersichtlich, ist die Höhe des Metallgehäuses 5.1 geringer als die Gesamthöhe der Bauteilaufnahme 2.1. Daher kann infolge des Umformprozesses die Bördellippe 14 mit der übrigen Außenseite 3.1 des Lastaufnahmebauteiles 3 fluchtend umgelegt werden. In dieser Stellung ist das elektronische Bauteil 4.1 in der Bauteilaufnahme 2.1 formschlüssig gehalten, dabei ist vorgesehen, den Umformprozess der Bördellippe 14 soweit auszuführen, dass das elektronische Bauteil 4.1 spielfrei in der Bauteilaufnahme 2.1 sitzt. Dann ist durch den Umformprozess der Bördellippe 14 zudem der Ringspalt 12.1 zwischen dem elektronischen Bauteil 4.1 und der Innenwandung 11.1 der Bauteilaufnahme 2.1 verschlossen. Zugleich stellt die zwischen der umbördelten Bördellippe 14 und der Oberseite 10.1 des Metallgehäuses 5.1 befindliche Vertiefung 15 eine geeignete Markierung zum Erkennen der Position, an der sich das elektronische Bauteil 4.1 im Lastaufnahmebauteil 1.1 befindet. 2 B shows that in the component holder 2.1 of the load-carrying component 1.1 used electronic component 4.1 after the crimping lip 14 has been beaded. How out 2 B can be seen, the height of the metal housing 5.1 less than the total height of the component holder 2.1 , Therefore, as a result of the forming process, the crimping lip 14 with the rest of the outside 3.1 of the load-carrying component 3 be moved in alignment. In this position, the electronic component 4.1 in the component holder 2.1 positively held, it is provided, the forming process of the crimping lip 14 to be carried out so far that the electronic component 4.1 free of play in the component holder 2.1 sitting. Then, by the forming process of the crimping lip 14 also the annular gap 12.1 between the electronic component 4.1 and the inner wall 11.1 the component holder 2.1 locked. At the same time, this is between the beaded crimping lip 14 and the top 10.1 of the metal housing 5.1 deepening 15 a suitable mark for detecting the position at which the electronic component 4.1 in the load-bearing component 1.1 located.

Noch ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in 3 schematisiert dargestellt. Ein Lastaufnahmebauteil 1.2 verfügt über eine Bauteilaufnahme 2.2, die ausgeführt ist wie die Bauteilaufnahme 2 des Ausführungsbeispiels der 1a, 1b. In die Bauteilaufnahme 2.2 ist ein elektronisches Bauteil 4.2 eingesetzt. Dieses ist bei diesem Ausführungsbeispiel ausgeführt wie das elektronische Bauteil 4.1 der 2a, 2b. Bei dem Ausführungsbeispiel der 3 ist das elektronische Bauteil 4.2 in die Bauteilaufnahme 2.2 unter Belassung eines hinreichenden Ringspaltes 12.2 gehalten und anschließend mit einem Pulverlacküberzug 16 versehen worden. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist das gesamte Lastaufnahmebauteil 1.2 mit dem Lacküberzug 16 beschichtet. Bei dem Lacküberzug 16 handelt es sich um einen Pulverlacküberzug, der nach Aushärten eine schlagfeste Oberfläche darstellt. Im Zuge der Erweichung und Aushärtung des Pulvers ist ein Teil desselben in den Ringspalt 12.2 eingedrungen, wie dieses in 3 gezeigt ist. Durch diese Maßnahme ist nicht nur das elektronische Bauteil 4.2 sicher und dauerhaft an das Lastaufnahmebauteil 1.2 angeschlossen, sondern zugleich der Ringspalt 12.2 wirksam abgedichtet.Yet another embodiment is in 3 shown schematically. A load-bearing component 1.2 has a component holder 2.2 , which is executed like the component holder 2 of the embodiment of 1a . 1b , In the component holder 2.2 is an electronic component 4.2 used. This is carried out in this embodiment as the electronic component 4.1 of the 2a . 2 B , In the embodiment of the 3 is the electronic component 4.2 in the component holder 2.2 leaving a sufficient annular gap 12.2 held and then with a powder coating 16 been provided. In the illustrated embodiment, the entire load-bearing member 1.2 with the paint coating 16 coated. In the paint coating 16 It is a powder coating, which is a shock-resistant surface after curing. In the course of softening and curing of the powder is a part of the same in the annular gap 12.2 penetrated, like this one in 3 is shown. This measure is not only the electronic component 4.2 safe and durable to the load-bearing component 1.2 connected, but at the same time the annular gap 12.2 effectively sealed.

Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben worden. Für einen Fachmann ergeben sich zahlreiche weitere Möglichkeiten die Erfindung im Rahmen der geltenden Ansprüche ausführen zu können, ohne dass dieses im Einzelnen im Rahmen dieser Ausführung beschrieben werden müsste.The invention has been described with reference to embodiments. For a person skilled in the art, there are numerous other possibilities for carrying out the invention within the scope of the applicable claims, without this having to be described in detail within the scope of this embodiment.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1, 1.1, 1.21, 1.1, 1.2: LastaufnahmebauteilLoad bearing component
2, 2.1, 2.22, 2.1, 2.2: Bauteilaufnahmecomponent pick
3, 3.13, 3.1: Außenseiteoutside
4, 4.1, 4.24, 4.1, 4.2: Elektronisches BauteilElectronic component
5, 5.15, 5.1: Metallgehäusemetal housing
66: Bodenground
77: Klemmlippeclamping lip
88th: Untere RingflächeLower ring surface
99: Obere RingflächeUpper ring surface
10, 10.110, 10.1: Oberseitetop
11, 11.111, 11.1: Innenwandunginner wall
12, 12.1, 12.212, 12.1, 12.2: Ringspaltannular gap
1313: Mündungmuzzle
1414: Bördellippebeaded lip
1515: Vertiefungdeepening
1616: Lacküberzuglacquer coating

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 202011000794 U1 [0003]

Claims

Load-receiving component for lifting, lifting, lashing or conveyor technology with a receptacle ( 2 ) for receiving an electronic component ( 4 ), in particular a non-contact readable data carrier, as well as with one located in a housing, in the component receptacle ( 2 ) and held therein electronic component ( 4 ), characterized in that the housing ( 5 ) of the electronic component ( 4 ) over one in the area of his from the ground ( 6 ) of component mounting ( 2 ) groundbreaking end and outwardly projecting circumferential clamping lip ( 7 ), wherein the diameter of the housing ( 5 ) in the region of its clamping lip ( 7 ) is greater than the diameter of the component receptacle ( 2 ).

Load-receiving component according to claim 1, characterized in that the clamping lip ( 7 ) has an asymmetrical cross-sectional geometry in which the lower, to the bottom ( 6 ) of component mounting ( 2 ; 2.1 ; 2.2 ) facing annular surface in the direction of the longitudinal axis of the housing and the bottom ( 6 ) of the receptacle or, in the event that the upper annular surface ( 9 ) is inclined in the same direction, the lower ring surface ( 8th ) is more inclined than the upper ring surface.

Load-receiving component for lifting, lifting, lashing or conveyor technology with a receptacle ( 2.1 ) for receiving an electronic component ( 4.1 ), in particular a non-contact readable data carrier, as well as with one located in a housing, in the component receptacle ( 2.1 ) and held therein electronic component ( 4.1 ), characterized in that the component ( 4.1 ) in the component holder ( 2.1 ) by a circumferential flared lip ( 14 ) of the load receiving part ( 1.1 ) is held positively and / or frictionally.

Load-receiving component according to claim 3, characterized in that the component receptacle ( 2.1 ) over one in the area of its mouth ( 13 ) arranged, circumferential flared lip ( 14 ), which is located before insertion of the component ( 4.1 ) in the component receptacle ( 2.1 ) is in a position to allow the component ( 4.1 ) is inserted into the receptacle and by, when deformed, the component ( 4.1 ) in the component holder ( 2.1 ) is held.

Load-receiving component for lifting, lifting, lashing or conveyor technology with a receptacle ( 2.2 ) for receiving an electronic component ( 4.2 ), in particular a non-contact readable data carrier, as well as with one located in a housing, in the component receptacle ( 2.2 ) and held therein electronic component ( 4.2 ), characterized in that the component ( 4.2 ) in the component holder ( 2.2 ) by a paint coating ( 16 ) is held.

Load-receiving component according to claim 5, characterized in that the entire load-carrying component ( 1 ) with the paint coating ( 16 ) is coated.

Load-bearing component according to claim 5 or 6, characterized in that the component ( 4.2 ) in the component holder ( 2.2 ) of an annular gap ( 12.2 ), which annular gap ( 12.2 ) is at least partially filled with paint in terms of its depth.

Load-bearing component according to one of claims 5 to 7, characterized in that the lacquer coating ( 16 ) a particularly impact-resistant powder coating ( 16 ).

Load-receiving component according to one of claims 1 to 8, characterized in that the electronic component is an RFID transponder.