DE202011050472U1

DE202011050472U1 - Semiconductor conveyor belt

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Publication number: DE202011050472U1
Application number: DE201120050472
Authority: DE
Original assignee: 59 CLEAN TECHNOLOGY CO; 59 CLEAN TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: 59 CLEAN TECHNOLOGY CO; 59 CLEAN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2010-12-09
Filing date: 2011-06-17
Publication date: 2011-08-18
Anticipated expiration: 2021-06-18
Also published as: TWM405428U

Abstract

Halbleiter-Förderband, bestehend aus: einem Förderband-Hauptkörper (2), der eine Tragfläche (20) aufweist; und einer Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten (31), die an der Tragfläche (20) befestigt sind, wobei die Stützabschnitte (31) ausgelegt sind, um einen Halbleiterchip (1) zu tragen, und wobei die Stützabschnitte (31) abgeschrägt sind und einander gegenüberliegen.Semiconductor conveyor belt, comprising: a conveyor belt main body (2) having an airfoil (20); and a plurality of inclined support portions (31) attached to the wing (20), the support portions (31) being configured to support a semiconductor chip (1), and the support portions (31) being chamfered and opposed to each other ,

Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleiter-Förderband, insbesondere ein Förderband mit einer verbesserten Tragkonstruktion, welche ein unsachgemäßes Berühren an einem Halbleiterchip bzw. eine Kollision mit diesem reduziert.The invention relates to a semiconductor conveyor belt, in particular a conveyor belt with an improved support structure, which reduces an improper contact with a semiconductor chip or a collision with this.

Zur Aufrechterhaltung einer hohen Ausbeute muss die Fertigung von Halbleiterelementen in einem Reinraum durchgeführt wird, der nur über eine gesonderte Personalschleuse mit einer integrierten Luftdusche betreten wird, wenn man entsprechende Reinraumbekleidung und -Schuhen trägt. Der Grund liegt darin, dass Halbleitermaterialien so präzis und empfindlich sind, dass irgendein Staubeindringen, irgendein unsachgemäßes Berühren an Halbleitermaterialien bzw. irgendeine Kollision mit diesem zu einer Beschädigung entsprechender Halbleitermaterialien führen können.In order to maintain a high yield, the fabrication of semiconductor elements must be carried out in a clean room which is entered only via a separate personnel lock with an integrated air shower when wearing appropriate cleanroom clothing and shoes. The reason is that semiconductor materials are so precise and sensitive that any dust ingress, any improper contact with or any collision with semiconductor materials can result in damage to corresponding semiconductor materials.

Die meisten Halbleitermaterialien wie Solarzellen, Halbleiterchip werden normalerweise vor der Einkapselung in mehreren Arbeitsgängen angefertigt, wobei entsprechende Förderanlagen für eine Bewegung entsprechender Halbleitermaterialien zwischen unterschiedlichen Arbeitsgängen sorgen. Neben häufig gebrauchten Manipulatoren wird das Förderband bei einer Halbleiterfertigung noch öfter eingesetzt, weil es eine Mehrzahl von Halbleitermaterialien kontinuierlich und schnell transportieren kann, wobei nur relativ niedrigere Aufbau- und Wartungskosten in Anspruch genommen werden.Most semiconductor materials, such as solar cells, semiconductor chips, are usually fabricated prior to encapsulation in multiple operations, with appropriate conveyors providing movement of corresponding semiconductor materials between different operations. In addition to frequently used manipulators, the conveyor belt is used more often in a semiconductor manufacturing, because it can continuously and quickly transport a plurality of semiconductor materials, with only relatively lower construction and maintenance costs are claimed.

Ein dafür bekanntes Förderband ist in TW M353923 ”Förderanlage” vorgeschlagen, das zum Transport einer Mehrzahl von Halbleiterchips dient, wobei die Anlage aus einem Förderband und einer Aufnahmestation besteht. Am Förderband ist ein Auslauf ausgebildet, neben dem die Aufnahmestation angeordnet wird. Die Aufnahmestation teilt sich wiederum in eine Aufnahmeplattform und eine Aufnahmekammer ein, um die von dem Förderband transportierten Halbleiterchip aufzunehmen. Die im vorgenannten Patent erwähnte Fördertechnik ist ein derzeit häufig gebrauchtes Förderband, das einem schnellen Halbleiterchiptransport dient. Bei der in vorgenannten Patent offenbarten Fördertechnik werden Halbleiterchips jedoch flach auf einem Förderband aufgelegt, sodass Oberflächen einzelner Halbleiterchip einen direkten Kontakt mit dem Förderband haben, wobei die Kontaktfläche fast vollständig die Halbleiterchipoberfläche bedeckt. Deswegen können die entsprechenden Halbleiterchip leicht durch irgendeine Reibung zwischen dem Förderband und einzelnen Halbleiterchips und bzw. Kollision der Halbleiterchip mit dem Förderband beschädigt werden.A well-known conveyor belt is in TW M353923 "Conveyor system" proposed, which serves to transport a plurality of semiconductor chips, wherein the system consists of a conveyor belt and a receiving station. On the conveyor belt, an outlet is formed, next to which the receiving station is arranged. The receiving station in turn is divided into a receiving platform and a receiving chamber to receive the transported from the conveyor belt semiconductor chip. The conveyor technique mentioned in the aforementioned patent is a currently widely used conveyor belt for fast semiconductor chip transport. In the conveying technique disclosed in the aforementioned patent, however, semiconductor chips are laid flat on a conveyor belt so that surfaces of individual semiconductor chips have direct contact with the conveyor belt, the contact surface almost completely covering the semiconductor chip surface. Therefore, the respective semiconductor chips can be easily damaged by any friction between the conveyor belt and individual semiconductor chips and collision of the semiconductor chip with the conveyor belt.

Um das Problem zu lösen, ist eine ”Substrat-Förderanlage” in TW M316248 vorgestellt, die einen Grundkörper, eine Luftstrahleinheit und eine Förderbandeinheit umfasst, wobei eine definierte Förderfläche an der Förderbandeinheit ausgebildet ist. An der Förderfläche sind konkave Stützabschnitte vorgesehen, die jeweils einen bestimmten Abstand zu einem anderen Stützabschnitt aufweisen. Laut Beschreibung des Patents können die konkaven Stützabschnitte entweder als ein integriertes Teil der Förderbandeinheit angefertigt oder separat auf der Förderbandeinheit angebracht werden. Ganz egal, ob die konkaven Stützabschnitte als ein integriertes Teil angefertigt oder separat angebracht sind, wird die Kontaktfläche der Halbleiterchip mit dem Förderband wirklich reduziert. Obwohl die Kontaktfläche zwischen der Halbleiterchipoberfläche und dem Förderband dabei reduziert wird, hat das Patent M316348 folgenden Nachteil, dass sich die Kontaktfläche der konkaven Stützabschnitte immer noch auf eine Hauptfläche entsprechender Halbleiterchip konzentriert, sodass die Halbleiterchip immer noch durch eine unvermeidbare Kollision beschädigt werden können.To solve the problem is a "substrate conveyor" in TW M316248 presented, which comprises a base body, an air jet unit and a conveyor belt unit, wherein a defined conveying surface is formed on the conveyor belt unit. On the conveying surface concave support portions are provided, each having a certain distance from another support portion. According to the description of the patent, the concave support sections can be made either as an integral part of the conveyor belt unit or separately mounted on the conveyor belt unit. Regardless of whether the concave support portions are made as an integral part or mounted separately, the contact area of the semiconductor chip with the conveyor belt is really reduced. Although the contact area between the semiconductor chip surface and the conveyor belt is thereby reduced, the patent has M316348 the following disadvantage that the contact surface of the concave support portions is still concentrated on a main surface corresponding semiconductor chip, so that the semiconductor chip can still be damaged by an unavoidable collision.

Zusammengefasst kann ein bekanntes Förderband unvermeidlich die Oberflächen einzelner Halbleiterchip berühren, sodass eine weitere Erhöhung der Ausbeute beschränkt wird.In summary, a known conveyor belt can inevitably touch the surfaces of individual semiconductor chips, thus limiting further increase in yield.

Weil ein Berühren der bekannten Förderbänder an einzelnen Halbleiterchips unvermeidlich ist, können die Halbleiterchip immer noch durch eine Reibung zwischen einem Förderband und einem Halbleiterchip bzw. durch eine Kollision des Förderbandes mit Halbleiterchip beschädigt werden, sodass die Ausbeute bei einer Halbleiterfertigung nicht weiter erhöht wird. So stellt sich die vorliegende Erfindung die Aufgabe, ein verbessertes Förderband anzubieten, dessen verbesserte Abstützkonstruktion die Kontaktfläche mit einzelnen Halbleiterchips reduziert, sodass eine Wahrscheinlichkeit von einer Halbleiterchipbeschädigung erniedrigt wird.Because touching of the known conveyor belts on individual semiconductor chips is unavoidable, the semiconductor chip may still be damaged by friction between a conveyor belt and a semiconductor chip or collision of the semiconductor chip conveyor belt, so that the yield in semiconductor manufacturing is not further increased. Thus, the present invention has the object to offer an improved conveyor belt, the improved support structure reduces the contact area with individual semiconductor chips, so that a probability of a semiconductor chip damage is lowered.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Halbleiter-Förderband, das die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.This object is achieved by a semiconductor conveyor belt having the features specified in claim 1. Further advantageous developments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Gemäß der Erfindung wird ein Halbleiter-Förderband bereitgestellt, das aus einem Förderband-Hauptkörper und einer Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten besteht, wobei das Förderband eine Tragfläche aufweist, mit der die schrägen Stützabschnitte verbunden sind. Ein zu transportierender Halbleiterchip wird durch eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten abgestützt, wobei der Halbleiterchip etwa flach auf einer Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten aufgelegt ist. Weil die schrägen Stützabschnitte eine geeignete Form besitzen, kann die Kontaktfläche zwischen dem Halbleiterchip und den schrägen Stützabschnitten auf ein ganz kleines Randteil des Halbleiterchips beschränkt werden. Dadurch wird die Kontaktfläche des Förderbands mit einzelnen Halbleiterchips stark reduziert, wobei die Halbleiterchip nur an ihren Rändern abgestützt werden. In der Regel weisen alle Halbleiterchip an ihren Rändern einen schmalen, ungebrauchten Freibereich auf, in dem keine Leiterbahnen ausgebildet sind. Weil die schrägen Stützabschnitte nur diesen Freibereich einzelner Halbleiterchip berühren, wird es doch zu keiner Beschädigung der Halbleiterchip führen. Durch diese Verbesserung kann die vorliegende Erfindung Halbleiterchipbeschädigung bei einer Fertigung deutlich reduzieren.According to the invention, there is provided a semiconductor conveyor belt consisting of a conveyor main body and a plurality of inclined support portions, the conveyor belt having a support surface to which the inclined support portions are connected. A semiconductor chip to be transported is supported by a plurality of oblique support sections, the semiconductor chip being laid approximately flat on a plurality of oblique support sections. Because the oblique support portions have a suitable shape, the contact area between the semiconductor chip and the inclined support portions can be limited to a very small edge portion of the semiconductor chip. As a result, the contact surface of the conveyor belt with individual semiconductor chips is greatly reduced, wherein the semiconductor chip are supported only at their edges. As a rule, all semiconductor chips have at their edges a narrow, unused free space in which no conductor tracks are formed. Because the oblique support sections only touch this free area of individual semiconductor chip, it will not lead to any damage to the semiconductor chip. By this improvement, the present invention can significantly reduce semiconductor chip damage in fabrication.

Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:In the following the invention and its embodiments will be explained in more detail with reference to the drawing. In the drawing shows:

1 eine Draufsicht auf einen Halbleiterchip auf einem erfindungsgemäßen Förderband-Hauptkörper; 1 a plan view of a semiconductor chip on a conveyor main body according to the invention;

2 eine Stirnansicht eines Halbleiterchips auf einem erfindungsgemäßen Förderband-Hauptkörper; 2 an end view of a semiconductor chip on a conveyor main body according to the invention;

3 eine Seitenansicht eines Halbleiterchips auf einem erfindungsgemäßen Förderband-Hauptkörper; und 3 a side view of a semiconductor chip on a conveyor main body according to the invention; and

4 eine Stirnansicht eines Halbleiterchips auf einem erfindungsgemäßen Förderband-Hauptkörper von einer anderen Seite gesehen. 4 an end view of a semiconductor chip on a conveyor main body according to the invention seen from another side.

In 1 bis 3 ist ein erfindungsgemäßes Förderband dargestellt, dessen Förderband-Hauptkörper 2 mindestens einen Halbleiterchip 1 zwischen mehreren Arbeitsbereichen einer Halbleiterfertigung transportieren kann. Wie allen bekannt kann ein bekanntes Förderband netzförmig ausgeführt werden, um die Kontaktfläche des Förderbands mit den Halbleiterchips 1 zu reduzieren. Diese Technik wird weiter in einem in 1 bis 3 dargestelltes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet. In dem Ausführungsbeispiel ist der Förderband-Hauptkörper 2 auch netzförmig ausgeführt. Die vorliegende Erfindung soll sich jedoch nicht nur auf die netzförmige Form beschränken. Der Förderband-Hauptkörper 2 kann auch in einer kontinuierlichen Flachbandform ausgeführt werden. Irgendeine Variante, die man aus allgemeinen Erkenntnissen auf diesem Gebiet leicht ausdenkt, sollte doch in einem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung eingeschlossen werden. In der vorliegenden Erfindung dient eine nach außen zugewandte Oberfläche des Förderband-Hauptkörpers 2 zum Tragen der Halbleiterchip 1, deswegen ist diese Oberfläche als Tragfläche 20 definiert. An der Tragfläche 20 ist eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31 angebracht, die zum Abstützen der Halbleiterchip 1 dienen. Die schrägen Stützabschnitte 31 weisen je einen schrägen nach der Tragfläche 20 verlaufenen Außenrand auf, wobei die einzelnen schrägen Stützabschnitte 31 jeweils an einer gegenüberliegenden Seite des Förderband-Hauptkörpers 2 angebracht werden. Der schräge Außenrand der einzelnen schrägen Stützabschnitte 31 ist der Mittelinie des Förderband-Hauptkörpers 2 zugewandt. Eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31 wird parallel zueinander an zwei gegenüberliegenden Seiten des Förderband-Hauptkörpers 2 angeordnet, sodass entsprechende Halbleiterchips 1 durch die genannten Stützabschnitte 31 abgestützt und transportiert werden können. Wie die 2 dargestellt, ist zwischen zwei gegenüberliegenden Stützabschnitten 31 ein Raum ausgebildet, dessen Abstand oben relativ breiter ist und sich dann allmählich nach unten reduziert. Wird ein Halbleiterchip 1 auf eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31 aufgelegt, so können die schrägen Stützabschnitte 31 nur entsprechendes Randteil des Halbleiterchips 1 berühren, wobei die obere und untere Oberfläche des Halbleiterchips 1 in der Luft aufgehängt wird. Weil der Halbleiterchip 1 an seinen Außenrändern schmale ungebrachte Freibereiche aufweist, in dem keine Leiterbahnen ausgebildet sind, kann ein Berühren der schrägen Stützabschnitte 31 an diesen Freibereichen entsprechenden Halbleiterchips 1 keinerlei Einfluss auf die am Halbleiterchip 1 ausgebildeten Leiterbahnen bzw. Materialien ausüben. Selbst wenn eine leichte Kollision bei Auflegen entsprechender Halbleiterchip 1 oder eine durch Bewegen des Förderband-Hauptkörpers 2 erzeugte Vibration passiert, können die Halbleiterchips 1 nicht dadurch beschädigt werden. Die schrägen Stützabschnitte 31 können separat an dem Förderband-Hauptkörper 2 angebracht werden. In Bezug auf 1 bis 3 ist ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung offenbart, wobei zwei gegenüberstehende schräge Stützabschnitte 31 jeweils an einer Seite eines Abstützsitzes 3 integral angefertigt sind, wobei eine Mehrzahl von. Abstützsitzen 3 an dem Förderband-Hauptkörper 2 angeordnet sind, wie es in der 3 dargestellt ist. Dadurch ist realisiert, dass die am Förderband-Hauptkörper 2 angeordneten Abstützsitze 3 entsprechende Halbleiterchips 1 abstützen. Wie 2 zeigt, besteht ein Abstützsitz 3 aus zwei vorgenannten Stützabschnitten 31 und einem Verbindungsabschnitt 32, dessen beide Enden jeweils mit einem Stützabschnitt 31 verbunden ist, wobei der Verbindungsabschnitt 32 mit einem relativ niedrigeren Ende entsprechender Stützabschnitte 31 verbunden ist. An einem anderen Ende, das relativ höher ist, der schrägen Stützabschnitte 31 kann ein verlängerter Stützfuß 33 ausgebildet sein, der ebenfalls mit dem Förderband-Hauptkörper 2 verbunden ist. Damit die Halbleiterchip 1 ihre Schwerkraft möglichst gleichmäßig an die schrägen Stützabschnitten 31 verteilen, die jeweils an einer gegenüberliegenden Seite des Förderband-Hauptkörpers 2 angebracht sind, sind alle Stützabschnitte 31 mit einem gleichen Steigungsgrad versehen. Die integral angefertigten Abstützsitze 3 mit zwei gegenüberstehenden, schrägen Stützabschnitten 31 sind vorteilhaft für Förderbandhersteller, weil sie durch die Abstützsitze 2 die schrägen Stützabschnitte 31 schnell und symmetrisch an dem Förderband-Hauptkörper 2 anbringen können.In 1 to 3 an inventive conveyor belt is shown, the conveyor belt main body 2 at least one semiconductor chip 1 can transport between several work areas of a semiconductor manufacturing. As is known to all, a known conveyor belt can be made net-shaped, around the contact surface of the conveyor belt with the semiconductor chips 1 to reduce. This technique will continue in a 1 to 3 illustrated embodiment of the present invention used. In the embodiment, the conveyor main body is 2 also designed net-shaped. However, the present invention is not intended to be limited only to the net shape. The conveyor main body 2 can also be performed in a continuous flat band shape. Any variant that is readily devised from common knowledge in the field should be included within a scope of the present invention. In the present invention, an outwardly facing surface of the conveyor main body is used 2 for carrying the semiconductor chip 1 That's why this surface is a wing 20 Are defined. On the wing 20 is a plurality of inclined support portions 31 attached, which is used to support the semiconductor chip 1 serve. The sloping support sections 31 each have a sloping to the wing 20 extending outer edge, wherein the individual inclined support sections 31 each on an opposite side of the conveyor belt main body 2 be attached. The oblique outer edge of the individual inclined support sections 31 is the centerline of the conveyor main body 2 facing. A plurality of inclined support sections 31 becomes parallel to each other on two opposite sides of the conveyor main body 2 arranged so that corresponding semiconductor chips 1 through said support sections 31 can be supported and transported. As the 2 is shown between two opposite support sections 31 formed a space whose distance is relatively wider at the top and then gradually reduced downwards. Will a semiconductor chip 1 to a plurality of inclined support sections 31 put on, so can the oblique support sections 31 only corresponding edge part of the semiconductor chip 1 touch, the upper and lower surfaces of the semiconductor chip 1 is suspended in the air. Because the semiconductor chip 1 on its outer edges narrow unobstructed free areas, in which no conductor tracks are formed, touching the inclined support portions 31 at these free areas corresponding semiconductor chip 1 no influence on the semiconductor chip 1 exercise trained tracks or materials. Even if a slight collision when placing appropriate semiconductor chip 1 or one by moving the conveyor main body 2 generated vibration can happen, the semiconductor chips 1 not be damaged by it. The sloping support sections 31 can separately on the conveyor main body 2 be attached. In relation to 1 to 3 discloses a preferred embodiment of the present invention, wherein two opposing inclined support portions 31 each on one side of a Abstützsitzes 3 are made integral, wherein a plurality of. Abstützsitzen 3 on the conveyor main body 2 are arranged as it is in the 3 is shown. This realizes that the on the conveyor main body 2 arranged Abstützsitze 3 corresponding semiconductor chips 1 support. As 2 shows, there is a support seat 3 from two aforementioned support sections 31 and a connection section 32 whose two ends each with a support section 31 is connected, wherein the connecting portion 32 with a relatively lower end of corresponding support sections 31 connected is. At another end, which is relatively higher, the inclined support sections 31 can be an extended support foot 33 be formed, which also with the conveyor belt main body 2 connected is. So that the semiconductor chip 1 their gravity as evenly as possible to the oblique support sections 31 distribute, each on an opposite side of the conveyor belt main body 2 are attached, are all support sections 31 provided with an equal gradient. The integrally made outrigger seats 3 with two opposing, sloping support sections 31 are beneficial for conveyor belt manufacturers, because they through the Abstützsitze 2 the sloping support sections 31 fast and symmetrical on the conveyor main body 2 can attach.

Die in der vorliegenden Erfindung offenbarte Technik hat ermöglicht, dass entsprechende Halbleiterchip 1 etwa flach auf zwei schräge Stützabschnitte 31 aufgelegt werden. Dank der Formgebung der schrägen Stützabschnitte 31 kann die Kontaktfläche zwischen den Halbleiterchips 1 und Stützabschnitten 31 auf ein kleines Randteil der Halbleiterchip 1 beschränkt werden. Selbst wenn entsprechende Halbleiterchip 1 beim Auflegen etwas schief aufgelegt werden bzw. von der Mittelinie abweichen, wie es in der 4 dargestellt ist, wird das Berühren der schrägen Stützabschnitte 31 an den Halbleiterchip 1 immer noch auf den Außenrand der Halbleiterchip 1 beschränkt. Dadurch ist realisiert, die Kontaktfläche mit den Halbleiterchips 1 stark zu reduzieren, wobei die Halbleiterchips 1 mit einer erlaubten Toleranz aufgelegt werden können. Weil die Halbleiterchip 1 nur an ihren Rändern abgestützt werden und weil die Ränder der Halbleiterchip 1 in der Regel die schmalen, ungebrauchten Freibereiche besitzen, können die schrägen Stützabschnitte 31 die Halbleiterchip 1 nicht beschädigen, weil die schrägen Stützabschnitte 31 nur die Freibereiche der Halbleiterchip 1 berühren. Ein erfindungsgemäßes Halbleiter-Förderband kann die Beschädigung der Halbleiterchip 1 bei einer Fertigung deutlich reduzieren.The technique disclosed in the present invention has enabled corresponding semiconductor chip 1 approximately flat on two inclined support sections 31 be hung up. Thanks to the shape of the slanted support sections 31 may be the contact area between the semiconductor chips 1 and support sections 31 on a small edge portion of the semiconductor chip 1 be limited. Even if appropriate semiconductor chip 1 hang up something wrong or deviate from the center line, as it is in the 4 is shown, the touching of the inclined support portions 31 to the semiconductor chip 1 still on the outer edge of the semiconductor chip 1 limited. This realizes the contact surface with the semiconductor chips 1 greatly reduce, with the semiconductor chips 1 can be imposed with a permitted tolerance. Because the semiconductor chip 1 only be supported at their edges and because the edges of the semiconductor chip 1 usually have the narrow, unused outdoor areas, the oblique support sections 31 the semiconductor chip 1 do not damage, because the sloping support sections 31 only the free areas of the semiconductor chip 1 touch. A semiconductor conveyor belt according to the invention can damage the semiconductor chip 1 Significant reduction in production.

Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung ein Halbleiter-Förderband, bestehend aus einem Förderband-Hauptkörper 2 und einer Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31, wobei der Förderband-Hauptkörper 2 eine Tragfläche 20 aufweist, an welcher schräge Stützabschnitte 31 angebracht bzw. vorgesehen sind. Ein Halbleiterchip 1 wird durch eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31 getragen, wobei der Halbleiterchip 1 etwa flach auf eine Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten 31 aufgelegt wird. Die schrägen Stützabschnitte 31 weisen eine geeignete Form auf, sodass eine Kontaktfläche zwischen dem Halbleiterchip 1 und den schrägen Stützabschnitten 31 nur auf ein kleines Randteil des Halbleiterchips 1 beschränkt wird. Dadurch kann die Kontaktfläche mit dem Halbleiterchip 1 stark reduziert werden, wobei der Halbleiterchip nur an seinem Außenrand abgestützt wird. Der Halbleiterchip 1 weist in der Regel schmale, ungebrauchte Freibereiche auf, in denen keine Leiterbahnen ausgebildet sind. Daher kann der Halbleiterchip 1 nicht durch ein Berühren der schrägen Stützabschnitte 31 an diesen Freibereichen beschädigt werden.In summary, the present invention relates to a semiconductor conveyor belt consisting of a conveyor main body 2 and a plurality of inclined support portions 31 wherein the conveyor main body 2 a wing 20 has, on which inclined support sections 31 attached or provided. A semiconductor chip 1 is by a plurality of inclined support portions 31 supported, wherein the semiconductor chip 1 approximately flat on a plurality of inclined support sections 31 is hung up. The sloping support sections 31 have a suitable shape, so that a contact surface between the semiconductor chip 1 and the slanted support sections 31 only on a small edge part of the semiconductor chip 1 is limited. As a result, the contact surface with the semiconductor chip 1 can be greatly reduced, wherein the semiconductor chip is supported only at its outer edge. The semiconductor chip 1 As a rule, has narrow, unused free areas, in which no tracks are formed. Therefore, the semiconductor chip 1 not by touching the inclined support sections 31 damaged at these outdoor areas.

Die vorstehende Beschreibung stellt die Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht die Ansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die gemäß der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung von einem Fachmann vorgenommen werden können, gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.The foregoing description illustrates the embodiments of the invention and is not intended to limit the claims. All equivalent changes and modifications that may be made by those skilled in the art in accordance with the description and drawings of the invention are within the scope of the present invention.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

TW 353923 [0004]
TW 316248 [0005]
TW 316348 [0005]

Claims

Semiconductor conveyor belt, comprising: a conveyor main body ( 2 ), which has a wing ( 20 ) having; and a plurality of inclined support sections ( 31 ) attached to the wing ( 20 ), wherein the support sections ( 31 ) to form a semiconductor chip ( 1 ), and wherein the support sections ( 31 ) are tapered and opposite each other.

Semiconductor conveyor belt according to claim 1, characterized in that a plurality of support seats ( 3 ) on the wing ( 20 ) are provided or provided, wherein the inclined support sections ( 31 ) with respective support seats ( 3 ) are integrally formed.

Semiconductor conveyor belt according to claim 2, characterized in that the support seats ( 3 ) each consist of two inclined support sections ( 31 ) and a connecting section ( 32 ), which on both sides each with a support portion ( 31 ), wherein the connecting section ( 32 ) each having a relatively lower end of a corresponding oblique support portion ( 31 ) connected is.

Semiconductor conveyor belt according to one of the preceding claims, characterized in that the oblique support sections ( 31 ) have an equal gradient or a same inclination.

Semiconductor conveyor belt according to one of the preceding claims, characterized in that the conveyor belt main body ( 2 ) is designed or formed net-shaped.