DE202011002913U1 - junction box - Google Patents
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Abstract
Anschlußdose (10) für eine Leiterplatte (4), insbesondere für ein Solarmodul (4), umfassend:
– eine Gehäusevorrichtung mit einem Grundelement (20), einem Kontaktvorrichtungsdeckelement (22) und einem Vergußelement (24);
– eine Kontaktvorrichtung (12) mit zumindest einem Leiteranschlußelement (14a, 14b) und zumindest einem Kontaktelement (18a–18d), wobei jedes der Kontaktelemente (18a–18d) mit einem elektrischen Leiter (6a–6d) der Leiterplatte (4) kontaktierbar ist;
– zumindest ein Anschlußelement (8a, 8b) mit zumindest einem elektrischen Leiter (6a–6d), wobei der elektrische Leiter (6a–6d) ein zugeordnetes Leiteranschlußelement (14a, 14b) der Kontaktvorrichtung (12) kontaktiert,
wobei die Kontaktvorrichtung (12) bereichsweise in einer von dem Grundelement (20) und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement (22) ausgebildeten Kontaktvorrichtungsaufnahme (26) angeordnet ist,
wobei das Vergußelement (24) als Gußteil ausgebildet ist und eine innige Verbindung mit dem Grundelement (20), dem Kontaktvorrichtungsdeckelement (22) und dem zumindest einen Anschlußelement (8a, 8b) aufweist, um das Kontaktvorrichtungsdeckelement (22) mit dem Grundelement (20) zu verbinden und
wobei die Kontaktvorrichtungsaufnahme...Connection box (10) for a printed circuit board (4), in particular for a solar module (4), comprising:
A housing device comprising a base member (20), a contactor cover member (22) and a potting member (24);
- A contact device (12) having at least one conductor connection element (14a, 14b) and at least one contact element (18a-18d), wherein each of the contact elements (18a-18d) with an electrical conductor (6a-6d) of the circuit board (4) is contactable ;
At least one connection element (8a, 8b) having at least one electrical conductor (6a-6d), the electrical conductor (6a-6d) contacting an associated conductor connection element (14a, 14b) of the contact device (12),
wherein the contact device (12) is arranged in regions in a contact device receptacle (26) formed by the base element (20) and the contact device cover element (22),
wherein the potting element (24) is formed as a casting and has an intimate connection with the base element (20), the contact device cover element (22) and the at least one connection element (8a, 8b) in order to connect the contact device cover element (22) to the base element (20). to connect and
with the contactor receptacle ...
Description
Die Erfindung betrifft eine Anschlußdose. Herkömmliche Solarmodule zur Erzeugung elektrischer Energie aus Sonnenlicht als Beispiel einer bevorzugten Leiterplatte umfassen eine oder mehrere einzelne Solarzellen. Je nach gewünschter vom Solarmodul zur Verfügung zu stellenden Spannung und/oder Stromstärke werden einzelne Solarzellen innerhalb des Moduls parallel und/oder in Reihe geschaltet und damit zu Solarzellengruppen zusammengefaßt. Die Solarzellengruppen werden zu einem flachen Solarmodul zusammengefaßt. Die elektrischen Anschlußelemente der Solarzellengruppen des Solarmoduls werden nach außen geführt.The invention relates to a junction box. Conventional solar modules for generating electrical energy from sunlight as an example of a preferred printed circuit board comprise one or more individual solar cells. Depending on the desired voltage and / or current to be provided by the solar module, individual solar cells within the module are connected in parallel and / or in series and thus combined to form solar cell groups. The solar cell groups are combined to form a flat solar module. The electrical connection elements of the solar cell groups of the solar module are led to the outside.
Bei partieller Verringerung der Bestrahlungsintensität durch Sonnenlicht auf einzelne Solarzellen bzw. Solarzellengruppen, beispielsweise durch Verschmutzung oder Schattenwurf, können unter anderem folgende Effekte auftreten:
- (1) Eine (gleichmäßige) Verringerung der Bestrahlungsintensität innerhalb der zusammengeschalteten Solarzellengruppen führt zu einer Leistungsverminderung der jeweiligen Solarzellengruppe.
- (2) Durch eine partielle Abschattung einer Solarzelle innerhalb einer Solarzellengruppe wirkt diese abgeschattete Solarzelle als Sperrdiode bzw. Widerstand innerhalb des Stromkreises der Solarzellengruppe, was zum einen dazu führen kann, daß die gesamte Solarzellengruppe keine elektrische Energie mehr liefern kann und zum anderen zu einer Beschädigung der abgeschatteten Solarzelle und damit zum dauerhaften Ausfall der Solarzellengruppe führen kann.
- (1) A (uniform) reduction of the irradiation intensity within the interconnected solar cell groups leads to a degradation of performance of the respective solar cell group.
- (2) By a partial shading of a solar cell within a solar cell group, this shaded solar cell acts as a blocking diode or resistance within the circuit of the solar cell group, which may lead to the fact that the entire solar cell group can no longer provide electrical energy and on the other to damage the shaded solar cell and thus lead to permanent failure of the solar cell group.
In jedem Fall können zwischen den herausgeführten Anschlüssen der Solarzellengruppen eines Solarmoduls, je nach Bestrahlungsintensität auf die einzelnen Solarzellen, unterschiedliche Spannungen anliegen. Eine Reihenschaltung der Solarzellengruppen durch entsprechende Schaltung der nach außen geführten Anschlüsse führt analog zu den oben genannten Problemen.In any case, different voltages can be present between the lead-out terminals of the solar cell groups of a solar module, depending on the irradiation intensity on the individual solar cells. A series connection of the solar cell groups by corresponding switching of the outgoing leads leads analogously to the above-mentioned problems.
Um die mit der unterschiedlichen Bestrahlungsintensität der Solarzellen verbundenen Probleme zu vermeiden, können sogenannte Bypass-Dioden oder Gleichstromsteller (DC-DC-Konverter) verwendet werden, die elektrisch mit den Solarzellengruppen verbunden sind. Die Bypass-Dioden haben die Wirkung, daß der Stromfluß durch das Solarmodul an Solarzellengruppen, welche eine nur geringe Leistung liefern, vorbei geleitet wird, d. h. die Anschlußelemente dieser Solarzellengruppe eines Solarmoduls werden durch die Bypass-Diode kurz geschlossen und die entsprechende Solarzellengruppe dadurch überbrückt. Somit liefert eine solche Solarzellengruppe zwar keinen Anteil mehr zur Gesamtleistung des Solarmoduls, der Gesamtstromfluß durch das Solarpaneel ist jedoch im wesentlichen ungehindert und eine Beschädigung einzelner Solarzellen wird verhindert. Die Gleichstromsteller haben die Wirkung, daß die von einer abgeschatteten Solarzellengruppe erzeugte elektrische Spannung auf einen vorbestimmbaren Sollwert transformiert wird, wobei diese transformierte Spannung in Form von transienten Signalen bzw. Impulsen bereitgestellt wird.In order to avoid the problems associated with the different irradiation intensity of the solar cells, so-called bypass diodes or DC-DC converters can be used, which are electrically connected to the solar cell groups. The bypass diodes have the effect of passing the flow of current through the solar module past solar cell groups which provide low power, i. H. the connection elements of this solar cell group of a solar module are short-circuited by the bypass diode and bridged the corresponding solar cell group thereby. Thus, although such a solar cell group no longer contributes to the overall performance of the solar module, the total current flow through the solar panel is substantially unimpeded and damage to individual solar cells is prevented. The DC regulators have the effect that the electrical voltage generated by a shaded solar cell group is transformed to a predeterminable setpoint value, this transformed voltage being provided in the form of transient signals or pulses.
Solarpaneele, umfassen daher neben dem Solarmodul in der Regel eine elektrische Anschlußdose mit weiteren elektronischen Komponenten wie beispielsweise zumindest eine Bypass-Diode oder zumindest einen Gleichstromsteller. Die Solarzellen in einem Solarmodul sind in der Regel durch flache dünne Leiterbänder miteinander verbunden. Diese Leiterbänder werden aus dem Solarmodul als Anschlußelemente heraus geführt, und mit einer in der Anschlußdose angeordneten elektrischen Kontaktvorrichtung kontaktiert. Die Anschlußdose des Solarpaneels weist daher in der Regel auf der dem Solarmodul zugewandten Seite eine Anschlußeinführöffnung auf, durch welche die Leiterbänder hindurch geführt, umgebogen und beispielsweise an Anschlußklemmen angeschlossen werden.Solar panels, therefore, in addition to the solar module usually include an electrical junction box with other electronic components such as at least one bypass diode or at least one DC chopper. The solar cells in a solar module are usually connected to each other by flat thin conductor strips. These conductor strips are led out of the solar module as connecting elements, and contacted with an arranged in the junction box electrical contact device. The junction box of the solar panel therefore generally has on the solar module side facing a Anschlußeinführöffnung through which the conductor strips guided, bent and connected, for example, to terminals.
Es versteht sich, daß die elektronischen Komponenten während der Herstellung und während des langjährigen Betriebs im Freien vor Einflüssen geschützt werden müssen, welche die Lebensdauer dieser Komponenten verkürzt. Zum Beispiel müssen die elektrischen Komponenten vor Korrosion durch Feuchtigkeit sowie vor zu hohen Temperaturen, welche die verbauten Halbleiter beschädigen könnten, geschützt werdenIt is understood that the electronic components must be protected from influences during manufacture and during the long-term outdoor operation, which shortens the life of these components. For example, the electrical components must be protected from corrosion by moisture as well as excessive temperatures that could damage the installed semiconductors
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine elektrische Anschlußdose bereitzustellen, welche zum einen die elektrischen Kontakte zuverlässig vor Feuchtigkeit schützt und zum anderen eine einfache und kostengünstiges Herstellen mit verringertem Ausschuß ermöglicht.It is therefore an object of the invention to provide an electrical junction box, which reliably protects the electrical contacts against moisture and on the other hand allows a simple and cost-effective production with reduced rejects.
Die Aufgabe wird durch die Anschlußdose nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The object is achieved by the junction box according to
Anschlußdose gemäß einem AspektJunction box according to one aspect
Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft eine Anschlußdose für eine Leiterplatte, insbesondere für ein Solarmodul, umfassend:
- – eine Gehäusevorrichtung mit einem Grundelement, einem Kontaktvorrichtungsdeckelement und einem Vergußelement;
- – eine Kontaktvorrichtung mit zumindest einem Leiteranschlußelement und zumindest einem Kontaktelement, wobei jedes der Kontaktelemente mit einem elektrischen Leiter der Leiterplatte kontaktierbar ist;
- – zumindest ein Anschlußelement mit zumindest einem elektrischen Leiter, wobei der elektrische Leiter ein zugeordnetes Leiteranschlußelement der Kontaktvorrichtung kontaktiert,
wobei das Vergußelement als Gußteil ausgebildet ist und eine innige Verbindung mit dem Grundelement, dem Kontaktvorrichtungsdeckelement und dem zumindest einen Anschlußelement aufweist, um das Kontaktvorrichtungsdeckelement (
wobei die Kontaktvorrichtungsaufnahme im wesentlichen frei von dem Vergußelement ist.One aspect of the present invention relates to a junction box for a printed circuit board, in particular for a solar module, comprising:
- A housing device having a base member, a contactor cover member and a potting member;
- - A contact device with at least one conductor connection element and at least one contact element, wherein each of the contact elements with an electrical conductor of the circuit board is contacted;
- At least one connection element having at least one electrical conductor, wherein the electrical conductor contacts an associated conductor connection element of the contact device,
wherein the potting element is formed as a casting and has an intimate connection with the base element, the contact device cover element and the at least one connection element in order to open the contact device cover element (10).
wherein the contactor receptacle is substantially free of the potting element.
Vorteilhafterweise weist die Anschlußdose nur eine geringe Anzahl von Einzelteilen auf, wobei die Anschlußdose einfach und kostengünstig herzustellen ist und trotzdem eine erhöhte Festigkeit gegenüber mechanischen Einflüssen aufweist. Insbesondere wird durch die innige Verbindung des Vergußelements mit den weiteren Elementen das Innere der Anschlußdose gegen mechanische Einwirkung geschützt. In anderen Worten kann vorteilhafterweise die Gehäusevorrichtung umfassend das Grundelement, das Kontaktvorrichtungsdeckelement und das Vergußelement nicht mehr geöffnet werden bzw. können die zuvor genannten Elemente nicht voneinander getrennt werden, ohne daß die Anschlußdose zerstört wird. Eine Manipulation der im Inneren der Anschlußdose befindlichen elektrischen bzw. elektronischen Bauteile ist dadurch vorteilhafterweise ausgeschlossen.Advantageously, the junction box on only a small number of items, the junction box is simple and inexpensive to manufacture and still has increased resistance to mechanical influences. In particular, the interior of the junction box is protected against mechanical action by the intimate connection of the potting with the other elements. In other words, advantageously, the housing device comprising the base element, the contact device covering element and the sealing element can no longer be opened or the aforementioned elements can not be separated from one another without the junction box being destroyed. A manipulation of the located inside the junction box electrical or electronic components is thereby advantageously excluded.
Bevorzugt ist durch die innige Verbindung des Vergußelements mit dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement die Gehäusevorrichtung zumindest bereichsweise feuchtigkeitsdicht verschlossen. Mit anderen Worten, können insbesondere Bauteile, welche in der Kontaktvorrichtungsaufnahme bzw. zwischen dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement angeordnet sind durch das Vergußelement, das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement derart umfangen bzw. eingeschlossen sein, daß diese Bauteile vorteilhafterweise vor Feuchtigkeit von außerhalb der Anschlußdose geschützt sind. Weiter vorteilhafterweise weist die Anschlußdose dabei eine geringe Anzahl von dichtenden Einzelteilen auf, ist einfach und kostengünstig herstellbar und weist eine erhöhte Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit auf. Insbesondere wird durch die innige Verbindung des Vergußelements mit den weiteren Elementen, wie beispielsweise auch einem Deckel und dem Solarmodul, an welchem die Anschlußdose im Betriebszustand angeordnet ist, das Innere der Anschlußdose während des betriebsgemäßen Gebrauchs gegen Feuchtigkeit der Umgebung abgedichtet. In anderen Worten kann vorteilhafterweise an dem zumindest einen Leiteranschlußelement im wesentlichen keine Feuchtigkeit in die Anschlußdose eindringen, so daß im Inneren der Anschlußdose befindliche elektrische bzw. elektronische Bauteile vor Kurzschlüssen und Korrosion geschützt sind.Preferably, the housing device is at least partially sealed moisture-proof by the intimate connection of the Vergusselements with the base element and the contact device cover element. In other words, in particular, components disposed in the contactor receptacle or between the base member and the contactor cover member may be enclosed by the potting member, the base member, and the contactor cover member so as to be advantageously protected from moisture outside the terminal box , Further advantageously, the junction box has a small number of sealing parts, is simple and inexpensive to produce and has an increased resistance to moisture. In particular, is sealed by the intimate connection of the Vergusselements with the other elements, such as a lid and the solar module to which the junction box is in operation, the interior of the junction box during operational use against humidity of the environment sealed. In other words, it is advantageously possible for substantially no moisture to penetrate the connection box at the at least one conductor connection element, so that electrical or electronic components located in the interior of the connection box are protected against short-circuits and corrosion.
Vorzugsweise besteht das Vergußelement aus einem weicheren bzw. flexibleren Material als das Grundelement und/oder das Kontaktvorrichtungsdeckelement. Die Gehäusevorrichtung bzw. das Grundelement, die Kontaktvorrichtungsdeckelement und/oder das Vergußelement kann bereichsweise aus einem Polymer, bevorzugt aus Polyester wie beispielsweise PBT oder glasfaserverstärktem Polyester, oder aus einem Elastomer, bevorzugt einem thermoplastischen Elastomer (TPE) bzw. einem thermoplastsichen Vulkanisat (TPV), bestehen.Preferably, the potting element consists of a softer or more flexible material than the base element and / or the contact device cover element. The housing device or the base element, the contact device cover element and / or the potting element can be made of a polymer, preferably of polyester such as PBT or glass fiber reinforced polyester, or of an elastomer, preferably a thermoplastic elastomer (TPE) or a thermoplastic vulcanizate (TPV). , consist.
Die Schmelztemperatur des Materials der Gehäusevorrichtung, insbesondere des Vergußelements kann bei etwa 170 Grad Celsius bis etwa 265 Grad Celsius liegen. Bevorzugt liegt die Schmelztemperatur des Vergußelements unterhalb der Schmelztemperatur des Grundelements und/oder des Kontaktvorrichtungsdeckelements. Besonders bevorzugt können das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement aus einem PBT mit einer Schmelztemperatur von etwa 270 Grad Celsius ausgebildet sein, während das Vergußelement aus einem thermoplastischen Elastomer mit einer Schmelztemperatur von etwa 170 Grad Celsius bis etwa 210 Grad Celsius ausgebildet ist. Weiter bevorzugt kann das Material des Vergußelements beim Auskühlen bzw. Aushärten schrumpfen. Das Material des Vergußelements ist also bevorzugt schrumpfbar. Der Begriff ”schrumpfbar”, wie er in dieser Anmeldung verwendet wird, beschreibt eine Volumenänderung, insbesondere eine Volumenreduzierung um zwischen etwa 0,1% und etwa 5%, bevorzugt zwischen etwa 0,2% und etwa 2%, besonderes bevorzugt zwischen etwa 0,3% und etwa 0,7%.The melting temperature of the material of the housing device, in particular of the potting element can be about 170 degrees Celsius to about 265 degrees Celsius. Preferably, the melting temperature of the potting element is below the melting temperature of the base element and / or the contact device cover element. More preferably, the base member and the contactor cover member may be formed of a PBT having a melting temperature of about 270 degrees Celsius, while the sealing member is formed of a thermoplastic elastomer having a melting temperature of about 170 degrees Celsius to about 210 degrees Celsius. More preferably, the material of the potting element can shrink during cooling or curing. The material of the potting element is thus preferably shrinkable. The term "shrinkable" as used in this application describes a volume change, especially a volume reduction, of between about 0.1% and about 5%, preferably between about 0.2% and about 2%, more preferably between about 0 , 3% and about 0.7%.
Die durch den Schrumpfungsprozeß entstehende mechanische Spannung wirkt auf die vom Vergußelement bereichsweise eingehüllten bzw. kontaktierten Elemente, wie beispielsweise das Grundelement, das Kontaktvorrichtungsdeckelement und das zumindest eine Anschlußelement. Dadurch wird vorteilhafterweise eine feuchtigkeitsdichte Verbindung zwischen diesen Elementen erzeugt ohne daß es weiterer Dichtelemente bedarf. Vorteilhafterweise sind die Bauteile der Kontaktvorrichtung bzw. die an der Kontaktvorrichtung angeordneten Halbleiterbauteile in der Kontaktvorrichtungsaufnahme vor den durch das Schrumpfen des Vergußelements erzeugten mechanischen Spannungen entkoppelt bzw. geschützt. Daher wirken weiter vorteilhafterweise im wesentlichen keine vom Vergußelement erzeugten mechanischen Spannungen auf die Kontaktstellen bzw. Lötstellen der an der Kontaktvorrichtung angeordneten Bauteile, so daß die Kontaktsicherheit dieser Bauteile erhöht ist.The mechanical stress produced by the shrinkage process acts on the elements partially enveloped or contacted by the casting element, such as the base element, the contact device cover element and the at least one connecting element. As a result, a moisture-tight connection between these elements is advantageously produced without the need for further sealing elements. Advantageously, the components of the contact device or the semiconductor components arranged on the contact device are decoupled or protected in the contact device receptacle from the mechanical stresses generated by the shrinkage of the potting element. Therefore continue to act advantageously advantageously substantially none of the casting element mechanical stresses on the contact points or solder joints of the arranged on the contact device components, so that the contact reliability of these components is increased.
Um das Vergußelement als Gußteil auszubilden, ist das Material des Vergußelements flüssig auf das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement aufgetragen, wobei eine innige Verbindung mit diesen durch Abkühlen und/oder Aushärten des Materials des Vergußelements erzeugt ist. Vorteilhafterweise verhindert das Kontaktvorrichtungsdeckelement, daß das Material des Vergußelements in flüssigem, heißem Zustand die Kontaktvorrichtung im Bereich der Kontaktvorrichtungsaufnahme kontaktiert, welche von dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement ausgebildet ist. Vielmehr ist das Material des Vergußelements in seiner flüssigen Phase durch das Kontaktvorrichtungsdeckelement daran gehindert, die Kontaktvorrichtungsaufnahme zu füllen. Mit anderen Worten bleibt die Kontaktvorrichtungsaufnahme im wesentlichen frei von dem Vergußelement bzw. von dem Material des Vergußelements. Dabei bedeutet „im wesentlichen frei”, daß kein elektrisches Bauteil bzw. Halbleiterbauteil, welches an der Kontaktvorrichtung angeordnet ist, durch das Vergußelement mechanisch kontaktiert ist. Weiter kann „im wesentlichen frei” bedeuten, daß weniger 10 Prozent, bevorzugt weniger als 5 Prozent, insbesondere weniger als 1 Prozent des Volumens der Kontaktvorrichtungsaufnahme mit dem Material des Vergußelements gefüllt ist.In order to form the potting element as a casting, the material of the potting element is liquid applied to the base member and the contactor cover member, wherein an intimate connection with these is produced by cooling and / or curing of the material of the potting member. Advantageously, the contactor cover element prevents the material of the potting element in the liquid, hot state contacting the contact device in the region of the contact device receptacle, which is formed by the base element and the contactor cover element. Rather, the material of the potting element in its liquid phase is prevented by the contactor cover element from filling the contactor receptacle. In other words, the contact device receptacle remains substantially free of the potting element or of the material of the potting element. In this case, "substantially free" means that no electrical component or semiconductor component, which is arranged on the contact device, is mechanically contacted by the potting element. Further, "substantially free" may mean that less than 10 percent, preferably less than 5 percent, especially less than 1 percent of the volume of the contactor receptacle is filled with the material of the potting element.
Vielmehr verbleibt ein Gas, in der Regel Luft, in der Kontaktvorrichtungsaufnahme, welches gegenüber dem heißen Material des Vergußelements als thermischer Isolator wirkt. Mit anderen Worten verbleibt ein Hohlraum zwischen dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement, welcher nicht mit dem Material des Vergußelements gefüllt ist. Daher werden vorteilhafterweise hitzeempfindliche Bauteile, die innerhalb des geschützten Bereiches der Kontaktvorrichtungsaufnahme angeordnet sind, vor Beschädigungen durch Hitzeeinwirkung geschützt. Weiter bevorzugt umfaßt das Kontaktvorrichtungsdeckelement ein thermisch isolierendes Material. Insbesondere kann das Kontaktvorrichtungsdeckelement aus einem thermisch isolierenden Material bestehen. Ein thermisch isolierendes Material im Sinne der Anmeldung zeichnet sich dadurch aus, daß die Wärmeleitfähigkeit λ des thermisch Isolierenden Materials weniger als 1 Wm–1K–1, insbesondere etwa 0,3 Wm–1K–1, bevorzugt weniger als 0,5 Wm–1K–1, bevorzugt weniger als 0,1 Wm–1K–1 beträgt. Ein beispielhaftes thermisch isolierendes Material ist geschäumtes Polystyrol.Rather, a gas, usually air, remains in the contact device receptacle, which acts as a thermal insulator with respect to the hot material of the potting element. In other words, a cavity remains between the base member and the contactor cover member, which is not filled with the material of the Vergusselements. Therefore, heat-sensitive components located within the protected area of the contactor receptacle are advantageously protected from damage by the action of heat. More preferably, the contactor cover member comprises a thermally insulating material. In particular, the contact device cover element may consist of a thermally insulating material. A thermally insulating material in the sense of the application is characterized in that the thermal conductivity λ of the thermally insulating material is less than 1 Wm -1 K -1 , in particular about 0.3 Wm -1 K -1 , preferably less than 0.5 Wm -1 K -1 , preferably less than 0.1 Wm -1 K -1 . An exemplary thermally insulating material is foamed polystyrene.
Weiterhin ist die Gehäusevorrichtung durch die innige Verbindung zwischen dem Vergußelement und dem Grundelement und/oder dem Kontaktvorrichtungsdeckelement vorteilhafterweise feuchtigkeitsdicht verschlossen, insbesondere gemäß der Spezifikation IP67. Besonders bevorzugt erfüllt die Gehäusevorrichtung die Brandschutzklasse V-0 und ist bis zu 1000 V Spannung elektrisch isolierend.Furthermore, the housing device is advantageously closed moisture-tight due to the intimate connection between the potting element and the base element and / or the contact device cover element, in particular according to the specification IP67. Particularly preferably, the housing device meets the fire protection class V-0 and is up to 1000 V voltage electrically insulating.
Unter dem Begriff „innige Verbindung” zwischen zwei Körpern wird im Sinne der Anmeldung eine direkte, unmittelbare mechanische Kontaktierung in einem Kontaktbereich bzw. einer Kontaktfläche verstanden. Insbesondere kann die innige Verbindung durch Aufschrumpfen eines umfangenden Körpers auf einen anderen umfangenen Körper erfolgen, so daß der umfangende Körper im Kontaktbereich eine Kraft bzw. mechanische Spannung auf den umfangenen Körper ausübt, so daß durch eine elastische bzw. plastische Verformung der beiden Körper im Kontaktbereich im wesentlichen kein Zwischenraum zwischen den beiden Körpern besteht. Insbesondere können die beiden Körper im Kontaktbereich miteinander verschmolzen sein.For the purposes of the application, the term "intimate connection" between two bodies means a direct, direct mechanical contacting in a contact area or a contact area. In particular, the intimate connection can be made by shrinking a peripheral body onto another enclosed body, so that the peripheral body in the contact area exerts a force or mechanical stress on the enclosed body, so that by elastic deformation of the two bodies in the contact area There is essentially no gap between the two bodies. In particular, the two bodies may be fused together in the contact area.
Unter dem Begriff „feuchtigkeitsdicht” wird im Sinne der vorliegenden Anmeldung eine Dichtheit bzw. eine Barriere gegenüber einem Fluid, insbesondere Wasser oder Wasserdampf verstanden, wobei das Fließen bzw. Verlagern der Feuchtigkeit verhindert wird. Mit anderen Worten ist ein Kontaktbereich zwischen zwei Körpern, die insbesondere innig miteinander verbunden sind, genau dann feuchtigkeitsdicht, wenn ein Fluid nicht entlang des (flächigen) Kontaktbereichs in das Innere der Anschlußdose eindringen kann.For the purposes of the present application, the term "moisture-proof" is understood as meaning a leak-tightness or a barrier with respect to a fluid, in particular water or water vapor, wherein the flow or displacement of the moisture is prevented. In other words, a contact area between two bodies, which are in particular intimately connected to each other, moisture-proof if and only if a fluid can not penetrate along the (area) contact area in the interior of the junction box.
Das Leiteranschlußelement der Kontaktvorrichtung kann insbesondere eine Lötstelle, eine Crimpstelle und/oder Kabelbefestigung umfassen, aber auch insbesondere ein Bereich eines flachen Leiters sein.The conductor connection element of the contact device may in particular comprise a soldering point, a crimping point and / or a cable fastening, but in particular may also be a region of a flat conductor.
Jedes der Kontaktelemente ist derart angeordnet ist, daß die Kontaktelemente mit einem zugeordneten elektrischen Leiter der Leiterplatte kontaktierbar ist, wobei die elektrischen Leiter bevorzugt mittels zumindest eines Fixierelementes an den Kontaktelementen fixierbar ist. Vorzugsweise ist das zumindest eine Fixierelement elastisch rückstellfähig ausgebildet. Das Fixierelement kann dabei aus Kunststoff und/oder Metall bestehen.Each of the contact elements is arranged such that the contact elements can be contacted with an associated electrical conductor of the printed circuit board, wherein the electrical conductor is preferably fixable by means of at least one fixing element to the contact elements. Preferably, the at least one fixing element is elastically resilient. The fixing element may consist of plastic and / or metal.
Vorzugsweise weist die Kontaktvorrichtung zumindest ein Halbleiterbauteil auf, welches zwei Leiteranschlußelemente und/oder zumindest zwei der Kontaktelemente und oder ein Leiteranschlußelement mit einem der Kontaktelemente elektrisch verbindet.The contact device preferably has at least one semiconductor component which electrically connects two conductor connection elements and / or at least two of the contact elements and / or a conductor connection element to one of the contact elements.
Bevorzugt kann das Halbleiterbauteil eine Bypass-Diode sein, welche zwei Kontaktelemente miteinander elektrisch verbindet. Weiter bevorzugt kann das Halbleiterbauteil eine Überspannungsschutzdiode sein, welche die Leiteranschlußelemente miteinander elektrisch verbindet. Weiter bevorzugt kann die Kontaktvorrichtung auch Schaltungen umfassen, welche Halbleiterbauteile wie Dioden, Transistoren und/oder integrierte Schaltkreise (ICs) umfassen, wie beispielsweise zumindest einen Gleichstromsteller (DC-DC-Konverter), eine Diagnoseschaltung, eine Kommunikationsschnittstelle usw..Preferably, the semiconductor device may be a bypass diode, which two contact elements electrically interconnects. More preferably, the semiconductor device may be an overvoltage protection diode, which electrically connects the conductor connection elements with each other. More preferably, the contact device may also comprise circuits comprising semiconductor components such as diodes, transistors and / or integrated circuits (ICs), such as at least one DC-DC converter, a diagnostic circuit, a communication interface, etc ..
Die Kontaktvorrichtung kann eine gedruckte Schaltung bzw. Platine (printed circuit board, PCB) aufweisen oder zumindest eine Metallplatte umfassen. Zumindest zwei oder mehrere Metallplatten der Kontaktvorrichtung können untereinander elektrisch und/oder mechanisch mittels eines Halbleiterbauteils verbunden sein, beispielsweise mittels eine Diode, insbesondere einer Diode in SMD Bauform. Insbesondere ist die Kontaktvorrichtung ausgelegt dauerhaft Ströme von mehr als 10 A, bevorzugt mehr als 15 A von einem Leiteranschlußelement zum anderen zu leiten.The contact device may comprise a printed circuit board (PCB) or at least comprise a metal plate. At least two or more metal plates of the contact device can be connected to one another electrically and / or mechanically by means of a semiconductor component, for example by means of a diode, in particular a diode in SMD design. In particular, the contact device is designed to permanently conduct currents of more than 10 A, preferably more than 15 A, from one conductor connection element to the other.
Die Kontaktvorrichtung kann eine Befestigungseinrichtung aufweisen, um die Kontaktvorrichtung an einer komplementären Befestigungseinrichtung des Grundelements oder des Kontaktvorrichtungsdeckelements zu befestigen.The contact device may include attachment means for securing the contact device to complementary attachment means of the base member or the contactor cover member.
Vorzugsweise ist das Kontaktvorrichtungsdeckelement mit dem Grundelement verriegelbar. Die Verriegelung kann dabei lösbar oder unlösbar erfolgen. Beispielsweise kann das Kontaktvorrichtungsdeckelement zumindest eine Verriegelungseinrichtung aufweisen, die bevorzugt einstückig mit dem Kontaktvorrichtungsdeckelement ausgebildet ist, wobei die Verriegelungseinrichtung mit einer zugeordneten komplementären Verriegelungseinrichtung des Grundelements verriegelbar ist.Preferably, the contact device cover element can be locked to the base element. The locking can be done releasably or permanently. For example, the contact device cover element may have at least one locking device, which is preferably formed integrally with the contact device cover element, wherein the locking device is lockable with an associated complementary locking device of the base element.
Nach dem Anordnen der Kontaktvorrichtung an das Grundelement oder das Kontaktvorrichtungsdeckelement und dem anschließenden Verriegeln von Kontaktvorrichtungsdeckelement und Grundelement bilden das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement die Kontaktvorrichtungsaufnahme aus, in welche die Kontaktvorrichtung bereichsweise aufgenommen und insbesondere fixiert ist. Weiterhin ist die Kontaktvorrichtungsaufnahme nach dem Verriegeln im wesentlichen gegenüber dem Eindringen von flüssigem Material des Vergußelements geschützt.After arranging the contact device to the base element or the contact device cover element and the subsequent locking of contact device cover element and base element, the base element and the contact device cover element form the contact device receptacle, in which the contact device is partially received and in particular fixed. Furthermore, the contact device receptacle after locking is substantially protected against the ingress of liquid material of the potting element.
Vorzugsweise weist das Kontaktvorrichtungsdeckelement zumindest eine Öffnung auf, durch welche ein zugeordnetes der Leiteranschlußelemente zugänglich ist oder durch welche ein zugeordnetes der Leiteranschlußelemente, beispielsweise in Form einer Lötfahne oder eines Verbinders, hindurchragt, um mit dem elektrischen Leiter eines zugeordneten Anschlußelements kontaktiert zu sein. Besonders bevorzugt umfaßt das Anschlußelement ein Anschlußkabel mit zumindest einem elektrischen Leiter, welcher mit dem zugeordneten Leiteranschlußelement elektrisch kontaktiert ist. Ein Isoliermantel des Anschlußkabels kann mit dem Vergußelement innig verbunden sein, um das Anschlußkabel feuchtigkeitsdicht aus der Anschlußdose heraus zu führen. Bevorzugt ist das Vergußelement zumindest teilweise mit dem Isoliermantel des Anschlußkabels verschmolzen.Preferably, the contactor cover member has at least one opening through which an associated one of the conductor connection elements is accessible or through which an associated one of the conductor connection elements, for example in the form of a Lötfahne or a connector protrudes to be contacted with the electrical conductor of an associated terminal element. Particularly preferably, the connection element comprises a connection cable with at least one electrical conductor, which is electrically contacted with the associated conductor connection element. An insulating jacket of the connecting cable can be intimately connected to the sealing element in order to guide the connection cable moisture-tight out of the junction box. Preferably, the sealing element is at least partially fused with the insulating jacket of the connecting cable.
Vorzugsweise weist die Gehäusevorrichtung zumindest eine Leiteraufnahmeeinrichtung mit einer leiterplattenseitigen Öffnung und einer Montageöffnung auf, wobei die Kontaktelemente derart in der Leiteraufnahmeeinrichtung angeordnet sind, daß jedes der Kontaktelemente durch einen zugeordneten elektrischen Leiter der Leiterplatte kontaktierbar ist und die Montageöffnung feuchtigkeitsdicht durch einen Gehäusedeckel verschließbar ist.Preferably, the housing device has at least one conductor receiving device with a printed circuit board-side opening and a mounting opening, wherein the contact elements are arranged in the conductor receiving device such that each of the contact elements can be contacted by an associated electrical conductor of the printed circuit board and the mounting opening is moisture-tight by a housing cover closed.
Durch bzw. in die leiterplattenseitige Öffnung können die elektrischen Leiter der Leiterplatte zur Montage der Anschlußdose hindurch- bzw. hineingeführt werden. Über die Montageöffnung können Hände und/oder Werkzeug zumindest bereichsweise eingeführt werden, um die elektrischen Leiter mit den zugeordneten Kontaktelementen elektrisch zu verbinden und gegebenenfalls zu fixieren. Nach dem Kontaktieren ist die Montageöffnung durch den Gehäusedeckel feuchtigkeitsdicht verschließbar. Gegebenenfalls kann die Leiteraufnahmeeinrichtung über die Montageöffnung und/oder über eine Einfüllöffnung des Gehäusedeckel mit einer Vergußmasse vergossen werden. Diese Vergußmasse kann zum dem Material des Vergußelements identisch oder verschieden sein. Bevorzugt umfaßt der Gehäusedeckel ein Gehäusedeckeldichtelement. Weiter bevorzugt kann das Gehäusedeckeldichtelement ein O-Ring sein, welcher insbesondere in einer Nut des Gehäusedeckels gehalten wird. Es ist auch möglich, daß ein im wesentlichen flüssiges Dichtungsmaterial bereichsweise an den Gehäusedeckel appliziert, wobei nach dem Aushärten bzw. Erstarren des Dichtungsmaterials das Gehäusedeckeldichtelement ausgebildet bzw. geformt ist.By or in the circuit board-side opening, the electrical conductors of the circuit board for mounting the junction box can be passed or. About the mounting opening hands and / or tools can be introduced at least partially, to electrically connect the electrical conductors with the associated contact elements and optionally fix. After contacting the mounting hole is sealed by the housing cover moisture-tight. Optionally, the conductor receiving device can be cast via the mounting opening and / or via a filling opening of the housing cover with a potting compound. This potting compound may be identical or different to the material of the potting. Preferably, the housing cover comprises a housing cover sealing element. More preferably, the housing cover sealing element may be an O-ring, which is held in particular in a groove of the housing cover. It is also possible that a substantially liquid sealing material applied in regions to the housing cover, wherein after curing or solidification of the sealing material, the housing cover sealing element is formed or formed.
Verfahren zum Herstellen einer AnschlußdoseMethod of making a junction box
Ein beispielhaftes Verfahren zum Herstellen einer Anschlußdose für eine Leiterplatte umfassend die folgenden Schritte:
- – Bereitstellen eines Grundelements einer Gehäusevorrichtung;
- – Bereitstellen eines Kontaktvorrichtungsdeckelements einer Gehäusevorrichtung;
- – Anordnen einer Kontaktvorrichtung mit zumindest einem Leiteranschlußelement und zumindest einem Kontaktelement an das Grundelement oder das Kontaktvorrichtungsdeckelement;
- – Anordnen des Kontaktvorrichtungsdeckelements an das Grundelement, wobei die Kontaktvorrichtung bereichsweise zwischen dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement eingeschlossen ist;
- – Kontaktieren zumindest eines elektrischen Leiters des zumindest einen Anschlußelements an das zugeordnete Leiteranschlußelement der Kontaktvorrichtung;
- – Ausbilden des Vergußelements durch ein flüssiges Auftragen einer Gießmasse auf das Grundelement, das Kontaktvorrichtungsdeckelement und das zumindest eine Anschlußelement, wobei eine innige Verbindung zwischen diesen Elementen ausgebildet wird, um das Kontaktvorrichtungsdeckelement mit dem Grundelement zu verbinden und wobei der zwischen dem Grundelement und dem Kontaktvorrichtungsdeckelement eingeschlossene Bereich der Kontaktvorrichtung im wesentlichen frei von dem Vergußelement bleibt.
- - Providing a basic element of a housing device;
- Providing a contactor cover element of a housing device;
- - Arranging a contact device with at least one conductor connection element and at least a contact element to the base member or the contactor cover member;
- Arranging the contact device cover element on the base element, wherein the contact device is partially enclosed between the base element and the contact device cover element;
- - contacting at least one electrical conductor of the at least one connection element to the associated conductor connection element of the contact device;
- Forming the potting element by liquidly applying a potting compound to the base element, the contactor cover element and the at least one connection element, wherein an intimate connection between these elements is formed to connect the contact device cover element to the base element and wherein the element enclosed between the base element and the contactor cover element Area of the contact device remains substantially free of the sealing element.
Das Vergußelement wird im wesentlichen flüssig aufgetragen, wobei das Ausbilden des Vergußelements insbesondere den Schritt umfaßt: Abkühlen und/oder Aushärten des flüssig aufgetragenen Materials des Vergußelements. Das Ausbilden des Vergußelements kann insbesondere durch Spritzgießen mittels einer Spritzgußform erfolgen.The potting element is applied substantially liquid, wherein the formation of the potting element comprises in particular the step of: cooling and / or curing of the liquid-applied material of the potting element. The formation of the potting element can be effected in particular by injection molding by means of an injection mold.
Vorzugsweise kann durch das Abkühlen und/oder Aushärten des Vergußelements das Vergußelement schrumpfen und eine innige Verbindung dem Grundelement und/oder dem Kontaktvorrichtungsdeckelement erzeugen. Somit werden das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement miteinander verbunden bzw. befestigt, wobei bevorzugt die durch diese Elemente gebildete Kontaktvorrichtungsaufnahme zumindest bereichsweise bzw. zumindest bezüglich einer oder mehrere Seiten feuchtigkeitsdicht durch das Vergußelement, das Grundelement und das Kontaktvorrichtungsdeckelement eingeschlossen bzw. umschlossen wird. Mit anderen Worten kann das Vergußelement derart ausgebildet sein, daß die Anschlußdose unter Betriebsbedingungen, d. h. an einem Solarmodul befestigt, beispielsweise durch einen feuchtigkeitsdichtenden Kleber, und mit einem Gehäusedeckel verschlossen, feuchtigkeitsdicht ist. Mit anderen Worten sind die elektrischen bzw. elektronischen Bauteile der Anschlußdose feuchtigkeitsdicht gegenüber der Umwelt eingeschlossen, beispielsweise gemäß der
Vorzugsweise wird das Kontaktvorrichtungsdeckelement mit dem Grundelement lösbar oder unlösbar verriegelt. Die Verriegelung erfolgt insbesondere bevor ein Anschlußelement mit einem zugehörigen Leiteranschlußelement kontaktiert wird und/oder bevor das Vergußelement ausgebildet wird.Preferably, the contact device cover element is releasably or permanently locked to the base element. The locking takes place in particular before a connection element is contacted with an associated conductor connection element and / or before the encapsulation element is formed.
Vorzugsweise weist die Kontaktvorrichtung zumindest ein Halbleiterbauteil auf, welches zwei Leiteranschlußelemente und/oder zumindest zwei der Kontaktelemente und oder ein Leiteranschlußelement mit einem der Kontaktelemente elektrisch verbindet. Insbesondere gelangt keines der Halbleiterbauteil beim Ausbilden des Vergußelements in Kontakt mit dem flüssigen, heißen Material des Vergußelements.The contact device preferably has at least one semiconductor component which electrically connects two conductor connection elements and / or at least two of the contact elements and / or a conductor connection element to one of the contact elements. In particular, none of the semiconductor device comes into contact with the liquid, hot material of the potting element during the formation of the potting element.
Vorzugsweise ist die Gießmasse ein Thermoplast. Weiter bevorzugt überschreitet die Temperatur der Kontaktvorrichtung und/oder eines an bzw. auf der Kontaktvorrichtung angeordneten Bauteils bzw. eines (Halbleiter-)Bauteils der Kontaktvorrichtung während des Ausbildens des Vergußelements mittels der Gießmasse nicht eine Temperatur von etwa 150 Grad Celsius, weiter bevorzugt von etwa 100 Grad Celsius und insbesondere von etwa 70 Grad Celsius.Preferably, the casting composition is a thermoplastic. Further preferably, the temperature of the contact device and / or arranged on or on the contact device component or a (semiconductor) component of the contact device during the formation of the Vergusselements by the casting compound does not exceed a temperature of about 150 degrees Celsius, more preferably of about 100 degrees Celsius and in particular of about 70 degrees Celsius.
Vorzugsweise besteht das Vergußelement aus einem Material bzw. wird aus einem Material ausgebildet, welches im festen Zustand weicher bzw. flexibler ist als das Grundelement und/oder das Kontaktvorrichtungsdeckelement bzw. deren Materialien im festen Zustand. Unter den Begriffen „flexibler” und „weicher” wird im Sinne dieser Anmeldung verstanden, daß der Elastizitätsmodul EV und/oder der Schermodul GV des Vergußelements kleiner ist als der Elastizitätsmodul EG und/oder der Schermodul GG des Grundelements bzw. kleiner ist als der Elastizitätsmodul EK und/oder der Schermodul GK des Kontaktvorrichtungsdeckelements.Preferably, the potting element consists of a material or is formed of a material which is softer or more flexible in the solid state than the base element and / or the contact device cover element or their materials in the solid state. For the purposes of this application, the terms "more flexible" and "softer" mean that the elastic modulus E V and / or the shear modulus G V of the potting element is smaller than the elastic modulus EG and / or the shear modulus G G of the basic element or smaller as the elastic modulus E K and / or the shear modulus G K of the contactor cover element.
Weiter bevorzugt ist das Verhältnis EG/EV und/oder GG/GV größer als etwa 1,5, besonders bevorzugt größer als etwa 2, oder größer als etwa 5 oder größer als etwa 10, insbesondere größer als etwa 50 oder größer als etwa 100. Analog ist das Verhältnis EK/EV und/oder GK/GV bevorzugt größer als etwa 1,5, besonders bevorzugt größer als etwa 2, oder größer als etwa 5 oder größer als etwa 10, insbesondere größer als etwa 50 oder größer als etwa 100.More preferably, the ratio E G / E V and / or G G / G V is greater than about 1.5, more preferably greater than about 2, or greater than about 5 or greater than about 10, more preferably greater than about 50 or greater By analogy, the ratio E K / E V and / or G K / G V is preferably greater than about 1.5, more preferably greater than about 2, or greater than about 5 or greater than about 10, especially greater than about 50 or greater than about 100.
Das vergleichsweise harte bzw. starre Gehäuseelement und/oder Kontaktvorrichtungsdeckelement kann bzw. können beispielsweise bereichsweise aus Polyester, insbesondere PBT oder glasfaserverstärktem Polyester, aus Polystyrol, insbesondere geschäumten Polystyrol, bestehen. Der Elastizitätsmodul kann etwa 1 GPa bis etwa 11 GPa, insbesondere etwa 3 GPa oder etwa 10 GPa betragen. Die Schmelztemperatur des Materials der Gehäusevorrichtung, insbesondere der Polyamide, kann bei etwa 250°C bis etwa 275°C liegen.The comparatively hard or rigid housing element and / or contact device cover element may or may, for example, be made of polyester, in particular PBT or glass-fiber reinforced polyester, of polystyrene, in particular foamed polystyrene. The elastic modulus may be about 1 GPa to about 11 GPa, more preferably about 3 GPa or about 10 GPa. The melting temperature of the material of the housing device, in particular the polyamides, may be about 250 ° C to about 275 ° C.
Das vergleichsweise weiche bzw. flexible Vergußelement besteht vorzugsweise zumindest bereichsweise oder vollständig aus einem thermoplastischen Elastomer (TPE) bzw. einem thermoplastsichen Vulkanisat (TPV). Weiter bevorzugt besteht das flexible Dichtelement aus einem Polyolefin. Besonders bevorzugt besteht das flexible Dichtelement aus einem a-Vinyl-Copolymer, insbesondere einem Ethylen-Propylen-Copolymer. Beispielsweise kann das Vergußelement aus Ethylen, Propylen, thermoplastischem Gummi (Ethylene Propylene Thermoplastic Rubber, EPTR) bestehen. Der Temperaturbereich in dem die thermoplastischen Elastomere plastisch verformbar sind bzw. schmelzen können liegt vorzugsweise unterhalb der Schmelztemperatur des Materials des Grundelements bzw. des Kontaktvorrichtungsdeckelements (d. h. insbesondere von Polyamiden und Polystyrol). Insbesondere liegt der Temperaturbereich bei etwa 170°C bis etwa 250°C. The comparatively soft or flexible encapsulation element preferably consists at least partially or completely of a thermoplastic elastomer (TPE) or a thermoplastic vulcanizate (TPV). More preferably, the flexible sealing element consists of a polyolefin. Particularly preferably, the flexible sealing element consists of an α-vinyl copolymer, in particular an ethylene-propylene copolymer. For example, the potting element of ethylene, propylene, thermoplastic rubber (Ethylene Propylene Thermoplastic Rubber, EPTR) exist. The temperature range in which the thermoplastic elastomers can be plastically deformed or melted is preferably below the melting temperature of the material of the base element or of the contact device cover element (ie in particular of polyamides and polystyrene). In particular, the temperature range is about 170 ° C to about 250 ° C.
Verwendung einer AnschlußdoseUse of a junction box
Eine beispielhafte Verwendung einer erfindungsgemäßen Anschlußdose und eines Solarmoduls als bevorzugte Leiterplatte zum Bereitstellen eines Solarpaneels, wobei die Anschlußdose an dem Solarmodul befestigt wird und die elektrischen Leiter des Solarmoduls mit den zugeordneten Kontaktelementen der Anschlußdose kontaktiert werden.An exemplary use of a junction box according to the invention and a solar module as a preferred circuit board for providing a solar panel, wherein the junction box is attached to the solar module and the electrical conductors of the solar module are contacted with the associated contact elements of the junction box.
Bevorzugt wird der zumindest eine elektrische Leiter des Solarmoduls im wesentlichen kraftfrei in die Aufnahmeeinrichtung eingeführt. D. h. der elektrische Leiter muß während des Einführens keinen mechanischen Widerstand überwinden, z. B. Reibung an der Leiteraufnahmeeinrichtung, so daß vorteilhafterweise keine mechanische Belastung oder Verformung an dem elektrischen Leiter des Solarmodul erfolgt, welcher insbesondere ein elektrisches Leiterband sein kann.Preferably, the at least one electrical conductor of the solar module is introduced substantially force-free into the receiving device. Ie. the electrical conductor does not have to overcome any mechanical resistance during insertion, e.g. B. friction on the conductor receiving device, so that advantageously no mechanical stress or deformation takes place on the electrical conductor of the solar module, which may be an electrical conductor strip in particular.
Bevorzugt kann die Anschlußdose mittels eines Klebers an das Solarmodul befestigt bzw. geklebt werden. Die an dem Solarmodul befestigte und kontaktierte erfindungsgemäße Anschlußdose ist dazu verwendbar, das Solarmodul mit einem elektrischen Leistungsabnehmer zu verbinden, wobei die elektrische Verbindung des Leistungsabnehmers mit dem Solarmodul über die zumindest eine Kontaktvorrichtung der Anschlußdose erfolgt.Preferably, the junction box can be attached or glued to the solar module by means of an adhesive. The connection box attached to the solar module and contacted according to the invention can be used to connect the solar module with an electrical power consumer, wherein the electrical connection of the power consumer with the solar module via the at least one contact device of the junction box.
Vorzugsweise umfaßt das Bereitstellen des Solarpaneels den Schritt: Fixieren der elektrischen Leiter des Solarmoduls an den zugeordneten Kontaktelementen mittels zumindest eines Fixierelements.Preferably, the provision of the solar panel comprises the step of: fixing the electrical conductors of the solar module to the associated contact elements by means of at least one fixing element.
Vorzugsweise umfaßt das Bereitstellen des Solarpaneels den Schritt: Bereitstellen zumindest eines Gehäusedeckels, welcher ausgelegt ist, eine Öffnung der Leiteraufnahmeeinrichtung feuchtigkeitsdicht zu verschließen. Das Bereitstellen des Gehäusedeckels beinhaltet insbesondere Anordnen des Gehäusedeckels an der Öffnung der Leiteraufnahmeeinrichtung, besonders bevorzugt feuchtigkeitsdichtes Anordnen des Gehäusedeckels an der Öffnung der Leiteraufnahmeeinrichtung.The provision of the solar panel preferably comprises the step: providing at least one housing cover which is designed to close an opening of the conductor receiving device in a moisture-tight manner. The provision of the housing cover in particular includes arranging the housing cover at the opening of the conductor receiving device, particularly preferably moisture-proof arranging the housing cover at the opening of the conductor receiving device.
Bevorzugt erfolgt die Fixierung der elektrischen Leiter an den zugeordneten Kontaktelement durch das Schließen des Gehäusedeckels mittels zumindest eines an dem Gehäusedeckel angeordneten Fixiermittels. Gegebenenfalls kann auch die elektrische Kontaktierung zwischen den elektrischen Leitern des Solarmoduls und den zugeordneten Kontaktelementen mittels des Fixiermittels erfolgen. Weiterhin vorzugsweise das Anordnen des Fixiermittels und das Anordnen des Gehäusedeckels in einem Schritt erfolgen, und zwar insbesondere dann, wenn das Fixiermittel und der Gehäusedeckel beim Anordnen miteinander verbunden sind.The fixing of the electrical conductors to the associated contact element preferably takes place by closing the housing cover by means of at least one fixing means arranged on the housing cover. Optionally, the electrical contacting between the electrical conductors of the solar module and the associated contact elements by means of the fixing agent can be carried out. Further preferably, the arranging of the fixing means and the arrangement of the housing cover take place in one step, in particular when the fixing means and the housing cover are connected to each other when arranged.
FiqurenbeschreibungFiqurenbeschreibung
Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft erläutert. Es zeigtHereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings. It shows
Die Anschlußdose
Die elektrischen Bauteile der Anschlußdose
Zwei benachbarte der Kontaktelemente
Die Kontaktvorrichtung
Nach dem Anordnen bzw. Verriegeln von Kontaktvorrichtungsdeckelement
Da das Vergußelement
Die Anschlußdose
Die Montageöffnung
Jedes Kontaktelement
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 22
- Solarpaneelsolar panel
- 44
- Leiterplatte bzw. SolarmodulPrinted circuit board or solar module
- 6a–d6a-d
- elektrischer Leiter der Leiterplatteelectrical conductor of the printed circuit board
- 8a–b8a-b
- Anschlußkabelcable
- 1010
- Anschlußdosejunction box
- 1212
- Kontaktvorrichtungcontact device
- 14a, b14a, b
- LeiteranschlußelementConductor connection element
- 16a–c16a-c
- Bypass-DiodeBypass diode
- 18a–d18a-d
- Kontaktelementcontact element
- 2020
- Grundelementbasic element
- 2222
- KontaktvorrichtungsdeckelementContact device cover element
- 2424
- Vergußelementmold member
- 2626
- KontaktvorrichtungsaufnahmeContact assembly receptor
- 2828
- Bauteilaufnahmecomponent pick
- 3030
- Öffnungopening
- 3434
- Leiteraufnahmeconductor receiving
- 3636
- Anschlußeinführöffnungterminal insertion
- 3838
- Montageöffnungmounting hole
- 4040
- Gehäusedeckelhousing cover
- 4242
- Fixierelementfixing
- 4444
- Verriegelungselementlocking element
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature
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-
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: MUELLER-BORE & PARTNER PATENTANWAELTE PARTG MB, DE Effective date: 20130409 Representative=s name: MUELLER-BORE & PARTNER PATENTANWAELTE, EUROPEA, DE Effective date: 20130409 |
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