DE202009011309U1

DE202009011309U1 - Device for the electrical detection of the heat emission of a radiator

Info

Publication number: DE202009011309U1
Application number: DE202009011309U
Authority: DE
Original assignee: MESSTECHNIK & CO KG GmbH; Messtechnik Ges Mbh & Co KG
Current assignee: GRADISCHNIK, CHRISTIAN, AT
Priority date: 2009-08-19
Filing date: 2009-08-19
Publication date: 2010-09-23
Anticipated expiration: 2019-08-20

Abstract

Vorrichtung zum elektronischen Erfassen der Wärmeabgabe eines Heizkörpers, mit einem metallischen Rückteil (2), einem Gehäuse (3) und einer Platine (4) mit einem Raumtemperatursensor (7) zum Messen der von einem Heizkörper abgegebenen Wärmemenge, dadurch gekennzeichnet, dass der Raumtemperatursensor (7) von einem in die Platine (6) eingesetzten Rahmen (9) umgeben ist, der einen mit dem Raumtemperatursensor (7) und dem Gehäuse (3) in Verbindung stehenden Wärmeleiter (8) hält.Device for electronically detecting the heat emission of a radiator, comprising a metallic rear part (2), a housing (3) and a circuit board (4) with a room temperature sensor (7) for measuring the amount of heat emitted by a radiator, characterized in that the room temperature sensor ( 7) is surrounded by a frame (9) inserted into the board (6), which holds a heat conductor (8) in communication with the room temperature sensor (7) and the housing (3).

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektronischen Erfassen der Wärmeabgabe eines Heizkörpers, mit einem metallischen Rückteil, einem Gehäuse und einer Platine mit einem Raumtemperatursensor zum Messen der vom Heizkörper abgegebenen Wärmemenge.The The invention relates to a device for electronic detection the heat output of a radiator, with a metallic Rear part, a housing and a board with a room temperature sensor for measuring the radiator delivered amount of heat.

Vorrichtungen zur Messung der abgegebenen Wärmemenge eines insbesondere mit Warmwasser betriebenen Heizkörpers im Rahmen einer Zentralheizung, auch Heizkostenverteiler genannt, werden zur Ermittlung der Verteilung der Heizkosten von Mehrfamilienhäusern eingesetzt. Die Erfindung bezieht sich auf einen elektronischen Heizkostenverteiler nach dem Zweisensorprinzip, wobei ein erster Sensor die Wärmemenge direkt an der Heizung und ein zweiter Sensor die Temperatur der den Verteiler umgebenden Raumluft misst. Derartige elektronische Heizkostenverteiler weisen ein Rückteil aus Metall, insbesondere Aluminium, zur Montage an einem Heizkörper mittels Schrauben, Muttern und/oder Bolzen auf. Das Rückteil dient einerseits zur stabilen Befestigung des Heizkostenverteilers am zu messenden Heizkörper, anderer seits zum Weiterleiten der vom Heizkörper direkt abgegebenen Wärme. Diese vom Heizkörper abgegebene Wärmemenge wird von innerhalb eines Kunststoffgehäuses des Heizkostenverteilers auf einer Platine angeordneten Temperatursensoren, wie eines Heizkörper- und eines Raumtemperatursensors, gemessen. Problematisch ist jedoch die Anordnung des Raumtemperatursensors auf der Platine. An dieser Stelle kann die Temperatur der Raumluft nur ungenau gemessen werden, da ein direkter Kontakt zu der das Gehäuse umgebenden Raumluft fehlt.devices for measuring the amount of heat emitted, in particular hot water radiators in central heating, also called heat cost allocators, are used to determine the distribution used the heating costs of apartment buildings. The The invention relates to an electronic heat cost allocator according to the two-sensor principle, wherein a first sensor, the amount of heat directly at the heater and a second sensor the temperature of the measures the ambient air surrounding the distributor. Such electronic Heat cost allocators have a back part made of metal, in particular Aluminum, for mounting on a radiator by means of screws, Nuts and / or bolts on. The back serves on the one hand for stable attachment of the heat cost allocator to be measured Radiator, on the other hand for forwarding the radiator directly emitted heat. This from the radiator amount of heat emitted is from within a plastic housing the heat cost allocator arranged on a board temperature sensors, such as a radiator and a room temperature sensor, measured. However, the problem is the arrangement of the room temperature sensor the board. At this point, the temperature of the room air can only be measured inaccurate, since a direct contact with the housing ambient air is missing.

Die DE 101 46 207 C1 zeigt einen gattungsgemäßen elektronischen Heizkostenverteiler mit einem Gehäuse, in welchem eine Platine angeordnet ist. Auf dieser Platine ist ein Temperatursensor zur Messung der Temperatur der Raumluft angeordnet. Das Gehäuse weist innenwandig eine Gehäusewanne auf, die mit einem wärmeleitfähigen Material oder einer Wärmeleitpaste gefüllt ist. Dieses wärmeleitfähige Material umgibt den auf einer Platine angeordneten Raumtemperatursensor, der somit thermisch an die Gehäusewand gekoppelt ist.The DE 101 46 207 C1 shows a generic electronic heat cost allocator with a housing in which a circuit board is arranged. On this board, a temperature sensor for measuring the temperature of the room air is arranged. The housing has a housing shell on the inside, which is filled with a thermally conductive material or a thermal compound. This thermally conductive material surrounds the arranged on a board room temperature sensor, which is thus thermally coupled to the housing wall.

Nachteilig an dieser Anordnung ist, dass, falls die Gehäusewanne nicht vollständig mit dem wärmeleitfähigen Material gefüllt ist und/oder nicht in direktem Kontakt zum Raumtemperatursensor steht, eine thermische Ankopplung des Raumtemperatursensors an die Gehäusewand nicht gewährleistet ist und die Temperatur der den Heizkostenverteiler umgebenden Raumluft nicht exakt messbar ist. Problematisch ist die Leitung der vom Heizkörper abgegebenen Wärme zum Heizköper-Temperatursensor an der Platine. Dabei ist stets ein gleichmäßig guter Kontakt zwischen dem Rückteil und dem Heizkörper-Temperatursensor zu gewährleisten und in hohem Maße entscheidend für eine präzise Messung und in der Folge auch eine hohe Kostenverteilgerechtigkeit. Weiter müssen derartige Geräte gegen unrechtmäßiges Entfernen des Gehäuses vom Rückteil gesichert sein, insbesondere wenn eine zerstörte Plombe aufgrund von Fernablesung bei einer solchen nicht mehr unmittelbar erkannt werden kann. Damit muss auch die Kontrolle einer unrechtmäßigen Entfernung des Gehäuses vom Rückteil elektronisch erkennbar sein.adversely with this arrangement is that if the housing pan not completely with the thermally conductive Material is filled and / or not in direct contact to the room temperature sensor, a thermal connection of the room temperature sensor to the housing wall is not guaranteed and the temperature of the ambient air surrounding the heat cost allocator not exactly measurable. The problem is the direction of the radiator delivered heat to Heizköper temperature sensor on the board. It is always a uniform good contact between the back and the radiator temperature sensor to ensure and to a large extent crucial for a precise measurement and subsequently as well a high cost distribution fairness. Next must be such Devices against unlawful removal be secured from the back of the housing, in particular if a destroyed seal due to remote reading at such can no longer be recognized immediately. In order to must also control an unlawful removal the housing of the back electronically recognizable be.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum elektronischen Erfassen der Wärmeabgabe eines Heizkörpers zu schaffen, die eine kostengünstige und einfache Lösung bietet, einen Raumtemperatursensor auf einer Platine thermisch so an die Gehäusewand anzukoppeln, dass die Temperatur der den Heizkostenverteiler umgebenden Raumluft exakt messbar ist.Of the Invention is therefore based on the object, a device for electronic detection of the heat output of a radiator to create a cost-effective and simple solution, a room temperature sensor on a board so thermally to the Enclose housing wall that the temperature of the heat cost allocator ambient air is precisely measurable.

Erfindungsgemäß wird die genannte Aufgabe bei einer gattungsgemäßen Vorrichtung dadurch erreicht, dass der Raumtemperatursensor mit einem in die Platine eingesetzten Rahmen umgeben ist, der einen mit dem Raumtemperatursensor und dem Gehäuse in Verbindung stehenden Wärmeleiter hält.According to the invention the said task in a generic Device achieved in that the room temperature sensor with surrounded by a frame inserted into the board, the one with the room temperature sensor and the housing in conjunction stationary heat conductor stops.

Der Raumtemperatursensor zum Messen der umgebenden Raumluft ist auf der Platine angeordnet, wobei der Raumtemperatursensor durch die wärmeleitfähige Verbindung mittels eines Wärmeleiters thermisch mit der Gehäusewand in Verbindung steht. Eine besonders bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass der Wärmeleiter zumeist einen Bereich aus wärmeleitfähigem Silikon aufweist, wobei Silikon eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Luft hat. Darüber hinaus kann in Silikon Oxid, wie Eisenoxid, dispergiert sein, wodurch die Wärmeleitfähigkeit erhöht wird. Der rechteckig geformte Rahmen ist auf der Platine aufsteckbar und hält den Wärmeleiter aus wärmeleitfähigem Silikon an seinem vorgesehenen Ort. Eine weitere bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass der Wärmeleiter und der Rahmen so dimensioniert sind, dass ein kraftschlüssiger Sitz des Wärmeleiters im Rahmen senkrecht zu der von diesem umschlossenen Grundfläche gewährleistbar ist. Durch die Form des Wärmeleiters in Gestalt eines länglichen Quaders, ist sichergestellt, dass der Wärmeleiter bei Bedarf, wie z. B. Materialermüdung, einfach ausgetauscht werden kann, indem der alte Wärmeleiter aus dem Rahmen herausnehmbar und ein neuer einfach einsteckbar ist.Of the Room temperature sensor for measuring the ambient air is on arranged the board, wherein the room temperature sensor through the thermally conductive Connection by means of a heat conductor thermally with the Housing wall communicates. A particularly preferred Embodiment provides that the heat conductor mostly a range of thermally conductive silicone wherein silicone has a higher thermal conductivity as air has. In addition, in silicone oxide, how can Iron oxide, be dispersed, reducing the thermal conductivity is increased. The rectangular shaped frame is on the Board attachable and keeps the heat conductor from thermally conductive Silicone at its intended location. Another preferred embodiment Provides that the heat conductor and the frame are dimensioned so are that a non-positive fit of the heat conductor in the frame perpendicular to the enclosed by this base is guaranteed. By the shape of the heat conductor in the form of an elongated cuboid, is ensured that the heat conductor as needed, such. B. material fatigue, can be easily replaced by the old heat conductor removable from the frame and a new one is simply plugged.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass der Wärmeleiter die Platine – gehalten vom Rahmen – elastisch gegen das Oberteil des Gehäuses gedrückt ist. Der Wärmeleiter bleibt somit beim Einsetzen der Platine in das Gehäuse dauerhaft in Kontakt mit dem Gehäuse des elektronischen Heizkostenverteilers. Durch die elastische Ausbildung des Wärmeleiters können Toleranzen und thermische Ausdehnungen kompensiert und eine dauerhafte thermische Verbindung mit der Gehäusewand gewährleistet werden. Hierdurch wird eine verbesserte Wärmeleitung von der Außenwand des Gehäuses zum Raumtemperatursensor sichergestellt.A further preferred embodiment provides that the heat conductor, the board - held by the frame - is elastically pressed against the upper part of the housing. The heat conductor thus remains when inserting the board in the housing permanently in contact with the housing of the electronic heat cost allocator. Due to the elastic design of the heat conductor tolerances and thermal expansions can be compensated and a permanent thermal connection with the housing wall can be ensured. This ensures improved heat conduction from the outer wall of the housing to the room temperature sensor.

Eine besonders bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Rahmen mit zwei Füßen durch Löcher der Platine greift und durch formschlüssigen Sitz fixierbar ist. Der Rahmen ist weiterhin durch eine stoffschlüssige Verbindung, über eine Klebeverbindung der Füße mit der Platine oder mittels einer über die Füße steckbare Verriegelungsplatte an der Platine fixierbar. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Material für den Rahmen um einen festen Kunststoff. Eine weitere Ausgestaltung sieht vor, dass die Platine durch eine Platinenhalterung mit dem Gehäuse verbunden ist. Dies gewährleistet eine sichere Halterung der Platine und somit auch des Wärmeleiters innerhalb des Gehäuses.A Particularly preferred embodiment of the invention provides that the frame with two feet through holes the board engages and fixable by positive fit is. The frame is still characterized by a cohesive Connection, via an adhesive connection of the feet with the board or by means of one over the feet plug-in locking plate can be fixed to the board. Preferably it is the material for the frame to a fixed Plastic. Another embodiment provides that the board connected by a board holder with the housing is. This ensures a secure mounting of the board and thus also the heat conductor within the housing.

In bevorzugter Ausgestaltung ist eine wärmeleitende Verbindung mittels eines Heizkörper-Wärmeleiters zwischen dem Rückteil und einem Heizkörpertemperatursensor vorgesehen. Der Heizkörper-Wärmeleiter zeigt hierbei eine Doppelwellenform, wodurch die Kontaktfläche mit dem Rückteil vergrößert und dennoch über die beiden gebildeten Kontaktlinien stets eine definierte Kontaktfläche und damit Wärmeübergangsfläche gegeben ist. Hierdurch wird eine verbesserte Wärmeleitung vom Rückteil zum Heizkörper-Temperatursensor sichergestellt.In preferred embodiment is a thermally conductive compound by means of a radiator heat conductor between the back and a radiator temperature sensor intended. The radiator heat conductor shows here a double waveform, whereby the contact surface with the Back part enlarged and yet over the two contact lines formed always a defined contact surface and thus heat transfer surface given is. As a result, an improved heat conduction from the back ensured to the radiator temperature sensor.

In bevorzugter Ausgestaltung ist dabei vorgesehen, dass der Heizkörper-Wärmeleiter mit zwei Füßen durch Schlitze der Platine greift und mittels einer in aufeinander zu gerichtete Schlitze der Füße eingeschobenes Verriegelungsplatte gehalten ist, wobei insbesondere der Heizkörper-Wärmeleiter elastisch, wie mittels einer Feder, die ihr Widerlager an einem Gehäuseoberteil des Gehäuses findet, gegen das Rückteil gedrückt wird. In konkreter Ausgestaltung wird ein elastischer Andruck des Heizkörper-Wärmeleiters dadurch erreicht, dass der Wärmeleiter über die Verriegelungsplatte gegen das Rückteils gedrückt wird, wobei insbesondere die Feder eine einen Vorsprung des Gehäuseoberteils umgreifende Schraubenfeder ist.In preferred embodiment is provided that the radiator heat conductor with two feet grasping through slots of the board and by means of an inserted in successive slits of the feet Locking plate is held, in particular, the radiator heat conductor elastic, as by means of a spring, the abutment on an upper housing part of the housing, pressed against the back becomes. In concrete embodiment, an elastic pressure of the Radiator heat conductor achieved by that the heat conductor over the locking plate against the back part is pressed, in particular the spring is a projection of the upper housing part embracing Coil spring is.

Aufgrund der federnden Anlage wird der Heizkörper-Wärmeleiter stets optimal an die Auflagefläche des Rückteils angepresst, so dass der Kontakt zwischen dem Rückteil und dem Heizkörper-Wärmeleiter und damit auch dem Heizkörper-Temperatursensor stets von gleicher Qualität ist.by virtue of the resilient system becomes the radiator heat conductor always optimally to the support surface of the back Pressed so that the contact between the back and the radiator heat conductor and thus also the Radiator temperature sensor always of the same quality is.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht ein von außen durch das Gehäuseoberteil hindurch greifendes Sicherungsteil mit zwei mit Hinterschneidungen versehenen Federbeinen vor, die in Hinterschneidungen einer am Rückteil ausgebildeten Schiene eingreifen, während ein Randbereich des Durchbruch des Gehäuseoberteils durch einen Kopf des Sicherungsteils übergriffen wird, um so das Gehäuseoberteil mechanisch am Rückteil zu sichern. Hierdurch wird einerseits sichergestellt, dass die Plombe schon beim Einsetzen in richtiger Position durch den Kanal geführt wird, andererseits nach Verrasten mit dem Profilkanal des Rückteils ein Trennen des Gehäuses von dem Rückteil nur unter Zerstörung der Plombe möglich ist.A preferred embodiment of the invention provides a view from the outside through the upper housing part cross security part with two provided with undercuts spring struts, the in undercuts a trained on the back rail intervene while a marginal area of the breakthrough of Upper housing part overlapped by a head of the security part is, so the upper housing part mechanically on the back to secure. This ensures on the one hand that the seal already passed through the channel when inserted in the correct position on the other hand, after locking with the profile channel of the back a separation of the housing from the back only destruction of the seal is possible.

Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht eine im Betriebszustand mit Abstand zu einem auf der Platine ausgebildeten elektrisch leitenden Kontaktfeld gehaltenen Kontaktzunge vor, wobei Kontaktzunge und Kontaktfeld in einem elektrischen Signalkreis geschaltet sind, wobei insbesondere die Kontaktzunge durch einen dem Rückteil aufsitzenden die Platine durchragenden Stift im Betriebszustand auf Abstand zum Kontaktfeld gehalten ist.A preferred development of the invention provides an operating state at a distance from an electrically conductive contact field formed on the board held contact tongue, with contact tongue and contact field are connected in an electrical signal circuit, in particular the contact tongue by a person sitting on the back the pcb protruding pin in working condition at distance to Contact field is held.

Es kann erreicht werden, dass im Display der Vorrichtung angezeigt wird, wenn seit der letzten Ablesung zwischenzeitlich eine leitende Verbindung zwischen Metallzunge und Kontaktplatte hergestellt und damit das Gehäuse vom Rückteil entfernt wurde. So sind derartige widerrechtliche Handlungen auch ohne die wahre Betrachtung des Heizkosten verteilers selbst bzw. der Plombe an einer Ablesestation erkennbar.It can be achieved that displayed in the display of the device if, since the last reading, a senior Connection made between metal tongue and contact plate and so that the housing was removed from the back. So Such unlawful acts are also without true consideration of the heating costs distributors themselves or the seal at a reading station recognizable.

Eine bevorzugte Ausgestaltung sieht weiterhin die Übertragung mittels Transponders in RFID-Technologie vor. Hierdurch kann während des Ablesevorgangs von außen zum Durchführen der Kommunikation Energie übertragen werden, so dass die Lebensdauer der Batterie im Gehäuse geschont wird.A preferred embodiment continues to see the transfer using transponders in RFID technology. This can be during the reading from the outside to perform the communication Energy is transferred, so that the life of the Battery is protected in the housing.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung, in der die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Einzelnen erläutert ist. Dabei zeigt:Further Advantages and features of the invention will become apparent from the claims and from the description below, in which the invention is incorporated by reference is explained in detail on the drawings. Showing:

1. eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen elektronischen Heizkostenverteilers mit teilweise ausgeschnittenen Bereichen des Gehäuses; 1 , a perspective view of an electronic heat cost allocator according to the invention with partially cut portions of the housing;

2. einen Längsschnitt durch den erfindungsgemäßen elektronischen Heizkostenverteiler; 2 , a longitudinal section through the electronic heat cost allocator according to the invention;

3. einen Querschnitt durch den erfindungsgemäßen elektronischen Heizkostenverteiler auf der Höhe des Raumtemperatursensors; und 3 , a cross section through the electronic heat cost allocator according to the invention at the level of the room temperature sensor; and

4. eine Detailansicht zur Ausgestaltung des Wärmeleiters zwischen Gehäuse und Raumtemperatursensor; 4 , a detailed view of the design of the heat conductor between the housing and room temperature sensor;

5. eine Detailansicht zur Ausgestaltung eines wellenförmigen Wärmeleiters zwischen Rückteil Heiz körper-Temperatursensor; 5 , a detailed view of the embodiment of a wavy heat conductor between the rear heater body temperature sensor;

6. einen Querschnitt durch den Heizkostenverteiler auf der Höhe der Plombe; 6 , a cross section through the heat cost allocator at the level of the seal;

7. eine Darstellung von Rückteil mit eingerasteter Plombe; 7 , a representation of back with latched seal;

8. eine Detailansicht der elektro-mechanischen Sicherung; 8th , a detailed view of the electro-mechanical fuse;

9. eine perspektivische Innenansicht des Gehäuseoberteils, teilweise weggebrochen; und 9 , an interior perspective view of the housing top, partially broken away; and

10. eine perspektivische Ansicht des Platinenträgers. 10 , a perspective view of the board carrier.

1 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur elektronischen Erfassung der Wärmeabgabe eines Heizkörpers, im weiteren Verlauf elektronischer Heizkostenverteiler 1 genannt, wobei dieser ein Rückteil 2 sowie ein Gehäuse 3 und mit weiteren Elementen in dessen Inneren aufweist. Das Rückteil 2 besteht aus Metall, zumeist Aluminium, und dient zur Montage des Heizkostenverteilers 1 an einem Heizkörper (nicht dargestellt). Das Gehäuse 3, insbesondere dessen Gehäuseoberteil 4, besteht aus Kunststoff, und ist mit dem Rückteil 2 lösbar formschlüssig verbunden. Weiterhin weist das Gehäuse 3 einen Platinenträger 5 auf, der eine Platine 6 trägt. Innerhalb des Gehäuses 3 wird der Platinenträger 4 mittels des Rückteils 2, Nuten und Verrastungen im Gehäuse 3 gehalten, wobei der Platinenträger 4 wiederum die Platine 6 in einem formschlüssigen Sitz hält. Die Platine 6 ist mit elektronischen Bauelementen bestückt, unter anderem einem Raumtemperatursensor 7 (dargestellt in 4) und einem Heizkörper-Temperatursensor (nicht dargestellt). 1 shows a device according to the invention for electronic detection of the heat output of a radiator, in the course of electronic heat cost allocators 1 called, this being a back 2 as well as a housing 3 and having further elements in its interior. The back part 2 consists of metal, mostly aluminum, and is used to install the heat cost allocator 1 on a radiator (not shown). The housing 3 , Especially the upper housing part 4 , is made of plastic, and is with the back part 2 releasably positively connected. Furthermore, the housing has 3 a platinum carrier 5 on top of a circuit board 6 wearing. Inside the case 3 becomes the platinum carrier 4 by means of the back part 2 , Grooves and locks in the housing 3 held, with the platinum carrier 4 turn the board 6 holds in a positive fit. The board 6 is equipped with electronic components, including a room temperature sensor 7 (shown in 4 ) and a radiator temperature sensor (not shown).

Zur Herstellung einer gut wärmeleitfähigen Verbindung ist zwischen dem Gehäuse 3 und dem Raumtemperatursensor 7 ein Wärmeleiter 8 angeordnet (3). Der Wärmeleiter 8 hat eine längliche, quaderförmige Form und ist aus wärmeleitfähigem Silikonkautschuk. Der Wärmeleiter 8 wird durch einen ihn umgebenden Rahmen 9 über dem Raumtemperatursensor 7 und der Innenwand des Gehäuses 3 elastisch gehalten. Die Innenwand des Gehäuses 3 weist im Bereich über dem Raumtemperatursensor 7 einen abgeflachten Bereich auf, so dass der Wärmeleiter 8 mit seiner gesamten Auflagefläche an die Innenwand des Gehäuses 3 gepresst wird. Der Wärmeleiter 8 schmiegt sich, durch den Anpressdruck gegeben durch die Anordnung im Rahmen 9, dem Gehäuse 3 und der Platine 6, eng an die Innenwand des Gehäuseoberteils 4.To produce a good thermal conductivity connection is between the housing 3 and the room temperature sensor 7 a heat conductor 8th arranged ( 3 ). The heat conductor 8th has an elongated, cuboid shape and is made of thermally conductive silicone rubber. The heat conductor 8th is surrounded by a surrounding frame 9 above the room temperature sensor 7 and the inner wall of the housing 3 kept elastic. The inner wall of the housing 3 indicates in the area above the room temperature sensor 7 a flattened area so that the heat conductor 8th with its entire contact surface against the inner wall of the housing 3 is pressed. The heat conductor 8th nestles, given by the contact pressure by the arrangement in the frame 9 , the housing 3 and the board 6 , close to the inner wall of the upper housing part 4 ,

Der Rahmen 9 weist zwei konisch geformte Füße 10 auf, wobei jeder Fuß 10 jeweils durch ein, seitlich des Rahmens 9 angeordnetes, kreisförmiges Loch 11 durch die Platine 6 greift und den Rahmen 9 durch formschlüssigen Sitz an der Platine 6 hält (4). Der Rahmen 9 kann weiterhin in anderer Weise über die Füße 10 an der Platine 6 fixierbar sein, wobei eine Fixierung durch eine Klebeverbindung der Füße 10 mit der Platine 6 erfolgen kann oder mittels einer Verriegelungsplatte, welche von der anderen Seite der Platine 6 über die Füße 10 steckbar ist, gewährleistet wird. Der Wärmeleiter 8 ist in den Rahmen 9 einsteckbar und kraftschlüssig mittels des geschlossenen Gehäuses 3 eingepresst. Unterhalb des Wärmeleiters 8 ist auf der Platine 6 angelötet der Raumtemperatursensor 7 angeordnet, der durch die Anordnung des Wärmeleiters 8 im Rahmen 9 an die Wand des Gehäuses 3 und damit an die den Heizkostenverteiler 1 umgebenden Raumluft thermisch angekoppelt ist. Dies gewährleistet somit eine exakte Messung der Temperatur der Raumluft mittels des Raumtemperatursensors.The frame 9 has two conical feet 10 on, with each foot 10 each through one, the side of the frame 9 arranged, circular hole 11 through the board 6 attacks and the frame 9 by positive fit on the board 6 holds ( 4 ). The frame 9 can continue in other ways over the feet 10 on the board 6 be fixable, with a fixation by an adhesive connection of the feet 10 with the board 6 can be done or by means of a locking plate, which from the other side of the board 6 over the feet 10 is pluggable, is guaranteed. The heat conductor 8th is in the frame 9 insertable and non-positively by means of the closed housing 3 pressed. Below the heat conductor 8th is on the board 6 soldered the room temperature sensor 7 arranged by the arrangement of the heat conductor 8th as part of 9 to the wall of the housing 3 and thus to the heat cost allocator 1 ambient air is thermally coupled. This thus ensures an exact measurement of the temperature of the room air by means of the room temperature sensor.

Der erfindungsgemäße Heizkostenverteiler 1 weist weiterhin einen Heizkörper-Temperatursensor (nicht dargestellt) auf. Zur Herstellung einer gut wärmeleitfähigen Verbindung zwischen dem Rückteil 2 und dem Heizkörper-Temperatursensor ist zwischen beiden ein Heizkörper-Wärmeleiter 12 angeordnet. Der Heizkörper-Wärmeleiter 12 weist an der Auflageseite zum Rückteil 2 ein doppelwellenförmiges Profil 12a mit zwei Wellenbergen 12b und einem zwischen diesen befindlichen Wellental 12c auf. Diese Doppelwellenform vergrößert die Kontaktfläche mit dem Rückteil 2 gegenüber einem Wärmeleiter mit nur einem Kontaktvorsprung und definiert dennoch die Kontaktflächen über die gebildeten zwei Kontaktlinien jeweils stets exakt.The heating cost allocator according to the invention 1 also has a radiator temperature sensor (not shown). For producing a good heat conductive connection between the back 2 and the radiator temperature sensor is a radiator heat conductor between the two 12 arranged. The radiator heat conductor 12 indicates on the support side to the back 2 a double-wave profile 12a with two wave mountains 12b and a wave trough located between them 12c on. This double waveform enlarges the contact surface with the back 2 with respect to a heat conductor with only one contact projection and still defines the contact surfaces on the formed two contact lines always exactly.

Auf der dem doppelwellenförmigen Profil 12a abgewandten Seite ist der Heizkörper-Wärmeleiter 12 mit zwei Füßen 12d versehen, mittels derer er durch Durchbrüche der Platine 6 hindurch greift. An den Enden der Füße 12b sind auf deren Innenseite Schlitze 12e ausgebildet. In diese ist eine Verriegelungsplatte 13 eingeschoben, auf die eine Schraubenfeder 14 wirkt, die ihre anderes Widerlager an einem nach innen ragenden Vorsprung 4a des Gehäuseoberteils 4 findet und durch einen verlängerten Zapfen 4b des Vorsprungs 4a zentriert wird. Hierdurch wird der Heizkörper-Wärmeleiter 12 durch die Feder 14 über die Verriegelungsplatte 13 elastisch und damit fest und zuverlässig gegen das Rückteil 2 gedrückt, wodurch ein zuverlässiger Wärmeübergang zwischen diesem und dem Heizköper-Temperatursensor sichergestellt wird.On the double-shaft profile 12a opposite side is the radiator heat conductor 12 with two feet 12d provided by means of which he through breakthroughs of the board 6 reaches through. At the ends of the feet 12b are on the inside slots 12e educated. In this is a locking plate 13 pushed on a coil spring 14 acts, their other abutment on an inward projection 4a of the upper housing part 4 finds and by an extended pin 4b of the projection 4a is centered. This will cause the radiator heat conductor 12 through the spring 14 over the locking plate 13 elastic and thus firm and reliable against the back 2 pressed, creating a reliable heat transfer between this and the Heizköper Tempe temperature sensor is ensured.

Der erfindungsgemäße Heizkostenverteiler 1 weist weiterhin eine elektromechanische Sicherung 15 auf. Dieser weist einen sich durch Platinenträger 5 und Platine 6 erstreckenden säulenartigen Kunststoffstift 16 auf, der zwischen Platineträger 5 und Platine 6 auf etwa zwei Drittel seiner Länge vom Rückteil 2 aus gesehen eine scheibenartige Verdickung aufweist, die ihn davor schützt aus dem Raum zwischen Platine 6 und Platinenträger 5 herauszufallen.The heating cost allocator according to the invention 1 also has an electromechanical fuse 15 on. This one shows up by Platinenträger 5 and board 6 extending columnar plastic pin 16 on, the between platinum carrier 5 and board 6 to about two thirds of its length from the back 2 seen from a disc-like thickening, which protects him from the space between board 6 and platinum carriers 5 falling out.

Teil der elektro-mechanischen Sicherung 15 ist weiterhin eine Kontaktzunge 17, die mit einem Ende an der Platine festgelegt ist und mit ihrem anderen Ende auf dem Stift 16 aufliegt und von diesem im montierten Zustand von Gehäuse 3 und Rückteil 2 mit Abstand zu einem elektrisch leitenden Kontaktfleck 18 auf der Platine 6 gehalten wird. Wird das Gehäuse 3 vom Rückteil 2 gelöst, so fehlt dem Stift 16 der Widerstand des Rückteils 2, er kann unter dem Andruck der Kontaktzunge 17 ausweichen, so dass diese mit ihrem freien Ende in elektrischem Kontakt zum Kontaktfleck 18 gelangt. Der so hergestellte Kontakt wird von einem ebenfalls auf der Platine 6 befindlichen Prozessors des Heizkostenverteilers 1 erfasst, abgespeichert sowie an einem Display angezeigt. Derart kann ein unrechtmäßiges Trennen vom Gehäuse 3 mit in diesem befindlicher Platine 6 vom am Heizkörper fest angeordneten Rückteils 2 festgestellt werden.Part of the electro-mechanical fuse 15 is still a contact tongue 17 , which is fixed with one end to the board and with its other end on the pin 16 rests and of this in the assembled state of housing 3 and back 2 far from an electrically conductive contact patch 18 on the board 6 is held. Will the housing 3 from the back 2 solved, so the pin is missing 16 the resistance of the back part 2 , he can under the pressure of the contact tongue 17 dodge, leaving these with their free ends in electrical contact with the contact patch 18 arrives. The contact made in this way will also be printed on the board 6 located processor of the heat cost allocator 1 recorded, stored and displayed on a display. Such may be an unlawful disconnection from the housing 3 with board located in this 6 from the radiator fixed back part 2 be determined.

Eine Verplombung des Gehäuses 3 am Rückteil 2 ist in folgender Weise vorgesehen:
Das Rückteil 2 weist auf seiner dem Gehäuse 3 zugewandten Seite hinterschnittene Profilleisten 19 auf, die durch Widerhaken einer Plombe 20 hintergriffen werden, die sich durch das Gehäuse 3 erstreckt und deren Kopf 21 ein vertieftes Widerlager an der oberen Seite des Gehäuseoberteils 4 findet.A seal of the housing 3 at the back 2 is provided in the following way:
The back part 2 points to his the case 3 facing side undercut profile strips 19 on barbs of a seal 20 be engaged behind, extending through the housing 3 extends and their head 21 a recessed abutment on the upper side of the housing top 4 place.

Zum Einführen der Plombe 20 durch das Gehäuse 3 weist dieses einen an die Querschnittskontur der Plombe angepassten rechteckigen Führungskanal 22 auf, so dass die Plombe nur in richtiger Position in den Kanal 22 eingeführt werden kann (7). Ein Entfernen der Plombe 20 und damit ein Trennen des Gehäuses 3 vom Rückteil 2 ist derart nur unter Zerstörung der Plombe 20 möglich.To insert the seal 20 through the housing 3 this has a matched to the cross-sectional contour of the seal rectangular guide channel 22 on, leaving the seal only in the correct position in the channel 22 can be introduced ( 7 ). A removal of the seal 20 and thus a separation of the housing 3 from the back 2 is so only under destruction of the seal 20 possible.

Die Verbindung von Platinenträger 5 und Gehäuseoberteil 4 erfolgt formschlüssig durch Verrastung. Die Platine 6 selbst wird über Widerhaken 5.1 des Platinenträgers 5 an diesem gehalten. Hierzu ist auf der Innenseite einer – schmalen – Stirnseite des Gehäuseoberteils 4 eine Nut 4.1 ausgebildet (9), in die Nasen 4.1 des Platinenträgers 4 eingreifen, während auf der Innenseite der gegenüberliegenden – schmalen – Stirnseite des Gehäuseoberteils 5 Einrastschlitze 5.2 eingeformt sind, in die entsprechende Widerhaken 5.1 des Platinenträgers 5 einrasten. Eine Öffnung des Gehäuses 3 ist mittels eines Spezialwerkzeugs möglich, welches die beiden Widerhaken 5.1 des Platinenträgers 5 gleichzeitig nach innen drückt und somit die Abnahme des Gehäuseoberteils 4 vom Platinenträger 5 ermöglicht.The connection of platinum carriers 5 and housing top 4 takes place positively by latching. The board 6 itself is over barbs 5.1 of the platinum carrier 5 held on this. For this purpose, on the inside of a - narrow - front side of the housing upper part 4 a groove 4.1 educated ( 9 ), in the noses 4.1 of the platinum carrier 4 engage while on the inside of the opposite - narrow - front side of the housing top 5 Einrastschlitze 5.2 are formed in the corresponding barbs 5.1 of the platinum carrier 5 engage. An opening of the housing 3 is possible by means of a special tool, which the two barbs 5.1 of the platinum carrier 5 at the same time pushes inwards and thus the decrease of the upper housing part 4 from the platinum carrier 5 allows.

Ein transparentes Sichtfenster 23 aus Kunststoff, das ein darunterliegendes, auf der Platine 6 aufsitzendes LCD-Display 24 schützt mit Rastnasen 23.1 versehen, die den entsprechenden Rand der Ausnehmung im Gehäuseoberteil 4 hintergreifen, wodurch das Gehäuse 3 auch durch dieses Fenster 23 verschlossen wird. Das Fenster 23 muss lediglich in die Aussparung hineingedrückt werden, ohne dass zusätzlich Klebstoff oder weiteres Befestigungsmaterial benötigt wird.A transparent window 23 made of plastic, the one underneath, on the board 6 seated LCD display 24 protects with locking lugs 23.1 provided, the corresponding edge of the recess in the upper housing part 4 engage behind, causing the case 3 also through this window 23 is closed. The window 23 only has to be pressed into the recess without additional glue or other mounting material is needed.

Die Datenübertragung kann mittels eines Transponders in RFID-Technologie erfolgen. Dazu sind auf der Platine eine Spule (realisiert mittels Seitenbahnen) und eine Helixantenne 25 angeordnet. Hierdurch wird die Lebensdauer der Batterie 26 durch die Datenübertragung bzw. Kommunikation nicht beeinträchtig, da in diesem Fall die benötigte Energie vom Auslesegerät über die RFID-Technologie dem elektronischen Heizkostenverteiler zur Verfügung gestellt wird.The data transmission can take place by means of a transponder in RFID technology. These are on the board a coil (realized by means of side panels) and a helical antenna 25 arranged. This will increase the life of the battery 26 not affected by the data transmission or communication, since in this case the required energy is provided by the readout device via the RFID technology the electronic heat cost allocator.

11: HeizkostenverteilerHeat cost allocators
22: Rückteilrear part
33: Gehäusecasing
44: GehäuseoberteilHousing top
4a4a: Vorsprunghead Start
4b4b: Zapfenspigot
4.14.1: Nutgroove
4.24.2: EinrastschlitzeEinrastschlitze
55: Platinenträgerboard support
5.15.1: Widerhakenbarb
5.25.2: Nasennose
66: Platinecircuit board
77: RaumtemperatursensorRoom temperature sensor
88th: Wärmeleiterheat conductor
99: Rahmenframe
1010: Füßefeet
1111: Lochhole
1212: Heizkörper-WärmeleiterRadiator heat conductor
12a12a: Profilprofile
12b12b: Wellenbergecrests
12c12c: Wellentaltrough
12d12d: Füßefeet
12e12e: Schlitzeslots
1313: Verriegelungsplattelocking plate
1414: Schraubenfedercoil spring
1515: elektromechanische Sicherungelectromechanical fuse
1616: KunststoffstiftPlastic pen
1717: Kontaktzungecontact tongue
1818: Kontaktfleckcontact patch
1919: Profilleistenmoldings
2020: Plombeseal
2121: Kopf der Plombehead the seal
2222: Führungskanalguide channel
2323: Fensterwindow
23.123.1: Rastnasenlocking lugs
2424: LCD-DisplayLCD display
2525: Helixantennehelix antenna
2626: Batteriebattery

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

- DE 10146207 C1 [0003]

Claims

Device for electronically detecting the heat output of a radiator, with a metallic back ( 2 ), a housing ( 3 ) and a board ( 4 ) with a room temperature sensor ( 7 ) for measuring the amount of heat emitted by a radiator, characterized in that the room temperature sensor ( 7 ) from one to the board ( 6 ) framework ( 9 ), the one with the room temperature sensor ( 7 ) and the housing ( 3 ) associated heat conductor ( 8th ) holds.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the heat conductor ( 8th ) has a range of thermally conductive silicone.

Device according to claim 1 or 2, characterized in that the heat conductor ( 8th ) has the shape of an elongated cuboid.

Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the heat conductor ( 8th ) and the frame ( 9 ) are dimensioned so that the heat conductor ( 8th ) frictionally in the frame ( 9 ) can be used.

Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the heat conductor ( 8th ) through the frame ( 9 ) and the board ( 6 ) elastically against the upper part of the housing ( 4 ) is pressed.

Device according to claim 1, characterized in that the frame ( 9 ) with two feet ( 10 ) through holes ( 11 ) of the board ( 6 ) engages and is fixed by positive fit.

Device according to claim 6, characterized in that the frame ( 9 ) has a region which is made of solid plastic.

Device according to one of claims 1 to 7, characterized in that the board ( 6 ) by a platinum carrier ( 5 ) with the housing ( 3 ) connected is.

Device according to one of the preceding claims, characterized by a heat-conducting connection by means of a radiator heat conductor ( 12 ) between the back ( 2 ) and a radiator temperature sensor.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the radiator heat conductor ( 12 ) with two feet ( 12d ) through slots of the board ( 6 ) and by means of an aligned in slots ( 12e ) the feet ( 12d ) inserted locking plate te ( 13 ) is held.

Device according to one of claims 1 to 10, characterized in that the radiator heat conductor ( 12 ) elastically, as by means of a spring ( 14 ), which have their abutment on an upper housing part ( 4 ) of the housing ( 3 ), against the back ( 2 ) is pressed.

Device according to one of claims 1 to 11, characterized in that the radiator heat conductor ( 12 ) via the locking plate ( 13 ) against the back ( 2 ) is pressed.

Device according to one of claims 1 to 12, characterized in that the spring ( 14 ) one with a projection ( 4a ) of the upper housing part ( 4 ) connected pins ( 4b ) is encompassing coil spring.

Device according to one of the preceding claims, characterized by a detection device for detecting the removal of board ( 6 ) and thus radiator temperature sensor ( 12 ) from the back plate ( 2 ).

Device according to one of the preceding claims, characterized by a in the operating state at a distance from one on the board ( 6 ) formed electrically conductive pad ( 18 ) held contact tongue, wherein contact tongue ( 17 ) and contact patch ( 18 ) are connected in an electrical signal circuit.

Apparatus according to claim 15, characterized in that the contact tongue ( 17 ) by a the back ( 2 ) sit down the board ( 6 ) projecting pen ( 16 ) in the operating state at a distance from the contact patch ( 18 ) is held.

Device according to claim 16, characterized in that the pin ( 16 ) when removing the board ( 6 ) from the back ( 2 ) a contact between contact tongue ( 17 ) and contact patch ( 18 ), whereby the signal circuit effects a signal, such as an optical signal, on a display.

Device according to one of the preceding claims, characterized by a purely destructively releasable mechanical connection between housing ( 3 ) and back ( 2 ) by means of a seal ( 20 ).

Device according to one of the preceding claims, characterized by a through the upper housing part ( 4 ) passing through seal ( 20 ) with two spring struts provided with undercuts, which in undercuts one at the back ( 2 ) trained guide, while a peripheral region of the opening of the housing upper part ( 4 ) through a head of the seal ( 21 ) is overlapped to the upper housing part ( 4 ) mechanically on the back ( 2 ).

Device according to claim 19, characterized in that the seal ( 20 ) in a channel adapted to its cross-section ( 22 ) can be inserted in the correct orientation and with profile strips ( 19 ) at the back ( 2 ) is positively connected.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that for the connection of the platinum carrier ( 5 ) with board ( 6 ) on the upper housing part ( 4 ), the latter at one end face with a groove ( 4.1 ), in the tabs of the platinum carrier ( 5 ), while the other end face of the upper housing part ( 4 ) Undercuts ( 4.2 ), in the latch hooks ( 5.1 ) of the platinum carrier ( 5 ).

Device according to one of the preceding claims, characterized in that a transparent cover ( 23 ) of an LCD display ( 24 ) positively by projections in the upper housing part ( 4 ) is held.

Device according to one of the preceding claims, characterized by transponders for data transmission using RFID technology.