DE202008013995U1 - cooling module - Google Patents

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Abstract

Kühlmodul, bestehend aus mindestens einem Kühler (24), mindestens einem Kühlchip (23) und einer Kühleinheit (2), wobei die Kühleinheit (2) ein Kühlelement (21) und ein Kühlrohr (22) enthält, wobei der Kühlchip (23) eine Kaltfläche (233) und eine Heißfläche (231) aufweist, wobei die Kaltfläche (233) mit dem Kühler (24) und die Heißfläche (231) mit der Kühleinheit (2) in Kontakt steht, wobei das Kühlelement (21) mindestens ein Durchgangsloch (211) und eine Nut (213) aufweist, wobei das Kühlrohr (22) ein Wärmeabgabeende (221) und ein Wärmaufnahmeende (222) aufweist, wobei das Wärmeabgabeende (221) durch das Durchgangsloch (211) des Kühlelements (21) geführt ist und das Wärmeaufnahmeende (222) zwischen der Nut (213) des Kühlelements (21) und der Heißfläche (231) des Kühlchips (23) aufgenommen ist.Cooling module, consisting of at least one cooler (24), at least one cooling chip (23) and a cooling unit (2), wherein the cooling unit (2) a cooling element (21) and a cooling tube (22) contains the cooling chip (23) a cold surface (233) and a hot surface (231) having, wherein the cold surface (233) with the cooler (24) and the hot surface (231) with the cooling unit (2) is in contact, wherein the cooling element (21) at least one through hole (211) and a groove (213), wherein the cooling tube (22) is a heat emitting end (221) and a heat-receiving end (222), wherein the heat-emitting end (221) is guided through the through hole (211) of the cooling element (21) and the heat receiving end (222) between the groove (213) of the cooling element (21) and the hot surface (231) of the cooling chip (23) is recorded.

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Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul, das einen Kühlchip enthält, der direkt mit einer Kühleinheit und einem Kühler in Kontakt steht.The Invention relates to a cooling module, the one cooling chip contains directly with a cooling unit and a cooler in contact.

Stand der TechnikState of the art

Die elektronischen Produkte können bei Betrieb eine hohe Wärme erzeugen. Um diese Betriebswärme abzuführen, wird ein Kühlelement, wie Kühlkörper, Kühlrippensatz, Kühlrohr usw. verwendet. Durch mehrere unterschiedliche Kühlelemente kann ein Kühlmodul gebildet sein, das die Kühlwirkung erhöhen kann. Um die Kühlwirkung weiterhin zu erhöhen, kann das Kühlmodul mit einem Kühlchip kombiniert werden.The electronic products can high heat during operation produce. To this operating heat dissipate, becomes a cooling element, like heatsink, finset, cooling pipe etc. used. Through several different cooling elements, a cooling module be formed, which has the cooling effect increase can. To the cooling effect continue to increase can the cooling module with a cooling chip be combined.

1 zeigt ein herkömmliches Kühlmodul, das aus einem ersten Kühler 11, einem zweiten Kühler 12, einer Pumpe 13, einer Rohrleitung 14, einem Kühlchip 15, einem Wärmeaustauscher 16 und einem Grundkörper 17 besteht. Der erste Kühler 11 weist einen Aufnahmeraum (nicht dargestellt), einen Kanal (nicht dargestellt), einen Auslauf 111, einen Einlauf 112 und eine erste Kontaktfläche 113 auf. Der Aufnahmeraum nimmt ein Kühlmittel auf und ist durch die Rohrleitung 14 mit dem Grundkörper 17 und dem Wärmeaustauscher 16 verbunden. Der zweite Kühler 12 weist einen Aufnahmeraum (nicht dargestellt), einen Kanal (nicht dargestellt), einen Auslauf 121, einen Einlauf 122 und eine zweite Kontaktfläche 123 auf. Der Aufnahmeraum ist durch die Rohrleitung 14 mit dem Wärmeaustauscher 16 und der Pumpe 13 verbunden. Der Kühlchip 15 weist eine Heißfläche 151 und eine Kaltfläche 152 auf, die mit der ersten Kontaktfläche 113 und der zweiten Kontaktfläche 121 in Kontakt steht. Durch die Pumpe 13 entsteht ein Kühmittelkreislauf. Der Grundkörper 17 dient zum Kontakt mit dem zu kühlenden Gegenstand (nicht dargestellt), um seine Wärme zu absorbieren. Da der Kühlchip 15 nicht direkt mit dem Wärmeaustauscher in Kontakt steht und das Kühlmodul zu viele Bauteile besitzt, ist die Kühlwirkung begrenzt. Daher weist dieses herkömmliche Kühlmodul folgende Nachteile auf:

  • 1. komplizierter Aufbau
  • 2. höhere Herstellungskosten
  • 3. schlechte Kühlwirkung
  • 4. größeres Volumen.
1 shows a conventional cooling module, which consists of a first radiator 11 , a second cooler 12 , a pump 13 , a pipeline 14 , a cooling chip 15 , a heat exchanger 16 and a main body 17 consists. The first cooler 11 has a receiving space (not shown), a channel (not shown), an outlet 111 , an enema 112 and a first contact surface 113 on. The receiving space receives a coolant and is through the pipeline 14 with the main body 17 and the heat exchanger 16 connected. The second cooler 12 has a receiving space (not shown), a channel (not shown), an outlet 121 , an enema 122 and a second contact surface 123 on. The receiving space is through the pipeline 14 with the heat exchanger 16 and the pump 13 connected. The cooling chip 15 has a hot surface 151 and a cold surface 152 on that with the first contact surface 113 and the second contact surface 121 in contact. Through the pump 13 a coolant circuit is created. The main body 17 serves to contact the object to be cooled (not shown) to absorb its heat. Because the cooling chip 15 is not directly in contact with the heat exchanger and the cooling module has too many components, the cooling effect is limited. Therefore, this conventional cooling module has the following disadvantages:
  • 1. complicated construction
  • 2. higher production costs
  • 3. bad cooling effect
  • 4. larger volume.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahl reichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.Out For this reason, in view of the disadvantages of the present inventor Solutions, based on longtime Experience in this field, after a long study, numerous attempts and unceasing improvements to the present invention.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul zu schaffen, das einen einfachen Aufbau aufweist und einen direkten Kontakt mit dem Kühlchip verwendet.Of the Invention has for its object to provide a cooling module, the one has a simple structure and uses a direct contact with the cooling chip.

Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Kühlmodul gelöst, das aus mindestens einem Kühler, mindestens einem Kühlchip und einer Kühleinheit besteht, wobei der Kühlchip eine Kaltfläche und eine Heißfläche aufweist, wobei die Kaltfläche mit dem Kühler und die Heißfläche mit der Kühleinheit in Kontakt steht. Da der Kühlchip direkt mit der Kühleinheit und dem Kühler in Kontakt steht, wird der Aufbau vereinfacht und die Kühlwirkung erhöht.These The object is achieved by the cooling module according to the invention, which consists of at least one cooler, at least a cooling chip and a cooling unit exists, with the cooling chip a cold surface and has a hot surface, the cold surface with the radiator and the hot surface with the cooling unit in contact. Because the cooling chip directly with the cooling unit and the radiator is in contact, the structure is simplified and the cooling effect elevated.

Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:

  • 1. einfacher Aufbau
  • 2. niedrigere Herstellungskosten
  • 3. bessere Kühlwirkung
  • 4. kleineres Volumen
  • 5. leichte Montage.
Therefore, the invention has the following advantages:
  • 1. simple construction
  • 2. lower production costs
  • 3. better cooling effect
  • 4. smaller volume
  • 5. easy installation.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 eine perspektivische Darstellung der herkömmlichen Lösung, 1 a perspective view of the conventional solution,

2 eine Explosionsdarstellung der Erfindung, 2 an exploded view of the invention,

3 eine perspektivische Darstellung der Erfindung, 3 a perspective view of the invention,

4 eine perspektivische Schnittdarstellung des Kühlers, 4 a perspective sectional view of the radiator,

5 eine perspektivische Schnittdarstellung des Grundkörpers. 5 a perspective sectional view of the body.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further Details, features and advantages of the invention will become apparent the following detailed description in conjunction with the adjacent drawings.

Wie aus den 2, 3, 4 und 5 ersichtlich ist, besteht das erfindungsgemäße Kühlmodul A aus mindestens einem Kühler 24, mindestens einem Kühlchip 23 und einer Kühleinheit 2. Der Kühler 24 weist eine Kühlfläche 241 und einen Kühlraum 242 auf (4). Die Kühlfläche 241 befindet sich auf einer Seite des Kühlers 24 und steht mit der Kaltfläche 233 des Kühlchips 23 in Kontakt. Der Kühlraum 242 befindet sich im Inneren des Kühlers 24 und ist mit der Kühlfläche 241 verbunden. Der Kühlchip 23 weist eine Kaltfläche 233 und eine Heißfläche 231 auf. Die Kaltfläche 233 steht mit der Kühlfläche 241 des Kühlers 24 in Kontakt. Die Heißfläche 231 steht mit der Kühleinheit 21 in Kontakt. Da der Kühlchip 23 direkt mit der Kühleinheit 21 und dem Kühler 24 in Kontakt steht, wird der Aufbau vereinfacht, das Volumen verkleinert und die Kühlwirkung erhöht.Like from the 2 . 3 . 4 and 5 it can be seen, the cooling module A according to the invention consists of at least one cooler 24 , at least one cooling chip 23 and a cooling unit 2 , The cooler 24 has a cooling surface 241 and a fridge 242 on ( 4 ). The cooling surface 241 is located on one side of the radiator 24 and stands with the cold surface 233 of the cooling chip 23 in contact. The fridge 242 is inside the cooler 24 and is with the cooling surface 241 connected. The cooling chip 23 has a cold surface 233 and a hot surface 231 on. The cold surface 233 stands with the cooling surface 241 the radiator 24 in contact. The hot surface 231 stands with the cooling unit 21 in contact. Because the cooling chip 23 directly with the cooling unit 21 and the radiator 24 is in contact, the structure is simplified, reduces the volume and increases the cooling effect.

Die Kühleinheit 21 enthält ein Kühlelement 21, das durch einen Kühlkörper oder einen Kühlrippensatz gebildet sein kann. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird ein Kühlkörper verwendet. Das Kühlelement 21 weist mindestens ein Durchgangsloch 211 auf, durch das das Wärmeabgabeende 221 eines Kühlrohrs 22 geführt ist. Das Kühlelement 21 weist eine Kontaktfläche 212 auf, die Nuten 213 besitzt. Die Heißfläche 231 des Kühlchips 23 ist entsprechend den Nuten 213 mit Nuten 232 versehen. Das Wärmeaufnahmeende 222 des Kühlrohrs 22 ist in den Nuten 213 und 232 aufgenommen. Dadurch wird die wärme der Heißfläche 231 des Kühlchips 23 von dem Kühlrohr 22 auf das Kühlelement 21 transportiert.The cooling unit 21 contains a cooling element 21 that may be formed by a heat sink or finset set. In the present embodiment, a heat sink is used. The cooling element 21 has at least one through hole 211 on, through which the heat-emitting end 221 a cooling tube 22 is guided. The cooling element 21 has a contact surface 212 on, the grooves 213 has. The hot surface 231 of the cooling chip 23 is according to the grooves 213 with grooves 232 Mistake. The heat absorption end 222 of the cooling tube 22 is in the grooves 213 and 232 added. This will heat the hot surface 231 of the cooling chip 23 from the cooling tube 22 on the cooling element 21 transported.

Der Kühler 24 weist eine Kühlfläche 241 und einen Kühlraum 242 auf. Die Kühlfläche 241 steht mit der Kaltfläche 233 des Kühlchips 23 in Kontakt. Der Kühlraum 242 befindet sich im Inneren des Kühlers 24 und ist mit der Kühlfläche 241 verbunden.The cooler 24 has a cooling surface 241 and a fridge 242 on. The cooling surface 241 stands with the cold surface 233 of the cooling chip 23 in contact. The fridge 242 is inside the cooler 24 and is with the cooling surface 241 connected.

Das Kühlmodul A enthält ferner eine Rohrleitung 25 und einen Grundkörper 261, der durch die Rohrleitung 25 mit dem Kühler 24 verbunden ist. Der Grundkörper 26 weist mindestens eine Wärmeaufnahmefläche 261, eine Kammer 262 und eine Pumpe 263 auf. Die Kammer 262 des Grundkörpers 26 ist mit der Wärmeaufnahmefläche 261 verbunden. Die Pumpe 263 ist mit der Kammer 262 verbunden und ein Kühlmittel (nicht dargestellt) in die Kammer 262 fördern kann. Da der Kühler 24 und der Grundkörper 26 über die Rohrleitung 25 miteinander verbunden sind, kann zwischen dem Kühler 24 und dem Grundkörper 26 ein Kühlmittelkreislauf gebildet sein. Da der Kühlchip 23 zwischen dem Kühler 24 und dem Kühlelement 21 liegt und mit der Kaltfläche 233 mit dem Kühler 24 und mit der Heißfläche 232 mit dem Kühlelement 21 in Kontakt steht, kann er das Kühlmittel im Kühler 24 kühlen. Das gekühlte Kühlmittel fließt in den Grundkörper 26 zurück. An einer Seite des Kühlelements 21 kann ein Kühlventilator 3 vorgesehen sein, um die Kühlwirkung des Kühlmoduls A zu erhöhen.The cooling module A further includes a pipeline 25 and a body 261 passing through the pipeline 25 with the radiator 24 connected is. The main body 26 has at least one heat receiving surface 261 , a chamber 262 and a pump 263 on. The chamber 262 of the basic body 26 is with the heat receiving surface 261 connected. The pump 263 is with the chamber 262 connected and a coolant (not shown) in the chamber 262 can promote. Because the radiator 24 and the main body 26 over the pipeline 25 can be connected between the cooler 24 and the body 26 a coolant circuit may be formed. Because the cooling chip 23 between the radiator 24 and the cooling element 21 lies and with the cold surface 233 with the radiator 24 and with the hot surface 232 with the cooling element 21 In contact, he can cool the coolant 24 cool. The cooled coolant flows into the body 26 back. On one side of the cooling element 21 can be a cooling fan 3 be provided to increase the cooling effect of the cooling module A.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung die nen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The The above description represents only a preferred embodiment of the invention and should not be used as a definition of boundaries and the scope of the invention, the NEN. All equivalent changes and modifications are included to the scope of this invention.

Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.by virtue of the above facts, the invention corresponds in its availability, Progressiveness and novelty fully on the requirements for a utility model.

Claims (6)

Kühlmodul, bestehend aus mindestens einem Kühler (24), mindestens einem Kühlchip (23) und einer Kühleinheit (2), wobei die Kühleinheit (2) ein Kühlelement (21) und ein Kühlrohr (22) enthält, wobei der Kühlchip (23) eine Kaltfläche (233) und eine Heißfläche (231) aufweist, wobei die Kaltfläche (233) mit dem Kühler (24) und die Heißfläche (231) mit der Kühleinheit (2) in Kontakt steht, wobei das Kühlelement (21) mindestens ein Durchgangsloch (211) und eine Nut (213) aufweist, wobei das Kühlrohr (22) ein Wärmeabgabeende (221) und ein Wärmaufnahmeende (222) aufweist, wobei das Wärmeabgabeende (221) durch das Durchgangsloch (211) des Kühlelements (21) geführt ist und das Wärmeaufnahmeende (222) zwischen der Nut (213) des Kühlelements (21) und der Heißfläche (231) des Kühlchips (23) aufgenommen ist.Cooling module, consisting of at least one cooler ( 24 ), at least one cooling chip ( 23 ) and a cooling unit ( 2 ), wherein the cooling unit ( 2 ) a cooling element ( 21 ) and a cooling tube ( 22 ), wherein the cooling chip ( 23 ) a cold surface ( 233 ) and a hot surface ( 231 ), wherein the cold surface ( 233 ) with the radiator ( 24 ) and the hot surface ( 231 ) with the cooling unit ( 2 ), wherein the cooling element ( 21 ) at least one through hole ( 211 ) and a groove ( 213 ), wherein the cooling tube ( 22 ) a heat release end ( 221 ) and a heat-receiving end ( 222 ), wherein the heat emitting end ( 221 ) through the through hole ( 211 ) of the cooling element ( 21 ) and the heat receiving end ( 222 ) between the groove ( 213 ) of the cooling element ( 21 ) and the hot surface ( 231 ) of the cooling chip ( 23 ) is recorded. Kühlmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (21) ein Kühlkörper mit einer Vielzahl von Kühlrippen ist.Cooling module according to claim 1, characterized in that the cooling element ( 21 ) is a heat sink with a plurality of cooling fins. Kühlmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (21) ein Kühlrippensatz ist.Cooling module according to claim 1, characterized in that the cooling element ( 21 ) is a cooling fins set. Kühlmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Seite des Kühlelements (21) ein Kühlventilator (3) vorgesehen ist.Cooling module according to claim 1, characterized in that on one side of the cooling element ( 21 ) a cooling fan ( 3 ) is provided. Kühlmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühler (24) umfassend eine Kühlfläche (241), die mit der Kaltfläche (233) des Kühlchips (23) in Kontakt steht, und einen Kühlraum (243), der sich im Inneren des Kühlers (24) befinden und mit der Kühlfläche (241) verbunden ist.Cooling module according to claim 1, characterized in that the cooler ( 24 ) comprising a cooling surface ( 241 ) with the cold surface ( 233 ) of the cooling chip ( 23 ) and a cold room ( 243 ) located inside the radiator ( 24 ) and with the cooling surface ( 241 ) connected is. Kühlmodul nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Grundkörper (26), der mindestens eine Wärmeaufnahmefläche (261), eine Kammer (262) und eine Pumpe (263) aufweist, wobei die Kammer (262) mit der Wärmeaufnahmefläche (261) verbunden ist, und wobei die Pumpe (263) mit der Kammer (262) verbunden ist, und mindestens eine Rohrleitung (25), die den Grundkörper (26) und den Kühler (24) miteinander verbindet.Cooling module according to claim 1, characterized by a basic body ( 26 ) having at least one heat receiving surface ( 261 ), a chamber ( 262 ) and a pump ( 263 ), wherein the chamber ( 262 ) with the heat receiving surface ( 261 ) and the pump ( 263 ) with the chamber ( 262 ) and at least one pipeline ( 25 ), which is the main body ( 26 ) and the radiator ( 24 ) connects to each other.
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