DE202008000381U1 - Honeycomb heat sink - Google Patents
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Abstract
Wabenförmiger Kühlkörper, der aus Legierung durch Vakuumgießen einteilig ausgebildet ist und eine Vielzahl von Wabenzellen (11), eine Grundplatte (12) und vier wellige Seitenflächen (13) umfaßt, wobei die Wabenzellen (11) dünne Wände aufweisen, wodurch der Kühlkörper (1) an einer Schaltungsplatte (2), einem elektronischen Bauelement oder einer Lampe (3) befestigt werden und die Betriebswärme schnell abführen kann.Honeycomb heat sink, the made of alloy by vacuum casting is formed in one piece and a plurality of honeycomb cells (11), a base plate (12) and four wavy side surfaces (13), wherein the honeycomb cells (11) thin Have walls, whereby the heat sink (1) on a circuit board (2), an electronic component or a lamp (3) are attached and the operating heat quickly lead away can.
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft einen wabenförmigen Kühlkörper, der aus Legierung durch Vakuumgießen einteilig ausgebildet ist und eine Vielzahl von Wabenzellen, eine Grundplatte und vier wellige Seitenflächen umfaßt, wobei die Wabenzellen dünne Wände aufweisen, wodurch der Kühlkörper einzeln oder gruppenweise an einer Schaltungsplatte, einem elektronischen Bauelement oder einer Lampe befestigt werden und die Betriebswärme schnell abführen kann.The The invention relates to a honeycomb-shaped heat sink, the made of alloy in one piece by vacuum casting is formed and a variety of honeycomb cells, a base plate and four wavy side surfaces comprises the honeycomb cells are thin Have walls, causing the heat sink individually or in groups on a circuit board, an electronic Component or a lamp can be fixed and the operating heat quickly can dissipate.
Stand der TechnikState of the art
Die
Um die Kühlwirkung dieses Kühlkörpers zu erhöhen, muß die Grundplatte A vergrößert oder die Anzahl der Kühlrippen erhöht werden. Dadurch wird das Volumen des Kühlkörpers vergrößert, so dass der Raumbedarf des Kühlkörpers erhöht wird.Around the cooling effect To increase this heat sink, the base plate must A magnified or the number of cooling fins elevated become. As a result, the volume of the heat sink is increased, so that the space requirement of the heat sink is increased.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen wabenförmigen Kühlkörper zu schaffen, der die Kühlwirkung erhöhen kann.Of the Invention is based on the object, a honeycomb-shaped heat sink create the cooling effect increase can.
Diese Aufgabe wird durch den erfindungsgemäßen wabenförmigen Kühlkörper gelöst, der eine Vielzahl von Wabenzellen, eine Grundplatte und vier wellige Seitenflächen umfaßt, wobei die Wabenzellen dünne Wände aufweisen, wodurch der Kühlkörper an einer Schaltungsplatte, einem elektronischen Bauelement oder einer Lampe befestigt werden und die Betriebswärme schnell abführen kann.These The object is achieved by the honeycomb heat sink according to the invention, which has a multiplicity of honeycomb cells, a baseplate and four wavy side surfaces, the honeycomb cells having thin walls, causing the heat sink to a Circuit board, an electronic component or a lamp be attached and dissipate the heat of operation quickly.
Der Kühlkörper ist aus Legierung durch Vakuumgießen einteilig ausgebildet.Of the Heat sink is made of alloy by vacuum casting formed in one piece.
Der Kühlkörper bildet einteilig die Wabenzellen, wodurch eine Blasenbildung vermieden wird, so dass die Kristallstruktur verfeinert wird, weshalb die Form- und Abmessungsgenauigkeit des Kühlkörpers erhöht wird.Of the Heatsink forms in one piece the honeycomb cells, avoiding blistering so that the crystal structure is refined, which is why the and dimensional accuracy of the heat sink is increased.
Durch die welligen Seitenflächen können die Kühlkörper dicht miteinander verbunden werden.By the wavy side surfaces can the heatsink tight be connected to each other.
Durch die dünnen Wände der Wabenzellen wird das Gewicht des Kühlkörpers reduziert.By the thin ones Walls of the Honeycomb cells will reduce the weight of the heat sink.
Der Kühlkörper kann einzeln an einer Schaltungsplatte, einem elektronischen Bauelement oder einer Lampe befestigt werden.Of the Heat sink can individually on a circuit board, an electronic component or a lamp.
Der Kühlkörper kann auch gruppenweise an einer Schaltungsplatte, einem elektronischen Bauelement oder einer Lampe befestigt werden.Of the Heat sink can also in groups on a circuit board, an electronic Component or a lamp to be attached.
Die Form des Kühlkörpers kann an die des zu kühlenden Gegenstandes angepaßt werden, wodurch der Kühlkörper vollständig auf dem zu kühlenden Gegenstand aufliegen kann.The Shape of the heat sink can to the one to be cooled Subject adapted which completely heats the heat sink to be cooled Object can rest.
Der Kühlkörper kann neben der Kühlwirkung noch eine ästhetische Wirkung erreichen.Of the Heat sink can in addition to the cooling effect yet an aesthetic Achieve effect.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention
Wie
aus den
Da
der Kühlkörper
Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.by virtue of the above facts, the invention corresponds in its availability, Progressiveness and novelty fully on the requirements for a utility model.
- 11
- Kühlkörperheatsink
- 1111
- Wabenzellehoneycomb cell
- 1212
- Grundplattebaseplate
- 1313
- Seitenflächeside surface
- 22
- Schaltungsplattecircuit board
- 33
- Lampelamp
- AA
- Grundplattebaseplate
- BB
- Kühlrippecooling fin
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200820000381 DE202008000381U1 (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | Honeycomb heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200820000381 DE202008000381U1 (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | Honeycomb heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202008000381U1 true DE202008000381U1 (en) | 2008-03-20 |
Family
ID=39198955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200820000381 Expired - Lifetime DE202008000381U1 (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | Honeycomb heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202008000381U1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102937235A (en) * | 2012-09-22 | 2013-02-20 | 狄石磊 | Magnesium alloy load-carrying structure plate and manufacturing method thereof |
DE102012111755A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-05 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Housing for power electronics component installed in motor vehicle, has support and cooling structure that is provided with several cooling channels via which coolant is allowed to flow |
-
2008
- 2008-01-10 DE DE200820000381 patent/DE202008000381U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102937235A (en) * | 2012-09-22 | 2013-02-20 | 狄石磊 | Magnesium alloy load-carrying structure plate and manufacturing method thereof |
DE102012111755A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-05 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Housing for power electronics component installed in motor vehicle, has support and cooling structure that is provided with several cooling channels via which coolant is allowed to flow |
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20080424 |
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R150 | Term of protection extended to 6 years |
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