DE202007011915U1 - Modular meter - Google Patents

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DE202007011915U1 DE200720011915 DE202007011915U DE202007011915U1 DE 202007011915 U1 DE202007011915 U1 DE 202007011915U1 DE 200720011915 DE200720011915 DE 200720011915 DE 202007011915 U DE202007011915 U DE 202007011915U DE 202007011915 U1 DE202007011915 U1 DE 202007011915U1
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    • G01D11/245Housings for sensors

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Abstract

Modulares Messgerät (1), umfassend:
ein Sensormodul (20) mit einem Wandler zum Bereitstellen eines von einer Messgröße abhängigen elektrischen Sensorsignals; und
ein Elektronikmodul (10), welches ein Gehäuse (11) umfasst, welches eine zum Sensormodul (20) hin offene Kammer (12) aufweist, in welcher Schaltungskomponenten (14) zum Verarbeiten des Sensorsignals sowie ein Endabschnitt des Sensormoduls (20) angeordnet sind, wobei das verbleibende Volumen in der Kammer (12) zumindest teilweise vergossen ist; dadurch gekennzeichnet, dass die Kammer (12) eine erste Vergussmasse (17) enthält, welche die Schaltungskomponenten (14) bedeckt, und eine zweite Vergussmasse (18), welche die Oberflächen des Endabschnitts des Sensormoduls in der Kammer zumindest anteilig bedeckt, wobei die zweite Vergussmasse andere mechanische Eigenschaften aufweist als die erste Vergussmasse.
Modular measuring device (1), comprising:
a sensor module (20) having a converter for providing an electrical sensor signal dependent on a measured variable; and
an electronic module (10) which comprises a housing (11) which has a chamber (12) which is open toward the sensor module (20) and in which circuit components (14) for processing the sensor signal and an end section of the sensor module (20) are arranged, wherein the remaining volume in the chamber (12) is at least partially potted; characterized in that the chamber (12) includes a first potting compound (17) covering the circuit components (14) and a second potting compound (18) at least partially covering the surfaces of the end portion of the sensor module in the chamber; Potting compound has different mechanical properties than the first potting compound.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft modulare Messgeräte, insbesondere potentiometrische Messgeräte, amperometrische Messgeräte, Leitfähigkeitsmessgeräte, Trübungsmessgeräte und Messgeräte für andere physikalische bzw. chemische Messgrößen, insbesondere im Bereich der industriellen Prozessmesstechnik.The The present invention relates to modular meters, in particular potentiometric measuring instruments, amperometric measuring instruments, Conductivity meters, turbidity meters and measuring equipment for other physical or chemical Measured variables, in particular in the field of industrial Process measurement.

Ein gattungsgemäßes Messgerät umfasst ein Sensormodul mit einem Wandler zum Bereitstellen eines von einer Messgröße abhängigen elektrischen Sensorsignals und ein Elektronikmodul, welches ein Gehäuse umfasst, welches zum Sensormodul hin eine offene Kammer aufweist, in welcher Schaltungskomponenten zum Verarbeiten des Sensorsignals sowie ein Endabschnitt des Sensormoduls angeordnet sind, wobei das verbleibende Volumen in der Kammer vergossen ist.One generic measuring device includes a Sensor module with a converter for providing one of Measured variable dependent electrical sensor signal and an electronic module comprising a housing which towards the sensor module has an open chamber, in which circuit components arranged for processing the sensor signal and an end portion of the sensor module are, with the remaining volume is shed in the chamber.

Die Anmelderin fertigt beispielsweise ein modulares pH-Messgerät unter der Bezeichnung „Memosens", welches als Sensormodul eine pH-Einstabmesskette, umfasst, auf der ein Elektronikmodul mit einer induktiv koppelnden Schnittstelle zu einer Übertragungsleitung für Daten und Energie angeordnet ist. Einzelheiten zur Montage der gattungsgemäßen Messgeräte sind beispielsweise den unveröffentlichten Patentanmeldungen DE 102007008072 und DE 102007008074 und sowie Gebrauchsmuster 202007004799 zu entnehmen.The Applicant manufactures, for example, a modular pH meter called "Memosens", which comprises as a sensor module a pH combination electrode on which an electronic module with an inductively coupling interface to a data and energy transmission line is arranged Measuring devices are for example the unpublished patent applications DE 102007008072 and DE 102007008074 and as well as utility models 202007004799 refer to.

Unter Alltagsbedingungen wird ein pH-Sensor zur Kalibrierung aus der Messstelle ausgebaut und in ein Labor gebracht. Hierbei können einerseits Kräfte auf das Sensormodul und andererseits auf das Elektronikmodul einwirken, welche an der Kontaktstelle zwischen dem Sensormodul und dem Elektronikmodul aufeinander treffen und im Extremfall zu Beschädigungen führen.Under Everyday conditions will be a pH sensor for calibration from the measuring point removed and taken to a laboratory. This can on the one hand forces act on the sensor module and on the other hand on the electronics module, which at the contact point between the sensor module and the electronic module meet each other and in extreme cases to damage to lead.

Gleichermaßen können hochfrequente Vibrationen aus der Umgebung des Sensormoduls über das Sensormodul in das Elektronikmodul eingekoppelt werden und sich insoweit langfristig auf die Haltbarkeit der Schaltungskomponenten auswirken.equally can generate high frequency vibrations from the environment of the sensor module via the Sensor module can be coupled into the electronics module and itself in this respect long term on the durability of the circuit components impact.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, das gattungsgemäße Messgerät zu optimieren.It is therefore the object of the invention, the generic Optimize meter.

Die Aufgabe wird gelöst durch das Messgerät gemäß des unabhängigen Patentanspruchs 1.The Task is solved by the measuring device according to independent claim 1.

Dass erfindungsgemäße Messgerät umfasst ein Sensormodul mit einem Wandler zum Bereitstellen eines von einer Messgröße abhängigen elektrischen Sensorsignals und ein Elektronikmodul, welches ein Gehäuse umfasst, welches zum Sensormodul hin eine offene Kammer aufweist, in welcher Schaltungskomponenten zum Verarbeiten des Sensorsignals sowie ein Endabschnitt des Sensormoduls angeordnet sind, wobei das verbleibende Volumen in der Kammer zumindest teilweise vergossen ist; dadurch gekennzeichnet, dass die Kammer eine erste Vergussmasse enthält, welche die Schaltungskomponenten bedeckt, und eine zweite Vergussmasse, welche die Oberflächen des Endabschnitts des Sensormoduls in der Kammer zumindest anteilig bedeckt, wobei die zweite Vergussmasse andere mechanische Eigenschaften aufweist als die erste Vergussmasse.That Measuring device according to the invention comprises Sensor module with a converter for providing one of Measured variable dependent electrical sensor signal and an electronic module comprising a housing which towards the sensor module has an open chamber, in which circuit components arranged for processing the sensor signal and an end portion of the sensor module are, with the remaining volume in the chamber at least partially is shed; characterized in that the chamber is a first potting compound which covers the circuit components, and a second potting compound, which the surfaces of the end portion the sensor module in the chamber at least partially covered, wherein the second potting compound has other mechanical properties as the first potting compound.

In einer derzeit bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist die zweite Vergussmasse weicher als die erste Vergussmasse.In a presently preferred embodiment of the invention is the second Potting compound softer than the first potting compound.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst die erste Vergussmasse ein Hochtemperatur 2-Komponenten-Epoxydharz mit Füllstoff.In a development of the invention comprises the first potting compound a high temperature 2 component epoxy resin with filler.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst das Elektronikmodul eine Platine, wobei auf der Platine Schaltungskomponenten angeordnet sind, und wobei die Platine und die Schaltungskomponenten zumindest mit der ersten Vergussmasse gegenüber der Öffnung der Kammer abgeschlossen sind.In In a further development of the invention, the electronic module comprises a Board, being arranged on the board circuit components are, and wherein the circuit board and the circuit components at least with the first potting compound opposite the opening the chamber are completed.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst die zweite Vergussmasse ein weich modifiziertes, ungefülltes Epoxydharz mit hoher Chemikalienbeständigkeit.In a development of the invention comprises the second potting compound a soft modified, unfilled epoxy resin with high Chemical resistance.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst das Sensormodul einen potentiometrischen Sensor, mit einem Glasschaft, inbesondere eine Einstabmesskette, wobei der Endabschnitt des Glasschafts in der Kammer angeordnet ist, und eine Oberfläche des Endabschnitts in der Kammer gegenüber der Öffnung der Kammer mit der zweiten Vergussmasse abgeschlossen ist.In In a further development of the invention, the sensor module comprises a potentiometric sensor, with a glass shaft, in particular one Combination electrode, wherein the end portion of the glass shaft in the Chamber is arranged, and a surface of the end portion in the chamber opposite the opening of the chamber is completed with the second potting compound.

Die Erfindung wird nun anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.The Invention will now be described with reference to the embodiment shown in the drawing explained.

Es zeigt:It shows:

1: Einen Längsschnitt durch einen elektronikmodulseitigen Endabschnitt eines erfindungsgemäßen modularen pH-Messgerätes. 1 : A longitudinal section through an electronics module-side end portion of a modular pH meter according to the invention.

Das in 1 dargestellte modulare pH-Messgerät 1 umfasst ein Elektronikmodul 10 und ein Sensormodul 20.This in 1 illustrated modular pH meter 1 includes an electronics module 10 and a sensor module 20 ,

Das Elektronikmodul weist ein Kunststoffgehäuse 11 mit einer Kammer 12 auf, in der eine Platine 14 mit Schaltungskomponenten vorgesehen ist, wobei auf der Platine Kontaktpunkte 15 angeordnet sind, an welcher das Sensormodul 20 angeschlossen ist, wie weiter unten beschrieben wird.The electronics module has a plastic housing 11 with a chamber 12 on, in which a circuit board 14 is provided with circuit components, wherein on the board contact points 15 disposed are at which the sensor module 20 is connected, as described below.

Die Schaltungskomponenten wandeln ein analoges Sensorsignal in ein Digitalsignal, welches induktiv über eine Ringspule 16 an einem dem Sensormodul 20 abgewandten Endabschnitt des Gehäuses 11 ausekoppelt wird.The circuit components convert an analog sensor signal into a digital signal, which inductively via a toroidal coil 16 on a sensor module 20 remote end portion of the housing 11 is decoupled.

Das Sensormodul 20 umfasst im Ausführungsbeispiel eine Einstabmesskette mit einem Glasschaft 21, dessen Endabschnitt in der Kammer 12 angeordnet ist. Signalleitungen 22 für pH- und Referenzpotential sowie Temperatur und Masse sind an den Kontaktpunkten 15 angeschlossen. Die Platine 14 mit den Schaltungskomponenten ist bis mindestens zu ihrer Oberkante mit einer ersten Vergussmasse 17 gegenüber der Öffnung der Kammer 12 abgeschlossen, wobei die erste Vergussmasse ein Hochtemperatur-Zweikomponenten-Epoxydharz mit Füllstoff umfasst.The sensor module 20 In the exemplary embodiment comprises a combination electrode with a glass shaft 21 whose end section is in the chamber 12 is arranged. signal lines 22 for pH and reference potential as well as temperature and mass are at the contact points 15 connected. The board 14 with the circuit components is up to at least its upper edge with a first potting compound 17 opposite the opening of the chamber 12 completed, wherein the first potting compound comprises a high-temperature two-component epoxy resin with filler.

Ein Ringspalt zwischen dem Endabschnitt des Glasschafts 21 und einer ihn umgebenden Wand der Kammer 12 ist mit einer zweiten Vergussmasse 18 aufgefüllt, welche weicher ist als die erste Vergussmasse, wodurch die mechanische Kopplung zwischen dem Glasschaft 21 und dem Gehäuse 11 verringert ist.An annular gap between the end portion of the glass shaft 21 and a surrounding wall of the chamber 12 is with a second potting compound 18 which is softer than the first potting compound, whereby the mechanical coupling between the glass shaft 21 and the housing 11 is reduced.

Die zweite Vergussmasse 18 umfasst beispielsweise weich modifizierten, ungefüllten Epoxydharz mit hoher Chemikalienbeständigkeit.The second potting compound 18 includes, for example, soft modified, unfilled epoxy resin with high chemical resistance.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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  • - DE 102007008074 U [0003] - DE 102007008074 U [0003]
  • - DE 202007004799 U [0003] - DE 202007004799 U [0003]

Claims (6)

Modulares Messgerät (1), umfassend: ein Sensormodul (20) mit einem Wandler zum Bereitstellen eines von einer Messgröße abhängigen elektrischen Sensorsignals; und ein Elektronikmodul (10), welches ein Gehäuse (11) umfasst, welches eine zum Sensormodul (20) hin offene Kammer (12) aufweist, in welcher Schaltungskomponenten (14) zum Verarbeiten des Sensorsignals sowie ein Endabschnitt des Sensormoduls (20) angeordnet sind, wobei das verbleibende Volumen in der Kammer (12) zumindest teilweise vergossen ist; dadurch gekennzeichnet, dass die Kammer (12) eine erste Vergussmasse (17) enthält, welche die Schaltungskomponenten (14) bedeckt, und eine zweite Vergussmasse (18), welche die Oberflächen des Endabschnitts des Sensormoduls in der Kammer zumindest anteilig bedeckt, wobei die zweite Vergussmasse andere mechanische Eigenschaften aufweist als die erste Vergussmasse.Modular measuring device ( 1 ), comprising: a sensor module ( 20 ) with a converter for providing an electrical sensor signal dependent on a measured variable; and an electronics module ( 10 ), which is a housing ( 11 ), which one to the sensor module ( 20 ) open chamber ( 12 ), in which circuit components ( 14 ) for processing the sensor signal and an end portion of the sensor module ( 20 ), the remaining volume in the chamber ( 12 ) is at least partially shed; characterized in that the chamber ( 12 ) a first potting compound ( 17 ) containing the circuit components ( 14 ), and a second potting compound ( 18 ), which at least partially covers the surfaces of the end portion of the sensor module in the chamber, wherein the second potting compound has different mechanical properties than the first potting compound. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die zweite Vergussmasse weicher ist als die erste Vergussmasse.Apparatus according to claim 1, wherein the second potting compound softer than the first potting compound. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Vergussmasse ein Hochtemperatur-Zweikomponenten-Epoxydharz mit Füllstoff umfasst.Apparatus according to claim 1 or 2, wherein the first Potting compound a high-temperature two-component epoxy resin with filler includes. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei in einer Weiterbildung der Erfindung das Elektronikmodul eine Platine umfasst, wobei auf der Platine Schaltungskomponenten (14) angeordnet sind, und wobei die Platine und die Schaltungskomponenten zumindest mit der ersten Vergussmasse (17) gegenüber der Öffnung der Kammer 12) abgeschlossen sind.Device according to one of claims 1 to 3, wherein in an embodiment of the invention, the electronic module comprises a circuit board, wherein on the circuit board circuit components ( 14 ) are arranged, and wherein the circuit board and the circuit components at least with the first potting compound ( 17 ) opposite the opening of the chamber 12 ) Are completed. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die zweite Vergussmasse einen welch modifizierten, ungefüllten Epoxydharz mit hoher Chemikalienbeständigkeit umfasst.Device according to one of claims 1 to 4, wherein the second potting compound a modified, unfilled Epoxy resin with high chemical resistance includes. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Sensormodul (20) einen potentiometrischen Sensor, mit einem Glasschaft (21), inbesondere eine Einstabmesskette umfasst, wobei der Endabschnitt des Glasschafts (21) in der Kammer (12) angeordnet ist, und eine Oberfläche des Endabschnitts in der Kammer (12) gegenüber der Öffnung der Kammer mit der zweiten Vergussmasse abgeschlossen ist.Device according to one of claims 1 to 5, wherein the sensor module ( 20 ) a potentiometric sensor, with a glass shaft ( 21 ), in particular a combination electrode, wherein the end portion of the glass shaft ( 21 ) in the chamber ( 12 ), and a surface of the end portion in the chamber (FIG. 12 ) is completed with respect to the opening of the chamber with the second potting compound.
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