DE202006011490U1 - Cooler for electronic component incorporates cooling body and fan, whose main suction side lies in plane above electronic component at inclination to it - Google Patents

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Abstract

To electronic component (3) on circuit board is allocated cooler with cooling body (13) and fan (12). Main suction side (15) of fan lies in plane above electronic componetn and inclined to it.Preferably, cooling body is spaced from horizontal plane including electronic component. Fan may be fitted within cooling body parallel to electronic component plane. Independent claims are included for cooling initiation, circuit board and computer with cooling installation.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelements, welche einen Kühlkörper und einen Ventilator umfasst.The The invention relates to a device for cooling an electronic component, which a heat sink and Includes a fan.

Elektronische Bauelemente wie beispielsweise Mikroprozessoren, wie sie insbesondere auf Grafikkarten und Hauptplatinen in Computern vorgesehen sind, erzeugen im Betrieb infolge der elektrischen Verlustleistung Wärme. Viele der elektronischen Bauelemente sind hitzeempfindlich und es kann zu Störungen oder dauerhaften Schäden der elektronischen Bauelemente führen, wenn deren Betriebstemperatur oder deren Umgebungstemperatur bestimmte Grenzwerte überschreitet. Um Störungen oder Schäden entgegenzuwirken, werden üblicherweise Vorrichtungen zum Kühlen der elektronischen Bauelemente eingesetzt, die die Wärme abführen. Der zunehmende Leistungsbedarf von Computersoftware und die steigende Leistungsfähigkeit elektronischer Bauelemente ziehen eine zunehmende Leistungsaufnahme der elektronischen Bauelemente nach sich. Bedingt durch die zunehmende Leistungsaufnahme erzeugen die elektronischen Bauelemente mehr Wärme. Es besteht daher ein Bedarf an Vorrichtungen zum Kühlen von elektronischen Bauelementen, die diese wirksam auch bei zunehmender Leistungsaufnahme kühlen und die Einhaltung entsprechender Temperaturgrenzwerte sicherstellen.electronic Components such as microprocessors, as in particular on graphics cards and motherboards in computers, generate heat during operation due to the electrical power loss. Lots The electronic components are heat sensitive and it can to disturbances or permanent damage lead the electronic components, if their operating temperature or their ambient temperature certain Exceeds limits. To disturbances or damage counteract are usually Devices for cooling used the electronic components that dissipate the heat. Of the increasing power needs of computer software and the rising capacity Electronic components draw an increasing power consumption the electronic components after. Due to the increasing Power consumption, the electronic components generate more heat. It There is therefore a need for devices for cooling electronic components, they also effectively cool and increase power consumption ensure compliance with appropriate temperature limits.

Zur Kühlung von elektronischen Bauelementen werden aktive und passive Kühler verwendet. Als aktive Kühler werden üblicherweise Ventilatoren mit Kühlkörpern eingesetzt, die die Umgebungsluft bewegen und auf diese Weise für einen wirksamen Wärmeaustausch durch Konvektion sorgen. Ventilatoren können beispielsweise kühlere Raumluft dem Kühlkörper des elektronischen Bauelements zuführen. Als passive Kühlvorrichtungen werden vor allem Kühlkörper ohne aktive Ventilation eingesetzt. Diese bestehen beispielsweise aus Aluminium und enthalten Rippen, Lamel len oder ähnliche Formen, so dass sie über eine grosse Oberfläche verfügen. Die grosse Oberfläche sorgt für einen umfangreichen und raschen Wärmeaustausch.to cooling Electronic components use active and passive coolers. As an active cooler become common Fans with heatsinks used, which move the ambient air and in this way for one effective heat exchange by convection. Fans can, for example, cooler room air the heat sink of the supply electronic component. As passive cooling devices especially heat sink without active ventilation used. These consist for example Aluminum and contain ribs, Lamel len or similar forms, so that they have a big surface feature. The big surface takes care of a comprehensive and rapid heat exchange.

Bei einer in der 1 dargestellten, bekannten Vorrichtung 1 zum Kühlen eines Mikroprozessors in Form einer so genannten Graphics Processing Unit (GPU) ist ein Ventilator 2 oberhalb eines elektronischen Bauelements 3 vorgesehen. Das elektronische Bauelement 3 ist auf einer Platine beziehungsweise Leiterplatte 4 angeordnet. Der Ventilator 2 saugt die Luft von oben an und bläst sie radial und/oder halbaxial nach unten weiter durch einen Kühlkörper 6. Der Kühlkörper 6 ist vertikal gesehen nahe der Platine 4 angeordnet. Oberhalb des Kühlkörpers 6 ist eine Deckplatte 5 angeordnet. Der Weg, den die angesaugte beziehungsweise weggeblasene Luft nimmt, ist in der 1 durch Pfeile 7 vereinfacht dargestellt. Es sind Wärmeleitungen 8 vorgesehen, die den Kühlkörper 6 mit dem wärmeleitenden Block 9 verbinden, der auf dem elektronischen Bauelement 3 angeordnet ist. Das elektronische Bauelement 3 beziehungsweise die Leiterplatte 4 befindet sich üblicherweise in einem nicht dargestellten Computergehäuse.At one in the 1 shown, known device 1 for cooling a microprocessor in the form of a so-called Graphics Processing Unit (GPU) is a fan 2 above an electronic component 3 intended. The electronic component 3 is on a circuit board or printed circuit board 4 arranged. The ventilator 2 sucks in the air from above and blows it radially and / or semi-axially downwards through a heat sink 6 , The heat sink 6 is seen vertically near the board 4 arranged. Above the heat sink 6 is a cover plate 5 arranged. The path taken by the sucked or blown air is in the 1 through arrows 7 shown in simplified form. These are heat pipes 8th provided the heat sink 6 with the heat-conducting block 9 connect on the electronic component 3 is arranged. The electronic component 3 or the circuit board 4 is usually located in a computer case, not shown.

Bei der bekannten Vorrichtung wird oberhalb des elektronischen Bauelements 3 Luft aus dem Innenraum des Gehäuses angesaugt und seitlich an diesem vorbeigeführt. Hierdurch kann nur eine ungenügende Kühlung erfolgen.In the known device is above the electronic component 3 Air sucked from the interior of the housing and laterally past this. As a result, only insufficient cooling can take place.

Ist bei der bekannten Vorrichtung zusätzlich eine zweite Graphikkarte vorgesehen, so ist diese üblicherweise nur wenige Millimeter über dem Ventilator 2 vorgesehen, so dass auch nur eben diese wenigen Millimeter dem Ventilator 2 zum Ansaugen von Luft zur Verfügung stehen. Hierdurch werden das Fördervolumen des Ventilators 2 und dessen Kühlvermögen merklich gemindert.If additionally a second graphics card is provided in the known device, this is usually only a few millimeters above the fan 2 provided, so that only just these few millimeters the fan 2 be available for the intake of air. As a result, the delivery volume of the fan 2 and its cooling ability significantly reduced.

Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Vorrichtung zum wirksamen Kühlen eines elektronischen Bauelements zu schaffen, das die vorgenannten Nachteile vermeidet.In front This is the object of the present invention therein, an apparatus for effectively cooling an electronic component to create, which avoids the aforementioned disadvantages.

Diese Aufgabe wird von der eingangs genannten Vorrichtung dadurch gelöst, dass die hauptsächliche Ansaugseite eines Ventilators in einer Ebene oberhalb eines elektronischen Bauelements diesem zugewandt angeordnet wird. Durch die Anordnung der Ansaugseite des Ventilators in einer Ebene oberhalb des elektronischen Bauelements bleibt dem Ventilator auch in einer Konfiguration mit zwei Graphikkarten genügend Raum, um Luft anzusaugen. Allfällige elektronische Komponenten angeordnet zwischen Platine 4 und der Ansaugseite stören kaum.This object is achieved by the device mentioned above in that the main intake side of a fan in a plane above an electronic component is arranged facing this. The arrangement of the suction side of the fan in a plane above the electronic component, the fan remains in a configuration with two graphics cards enough space to suck air. Any electronic components arranged between board 4 and the intake hardly bother.

Der Ventilator steht vorzugsweise seitlich über die Platine, insbesondere eine Graphikkarte, hinaus. Auf diese Weise kann ungehinderter kühle Aussenluft angesaugt werden. Der Ventilator ragt an einer Datenschnittstelle gegenüberliegenden Seite bevorzugterweise 2,5 cm über die Platine hinaus. Handelt sich bei der Platine um eine Graphikkarte, so ragt der Ventilator insbesondere auf der der Hauptplatine (Mainboard) gegenüberliegenden Seite über die Graphikkarte hinaus.Of the Fan is preferably laterally over the board, in particular a graphics card, out. This allows unhindered cool outside air be sucked. The fan protrudes at a data interface opposite Side preferably 2.5 cm above the board out. If the board is a graphics card, so the fan protrudes especially on the motherboard (mainboard) opposite Page about the Graphics card addition.

Die erfindungsgemässe Vorrichtung kann besonders vorteilhaft bei elektronischen Bauelementen eingesetzt werden, die in einem Computergehäuse nach dem so genannten BTX-Format (Balanced Technology Extended Interface Specification) angeordnet sind. Das BTX-Format bildet den Nachfolger des sogenannten ATX-Format (Advanced Technology Extended Interface Specification) und ist eine Norm für Gehäuse und Hauptplatinen. Beim ATX-Format kühlt ein Lüfter eines Netzteils ebenfalls den Hauptprozessor mittels eines passiven Kühlkörpers. Für schnelle Prozessoren und Grafikkarten stösst das ATX-Format an thermische Grenzen. Als Nachfolger wurde das BTX-Format definiert. Beim BTX-Format wird eine bessere Kühlung insbesondere für die Wärmequellen Hauptprozessor, Chipsatz und Chipkarte als beim ATX-Format erzielt, da sich die wichtigsten Komponenten und Bauelemente in einer Ebene befin den, in der der Luftstrom eines Kühlers vorbeizieht. Das Gehäuse wird in Zonen aufgeteilt, in denen sich nur bestimmte Bauteile wie beispielsweise der Hauptprozessor befinden dürfen. Die Grafikkarte befindet sich in einem Luftstrom und nicht wie beim ATX-Format in einem stehenden Luftpolster. Zusätzlich befindet sich der Grafikprozessor (Graphics Processing Unit) nun auf der Oberseite der Grafikkarte. Bei der erfindungsgemässen Vorrichtung saugt der Ventilator die zum Kühlen vorgesehene Luft von unten an, sodass Hitze nach oben entweichen kann. Dies ist besonders vorteilhaft bei elektronischen Bauelementen, die auf der Oberseite einer Platine angeordnet sind, wie dies bei dem Grafikprozessor einer Grafikkarte im BTX-Format der Fall ist. Ist bei einem Computer im BTX-Format eine erfindungsgemässe Kühlvorrichtung für den Grafikprozessor vorgesehen, so kann vorteilhafterweise der Abluftstrom der Kühlvorrichtung für den Hauptprozessor auch die warme Abluft der Kühlvorrichtung für den Grafikprozessor direkt über die bei BTX Gehäusen üblicherweise angeordneten Rückwandöffnungen aus dem Computergehäuse befördern.The inventive device can be used particularly advantageously in electronic components which are arranged in a computer housing according to the so-called BTX format (Balanced Technology Extended Interface Specification). The BTX format is the successor the Advanced Technology Extended Interface Specification (ATX) format and is a standard for enclosures and motherboards. In the ATX format, a fan of a power supply also cools the main processor by means of a passive heat sink. For fast processors and graphics cards, the ATX format reaches its thermal limits. The successor was defined as the BTX format. The BTX format provides better cooling, especially for the main processor, chipset, and smart card heat sources than the ATX format, because the key components and components are located in a plane where the airflow passes through a cooler. The housing is divided into zones in which only certain components such as the main processor may be located. The graphics card is in a stream of air and not like the ATX format in a standing air cushion. In addition, the graphics processor (Graphics Processing Unit) is now on top of the graphics card. In the device according to the invention, the fan sucks in the air intended for cooling from below, so that heat can escape upwards. This is particularly advantageous with electronic components placed on top of a board, as is the case with the graphics processor of a graphics card in BTX format. If a cooling device according to the invention for the graphics processor is provided in a BTX format computer, advantageously the exhaust air flow of the cooling device for the main processor can also transport the warm exhaust air of the cooling device for the graphics processor directly from the computer housing via the rear wall openings usually arranged in BTX housings.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Kühlkörper beabstandet von einer horizontalen Ebene, in welcher sich ein elektronisches Bauelement im angebrachten Zustand befindet, anordnenbar. Auf diese Weise kann Luft zum Kühlen durch seitlich von dem elektronischen Bauelement vorgesehene Öffnungen, beispielsweise offene Seitenwände oder Schlitze, angesaugt und zwischen Kühlkörper und elektronischem Bauelement beziehungsweise Platine hindurchgeführt werden.at a preferred embodiment of Invention, the heat sink is spaced from a horizontal plane in which there is an electronic Component is in the attached state, can be arranged. To this Way can air for cooling through openings provided laterally of the electronic component, for example, open side walls or slots, sucked and between the heat sink and electronic component or Board passed become.

Zum Ansaugen von kühler Luft, insbesondere kühler Aussenluft, kann wenigstens ein offener Ansaugstutzen oder eine Luftführung vorgesehen sein, der vorzugsweise an dem Kühlkörper befestigt ist und sich in Richtung der horizontalen Ebene erstreckt, in welcher sich das elektronisches Bauelement beziehungsweise die Platine befindet. Über den Ansaugstutzen wird die kühle Luft vorzugsweise zum Ventilator geleitet. Die kühle Aussenluft kann beispielsweise über eine Blende der Platine oder über eine sonstige Öffnung in der Seitenwand eines Computergehäuses angesaugt werden.To the Aspiration of cooler Air, especially cooler Outside air, at least one open intake manifold or a air duct be provided, which is preferably attached to the heat sink and itself extends in the direction of the horizontal plane in which the electronic component or the circuit board is located. About the intake manifold gets the cool air preferably directed to the fan. The cool outside air can, for example, via a Aperture of the board or over one other opening be sucked in the side wall of a computer case.

Gemäss einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Ventilator mit einer Deckplatte versehen, die auf einer Seite des Ventilators angeordnet ist, die von der horizontalen Ebene, in welcher sich das elektronische Bauelement im angebrachten Zustand befindet, abgewandt ist. Die Deckplatte ist vorzugsweise mit dem Kühlkörper verbunden. Der Ventilator ist bevorzugterweise innerhalb des Kühlkörpers insbesondere rotationssymmetrisch in einer Ebene angeordnet, die parallel zu der horizontalen Ebene verläuft, in welcher sich das elektronische Bauelement befindet. Der Kühlkörper kann kreisringförmig oder quaderförmig, d.h. mit einem rechteckigen oder quadratischen Querschnitt, ausgestaltet sein. Kreisringförmige Ausgestaltungen umfassen selbstverständlich auch teilweise kreisringförmige und/oder ellipsenförmige Ausgestaltungen. Ausgestaltungen, die einen Kreisbogen enthalten, sollen mitumfasst sein.According to one preferred embodiment invention, the fan is provided with a cover plate, which is arranged on one side of the fan, which is of the horizontal plane in which the electronic component is in the attached state, facing away. The cover plate is preferably connected to the heat sink. The fan is preferably within the heat sink in particular arranged rotationally symmetrically in a plane parallel to the horizontal plane runs, in which the electronic component is located. The heat sink can be circular or cuboid, i.e. with a rectangular or square cross section, designed be. annular Of course, embodiments also include partially annular and / or ellipsoidal Configurations. Embodiments containing a circular arc are intended be included.

Mittels der Deckplatte wird die angesaugte Luft, die nach dem Vorbeistreichen an dem elektronischen Bauelement erwärmt ist, gezielt in den Kühlkörper umgelenkt. Die rotationssymmetrische Ausführung innerhalb des Kühlkörpers sorgt für eine gleichmässige Verteilung der erwärmten Luft auf den Kühlkörper.through the cover plate becomes the sucked air after passing by is heated to the electronic component, specifically deflected into the heat sink. The rotationally symmetrical design inside the heat sink for an even distribution the heated one Air on the heat sink.

Weitere Vorteile der Ausgestaltung der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und aus den anhand der Zeichnung nachfolgend dargestellten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:Further Advantages of the embodiment of the invention will become apparent from the dependent claims and from the embodiments illustrated below with reference to the drawing. Show it:

1 eine schematische Darstellung einer bekannten Vorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelements und eine Platine mit einem elektronischen Bauelement und 1 a schematic representation of a known device for cooling an electronic component and a circuit board with an electronic component and

2 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemässen Vorrichtung zum Kühlen eines elektro nischen Bauelements und eine Platine mit einem elektronischen Bauelement. 2 a schematic representation of an inventive device for cooling an electro-American device and a circuit board with an electronic component.

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen strukturell beziehungsweise funktionell gleich wirkende Komponenten. Auf die in der 1 dargestellte Vorrichtung wurde bereits Bezug genommen.In the figures, like reference numerals designate structurally or functionally equivalent components. On the in the 1 has already been referred to.

2 zeigt schematisch eine Vorrichtung 10 zum Kühlen eines elektronischen Bauelements 3. Das elektronische Bauelement 3 ist auf einer Platine 4 angeordnet. Bei dem elektronischen Bauelement handelt es sich insbesondere um einen Mikroprozessor, beispielsweise eine so genannte Central Processing Unit (CPU), die auf einer Hauptkarte beziehungsweise einem Motherboard oder einem Mainboard eines Computers angeordnet ist, oder einer so genannten Graphics Processing Unit (GPU), die auf einer Grafikkarte eines Computers vorgesehen ist. Die Vorrichtung 10 umfasst einen Ventilator 12 und einen Kühlkörper 13. Der Kühlkörper enthält vorzugsweise Rippen und/oder Lamellen beziehungsweise ist gerippt ausgeführt. 2 schematically shows a device 10 for cooling an electronic component 3 , The electronic component 3 is on a circuit board 4 arranged. In particular, the electronic component is a microprocessor, for example a so-called central processing unit (CPU), which is arranged on a main card or a motherboard or a mainboard of a computer, or a so-called Graphics Processing Unit (GPU) is provided on a graphics card of a computer. The device 10 includes a fan 12 and a heat sink 13 , The heat sink preferably contains ribs and / or lamellae or is ribbed.

Der Kühlkörper 13 ist in einem Abstand 14 von der Platine 4 und ebenfalls vertikal beabstandet von dem elektronischen Bauelement 3 angeordnet. Der Ventilator 12 ist horizontal innerhalb des Kühlkörpers 13 vorgesehen, wobei der Kühlkörper 13 beispielsweise als Kreisring oder als Quader ausgebildet sein kann.The heat sink 13 is at a distance 14 from the board 4 and also vertically spaced from the electronic component 3 arranged. The ventilator 12 is horizontal within the heat sink 13 provided, wherein the heat sink 13 may be formed, for example, as a circular ring or as a cuboid.

Auf der der Ansaugseite 15 gegenüberliegenden Seite des Ventilators 12 ist eine Deckplatte 16 vorgesehen, die vorzugsweise fluchtend mit dem Kühlkörper 13 verbunden ist. Der Ventilator 12 saugt die Luft von unten und/oder halbaxial beziehungsweise schräg von unten auf der Ansaugseite 15 an und bläst sie radial und/oder halbaxial in den Kühlkörper 13. Durch die Deckplatte 16 wird vermieden, dass Luft zwischen Ventilator 12 und Kühlkörper 13 nach oben wegströmt. Der Ventilator 12 kann auch unmittelbar, d.h. ohne Zwischenraum 17, an dem Kühlkörper 13 angeordnet sein. Von dem Kühlkörper 13 wird die Luft vorzugsweise nach oben abgegeben.On the intake side 15 opposite side of the fan 12 is a cover plate 16 provided, which are preferably aligned with the heat sink 13 connected is. The ventilator 12 sucks the air from below and / or semi-axially or obliquely from below on the suction side 15 and blows them radially and / or semi-axially into the heat sink 13 , Through the cover plate 16 This avoids air between fan 12 and heat sink 13 flows away upwards. The ventilator 12 can also be immediate, ie without gap 17 , on the heat sink 13 be arranged. From the heat sink 13 the air is preferably discharged upwards.

Beim Ansaugen strömt die Luft an dem elektronischen Bauelement 3 vorbei. Der Strömungsweg der Luft ist durch Pfeile 18 in der 2 angegeben. Zur Herbeiführung der Strömungsrichtungsänderung ist der Ventilator 12 vorzugsweise mit mindestens einem nicht dargestellten Diagonalrad, einem Radialrad und/oder Halbaxialrad versehen.When sucked, the air flows to the electronic component 3 past. The flow path of the air is indicated by arrows 18 in the 2 specified. To induce the flow direction change is the fan 12 preferably provided with at least one diagonal wheel, not shown, a radial wheel and / or Halbaxialrad.

Ferner kann die Kühlvorrichtung 10 zur verbesserten Kühlung des elektronischen Bauelements 3 einen vorzugsweise halbkreisförmigen wärmeleitenden Block 19 umfassen, der mit seiner ebenen Seite an dem elektronischen Bauelement 3 angeordnet ist. In dem halbzylinderförmigen wärmeleitenden Block 19 sind vorzugsweise an dessen halbzylinderförmigen Oberseite Wärmeleitungen 20 vorgesehen, die den wärmeleitenden Block 19 und mittelbar das elektronische Bauelement 3 mit dem Kühlkörper 13 verbinden. Die Wärmeleitungen 20 sind vorzugsweise als sogenannte Heat-Pipes ausgeführt.Furthermore, the cooling device 10 for improved cooling of the electronic component 3 a preferably semicircular heat-conducting block 19 include, with its flat side on the electronic component 3 is arranged. In the semi-cylindrical heat-conducting block 19 are preferably at the semi-cylindrical top heat pipes 20 provided that the heat conducting block 19 and indirectly the electronic component 3 with the heat sink 13 connect. The heat pipes 20 are preferably designed as so-called heat pipes.

Heat-Pipes sind mit einer geringen Menge flüssigen Kühlmittels gefüllt und enthalten eine saugfähige Faser. Wird Wärme innerhalb der Heat-Pipe erzeugt, so verdampft die Kühlflüssigkeit von der Faser und gelangt zu dem Kühlkörper 13, wo sie unter Abgabe von Wärme wieder in den flüssigen Zustand übergeht und entlang der saugfähigen Faser zu dem elektronischen Bauelement 3 zurückkehrt. Der Einfachheit der Darstellung halber sind in der 2 die Wärmeleitungen 20 nur teilweise dargestellt. Durch die Wärmeleitungen 20 kann also die Kühlleistung der Vorrichtung 10 weiter gesteigert werden.Heat pipes are filled with a small amount of liquid coolant and contain an absorbent fiber. If heat is generated within the heat pipe, the cooling liquid evaporates from the fiber and reaches the heat sink 13 where it returns to the liquid state with release of heat and along the absorbent fiber to the electronic device 3 returns. For simplicity of illustration are in the 2 the heat pipes 20 only partially shown. Through the heat pipes 20 So can the cooling capacity of the device 10 be further increased.

Die erfindungsgemässe Vorrichtung 10 zum Kühlen eines elektronischen Bauelements 3 bildet zusammen mit einem an dieser angeordneten Bauelement 3 eine Anordnung, die beispielsweise auf einer Platine oder einer Leiterplatte, wie beispielsweise einer Hauptplatine oder einer Grafikkarte, enthalten sein kann.The inventive device 10 for cooling an electronic component 3 forms together with a arranged on this device 3 an arrangement that may be included, for example, on a circuit board or printed circuit board, such as a motherboard or graphics card.

Zum konzentrierten Ansaugen von Luft durch den Ventilator 12 kann wenigstens ein nicht dargestell ter, offener Ansaugstutzen, vorgesehen sein, der den Kühlkörper 13 mit der Platine 4 verbindet.For concentrated suction of air through the fan 12 can be at least one not dargestell ter, open intake, be provided, which is the heat sink 13 with the board 4 combines.

Claims (19)

Vorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelements (3), welche einen Kühlkörper (13) und einen Ventilator (12) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die hauptsächliche Ansaugseite (15) des Ventilators (12) in einer Ebene oberhalb des elektronischen Bauelements (3) diesem zugeneigt angeordnet ist.Device for cooling an electronic component ( 3 ), which a heat sink ( 13 ) and a fan ( 12 ), characterized in that the main suction side ( 15 ) of the fan ( 12 ) in a plane above the electronic component ( 3 ) is arranged inclined thereto. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (13) beabstandet von einer horizontalen Ebene, in welcher sich ein elektronisches Bauelement (3) im angebrachten Zustand befindet, anordnenbar ist.Device according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 13 ) spaced from a horizontal plane in which an electronic component ( 3 ) is in the attached state, can be arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) innerhalb des Kühlkörpers (13) in einer Ebene angeordnet ist, die parallel zu der horizontalen Ebene verläuft, in welcher sich ein elektronisches Bauelement (3) im angebrachten Zustand befindet.Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the fan ( 12 ) within the heat sink ( 13 ) is arranged in a plane which runs parallel to the horizontal plane in which an electronic component ( 3 ) is in the installed state. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) innerhalb des Kühlkörpers (13) insbesondere rotationssymmetrisch angeordnet ist.Apparatus according to claim 3, characterized in that the fan ( 12 ) within the heat sink ( 13 ) is arranged in particular rotationally symmetrical. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) wenigstens ein Diagonalrad, Radialrad oder Axialrad umfasst.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the fan ( 12 ) comprises at least one diagonal wheel, radial wheel or axial wheel. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (13) kreisringförmig ausgebildet ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 13 ) is annular. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (13) quaderförmig ausgebildet ist.Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the heat sink ( 13 ) is cuboid. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ventilator (12) mit einer Deckplatte (16) versehen ist, die auf einer Seite des Ventilators (12) angeordnet ist, die von der horizontalen Ebene, in welcher sich ein elektronisches Bauelement (3) im angebrachten Zustand befindet, abgewandt ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the fan ( 12 ) with a cover plate ( 16 ) provided on one side of the fan ( 12 ) is arranged, which from the horizontal plane, in which a electronic component ( 3 ) is in the attached state, facing away. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckplatte (16) mit dem Kühlkörper (13) verbunden ist.Apparatus according to claim 8, characterized in that the cover plate ( 16 ) with the heat sink ( 13 ) connected is. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens einen offenen Ansaugstutzen zum Ansaugen von Luft.Device according to one of the preceding claims, characterized by at least one open intake for sucking air. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Ansaugstutzen an dem Kühlkörper (13) befestigt ist und sich in Richtung der horizontalen Ebene erstreckt, in welcher sich ein elektronisches Bauelement (3) im angebrachten Zustand befindet.Apparatus according to claim 10, characterized in that the intake manifold to the heat sink ( 13 ) and extends in the direction of the horizontal plane, in which an electronic component ( 3 ) is in the installed state. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Wärmeleitung (20), insbesondere eine Heat-Pipe, zur Verbindung des Kühlkörpers (13) mit einem elektronischen Bauelement (3) vorgesehen ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one heat conduction ( 20 ), in particular a heat pipe, for connecting the heat sink ( 13 ) with an electronic component ( 3 ) is provided. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, der Ventilator (12) seitlich über eine Platine (4), auf der das elektronische Bauelement (3) angeordnet ist, hinausragt.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the fan ( 12 ) laterally over a board ( 4 ) on which the electronic component ( 3 ) is arranged, protrudes. Anordnung, umfassend eine Vorrichtung (10) zum Kühlen eines elektronischen Bauelements (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 13 und ein elektronisches Bauelement (3).Arrangement comprising a device ( 10 ) for cooling an electronic component ( 3 ) according to one of claims 1 to 13 and an electronic component ( 3 ). Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement (3) einen Mikroprozessor enthält.Arrangement according to claim 14, characterized in that the electronic component ( 3 ) contains a microprocessor. Platine, enthaltend eine Anordnung nach Anspruch 14 oder 15, wobei das elektronische Bauelement (3) auf der Platine (4) und der Kühlkörper (13) beabstandet von der Platine (4) angeordnet sind.Circuit board containing an arrangement according to claim 14 or 15, wherein the electronic component ( 3 ) on the board ( 4 ) and the heat sink ( 13 ) spaced from the board ( 4 ) are arranged. Platine nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein offener Ansaugstutzen zum Zuführen von Luft vorgesehen ist.Board according to claim 16, characterized in that that at least one open intake manifold for supplying Air is provided. Platine nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Ansaugstutzen an dem Kühlkörper (13) und/oder an der Platine (4) befestigt ist.Board according to claim 17, characterized in that the intake manifold to the heat sink ( 13 ) and / or on the board ( 4 ) is attached. Computer, enthaltend eine Anordnung nach Anspruch 14 oder 15 und/oder eine Platine nach einem der Ansprüche 16 bis 18.Computer comprising an arrangement according to claim 14 or 15 and / or a circuit board according to one of claims 16 to 18th
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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RU202776U1 (en) * 2020-02-14 2021-03-05 Сергей Александрович Яковенко LED element of lattice light-emitting array

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