DE202006008927U1 - The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board - Google Patents

The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board Download PDF

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Abstract

The component for surface mounting devices (SMD) circuit board assembly comprises a component carrier (11) to receive at least one electrical component (16, 20, 50). The component section carrier has at least two support elements (12) with the support element has on the circuit boards walled side a support element recess (14) to receive and guide a joint connection (15) of the electrical component. The electrical component may be arranged horizontally relative to the circuit board, whilst the support element may be arranged on the under side of the component section carrier. The support element recess may have a profile that is adapted to the profile of the joint connection.

Description

Stand der TechnikState of technology

Die Erfindung geht aus von einem Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung (SMD = Surface Mounting Devices), das einen Bauteilträger zur Aufnahme wenigstens einer elektrischen Komponente enthält, nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs.The The invention is based on a component for SMD printed circuit board assembly (SMD = Surface Mounting Devices), which is a component carrier contains for receiving at least one electrical component, after the genus of the independent Claim.

In der JP 2004/172263 A ist eine Spule für SMD-Leiterplattenbestückung beschrieben, die aus einem bewickelten, in einem Kunststoffgehäuse untergebrachten Ringkern hergestellt ist. Die Anschlussleitungen der Wicklung sind mit auf der Unterseite des Gehäuses angeordneten Kontaktierungsflächen verlötet.In JP 2004/172263 A describes a coil for SMD printed circuit board assembly, made of a wound, housed in a plastic housing Ring core is made. The connecting leads of the winding are with on the bottom of the case arranged contacting surfaces soldered.

In der EP 393 599 B1 ist eine Spule für SMD-Leiterplattenbestückung angegeben, die einen hohlzylindrischen Spulenkörper als Wickelträger und einen auf der Leiterplatte aufsetzbaren Spulenkörperflansch mit seitlich herausgeführten elektrischen Anschlussleitungen enthält. Das hohlzylindri sche Innere des Spulenkörpers sowie das die Spule umgebende Gehäuse sind aus einem pulverförmigen magnetischen Werkstoff gefertigt. Die Wicklung wird um den hohlzylindrischen Spulenkörper gewickelt und mit Kontaktierungsflächen verlötet, die am Spulenkörper angeordnet sind.In the EP 393 599 B1 a coil for SMD printed circuit board assembly is specified, which contains a hollow cylindrical bobbin as a coil carrier and an attachable on the circuit board bobbin flange with laterally led out electrical leads. The hohlzylindri cal interior of the bobbin and surrounding the coil housing are made of a powdered magnetic material. The winding is wound around the hollow cylindrical bobbin and soldered to contacting surfaces which are arranged on the bobbin.

In der DE 37 08 742 A1 ist eine Spule für SMD-Leiterplattenbestückung offenbart, die ohne einen Bauteilträger hergestellt ist. Vorgesehen ist ein Ferritkern, an welchem Vorsprünge angeformt sind. Die Wicklung wird unmittelbar auf den Ferritkern gewickelt. Die Anschlussleitungen der Wicklung werden um die Vorsprünge gewickelt und anschließend verzinnt. Die Bewicklung von magnetisierbarem Material, das gleichzeitig eine elektrische Leitfähigkeit aufweist, setzt entweder eine Isolierung des Wicklungsdrahtes, die bei einer Biegung des Wicklungsdrahtes erhalten bleiben muss, oder eine Beschichtung des magnetisierbaren Materials mit einem Isolator voraus. Die Beschichtung, die in einem Sinterprozess aufgebracht werden kann, verschlechtert die magnetischen Eigenschaften des magnetisierbaren Materials.In the DE 37 08 742 A1 a coil for SMD printed circuit board assembly is disclosed which is made without a component carrier. Provided is a ferrite core, on which projections are formed. The winding is wound directly on the ferrite core. The connecting leads of the winding are wound around the projections and then tinned. The winding of magnetizable material, which at the same time has an electrical conductivity, presupposes either an insulation of the winding wire, which must be preserved in a bending of the winding wire, or a coating of the magnetizable material with an insulator. The coating, which can be applied in a sintering process, degrades the magnetic properties of the magnetizable material.

In der DE 10 2004 047 117 A1 (nicht vorveröffentlicht) ist ein Bauelement für Leiterplattenbestückung bekannt geworden, das einen mit einer Leiterplatte verrastbaren Grundträger enthält. Der Grundträger weist wenigstens einen Rasthaken auf, der die Leiterplatte im montierten Zustand des Bauelements hintergreift. Der Rasthaken enthält wenigstens einen Absatz, auf dem ein Bauelementträger vor dem montierten Zustand des Bauelements mit wenigstens einem Führungsstift abgestützt ist, um ein versehentliches Verschieben des Bauelementträgers gegen den Grundträger vor dem eigentlichen Montagevorgang zu verhindern.In the DE 10 2004 047 117 A1 (not pre-published) has become known a component for PCB assembly containing a latchable with a circuit board base support. The base support has at least one latching hook, which engages behind the printed circuit board in the mounted state of the component. The latching hook includes at least one shoulder on which a component carrier is supported before the mounted state of the device with at least one guide pin to prevent accidental displacement of the component carrier against the base support before the actual assembly process.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung anzugeben, das einfach und kostengünstig herzustellen ist.Of the Invention has for its object to provide a device for SMD PCB assembly, easy and inexpensive is to produce.

Die Aufgabe wird durch die im unabhängigen Anspruch angegebenen Merkmale gelöst.The Task is by the in the independent claim specified characteristics solved.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung, das einen Bauteilträger zur Aufnahme wenigstens einer elektrischen Komponente enthält, sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens zwei Stützelemente angeordnet sind und dass die Stützelemente auf der zu einer Leiterplatte gewandten Unterseite eine Stützelement-Ausnehmung zur Aufnahme und Führung einer vorzugsweise zur Kontaktierung auf der Leiterplatte vorgesehenen Anschlussleitung der elektrischen Komponente enthalten.The inventive component for SMD PCB assembly, the a component carrier contains for receiving at least one electrical component sees vor that at the component carrier at least two support elements are arranged and that the support elements on the facing to a circuit board underside a support element recess for admission and guidance a preferably provided for contacting on the circuit board Connecting cable of the electrical component included.

Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung ermöglicht eine einfache Aufnahme der elektrischen Komponente im Bauteilträger und gleichzeitig eine einfache Kontaktierung einer Anschlussleitung der elektrischen Komponente auf der mit dem Bauelement zu bestückenden Leiterplatte. Eine Verlötung der Anschlussleitung mit einer Kontaktierungsfläche, die im Bauteilträger angeordnet sein müsste, entfällt.The inventive component for SMD PCB assembly allows one simple recording of the electrical component in the component carrier and at the same time a simple contacting of a connecting cable the electrical component on the circuit board to be equipped with the component. A soldering the connection line with a contacting surface, which is arranged in the component carrier would have to be eliminated.

Sowohl bei der Fertigung des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung als auch bei der Montage kann die Anschlussleitung der elektrischen Komponente mit dem Stützelement auf eine Montagefläche bzw. die zu bestückende Leiterplatte gepresst werden, um eine möglichst große Fläche zwischen der Anschlussleitung und einer auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche herstellen zu können.Either in the manufacture of the device according to the invention for SMD PCB assembly as also during the assembly, the connection cable of the electrical Component with the support element on a mounting surface or to be loaded PCB to be pressed to the largest possible area between the connecting cable and produce a arranged on the circuit board contact surface to be able to.

Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung eignet sich insbesondere zur Herstellung von induktiven Bauelementen, bei denen die Wicklung und die in der Stützelement-Ausnehmung geführte Anschlussleitung in einem Arbeitsgang hergestellt werden können. Insbesondere können auf einfachste Weise Spulen, Übertrager, Drosseln, stromkompensierte Drosseln oder Transformatoren mit einer oder mehreren getrennten Wicklungen hergestellt werden.The inventive component suitable for SMD PCB assembly in particular for the production of inductive components, in which the winding and in the support element recess guided Connecting cable can be produced in one operation. Especially can in the simplest way coils, transformers, Chokes, common mode chokes or transformers with a or several separate windings.

Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergeben sich aus abhängigen Ansprüchen.Advantageous developments and refinements of the component according to the invention for SMD printed circuit board assembly arise from pending claims.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die elektrische Komponente des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung horizontal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist und dass die Stützelemente auf der Unterseite des Bauelementträgers angeordnet sind. Mit dieser Ausgestaltung wird eine niedrige Gesamthöhe der zu bestückenden Leiterplatte erreicht.A Embodiment provides that the electrical component of the device according to the invention for SMD PCB assembly horizontal in With respect to the circuit board is arranged and that the support elements are arranged on the underside of the component carrier. With this Design will be a low overall height of the stocking Printed circuit board reached.

Eine andere Ausgestaltung sieht vor, dass die elektrische Komponente des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist und dass die Stützelemente auf einer Seite des Bauelementträgers angeordnet sind. Mit dieser Ausgestaltung kann eine hohe Bauteildichte auf der zu bestückenden Leiterplatte erreicht werden.A Another embodiment provides that the electrical component of the device according to the invention for SMD printed circuit board assembly vertical is arranged with respect to the circuit board and that the support elements on one side of the component carrier are arranged. With this configuration, a high component density on the to be loaded PCB can be achieved.

Eine Ausgestaltung, die vorzugsweise eingesetzt wird, wenn die elektrische Komponente vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist, sieht vor, dass wenigstens zwei Stützelemente unmittelbar aneinander grenzen. Mit dieser Maßnahme wird eine hohe Stabilität der Stützelemente erreicht.A Embodiment, which is preferably used when the electrical Component is arranged vertically in relation to the circuit board, provides that at least two support elements directly to each other limits. With this measure becomes a high stability the support elements reached.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Stützelement-Ausnehmung ein Profil aufweist, welches an das Profil der Anschlussleitung angepasst ist. Mit dieser Maßnahme wird eine gleichmäßige Druckverteilung in der Stützelement-Ausnehmung erzielt, wenn das Bauelement auf die zu bestückende Leiterplatte gepresst wird.A Embodiment provides that the support element recess a profile has, which is adapted to the profile of the connecting cable. With this measure becomes a uniform pressure distribution in the support element recess achieved when the device pressed onto the board to be populated becomes.

Eine Ausgestaltung sieht wenigstens eine innere Stützelement-Abschrägung zur Aufweitung der Stützelement-Ausnehmung vor. Die innere Stützelement-Abschrägung, die vorzugsweise beidseitig vorgesehen ist, erleichtert die Einführung der Anschlussleitung in die Stützelement-Ausnehmung.A Embodiment provides at least one inner support element bevel for widening the support element recess in front. The inner support bevel, the is preferably provided on both sides, facilitates the introduction of Connecting cable in the support element recess.

Eine Ausgestaltung sieht eine Abrundung im Stützelement-Eintrittsbereich und/oder Stützelement-Austrittsbereich der Stützelement-Ausnehmung vor. Die Stützelement-Abrundung ermöglicht ein Anschmiegen der Anschlussleitung bei der Biegung in den Endbereichen der Stützelement-Ausnehmung. Die Stützelement-Abrundung führt zu einer Verminderung des Drucks zwischen der in die Stützelement-Ausnehmung zu biegende Anschlussleitung und dem Stützelement.A Design sees a rounding in the support element inlet area and / or support element exit region the support element recess in front. The support element rounding off allows one Clinging of the connecting cable at the bend in the end areas the support element recess. The support element rounding off leads to a reduction of the pressure between the in the support element recess to be bent connecting cable and the support element.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass im Stützelement-Eintrittsbereich und/oder Stützelement-Austrittsbereich der Stützelement-Ausnehmung wenigstens ein Begrenzungselement angeordnet ist. Das Begrenzungselement, das vorzugsweise bei der Ausgestaltung mit der vertikalen Anordnung der wenigstens einen elektrischen Komponente vorgesehen ist, erleichtert die Führung der Anschlussleitung im Stützelement-Eintrittsbereich oder Stützelement-Austrittsbereich.A Embodiment provides that in the support element inlet area and / or support element exit region the support element recess at least one limiting element is arranged. The limiting element, that is preferably in the embodiment with the vertical arrangement the at least one electrical component is provided, facilitated the leadership the connection line in the support element inlet region or support element exit area.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Stützelement-Ausnehmung von wenigstens einer Aussparung unterbrochen ist. Die Verminderung der Auflagefläche zwischen der Anschlussleitung und der Stützelement- Ausnehmung ermöglicht eine gewünschte Erhöhung des Anpressdrucks des erfindungsgemäßen Bauelements auf einer Montageplatte oder auf der zu bestückenden Leiterplatte. Insbesondere wird eine Ausrichtung der Anschlussleitung, bei welcher die Anschlussleitung während des Anpressens bei der Herstellung des Bauelements oder während der Bestückung der Leiterplatte erleichtert.A Embodiment provides that the support element recess of at least a recess is interrupted. The reduction of the contact surface between the connecting line and the Stützelement- recess allows a desired increase the contact pressure of the device according to the invention on a mounting plate or on the to be loaded PCB. In particular, an orientation of the connecting line, at which the connecting line during the pressing in the manufacture of the device or during the assembly facilitates the PCB.

Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Bauelements sieht vor, dass am Bauelement wenigstens ein seitliches Führungselement angeordnet ist und dass das Führungselement eine Führungselement-Ausnehmung zur Aufnahme und Führung einer Leitung der elektrischen Komponente des Bauelements enthält. Das seitliche Führungselement fixiert die in das seitliche Führungselement eingerastete Leitung, insbesondere, wenn die Leitung beim seitlichen Führungselement abgeschnitten wird.A advantageous development of the device according to the invention provides that at least one lateral guide element is arranged on the component and that the guide element a Guide element recess for receiving and guide contains a line of the electrical component of the device. The lateral guide element fixes them in the lateral guide element engaged line, in particular, when the line at the side guide element is cut off.

Eine Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht vor, dass die Führungselement-Ausnehmung ein Profil aufweist, welches an das Profil der Leitung angepasst ist. Mit dieser Maßnahme wird ein nahezu vollständiges Umschließen der Leitung möglich.A Embodiment of this embodiment provides that the guide element recess a Profile, which is adapted to the profile of the line. With this measure will be an almost complete one Enclose the line possible.

Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht wenigstens eine innere Führungselement-Abschrägung zur Aufweitung der Führungselement-Ausnehmung vor, die zu einer Erleichterung bei der Einführung der Leitung in die Führungselement-Ausnehmung beiträgt.A Another embodiment of this development provides at least one inner guide element bevel for Expansion of the guide element recess in front, the to facilitate in the introduction of the line in the guide element recess contributes.

Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht eine Führungselement-Abrundung im Leitungs-Eintrittsbereich und/oder -Austrittsbereich der Führungselement-Ausnehmung vor, die ein Anschmiegen der Leitung bei einer gegebenenfalls vorgesehenen Biegung der Leitung in wenigstens einem Endbereich der Führungselement-Ausnehmung ermöglicht.A Another embodiment of this development provides a guide element rounding in the line entry area and / or exit area of the guide element recess before, the clinging of the line in an optionally provided Bending the line in at least one end region of the guide element recess allows.

Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht eine Trennfuge im Führungselement vor, die ein Auseinanderbiegen des Führungselements während des Eindrückens der Leitung im Führungselement erleichtert. Anstelle lediglich einer Trennfuge kann die Realisierung des Führungselements mit zwei Führungs-Teilelementen vorgesehen sein.A Another embodiment of this development provides a parting line in guide element before, which is a bending apart of the guide element during the swage the line in the guide element facilitated. Instead of just a parting line, the realization of the guide element with two guide subelements be provided.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Bauteilträger einen Grundträger und eine zum Grundträger korrespondierende Kappe aufweist, die vorzugsweise beispielsweise über ein Scharnier miteinander verbunden sind. Der Grundträger nimmt eine elektrische Komponente auf, wobei die zum Grundträger korrespondierende Kappe ein vollständiges Umschließen des elektrischen Bauteils ermöglicht. Sofern Grundträger und Kappe über das Scharnier miteinander verbunden sind, ist eine einfache Montage durch Handhabung lediglich einer Bauteilkomponente anstelle von zwei getrennten Komponenten möglich.One embodiment provides that the construction partial carrier has a base support and a cap corresponding to the base carrier, which are preferably connected to each other, for example, via a hinge. The base support receives an electrical component, wherein the cap corresponding to the base support allows complete encasing of the electrical component. If the base carrier and cap are connected to each other via the hinge, simple assembly is possible by handling only one component component instead of two separate components.

Die besondere Eignung des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergibt sich dadurch, dass der Grundträger und die Kappe im montierten Zustand ein vollständiges Umschließen eines weichmagnetischen Kerns, beispielsweise Ring-, quadratischen, ovalen oder elliptischen Kerns ermöglichen. Ein wesentlicher Vorteil ergibt sich dadurch, dass der weichmagnetische Kern ohne elektrische Isolierung eingesetzt werden kann, sodass eine Verschlechterung der magnetischen Eigenschaften des Kerns durch die Beschichtung mit der Isolierung entfällt. Geeignet ist selbstverständlich auch ein Kern mit elektrischer Isolierung.The particular suitability of the device according to the invention for SMD printed circuit board assembly results itself by the fact that the basic carrier and the cap in the assembled state, a complete enclosure of a soft magnetic core, such as ring, square, oval or elliptical core. A significant advantage results from the fact that the soft magnetic core can be used without electrical insulation, so that a Deterioration of the magnetic properties of the core the coating with the insulation is eliminated. Of course it is also suitable a core with electrical insulation.

Ein weiterer wesentlicher Vorteil ergibt sich dadurch, dass die Wicklung einschließlich der Herstellung der Anschlussleitungen in einem Arbeitsgang erfolgen kann. Zur Herstellung der Anschlussleitung wird die Wicklung über die Stützelemente geführt. Mehrere getrennte Wicklungen kön nen auf einfachste Weise dadurch hergestellt werden, dass die ansonsten durchgehende Leitung vorzugsweise an einem seitlichen Führungselement abgetrennt wird, sodass ein zuvor durchgehendes Leitungsstück herausfällt. Auf diese Weise können induktive Bauelemente mit mehreren Wicklungen auf einfachste Weise hergestellt werden.One Another significant advantage results from the fact that the winding including the production of the connecting cables in a single operation can. For the production of the connecting line the winding over the support elements guided. Several separate windings can Kings be made in the simplest way, that the otherwise continuous line preferably on a lateral guide element is separated, so that a previously continuous line piece falls out. On this way you can inductive components with multiple windings in the simplest way getting produced.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauelement Fixierelemente für wenigstens zwei Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet sind. Die Fixierelemente können beispielsweise dazu herangezogen werden, Leitungsenden zu fixieren.A Embodiment provides that on the component fixing elements for at least two lines of the electrical component are arranged. The fixing elements can For example, be used to fix line ends.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Abstandselement zur Einhaltung eines Abstands benachbarter Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet ist. Das Abstandselement ermöglicht eine gezielte Führung der Leitung auf dem Bauteilträger.A Embodiment provides that at least one spacer element on the component carrier to maintain a distance of adjacent lines of electrical Component is arranged. The spacer allows a targeted leadership the line on the component carrier.

Eine andere Maßnahme sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Trennelement zur Einhaltung einer elektrischen Isolierung zwischen benachbarten Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet ist. Das Trennelement kommt insbesondere zum Einsatz, wenn eine hohe Spannungsdifferenz zwischen benachbarten Leitungen auftreten kann. Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung sieht vor, dass der Abstandshalter eine Führung zur Aufnahme des Trennelements enthält. Eine alternative Ausgestaltung sieht vor, dass der Abstand zwischen zwei Abstandshaltern zum Bilden der Führung für das Trennelement bemessen ist. Dadurch kann das Trennelement in Ergänzung zum Abstandshalter wahlweise vorgesehen sein oder entfallen.A other measure provides that on the component carrier at least one separating element for maintaining electrical insulation arranged between adjacent lines of the electrical component is. The separating element is used in particular when a high voltage difference between adjacent lines may occur. A development of this embodiment provides that the spacer a guide contains for receiving the separating element. An alternative embodiment Provides that the distance between two spacers to form the leadership for the Dividing element is dimensioned. This allows the separator in addition to Spacers may optionally be provided or omitted.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Rasthaken angeformt ist, der im montierten Zustand des Bauelements die Leiterplatte hintergreift. Die Ausgestaltung des Rasthakens kann gemäß dem eingangs genannten Stand der Technik ( DE 10 2004 047 117 A1 ) ausgestaltet sein. Eine zusätzliche oder insbesondere alternative Ausgestaltung sieht vor, dass ein Rasthaken an einem Trennelement angeordnet ist. In diesem Fall reicht ein Rasthaken aus, der gegebenenfalls auf einer Mittellinie des erfindungsgemäßen Bauelements liegt. Ein derartiger Rasthaken kann als Zentral-Rasthaken bezeichnet werden.An embodiment provides that at least one latching hook is formed on the component carrier, which engages behind the printed circuit board in the assembled state of the component. The design of the latching hook can according to the above-mentioned prior art ( DE 10 2004 047 117 A1 ) be configured. An additional or in particular alternative embodiment provides that a latching hook is arranged on a separating element. In this case, a latching hook is sufficient, which optionally lies on a center line of the component according to the invention. Such a latching hook can be referred to as a central latching hook.

Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung wenigstens eines Positionierelements am Bauteilträger vor. Ein solches Positionierelement kann in der Fertigung dazu herangezogen werden, die Position des Bauelements bei der Handhabung des Bauelements und/oder beim Bestückungsvorgang zu erkennen.A Embodiment sees the arrangement of at least one positioning on the component carrier. Such a positioning element can be used in manufacturing be, the position of the device in the handling of the device and / or during the assembly process to recognize.

Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung eines Abschlussteils auf der Oberseite des Bauelements vor. Das Abschlussteil ist insbesondere vorgesehen, wenn der Bauteilträger eine Wicklung trägt und/oder das Bauteil während des Herstellungsprozesses auf eine Montageplatte und/oder während der Bestückung auf die zu bestückende Leiterplatte gepresst wird.A Embodiment provides the arrangement of a termination part on the top of the component. The final part is provided in particular if the component carrier wears a winding and / or the component during of the manufacturing process on a mounting plate and / or during assembly the to be equipped PCB is pressed.

Das Abschlussteil kann beispielsweise aus einem aufgebrachten Heißkleber hergestellt sein. Gemäß einer anderen Ausgestaltung kann das Abschlussteil als ein Deckel realisiert sein, der auf der Oberseite des Bauelements einrastbar ist. Gemäß einer Weiterbildung dieser Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass der Deckel zur Einrastung in ein Trennelement oder zur Einrastung in einen am Trennelement angeordneten Zentral-Rasthaken ausgestaltet ist.The End part, for example, from an applied hot melt adhesive be prepared. According to one In another embodiment, the end part is realized as a lid be, which can be latched on the top of the device. According to one Further development of this embodiment can be provided that the Lid for latching in a separating element or for latching in a arranged on the separating element central locking hook is designed.

Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung, die insbesondere bei einer geplanten Pressung des Bauelements auf eine Montageplatte und/oder auf eine Leiterplatte vorgesehen ist, sieht vor, dass das Abschlussteil bzw. der Deckel im Wesentlichen eine ebene Oberfläche aufweist. Eine ebene Oberfläche eignet sich insbesondere für eine automatische Bestückung des erfindungsgemäßen Bauelements, bei welcher ein Sauggreifer eines Bestückungsautomaten die ebene Oberfläche ansaugen kann. Weiterhin kann die im Wesentlichen ebene Oberfläche zur Beschriftung des erfindungsgemäßen Bauelements mit beispielsweise elektrischen Daten verwendet werden. Die Beschriftung kann beispielsweise als eine Gravur realisiert sein, in welche gegebenenfalls Farbe eingebracht wird, oder beispielsweise aufgedruckt werden.A development of this embodiment, which is provided in particular in a planned pressing of the component on a mounting plate and / or on a printed circuit board, provides that the end part or the lid has a substantially planar surface. A flat surface is particularly suitable for an automatic assembly of the device according to the invention, in which a suction gripper of a Bestückungsautoma the flat surface can suck in. Furthermore, the substantially planar surface can be used for inscribing the component according to the invention with, for example, electrical data. The inscription can be realized, for example, as an engraving in which, if appropriate, ink is introduced, or printed, for example.

Sofern eine Realisierung des erfindungsgemäßen Bauelements vorgesehen ist, bei welcher die elektrische Komponente vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist, kann das Abschlussteil als separates Bauteil entfallen. Stattdessen kann auf der Oberseite des Bauteilträgers eine ebene Fläche angeformt oder herausgebildet sein.Provided an implementation of the device according to the invention is provided in which the electrical component is vertical with respect to the circuit board is arranged, the termination part as a separate Component omitted. Instead, on the top of the component carrier a flat surface be formed or formed.

Eine weitere Ausgestaltung sieht eine Verzinnung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Die Verzinnung ermöglicht ein Verlöten der Anschlussleitung mit der korrespondierenden Kontaktfläche auf der zu bestückenden Leiterplatte, wobei die Anschlussleitung gegebenenfalls in eine auf der Leiterplatte im Bereich der Kontaktfläche angeordnete Lötpaste gedrückt wird.A Another embodiment provides a tinning of the connecting cable in the area of the recess. The tinning allows a Soldering the Connecting cable with the corresponding contact surface the to be loaded Printed circuit board, wherein the connecting cable optionally in a the printed circuit board is pressed in the area of the contact surface solder paste.

Eine Ausgestaltung sieht eine Abflachung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Dadurch entsteht eine ebene Auflagefläche, die zu der auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche korrespondiert. Vorzugsweise wird die Abflachung verzinnt. Die Abflachung wird vorzugsweise durch ein Abschleifen hergestellt. Dadurch wird eine gegebenenfalls vorhandene Lackschicht auf der Anschlussleitung entfernt, die zum Verzinnen ohnehin zu entfernen ist. Mit diesen Maßnahmen wird eine besonders stabile Kontaktierung der Anschlussleitung des erfindungsgemäßen Bauelements mit der auf der zu bestückenden Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche ermöglicht, die weiterhin einen geringstmöglichen Übergangswiderstand aufweist.A Design sees a flattening of the connection line in the area the recess in front. This creates a flat bearing surface, which too the arranged on the circuit board contact surface corresponds. Preferably The flattening is tinned. The flattening is preferably by made a grinding. This will eventually be present Paint layer on the connecting line removed, for tinning anyway to remove. With these measures will be a special Stable contacting of the connecting line of the device according to the invention with the on the to be equipped Circuit board arranged contact surface allows, which continues a lowest possible contact resistance having.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass das erfindungsgemäße Bauelement in einem Gehäuse angeordnet ist, aus welchem gegebenenfalls lediglich die Stützelemente herausragen.A Embodiment provides that the device according to the invention arranged in a housing is, from which possibly only the support elements protrude.

Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung eines Zentrierstifts am Bauteilträger vor. Der Zentrierstift unterstützt und erleichtert die Montage des Bauelements auf der Leiterplatte. Im montierten Zustand des erfindungsgemäßen Bauelements ragt der Zentrierstift durch eine in der Leiterplatte vorgesehene Bohrung.A Embodiment provides for the arrangement of a centering pin on the component carrier. The centering pin supports and facilitates the mounting of the device on the circuit board. In the assembled state of the device according to the invention the centering pin protrudes through a hole provided in the printed circuit board.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergeben sich aus weiteren abhängigen Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung.Further advantageous developments and refinements of the device according to the invention for SMD PCB assembly arise from other dependent claims and from the description below.

Zeichnungdrawing

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung, 1 shows a perspective view of a device according to the invention for SMD printed circuit board assembly,

2a zeigt eine Detailansicht eines Stützelements und eines Führungselements, 2a shows a detailed view of a support element and a guide element,

2b zeigt die Detailansicht von 2a mit einer Anschlussleitung, 2 B shows the detail view of 2a with a connecting cable,

3a zeigt eine perspektivische Ansicht eines Bauteilträgers, 3a shows a perspective view of a component carrier,

3b zeigt die perspektivische Ansicht von 3a mit einer Wicklung und einer Anschlussleitung, 3b shows the perspective view of 3a with a winding and a connection cable,

4 zeigt eine perspektivische Ansicht von Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung, 4 shows a perspective view of embodiments of the device according to the invention for SMD PCB assembly,

5 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung von 4 mit anderen Ausgestaltungen, 5 shows a side view of the device according to the invention for SMD PCB assembly of 4 with other configurations,

6 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung von 4 mit weiteren Ausgestaltungen, 6 shows a side view of the device according to the invention for SMD PCB assembly of 4 with further embodiments,

7 zeigt eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung gemäß einer stehenden Ausgestaltung, 7 shows a perspective view of a device according to the invention for SMD printed circuit board assembly according to a stationary embodiment,

8 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung von 7 und 8th shows a perspective side view of the device according to the invention for SMD PCB assembly of 7 and

9 zeigt eine Frontansicht des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung von 7 mit Ausgestaltungen. 9 shows a front view of the device according to the invention for SMD PCB assembly of 7 with designs.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung. Das Bauelement 10 enthält einen Bauteilträger 11, an welchem wenigstens zwei Stützelemente 12 angeordnet sind. Die Stützelemente 12 können auch als Fuß oder als Beinchen des Bauteilträgers 11 bezeichnet werden. 1 shows a perspective view of a device according to the invention 10 for SMD PCB assembly. The component 10 contains a component carrier 11 , on which at least two support elements 12 are arranged. The support elements 12 Can also be used as a foot or as a leg of the component carrier 11 be designated.

Die Stützelemente 12 weisen auf der zu einer Leiterplatte 13 gewandten Seite eine Stützelement-Ausnehmung 14 zur Aufnahme und Führung einer vorzugsweise zur Kontaktierung auf der Leiterplatte 13 vorgesehenen Anschlussleitung 15 einer elektrischen Komponente auf. Als elektrische Komponente ist beispielsweise eine Spule, ein Übertrager, eine Drossel, eine stromkompensierte Drossel, ein Transformator und dergleichen mit jeweils einer oder mehreren getrennten Wicklungen 16 vorgesehen.The support elements 12 point to a circuit board 13 turned side a support element recess 14 for receiving and guiding a preferably for contacting on the circuit board 13 provided connecting cable 15 an electrical component. As an electrical component, for example, a coil, a transformer, a throttle, a current-compensated choke, a transformer and the like each having one or more separate windings 16 intended.

Eine Wicklung eines solchen induktiven Bauelements 10 kann zumindest eine Anzapfung aufweisen. Die Windung der Wicklung, an welcher die Anzapfung gesehen ist, wird vorzugsweise über ein gegebenenfalls zusätzlich angeordnetes Stützelement 12 gewickelt, um die Kontaktierung der Anzapfung auf der Leiterplatte 13 vorzunehmen.A winding of such an inductive component 10 may have at least one tap. The winding of the winding, on which the tap is seen, is preferably via an optionally additionally arranged support element 12 wrapped to the contacting of the tap on the circuit board 13 make.

Der Bauteilträger 11 enthält im gezeigten Ausführungsbeispiel einen Grundträger 17 und gegebenenfalls eine zum Grundträger 17 korrespondierende Kappe 18, wobei der Grundträger 17 und die gegebenenfalls vorgesehene Kappe 18 vorzugsweise über ein Scharnier 19 miteinander verbunden sind. Das Scharnier 19 erleichtert die Handhabung des Bauteilträgers 11 dadurch, dass anstelle von zwei getrennten Teilen lediglich ein Teil dem Bauteil-Herstellprozess zugrunde zu legen ist.The component carrier 11 contains in the illustrated embodiment, a base support 17 and optionally one to the basic carrier 17 corresponding cap 18 , where the basic carrier 17 and the optionally provided cap 18 preferably via a hinge 19 connected to each other. The hinge 19 facilitates the handling of the component carrier 11 in that, instead of two separate parts, only a part of the component manufacturing process is to be used.

Der Grundträger 17 kann die elektrische Komponente aufnehmen. Bei der im Ausführungsbeispiel gezeigten Spule mit der wenigstens einen Wicklung 16 kann der Grundträger 17 einen weichmagnetischen Kern 50 (3a) aufnehmen. Der weichmagnetische Kern 50 ist beispielsweise ein Ring-, ein rechteckiger, ovaler oder elliptischer Kern. Ein wesentlicher Vorteil wird dadurch erzielt, dass der weichmagnetische Kern 50 ohne elektrische Isolierung eingesetzt werden kann, die im Allgemeinen zu einer Verschlechterung der magnetischen Eigenschaften führt. Selbstverständlich kann auch ein Kern mit elektrischer Isolierung verwendet werden.The basic carrier 17 can absorb the electrical component. In the case of the coil shown in the embodiment with the at least one winding 16 can the basic carrier 17 a soft magnetic core 50 ( 3a ) take up. The soft magnetic core 50 is, for example, a ring, a rectangular, oval or elliptical core. A significant advantage is achieved in that the soft magnetic core 50 can be used without electrical insulation, which generally leads to a deterioration of the magnetic properties. Of course, a core with electrical insulation can be used.

Ein besonders wesentlicher Vorteil wird dadurch erzielt, dass die Wicklung 16 in einem Arbeitsgang hergestellt werden kann, wobei eine Windung der Wicklung 16 durch die Ausnehmung 14 eines Stützelements 12 geführt wird. Insbesondere kann die Wicklung 16 in einem Arbeitsgang hergestellt werden, auch dann, wenn beim fertigen induktiven Bauelement 10 mehrere getrennte Wicklungen 16 vorgesehen sein sollten. Die einzelnen Wicklungen 16 werden durch ein Abschneiden der die Wicklung 16 bildenden Leitung 20 erhalten, wodurch Leitungsenden 21 entstehen.A particularly significant advantage is achieved in that the winding 16 can be made in one operation, with one turn of the winding 16 through the recess 14 a support element 12 to be led. In particular, the winding 16 be made in one operation, even if the finished inductive component 10 several separate windings 16 should be provided. The individual windings 16 be by cutting off the winding 16 forming pipe 20 obtained, thereby reducing cable ends 21 arise.

Am Bauelementträger 11 ist wenigstens ein seitliches Führungselement 22 angeordnet, das eine Führungselement-Ausnehmung 23 enthält. In einem seitlichen Führungselement 22 ist ein Leitungsende 21 und in einem anderen seitlichen Führungselement 22 die Leitung 20 angeordnet.On the component carrier 11 is at least a lateral guide element 22 arranged, which is a guide element recess 23 contains. In a lateral guide element 22 is a cable end 21 and in another lateral guide element 22 The administration 20 arranged.

Das seitliche Führungselement 22 ermöglicht besonders vorteilhaft die Fixierung von Leitungsenden 21, die insbesondere bei der Herstellung von induktiven Bauelementen mit getrennten Wicklungen 16 entstehen, wobei die Trennung einer zunächst aufgewickelten einzigen Wicklung 16 durch Abtrennen von Leitungsstücken 20 zwischen zwei seitlichen Führungselementen 22 hergestellt werden.The lateral guide element 22 allows particularly advantageous the fixation of cable ends 21 , especially in the manufacture of inductive components with separate windings 16 arise, with the separation of a first wound single winding 16 by separating pieces of pipe 20 between two lateral guide elements 22 getting produced.

2a zeigt eine Detailansicht eines Stützelements 12 und eines Führungselements 22. Diejenigen in 2a gezeigten Teile, die mit den in 1 gezeigten Teilen übereinstimmen, tragen jeweils dieselben Bezugszeichen. Die Stützelement-Ausnehmung 14 weist ein Profil auf, das vorzugsweise an das Profil der Anschlussleitung 15 angepasst ist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist die Anschlussleitung 15 einen kreisförmigen Querschnitt auf. 2a shows a detailed view of a support element 12 and a guide element 22 , Those in 2a parts shown with the in 1 The same reference numerals correspond to each other. The support element recess 14 has a profile, preferably to the profile of the connecting cable 15 is adjusted. In the embodiment shown, the connecting cable 15 a circular cross section.

In einem Stützelement-Eintrittsbereich 32 der Anschlussleitung 15 in die Stützelement-Ausnehmung 14 ist vorzugsweise eine Stützelement-Abrundung 33 vorgesehen, die eine Biegung der Anschlussleitung 15 durch eine Verringerung des Drucks beispielsweise im Vergleich zu einer Kante erleichtert. Die Anschlussleitung 15 schmiegt sich an die Stützelement-Abrundung 33 an. Eine derartige Stützelement-Abrundung 33 ist vorzugsweise auch in einem Stützelement-Austrittsbereich 34 der Anschlussleitung 15 aus der Stützelement-Ausnehmung 14 vorgesehen.In a support element entry area 32 the connection line 15 in the support element recess 14 is preferably a support element rounding 33 provided a bend in the connecting cable 15 facilitated by a reduction in pressure, for example, compared to an edge. The connection cable 15 clings to the support element rounding off 33 at. Such a support element rounding 33 is preferably also in a support element exit region 34 the connection line 15 from the support element recess 14 intended.

Die Stützelement-Ausnehmung 14 weist vorzugsweise wenigstens eine innere Stützelement-Abschrägung 35 auf. Zweckmäßigerweise sind auf beiden Seiten der Stützelement-Ausnehmung 14 innere Stützelement-Abschrägungen 35 vorgesehen. Die inneren Stützelement-Abschrägungen 35 erleichtern die Einführung der Anschlussleitung 15 in die Stützelement-Ausnehmung 14. Die inneren Stützelement-Abschrägungen 35 können auch nur auf einer Teilstrecke der Stützelement-Ausnehmung 14 vorgesehen sein, insbesondere im Stützelement-Eintrittsbereich 32 und/oder im Stützelement-Austrittsbereich 34 der Anschlussleitung 15.The support element recess 14 preferably has at least one inner support element bevel 35 on. Conveniently, on both sides of the support element recess 14 inner support chamfers 35 intended. The inner support bevels 35 facilitate the introduction of the connecting cable 15 in the support element recess 14 , The inner support bevels 35 can also only on a section of the support element recess 14 be provided, in particular in the support element inlet region 32 and / or in the support element exit region 34 the connection line 15 ,

Die Stützelemente 12 weisen weiterhin vorzugsweise äußere Stützelement-Abschrägungen 36 zumindest im Bereich der Stützelement-Ausnehmung 14 auf. Zweckmäßigerweise sind wieder auf beiden Seiten eines Stützelements 12 äußere Stützelement-Abschrägungen 36 vorgesehen. Die äußeren Stützelement-Abschrägungen 36 verhindern die Einbringung einer zusätzlichen Leitung 20 in die Stützelement-Aussparung 14 durch ein Abgleiten der zusätzlichen Leitung 20 auf den äußeren Stützelement-Abschrägungen 36, wenn sich bereits eine Anschlussleitung 15 in der Stützelement-Aussparung 14 befindet.The support elements 12 further preferably have outer support bevels 36 at least in the region of the support element recess 14 on. Conveniently, again on both sides of a support element 12 outer support bevels 36 intended. The outer support bevels 36 prevent the introduction of an additional line 20 in the support element recess 14 by slipping the additional line 20 on the outer support bevels 36 if there is already a connection line 15 in the support element recess 14 located.

Die Breite eines Stützelements 12 wird vorzugsweise derart bemessen, dass die Anschlussleitung 15 vollständig in die Stützelement-Ausnehmung 14 eintaucht, sodass die Stützelemente 12 zumindest bei einer Anpressung des Bauelements 10 auf die zu bestückende Leiterplatte 13 auf der Leiterplatte 13 abgestützt werden.The width of a support element 12 is preferably dimensioned such that the connecting line 15 completely in the support element recess 14 dips so that the support elements 12 at least at a contact pressure of the device 10 on the PCB to be loaded 13 on the circuit board 13 be supported.

Das seitliche Führungselement 22 weist vorzugsweise ebenfalls ein Profil auf, welches an das Profil der Leitung 20 angepasst ist, das im gezeigten Ausführungsbeispiel einen kreisförmigen Querschnitt aufweist.The lateral guide element 22 preferably also has a profile which corresponds to the profile of the line 20 is adapted, which has a circular cross-section in the embodiment shown.

In einem Führungselement-Eintrittsbereich 37 der Leitung 20 in die Führungselement-Ausnehmung 23 ist vorzugsweise eine Führungselement-Abrundung 38 vorgesehen, die eine Biegung der Leitung 20 durch eine Verringerung des Drucks beispielsweise im Vergleich zu einer Kante erleichtert. Die Leitung 20 schmiegt sich an die Führungselement-Abrundung 38 an. Eine derartige Führungselement-Abrundung 38 ist vorzugsweise auch in einem Führungselement-Austrittsbereich 39 der Leitung 20 aus der Führungselement-Ausnehmung 23 vorgesehen.In a guide element entry area 37 the line 20 in the guide element recess 23 is preferably a guide element rounding 38 provided a bend in the pipe 20 facilitated by a reduction in pressure, for example, compared to an edge. The administration 20 clings to the guide element rounding off 38 at. Such a guide element rounding off 38 is preferably also in a guide element exit region 39 the line 20 from the guide element recess 23 intended.

Die Führungselement-Ausnehmung 23 weist vorzugsweise wenigstens eine innere Führungselement-Abschrägung 40 auf. Zweckmäßigerweise sind auf beiden Seiten der Führungselement-Ausnehmung 23 innere Führungselement-Abschrägungen 40 vorgesehen. Die inneren Führungselement-Abschrägungen 40 erleichtern die Einführung der Leitung 20 in die Führungselement-Ausnehmung 21. Die inneren Führungselement-Abschrägungen 40 können auch nur auf einer Teilstrecke der Führungselement Ausnehmung 23 vorgesehen sein, insbesondere im Führungselement-Eintrittsbereich 37 und/oder im Führungselement-Austrittsbereich 39 der Leitung 20.The guide element recess 23 preferably has at least one inner guide element bevel 40 on. Appropriately, on both sides of the guide element recess 23 inner guide chamfers 40 intended. The inner guide element bevels 40 facilitate the introduction of the line 20 in the guide element recess 21 , The inner guide element bevels 40 can also recess only a part of the guide element 23 be provided, in particular in the guide element inlet area 37 and / or in the guide element exit region 39 the line 20 ,

Vorzugsweise weist das seitliche Führungselement 22 äußere Führungselement-Abschrägungen 41 auf. Zweckmäßigerweise sind wieder auf beiden Seiten des Führungselements 22 äußere Stützelement-Abschrägungen 41 vorgesehen. Die äußeren Führungselement-Abschrägungen 41 verhindern die Einbringung einer zusätzlichen Leitung 20 in die Führungselement-Aussparung 23 durch ein Abgleiten der zusätzlichen Leitung 20 auf den äußeren Führungs element-Abschrägungen 41, wenn sich bereits eine Leitung 20 in der Führungselement-Aussparung 23 befindet.Preferably, the lateral guide element 22 outer guide chamfers 41 on. Conveniently, again on both sides of the guide element 22 outer support bevels 41 intended. The outer guide element bevels 41 prevent the introduction of an additional line 20 in the guide element recess 23 by slipping the additional line 20 on the outer guide element bevels 41 if there is already a line 20 in the guide element recess 23 located.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung des seitlichen Führungselements 22 sieht eine Trennfuge 42 vor, welche ein Auseinanderdrücken des seitlichen Führungselements 22 während des Eindrückens der Leitung 20 erleichtert. Diese Ausgestaltung ist insbesondere vorgesehen, wenn das seitliche Führungselement 22 die Leitung 20 nahezu vollständig umschließen soll, um eine gute Fixierung insbesondere von Leitungsenden 21 zu erreichen.An advantageous embodiment of the lateral guide element 22 sees a parting line 42 which is a pressing apart of the lateral guide element 22 during the depression of the pipe 20 facilitated. This embodiment is provided in particular when the lateral guide element 22 The administration 20 almost completely enclose, to a good fixation in particular of cable ends 21 to reach.

Anstelle lediglich der Trennfuge 42 kann die Realisierung des seitlichen Führungselements 22 aus zwei getrennten Teilen vorgesehen sein. Das seitliche Führungselement 22 wird bei dieser Ausgestaltung durch das erste Führungs-Teilelement 22a und das zweite Führungs-Teilelement 22b gebildet.Instead of just the parting line 42 may be the realization of the lateral guide element 22 be provided from two separate parts. The lateral guide element 22 is in this embodiment by the first guide sub-element 22a and the second guide subelement 22b educated.

Neben dem bislang beschriebenen und gezeigten wenigstens einen Führungselement 22, das auf der Außenseite des Bauteilträgers 11 angeordnet ist, kann auch auf einer Innenseite des Bauteilträgers 11 wenigstens ein inneres seitliches Führungselement 43 angeordnet sein.In addition to the previously described and shown at least one guide element 22 on the outside of the component carrier 11 can also be arranged on an inside of the component carrier 11 at least one inner lateral guide element 43 be arranged.

2b zeigt die Detailansicht von 2a mit einer in die Ausnehmung 14 eingebrachten Anschlussleitung 15 bzw. in das seitliche Führungselement 22 eingebrachten Leitung 20. 2 B shows the detail view of 2a with one in the recess 14 inserted connecting cable 15 or in the lateral guide element 22 introduced pipe 20 ,

3a zeigt eine perspektivische Darstellung des Grundträgers 17 mit weiteren Ausgestaltungen, wobei die in 3a gezeigten Teile, die mit den in den vorhergehenden Figuren gezeigten Teilen übereinstimmen, jeweils dieselben Bezugszeichen tragen. 3a shows a perspective view of the base support 17 with further embodiments, wherein the in 3a shown parts that match the parts shown in the preceding figures, each bear the same reference numerals.

3a zeigt andeutungsweise den weichmagnetischen Kern 50, der in den Grundträger 17 eingelegt ist. Am Bauteilträger 11, im gezeigten Ausführungsbeispiel am Grundträger 17, ist wenigstens ein Rasthaken 51 angeordnet, der im montierten Zustand des Bauelements 10 die Leiterplatte 13 hintergreift. Vorzugsweise sind wenigstens zwei Rasthaken 51 vorgesehen, die eine einfache Positionierung und eine stabile Halterung des Bauelements 10 gewährleisten. Die Ausgestaltung des wenigstens einen Rasthakens 51 kann dem eingangs genannten Stand der Technik gemäß der DE 10 2004 047 117 A1 entnommen werden. 3a indicates suggestively the soft magnetic core 50 who is in the basic carrier 17 is inserted. On the component carrier 11 , In the illustrated embodiment, the base support 17 , is at least one latching hook 51 arranged in the assembled state of the device 10 the circuit board 13 engages behind. Preferably, at least two locking hooks 51 provided, which allows easy positioning and stable mounting of the device 10 guarantee. The embodiment of the at least one latching hook 51 can the above-mentioned prior art according to the DE 10 2004 047 117 A1 be removed.

3b zeigt die perspektivische Darstellung des Grundträgers 17 von 3a mit der in die Stützelement-Aussparung 14 eingebrachten Anschlussleitung 15. 3b shows the perspective view of the base support 17 from 3a with the in the support element recess 14 inserted connecting cable 15 ,

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Abflachung 44 auf der Unterseite der Anschlussleitung 15 vorgesehen. Aus Gründen der Übersichtlichkeit ist die Abflachung 44 in 3b nur an einer um ein Stützelement 12 geführten Anschlussleitung 15 eingetragen. Vorzugsweise ist eine derartige Abflachung 44 an sämtlichen Anschlussleitungen 15 vorgesehen. Die Abflachung 44 kann mit einer ebenen Schleifvorrichtung angeschliffen werden, wobei vorzugsweise bis maximal zur Hälfte des Drahtdurchmessers der Anschlussleitung 15 abgeschliffen wird. Dadurch entsteht eine ebene Auflagefläche 44, die zu einer auf der Leiterplatte 13 angeordneten Kontaktfläche korrespondiert. Das Abschleifen entfernt gleichzeitig eine gegebenenfalls auf der Anschlussleitung 15 vorhandene Lackschicht, die für eine Verzinnung ohnehin entfernt werden muss.According to an advantageous embodiment is a flattening 44 on the bottom of the connecting cable 15 intended. For the sake of clarity, the flattening 44 in 3b only at one to a support element 12 guided connection cable 15 entered. Preferably, such a flattening 44 on all connecting cables 15 intended. The flattening 44 can be ground with a flat grinding device, preferably up to a maximum of half the wire diameter of the connecting cable 15 is abraded. This creates a flat bearing surface 44 leading to one on the circuit board 13 arranged Kon contact surface corresponds. The abrading removes at the same time an optionally on the connection line 15 existing lacquer layer, which must be removed anyway for a tinning.

Vorzugsweise wird die Abflachung 44 verzinnt, um eine einfache Verlötung der Abflachung 44 zu ermöglichen. Unter dem Begriff Verzinnung wird allgemein das Aufbringen einer Schicht auf die Abflachung 44 verstanden, welche einen Lötvorgang unterstützt.Preferably, the flattening 44 Tinned to a simple soldering of the flattening 44 to enable. The term tinning is generally applied to the flattening of a layer 44 understood, which supports a soldering process.

Mit diesen Maßnahmen wird eine besonders stabile Kontaktierung der Anschlussleitung 15 des erfindungsgemäßen Bauelements 10 ermöglicht, die weiterhin einen geringstmöglichen Übergangswiderstand aufweist.With these measures, a particularly stable contacting of the connecting cable 15 of the device according to the invention 10 allows, further having a lowest possible contact resistance.

Eine Ausgestaltung sieht eine Abflachung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Vorzugsweise wird die Abflachung verzinnt.A Design sees a flattening of the connection line in the area the recess in front. Preferably, the flattening is tinned.

4 zeigt eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung mit Ausgestaltungen. Diejenigen in 4 gezeigten Teile, die mit den in den vorhergehenden Figuren gezeigten Teilen übereinstimmen, tragen jeweils dieselben Bezugszeichen. Der Bauteilträger 11 enthält vorzugsweise Fixierelemente 60, die beispielsweise eine Fixierung der Leitungsenden 21 ermöglichen, die in 4 nicht dargestellt ist. Die Fixierung kann dadurch hergestellt werden, dass das Leitungsende 21 zwischen zwei Fixierelemente 60 gedrückt wird, wobei die Fixierelemente 60 derart angeordnet sind, dass das Leitungsende 21 festgeklemmt wird. 4 shows a perspective view of the device according to the invention 10 for SMD PCB assembly with configurations. Those in 4 shown parts that match the parts shown in the preceding figures, each bear the same reference numerals. The component carrier 11 preferably contains fixing elements 60 , for example, a fixation of the cable ends 21 allow that in 4 not shown. The fixation can be made by the end of the cable 21 between two fixing elements 60 is pressed, the fixing elements 60 are arranged such that the line end 21 is clamped.

Der Bauteilträger 11 enthält vorzugsweise weiterhin wenigstens ein Abstandselement 61, das zur Einhaltung eines vorgegebenen Abstands benachbarter Leitungen 20 vorgesehen sein kann. Das Abstandselement 61 kann insbesondere zur räumlichen Trennung von getrennten Wicklungen 16 vorgesehen sein.The component carrier 11 preferably further comprises at least one spacer element 61 to maintain a predetermined distance of adjacent lines 20 can be provided. The spacer element 61 can in particular for the spatial separation of separate windings 16 be provided.

Der Bauteilträger 11 kann weiterhin wenigstens ein Trennelement 62 aufweisen. Das Trennelement 62 kann beispielsweise ähnlich wie das Abstandselement 61 ausgestaltet sein, wobei der Schwerpunkt beim Trennelement 62 jedoch darauf liegt, eine elektrische Isolierung zwischen einzelnen Leitungen 20, insbesondere einer Wicklung 16 sicherzustellen. Das wenigstens eine Trennelement 62 ist deshalb insbesondere für Bauelemente 10 vorgesehen, bei denen zwischen einzelnen Leitungen 20 Potenzialdifferenzen auftreten, die ohne Trennelement 62 zu einem elektrischen Überschlag zwischen benachbarten Leitungen 20 führen kann.The component carrier 11 can also at least one separating element 62 exhibit. The separating element 62 may be similar to the spacer, for example 61 be configured, with the focus on the separator 62 however, there is an electrical insulation between individual lines 20 , in particular a winding 16 sure. The at least one separating element 62 is therefore especially for components 10 provided in which between individual lines 20 Potential differences occur without the separator 62 to an electrical flashover between adjacent lines 20 can lead.

Eine vorteilhafte, in 4 nicht gezeigte Ausgestaltung des Abstandselements 61 sieht eine in einem Abstandselement 61 angeordnete Führung 63 zur Aufnahme eines Trennelements 62 vor. Mit dieser Maßnahme vereinfacht sich die Lagerhaltung.A beneficial, in 4 not shown embodiment of the spacer 61 sees one in a spacer 61 arranged leadership 63 for receiving a separating element 62 in front. With this measure, the storage simplifies.

Eine alternative, in 4 gezeigte Ausgestaltung sieht vor, dass zwei Abstandselemente 61 mit einem vorgegebenen Abstand derart angeordnet sind, dass zwischen den beiden Abstandselementen 61 die Führung 63 zur Aufnahme des Trennelements 62 herausgebildet ist.An alternative, in 4 embodiment shown provides that two spacers 61 are arranged at a predetermined distance such that between the two spacer elements 61 the leadership 63 for receiving the separating element 62 is formed.

Eine Ausgestaltung sieht vor, dass das Trennelement 62 in zwei sich gegenüberliegenden Führungen 63 eingeschoben ist.An embodiment provides that the separating element 62 in two opposite guides 63 is inserted.

Am Bauteilträger 11 ist vorzugsweise wenigstens ein Positionierelement 64 angeformt. Das Positionierelement 64 ermöglicht eine Positionierung des Bauteilträgers 11 sowohl während der Montage des Bauelements 10 als auch während der Bestückung der Leiterplatte 13. Ein Handhabungsgerät kann das Positionierelement 64 beispielsweise mit einem taktilen Sensor ertasten oder vorzugsweise mit einer optischen Positions-Ermittlungseinrichtung detektieren.On the component carrier 11 is preferably at least one positioning element 64 formed. The positioning element 64 allows positioning of the component carrier 11 both during assembly of the device 10 as well as during the assembly of the printed circuit board 13 , A handling device may be the positioning element 64 for example, with a tactile sensor feel or preferably detect with an optical position detection device.

In 4 ist wenigstens eine auf der Leiterplatte 13 angeordnete Kontaktierungsfläche 65 gezeigt, mit welcher die Anschlussleitung 15 im montierten Zustand des Bauelements 10 auf der Leiterplatte 13 zu kontaktieren ist.In 4 is at least one on the circuit board 13 arranged contacting surface 65 shown with which the connecting cable 15 in the assembled state of the device 10 on the circuit board 13 to contact.

In 4 ist weiterhin ein Zentral-Rasthaken 66 gezeigt, der beispielsweise an einem Trennelement 62 angeformt ist. Der Zentral-Rasthaken 66 ist vorzugsweise entlang der Mittellinie des Bauelements 10 angeordnet. Sofern der am Trennelement 62 angeformte Zentral-Rasthaken 66 vorgesehen ist, können prinzipiell die am Bauteilträger 11 angeordneten Rasthaken 51 entfallen.In 4 is still a central locking hook 66 shown, for example, on a separating element 62 is formed. The central locking hook 66 is preferably along the centerline of the device 10 arranged. If that on the separator 62 Molded central locking hooks 66 is provided, in principle, on the component carrier 11 arranged latching hook 51 omitted.

Das Trennelement 62 oder – wie in 4 gezeigt – der Zentral-Rasthaken 66 können eine Rast-Aufnahme 67 aufweisen, in welche ein Deckel 68 eingerastet werden kann, der in 4 räumlich entfernt vom Bauelement 10 gezeigt ist, um den Blick auf den Innenbereich des Bauelements 10 nicht zu versperren. Der Deckel 68 weist vorzugsweise eine im Wesentlichen ebene Oberfläche auf, welche mit Daten 69, beispielsweise elektrischen Kenndaten des Bauelements 10 bedruckt werden kann. Ergänzend oder alternativ zu einem Bedrucken kann eine Gravur vorgesehen sein, die gegebenenfalls mit Farbe ausgefüllt werden kann.The separating element 62 or - as in 4 shown - the central locking hook 66 can take a rest picture 67 in which a lid 68 can be engaged in the 4 spatially removed from the component 10 is shown to look at the interior of the device 10 not to block. The lid 68 preferably has a substantially planar surface, which with data 69 , For example electrical characteristics of the device 10 can be printed. In addition or as an alternative to printing, an engraving may be provided which may optionally be filled with ink.

5 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung von 4 mit anderen Ausgestaltungen. Diejenigen in 5 gezeigten Teile, die mit den in den vorhergehenden Figuren gezeigten Teilen übereinstimmen, tragen jeweils wieder dieselben Bezugszeichen. 5 shows a side view of the device according to the invention 10 for SMD PCB assembly from 4 with other configurations. Those in 5 parts shown with the The same reference numbers in each case correspond to the parts shown in the preceding figures.

5 zeigt das Bauelement 10 im montierten Zustand auf der Leiterplatte 13, wobei der Bauteilträger 11 im gezeigten Ausführungsbeispiel mit zwei Rasthaken 51 sowie mit dem Zentral-Rasthaken 66 ausgestattet ist, welche die Leiterplatte 13 im montierten Zustand des Bauelements 10 hinter greifen. Vorzugsweise entfallen jedoch bei der Ausgestaltung mit dem beispielsweise am Trennelement 62 angeordneten Zentral-Rasthaken 66 – wie bereits erwähnt – die am Bauteilträger 11 angeordneten Rasthaken 51. 5 shows the device 10 in the assembled state on the circuit board 13 , wherein the component carrier 11 in the illustrated embodiment with two latching hooks 51 as well as with the central locking hook 66 equipped, which is the circuit board 13 in the assembled state of the device 10 to reach behind. Preferably, however, omitted in the embodiment with the example on the separator 62 arranged central locking hooks 66 - As already mentioned - the on the component carrier 11 arranged latching hook 51 ,

Im Bereich der Stützelement-Ausnehmung 14 kann wenigstens eine Aussparung 70 vorgesehen sein, welche die Stützelement-Ausnehmung 14 unterbricht. Durch die Aussparung 70 vermindert sich die Auflagefläche des Stützelements 17 auf der Anschlussleitung 15. Dadurch kann während der Fertigung des Bauelements 10 und/oder während der Montage des fertigen Bauelements 10 auf der Leiterplatte 13 ein erhöhter Druck auf die Anschlussleitung 15 ausgeübt werden, wenn das Bauelement 10 gegen eine Montageplatte oder gegen die Leiterplatte 13 gedrückt wird.In the area of the support element recess 14 can at least one recess 70 be provided, which is the support element recess 14 interrupts. Through the recess 70 decreases the bearing surface of the support element 17 on the connection line 15 , This can during the manufacture of the device 10 and / or during assembly of the finished component 10 on the circuit board 13 an increased pressure on the connecting cable 15 be exercised when the device 10 against a mounting plate or against the PCB 13 is pressed.

In 5 ist ein Abstand 71 zwischen dem unteren Ende des Stützelements 12 und der Leiterplatte 13 gezeigt, der insbesondere durch eine Krümmung der Anschlussleitung 15 im Bereich der Aussparung 14 entstehen kann. Bei der Kontaktierung des Bauelements 10 mit der Leiterplatte 13 wird angestrebt, dass der Abstand 71 möglichst zu null wird oder zumindest ein vorgegebenes Maß von beispielsweise 0,1 mm nicht überschreitet. Mit dieser Maßnahme kann eine sichere Kontaktierung der Anschlussleitung 15 und eine stabile Verlötung mit der Kontaktierungsfläche 65 auf der Leiterplatte 13 sichergestellt werden.In 5 is a distance 71 between the lower end of the support element 12 and the circuit board 13 shown in particular by a curvature of the connecting line 15 in the area of the recess 14 can arise. When contacting the device 10 with the circuit board 13 is sought that the distance 71 as close as possible to zero or at least does not exceed a predetermined amount of, for example, 0.1 mm. With this measure, a secure contact of the connecting cable 15 and a stable soldering with the contacting surface 65 on the circuit board 13 be ensured.

Eine größtmögliche Fläche auf der Anschlussleitung 15 wird durch die bereits in 3b beschriebene Abflachung 44 der Anschlussleitung 15 erreicht. Die Abflachung 44 korrespondiert zu der Kontaktierungsfläche 65 und ermöglicht einen geringstmöglichen Übergangswiderstand des Kontakts.The largest possible area on the connecting cable 15 is through the already in 3b described flattening 44 the connection line 15 reached. The flattening 44 corresponds to the contact surface 65 and allows the lowest possible contact resistance of the contact.

Während der Montage des Bauelements 11 auf der Leiterplatte 13 wird die Anschlussleitung 15 vorzugsweise in eine auf der Kontaktierungsfläche 65 aufgebrachten Lötpaste gedrückt. Die Kontaktierungsfläche 65 wird anschließend mit der Anschlussleitung 15 verlötet. Das Verlöten wird durch eine Verzinnung 72 der Anschlussleitung 15 zumindest im Bereich der Aussparung 14 unterstützt. Sofern die Abflachung 44 vorgesehen ist, die vorzugsweise durch ein Abschleifen hergestellt wird, kann bereits eine Verzinnung der Abflachung 44 ausreichen. Unter dem Begriff Verzinnung wird – wie bereits beschrieben – allgemein das Aufbringen einer Schicht auf die Anschlussleitung 15/die Abflachung 44 verstanden, welche den Lötvorgang unterstützt.During the assembly of the device 11 on the circuit board 13 becomes the connecting cable 15 preferably in one on the contacting surface 65 pressed solder paste pressed. The contact surface 65 is then connected to the connecting cable 15 soldered. The soldering is done by tinning 72 the connection line 15 at least in the area of the recess 14 supported. Unless the flattening 44 is provided, which is preferably made by grinding, already a tinning of the flattening 44 suffice. The term tinning is - as already described - generally the application of a layer on the connecting cable 15 / the flattening 44 understood, which supports the soldering process.

In 5 ist weiterhin ein Abschlussteil 73 gezeigt, das auf der Oberseite des Bauelements 10 angeordnet ist. Das Abschlussteil 73 weist vorzugsweise eine ebene Oberfläche auf. Das Abschlussteil 73 kann als Auflagefläche für einen nicht näher gezeigten Stempel dienen, der das Bauelement 10 während der Fertigung gegen eine Montageplatte und/oder während der Montage gegen die Leiterplatte 13 drückt.In 5 is still a final part 73 shown on the top of the device 10 is arranged. The final part 73 preferably has a flat surface. The final part 73 can serve as a support surface for a stamp not shown in detail, the component 10 during manufacture against a mounting plate and / or during assembly against the circuit board 13 suppressed.

Weiterhin kann die Oberfläche des Abschlussteils 73 beispielsweise mit Daten des Bauteils 10 bedruckt werden. Das Abschlussteil 73 wird vorzugsweise durch Aufbringen eines Kunststoffes auf den Bauteilträger 11 hergestellt, der anschließend aushärtet. Geeignet ist beispielsweise ein Heißkleber wie beispielsweise Polyamid. Die Aufbringung eines zunächst flüssigen Kunststoffs weist den Vorteil auf, dass die beispielsweise vorgesehene Wicklung 16 zusätzlich mechanisch stabilisiert und fixiert wird.Furthermore, the surface of the final part can 73 for example, with data of the component 10 be printed. The final part 73 is preferably by applying a plastic to the component carrier 11 produced, which then hardens. Suitable, for example, a hot melt adhesive such as polyamide. The application of an initially liquid plastic has the advantage that the example provided winding 16 additionally mechanically stabilized and fixed.

6 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauteils 10 für SMD-Leiterplattenbestückung von 4 mit weiteren Ausgestaltungen. Diejenigen in 6 gezeigten Teile, die mit den in den vorhergehenden Figuren gezeigten Teilen übereinstimmen, tragen jeweils wieder dieselben Bezugszeichen. 6 shows a side view of the component according to the invention 10 for SMD PCB assembly from 4 with further embodiments. Those in 6 shown parts that match the parts shown in the preceding figures, in each case again bear the same reference numerals.

In 6 ist eine Ausgestaltung gezeigt, bei welcher der Bauteilträger 11 mit den elektrischen Komponenten 16, 20, 50 innerhalb eines Gehäuses 80 angeordnet ist. Das Gehäuse 80 kann derart ausgestaltet sein, dass lediglich die Stützelemente 12 herausragen. Das Gehäuse 80 kann beispielsweise aus mehreren Teilen, vorzugsweise aus zwei Teilen, zusammengesetzt sein. Eine andere Ausgestaltung sieht vor, dass das Gehäuse 80 durch ein Vergießen oder durch ein Umspritzen des Bauteilträgers 11 mit den elektrischen Komponenten 16, 20, 50 hergestellt ist. Die Oberfläche des Gehäuses 80 kann wieder beispielsweise mit Daten 69 des Bauteils 10 bedruckt werden.In 6 an embodiment is shown in which the component carrier 11 with the electrical components 16 . 20 . 50 within a housing 80 is arranged. The housing 80 may be configured such that only the support elements 12 protrude. The housing 80 may for example be composed of several parts, preferably two parts. Another embodiment provides that the housing 80 by casting or by molding the component carrier 11 with the electrical components 16 . 20 . 50 is made. The surface of the housing 80 can again with data, for example 69 of the component 10 be printed.

7 zeigt eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung gemäß einer stehenden Ausführung. Diejenigen in 7 gezeigten Teile, die mit dem in den vorangegangenen Figuren gezeigten Teilen übereinstimmen, tragen wieder jeweils dieselben Bezugszeichen. 7 shows a perspective view of the device according to the invention 10 for SMD PCB assembly according to a vertical design. Those in 7 shown parts that match the parts shown in the previous figures, again bear the same reference numerals.

In den bisher gezeigten Figuren ist die elektrische Komponente 16, 20, 50 horizontal in Bezug auf die Leiterplatte 13 angeordnet gewesen, wobei die Stützelemente 12 auf der Unterseite des Bauelementträgers 11 angeordnet sind. In 7 ist die elektrische Komponente 16, 20, 50 nunmehr vertikal in Bezug auf die Leiterplatte 13 angeordnet, wobei die Stützelemente 12 auf einer Seite des Bauelementträgers 11 angeordnet sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Stützelemente 12 in einer stabileren Ausführung gegenüber den bisher gezeigten Stützelementen 12 dargestellt. Die Stützelemente 12 sind bei diesem Ausführungsbeispiel unmittelbar benachbart angeordnet, sodass eine Wand eines Stützelements 12 zugleich eine Wand des benachbarten Stützelements 12 bildet.In the figures shown so far, the electrical component 16 . 20 . 50 horizontally in relation on the circuit board 13 arranged, wherein the support elements 12 on the underside of the component carrier 11 are arranged. In 7 is the electrical component 16 . 20 . 50 now vertical with respect to the circuit board 13 arranged, wherein the support elements 12 on one side of the component carrier 11 are arranged. In this embodiment, the support elements 12 in a more stable design compared to the support elements shown so far 12 shown. The support elements 12 are arranged immediately adjacent in this embodiment, so that a wall of a support member 12 at the same time a wall of the adjacent support element 12 forms.

Aus Gründen der Übersichtlichkeit ist in 7 kein Trennelement 62 eingetragen, das insbesondere zwischen die Abstandselemente 61 eingeschoben werden kann.For clarity, is in 7 no separating element 62 registered, in particular between the spacer elements 61 can be inserted.

Eine Möglichkeit, bei der in 7 gezeigten stehenden Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bauelements 10 eine Angriffsfläche für einen Sauggreifer eines Bestückungsautomaten oder eine Möglichkeit zur Beschriftung des Bauelements 10 bereitzustellen, sieht die Anformung oder die Herausbildung einer Fläche 81 auf der Oberseite des Bauteilträgers 11 vor.One way in which in 7 shown standing embodiment of the device according to the invention 10 an attack surface for a suction pad of a placement machine or a way to label the device 10 provide the molding or the formation of a surface 81 on the top of the component carrier 11 in front.

8 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung von 7. 8 zeigt eine Ausgestaltung, bei welcher am Bauteilträger 11 wieder ein Zentral-Rasthaken 66 vorgesehen ist, der im montierten Zustand des Bauelements 10 die Leiterplatte 13 hintergreift. Zur Erleichterung der Montage des Bauelements 10 kann ein Zentrierstift 90 vorgesehen sein, der während der Montage des Bauelements 10 durch eine Bohrung in der Leiterplatte 13 geführt wird und im montierten Zustand des Bauelements 10 die Leiterplatte 13 durchdringt. 8th shows a perspective side view of the device according to the invention 10 for SMD PCB assembly from 7 , 8th shows an embodiment in which the component carrier 11 again a central locking hook 66 is provided, in the assembled state of the device 10 the circuit board 13 engages behind. To facilitate the assembly of the device 10 can be a centering pin 90 be provided during assembly of the device 10 through a hole in the circuit board 13 is guided and in the assembled state of the device 10 the circuit board 13 penetrates.

Aus Gründen der Übersichtlichkeit ist in 8 das Trennelement 62 nicht eingetragen, welches vorzugsweise in wenigstens eine Führung 63 oder vorzugsweise in den beiden gezeigten Führungen 63 eingeschoben wird.For clarity, is in 8th the separating element 62 not registered, which preferably in at least one guide 63 or preferably in the two guides shown 63 is inserted.

9 zeigt eine Frontansicht des erfindungsgemäßen Bauelements 10 für SMD-Leiterplattenbestückung von 7. In 9 ist eine Ausgestaltung gezeigt, bei welcher der Bauteilträger 11 mit den elektrischen Komponenten 16, 20, 50 wieder innerhalb eines Gehäuses 100 angeordnet ist. 9 shows a front view of the device according to the invention 10 for SMD PCB assembly from 7 , In 9 an embodiment is shown in which the component carrier 11 with the electrical components 16 . 20 . 50 again inside a case 100 is arranged.

Das Gehäuse 100 kann derart ausgestaltet sein, dass lediglich die Stützelemente 12 herausragen. Das Gehäuse 100 kann beispielsweise aus mehreren Teilen, vorzugsweise aus zwei Teilen, zusammengesetzt sein. Eine andere Ausgestaltung sieht vor, dass das Gehäuse 100 durch ein Vergießen oder durch ein Umspritzen des Bauteilträgers 11 mit den elektrischen Komponenten 16, 20, 50 hergestellt ist. Die Oberfläche des Gehäuses 100 kann wieder beispielsweise mit Daten des Bauteils 10 bedruckt werden. Die Oberfläche des Gehäuses 100 ist vorzugsweise eine Ebene, die ein Aufnehmen des Bauelements 10 durch einen Sauggreifer eines Bestückungsautomaten in einfacher Weise ermöglicht.The housing 100 may be configured such that only the support elements 12 protrude. The housing 100 may for example be composed of several parts, preferably two parts. Another embodiment provides that the housing 100 by casting or by molding the component carrier 11 with the electrical components 16 . 20 . 50 is made. The surface of the housing 100 can again, for example, with data of the component 10 be printed. The surface of the housing 100 is preferably a plane that receives the device 10 made possible by a suction gripper of a placement machine in a simple manner.

In 9 ist das Trennelement 63 eingezeichnet, das in wenigstens einer Führung 63, vorzugsweise in zwei gegenüberliegenden Führungen 63 eingeschoben ist, wobei die Führungen 63 vorzugsweise durch entsprechend angeordnete Abstandselemente 61 gebildet sind.In 9 is the separator 63 drawn in at least one guide 63 , preferably in two opposite guides 63 is inserted, with the guides 63 preferably by appropriately arranged spacer elements 61 are formed.

In 9 ist eine Ausgestaltung gezeigt, bei der wenigstens einem Stützelement 12 wenigstens ein Begrenzungselement 101 zugeordnet ist. Das Begrenzungselement 101 ist im Stützelement-Eintrittsbereich 32 und/oder im Stützelement-Austrittsbereich 34 vorgesehen. Das Begrenzungselement 101 erleichtert und unterstützt die Führung der Leitung 20 bzw. der Anschlussleitung 15 beim Eintritt in die Stützelement-Ausnehmung 14 und/oder beim Austritt aus der Stützelement-Ausnehmung 14 des Stützelements 12. Weiterhin fixiert das Begrenzungselement 101 ein gegebenenfalls vorhandenes Leitungsende 21.In 9 an embodiment is shown in the at least one support element 12 at least one limiting element 101 assigned. The boundary element 101 is in the support element inlet area 32 and / or in the support element exit region 34 intended. The boundary element 101 facilitates and supports the leadership of the management 20 or the connecting cable 15 when entering the support element recess 14 and / or at the exit from the support element recess 14 of the support element 12 , Furthermore, the limiting element fixes 101 an optionally existing cable end 21 ,

Claims (44)

Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung, das einen Bauteilträger (11) zur Aufnahme wenigstens einer elektrischen Komponente (16, 20, 50) enthält, dadurch gekennzeichnet, dass am Bauteilträger (11) wenigstens zwei Stützelemente (12) angeordnet sind und dass die Stützelemente (12) auf der einer Leiterplatte (13) zugewandten Seite eine Stützelement-Ausnehmung (14) zur Aufnahme und Führung einer Anschlussleitung (15) der elektrischen Komponente (16, 20, 50) enthalten.Component for SMD printed circuit board assembly that contains a component carrier ( 11 ) for receiving at least one electrical component ( 16 . 20 . 50 ), characterized in that on the component carrier ( 11 ) at least two support elements ( 12 ) are arranged and that the support elements ( 12 ) on a printed circuit board ( 13 ) facing side a support element recess ( 14 ) for receiving and guiding a connecting line ( 15 ) of the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) contain. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (16, 20, 50) horizontal in Bezug auf eine Leiterplatte (13) angeordnet ist und dass die Stützelemente (12) auf der Unterseite des Bauelementträgers (11) angeordnet sind.Component according to Claim 1, characterized in that the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) horizontally with respect to a printed circuit board ( 13 ) is arranged and that the support elements ( 12 ) on the underside of the component carrier ( 11 ) are arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (16, 20, 50) vertikal in Bezug auf eine Leiterplatte (13) angeordnet ist und dass die Stützelemente (12) auf einer Seite des Bauelementträgers (11) angeordnet sind.Component according to Claim 1, characterized in that the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) vertically with respect to a printed circuit board ( 13 ) is arranged and that the support elements ( 12 ) on one side of the component carrier ( 11 ) are arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens zwei Stützelemente (12) unmittelbar aneinander grenzen.Component according to claim 1, characterized in that at least two support elements ( 12 ) immediately adjoin one another. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützelement-Ausnehmung (14) ein Profil aufweist, welches an das Profil der Anschlussleitung (15) angepasst ist.Component according to claim 1, characterized in that the support element recess ( 14 ) has a profile which corresponds to the profile of the connecting line ( 15 ) is adjusted. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützelement-Ausnehmung (14) wenigstens eine innere Stützelement- Abschrägung (35) zur Aufweitung der Stützelement-Ausnehmung (14) aufweist.Component according to claim 1, characterized in that the support element recess ( 14 ) at least one inner support element bevel ( 35 ) for widening the support element recess ( 14 ) having. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Stützelement-Eintrittsbereich (32) und/oder Stützelement-Austrittsbereich (34) der Stützelement-Ausnehmung (14) eine Stützelement-Abrundung (33) vorgesehen ist.Component according to Claim 1, characterized in that in a support element inlet region ( 32 ) and / or support element exit region ( 34 ) of the support element recess ( 14 ) a support element rounding ( 33 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass im Stützelement-Eintrittsbereich (32) und/oder im Stützelement-Austrittsbereich (34) der Stützelement-Ausnehmung (14) wenigstens ein Begrenzungselement (101) angeordnet ist.Component according to Claim 7, characterized in that in the support element inlet region ( 32 ) and / or in the support element exit region ( 34 ) of the support element recess ( 14 ) at least one limiting element ( 101 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützelement-Ausnehmung (14) von wenigstens einer Aussparung (70) unterbrochen ist.Component according to claim 1, characterized in that the support element recess ( 14 ) of at least one recess ( 70 ) is interrupted. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Bauteilträger (11) wenigstens ein seitliches Führungselement (22, 22a, 22b, 43) angeordnet ist und dass das seitliche Führungselement (22, 22a, 22b, 43) eine Führungselement-Ausnehmung (23) zur Aufnahme und Führung einer Leitung (20) der elektrischen Komponente (16, 20, 50) enthält.Component according to claim 1, characterized in that on the component carrier ( 11 ) at least one lateral guide element ( 22 . 22a . 22b . 43 ) is arranged and that the lateral guide element ( 22 . 22a . 22b . 43 ) a guide element recess ( 23 ) for the reception and management of a line ( 20 ) of the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) contains. Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungselement-Ausnehmung (23) ein Profil aufweist, welches an das Profil der Leitung (20) angepasst ist.Component according to claim 10, characterized in that the guide element recess ( 23 ) has a profile which corresponds to the profile of the line ( 20 ) is adjusted. Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungselement-Ausnehmung (23) wenigstens eine innere Führungselement-Abschrägung (40) zur Aufweitung der Führungselement- Ausnehmung (23) aufweist.Component according to claim 10, characterized in that the guide element recess ( 23 ) at least one inner guide element bevel ( 40 ) for widening the guide element recess ( 23 ) having. Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Führungselement-Eintrittsbereich (37) und/oder Führungselement-Austrittsbereich (39) der Führungselement-Ausnehmung (23) eine Führungselement-Abrundung (38) vorgesehen ist.Component according to Claim 10, characterized in that in a guide element inlet region ( 37 ) and / or guide element exit region ( 39 ) of the guide element recess ( 23 ) a guide element rounding off ( 38 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass im seitlichen Führungselement (22, 22a, 22b, 43) eine Trennfuge (43) vorgesehen ist.Component according to claim 10, characterized in that in the lateral guide element ( 22 . 22a . 22b . 43 ) a parting line ( 43 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das seitliche Führungselement (22, 43) aus einem ersten Führungs-Teilelement (22a) und einem zweiten Führungs-Teilelement (22b) gebildet ist.Component according to Claim 10, characterized in that the lateral guide element ( 22 . 43 ) from a first guide subelement ( 22a ) and a second guide subelement ( 22b ) is formed. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilträger (11) einen Grundträger (17) und eine zum Grundträger (17) korrespondierende Kappe (18) aufweist.Component according to Claim 1, characterized in that the component carrier ( 11 ) a basic carrier ( 17 ) and one to the basic carrier ( 17 ) corresponding cap ( 18 ) having. Bauelement nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundträger (17) und die Kappe (18) über ein Scharnier (19) miteinander verbunden sind.Component according to Claim 16, characterized in that the base support ( 17 ) and the cap ( 18 ) via a hinge ( 19 ) are interconnected. Bauelement nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundträger (17) und die Kappe (18) im montierten Zustand einen weichmagnetischen Kern (20) umschließen.Component according to Claim 16, characterized in that the base support ( 17 ) and the cap ( 18 ) in the assembled state a soft magnetic core ( 20 ) enclose. Bauelement nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass ein weichmagnetischer Kern (20) ohne elektrische Isolierung vorgesehen ist.Component according to Claim 18, characterized in that a soft-magnetic core ( 20 ) is provided without electrical insulation. Bauelement nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass ein weichmagnetischer Kern (20) mit einer elektrischen Isolierung vorgesehen ist.Component according to Claim 18, characterized in that a soft-magnetic core ( 20 ) is provided with an electrical insulation. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussleitung (15) Teil einer Wicklung (16) ist.Component according to Claim 1, characterized in that the connection line ( 15 ) Part of a winding ( 16 ). Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Bauteilträger (11) Fixierelemente (60) angeordnet sind.Component according to claim 1, characterized in that on the component carrier ( 11 ) Fixing elements ( 60 ) are arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Bauteilträger (11) wenigstens ein Abstandselement (61) zur Einhaltung eines Abstands benachbarter Leitungen (20) der elektrischen Komponente (16, 20, 50) angeordnet ist.Component according to claim 1, characterized in that on the component carrier ( 11 ) at least one spacer element ( 61 ) for maintaining a spacing of adjacent lines ( 20 ) of the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Trennelement (62) zur elektrischen Isolierung zwischen benachbarten Leitungen (20) der elektrischen Komponente (16, 20, 50) vorgesehen ist.Component according to Claim 1, characterized in that at least one separating element ( 62 ) for electrical insulation between adjacent lines ( 20 ) of the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 23 und 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Abstandselement (61) eine Führung (63) zur Aufnahme des Trennelements (62) enthält.Component according to Claims 23 and 24, characterized in that the spacing element ( 61 ) a guided tour ( 63 ) for receiving the separating element ( 62 ) contains. Bauelement nach Anspruch 23 und 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen zwei Abstandselementen (61) derart festgelegt ist, dass der Abstand eine Führung (63) zur Aufnahme des Trennelements (62) bildet.Component according to Claims 23 and 24, characterized in that the distance between two spacer elements ( 61 ) is set such that the distance is a guide ( 63 ) to record of the separating element ( 62 ). Bauelements nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennelement (62) in zwei gegenüberliegenden Führungen (63) eingeschoben ist.Component according to Claim 26, characterized in that the separating element ( 62 ) in two opposite guides ( 63 ) is inserted. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Rasthaken (51, 66) vorgesehen ist, der im montierten Zustand des Bauelements (10) die Leiterplatte (13) hintergreift.Component according to Claim 1, characterized in that at least one latching hook ( 51 . 66 ) is provided, which in the assembled state of the component ( 10 ) the printed circuit board ( 13 ) engages behind. Bauelement nach Anspruch 1 und 24, dadurch gekennzeichnet, dass am Trennelement (62) ein Zentral-Rasthaken (66) angeformt ist, der im montierten Zustand des Bauelements (10) die Leiterplatte (13) hintergreift.Component according to claim 1 and 24, characterized in that on the separating element ( 62 ) a central locking hook ( 66 ) is formed, which in the assembled state of the device ( 10 ) the printed circuit board ( 13 ) engages behind. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Bauteilträger (11) wenigstens ein Positionierelement (64) angeordnet ist.Component according to claim 1, characterized in that on the component carrier ( 11 ) at least one positioning element ( 64 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberseite des Bauelements (10) ein Abschlussteil (73) angeordnet ist.Component according to Claim 1, characterized in that on the upper side of the component ( 10 ) a final part ( 73 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschlussteil (73) ein ausgehärteter Heißkleber ist.Component according to Claim 31, characterized in that the termination part ( 73 ) is a cured hot melt adhesive. Bauelement nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschlussteil (73) als Deckel (68) realisiert ist.Component according to Claim 31, characterized in that the termination part ( 73 ) as a lid ( 68 ) is realized. Bauelement nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (68) auf der Oberseite des Bauelements (10) einrastbar ist.Component according to Claim 33, characterized in that the cover ( 68 ) on top of the device ( 10 ) is latched. Bauelement nach Anspruch 24 und 33, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (68) am Trennelement (62) einrastbar ist.Component according to Claims 24 and 33, characterized in that the cover ( 68 ) on the separating element ( 62 ) is latched. Bauelement nach Anspruch 29 und 33, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (68) in einer im Trennelement (62) und/oder im Zentral-Rasthaken (66) vorgesehenen Rast-Aufnahme (67) einrastbar ist.Component according to Claims 29 and 33, characterized in that the cover ( 68 ) in a separator ( 62 ) and / or in the central locking hook ( 66 ) latching receptacle ( 67 ) is latched. Bauelement nach Anspruch 31 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschlussteil (73)/der Deckel (68) eine ebene Oberfläche als Angriffsfläche für einen Sauggreifer eines Bestückungsautomaten aufweist.Component according to Claim 31 or 33, characterized in that the termination part ( 73 )/the lid ( 68 ) has a flat surface as a contact surface for a suction gripper of a placement machine. Bauelement nach Anspruch 31 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschlussteil (73)/der Deckel (68) eine ebene Oberfläche aufweist, auf welcher Daten (69) aufgedruckt oder in welcher Daten (69) eingraviert sind.Component according to Claim 31 or 33, characterized in that the termination part ( 73 )/the lid ( 68 ) has a flat surface on which data ( 69 ) or in which data ( 69 ) are engraved. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verzinnung (72) der Anschlussleitung (15) im Bereich der Ausnehmung (14) vorgesehen ist.Component according to claim 1, characterized in that a tinning ( 72 ) of the connecting cable ( 15 ) in the region of the recess ( 14 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseite der Anschlussleitung (15) der elektrischen Komponente (16, 20, 50) eine insbesondere durch Abschleifen hergestellte Abflachung (44) vorgesehen ist.Component according to claim 1, characterized in that on the underside of the connecting line ( 15 ) of the electrical component ( 16 . 20 . 50 ) a flattening produced in particular by grinding ( 44 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verzinnung (72) der Abflachung (44) vorgesehen ist.Component according to claim 40, characterized in that a tinning ( 72 ) of the flattening ( 44 ) is provided. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (10) in einem Gehäuse (80, 100) angeordnet ist.Component according to Claim 1, characterized in that the component ( 10 ) in a housing ( 80 . 100 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche des Gehäuses (80, 100) Daten (69) aufgedruckt oder Daten (69) eingraviert sind.Component according to claim 42, characterized in that on the surface of the housing ( 80 . 100 ) Dates ( 69 ) or data ( 69 ) are engraved. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zentrierstift (90) vorgesehen ist, der im montierten Zustand des Bauelements (10) die Leiterplatte (13) durchdringt.Component according to Claim 1, characterized in that a centering pin ( 90 ) is provided, which in the assembled state of the component ( 10 ) the printed circuit board ( 13 ) penetrates.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102013213404A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Inductive component
CN112466620A (en) * 2020-11-25 2021-03-09 山西泰妃尔商贸有限公司 Inductor fixing equipment

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013213404A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Inductive component
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