DE202004021128U1 - Semiconductor wafer testing arrangement used in semiconductor production, has temperature control station that transfers wafer to prober through handling system, after applying thermal or mechanical load to wafer - Google Patents

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Abstract

The arrangement has a temperature control station (2) that is connected to a prober (1) through a handling system (3) only during testing. The temperature control station applies thermal, mechanical, electrical, physical or other chemical load to the semiconductor wafer and then transfers the wafer to prober through handling system for further testing. An independent claim is also included for method of testing semiconductor wafer under load.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Testen von Substraten mit einer Testanordnung, zumindest bestehend aus einem Chuck, einem Chuckantrieb, Steuerelektronik, Sonden- oder Sondenkartenaufnahmemittel, mit einem Handlingsystem, einer Substratmagazinstation und einer Ausrichtstation.The The invention relates to a device for testing substrates with a test arrangement, at least consisting of a chuck, a Chuck drive, control electronics, probe or probe card receiving means, with a handling system, a substrate magazine station and an alignment station.

Es ist erforderlich, Substrate mit elektrischen oder elektromechanischen Eigenschaften, wie Halbleiterscheiben, Integrierte Schaltungen, Multichipmodule, gedruckte Leiterplatten, Flachdisplays und dergleichen, während der Herstellung zu testen. Hierzu werden Vorrichtungen zum Testen eingesetzt, die die Substrate über Sonden kontaktieren. Diese Sonden dienen der Beaufschlagung der Substrate mit Testsignalen und/oder der Messung einer Reaktion des Substrates auf die Testsignale.It is required substrates with electrical or electromechanical Properties, such as semiconductor wafers, integrated circuits, Multichip modules, printed circuit boards, flat displays and the like, while to test the production. These are devices for testing used the substrates over Contact probes. These probes serve the admission of the Substrates with test signals and / or the measurement of a reaction of the substrate on the test signals.

Insbesondere werden solche Vorrichtungen zum Testen von Substraten auf dem Gebiet der Halbleiterherstellung eingesetzt. Hier finden sie die Bezeichnung "Prober". Dabei werden in aller Regel integrierte Halbleiterchips in ihrem Verband auf einer Halbleiterscheibe, so genannten Wafer, getestet. Wafer bestehen aus verschiedenen Materialien, wie Silizium, GaAs, InPh oder vergleichbaren Materialien und haben einen Durchmesser von vorzugsweise 2'' bis 12'' und eine Dicke in der Größenordnung von 90 bis 500 μm. Nach einer Strukturierung der Wafer werden die dadurch hergestellten Halbleiterchips getestet und danach die Halbleiterchips vereinzelt und anschließend zu fertigen Bauelementen endmontiert.Especially Such devices will be used to test substrates in the field used in semiconductor manufacturing. Here you will find the name "Prober". It will be in all typically integrated semiconductor chips in their association on a semiconductor wafer, so-called wafers, tested. Wafers are made of different materials, like silicon, GaAs, InPh or comparable materials and have a diameter of preferably 2 "to 12 "and a thickness in of the order of magnitude from 90 to 500 μm. After structuring the wafers, they are produced Semiconductor chips tested and then isolated the semiconductor chips and subsequently finally assembled to finished components.

Zu Sicherung der Qualität der fertigen integrierten Schaltkreise müssen diese mit geeigneten Probern individuell getestet werden. Die dabei gemessenen Reaktionen auf die Testsignale liefern eine Aussage über die Qualität eines jeden einzelnen Schaltkreises durch einen Vergleich mit vorher festgelegten Standards.To Assurance of quality of the finished integrated circuits, these must be equipped with suitable probes be tested individually. The reactions measured on it the test signals provide a statement about the quality of a every single circuit by comparison with pre-established ones Standards.

Das Testen im Scheibenverband, also vor dem Vereinzeln ist deshalb von Vorteil, da nach dem Vereinzeln die einzelnen Chips für das Testen schwer zu handhaben wären und zweckmäßiger Weise ein Testen dann erst wieder nach der Endmontage erfolgen könnte. Dies würde allerdings bedeuten, dass man eine nicht unerhebliche Anzahl von Chips endmontieren würde, die nicht die Qualitätsanforderungen erfüllen.The Testing in the disc association, so before separating is therefore of Advantage, because after separating the individual chips for testing difficult to handle and expedient manner testing could only be done again after the final assembly. This would, however mean that you finalmontieren a significant number of chips would, not the quality requirements fulfill.

Typischer Weise werden die Halbleiterscheiben in Scheibenmagazinen gelagert und transportiert. Dabei werden in der Regel bis zu 25 Halbleiterscheiben in einem vertikalen Abstand zueinander in dem Scheibenmagazin gehalten.typical The semiconductor wafers are stored in disc magazines and transported. As a rule, up to 25 semiconductor wafers are used held at a vertical distance from each other in the disc magazine.

Die Empfindlichkeit der Halbleiterscheiben hinsichtlich Bruch und jeder Art von Verunreinigung verbieten jede Berührung mit der menschlichen Hand, weshalb zumeist Handlingroboter eingesetzt werden, die die Halbleiterscheibe von einer Bearbeitungsstation zu einer anderen transportieren oder in oder aus einem Scheibenmagazin transportieren.The Sensitivity of the semiconductor wafers in terms of breakage and each Type of contamination prohibit any contact with the human hand, which is why mostly handling robots are used, which are the semiconductor wafer from one workstation to another or transport transport in or out of a disc magazine.

Ein solcher Handlingroboter besteht aus einem Roboterarm der an einem Roboterantrieb angelenkt ist und dadurch in einem senkrechten Freiheitsgrand (z) und zwei waagerechten Freiheitsgraden (x, y) bewegbar und um eine vertikale Drehachse schwenkbar ist. An der freien Vorderseite des Roboterarmes ist einen Scheibenaufnahme angeordnet, die Aufnahmearme aufweist, welche mit Vakuumansaughaltern versehen ist. Diese Aufnahmearme können die Halbleiterscheibe greifen in oder aus einer Bearbeitungsstation oder einem Scheibenmagazin bewegen, indem der Roboterarm durch den Roboterantrieb seine Scheibenaufnahme direkt unter die Unterseite oder Rückseite der Halbleiterscheibe positioniert und in Kontakt bringt. Danach werden die Aufnahmearme mit Vakuum beaufschlagt, so dass die Halbleiterscheibe über die Vakuumöffnungen auf der Oberseite der Scheibenaufnahme gehalten wird und von einer Position zu einer anderen transportiert werden kann.One Such handling robot consists of a robot arm on one Robot drive is articulated and thereby in a vertical Freiheitsgrand (z) and two horizontal degrees of freedom (x, y) movable and to a vertical axis of rotation is pivotable. At the free front of the robot arm is arranged a disc holder, the receiving arms which is provided with Vakuumansaughaltern. These pickup arms can the semiconductor wafer engage in or out of a processing station or move a disc magazine by the robot arm by the robot drive its disc mount directly under the bottom or back positioned and brought into contact with the semiconductor wafer. After that The recording arms are subjected to vacuum, so that the semiconductor wafer on the vacuum openings is held on top of the disc holder and by one Position can be transported to another.

Derartige Prober werden in Halbleiterfabriken, so genannte Fabs als Produktionsprober eingesetzt. Dabei werden große Flächen von diesen Produktionsprobern beansprucht, weil eine Vielzahl solcher Geräte angeordnet wird. Infolge des Kostenaufwandes für die Fabs sind auch die für die Produktionsprober beanspruchten Flächen sehr kostenintensiv. Von diesen Flächen sind für die Produktionsprober große Flächenteile vorgesehen, auf denen sich Techniker oder Operator bewegen können, um die automatischen Testsysteme kontinuierlich mit zu prüfenden Halbleiterscheiben zu versorgen.such Probers are being used in semiconductor factories, so-called fabs as production testers used. This will be great surfaces claimed by these production samples, because a variety of such equipment is arranged. As a result of the cost expenditure for the Fabs are also for the production test stressed surfaces very expensive. From these surfaces are for the production Prober large area parts provided on which technicians or operators can move to the automatic test systems continuously with semiconductor wafers to be tested to supply.

Vollautomatische Testsysteme erlauben des dem Operator oder Techniker, einige Scheibenmagazine einzugeben und mit einmal vorgenommener Anfangseinstellung so lange zu arbeiten, bis alle Halbleiterscheiben getestet sind. Ein derartiges vollautomatische Testsystem beinhaltet neben der eigentlichen Testanordnung, die im wesentlichen aus Chuck, Chuckantrieb, Steuerelektronik, Sonden- oder Sondenkarte und entsprechenden Aufnahme- und Verbindungsmitteln besteht, ein Mustererkennungssystem zur Scheibenselbstjustage, CCD-Kamera oder Mikroskop zu Beobachtung des Testsubstrates, Monitor, Handlingsystem, Scheibenmagazinstation und Ausrichtstation.fully automatic Test systems allow the operator or technician to use a few disc magazines to enter and once with initial setting so long to work until all the wafers are tested. Such a thing fully automatic test system includes the actual test arrangement, consisting essentially of chuck, chuck drive, control electronics, probe or probe card and corresponding receiving and connecting means Consists of a pattern recognition system for disk auto adjustment, CCD camera or microscope for observation of the test substrate, monitor, handling system, Disk magazine station and alignment station.

Es ist nunmehr Aufgabe der Erfindung, den Flächenbedarf und die Kosten, die mit dem Testen von Substraten, insbesondere von Halbleiterscheiben, während des Produktionsprozesses entstehen, zu reduzieren.It is an object of the invention to provide the space required and the costs associated with the testing of substrates, in particular semiconductor wafers, during the production process. to reduce.

Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass mindestens zwei Testanordnungen vorgesehen sind, die alle gemeinsam mit dem Handlingsystem, der Substratmagazinstation und der Ausrichtstation in Wirkungsverbindung stehen.According to the invention the task is solved by that at least two test arrangements are provided, all in common with the handling system, the substrate magazine station and the alignment station are in operative connection.

Damit kann über eine Substratmagazinstation ein Scheibenmagazin eingesetzt werden, über das dann alle Testanordnungen mit Halbleiterscheiben zum Testen versorgt werden. Dabei entnimmt das Handlingsystem eine Halbleiterscheibe aus dem Scheibenmagazin, legt diese auf der Ausrichtstation zum Zwecke einer Vorpositionierung ab. Nach der Vorpositionierung wird die Halbleiterscheibe wieder aufgenommen und einer Testanordnung zugeführt.In order to can over a substrate magazine station a disk magazine are used over the then all the test arrangements are supplied with semiconductor wafers for testing become. The handling system removes a semiconductor wafer from the disc magazine, this places on the alignment station to Purposes of a pre-positioning. After the pre-positioning will be the semiconductor wafer resumed and a test arrangement fed.

Damit verbinden sich mehrere Vorteile. Zum einen kann Handlingsystem, Substratmagazinstation und Ausrichtstation für mehrere Testanordnungen genutzt werden, wohingegen diese Einrichtungen beim Stand der Technik bei jeder Testanordnung vorgesehen sein mussten. Dies verringert der Herstellungsaufwand von Testvorrichtungen. Zum anderen kann die Kapazität der genannten Stationen voll ausgenutzt werden, da die Handling- und Vorjustierzeiten klein gegenüber der Testzeit sind. Zum dritten können somit verschiedene Testverfahren, z.B. Hoch- oder Tieftemperaturmessung, Hochgeschwindigkeitsmessung und Messung mit hoher Genauigkeit ein und der derselben Vorrichtung realisiert werden, ohne dass die Substrate durch einen Operator oder Techniker transportiert werden müssen. Schließlich verringert sich aufgabengemäß auch der Platzbedarf von Testanordnungen, da einerseits für die Testanordnungen selbst weniger Platz benötigt wird und andererseits die Fläche für den Zugang eines Operators oder Technikers zu einer Testanordnung nicht mehr für jede Testanordnung zur Verfügung gestellt werden muss.In order to combine several advantages. On the one hand, handling system, Substrate magazine station and alignment station used for several test arrangements whereas these devices contribute to the prior art each test arrangement had to be provided. This reduces the Production cost of test devices. On the other hand, the capacity stations are fully utilized because the handling and and Vorjustierzeiten small compared the test time are. The third can Thus, various test methods, e.g. High or low temperature measurement, High speed measurement and high accuracy measurement and the same device can be realized without the substrates must be transported by an operator or technician. Finally reduced according to the task also the space requirement of test arrangements, since on the one hand for the test arrangements themselves less space is needed and on the other hand the area for the Access of an operator or technician to a test arrangement is not more for every test arrangement available must be made.

In einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass jede Testanordnung als separates Modul aufgebaut ist. Zweckmäßiger Weise kann dann ein solches Modul so aufgebaut sein, dass sich im oberen Bereich alle Elemente die mit der Substrattestung direkt in Verbindung stehen und im unteren Bereich Medienversorgung, Steuereinrichtungen und dergleichen befinden.In an embodiment The invention provides that each test arrangement as a separate module is constructed. Appropriate way Then, such a module can be constructed so that in the upper Area all elements directly related to the substrate testing stand and in the lower area media supply, control equipment and the like.

Weiterhin ist es zweckmäßig, dass das Handlingsystem, die Substratmagazinstation und die Ausrichtstation in einem gemeinsamen Modul angeordnet sind. Da diese Elemente in enger Wirkungsbeziehung zueinander stehen, kann mit einer solchen modularen Bauweise eine optimale Verbindung erreicht werden, da ein solches Modul separat aufgebaut und getestet werden kann und danach vollständig vor Ort eingesetzt wird.Farther it is appropriate that the handling system, the substrate magazine station and the alignment station are arranged in a common module. Because these elements are in can be closely related to each other, with such a modular Construction can be achieved an optimal connection, as such Module can be constructed separately and tested and then completely before Place is used.

Weiterhin ist es günstig, dass jedes Modul gleiche Rastergrundmaße aufweist und jedes Modul mit jedem verbindbar ist. Damit kann nach dem Baukastenprinzip ein Cluster aufgebaut werden, wobei sich der Montageaufwand auf ein Minimum reduziert.Farther is it cheap that each module has the same basic grid dimensions and each module with is connectable to everyone. This allows a cluster according to the modular principle be built, with the assembly effort to a minimum reduced.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass ein Modul verfahrbar und in seiner Aufstellposition arretierbar ausgeführt ist. Damit wird es beispielsweise zu Wartungs- und Reparaturarbeiten möglich, eine Testanordnung aus dem Cluster zu entfernen während die anderen Testanordnungen in dem Cluster weiter arbeiten können. Die Verfahrbarkeit, die beispielsweise durch Rollen auf der Aufstandsfläche realisierte werden kann, ist ein sehr leichter Transport möglich, während in der Aufstellposition ein versehentliches Verschieben ausgeschlossen werden kann.In A further embodiment of the invention provides that a module can be moved and locked in its installation position accomplished is. This makes it, for example, to maintenance and repair work possible, to remove a test assembly from the cluster while the other test arrangements in the cluster can continue to work. The Movability, realized for example by rolling on the footprint A very light transport is possible while in the erecting position accidental movement can be excluded.

Es ist günstig, die Vorrichtung als eine einzige Baugruppe in Erscheinung treten zu lassen, indem ein gemeinsames Gehäuse vorgesehen ist, in dem die Testanordnungen, das Handlingsystem, die Scheibenmagazinsystem und die Ausrichtstation eingebracht sind. Damit wird einerseits für jede Baugruppe ein separates Gehäuse gespart. Andererseits ist es damit möglich, auch die gesamte Vorrichtung mit mehreren Testanordnungen einem besonderen Klima oder besonderen Umweltbedingungen zu unterwerfen. Somit besteht beispielsweise die Möglichkeit einer gemeinsamen elektromagnetischen Abschirmung.It is cheap, the device appear as a single assembly to let by a common housing is provided in the the test arrangements, the handling system, the disc magazine system and the alignment station are introduced. This will be on the one hand for every Assembly a separate housing saved up. On the other hand, it is also possible with the entire device several test arrangements a particular climate or special Subject to environmental conditions. Thus, for example, there is the possibility a common electromagnetic shielding.

Da jede mechanische Bewegung Schwingungen verursacht, ist es günstig, jedes Modul auf einer vibrationsisolierenden, vorzugsweise lagegeregelten Plattform anzuordnen. Damit wird einerseits erreicht, dass von der Vorrichtung erzeugte mechanische Schwingungen nicht auf andere Anordnungen übertragen werden. Andererseits wird erreicht, dass nicht irgendwelche mechanische Schwingungen, die das Beobachtungs- oder Testergebnis beim Testen beeinträchtigen würden, von außen herein getragen werden.There every mechanical movement causes vibrations, it is convenient to each Module on a vibration-isolating, preferably position-controlled To arrange platform. This is achieved on the one hand, that of the Device generated mechanical vibrations not transferred to other arrangements become. On the other hand it is achieved that not any mechanical Vibrations that interfere with the observation or test result during testing would from the outside to be carried in.

Besonders zweckmäßig ist es dabei, dass jedes Module auf einer von den anderen Modulen separaten Plattform angeordnet ist. Damit kann auch vermieden werden, dass Schwingungen von einer Testanordnung auf eine andere übertragen werden.Especially is appropriate it doing that each module is separate on one of the other modules Platform is arranged. This can also be avoided that Transmit vibrations from one test arrangement to another become.

Zur besseren Erreichbarkeit und zur Verringerung der Verfahrwege ist es vorteilhaft, dass alle Testanordnungen einen in der Draufsicht mittleren Freiraum bildend angeordnet sind und das Handlingsystem und/oder die Ausrichtstation in dem mittleren Freiraum angeordnet sind.to better accessibility and to reduce the travel paths is it is advantageous that all test arrangements have a plan view middle clearance are arranged and the handling system and / or the alignment station arranged in the middle free space are.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass mehr als zwei Testanordnungen angeordnet sind, von denen die über zwei hinausgehende Anzahl entfernbar ist. Damit wird erreicht, dass bei weiter laufendem Testbetrieb eine oder mehrere Testanordnungen entfernt werden und einer Wartung oder anderen Vorrichtungen, beispielsweise zur Kapazitätserweiterung zur Verfügung gestellt werden können.In a further embodiment of the invention it is provided that more than two Testanord are arranged, of which the number exceeding two is removable. This ensures that one or more test arrangements are removed during ongoing test operation and a maintenance or other devices, for example, can be made available for capacity expansion.

Schließlich ist in einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, mindestens eine Testanordnung eine Zusatzausstattung aufweist. Diese Zusatzausstattung kann in Mikroskopen, auch Stereomikroskopen, heiß und kalt temperierbaren Thermochucks, lichtdichter Umhüllung, elektromagnetischen oder gasdichtenden Kammern, Laserschneideeinrichtungen, Emissionskameras usw. zu sehen sein, wodurch eine oder mehre re Testanordnungen zu verschiedenen Zwecken individuell ausgestaltet werden können.Finally is provided in a further embodiment of the invention, at least a test arrangement has an additional equipment. This additional equipment can be used in microscopes, including stereomicroscopes, hot and cold thermochuck, light-tight envelope, electromagnetic or gas-tight chambers, laser cutting devices, Emission cameras, etc. can be seen, resulting in one or more re test arrangements can be customized for different purposes.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigtThe Invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. In the associated Drawings shows

1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen von Halbleiterscheiben mit zwei Testanordnungen, 1 a top view of an inventive apparatus for testing semiconductor wafers with two test arrangements,

2 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen von Halbleiterscheiben mit vier Testanordnungen, 2 a top view of an inventive device for testing semiconductor wafers with four test arrangements,

3 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen von Halbleiterscheiben mit sechs Testanordnungen und 3 a plan view of an inventive device for testing semiconductor wafers with six test arrangements and

4 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Testen von Halbleiterscheiben in einer Produktionsumgebung 4 a plan view of an inventive device for testing semiconductor wafers in a production environment

Wie in 1 dargestellt, ist eine erste Testanordnung 1 und eine zweite Testanordnung 2 vorgesehen, die jeweils derart modular aufgebaut sind, dass ihre Außenmaße einem gleichen Rastermaß unterliegen und im vorliegende Ausführungsbeispiel einander gleich sind. Damit wird es möglich, beide Testanordnungen 1 und 2 dicht nebeneinander zu stellen und mit einander zu verbinden.As in 1 is a first test arrangement 1 and a second test arrangement 2 provided, which are each constructed so modular that their outer dimensions are subject to the same pitch and in the present embodiment are equal to each other. This makes it possible, both test arrangements 1 and 2 close to each other and connect with each other.

Seitlich neben der Reihe von Testanordnungen 1 und 2 ist ein Handlingsystem 3 angeordnet. Das Handlingsystem 3 beinhaltet einen Roboterarm 4 der an einem Roboterantrieb 5 angelenkt ist. An der freien Vorderseite des Roboterarmes 4 ist eine Scheibenaufnahme 6 angeordnet, durch die eine Unterseite einer nicht näher dargestellten Halbleiterscheibe aufgenommen und mittels Vakuum angesaugt werden kann.Side to side of the series of test arrangements 1 and 2 is a handling system 3 arranged. The handling system 3 includes a robot arm 4 the at a robot drive 5 is articulated. At the free front of the robot arm 4 is a disc holder 6 arranged, can be picked up by the underside of a semiconductor wafer, not shown, and sucked by vacuum.

Weiterhin ist eine Scheibenmagazinstation 7 vorgesehen, in die ein Eingabe-Scheibenmagazin 8 und ein Ausgabe-Scheibenmagazin 9 einsetzbar sind.Furthermore, a disc magazine station 7 provided in the an input disc magazine 8th and an output disc magazine 9 can be used.

Zwischen der Scheibenmagazinstation 7 und dem Handlingsystem 3 ist eine Ausrichtstation 10 vorgesehen.Between the disc magazine station 7 and the handling system 3 is an alignment station 10 intended.

Die Funktion der Vorrichtung ist nun darin zu sehen, dass mittels der Scheibenaufnahme 6 eine Halbleiterscheibe aus dem Eingabe-Scheibenmagazin 8 entnommen und auf der Ausrichtstation 10 zwischendurch abgelegt wird. In dieser Ausrichtstation 10 erfolgt eine Einstellung der Lage der Halbleiterscheibe, damit diese dann beim Einsatz in eine der Testanordnungen 1 oder 2 eine richtige Lageorientierung aufweist und in der Testanordnung 1 oder 2 nur noch fein justiert werden muss. Anschließend erfolgt dann von dem Roboterarm 4 und dem Roboterantrieb gesteuert eine Übergabe der Halbleiterscheiben in eine der Testanordnungen 1 oder 2. Welche der Testanordnungen 1 oder 2 beschickt wird, wir über ein Steuerprogramm bestimmt.The function of the device is now to be seen in that by means of the disc holder 6 a semiconductor wafer from the input disk magazine 8th taken and on the alignment station 10 is stored in between. In this alignment station 10 An adjustment of the position of the semiconductor wafer, so that then when used in one of the test arrangements 1 or 2 has a correct positional orientation and in the test arrangement 1 or 2 only has to be adjusted finely. This is then done by the robot arm 4 and controlled by the robot drive, a transfer of the semiconductor wafers in one of the test arrangements 1 or 2 , Which of the test arrangements 1 or 2 is charged, we determined about a tax program.

Wie in 2 dargestellt, sind eine dritte Testanordnung 11 und eine vierte Testanordnung 12 vorgesehen, die symmetrisch zur Mitte der Vorrichtung angeordnet sind. Damit befinden sich das Handlingsystem 3, die Ausrichtstation 10 und die Scheibenmagazinstation 7 in dem in der Draufsicht sichtbaren mittleren Freiraum 13 der Vorrichtung.As in 2 are a third test arrangement 11 and a fourth test arrangement 12 provided, which are arranged symmetrically to the center of the device. This is the handling system 3 , the alignment station 10 and the disc magazine station 7 in the visible in plan middle space 13 the device.

Wie in 3 dargestellt, ist, ist eine fünfte Testanordnung 14 und eine sechste Testanordnung 15 vorgesehen. Alle Testanordnungen 1, 2, 11, 12, 14 und 15 sind dabei so angeordnet, dass der mittlere Freiraum 13 für die Anordnung des Handlingsystem 3 und die Ausrichtstation 10 verfügbar bleibt.As in 3 is a fifth test arrangement 14 and a sixth test arrangement 15 intended. All test arrangements 1 . 2 . 11 . 12 . 14 and 15 are arranged so that the middle free space 13 for the arrangement of the handling system 3 and the alignment station 10 remains available.

Bei dieser Anordnung ist auch noch Raum für ein Erweiterungsmodul 16 vorgesehen, wo wahlweise eine andere Teststation oder ein anderes Modul, beispielsweise eine Zwischenablagemodul oder eine zweite Scheibenmagazinstation angeordne te werden können.In this arrangement, there is also room for an expansion module 16 provided where optionally another test station or another module, such as a clipboard module or a second disk magazine station can be arranged te.

In 4 ist eine Vorrichtung mit Testanordnungen 1, 2, 11, 12, 14 und 15 dargestellt. Die gesamte Vorrichtung weist ein gemeinsames Gehäuse 17 auf welches nur auf der Seite der Scheibenmagazinstation 7 mit einer Gehäusetür 18 versehen ist. Durch diese Gehäusetür können die Scheibenmagazine 8 und 9, die in 4 nicht näher dargestellt sind bedient werden. Lediglich für diese Bedienung ist ein Bedienergang 19 vorzusehen. Die anderen freien Bereiche 20 sind nicht notwendig, so dass der ohnehin geringe Flächenbedarf noch weiter verringert werden könnte.In 4 is a device with test arrangements 1 . 2 . 11 . 12 . 14 and 15 shown. The entire device has a common housing 17 on which only on the side of the disc magazine station 7 with a housing door 18 is provided. Through this housing door, the disc magazines 8th and 9 , in the 4 are not shown in detail are served. Only for this operation is an operator's walk 19 provided. The other free areas 20 are not necessary, so that the already low space requirement could be reduced even further.

Alle Testanordnungen 1, 2, 11, 12, 14 und 15 können je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet gleiche oder andere Funktionen, wie das Testen und Temperatureinfluss, Hochgeschwindigkeitstesten, hochgenaues Testen oder Testen und besonderen Umgebungsbedingungen realisieren.All test arrangements 1 . 2 . 11 . 12 . 14 and 15 Depending on the application and the field of application, they can realize the same or other functions, such as testing and temperature influence, high-speed testing, high-precision testing or testing and special environmental conditions.

11
erste Testanordnungfirst test arrangement
22
zweite Testanordnungsecond test arrangement
33
Handlingsystemhandling system
44
Roboterarmrobot arm
55
Roboterantriebrobot drive
66
Scheibenaufnahmedisc recording
77
ScheibenmagazinstationDisk magazine station
88th
Eingabe-ScheibenmagazinInput disc magazine
99
Ausgabe-ScheibenmagazinOutput disk magazine
1010
Ausrichtstationaligning
1111
dritte Testanordnungthird test arrangement
1212
vierte Testanordnungfourth test arrangement
1313
mittlerer Freiraummiddle free space
1414
fünfte Testanordnungfifth test arrangement
1515
sechste Testanordnungsixth test arrangement
1616
Erweiterungsmodulexpansion module
1717
Gehäusecasing
1818
GehäusetürFront Cover
1919
Bedienergangoperator gear
2020
freier Bereichfree Area

Claims (11)

Vorrichtung zum Testen von Substraten mit einer Testanordnung, zumindest bestehend aus einem Chuck, einem Chuckantrieb, Steuerelektronik, Sonden- oder Sondenkartenaufnahmemittel, mit einem Handlingsystem, einer Substratmagazinstation und einer Ausrichtstation, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Testanordnungen (1; 2; 11; 12; 14; 15) vorgesehen sind, die alle gemeinsam mit dem Handlingsystem (3), der Substratmagazinstation (7) und der Ausrichtstation (10) in Wirkungsverbindung stehen.Device for testing substrates with a test arrangement, at least consisting of a chuck, a chuck drive, control electronics, probe or probe card receiving means, with a handling system, a substrate magazine station and an alignment station, characterized in that at least two test arrangements ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ), all together with the handling system ( 3 ), the substrate magazine station ( 7 ) and the alignment station ( 10 ) are in operative connection. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Testanordnung (1; 2; 11; 12; 14; 15) als separates Modul aufgebaut ist.Device according to claim 1, characterized in that each test arrangement ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ) is constructed as a separate module. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Handlingsystem (3), die Substratmagazinstation (7) und die Ausrichtstation (10) in einem gemeinsamen Modul angeordnet sind.Device according to claim 1 or 2, characterized in that the handling system ( 3 ), the substrate magazine station ( 7 ) and the alignment station ( 10 ) are arranged in a common module. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Modul gleiche Rastergrundmaße aufweist und jedes Modul mit jedem verbindbar ist.Device according to one of claims 2 or 3, characterized that each module has the same basic grid dimensions and each module is connectable with everyone. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Modul verfahrbar und in seiner Aufstellposition arretierbar ausgeführt ist.Device according to one of claims 2 to 4, characterized that a module can be moved and locked in its installation position is executed. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein gemeinsames Gehäuse (17) vorgesehen ist, in dem die Testanordnungen (1; 2; 11; 12; 14; 15), das Handlingsystem (3), die Substratmagazinstation (7) und die Ausrichtstation (7) eingebracht sind.Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that a common housing ( 17 ), in which the test arrangements ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ), the handling system ( 3 ), the substrate magazine station ( 7 ) and the alignment station ( 7 ) are introduced. Vorrichtung nach Anspruch 2 und 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet dass jedes Modul auf einer vibrationsisolierenden, vorzugsweise lagegeregelten Plattform angeordnet ist.Apparatus according to claim 2 and 3 or 6, characterized characterized in that each module is mounted on a vibration-isolating, preferably position-controlled platform is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Module auf einer von den anderen Modulen separaten Plattform angeordnet ist.Device according to claim 7, characterized in that that each module is on a separate platform from the other modules is arranged. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass alle Testanordnungen (1; 2; 11; 12; 14; 15) einen in der Draufsicht mittleren Freiraum (13) bildend angeordnet sind und das Handlingsystem (3) und/oder die Ausrichtstation (10) in dem mittleren Freiraum (13) angeordnet sind.Device according to one of claims 1 to 8, characterized in that all test arrangements ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ) has a middle open space in plan view ( 13 ) and the handling system ( 3 ) and / or the alignment station ( 10 ) in the middle open space ( 13 ) are arranged. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass mehr als zwei Testanordnungen (1; 2; 11; 12; 14; 15) angeordnet sind, von denen die über zwei hinausgehende Anzahl entfernbar ist.Device according to one of claims 1 to 9, characterized in that more than two test arrangements ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ), of which the number exceeding two is removable. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Testanordnung (1; 2; 11; 12; 14; 15) eine Zusatzausstattung aufweist.Device according to one of claims 1 to 10, characterized in that at least one test arrangement ( 1 ; 2 ; 11 ; 12 ; 14 ; 15 ) has an additional equipment.
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