DE202004015088U1

DE202004015088U1 - Air flow arrangement for cooling interior of computer housing has multiple entry points and electrical fan

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Publication number: DE202004015088U1
Application number: DE200420015088
Authority: DE
Original assignee: Shuttle Inc
Current assignee: Shuttle Inc
Priority date: 2004-09-28
Filing date: 2004-09-28
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2014-09-29

Abstract

The computer chassis [1] has a front plate assembly that has inlet apertures [33] for air flow. The air flow is generated by a rotary electrically powered fan [4] set in the center. This draws low temperature air across the surfaces of the electronic circuit boards. A cover panel [2] encloses the assembly.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein eine Einlassluft-Strömungsführungskonstruktion für Computer, spezieller eine derartige Konstruktion, die in einem Computer verwendbar ist, der der von Intel Corporation vorgeschlagenen BTX(Balanced Technology Extended)-Schnittstellenspezifikation genügt.The The invention relates generally to an intake air flow guide construction for computers, more specifically such a construction that can be used in a computer, that of the BTX (Balanced Technology Extended) interface specification is sufficient.

Verschiedene elektrische Geräte, insbesondere Desktopcomputer, sind mit verschiedenen elektrischen Komponenten und Peripheriegeräten überfüllt, wie einer CPU, einer Schnittstellenkarte, einer Festplatte, einem Brenner für optische Platten und einem Netzteil. Diese elektrischen Komponenten und Peripheriegeräte erzeugen jeweils verschiedene Wärmemengen während ihres Betriebs. Die CPU erzeugt insbesondere wegen ihrer hohen Verarbeitungsgeschwindigkeit eine große Wärmemenge. Jedoch ist das Computergehäuse eines normalen Desktopcomputers geschlossen, so dass die Innentemperatur stark ansteigt. Um die Temperatur nicht übermäßig hoch werden zu lassen, sind ein oder mehrere Wärmeabführmodule im Computerchassis installiert. Durch Abfuhr der erzeugten Wärme wird eine mäßige Betriebstemperatur im Computergehäuse aufrecht erhalten.Various electronical devices, especially desktop computers, are equipped with various electrical Components and peripherals crowded, like a CPU, an interface card, a hard disk, a burner for optical Plates and a power supply. Generate these electrical components and peripherals different amounts of heat while of their operation. The CPU generates especially because of its high processing speed a large amount of heat. However, the computer case is a normal desktop computer closed, so the inside temperature rises sharply. In order not to let the temperature get too high, are one or more heat dissipation modules installed in the computer chassis. By dissipating the heat generated a moderate operating temperature in the computer case maintained.

Herkömmliche Wärmeabführsysteme für Desktopcomputer verfügen heutzutage über eine in die Rückplatte eingebrachte kreisförmige Öffnung und einen zugehörigen Kühllüfter in dieser. Ferner verfügen einige Wärmeabführmodule über eine Wärmeabführrippe und einen Kühllüfter, die zu einer elektrischen Hochtemperaturkomponente zusammengebaut sind. Dieses herkömmliche Wärmeabführsystem ist nicht allzu leistungsfähig. Beim Stand der Technik wird die Wärmeabfuhr auch dadurch behindert, dass der Strom der Abluft durch interne elektrische Komponenten umgelenkt wird, wobei sich interne Luftströmungen wechselseitig behindern. Dies geschieht insbesondere dann, wenn ein Anteil erwärmter Luft neu in den Kühllüfter umgewälzt wird, der an eine elektrische Komponente angebaut ist, wodurch die Wärmeübertragungseigenschaften eines Wärmeabführmoduls beeinträchtigt werden. Ferner werden immer neue elektrische Komponenten und Peripheriegeräte entwickelt, die in Desktopcomputer zu integrieren sind. So ist es immer schwieriger, dass die aktuellen Wärmeabführsysteme den zukünftigen Bedarf bei Computersystemen einer neuen Generation genügen.conventional Wärmeabführsysteme for desktop computers feature nowadays about one in the back plate introduced circular opening and an associated Cooling fan in this. Also have some heat dissipation modules via one dissipation fin and a cooling fan that are assembled into an electrical high-temperature component. This conventional one heat dissipation system is not too powerful. In the prior art, heat dissipation is also hindered by that the flow of exhaust air through internal electrical components is redirected, with internal air currents mutually interfering. This happens especially when a portion of heated air is newly circulated into the cooling fan, which is attached to an electrical component, which increases the heat transfer properties a heat dissipation module impaired become. Furthermore, new electrical components and peripheral devices are constantly being developed, which are to be integrated into desktop computers. So it's getting harder that the current heat dissipation systems the future A new generation of computer systems is sufficient.

Darüber hinaus erzeugen moderne CPUs wegen immer höheren Taktgeschwindigkeiten immer mehr Wärme, die mit der zur Verfügung stehenden Wärmeabführfläche nur schwer abzuführen ist.Furthermore generate modern CPUs due to ever higher clock speeds more and more warmth, the with the available standing heat dissipation surface only difficult to dissipate is.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einlassluft- Strömungsführungskonstruktion zu schaffen, mit der schnell Kühlluft von außen in einen Computer eingeleitet werden kann, um für effiziente Wärmeabfuhr zu sorgen.The The invention has for its object an inlet air flow guide construction to create with the cooling air quickly from the outside can be entered into a computer to ensure efficient heat dissipation to care.

Diese Aufgabe ist durch die Konstruktion gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst.This Task is through the construction according to the appended claim 1 solved.

Die erfindungsgemäße Einlassluft-Strömungsführungskonstruktion mit einem Einlassluft-Strömungsführungsraum zwischen der Frontblende und dem Computerchassis sowie mit mehreren Einlassluft-Strömungsöffnungen bildet einen Einlassluft-Strömungseinlass mit niedrigem Strömungswiderstand, so dass die Bewegung der eintretenden Einlassluft erleichtert ist. Da der Computer eine Vorderseite-Rückseite-Luftströmungsanordnung mit einem an der Frontplatte des Computerchassis installierten vorderen Kühllüfter verwendet, kann dieser Luft von niedrigerer Temperatur in den Computer leiten, um effizient die durch eine mit hoher Taktgeschwindigkeit arbeitende CPU erzeugte Wärme abzuführen. Es muss keine Luftströmungsöffnung großen Durchmessers in der Frontblende ausgebildet werden, was das attraktive Aussehen eines Computers verderben würde.The Inlet air flow guide construction according to the invention with an intake air flow guide space between the front bezel and the computer chassis as well as with several Intake air flow openings forms an inlet air flow inlet with low flow resistance, so that the movement of the incoming intake air is facilitated. Because the computer has a front-back airflow arrangement with a front one installed on the front panel of the computer chassis Cooling fan used, can bring air of lower temperature into the computer, to efficiently operate the one with a high clock speed CPU generated heat dissipate. There is no need for a large diameter air flow opening be trained in the front panel, what the attractive appearance would spoil a computer.

Diese und andere Aufgaben der Erfindung werden dem Fachmann nach dem Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ersichtlich sein.This and other objects of the invention will become apparent to those skilled in the art after reading the following detailed description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings be clear.

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Konstruktion vor der Installation. 1 is a perspective view of an embodiment of a construction according to the invention before installation.

2 ist eine perspektivische Teilansicht der Ausführungsform nach der Installation. 2 Fig. 4 is a partial perspective view of the embodiment after installation.

3 ist eine perspektivische Ansicht der Ausführungsform nach der Installation. 3 Fig. 3 is a perspective view of the embodiment after installation.

4 ist eine Schnittansicht der Ausführungsform von der Oberseite in der 3 her. 4 is a sectional view of the embodiment from the top in the 3 ago.

5 ist eine perspektivische Ansicht der Ausführungsform von der Unterseite in der 3 her. 5 is a perspective view of the embodiment from the bottom in the 3 ago.

Nun werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung erläutert, zu denen in den beigefügten Zeichnungen Beispiele veranschaulicht sind. Wo immer möglich, sind in allen Zeichnungen dieselben Bezugszeichen dazu verwendet, dieselben oder ähnliche Teile zu kennzeichnen.Now are preferred embodiments of the Invention explained to those in the accompanying drawings Examples are illustrated. Wherever possible, are in all drawings used the same reference numerals, the same or similar To mark parts.

Die Einlassluft-Strömungsführungskonstruktion 3 für Computer gemäß der in den 1 bis 5 dargestellten bevorzugten Ausführungsform verfügt über ein Computerchassis 1, eine mit diesem verbundene Frontblende 2, einen Einlassluft-Strömungsführungsraum 32 sowie mehrere Einlassluft-Strömungsöffnungen 33, 34. Der Computer verfügt über eine Vorderseite-Rückseite-Luftströmungsanordnung unter Verwendung eines vorderen Kühllüfters 4, der an der Frontplatte 11 des Computerchassis 1 installiert ist. Diese Anordnung genügt der von Intel Corporation vorgeschlagenen BTX-Spezifikation.The intake air flow guide construction 3 for computers according to the in the 1 to 5 shown preferred embodiment has a computer chassis 1 , a front panel connected to this 2 , an intake air flow guide approximately room 32 as well as several inlet air flow openings 33 . 34 , The computer has a front-back airflow arrangement using a front cooling fan 4 on the front panel 11 of the computer chassis 1 is installed. This arrangement meets the BTX specification proposed by Intel Corporation.

Die Einlassluft-Strömungsführungskonstruktion gemäß dieser Ausführungsform ermöglicht es, dass Außenluft niedrigerer Temperatur durch die Einlassluft-Strömungsöffnungen 33, 34 in den Einlassluft-Strömungsführungsraum 32 strömt und ferner durch den Kühllüfter 4 in das Computerchassis 1 gesaugt wird. Der Einlassluft-Strömungsführungsraum 32 und die Einlassluft-Strömungsöffnungen 33, 34 sorgen für einen Luftströmungseinlass mit niedrigem Strömungswiderstand, was die Bewegung des eintretenden Luftstroms erleichtert, so dass der Desktopcomputer mit einem reichlichen Luftstrom versorgt werden kann. Der vordere Kühllüfter 4 kann dadurch Hochleistungskomponenten des Computer-Motherboards mit Luft niedrigerer Temperatur mit hoher Geschwindigkeit versorgen. Ferner ist es überflüssig, in der Frontblende 2 eine Einlassluft-Öffnung mit großem Durchmesser anzubringen, die das attraktive Aussehen des Computers verderben würde.The intake air flow guide structure according to this embodiment allows lower temperature outside air through the intake air flow openings 33 . 34 into the intake air flow guide space 32 flows and further through the cooling fan 4 into the computer chassis 1 is sucked. The intake air flow guide space 32 and the intake air flow openings 33 . 34 provide an airflow inlet with low flow resistance, which facilitates the movement of the incoming airflow so that the desktop computer can be supplied with an ample airflow. The front cooling fan 4 can thereby supply high-performance components of the computer motherboard with air at a lower temperature at high speed. Furthermore, it is unnecessary in the front panel 2 to install a large diameter inlet air opening that would spoil the attractive appearance of the computer.

Das Computerchassis 1 verfügt über eine in seine Frontplatte 11 eingebrachte Öffnung 39 großen Durchmessers, die dem vorderen Kühllüfter 4 entspricht und es diesem ermöglicht, ausreichend viel Luft niedrigerer Temperatur aus dem Einlassluft-Strömungsführungsraum 32 anzusaugen, der zwischen der Frontblende 2 und der Frontplatte 11 des Computerchassis 1 ausgebildet ist.The computer chassis 1 has one in its front panel 11 introduced opening 39 large diameter, the front cooling fan 4 corresponds and enables this, sufficient air of lower temperature from the intake air flow guide space 32 suck in between the front panel 2 and the front panel 11 of the computer chassis 1 is trained.

Die Frontplatte 11 des Computerchassis 1 verfügt über eine Vertiefung 31, die mit einer Bodenfläche 35 und drei Seitenwandflächen 36 versehen ist. Der Winkel zwischen der Bodenfläche 35 und der Seitenwandfläche 36 kann ein stumpfer, rechter oder spitzer Winkel sein. Die Einlassluft-Strömungsöffnungen 33 sind in den Seitenwandflächen der Frontplatte 11 des Computerchassis 1 ausgebildet. Nachdem ein Deckgehäuse am Computerchassis 1 montiert wurde, wie es in den 3 und 5 dargestellt ist, ist in der zugehörigen Seitenplatte eine andere Anzahl von Einlassluft-Strömungsöffnungen 35 gebildet. Die Anordnung der Einlassluft-Strömungsöffnungen 33, 34 versorgt den Kühllüfter 4 mit multidirektionalen Eingangsquellen für eine Einlassluft-Strömung vom umgebenden Typ. Daher kann, wenn der Kühllüfter 4 betrieben wird, Kühlluft von außerhalb des Computers über die ersten und zweiten Einlassluft-Strömungsöffnungen 33, 34, die in der Frontplatte 11 des Computerchassis 1 bzw. im Deckgehäuse ausgebildet sind, effektiv in den Einlassluft-Strömungsführungsraum 32 gesaugt werden, um von der CPU des Computers erzeugte Wärme abzuführen.The front panel 11 of the computer chassis 1 has a recess 31 that with a floor surface 35 and three side panels 36 is provided. The angle between the floor surface 35 and the side panel 36 can be an obtuse, right or acute angle. The intake air flow openings 33 are in the side panels of the front panel 11 of the computer chassis 1 educated. After a deck case on the computer chassis 1 was assembled as in the 3 and 5 is shown, there is a different number of intake air flow openings in the associated side plate 35 educated. The arrangement of the intake air flow openings 33 . 34 supplies the cooling fan 4 with multidirectional input sources for an ambient air intake air flow. Therefore, if the cooling fan 4 is operated, cooling air from outside the computer via the first and second inlet air flow openings 33 . 34 that in the front panel 11 of the computer chassis 1 or are formed in the cover housing, effectively in the inlet air flow guide space 32 sucked to dissipate heat generated by the computer's CPU.

Claims

Intake air flow guide construction for a computer, comprising: - a computer chassis ( 1 ) with a front panel ( 11 ); - a recess formed in the front panel ( 31 ); - a front panel connected to the front panel ( 2 ) to form an intake air flow guide space ( 32 ) between the front panel and the computer chassis; and - a plurality of intake air flow openings ( 33 . 34 ) that allow external air to flow into the computer through the intake air flow guide space.

Construction according to claim 1, characterized in that the recess ( 31 ) over a floor surface ( 35 ) and several side panels ( 36 ), a first number of intake air flow openings ( 33 ) is formed in at least one of the side wall surfaces.

Construction according to claim 2, characterized in that the angle between the bottom surface ( 35 ) and the side wall surface ( 36 ) is an obtuse, right or acute angle.

Construction according to claim 1, characterized in that a cover housing on the computer chassis ( 1 ) is mounted.

Construction according to claim 4, characterized in that a second number of inlet air flow openings ( 35 ) is formed at the front end of the deck housing.