DE202004011399U1 - Chip module especially TO-252(DPAK) or TO-263(D2PAK) types can be firmly mounted on a platform and has exposed heat dissipating surface - Google Patents

Chip module especially TO-252(DPAK) or TO-263(D2PAK) types can be firmly mounted on a platform and has exposed heat dissipating surface Download PDF

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Abstract

A chip module mounted on a platen (9) having electrical contacts comprises a mounting base (1) with a receiving and an extending support surface and an exposed heat-dissipating surface (102). There are connections between the chip (2), contacts on the platen and an isolating element around the chip on the receiving surface. An independent claim is also included for a module as above in which the receiving surface defines the heat-dissipating surface.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the Invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chip-Modul, und insbesondere ein Chip-Modul des Typs TO-252(DPAK) oder des Typs TO-263(D2PAK), welches fest auf einer Platine befestigt werden kann, wobei die Effektivität der Wärmeabfuhr verbessert ist.The The present invention relates to a chip module, and in particular a chip module of the type TO-252 (DPAK) or of the type TO-263 (D2PAK), which can be firmly attached to a board, reducing the effectiveness of heat dissipation is improved.

2. Hintergrund der Erfindung2. Background of the Invention

Es ist bekannt, dass elektronische Vorrichtungen Platinen aufweisen, und dass elektronische Bauelemente auf den Platinen angeordnet sind. Ein vollständiger Schaltkreis wird mit den Mitteln eines Designs von Leiterbahn-Mustern auf einer Platine ausgebildet, und elektronische Bauelemente sind ebenfalls auf der Platine angeordnet und angeschlossen, so dass die Funktionen der elektronischen Vorrichtungen bereitgestellt werden. Ob die Funktionen der elektronischen Vorrichtungen regulär ausgeführt werden, hängt davon ab, ob die elektronischen Bauelemente zuverlässig auf der Platine angeschlossen sind oder nicht.It it is known that electronic devices have circuit boards, and that electronic components are arranged on the circuit boards. A complete one Circuitry is created using the means of designing trace patterns formed on a circuit board, and electronic components are also arranged on the board and connected so that the functions of the electronic devices are provided. Whether the functions of electronic devices run regularly depends on it from whether the electronic components are reliably connected to the board are or not.

Da die Effizienz des Betreibens und die Funktionen einer elektronischen Baugruppe, wie einem Chip-Modul, schrittweise verbessert werden, muss zusätzlich die hohe Temperatur, welche durch den Chip erzeugt wird, wenn er in Betrieb ist, abgeführt werden, so dass ein regulärer Betrieb der elektronischen Vorrichtungen gewährleistet ist.There the efficiency of operation and the functions of an electronic Assembly, such as a chip module, needs to be gradually improved additionally the high temperature generated by the chip when it is in operation become a regular Operation of the electronic devices is guaranteed.

Bezugnehmend auf 1 wird ein konventionelles Chip-Modul des Typs TO-252(DPRK) oder des Typs TO-263(D2PRK) auf der Platine 9' befestigt. Das Chip-Modul weist einen Chip-Montage-Sockel 1', einen Chip 2', eine Anzahl von Anschlüssen 3, und ein isolierendes Element 5' auf. Der Chip-Montage-Sockel 1' definiert eine Aufnahmefläche 101' und eine wärmeabführende Fläche 102', welche gegenüberliegend der Aufnahmefläche 101' angeordnet ist. Der Chip 2' ist auf der tragenden Fläche 101' befestigt. Jeder der Anschlüsse 3' weist ein inneres Ende auf, welches über eine Leitung 4' elektrisch mit einem Bond-Kontakt 20' des Chips 2' verbunden ist. Das isolierende Element 5' umgibt den Chip 2', die inneren Enden der Anschlüsse 3' und die Leitungen 4'. Das isolierende Element 5' ist auf der Aufnahmefläche 101' des Chip-Montage-Sockels 1' befestigt, und die wärmeabführende Fläche 102' ist freiliegend. Die Platine 9' weist eine Anzahl von elektrischen Kontakten 90' und ein wärmeleitendes Bauelement 92' auf. Jeder der Anschlüsse 3' weist ein äußeres Ende auf, welches auf einem der elektrischen Kontakte 90' der Platine 9' befestigt ist. Die wärmeabführende Fläche 102' des Chip-Montage-Sockels 1' ist auf dem wärmeleitenden Bauelement 92' der Platine 9' befestigt.Referring to 1 becomes a conventional chip module of the type TO-252 (DPRK) or of the type TO-263 (D2PRK) on the board 9 ' attached. The chip module has a chip mounting base 1' , a chip 2 ' , a number of connections 3 , and an insulating element 5 ' on. The chip mounting socket 1' defines a recording area 101 ' and a heat-dissipating surface 102 ' , which is opposite the receiving surface 101 ' is arranged. The chip 2 ' is on the supporting surface 101 ' attached. Each of the connections 3 ' has an inner end, which via a line 4 ' electrically with a bond contact 20 ' of the chip 2 ' connected is. The isolating element 5 ' surrounds the chip 2 ' , the inner ends of the connectors 3 ' and the lines 4 ' , The isolating element 5 ' is on the receiving surface 101 ' of the chip mounting base 1' attached, and the heat-dissipating surface 102 ' is exposed. The circuit board 9 ' has a number of electrical contacts 90 ' and a thermally conductive component 92 ' on. Each of the connections 3 ' has an outer end which is on one of the electrical contacts 90 ' the circuit board 9 ' is attached. The heat-dissipating surface 102 ' of the chip mounting base 1' is on the thermally conductive component 92 ' the circuit board 9 ' attached.

Die Anschlüsse 3' und die wärmeabführende Fläche 102' des Chip-Montage-Sockels 1' sind jeweils mit dem elektrischen Kontakt 90' und dem wärmeleitenden Bauelement 92' der Platine 9' verbunden, so dass das Chip-Modul auf der Platine 9' befestigt ist. Da der Chip-Montage-Sockel 1' zwischen dem isolierenden Element 5' und der Platine 9' befestigt ist, wird die durch den Chip 2' erzeugte hohe Wärme in dem isolierenden Element 5' eingeschlossen und wird mit Schwierigkeiten nach oben geleitet. Die hohe Wärme des Chips 2' kann nicht in Kontakt mit der Luft gelangen, um abgeführt zu werden, und kann nur über das wärmeleitfähige Bauelement 92' der Platine 9' geleitet werden, wobei dadurch die Effektivität der Wärmeabfuhr beeinflusst wird. Falls das wärmeleitfähige Bauelement 92' vergrößert wird, ist dennoch die Verbesserung der Effektivität der Wärmeabfuhr begrenzt und wird mehr Platz auf der Platine 9' belegt.The connections 3 ' and the heat-dissipating surface 102 ' of the chip mounting base 1' are each with the electrical contact 90 ' and the thermally conductive component 92 ' the circuit board 9 ' connected so the chip module on the board 9 ' is attached. Because the chip mounting socket 1' between the insulating element 5 ' and the circuit board 9 ' is attached by the chip 2 ' generated high heat in the insulating member 5 ' trapped and headed up with difficulty. The high heat of the chip 2 ' cannot come into contact with the air to be discharged and can only via the thermally conductive component 92 ' the circuit board 9 ' are directed, which affects the effectiveness of heat dissipation. If the thermally conductive component 92 ' is increased, the improvement in the effectiveness of heat dissipation is still limited and more space on the board 9 ' busy.

Wie oben entsprechend erläutert, weist das konventionelle Chip-Modul des Typs TO-252(DPAK) oder des Typs TO-263(D2PAK) einige Nachteile auf, welche verbessert werden könnten. Die vorliegende Erfindung hat zum Ziel, die Nachteile des Standes der Technik zu lösen.How explained above accordingly has the conventional chip module of the type TO-252 (DPAK) or the Type TO-263 (D2PAK) some disadvantages which are improved could. The present invention aims to overcome the disadvantages of the prior art Technology to solve.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION

Primäres Ziel der Erfindung ist es, ein Chip-Modul zu spezifizieren, so dass das Chip-Modul fest auf der Platine montiert werden kann, wobei Platz auf der Platine eingespart und die Effektivität der Wärmeabfuhr davon verbessert wird.Primary goal the invention is to specify a chip module so that the Chip module can be firmly mounted on the board, taking up space saved on the board and the effectiveness of heat dissipation improved becomes.

Gemäß der Erfindung wird das Ziel mit einem Chip-Modul erreicht, welches auf eine Platine montiert ist, die eine Anzahl von elektrischen Kontakten aufweist, aufweisend einen Chip-Montage-Sockel, einen Chip, eine Anzahl von Anschlüssen und ein isolierendes Element. Der Chip-Montage-Sockel weist einen Aufnahmeabschnitt und einen Stützabschnitt auf. Der Aufnahmeabschnitt definiert eine Aufnahmefläche und eine wärmeabführende Fläche, welche gegenüberliegend der Aufnahmefläche angeordnet ist. Die Aufnahmefläche ist der Platine zugewandt, und der Stützabschnitt erstreckt sich von dem Aufnahmeabschnitt aus zu der Platine hin und weist ein Distalende auf, welches an der Platine befestigt ist. Der Chip ist auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt. Jeder der Anschlüsse weist ein inneres Ende auf, welches in der Nähe des Chips angeordnet ist, und ein äußeres Ende auf, welches an einem der elektrischen Kontakte der Platine befestigt ist. Das isolierende Element umgibt den Chip und die inneren Enden der Anschlüsse. Das isolierende Element ist auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt, und die wärmeabführende Fläche ist freiliegend. Der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels ist auf der Platine befestigt, so dass das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung fest auf der Platine befestigt werden kann, und die wärmeabführende Fläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels führt direkt Wärme ab, um die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern.According to the invention, the object is achieved with a chip module which is mounted on a circuit board which has a number of electrical contacts, comprising a chip mounting socket, a chip, a number of connections and an insulating element. The chip mounting base has a receiving section and a support section. The receiving section defines a receiving surface and a heat-dissipating surface which is arranged opposite the receiving surface. The receiving surface faces the circuit board and the support section extends from the receiving section towards the circuit board and has a distal end which is attached to the circuit board. The chip is attached to the receiving surface of the receiving section of the chip mounting base. Each of the terminals has an inner end located near the chip and an outer end attached to one of the electrical contacts on the board. The insulating element surrounds the chip and the inner ends of the connections. The insulating element is on the receiving surface of the receiving portion of the Chip mounting socket attached, and the heat-dissipating surface is exposed. The support portion of the chip mounting base is fixed on the board so that the chip module of the present invention can be fixedly mounted on the board, and the heat dissipating surface of the receiving portion of the chip mounting base directly dissipates heat to the To improve the effectiveness of heat dissipation.

Gemäß der Erfindung wird das Ziel mit einem anderen Chip-Modul erreicht, welches auf eine Platine montiert ist, und welches eine Anzahl von elektrischen Kontakten aufweist, aufweisend einen Chip-Montage-Sockel, einen Chip, eine Anzahl von Anschlüssen und ein isolierendes Element. Der Chip-Montage-Sockel weist einen Aufnahmeabschnitt auf. Der Aufnahmeabschnitt definiert eine Aufnahmefläche und eine wärmeabführende Fläche, welche gegenüberliegend der Aufnahmefläche angeordnet ist. Die Aufnahmefläche ist der Platine zugewandt. Der Chip ist auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt. Jeder der Anschlüsse weist ein inneres Ende, welches in der Nähe des Chips angeordnet ist, und ein äußeres Ende auf, welches an einem der Kontakte der Platine befestigt ist. Das isolierende Element umgibt den Chip und die inneren Enden der Anschlüsse. Das isolierende Element ist auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt, und die wärmeabführende Fläche ist freiliegend.According to the invention the goal is achieved with another chip module, which is on a circuit board is mounted, and which is a number of electrical contacts having a chip mounting base, a chip, a Number of connections and an insulating element. The chip mounting base has a receiving section on. The receiving section defines a receiving surface and a heat-dissipating surface, which opposite the receiving surface is arranged. The receiving area is facing the board. The chip is on the receiving surface of the Receiving section of the chip mounting base attached. Everyone who connections has an inner end which is located near the chip, and an outer end which is attached to one of the contacts on the board. The insulating element surrounds the chip and the inner ends of the terminals. The insulating element is on the receiving surface of the receiving portion of the chip mounting base, and the heat-dissipating surface is exposed.

Die wärmeabführende Fläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels ist direkt der Luft ausgesetzt, so dass die Effektivität der Wärmeabfuhr verbessert ist und mehr Platz auf der Platine eingespart wird.The heat dissipating surface of the The receiving section of the chip mounting base is directly in the air exposed so that the effectiveness of heat dissipation is improved and more space is saved on the board.

Um ein besseres Verständnis der Erfindung zu ermöglichen, zeigt die folgende detaillierte Beschreibung Ausführungsformen und Beispiele der Erfindung. Beispiele der wichtigeren Merkmale der Erfindung wurden deshalb eher breit zusammengefasst, so dass die folgende detaillierte Beschreibung besser verstanden werden kann und so dass die Beiträge zum Stand der Technik ersichtlich werden. Es gibt natürlich zusätzliche Merkmale der Erfindung, welche folgend beschrieben werden und welche den Gegenstand der angehängten Ansprüche bilden.Around a better understanding to enable the invention shows the following detailed description of embodiments and examples of the invention. Examples of the more important features The invention was therefore rather broadly summarized, so that the following detailed description can be better understood can and so the posts state of the art. There are, of course, additional ones Features of the invention, which are described below and which the subject of the attached Expectations form.

KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENSUMMARY THE FIGURES

Die vorangegangenen Aspekte und viele der begleitenden Vorteile dieser Erfindung werden besser ersichtlich sowie leichter verstanden mit Bezug auf die folgende detaillierte Beschreibung, wenn in Zusammenhang mit den beiliegenden Zeichnungen gesehen, wobei:The previous aspects and many of the accompanying benefits of this Invention will be more apparent and more easily understood with Reference to the following detailed description when in context seen with the accompanying drawings, wherein:

1 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls gemäß dem Stand der Technik ist; 1 Figure 3 is a cross-sectional view of a prior art chip module;

2 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 2 Figure 3 is a cross-sectional view of a chip module according to a first embodiment of the present invention;

3 eine perspektivische Ansicht eines Chip-Moduls zeigt, welche eine Weise für das Anbringen von Leitungen gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 3 Fig. 3 shows a perspective view of a chip module which is a way of wiring according to the first embodiment of the present invention;

4 eine perspektivische Ansicht eines Chip-Moduls zeigt, welche eine andere Weise für das Anbringen von Leitungen gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 4 Figure 4 shows a perspective view of a chip module, which is another way of attaching leads according to the first embodiment of the present invention;

5 eine perspektivische Ansicht eines Chip-Moduls zeigt, welche noch eine andere Weise für das Anbringen von Leitungen gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 5 Figure 4 shows a perspective view of a chip module, which is yet another way of attaching leads according to the first embodiment of the present invention;

6 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 6 Figure 3 is a cross-sectional view of a chip module according to a second embodiment of the present invention;

7 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls und eine Wärme-Abfuhr-Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 7 Figure 3 is a cross-sectional view of a chip module and a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention;

8 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 8th Figure 3 is a cross-sectional view of a chip module according to a third embodiment of the present invention;

9 eine Draufsicht eines Chip-Moduls gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung ist; 9 4 is a top view of a chip module according to a third embodiment of the invention;

10 eine perspektivische, schematische Ansicht eines Chip-Moduls gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung ist; 10 Figure 3 is a perspective schematic view of a chip module according to a third embodiment of the invention;

11 eine Draufsicht eines Chip-Moduls gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; 11 4 is a top view of a chip module according to a fourth embodiment of the present invention;

12 eine perspektivische Ansicht eines Chip-Moduls gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 12 Figure 3 shows a perspective view of a chip module according to a fourth embodiment of the present invention;

13 eine Querschnittsansicht eines Chip-Moduls gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; und 13 14 is a cross-sectional view of a chip module according to a fifth embodiment of the present invention; and

14 eine perspektivische Ansicht eines Chip-Moduls gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist. 14 4 is a perspective view of a chip module according to a fifth embodiment of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

2 und 3 zeigen eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die vorliegende Erfindung stellt ein Chip-Modul bereit. Das Chip-Modul ist auf einer Platine 9 angebracht, welche eine Anzahl von elektrischen Kontakten 90 aufweist. Das Chip-Modul ist von dem Typ TO-252(DPAK) oder von dem Typ TO-263(D2PAK) und weist einen Chip-Montage-Sockel 1, einen Chip 2, eine Anzahl von Anschlüssen 3, eine Anzahl von Leitungen 4 und ein isolierendes Element 5 auf. 2 and 3 show a first embodiment of the present invention. The present invention provides a chip module. The chip module is on a circuit board 9 attached, which is a number of electrical contacts 90 having. The chip module is of the type TO-252 (DPAK) or of the type TO-263 (D2PAK) and has a chip mounting base 1 , a chip 2 , a number of connections 3 , a number of lines 4 and an insulating element 5 on.

Der Chip-Montage-Sockel 1 weist einen Aufnahmeabschnitt 10 und einen Stützabschnitt 11 auf. Der Aufnahmeabschnitt 10 definiert eine Aufnahmefläche 101 und eine wärmeabführende Fläche 102, welche gegenüberliegend der Aufnahmefläche 101 angeordnet ist. Die Aufnahmefläche 101 ist der Platine 9 zugewandt und der Stützabschnitt 11 erstreckt sich von einem Rand des Aufnahmeabschnitts 10 aus zu der Platine 9 hin und weist ein Distalende auf, welches, zum Beispiel durch Kleben, an der Platine 9 befestigt ist. In dieser Ausführungsform weist die Platine 9 ein elektrisch leitendes Bauelement 91 auf (wie eine Kupfer-Leitung auf einer bedruckten Leiterplatte), und das Distalende des Stützabschnitts 11 ist, beispielsweise mittels Lötens oder Klebens, an dem elektrisch leitenden Bauelement 91 befestigt. Der Stützabschnitt 11 definiert eine innere Fläche 111 und eine äußere Fläche 112, welche gegenüberliegend der inneren Fläche 111 angeordnet ist.The chip mounting socket 1 has a receiving portion 10 and a support section 11 on. The receiving section 10 defines a recording area 101 and a heat-dissipating surface 102 , which is opposite the receiving surface 101 is arranged. The receiving area 101 is the circuit board 9 facing and the support section 11 extends from an edge of the receiving portion 10 out to the board 9 and has a distal end, which, for example by gluing, to the board 9 is attached. In this embodiment, the board 9 an electrically conductive component 91 on (like a copper wire on a printed circuit board), and the distal end of the support section 11 is, for example by means of soldering or gluing, on the electrically conductive component 91 attached. The support section 11 defines an inner surface 111 and an outer surface 112 which are opposite the inner surface 111 is arranged.

Der Chip 2 ist auf der Aufnahmefläche 101 des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1, beispielsweise durch Kleben, befestigt. Der Chip 2 weist darauf eine Anzahl von Bond-Kontakten 20 auf. Die innere Fläche 111 des Stützabschnitts 11 des Chip-Montage-Sockels 1 ist dem Chip 2 zugewandt.The chip 2 is on the receiving surface 101 of the receiving section 10 of the chip mounting base 1 , for example by gluing. The chip 2 points to a number of bond contacts 20 on. The inner surface 111 of the support section 11 of the chip mounting base 1 is the chip 2 facing.

Jeder der Anschlüsse 3 weist ein inneres Ende auf, welches in der Nähe des Chips 2 angeordnet ist und welches an einem Rand des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1 angeordnet ist, der dem Rand entgegengesetzt liegt, an dem sich der Stützabschnitt erstreckt. Bevor das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung vollständig ist, weist jeder der Anschlüsse 3 ein äußeres Ende auf, welches mit einer Führungsleiste verbunden ist, und das innere Ende von einem der Anschlüsse 3 ist mit dem Aufnahmeabschnitt 10 des Chip-Montage-Sockels 1 verbunden, um einen Anschlussrahmen auszubilden. Der Anschlussrahmen ist aus elektrisch leitendem und thermisch leitendem Material gemacht. Wenn das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung vollständig ist und auf der Platine 9 angeordnet ist, werden die äußeren Enden der Anschlüsse 3 jeweils an den elektrischen Kontakten 90 der Platine 9, beispielsweise mittels Lötens oder Klebens, befestigt.Each of the connections 3 has an inner end which is near the chip 2 is arranged and which on an edge of the receiving portion 10 of the chip mounting base 1 is arranged, which is opposite the edge on which the support portion extends. Before the chip module of the present invention is complete, each of the connections 3 an outer end connected to a guide bar and the inner end of one of the connectors 3 is with the receiving section 10 of the chip mounting base 1 connected to form a lead frame. The connection frame is made of electrically conductive and thermally conductive material. When the chip module of the present invention is complete and on the board 9 is arranged, the outer ends of the connectors 3 each on the electrical contacts 90 the circuit board 9 , for example by means of soldering or gluing.

Jede der Leitungen 4 weist zwei Enden auf, welche mit einem Bond-Kontakt 20 des Chips 2 bzw. dem inneren Ende von einem der Kontakte 3 elektrisch verbunden sind.Each of the lines 4 has two ends, which with a bond contact 20 of the chip 2 or the inner end of one of the contacts 3 are electrically connected.

Das isolierende Element 5 umgibt den Chip 2, die inneren Enden der Anschlüsse 3 und die Leitungen 4. Das isolierende Element 5 ist auf der Aufnahmefläche 101 des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1 befestigt, und die wärmeabführende Fläche 102 ist freiliegend. Zusätzlich wird das isolierende Element 5 auf der inneren Fläche 111 des Stützabschnitts 11 befestigt und die äußere Fläche 111 ist freiliegend.The isolating element 5 surrounds the chip 2 , the inner ends of the connectors 3 and the lines 4 , The isolating element 5 is on the receiving surface 101 of the receiving section 10 of the chip mounting base 1 attached, and the heat-dissipating surface 102 is exposed. In addition, the insulating element 5 on the inner surface 111 of the support section 11 attached and the outer surface 111 is exposed.

Da der Stützabschnitt 11 des Chip-Montage-Sockels 1 auf der Platine 9 befestigt ist und die Anschlüsse 3 an den jeweiligen elektrischen Kontakten 90 der Platine 9 befestigt sind, kann das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung fest auf der Platine 9 montiert werden, ohne dabei durch äußere Kräfte während der Herstellung oder der Verwendung des Chip-Moduls beeinflusst zu werden. Wie gemäß dem Stand der Technik gezeigt ist, kann das elektrisch leitende Bauelement 91 ebenfalls eine wärmeabführende Fläche sein. Die wärmeabführende Fläche 102 des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1 und die äußere Fläche 112 des Stützabschnitts 11 sind der Luft ausgesetzt, um Wärme direkt abzuführen, um die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern. Deshalb weist der Chip-Montage-Sockel 1 eine Befestigungs-Funktion und eine Wärmeabfuhr-Funktion auf und kann das Abführen von Wärme auf zwei Seiten erfüllen.Because the support section 11 of the chip mounting base 1 on the board 9 is attached and the connections 3 on the respective electrical contacts 90 the circuit board 9 are attached, the chip module of the present invention can be firmly on the board 9 be mounted without being influenced by external forces during the manufacture or use of the chip module. As shown in the prior art, the electrically conductive component 91 also be a heat-dissipating surface. The heat-dissipating surface 102 of the receiving section 10 of the chip mounting base 1 and the outer surface 112 of the support section 11 are exposed to air to dissipate heat directly to improve the effectiveness of heat dissipation. That is why the chip mounting socket 1 a fastening function and a heat dissipation function and can fulfill the dissipation of heat on two sides.

Es wird auf 4 Bezug genommen, welche eine andere Weise für das Bonden von Leitungen zeigt. Jede von einem Teil der Leitungen 4 weist jeweils zwei Enden auf, welche mit einem von einem Teil von den Bond-Kontakten 20 des Chips 2 bzw. dem inneren Ende von einem von einem Teil der Anschlüsse 3 elektrisch verbunden sind, und jede von einem anderen Teil der Leitungen 4 weist jeweils zwei Enden auf, welche mit einem von einem anderen Teil der Bond-Kontakte 20 des Chips 2 bzw. der Aufnahmefläche 101 des Chip-Montage-Sockels 1 elektrisch verbunden sind, ohne den Anschluss 3, welcher mit dem Chip-Montage-Sockel 1 verbunden ist, zu verwenden. Da der Stützabschnitt 11 des Chip-Montage-Sockels 1 auf dem elektrisch leitfähigem Bauelement 91 der Platine 9 befestigt ist, können die Bond-Kontakte 20 des Chips 2 über den Chip-Montage-Sockel 1 elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Bauelement 91 der Platine 9 verbunden werden, so dass der Chip-Montage-Sockel 1 eine elektrisch leitende Funktion aufweist.It's going on 4 Reference which shows another way of bonding lines. Each of a part of the lines 4 each has two ends, one with a portion of the bond contacts 20 of the chip 2 or the inner end of one of a part of the connections 3 are electrically connected, and each from a different part of the lines 4 has two ends each, which with one of another part of the bond contacts 20 of the chip 2 or the receiving surface 101 of the chip mounting base 1 are electrically connected without the connection 3 which with the chip mounting base 1 connected to use. Because the support section 11 of the chip mounting base 1 on the electrically conductive component 91 the circuit board 9 attached, the bond contacts can 20 of the chip 2 over the chip mounting base 1 electrically with the electrically conductive component 91 the circuit board 9 be connected so that the chip mounting socket 1 has an electrically conductive function.

Es wird Bezug auf 5 genommen, welche eine noch andere Weise für das Bonden von Leitungen zeigt. Der Chip 2 weist eine Anzahl von Bond-Kontakten 20 und eine elektrisch leitende Fläche 21 auf, welche elektrisch an die Aufnahmefläche 10 des Chip-Montage-Sockels 1 angeschlossen ist. Jede der Leitungen 4 weist zwei Enden auf, welche mit jeweils einem der Bond-Kontakte 20 des Chips 2 und dem inneren Ende von einem der Anschlüsse 3 elektrisch verbunden sind, ohne den Kontakt 3, der an dem Chip-Montage-Sockel 1 angeschlossen ist, zu verwenden. Deshalb kann die elektrisch leitfähige Fläche 21 des Chips 2 über den Chip-Montage-Sockel 1 elektrisch mit dem elektrisch leitenden Bauelement 91 der Platine 9 verbunden werden, um eine gesteigerte Flexibilität des Designs des Schaltkreises zu ermöglichen.It will refer to 5 taken which shows yet another way for wire bonding. The chip 2 has a number of bond contacts 20 and an electrically conductive surface 21 on which is electrically connected to the receiving surface 10 of the chip mounting base 1 connected. Each of the lines 4 has two ends, each with one of the bond contacts 20 of the chip 2 and the inner end of one of the connectors 3 are electrically connected without the contact 3 on the chip mounting socket 1 connected to use. Therefore, the electrically conductive surface 21 of the chip 2 over the chip mounting base 1 electrically with the electrically conductive component 91 the circuit board 9 be connected to allow increased flexibility in the design of the circuit.

Es wird Bezug auf 6 genommen, welche eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In dieser Ausführungsform weist der Chip-Montage-Sockel 1 ferner einen Aufliegeabschnitt 12 auf, welcher sich von dem Distalende des Stützabschnitts 11 aus nach außen erstreckt und auf der Platine 9 befestigt ist. Deshalb ist die Montage des Chip- Moduls der vorliegenden Erfindung fest, und der Wärmeabfuhr-Bereich des Chip-Montage-Sockels 1 ist vergrößert, um ferner die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern.It will refer to 6 taken, which shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the chip mounting base has 1 also a support section 12 on which extends from the distal end of the support section 11 extends outwards and on the board 9 is attached. Therefore, the mounting of the chip module of the present invention is fixed, and the heat dissipation area of the chip mounting base 1 is enlarged to further improve the effectiveness of heat dissipation.

Mit Bezug auf 7 ist eine Wärmeabfuhr-Vorrichtung 6 auf die wärmeabführende Fläche 102 des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1 montiert. Deshalb ist die Effektivität der Wärmeabfuhr verbessert.Regarding 7 is a heat dissipation device 6 on the heat-dissipating surface 102 of the receiving section 10 of the chip mounting base 1 assembled. Therefore, the effectiveness of heat dissipation is improved.

Es wird Bezug auf die 8 bis 10 genommen, welche eine dritte Ausführungsform der Erfindung zeigen. Der Unterschied zwischen der dritten Ausführungsform und der ersten Ausführungsform ist der Stützabschnitt 11. In der ersten Ausführungsform ist der Stützabschnitt 11 des Chip-Montage-Sockels 1 in Form einer Einzelplatte ausgebildet, welche sich von einem Rand des Aufnahmeabschnitts 10 aus zu der Platine 9 hin erstreckt. In der dritten Ausführungsform ist der Stützabschnitt 11 des Chip-Montage-Sockels in Form von mindestens einem Streifen ausgebildet, welcher sich schief von der Mitte eines Rands des Aufnahmeabschnitts 10 zu der Platine 9 hin erstreckt.It will refer to the 8th to 10 taken, which show a third embodiment of the invention. The difference between the third embodiment and the first embodiment is the support portion 11 , In the first embodiment, the support portion 11 of the chip mounting base 1 formed in the form of a single plate, which extends from an edge of the receiving section 10 out to the board 9 extends. In the third embodiment, the support portion 11 of the chip mounting base in the form of at least one strip, which is inclined from the center of an edge of the receiving section 10 to the board 9 extends.

Es wird Bezug auf 11 und 12 genommen, welche eine vierte Ausführungsform der Erfindung zeigen. Der Stützabschnitt 11 ist in Form von zwei Streifen ausgebildet, welche sich schief von zwei Enden eines Rands des Aufnahmeabschnitts 10 aus zu der Platine 9 hin erstrecken. Deshalb kann der Stützabschnitt 11 entsprechend den Anforderungen unterschiedliche Formen haben.It will refer to 11 and 12 taken, which show a fourth embodiment of the invention. The support section 11 is formed in the form of two strips, which extend obliquely from two ends of an edge of the receiving section 10 out to the board 9 extend there. Therefore, the support section 11 have different shapes according to the requirements.

Es wird Bezug auf 13 und 14 genommen, welche eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen. Der Unterschied zwischen der fünften Ausführungsform und der ersten Ausführungsform ist der Chip-Montage-Sockel 1. Gemäß der fünften Ausführungsform weist der Chip-Montage-Sockel 1 keinen Stützabschnitt 11 auf. Die wärmeabführende Fläche 102 des Aufnahmeabschnitts 10 des Chip-Montage-Sockels 1 ist direkt der Luft ausgesetzt, um die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern und um mehr Platz auf der Platine einzusparen. Deshalb hängt es von den Anforderungen für die Wärmeabfuhr und dem verfügbaren Platz auf der Platine ab, ob das Chip-Modul einen Stützabschnitt aufweist oder nicht.It will refer to 13 and 14 which show a fifth embodiment of the present invention. The difference between the fifth embodiment and the first embodiment is the chip mounting socket 1 , According to the fifth embodiment, the chip mounting base has 1 no support section 11 on. The heat-dissipating surface 102 of the receiving section 10 of the chip mounting base 1 is directly exposed to the air to improve the effectiveness of heat dissipation and to save more space on the board. Therefore, whether the chip module has a support section or not depends on the requirements for heat dissipation and the available space on the board.

Wie oben angedeutet, weist das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung die folgenden Vorteile auf:

  • (1) Der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels ist auf der Platine befestigt, so dass das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung fest auf der Platine befestigt werden kann, und die wärmeabführende Fläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels und der Stützabschnitt sind der Luft ausgesetzt, um die Wärme direkt abzuführen und um die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern. Deshalb weist der Chip-Montage-Sockel sowohl eine Befestigungsfunktion als auch eine Wärmeabfuhr-Funktion auf.
  • (2) Der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels ist auf dem elektrisch leitenden Bauelement der Platine befestigt, so dass der Chip elektrisch über den Chip-Montage-Sockel mit der Platine verbunden ist. Deshalb weist der Chip-Montage-Sockel eine elektrisch leitende Funktion auf.
  • (3) Der Chip-Montage-Sockel weist ferner einen Aufliegeabschnitt auf, welcher auf der Platine fixiert ist, so dass das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung fester auf der Platine montiert ist, und die Wärmeabfuhr-Fläche ist vergrößert, um ferner die Effektivität der Wärmeabfuhr zu verbessern.
  • (4) Die Anordnung der vorliegenden Erfindung, bei der die wärmeabführende Fläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels direkt der Luft ausgesetzt ist (wie in der 13 und der 14 gezeigt), um Wärme direkt abzuführen, ist vollständig verschieden von der Anordnung des konventionellen Chip-Modul-Typs des Typs TO-252(DPAK) oder des Typs TO-263(D2PAK) (wie in der 1 gezeigt), bei der der Chip-Montage-Sockel zwischen dem isolierenden Element und der Platine angeordnet ist, so dass das Chip-Modul der vorliegenden Erfindung die Effektivität der Wärmeabfuhr verbessert und Platz auf der Platine eingespart wird. Dem Fachmann sollte es ersichtlich sein, dass die obige Beschreibung lediglich erläuternd für die spezifischen Ausführungsformen und Beispiele der Erfindung ist. Die Erfindung sollte deshalb verschiedene Modifikationen und Variationen, welche den hierin beschriebenen Strukturen und Abläufe der Erfindung hinzugefügt sind, mit einschließen, vorausgesetzt, dass sie in den Umfang der Erfindung fallen, wie er in den folgenden beigefügten Ansprüchen definiert ist.
As indicated above, the chip module of the present invention has the following advantages:
  • (1) The support portion of the chip mounting base is fixed on the board, so that the chip module of the present invention can be fixedly mounted on the board, and the heat dissipating surface of the receiving portion of the chip mounting base and the support portion are exposed to the air to dissipate the heat directly and to improve the effectiveness of the heat dissipation. Therefore, the chip mounting base has both a fastening function and a heat dissipation function.
  • (2) The support section of the chip mounting base is fixed on the electrically conductive component of the circuit board, so that the chip is electrically connected to the circuit board via the chip mounting base. The chip mounting base therefore has an electrically conductive function.
  • (3) The chip mounting base further has a support portion which is fixed on the board so that the chip module of the present invention is more firmly mounted on the board, and the heat dissipation area is increased to further increase the effectiveness to improve heat dissipation.
  • (4) The arrangement of the present invention in which the heat-dissipating surface of the accommodating portion of the chip mounting base is directly exposed to the air (as in FIG 13 and the 14 ) to dissipate heat directly is completely different from the arrangement of the conventional TO-252 (DPAK) or TO-263 (D2PAK) type chip module (as shown in FIG 1 shown), in which the chip mounting base is arranged between the insulating element and the circuit board, so that the chip module of the present invention improves the effectiveness of the heat dissipation and saves space on the circuit board. It should be apparent to those skilled in the art that the above description is only illustrative of the specific embodiments and examples of the invention. The invention should therefore include various modifications and variations that are described herein added to the structures and procedures of the invention provided that they fall within the scope of the invention as defined in the following appended claims.

Stand der TechnikState of technology

Vorliegende Erfindung

1
Chip-Montage-Sockel
10
Aufnahmeabschnitt
101
Aufnahmefläche
102
wärmeabführende Fläche
11
Stützabschnitt
111
innere Fläche
112
äußere Fläche
12
Aufliegeabschnitt
2
Chip
20
Bond-Kontakt
21
elektrisch leitende Fläche
3
Anschluss
4
Leitung
5
isolierendes Element
6
wärmeabführende Vorrichtung
9
Platine
90
elektrischer Kontakt
91
elektrisch leitendes Bauelement
The present invention
1
Chip mounting socket
10
receiving portion
101
receiving surface
102
heat-dissipating surface
11
support section
111
inner surface
112
outer surface
12
Aufliegeabschnitt
2
chip
20
Bond Contact
21
electrically conductive surface
3
connection
4
management
5
insulating element
6
heat-dissipating device
9
circuit board
90
electric contact
91
electrically conductive component

Claims (11)

Chip-Modul, das auf eine Platine montiert ist, die eine Anzahl von elektrischen Kontakten aufweist, aufweisend: einen Chip-Montage-Sockel mit einem Aufnahmeabschnitt und einen Stützabschnitt, wobei der Aufnahmeabschnitt eine Aufnahmefläche und eine wärmeabführende Fläche aufweist, welche der Aufnahmefläche gegenüberliegend angeordnet ist, wobei die Aufnahmefläche der Platine zugewandt ist, und wobei der Stützabschnitt sich von dem Aufnahmeabschnitt aus zu der Platine hin erstreckt und ein Distalende aufweist, welches auf der Platine befestigt ist; einen Chip, welcher auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels angeordnet ist; eine Anzahl von Anschlüssen, wobei jeder der Anschlüsse ein inneres Ende aufweist, welches nahe dem Chip angeordnet ist, und ein äußeres Ende aufweist, welches an einem der elektrischen Kontakte der Platine befestigt ist; und ein isolierendes Element, welches den Chip und die inneren Enden der Anschlüsse umgibt, wobei das isolierende Element auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt ist, und wobei die wärmeabführende Fläche freiliegend ist.Chip module that is mounted on a board that has a number of electrical contacts, comprising: one Chip mounting socket with a receiving section and a support section, wherein the receiving section has a receiving surface and a heat-dissipating surface, which of the receiving area opposite is arranged, the receiving surface facing the circuit board, and wherein the support section extends from the receiving portion toward the board and has a distal end attached to the board; one Chip, which on the recording surface the receiving portion of the chip mounting base is arranged; a Number of connections, being each of the connectors has an inner end which is arranged near the chip, and an outer end has, which on one of the electrical contacts of the board is attached; and an insulating element that holds the chip and the inner ends of the connectors surrounds, wherein the insulating element on the receiving surface of the receiving portion of the chip mounting base is attached, and wherein the heat-dissipating surface is exposed is. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Chip eine Anzahl von Bond-Kontakten aufweist, wobei das Chip-Modul eine Anzahl von Leitungen aufweist, und wobei jede der Leitungen zwei Enden aufweist, welche mit einem jeweiligen der Bond-Kontakte des Chips bzw. mit dem inneren Ende von einem jeweiligen der Anschlüsse elektrisch verbunden sind.Chip module according to claim 1, wherein the chip has a number of bond contacts, wherein the chip module has a number of lines, and each of the lines has two ends which are connected to a respective one of the Bond contacts of the Chips or with the inner end of a respective one of the connections electrically are connected. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Chip eine Anzahl von Bond-Kontakten aufweist, wobei das Chip-Modul eine Anzahl von Leitungen aufweist, und wobei die Platine ein elektrisch leitendes Bauelement aufweist, wobei das Distalende des Stützabschnitts des Chip-Montage-Sockels an dem elektrisch leitenden Bauelement befestigt ist, wobei jede von einem Teil der Leitungen zwei Enden aufweist, welche jeweils mit einem eines Teils der Bond-Kontakte des Chips und dem inneren Ende von einem eines Teils der Anschlüsse elektrisch verbunden sind, und wobei jede von einem anderen Teil der Leitungen zwei Enden aufweist, welche jeweils mit einem eines anderen Teils der Bond-Kontakte des Chips und der Aufnahmefläche des Chip-Montage-Sockels elektrisch verbunden sind.Chip module according to claim 1, wherein the chip has a number of bond contacts, wherein the chip module has a number of lines, and wherein the Board has an electrically conductive component, the Distal end of the support section of the chip mounting base on the electrically conductive component is attached, each of a part of the lines two ends has, which each with a part of the bond contacts of the chip and the inner end of one of a part of the terminals electrically are connected, and each being from a different part of the lines has two ends, each with a different part the bond contacts of the chip and the receiving surface of the chip mounting base electrically are connected. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Chip eine Anzahl von Bond-Kontakten und eine elektrisch leitende Fläche aufweist, welche elektrisch mit der Aufnahmefläche des Chip-Montage-Sockels verbunden ist, wobei das Chip-Modul eine Anzahl von Leitungen aufweist, und wobei die Platine ein elektrisch leitendes Bauelement aufweist, wobei das Distalende des Stützabschnitts des Chip-Montage-Sockels an dem elektrisch leitenden Bauelement befestigt ist, und wobei jede der Leitungen zwei Enden aufweist, welche jeweilig mit einem Bond-Kontakt des Chips und dem inneren Ende von einem der Anschlüsse elektrisch verbunden sind.Chip module according to claim 1, the chip being a number of bond contacts and an electrical conductive surface which is electrically connected to the receiving surface of the chip mounting base , wherein the chip module has a number of lines, and the circuit board having an electrically conductive component, the distal end of the support section of the chip mounting base on the electrically conductive component is fixed, and wherein each of the lines has two ends, each with a bond contact of the chip and the inner end of one of the connectors electrical are connected. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels eine innere Fläche und eine äußere Fläche definiert, welche der inneren Fläche gegenüberliegend angeordnet ist, wobei das isolierende Element auf der inneren Fläche befestigt ist, und wobei die äußere Fläche freiliegend ist, und wobei der Chip-Montage-Sockel ferner einen Aufliegeabschnitt aufweist, welcher sich von dem Distalende des Stützabschnitts aus nach außen erstreckt und auf der Platine befestigt ist.The chip module of claim 1, wherein the support portion of the chip mounting socket defines an inner surface and an outer surface that is opposed to the inner surface, the insulating member is fixed on the inner surface, and wherein the outer surface is exposed , and wherein the chip mounting base further comprises a support portion that extends outward from the distal end of the support portion extends and is attached to the board. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei die wärmeabführende Vorrichtung auf der wärmeabführenden Fläche des Chip-Montage-Sockels befestigt ist.Chip module according to claim 1, the heat-dissipating device on the heat-dissipating area of the chip mounting base is attached. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei das Chip-Modul ein Chip-Modul des Typs TO-252(DPAK) ist.Chip module according to claim 1, the chip module being a chip module of the type TO-252 (DPAK). Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei das Chip-Modul ein Chip-Modul des Typs TO-263(D2PAK) ist.Chip module according to claim 1, the chip module being a chip module of the type TO-263 (D2PAK). Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels in Form einer Einzelplatte ausgebildet ist, welche sich von einem Rand des Stützabschnitts aus zu der Platine hin erstreckt.Chip module according to claim 1, the support section of the chip mounting base in the form of a single plate which is from an edge of the support portion to the board extends. Chip-Modul gemäß Anspruch 1, wobei der Stützabschnitt des Chip-Montage-Sockels in Form von zumindest einer Leiste ausgebildet ist, welche sich von einem Rand des Stützabschnitts aus zu der Platine hin erstreckt.Chip module according to claim 1, the support section of the chip mounting base in the form of at least one bar which is from an edge of the support portion to the board extends. Chip-Modul, welches auf eine Platine montiert ist, die eine Anzahl von elektrischen Kontakten aufweist, aufweisend: einen Chip-Montage-Sockel mit einem Aufnahmeabschnitt, wobei der Aufnahmeabschnitt eine Aufnahmefläche und eine wärmeabführende Fläche definiert, welche der Aufnahmefläche gegenüberliegend angeordnet ist, wobei die Aufnahmefläche der Platine zugewandt ist; einen Chip, welcher auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt ist; eine Anzahl von Anschlüssen, wobei jeder der Anschlüsse ein inneres Ende aufweist, welches in der Nähe des Chips angeordnet ist, und ein äußeres Ende aufweist, welches an einem der elektrischen Kontakte der Platine befestigt ist; und ein isolierendes Element, welches den Chip und die inneren Enden der Anschlüsse umgibt, wobei das isolierende Element auf der Aufnahmefläche des Aufnahmeabschnitts des Chip-Montage-Sockels befestigt ist, und wobei die wärmeabführende Fläche freigelegt ist.Chip module, which is mounted on a circuit board, which has a number of electrical contacts, comprising: one Chip mounting socket with a receiving section, the receiving section a recording area and defines a heat-dissipating surface, which of the receiving area arranged opposite each other is, the receiving surface faces the circuit board; a chip, which on the receiving surface of the Receiving portion of the chip mounting base is attached; a Number of connections, being each of the connectors has an inner end which is arranged in the vicinity of the chip, and an outer end has, which on one of the electrical contacts of the board is attached; and an insulating element that holds the chip and the inner ends of the connectors surrounds, wherein the insulating element on the receiving surface of the receiving portion of the chip mounting base is attached, and wherein the heat-dissipating surface is exposed is.
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