DE202004001194U1

DE202004001194U1 - Zusatzaggregat für Hypothermiegeräte

Info

Publication number: DE202004001194U1
Application number: DE200420001194
Authority: DE
Original assignee: Rehau AG and Co
Current assignee: Raumedic AG
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2004-01-28
Publication date: 2004-04-01
Anticipated expiration: 2014-01-29

Abstract

Zusatzaggregat für Hypothermiegeräte zur Reduzierung von Verkeimung und/oder Veralgung der Wärmeträgerflüssigkeit Wasser, dadurch gekennzeichnet, dass im Primär- und/oder Sekundärkreislauf eine UV-C-Entkeimungsvorrichtung integriert ist und die Schläuche aus unverstärktem, transparentem, knickbeständigem, UV-beständigem und additivfreiem Silikonkautschuk bestehen, wobei die Bestrahlungsstärke der UV-Lampe zwischen 360 und 600 J/m², bevorzugt 400 bis 500 J/m², die Leistungsaufnahme des UV-Generators im Bereich zwischen 3 und 30 W, bevorzugt zwischen 6 W und 21 W, und die Durchflussmenge im Primär- und/oder Sekundärkreislauf zwischen 5 und 25 l/ Minute beträgt.

Description

Hypothermiegeräte sind mobile, von Wasseranschlüssen unabhängige Zweikreis-Heiz-/ Kühlgeräte. Sie werden bestimmungsgemäß zur kontrollierten Temperierung von zwei Wasserkreisläufen während einer extrakorporalen Perfusion eingesetzt. Sie finden beispielsweise bei der Temperierung von Blut im Oxigenator oder von Kühl- bzw. Heizmatten bei Operationen Verwendung. Siehe hierzu Gebrauchsanweisung "Hypothermiegerät" der Fa Stöckert Instrumente GmbH, München, Version 05/2003
Der Anschluss der Oxygenatoren und der Kühl-/Heizmatten an das Hypothermiegerät erfolgt üblicher Weise über gewebeverstärkte, transparente PVC-Schläuche.
Ein wesentliches Problem beim Einsatz von Hypothermiegeräten ist der Umstand, dass die Wärmeträgerflüssigkeit Wasser im Praxisbetrieb bereits wenige Tage nach der Reinigung des Gerätes verkeimt bzw. veralgt. Diese geschieht in der Regel selbst in den Fällen, bei denen die Reinigung des Hypothermiegerätes gemäß Wartungsplan im Wochenabstand durchgeführt wird.
Negativ wirkt sich diese Verkeimung bzw. Veralgung insbesondere dadurch aus, dass die Schläuche des Hypothermiegerätes im OP-Raum beispielsweise an den Wärmetauscher des Oxigenators angeschlossen werden und so – auf Grund eines fast unvermeidlichen Wasseraustritts aus dem Leitungssystem – die dabei austretenden Keime den sterilen OP-Raum kontaminieren.
Um diese unerwünschten Verunreinigungen im Wärmeträgerkreislauf möglichst gering zu halten, behilft man sich vorzugsweise mit Chemikalienzusätzen.
Alternativ kommen auch Filter zum Einsatz.
Als nachteilig bei den Chemikalienzusätze hat sich gezeigt, dass sich diese – abhängig von der Konstruktion des Hypothermiegerätes – teilweise als wirkungslos erweisen bzw. eine Wirkung nur über einen recht begrenzten Zeitraum von wenigen Tagen erreicht wird. Darüber hinaus ist die Wirkungsweise der Desinfektionsmittel ständig zu überprüfen, gegebenenfalls ist nachzudosieren.
Als problematisch wird auch der chemikalienbedingte Materialabtrag in den Hypothermiegeräten, vor allem in den Wärmetauschern bewertet.
Besonders gefährlich sind evtl. auftretende Leckagen, da die austretenden, aggressiven Chemikalien eine Gefahr für Leib und Leben des Patienten darstellen.
Nachteilig an den Filtern sind die hohen Kosten für ihren Ersatz, außerdem verhindern sie das Wachstum der Keime und Algen nicht, sie neigen daher sehr leicht zum Verstopfen. Bereits kurze Zeit nach ihrem Einbau wird der Fluss des Wärmeträgers reduziert von typischer Weise 20 l/ min auf ca. 8 l/min, was sich dahingehend nachteilig auswirkt, dass sich die Abkühl- oder Aufwärmzeiten des Blutes in unzulässiger Weise verlängern.
Aufgabe der Erfindung war es demnach, ein Zusatzaggregat für Hypothermiegeräte zur Verfügung zu stellen, das auch nach mehrwöchigem Betrieb die Verkeimung bzw. Veralgung weitgehend verhindert und das ohne Chemikalienzusatz und/oder ohne Filter auskommt.
Die Lösung der Aufgabe gelingt durch ein Aggregat mit den Merkmalen des Anspruchs 1 in der nicht naheliegenden Kombination einer UV-Lampe mit sehr hohen Bestrahlungsstärke aber geringer Lichtleistung und dem Ersatz von gewebeverstärkten PVC-Schläuchen durch unverstärkte Schläuche aus Silikonkautschuk.
Erfindungsgemäß liegt die Bestrahlungsstärke der UV-Lampe zwischen 360 und 600 J/m², bevorzugt zwischen 400 und 500 J/m², die Leistungsaufnahme des UV-Generators im Bereich zwischen 3 und 30 W, bevorzugt zwischen 6 W und 21 W, und die Durchflussmenge im Primär- und/oder Sekundärkreislauf zwischen 5 und 25 l/ Minute.
Ein wesentlicher Teil der Erfindung ist die Auswahl der Bestrahlungsstärke der UV-C-Lampe, die gemessen an der Linie 254 nm, im Bereich zwischen 360 und 600 J/m² liegt. Die Lichtleistung der UV-C-Lampe ist gering, ihre Leistungsaufnahme beträgt, je nach Größe und Ausführung des Hypothermiegerätes, zwischen 3 und 30 Watt.
Ein weiterer wesentlicher Teil der Erfindung ist, dass die sonst üblichen, gewebeverstärkten Weich-PVC-Schläuche durch solche aus Silikonkautschuk ersetzt werden. Diese Schläuche sind transparent und neben ihrer Beständigkeit gegen UV-C-Strahlung erfindungsgemäß unverstärkt, additivfrei sowie knickbeständig ausgeführt.
Zwar sind in der Umwelttechnik UV-Anlagen bekannt, die zum Abbau von Schadstoffen in Trinkwasser, Prozesswasser oder Brauchwasser eingesetzt werden. Derartige UV-Anlagen sind allerdings zur Lösung der Aufgabenstellung ungeeignet, da sie zwar über eine hohe Lichtleistung verfügen – bei einer Leistungsaufnahme von einigen hundert Watt -, ihre Bestrahlungsstärke, gemessen an der Linie 254 nm, liegt jedoch üblicher Weise im Bereich von lediglich 35 – 60 J/m², bis hin zu 180 J/m².
Das folgende Ausführungsbeispiel gemäß 1 verdeutlicht die Erfindung, es ist jedoch nicht als beschränkend anzusehen.
Im Detail besteht das erfindungsgemäße Zusatzaggregat aus einem UV-C-Generator, der in den Primär- und/oder Sekundärkreislauf des Hypothermiegerätes einbezogen ist.
Das handelsübliche Hypothermiegerät (1), bestehend u a aus der Bedieneinheit, dem Netzkabel, den innerhalb des Gehäuses angeordneten Heiz- und Kühlaggregaten, sowie den korrespondierenden an der Außenseite der Geräterückwand angeordneten Anschlussstutzen, wird ergänzt durch das außen angeschraubte erfindungsgemäße Zusatzaggregat, bestehend aus folgenden Komponenten:

2: – Lampengehäuse
3: – Quarzrohr
4: – UV-C-Lampe
5: – Lampenanschluss
6: – einem 3,0 m und einem 2,8 m langen Schlauchstück aus nichtarmiertem Silikonkautschuk

Bei dem Silikonkautschuk des Schlauches handelt es sich um ein peroxidisch vernetztes Heißvulkanisat auf Basis Methyl-Vinyl-Polysiloxan unter Verwendung von Füllstoffen auf Basis SiO₂.
Der Innendurchmesser des Silikonkautschuk-Schlauches beträgt 12,7 mm, die Wandstärke 3,2 mm, der Außendurchmesser damit 15,9 mm.
Die Leistungsdaten des erfindungsgemäßen Zusatzaggregates sind folgende:

– Durchflussmenge: Variabel, mindestens jedoch 5 l/min bei einem Wasservolumen von wenigstens 20 l
– Leistungsaufnahme der UV-Lampe: 18 W
– Bestrahlungsstärke, gemessen an der Linie 254 nm: 440 J/m²

Die nachfolgende Tabelle zeigt die Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Zusatzaggregates mit integriertem UV-C-Generator im Vergleich zu alternativen Verfahren – bezogen auf einen einwöchigen Betrieb.

Claims

Zusatzaggregat für Hypothermiegeräte zur Reduzierung von Verkeimung und/oder Veralgung der Wärmeträgerflüssigkeit Wasser, dadurch gekennzeichnet, dass im Primär- und/oder Sekundärkreislauf eine UV-C-Entkeimungsvorrichtung integriert ist und die Schläuche aus unverstärktem, transparentem, knickbeständigem, UV-beständigem und additivfreiem Silikonkautschuk bestehen, wobei die Bestrahlungsstärke der UV-Lampe zwischen 360 und 600 J/m², bevorzugt 400 bis 500 J/m², die Leistungsaufnahme des UV-Generators im Bereich zwischen 3 und 30 W, bevorzugt zwischen 6 W und 21 W, und die Durchflussmenge im Primär- und/oder Sekundärkreislauf zwischen 5 und 25 l/ Minute beträgt.
Zusatzaggregat für Hypothermiegerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schläuche aus Silikonkautschuk hergestellt werden, aus einem peroxidisch vernetzten Heißvulkanisat auf Basis Methyl-Viny-Polysiloxan unter Zusatz von Füllstoffen auf Basis SiO₂.