DE20121867U1 - Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen, beispielsweise von integrierten Schaltkreisen - Google Patents

Description

Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen, beispielsweise von integrierten Schaltkreisen

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mittels eines auf diesen aufsitzenden Kühlkörpers.

Kühlkörper für integrierte Schaltkreise, wie beispielsweise Mikroprozessoren, sind aus der DE 196 43 612 Al bekannt, auf deren Offenbarungsinhalt hier vollständig Bezug genommen wird.

Bei einem solchen bekannten Kühlkörper handelt es sich um eine rechteckige, im wesentlichen flache Metallplatte, die auf einer Seite einstückig angeformte Teile in Form von Stegen besitzt, welche eine Kontaktfläche für einen Wärmekontakt mit dem integrierten Schaltkreis definieren. Der integrierte Schaltkreis sitzt, gegebenenfalls über eine elastische Wärmleitfolie, auf der durch die Stege definierten Wärmekontaktfläche des Kühlkörpers. Durch in die Stege eingreifende Schrauben wird der Kühlkörper auf einer Leiterplatte befestigt, wobei Kontaktstifte des integrierten Schaltkreises in einen Sockel eingreifen, der seinerseits auf der Leiterplatte kontaktiert ist. Auf der der Wärmekontaktfläche abgewandten Seite des Kühlkörpers sind Kühlrippen zur Wärmeabfuhr vorgesehen. Die Querschnittsfläche der Metallplatte des Kühlkörpers senkrecht zu ihrer Dicke ist groß gegen die Querschnittsfläche des elektronischen Bauelementes senkrecht zu dessen Dicke.

Bei derartig ausgebildeten Kühlkörpern besitzen die den integrierten Schaltkreis umgebenden Stege eine Höhe, welche gleich der Dicke des integrierten Schaltkreises ist. Mittels eines solchen Kühlkörpers sind Baugruppen geringer Höhe realisierbar, wobei die Höhe durch die Gesamtdicke des Kühlkörpers gegeben ist, die ihrerseits durch die Dicke von dessen

Metallplatte sowie der Höhe der Kühlrippen und der die Wärmekontaktfläche definierenden Stege festgelegt ist.

Die große Querschnittsfläche der Metallplatte des Kühlkörpers senkrecht zu ihrer Dicke gewährleistet eine gute Wärmeabfuhr. Gleichzeitig nimmt bei genormten Aufbausystemen für elektrische Anlagen die geringe Höhe der Baugruppen aus Leiterplatte, zu kühlendem integrierten Schaltkreis, weiteren elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte sowie Kühlkörper relativ geringen Platz ein, so dass bei vorgegebenem Volumen des Aufbausystems einer elektrischen Anlage eine vergleichsweise große Anzahl von Baugruppen unterbringbar ist.

Kühlkörper der vorstehend beschriebenen Art sind insofern noch aufwendig, als durch die einstückig angeformten, die Wärmekontaktfläche definierenden Stege ein zusätzlicher Formvorgang zur Ausbildung dieser Stege notwendig ist.

Weitere Probleme ergeben sich durch die immer geringer werdende Größe der zu kühlenden Bauelemente. Die Auflagefläche des Kühlkörpers auf dem Bauelement liegt inzwischen teilweise nur noch bei 1 bis 2 cm². Um einen guten Wärmeübergang zu gewährleisten, muss der Kühlkörper, beispielsweise mit einer Fläche von über 100 cm², absolut plan auf dem wärmeerzeugenden Bereich des Bauelementes aufliegen. Gleichzeitig darf die Kraft, die der Kühlkörper auf das Bauelement ausübt, nicht zu groß werden, da das Halbleitermaterial des Bauelementes druckempfindlich ist. Eine starr verschraubte Montage des Kühlkörpers, wie dies bei dem vorstehend erläuterten bekannten Kühlkörper der Fall ist, ist daher nicht mehr praktikabel.

Aus der US-PS 5,065,280 ist ein Gehäusemodul für integrierte Schaltkreise bekannt, bei dem die elektronisch inaktive Seite eines Schaltkreissystems dadurch gegen einen Kühlkörper gepresst wird, dass ein Elastomer - ein elastischer Kunststoff - durch eine mehrschichtige flexible Leiterplatte gegen das

Schaltkreissystem gedrückt wird. Unterhalb der mehrschichtig gen flexiblen Leiterplatte, d.h., auf deren vom Schaltkreissystem abgewandten Seite, befindet sich eine feste Rückseitenplatte, die mit dem Kühlkörper verschraubt ist, wodurch der Druck erzeugt wird, der die mehrschichtige flexible Leiterplatte und das Elastomer gegen das Schaltkreissystem und dieses gegen den Kühlkörper drückt. Daraus ergibt sich eine große Höhe des Gehäusemoduls, wodurch er für Baugruppen geringer Höhe im Sinne des oben an Hand der DE 196 43 612 Al erläuterten Kühlkörpers nicht geeignet ist. Darüber hinaus ist dabei auch eine starr verschraubte Montage des Kühlkörpers für Bauelemente der oben genannten Abmessungen ebenfalls nicht praktikabel.

Aus der US-PS 5,548,482 ist ein Modul für integrierte Schaltkreise bekannt, bei dem das Schaltkreissystem über Außenanschlüsse elektrisch auf einer Leiterplatte montiert ist und auf das Schaltkreissystem über ein wärmeleitendes Material ein Kühlkörper aufgesetzt ist. Die Anordnung aus Schaltkreissystem, thermisch leitendem Material und Kühlkörper wird durch am Kühlkörper und an der Leiterplatte angreifende thermisch leitende Klammern auf der Leiterplatte gehalten. Speziell können auch zwischen den Klammern und dem Kühlkörper Federn, z.B. Schraubenfedern oder Blattfedern, vorgesehen sein. Durch diese Federn wird ein Druck auf den Kühlkörper ausgeübt, so dass dieser über das thermisch leitende Material fest auf das Schaltkreissystem gepresst wird. Dieses Prinzip ist jedoch nicht mehr praktikabel, wenn die Querschnittsfläche des Kühlkörpers senkrecht zu seiner Dicke groß gegen die Querschnittsfläche des Schaltkreissystems senkrecht zu dessen Dicke ist. Dabei entsteht dann das Problem einer exzentrischen Krafteinwirkung auf den Kühlkörper. Sollen nämlich geringe Aufbauhöhen realisiert werden, so sind die Federn entsprechend kurz und müssen daher eine relativ große Steifigkeit besitzen, um die nötige Kraft aufzubringen. Derartige Federn sind nie exakt gleich und daher mit Toleranzen behaftet, woraus sich im schlechtesten Fall ein Kippmoment ergibt,

das zu einem nicht mehr planen Aufsitzen des Kühlkörpers auf dem Schaltkreissystem und damit zu einem schlechten Wärmeübergang führt. Zu den Federtoleranzen kommen noch weitere Fertigungs- und Montagetoleranzen, die sich auf die Federlängen und damit auf die Federkräfte auswirken, was das Problem des schlechten Wärmeübergangs aufgrund des nicht mehr planen Aufsitzens des Kühlkörpers auf dem Schaltkreissystem noch verschärft.

Aus der JP-A-10256444 und aus der JP-A-11251496 sind Anordnungen bekannt, bei denen ein Kühlkörper auf ein elektronisches Bauteil zentrisch geschraubt wird. Bei derartigen Anordnungen müssen die elektronischen Bauteile für eine entsprechende Verschraubung geeignet sein. Dies ist jedoch nicht

für alle elektronische Bauelemente der Fall, insbesondere

nicht für sogenannte Ball-grid-array-Gehäuse (BGA), welche in extremer Flachbauweise ausgeführt sind.

Aus der EP-A-1020910 und aus der US 5,730,710 A sind Anordnungen zur Kühlung von elektronischen Bauelementen bekannt, bei denen die Kühlelemente mit Federn, die beidseitig des Kühlelementes an der Leiterplatte befestigt sind, an das zu kühlende Bauelement angepreßt werden. Derartige Anordnungen sind vorwiegend dazu geeignet, Kühlelemente, deren Fläche etwa so groß ist wie die Fläche des Prozessors des zu kühlenden Bauelements, zu verwenden. Die Kühlelemente sind bei derartigen Anordnungen deshalb in der Regel mit relativ hohen Kühlrippen versehen, um genügend Kühlungsfläche zu erzielen. Dazu kommt, daß bei Anordnungen mit mehreren Federn unter Umständen die Wärmekopplung zwischen Prozessor und Kühlelement aufgrund ungleichmäßiger Flächenanpressung nicht optimal ist, weil die verschiedenen Federn zu verschiedenen Andruckkräften zwischen Kühlkörper und zu kühlenden Bauelement bewirken.

Aus der DE 68915471 T2 sind Kühlanordnungen bekannt, bei denen auf dem zu kühlenden Bauelement zentrisch ein Nippel

vorgesehen ist, an dem mit einer Spiralfeder ein Kühlkörper, montierbar ist. Auch diese Anordnung erfordert ein speziell angepaßtes, mit einem Nippel versehenes Bauelement.

Aus der WO-Al-99/62117 ist eine Kühlanordnung bekannt, bei der das Kühlelement bezüglich der zu kühlenden Fläche des Prozessors auf der selben Seite angeordnet ist, wie die Leiterplatte. Dies erfordert eine spezielle Leiterplattenkonstruktion mit entsprechenden Ausnehmungen für die Kühlelemente.

Aus der WO-Al-99/12202 sind Anordnungen bekannt, bei denen das Kühlelement mittels Federn und Fixierelementen mit dem Bauteil verbunden sind, die direkt auf das zu kühlende Bauelement aufgebracht werden. Dazu weist das zu kühlende Bauelement entsprechende Vorsprünge auf, in die die gefederte Anordnung eingerastet wird.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung für nicht speziell angepaßte Bauelemente anzugeben, durch die ein Kühlkörper plan auf dem wärmeerzeugenden elektronischen Bauelement aufsitzt und die Kraft, die der Kühlkörper auf das Bauelement ausübt, genau einstellbar ist.

Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mit einem flachen wenigstens eine ebene Fläche aufweisenden Gehäuse durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Erfindungsgemäß wird zur Kühlung eines auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Baulemente, das ein flaches Gehäuse aufweist, ein Kühlkörper aus Metall vorgesehen, der wenigstens eine ebene Fläche aufweist. Diese ebene Fläche sitzt auf einer ebenen Fläche des elektronischen Bauelements auf, die

bezüglich der Leiterplatte auf der abgewandten Seite des Bauelements liegt. Der Kühlkörper wird durch eine Feder, die bezüglich der Fläche des elektronischen Bauelements und/oder bezüglich der Fläche des Kühlkörpers zentrisch gelagert ist, auf das elektronische Bauelement gepreßt. Zusätzlich ist der Kühlkörper mit Fixierungselementen derart auf der Leiterplatte fixiert, daß der Kühlkörper gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und/oder gegen Verdrehungen fixiert ist.

Die Feder kann insbesondere als Schraubenfeder oder als Blattfeder ausgeführt sein, die einen mittig auf dem Kühlkörper und/oder auf dem elektronischen Bauelement aufsitzenden Kraftübertragungsbereich hat. Mit der Erfindung können elektronische Bauelemente nahezu jeder Art, die auf einer Leiterplatte montiert sind, gekühlt werden. Die Bauelemente ansich müssen dazu lediglich eine ausreichend breite Berührfläche für den Kühlkörper aufweisen, was inbesondere integrierte Schaltweise (IC) in aller Regel erfüllen. Die Bauelemente müssen ansonsten in keiner Weise besonders an den Kühlkörper angepaßt sein. Insbesondere ist es nicht nötig, am elektronischen Bauelemente mechanische Einrichtungen zu platzieren oder vorzusehen, an denen das Kühlelement befestigt ist. Erfindungsgemäß wird der Kontakt zwischen Kühlkörper und elektronischen Bauteil insbesondere durch den Kühlkörper hergestellt und die Fixierung des Kühlkörpers bezüglich Verschiebungen und Verdrehungen gegenüber dem integrierten Schaltkreis bzw. der Leiterplatte durch die Fixierelemente erzeugt, die eine mechanisch feste Verbindung bzw. Lagerung des Kühlkörpers auf der Leiterplatte bewirken.

Mit der Erfindung ist es insbesondere möglich, einen sehr flachen Gesamtaufbau zu erreichen, bei dem der Kühlkörper nur wenig von der Leiterplatte bzw. dem Prozessor hervorragt, in dem Kühlkörper mit vergleichsweise niedrigen Kühlrippen eingesetzt werden. Der Kühlkörper kann sich dann hauptsächlich in der Fläche parallel zur Leiterplatte bzw. zur Kühlfläche des Prozessors erstrecken.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand von Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:

Figur 1 eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen

Vorrichtung mit einer mittig auf einem Kühlkörper und ein elektronisches Bauelement wirkenden Kraft;

Figur 2

ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Schraubenfeder zur Erzeugung der mittig auf den Kühlkörper und das elektronischen Bauelement wirkenden Kraft;

Figur 3

ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Blattfeder zur Erzeugung der mittig auf den Kühlkörper und das elektronische Bauelement wirkenden Kraft;

Figur 4

ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Kühlung eines elektronischen Bauelementes in Form eines integrierten Prozessorschaltkreises; und

Figur 5

eine Draufsicht des Kühlkörpers der Vorrichtung nach Figur 5.

In den Figuren der Zeichnungen sind jeweils gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Figur 1 zeigt eine Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement in Form eines integrierten Schaltkreises 10, der lediglich schematisch dargestellt ist. Es handelt sich dabei um ein Schaltkreissystem, unter dem ein die elektronischen Komponenten, wie beispielsweise Transistoren, Dioden, Kapazitäten oder Widerstände, enthaltender Halbleiterkörper 11, Leiterbahnen und Anschlusspads auf dem Halbleiterkörper

sowie ein Gehäuse 12 mit Außenanschlüssen verstanden wird. · Das Schaltkreissystem stellt einen wärmeerzeugenden Bereich mit einer freiliegenden ebenen Fläche 11' dar, auf die ein Kühlkörper 13 mit einem Kühlkörperboden 14 und Kühlrippen 15 aufsetzbar ist. Bei diesem Kühlkörper handelt es sich um eine im wesentlichen flache Metallplatte, beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer.

Zweckmäßigerweise wird der wärmeerzeugende Bereich über ein thermisch leitendes Material 17, beispielsweise eine Wärmeleitfolie oder Wärmeleitpaste, zur Verbesserung des Wärmeübergangs angekoppelt.

Auf der vom Kühlkörper 13 abgewandten Seite ist das Schaltkreissystem 10 auf einer Leiterplatte 16 montiert und elektrisch in diese eingekoppelt, was ebenfalls lediglich schematisch dargestellt ist.

Wesentlich für eine plane Auflage des Kühlkörpers 13 auf dem Schaltkreissystem 10 ist es, dass eine mittig wirkende, in Figur 1 schematisch mit F bezeichnete Kraft auf den Kühlkörper 13 wirkt.

Wie die Ausführungsbeispiele nach den Figuren 2 bis 5 zeigen, wird diese Kraft F durch eine mittig wirkende Feder übertragen .

Damit ist die plane Auflage des Kühlkörpers 13 auf dem Schaltkreissystem 10 sichergestellt. Der auf das Schaltkreissystem 10 wirkende Druck wird durch die Federkraft bestimmt und ist über die Federsteifigkeit definierbar. Der Aufbau ist trotz der flexiblen Montage mechanisch stabil. In Federkraftrichtung ist der Kühlkörper 13 frei beweglich.

Selbst wenn auf den Kühlkörper 13 eine exzentrische Kraft wirken sollte, kehrt er sofort wieder in die plane Auflage zurück, wenn diese Kraft verschwindet. Auch bewirken Bauteil-

toleranzen kein Kippmoment. Der Kühlkörper 10 liegt trotz dieser Toleranzen immer plan auf, wodurch ein guter Wärmeübergang sichergestellt ist, was durch Zwischenschaltung des thermisch leitenden Materials 17 noch unterstützt wird. 5

Ein weiterer Vorteil dabei ist, dass trotz der geringen Abmessung des wärmeerzeugenden Bereiches 12 das Schaltkreissystem 10 ein großflächiger Kühlkörper 13 verwendbar ist. Auch ist der Flächenbedarf auf der Platine 16 vergleichsweise gering, weil unter dem Kühlkörper 13 weitere Bauelemente angeordnet werden können, d.h., eine vorgegebene Fläche der Platine 16 kann optimal ausgenutzt werden, weil die durch die Kühlvorrichtung belegte Fläche nicht ausschließlich durch sie beansprucht wird.

Um Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehungen des Kühlkörpers 13 zu vermeiden, sind Fixierungselemente 19 vorgesehen, bei denen es sich um Schrauben oder Bolzen handeln kann. Wie Figur 1 zeigt, greifen diese Fixierungselemente 19 durch den Kühlkörper 13 und die Leiterplatte 16.

Figur 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Kraft F nach Figur 1 durch eine Schraubenfeder 23 erzeugt wird. Dabei ist ein Bügel 20 vorgesehen, der Fixierungselemente in Form zweier Schenkel 21 sowie einen dritten Schenkel 22 besitzt, auf dem die Feder 23 in Bezug auf die ebene Fläche 11' des Schaltkreissystems mittig positioniert ist. Die Länge des Schenkels 22 ist so gewählt, dass er nicht auf dem Kühlkörper 13 aufsitzt. Die Schenkel 21 dienen wiederum der Fixierung des Kühlkörpers 13 gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehungen.

Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Kraft F nach Figur 1 durch eine Blattfeder 30 erzeugt wird, welche einen Kraftübertragungsbereich 31 besitzt, der mittig auf dem Kühlkörper 13 im Bereich der ebenen Fläche 11' des elektronischen Bauelementes 10 aufsitzt. Die Fixierung des Kühlkörpers

13 gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehungen erfolgt bei diesem Ausführungsbeispiel durch Fixierungselemente 32 in Form von Schrauben oder Bolzen, welche durch den Kühlkörper 13 und die Leiterplatte 16 greifen. 5

Im übrigen entsprechen die Ausführungsbeispiele nach den Figuren 2 und 3 dem prinzipiellen Ausführungsbeispiel nach den Figur 1.

Die Figuren 4 und 5 zeigen ein praktisches Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Kühlung eines elektronischen Bauelementes 10 in Form eines integrierten Mikroprozessors. Dieser Mikroprozessor sitzt dabei in an sich bekannter Weise in einem - nicht zwingend erforderlichen - Sockel 40, in den er vor der Montage in die Kühlvorrichtung eingedrückt wird.

Weiterhin ist dabei ein Bügel 41 mit einem Schenkel 42 vorgesehen, auf dem die Schraubenfeder 23 sitzt und der über die Schrauben 32 lösbar mit der Leiterplatte 16 verbunden ist. Die Federkraft wirkt dabei wiederum mittig auf den Prozessor

10. Zur Fixierung des Kühlkörpers 13 gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehungen sind zwei Fixierungselemente 43 in Form durch Schrauben 44 gehalterten Bolzen 45 vorgesehen, welche durch den Bügel 41, den Kühlkörper 13 und die Leiterplatte 16 greifen, wodurch eine Gegenkraft für die Feder 23 erzeugt wird.

In Figur 4 ist erkennbar, daß der Gesamtaufbau relativ flach ist. Die Höhe a beträgt nur wenige Zentimeter, wobei die Höhe h des Kühlkörpers nur wenig mehr als die Hälfte der Gesamthöhe a beträgt. Dagegen ist die Längsausdehnung L des Kühlkörpers wesentlich größer als die Länge b des elektronischen Bausteins 10.

Aus Figur 5 ist ersichtlich, dass der Schenkel 42 und die Fixierungselemente 43 bzw. Bohrungen im Kühlkörper 13 dafür auf einer Geraden liegen, die in der Zeichenebene horizontal verläuft.

• ·

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• ·

Auch dieses Ausführungsbeispiel entspricht im übrigen den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen.

Da das Prozessorsystem über die Feder 23 lediglich mit einer Kraft belastet werden darf, die deutlich geringer ist, als diejenige Kraft, die aufgewendet werden muss, um den Prozessor in den Sockel zu drücken, erfolgt der Einbau des Prozessors in den Sockel vor der Montage in der Kühlvorrichtung. Der Kühlkörper 13 kann nicht einfach fest auf die Leiterplatte 16 geschraubt werden, da nicht davon ausgegangen werden kann, dass der Prozessor 10 dem Druck nachgibt und sich weiter in den Sockel 40 drückt. Beim Einpressen des Prozessors 10 muss daher die Kraft gleichmäßig auf die gesamte Prozessorfläche wirken. Der Kühlkörper 13 wird im Anschluss an die Prozessmontage gesondert montiert.

Bezugszeichenliste

10 11 11^&lgr;

13 14

14a

15

16 17 19

20

21

22 23 30

31

32

40 41 42

43

45

12

elektronisches Bauelement Halbleiterkörper

ebene Fläche des elektronischen Bauelementes

wärmeerzeugender Bereich des elektronischen Bauelementes Kühlkörper Kühlkörperboden Kühlkörperfläche Kühlkörperrippen Leiterplatte wärmeleitendes Element Fixierungselement Fixierungsbügel Fixierungsschenkel Schenkel für Schraubenfeder Schraubenfeder Blattfeder

ebener Blattfederbereich Fixierungselement Sockel Fixierungsbügel Schenkel für Schraubenfeder Fixierungselement Schraube Bolzen

Claims (19)

1. Vorrichtung zur Kühlung eines auf einer Leiterplatte (16) montierten elektronischen Bauelements (10), das ein flaches Gehäuse (12) aufweist, mittels eines Kühlkörpers (13) aus Metall, der wenigstens eine ebene Fläche aufweist, wobei der Kühlkörper (13) mit seiner ebenen Fläche auf einer ebenen, der Leiterplatte (16) abgewandten Fläche (11') des elektronischen Bauelements (10) aufsitzt und wobei der Kühlkörper (13) durch eine Feder (23; 30), die bezüglich der Fläche (11') des elektronischen Bauelementes (10) und/oder bezüglich der Fläche (14a) des Kühlkörpers (13) zentrisch gelagert ist, auf das elektronische Bauelement (10) gepresst wird und wobei der Kühlkörper (13) mit Fixierungselementen (19; 21; 32; 43) auf der Leiterplatte (16) gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und/oder gegen Verdrehungen fixiert ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der auf den Kühlkörper (13) und das elektronische Bauelement (10) wirkenden Kraft durch die Steifigkeit der Feder (23; 30) festgelegt ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder eine Schraubenfeder (23) ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder eine Blattfeder (30) mit einem mittig auf dem Kühlkörper (13) aufsitzenden Kraftübertragungsbereich (31) ist.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungselemente einen Fixierungsbügel (41) umfassen, der mit zwei an der Leiterplatte (16) befestigten Fixierungselementen (32) lösbar verbunden ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierung des Kühlkörpers (13) auf der Leiterplatte (16) durch mindestens ein durch die Leiterplatte (16) geführtes Fixierungselement (19; 21; 32; 43) erfolgt.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixierung des Kühlkörpers (13) auf der Leiterplatte durch mindestens ein durch ihn geführtes Fixierungselement (19; 21; 32) erfolgt.

8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7 dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungselemente (19; 21; 32; 43) und der Bereich der Kraftwirkung in einer Ebene des Kühlkörpers (13) senkrecht zur Krafteinwirkung auf einer Geraden liegen.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Blattfeder (30) als kraftausübendes Element diese an ihren Enden an den Fixierungselementen (32) befestigt ist.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungselemente (32) Schrauben umfassen.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungselemente (43) mit Schrauben gehalterte Bolzen umfassen.

12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierungselemente (21) Schenkel eines Bügels (20) umfassen.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Bügel (20) einen weiteren, mittig über dem elektronischen Bauelement (10) sitzenden, eine Feder (23) lagernden Schenkel (22) besitzt.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (23) eine Schraubenfeder ist.

15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein auf den Kühlkörper (13) aufsitzender Bügel (41) vorgesehen ist, der einen mittig über dem elektronischen Bauelement (10) sitzenden, eine Schraubenfeder (23) lagernden Schenkel (42) besitzt und dass zur Fixierung des Kühlkörpers (13) gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehung durch den Bügel (41), den Kühlkörper (13) und die Leiterplatte (16) greifende durch Schrauben gehalterte Bolzen (43) vorgesehen sind.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge des die Feder (23) lagernden Schenkels (23; 42) so gewählt ist, dass er nicht auf dem Kühlkörper (13) aufsitzt.

17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Kühlkörper (13) und dem elektronischen Bauelement (10) ein thermisch leitendes Element (17) vorgesehen ist.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das thermisch leitende Element (17) eine Wärmeleitfolie ist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das thermisch leitende Element (17) eine Wärmeleitpaste ist.