DE20101452U1 - processing device - Google Patents

processing device

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DE20101452U1
DE20101452U1 DE20101452U DE20101452U DE20101452U1 DE 20101452 U1 DE20101452 U1 DE 20101452U1 DE 20101452 U DE20101452 U DE 20101452U DE 20101452 U DE20101452 U DE 20101452U DE 20101452 U1 DE20101452 U1 DE 20101452U1
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Germany
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/348—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding in combination with arc heating, e.g. TIG [tungsten inert gas], MIG [metal inert gas] or plasma welding

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Claims (11)

1. Bearbeitungsvorrichtung für ein oder mehrere Werkstücke (6, 7), bestehend aus einer Lichtbogeneinrichtung (2) und einer Lasereinrichtung (3), dadurch gekennzeichnet, dass die Lasereinrichtung (3) als Führungseinrichtung für den Lichtbogen (13) ausgebildet ist und eine steuerbare Stellvorrichtung (4) mit eigener Kinematik für die Bewegung des Laserstrahls (15) aufweist, wobei der Laserstrahl (15) und der Lichtbogen (13) auf einen gemeinsamen Fußpunkt (19) am Werkstück (6, 7) gerichtet sind und der mit eigener Kinematik bewegte Laserstrahl (15) den Lichtbogen (13) führt.1. Processing device for one or more workpieces ( 6 , 7 ), consisting of an arc device ( 2 ) and a laser device ( 3 ), characterized in that the laser device ( 3 ) is designed as a guide device for the arc ( 13 ) and a controllable Has actuating device ( 4 ) with its own kinematics for the movement of the laser beam ( 15 ), the laser beam ( 15 ) and the arc ( 13 ) being directed to a common base ( 19 ) on the workpiece ( 6 , 7 ) and with its own kinematics moving laser beam ( 15 ) guides the arc ( 13 ). 2. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitungsvorrichtung (1) als Schweißvorrichtung ausgebildet ist.2. Processing device according to claim 1, characterized in that the processing device ( 1 ) is designed as a welding device. 3. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißvorrichtung (1) mindestens einen von einem Manipulator (9) geführten Brenner (11) mit einer Elektrode (12) aufweist.3. Processing device according to claim 2, characterized in that the welding device ( 1 ) has at least one torch ( 11 ) guided by a manipulator ( 9 ) with an electrode ( 12 ). 4. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lasereinrichtung (3) mit ihrer Stellvorrichtung (4) vom Manipulator (9) mitgeführt wird oder stationär angeordnet ist.4. Processing device according to claim 2 or 3, characterized in that the laser device ( 3 ) with its adjusting device ( 4 ) is carried along by the manipulator ( 9 ) or is arranged stationary. 5. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißvorrichtung (1) als Pressschweißvorrichtung ausgebildet ist, bei der ein Lichtbogen (13) zwischen zwei Werkstücken (6, 7) gezündet und von der Lasereinrichtung (3) durch den wandernden Laserstrahl (15) entlang des Schweißbereichs (5) bewegt wird.5. Processing device according to claim 2, characterized in that the welding device ( 1 ) is designed as a pressure welding device in which an arc ( 13 ) is ignited between two workpieces ( 6 , 7 ) and by the laser device ( 3 ) by the traveling laser beam ( 15 ) is moved along the welding area ( 5 ). 6. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellvorrichtung (4) in die Lasereinrichtung (3) integriert ist und den Laserstrahl (15) in unterschiedliche Richtungen lenkt.6. Processing device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the adjusting device ( 4 ) is integrated in the laser device ( 3 ) and directs the laser beam ( 15 ) in different directions. 7. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Stellvorrichtung (4) auf mindestens einen Spiegel (17) und die Fokussiereinrichtung (16) einwirkt.7. Processing device according to claim 6, characterized in that the integrated adjusting device ( 4 ) acts on at least one mirror ( 17 ) and the focusing device ( 16 ). 8. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellvorrichtung (4) extern angeordnet ist und auf das Gehäuse der Lasereinrichtung (3) einwirkt.8. Processing device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the adjusting device ( 4 ) is arranged externally and acts on the housing of the laser device ( 3 ). 9. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellvorrichtung (4) als Pendeleinrichtung ausgebildet ist.9. Processing device according to one of claims 1 to 8, characterized in that the adjusting device ( 4 ) is designed as a pendulum device. 10. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellvorrichtung (4) mehrere rotatorische und/oder translatorische Bewegungsachsen aufweist.10. Processing device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the adjusting device ( 4 ) has a plurality of rotational and / or translational axes of movement. 11. Bearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtbogeneinrichtung (2) einen Lichtbogensensor aufweist, der die Stellvorrichtung (4) für den Laserstrahl (15) steuert.11. Processing device according to one of claims 1 to 10, characterized in that the arc device ( 2 ) has an arc sensor which controls the adjusting device ( 4 ) for the laser beam ( 15 ).
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