DE20019557U1 - Device for gluing together first and second plate elements in the production of a DVD - Google Patents

Device for gluing together first and second plate elements in the production of a DVD

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DE20019557U1
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Description

• · I· I

M2 ENGINEERING ABM2 ENGINEERING AB

Unser Az:G 1795 DE 8. November 2000Our Az:G 1795 DE November 8, 2000

Vorrichtung zum Zusammenkleben erster und zweiter Plattenelemente bei der Herstellung einer DVD Device for gluing first and second plate elements together in the manufacture of a DVD

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Zusammenkleben erster und zweiter Plattenelemente, um eine zusammengesetzte Platte zu bilden gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.The present invention relates to an apparatus for bonding together first and second plate elements to form a composite plate according to the preamble of claim 1.

Es gibt zur Zeit vier verschiedene Typen von DVDs, welche als DVD5, DVD9, DVD10 und DVD18 bezeichnet werden. Alle vier Formate bestehen aus zwei 0,6 mm Plattenelementen, sogenannten Substraten, welche mit einem sogenannten Bindemittel miteinander verbunden werden, welches meistens ein transparenter UV-ausgehärteter Klebstoff ist. Das Bindematerial, welches bei den Formaten DVD9 und DVD18 verwendet wird, muß transparent sein.There are currently four different types of DVDs, called DVD5, DVD9, DVD10 and DVD18. All four formats consist of two 0.6 mm plate elements, called substrates, which are bonded together with a so-called binder, which is usually a transparent UV-cured adhesive. The binding material used in the DVD9 and DVD18 formats must be transparent.

Das gebräuchlichste Verfahren zum Verbinden der Substrate miteinander ist, das Bodensubstrat auf einen drehbaren Tisch zu legen und auf das Substrat Klebstoff aufzutragen. Eine lineare Strömungskolbenpume liefert eine vorbestimmte Klebstoffmenge, ungefähr 0,5 ml, durch eine Kanüle, deren Spitze auf einen Radius von ungefähr 30 mm vom Mittelpunkt des Substrats plaziert wird. Das Substrat wird um eine oder mehrere Umdrehungen gedreht, während gleichzeitig dem Substrat Klebstoff zugeführt wird. So wird auf demThe most common method for bonding the substrates together is to place the bottom substrate on a rotating table and apply adhesive to the substrate. A linear flow piston pump delivers a predetermined amount of adhesive, approximately 0.5 ml, through a cannula, the tip of which is placed at a radius of approximately 30 mm from the center of the substrate. The substrate is rotated one or more revolutions while simultaneously applying adhesive to the substrate. Thus, on the

Bodensubstrat ein Klebstoffring geschaffen, welcher einen äußeren Durchmesser von ungefähr 60 mm aufweist.An adhesive ring is created on the soil substrate, which has an outer diameter of approximately 60 mm.

Das obere Substrat wird dann langsam nach unten auf den Klebstoffring gedrückt und bewirkt, daß der Klebstoffsich zwischen den Substraten ausbreitet, teilweise als Folge des ausgeübten Druckes und teilweise durch Kapillarwirkung.The upper substrate is then slowly pressed down onto the adhesive ring, causing the adhesive to spread between the substrates, partly as a result of the pressure applied and partly by capillary action.

Die bekannte Technik, welche in der Praxis verwendet wird, beinhaltet so Mittel zum Auftragen einer vorbestimmten Menge von Klebstoff auf ein erstes Plattenelement in Form eines konzentrischen Ringes, und Mittel zum Verschieben eines zweiten Plattenelements, welches planparallel mit dem ersten Plattenelement angeordnet ist, parallel zu dem Element, so daß der Klebstoff sich ausbreitet, teilweise als Folge des angelegten Druckes durch das Verschiebemittel und teilweise als Folge von Kapillarwirkung. Der Klebstoff wird vorzugsweise aufgetragen während das erste Plattenelement rotiert, und das erste Plattenelement ist vorzugsweise horizontal ausgerichtet. Die Plattenelemente/Substrate enthalten Kunststoffplatten, welche eine Informations-tragende Schicht haben, zum Beispiel eine Aluminiumschicht.The known technique used in practice thus includes means for applying a predetermined amount of adhesive to a first plate element in the form of a concentric ring, and means for displacing a second plate element, which is arranged plane-parallel with the first plate element, parallel to the element so that the adhesive spreads out, partly as a result of the pressure applied by the displacing means and partly as a result of capillary action. The adhesive is preferably applied while the first plate element is rotating, and the first plate element is preferably oriented horizontally. The plate elements/substrates comprise plastic plates having an information-carrying layer, for example an aluminium layer.

Die zuvorbeschriebene Klebevorrichtung und das Verfahren sind jedoch mit ernsten Nachteilen behaftet aufgrund der Bildung von Luftblasen im Klebstoff, wenn das obereSubstrat in Kontakt gedrückt wird mit dem Klebstoff auf dem Bodensubstrat. Diese Bildung von Luftblasen wird durch eine Kombination der Oberflächenspannung des Klebstoffes, der Kapillarwirkung und der statischen elektrischen Ladung auf den Substraten verursacht und verursacht dabei ein unkontrolliertes Springen des Klebstoffes auf das obere Substrat, wenn die Substrate miteinander in Kontakt kommen, was zu einer Schaumbildung führt. Wenn die Substrate stark geladen sind, neigen die Klebstoffteilchen dazu, aufHowever, the bonding apparatus and method described above suffer from serious drawbacks due to the formation of air bubbles in the adhesive when the upper substrate is pressed into contact with the adhesive on the bottom substrate. This formation of air bubbles is caused by a combination of the surface tension of the adhesive, capillary action and the static electrical charge on the substrates, thereby causing uncontrolled jumping of the adhesive onto the upper substrate when the substrates come into contact with each other, resulting in foaming. When the substrates are highly charged, the adhesive particles tend to

das obere Substrat zu springen, bevor ein Kontakt mit dem Klebstoff zustande kommt.the upper substrate before contact with the adhesive is made.

Obwohl diese Blasen nicht die gleiche Bedeutung in bezug auf die Formate DVD5 und DVD10 haben, können sie in bestimmten Fällen eine Oxidation der Aluminiumschicht auf der Platte verursachen, was zu Betriebstörungen führt.Although these bubbles do not have the same significance with regard to the DVD5 and DVD10 formats, in certain cases they can cause oxidation of the aluminum layer on the disk, leading to operational problems.

Andererseits ist es erforderlich, daß im Klebstoff keine Luftblasen gebildet werden, wenn die Formate DVD9 und DVD18 hergestellt werden, da im Falle dieser Formate der Laser durch die Klebstoffbeschichtung liest; selbst Mikroblasen erzeugen eine Lesestörung.On the other hand, it is necessary that no air bubbles are formed in the adhesive when producing the DVD9 and DVD18 formats, since in the case of these formats the laser reads through the adhesive coating; even microbubbles cause reading interference.

Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist, sich zu bemühen, die zuvorgenannten Nachteile zu beseitigen und eine Klebevorrichtung zu schaffen, welche einen einheitlichen Klebstoffilm liefert und einen Klebstoffilm, welcher sich bis zum Mittelloch des Substrates erstreckt und welchem Luftblasen völlig fehlen.The object of the present invention is to endeavor to eliminate the aforementioned disadvantages and to provide an adhesive device which provides a uniform adhesive film and an adhesive film which extends to the center hole of the substrate and which is completely free of air bubbles.

Dieses Ziel wird gemäß der Erfindung durch die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale erreicht.This object is achieved according to the invention by the features specified in claim 1.

Weitere Ausführungsformen der Erfindung sind in den beiliegenden abhängigen Ansprüchen angegeben.Further embodiments of the invention are set out in the appended dependent claims.

Ein wichtiges Merkmal der Erfindung liegt darin, daß die Vorrichtung einen Stift enthält, welcher im Mittelloch des ersten Plattenelements angebracht werden kann und welcher so ausgebildet ist, daß er einen Dichtungskontakt mit dem Rand des Loches herstellt. Das Klebstoffauftragsmittel wird so angeordnet, daß es den Klebstoffring nahe und in geeignetem Kontakt mit dem Stift aufträgt, umAn important feature of the invention is that the device includes a pin which can be mounted in the central hole of the first plate element and which is designed to make sealing contact with the edge of the hole. The adhesive application means is arranged to apply the adhesive ring close to and in suitable contact with the pin in order to

es so zu ermöglichen, daß die größte Dicke des Klebstoffringes in nächster Nähe zur Oberfläche des Stiftes eingerichtet wird.to enable the greatest thickness of the adhesive ring to be established in close proximity to the surface of the pin.

Der Klebstoff und/oder der Stift wird/werden in geeigneter Weise ausgewählt, so daß der Klebstoff längs des vertikal ausgerichteten Stiftes durch das Medium der Oberflächenspannung hochgezogen wird und so, daß der Klebstoffring eine Querschnittsform erhält, welche im allgemeinen einem rechtwinkligen Dreieck ähnlich ist. Der Klebstoffring, welcher auf das erste Plattenelement aufgetragen wird, wird geeigneterweise durch eine vorbestimmte Klebstoffmenge gebildet, welche gleichmäßig um den Plattenumfang verteilt wird. Nachdem der Klebstoff ausgebreitet wurde, kann er in geeigneter Weise im Bereich, welcher nächsten zum Mittelloch der Platte ist, ausgehärtet werden.The adhesive and/or the pin is/are suitably selected so that the adhesive is drawn up along the vertically oriented pin by the medium of surface tension and so that the adhesive ring acquires a cross-sectional shape generally resembling a right-angled triangle. The adhesive ring which is applied to the first plate member is suitably formed by a predetermined amount of adhesive which is evenly distributed around the plate periphery. After the adhesive has been spread, it can be suitably cured in the region nearest to the central hole of the plate.

Die Erfindung wird im folgenden detaillierter mit Bezug auf die beiliegende Zeichnung beschrieben.The invention is described in more detail below with reference to the accompanying drawings.

Fig. 1Fig.1

zeigt ein Bodensubstrat und Klebstoff-Zufuhrvorrichtungen.shows a soil substrate and adhesive delivery devices.

Fig. 2 zeigt das Bodensubstrat mit darauf aufgetragenem Klebstoff undFig. 2 shows the floor substrate with adhesive applied to it and

auch ein oberes Substrat genau in dem Moment, wenn der Verbindungsprozess beginnt, undalso an upper substrate at the exact moment when the bonding process begins, and

Fig. 3Fig.3

zeigt die Situation am Ende des Prozesses.shows the situation at the end of the process.

Fig. 4Fig.4

stellt eine UV-Bestrahlungsvorrichtung dar.represents a UV irradiation device.

Die Erfindung wird mit Bezug auf das Verbinden und Aushärten von zwei 0,6 mm DVD-Substraten beschrieben.The invention is described with reference to the bonding and curing of two 0.6 mm DVD substrates.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 wird ein flexibler Mittelstift 14, welcher eine vertikale Ausdehnung von ungefähr 15 mm aufweist, im Mittelloch eines drehbaren Tisches 11 angeordnet. Das Bodensubstrat 1 wird auf den Mittelstift in Anlage mit dem Tisch 11 heruntergedrückt; der Stift 14 dichtet dabei gegen den Rand des Substrat-Mittelloches ab. Der Stift 14 ist als aus einem steifen Kern und einer elastomerischen Mantelschicht bestehend dargestellt, deren Oberfläche gegen den Rand des Mittelloches des Scheibensubstrates abdichtet. Eine vorbestimmte Menge des Klebstoffes wird durch eine Kanüle 13, welche mit einer Kolbenpumpe 12 verbunden ist und auf den flexiblen Mittelstift 14 hin öffnet, zugeführt; der Tisch 11, welcher das Bodensubstrat 1 trägt, wird gleichzeitig mit einer Geschwindigkeit von ungefähr 100 U/min und im Gleichlauf mit dem Fluss von der Kolbenpumpe 12 gedreht. Die Kolbenpumpe ist geeigneterweise von solch einem Typ, welcher einen linearen Fluss liefert, was bedeutet, daß der Klebstoff durch die Klebstoff auftragende Kanüle vom Anfang bis zum Ende mit der gleichen Strömungsgeschwindigkeit fließt, d.h. bis zu der Zeit, wenn die ganze vorbestimmte Menge des Klebstoffes auf das Substrat abgegeben wurde. Der Pumpenmotor wird geeigneterweise vor Abgabe des Klebstoffes auf eine geeignete Geschwindigkeit eingestellt, und die Motorgeschwindigkeit wird dann konstant gehalten. Die Rotationsgeschwindigkeit des Tisches wird richtig eingestellt, so daß der Klebstoffluss startet und bei einer oder mehreren kompletten Umdrehungen stoppt. Der Klebstoff kann, wenn sich der Tisch dreht, durch eine volle Umdrehung aufgetragen werden, oder durch zwei voll Umdrehungen usw. Dies führt zu einem gleichmäßigen Auftrag des Klebstoffes um die Scheibe. Der Klebstoff bildet so einen gleichmäßigen Ring, welcher den Mittelstift im Zentrum des Substrates umgibt und einen äußeren Durchmesser von zum Beispiel ungefähr 25 mm hat.In the embodiment of Fig. 1, a flexible center pin 14 having a vertical dimension of approximately 15 mm is placed in the center hole of a rotating table 11. The bottom substrate 1 is pressed down onto the center pin in engagement with the table 11; the pin 14 thereby seals against the edge of the substrate center hole. The pin 14 is shown as consisting of a rigid core and an elastomeric covering layer, the surface of which seals against the edge of the center hole of the disk substrate. A predetermined amount of adhesive is supplied through a cannula 13 which is connected to a piston pump 12 and opens onto the flexible center pin 14; the table 11, which supports the bottom substrate 1, is simultaneously rotated at a speed of approximately 100 rpm and in synchronism with the flow from the piston pump 12. The piston pump is suitably of a type which provides a linear flow, which means that the adhesive flows through the adhesive-applying cannula at the same flow rate from start to finish, i.e. until the time when all the predetermined amount of adhesive has been dispensed onto the substrate. The pump motor is suitably set at a suitable speed before dispensing the adhesive, and the motor speed is then kept constant. The speed of rotation of the table is properly set so that the flow of adhesive starts and stops at one or more complete revolutions. The adhesive may be applied through one full revolution as the table rotates, or through two full revolutions, etc. This results in a uniform application of the adhesive around the disc. The adhesive thus forms a uniform ring which surrounds the central pin in the centre of the substrate and has an external diameter of, for example, about 25 mm.

Vor dem Auftragen des Klebstoffes kann ein Stahlring 30 (in Fig. 1 schraffiert) vorübergehend auf dem Bodensubstrat 1 koaxial mit dem flexiblen Mittelstift plaziert werden, wobei sich der Ring 30 zusammen mit dem Tisch und dem Bodensubstrat dreht, während eine vorbestimmte Klebstoffmenge zum flexiblen Mittelstift 14 zugeführt wird. Der Stahlring bewirkt, daß der Klebstoff zu einem perfekten kreisförmigen Ring ausgebildet wird, welcher einen äußeren Durchmesser von ungefähr 25 mm um den Stift 14 hat, wonach der Ring vom Substrat abgehoben wird. Aufgrund der Oberflächenspannung des Klebstoffes wird der Klebstoff teilweise längs des Stiftes 14 in einer keilförmigen Ausbildung teilweise nach oben gezogen, so daß die größte Dicke des Klebstoffringes senkrecht zur Oberfläche des Substrates nahe des Stiftes liegt.Prior to application of the adhesive, a steel ring 30 (hatched in Fig. 1) may be temporarily placed on the floor substrate 1 coaxially with the flexible center pin, the ring 30 rotating together with the table and the floor substrate while a predetermined amount of adhesive is supplied to the flexible center pin 14. The steel ring causes the adhesive to be formed into a perfect circular ring having an outer diameter of approximately 25 mm around the pin 14, after which the ring is lifted off the substrate. Due to the surface tension of the adhesive, the adhesive is partially drawn upwards along the pin 14 in a wedge-shaped configuration so that the greatest thickness of the adhesive ring is perpendicular to the surface of the substrate near the pin.

Nachdem auf dem Bodensubstrat 1 ein Klebstoffring 10 gebildet wurde, werden das obere Substrat 2 und ein kreisförmiger Pressfuß 21 koaxial dazu auf dem Bodensubstrat 1 plaziert, wie in Fig. 2 dargestellt. Der Pressfuß 21 wird vertikal nach unten zum oberen Substrat 2 hin bewegt, anfänglich mit einer relativ hohen Geschwindigkeit, bis das obere Substrat mit dem darunterliegenden Klebstoffring 10 in Kontakt kommt, und danach mit einer relativ geringen Geschwindigkeit, wenn sich der Klebstoff zwischen den zwei Substraten als Folge des ausgeübten Druckes und der Kapillarwirkung ausbreitet.After an adhesive ring 10 has been formed on the bottom substrate 1, the upper substrate 2 and a circular presser foot 21 are placed coaxially therewith on the bottom substrate 1, as shown in Fig. 2. The presser foot 21 is moved vertically downwards towards the upper substrate 2, initially at a relatively high speed until the upper substrate comes into contact with the underlying adhesive ring 10, and thereafter at a relatively low speed as the adhesive spreads between the two substrates as a result of the applied pressure and capillary action.

Daher wird beim Verbinden der Substrate miteinander das obere Substrat 2 langsam über den flexiblen Mittelstift 14 mit Hilfe des Pressfußes 21 hinuntergepresst, wobei das Substrat zuerst den Klebstoffring nahe des Mittelstifes trifft und dann nacheinander den Rest des Klebstoffes kontaktiert. Die Substrate werden zentrifugiert, um das Ausbreiten des Klebstoffes bis zur Peripherie der verbundenen Platte zu beschleunigen, und auch um die Dicke des Klebstoffilmes zu beeinflussen.Therefore, when bonding the substrates together, the upper substrate 2 is slowly pressed down over the flexible center pin 14 by means of the press foot 21, whereby the substrate first hits the ring of adhesive near the center pin and then successively contacts the rest of the adhesive. The substrates are centrifuged to accelerate the spreading of the adhesive to the periphery of the bonded plate and also to influence the thickness of the adhesive film.

Die Kapillarwirkung, welche zwischen dem Klebstoff und dem oberen Substrat auftritt, wenn sie in Kontakt kommen, nimmt ab wegen der Keilbildung des Klebstoffes um den Stift 14. Dies ermöglicht, daß die Wirkung der Kapillarwirkung des Klebstoffes durch Variieren der Geschwindigkeit, mit welcher das obere Substrat in Kontakt mit dem Bodensubstrat gepresst wird, gesteuert wird. Da der Substrat- und Klebstoff-kontaktierende Prozess gesteuert werden kann, existiert das mit der Bildung von Luftblasen verbundene Problem nicht länger.The capillary action which occurs between the adhesive and the upper substrate when they come into contact decreases due to the wedging of the adhesive around the pin 14. This allows the effect of the capillary action of the adhesive to be controlled by varying the rate at which the upper substrate is pressed into contact with the bottom substrate. Since the substrate and adhesive contacting process can be controlled, the problem associated with the formation of air bubbles no longer exists.

Wenn das obere Substrat mit dem Klebstoff und dem Bodensubstrat in Kontakt gekommen ist, bildet der Klebstoff einen expandierenden Ring zwischen den Substraten. Dies bedeutet, daß der Klebstoff gleichmäßig zwischen den Substraten verteilt wird, wenn sie zusammengepresst werden.When the top substrate has come into contact with the adhesive and the bottom substrate, the adhesive forms an expanding ring between the substrates. This means that the adhesive is evenly distributed between the substrates when they are pressed together.

Der Klebstoff wirkt so als ein Elektrizitätsleiter, so daß, wenn die zusammengesetzte Platte mit statischer Elektrizität geladen werden sollte, der geladene Zustand der Platte durch den Klebstoff neutralisiert wird. Der Klebstoff ist in der Lage, eine elektrische Ladung über den Stift zur Erde abzuleiten.The adhesive acts as a conductor of electricity so that if the assembled board should become charged with static electricity, the charged state of the board will be neutralized by the adhesive. The adhesive is able to conduct an electrical charge through the pin to earth.

Der Pressfuß 21 besteht aus einer einstellbaren Stahlhülse von ungefähr 30 mm Durchmesser. Bei einem Substrat-Pressvorgang bewegt sich der Pressfuß vertikal nach unten und presst das obere Substrat in völliger Parallelität zum Bodensubstrat. Wenn der Pressfuß sich nach unten bewegt, kommen die Substrate im Zentrum in mechanischen Kontakt mteinander, was bedeutet, daß der Klebstoff sofort vom Mittelstift zur Peripherie nach außen gepresst wird, auf einen Durchmesser von ungefähr 60 mm. Dies beschleunigt den Vorgang und verringert die Maschinen-Taktdauer.The press foot 21 consists of an adjustable steel sleeve of approximately 30 mm diameter. During a substrate pressing operation, the press foot moves vertically downwards and presses the upper substrate in complete parallelism with the bottom substrate. As the press foot moves downwards, the substrates come into mechanical contact with each other in the center, which means that the adhesive is immediately pressed outward from the center pin to the periphery, to a diameter of approximately 60 mm. This speeds up the operation and reduces the machine cycle time.

Fig. 3 zeigt die Situation am Ende des Pressvorganges, in einem Zustand, wenn der Pressfuß 21 von der zusammengesetzten Platte gerade nach oben wegbewegt werden soll.Fig. 3 shows the situation at the end of the pressing process, in a state when the pressing foot 21 is to be moved straight upwards away from the assembled plate.

Auf das Zusammenpressen der Substrate folgend wird der Klebstoff um den Mittelstift 14 mit Hilfe von UV-Licht ausgehärtet, welches von einer zentralen UV-Lampe 40 durch eine Vielzahl von Lichtleitern 41, welche in einem ringförmigen Halter 42 (Fig. 4) um den Stift 14 herum befestigt sind, geliefert wird. Dieser zentrale Aushärtungsprozess ermöglicht es, daß der Klebstoff so aufgetragen wird, daß er die ganze Oberfläche zwischen den Substraten genau bis zum Mittelloch bedeckt, ohne daß der Klebstoff im Zentrum ausläuft. Die zusammengesetzte Platte kann auch bearbeitet werden, ohne daß die Substrate im Verhältnis zueinander gleiten, wenn die Platte zu einem abschließenden Aushärtungsprozess transportiert wird. Die Oberflächenbearbeitung des Mittelloches wird mittels des Mittelstiftes verbessert, welcher als ein Formteil für das Bindematerial wirkt, welches dann solche Oberflächenunregelmäßigkeiten ausfüllt, welche entstanden sein konnten, als das Mittelloch in den Substraten gebildet wurde. Die Platte wird auch um das Mittelloch herum stärker sein.Following pressing the substrates together, the adhesive around the center pin 14 is cured by means of UV light supplied from a central UV lamp 40 through a plurality of light guides 41 mounted in an annular holder 42 (Fig. 4) around the pin 14. This central curing process enables the adhesive to be applied to cover the entire surface between the substrates right up to the center hole without the adhesive running out at the center. The assembled panel can also be machined without the substrates sliding relative to each other as the panel is transported to a final curing process. The surface finish of the center hole is enhanced by the center pin acting as a mold for the bonding material which then fills in any surface irregularities which may have been created when the center hole was formed in the substrates. The panel will also be stronger around the center hole.

Der flexible Mittelstift wird aus der Platte zurückgezogen, wenn der Zentrums-Aushärtungsprozess und die Zentrifugation beendet wurden, wonach die Platte abschließend während einer Rotation in einem UV-Trockner (nicht dargestellt) ausgehärtet wird.The flexible center pin is retracted from the plate when the center curing process and centrifugation are complete, after which the plate is finally cured during rotation in a UV dryer (not shown).

Der Klebstoff wird so aufgetragen, daß erden Winkel, welcher zwischen dem Stift und dem ersten Substrat begrenzt wird, füllt, wobei der Klebstoffring vorzugsweise so aufgetragen wird, daß seine größte Dicke unmittelbar nebenThe adhesive is applied so as to fill the angle defined between the pin and the first substrate, the adhesive ring preferably being applied so that its greatest thickness is immediately adjacent to

dem Stift liegt. Der Stift kann eine flexible, elastomere äußere Schicht oder Abdeckung und einen stabilen Kern enthalten, oder kann vorständig aus einem federnden, elastischen Material bestehen, welches es dem Stift ermöglicht, die Ränder der Löcher in entsprechenden Plattenelementen zu verbinden oder abzudichten, selbst wenn die Randflächen nicht glatt sind, und welches es dem Stift ermöglicht, in die Löcher geschoben oder aus ihnen herausgezogen zu werden, ohne die Ränder oder die Ränder der Löcher zu beschädigen. Der Stift zentriert die Substrate relativ zueinander und auch relativ zum Tisch.the pin. The pin may include a flexible, elastomeric outer layer or cover and a rigid core, or may be made primarily of a resilient, elastic material which enables the pin to bond or seal the edges of holes in corresponding plate members even when the edge surfaces are not smooth, and which enables the pin to be pushed into or pulled out of the holes without damaging the edges or the edges of the holes. The pin centers the substrates relative to each other and also relative to the table.

Der Klebstoff und die Manteloberfläche des Stiftes sind geeigneterweise ausgewählt, so daß der Klebstoff längs des Stiftes durch Oberflächenspannungs-Wirkung hochgezogen wird, so daß der Klebstoffstreifen seine größte Dicke in der Nähe des Stiftes hat.The adhesive and the mantle surface of the pin are suitably selected so that the adhesive is pulled up along the pin by surface tension action so that the adhesive strip has its greatest thickness near the pin.

Claims (12)

1. Vorrichtung zum Verbinden eines ersten Plattenelements (1) mit einem zweiten Plattenelement (2) mit Hilfe von Klebstoff (10), um eine zusammengesetzte Platte zu bilden, enthaltend Mittel zum Auftragen einer Klebstoffmenge (10) auf das erste Plattenelement in Form eines Ringes, wobei der Ring konzentrisch mit einem Mittelloch durch das erste Plattenelement (1) angeordnet ist, und Mittel zum Bewegen eines zweiten Plattenelements, welches auch ein Mittelloch hat und welches zum ersten Plattenelement parallel ist, parallel zum Klebstoffring während der koaxialen Ausrichtung zwischen den Mittellöchern der zugehörigen Plattenelemente, um es so dem Klebstoff zu ermöglichen, sich zwischen den Oberflächen der Plattenelemente als Folge von Druck und Kapillarwirkung auszubreiten, gekennzeichnet durch Mittel zum dichtenden Einführen eines Mittelstiftes (14) in das Mittelloch des ersten Plattenelements und daß die Klebstoff-Auftragsmittel so angeordnet sind, daß sie den Klebstoffring in Kontakt mit der Umfangsfläche des Stiftes auftragen. 1. Apparatus for joining a first plate element ( 1 ) to a second plate element ( 2 ) by means of adhesive ( 10 ) to form a composite plate, comprising means for applying a quantity of adhesive ( 10 ) to the first plate element in the form of a ring, the ring being arranged concentrically with a central hole through the first plate element ( 1 ), and means for moving a second plate element, which also has a central hole and which is parallel to the first plate element, parallel to the adhesive ring during coaxial alignment between the central holes of the associated plate elements, so as to enable the adhesive to spread between the surfaces of the plate elements as a result of pressure and capillary action, characterized by means for sealingly inserting a central pin ( 14 ) into the central hole of the first plate element, and in that the adhesive applying means are arranged to apply the adhesive ring in contact with the peripheral surface of the pin. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsmittel so angeordnet sind, daß sie eine vorbestimmte Klebstoffmenge auftragen und diesen Klebstoff gleichmäßig um das erste Plattenelement verteilen. 2. Device according to claim 1, characterized in that the application means are arranged to apply a predetermined amount of adhesive and to distribute this adhesive evenly around the first plate element. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsmittel so angeordnet sind, daß sie die Klebstoffmenge in Form eines konstanten Klebstofflusses auftragen, welcher sich um einen vorbestimmten kreisförmigen Pfad absetzt, welcher konzentrisch zum ersten Plattenelement ist, und daß sie solch einen Klebstoffluss liefern, daß der Klebstoff in einer vollen Umdrehung des Plattenelements oder in einer Anzahl von vollen Umdrehungen um das erste Plattenelement aufgetragen wird. 3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the application means are arranged to apply the quantity of adhesive in the form of a constant flow of adhesive which is deposited around a predetermined circular path which is concentric with the first plate element and to provide such a flow of adhesive that the adhesive is applied in one full revolution of the plate element or in a number of full revolutions around the first plate element. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen Begrenzungsring (30) für vorübergehende Anordnung auf dem ersten Plattenelement, wobei der Ring eine runde innere Oberfläche hat, so daß die innere Oberfläche koaxial mit dem Plattenelement ist und damit eine radial äußere Ausbreitungsgrenze bildet mit Bezug auf den Klebstoffring vor dem Aufbringen des zweiten Plattenelements. 4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized by a limiting ring ( 30 ) for temporary placement on the first plate element, the ring having a circular inner surface so that the inner surface is coaxial with the plate element and thus forms a radially outer spreading limit with respect to the adhesive ring prior to application of the second plate element. 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch einen Tisch zum Tragen des zweiten Plattenelements auf einer horizontalen Oberfläche, wobei der Tisch um eine vertikale Achse drehbar ist. 5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized by a table for supporting the second plate element on a horizontal surface, the table being rotatable about a vertical axis. 6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Bewegen so angeordnet sind, daß sie das zweite Plattenelement (2) gegen den Klebstoffring (10) pressen, wahlweise mit Hilfe eines zylindrischen Pressfußes, welcher koaxial auf das zweite Plattenelement angelegt wird. 6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the means for moving are arranged so that they press the second plate element ( 2 ) against the adhesive ring ( 10 ), optionally with the aid of a cylindrical press foot which is placed coaxially on the second plate element. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegungsmittel so angeordnet sind, daß sie zuerst mit einer relativ hohen Geschwindigkeit das zweite Plattenelement zum ersten Plattenelement hin bewegen, bis die Platte mit dem Klebstoffring (10) in Kontakt kommt, und dann die Bewegung des zweiten Plattenelements zum ersten Plattenelement hin fortsetzen, aber mit einer relativ niedrigen Geschwindigkeit. 7. Device according to claim 6, characterized in that the moving means are arranged to first move the second plate element towards the first plate element at a relatively high speed until the plate comes into contact with the adhesive ring ( 10 ) and then continue the movement of the second plate element towards the first plate element, but at a relatively low speed. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch Mittel zum Drehen der ersten und zweiten Plattenelemente gemeinsam um ihre jeweiligen koaxialen Achsen, um so die Klebstoffschicht radial auszubreiten. 8. Apparatus according to claim 7, characterized by means for rotating the first and second plate members together about their respective coaxial axes so as to radially spread the adhesive layer. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff so ausgewählt wird, daß er durch Bestrahlung ausgehärtet wird, und daß Bestrahlungsmittel vorgesehen sind zum Aushärten der Klebstoffschicht, welche zwischen den Plattenelementen ausgebreitet ist, durch Bestrahlen der Schicht im Bereich, welcher am nächsten zum Stift (14) liegt, und daß Mittel vorgesehen sind zum Bewegen der gegenseitig verbundenen Plattenelemente mit ausgehärtetem Klebstoff im Bereich, welcher am nächsten zu den Mittellöchern der Elemente liegt, zu einer Aushärtevorrichtung, in welcher das Paar der gegenseitig verbundenen Elemente rotiert wird, während sie bestrahlt werden, um die Klebstoffschicht abschließend auszuhärten. 9. Apparatus according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the adhesive is selected to be cured by irradiation, and in that irradiation means are provided for curing the adhesive layer spread between the plate elements by irradiating the layer in the region closest to the pin ( 14 ), and in that means are provided for moving the mutually connected plate elements with cured adhesive in the region closest to the center holes of the elements to a curing device in which the pair of mutually connected elements are rotated while being irradiated to finally cure the adhesive layer. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine Kolbenpumpe (12), welche eingestellt ist um einen gegebenen Klebstoffluß zu erzeugen, zum Auftragen des Klebstoffringes durch Zufuhr einer vorbestimmten Klebstoffmenge (10) zum ersten Plattenelement über einen Auslaßkanal, welcher sich zum Stift hin öffnet durch eine stationäre Auslaßöffnung, während das erste Plattenelement mit einer Geschwindigkeit rotiert wird, welche mit dem Pumpenstrom synchronisiert ist, so daß der Klebstoffstreifen durch eine oder mehrere komplette Umdrehungen des Plattenelements abgesetzt wird und einen Klebstoffring bildet, wobei der Klebstoff gleichmäßig um den Umfang des Elements verteilt wird. 10. Device according to one of claims 1 to 9, characterized by a piston pump ( 12 ) adjusted to produce a given flow of adhesive for applying the adhesive ring by supplying a predetermined amount of adhesive ( 10 ) to the first plate element via an outlet channel which opens towards the pin through a stationary outlet opening, while the first plate element is rotated at a speed synchronized with the pump flow, so that the adhesive strip is deposited by one or more complete revolutions of the plate element and forms an adhesive ring, the adhesive being evenly distributed around the circumference of the element. 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das ausgesetzte Material an der Umfangsfläche des Stiftes so ausgewählt wird, so daß der Klebstoffring seine größte Dicke in der Längsrichtung des Stiftes und zur Umfangsfläche des Stiftes benachbart hat. 11. Device according to one of claims 1 to 10, characterized in that the exposed material on the peripheral surface of the pin is selected so that the adhesive ring has its greatest thickness in the longitudinal direction of the pin and adjacent to the peripheral surface of the pin. 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil der äußeren Oberfläche des Stiftes aus einem federnden, elastischen Material besteht, so daß es die Ränder des Mittelloches abdichtet; und daß die äußere Oberfläche des Stiftes so angepaßt ist, daß sie die Ränder der Mittellöcher dichtend überbrückt. 12. Device according to one of claims 1 to 11, characterized in that at least a part of the outer surface of the pin consists of a resilient, elastic material so that it seals the edges of the central hole; and that the outer surface of the pin is adapted to sealably bridge the edges of the central holes.
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