DE19962175A1

DE19962175A1 - Re-wiring foil of surface-mount device (SMD) housing for integrated circuit

Info

Publication number: DE19962175A1
Application number: DE19962175A
Authority: DE
Inventors: Christian Hauser; Johann Winderl
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 1999-12-22
Filing date: 1999-12-22
Publication date: 2001-07-26

Abstract

A re-wiring foil includes a foil mask (5) having at least one recess (90, in which at least one conductor path (4), having at least one connection surface (pad)(8), is provided on at least a first main side (8) of the foil mask (5). The pads (8) are positioned on the recess (9) sites, and the foil masks (5) are spaced from a substrate (2) by at least the conductor paths (4). Solder balls (6) are mounted on the pads (8), away from a second main surface of the foil masks. The connection surfaces (pads)(8) opposite the first main surface have a bulge in the direction of the second main surface, the diameter of the bulge being less than the diameter of the recess (9). More specifically, the bulge is cruciform in shape.

Description

Die Erfindung betrifft eine Umverdrahtungsfolie, die eine Fo lienmaske mit zumindest einer Ausnehmung aufweist, wobei auf einer ersten Hauptseite der Folienmaske zumindest eine Lei terbahn mit jeweils zumindest einer Anschlußfläche vorgesehen ist, und wobei die Anschlußflächen an Stellen der Ausnehmun gen zum Liegen kommen. Die Folienmaske ist zumindest durch die Leiterbahnen von einem Substrat beabstandet. Von einer zweiten Hauptseite der Folienmaske her sind auf die Anschluß flächen Lotkugeln aufgebracht. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Umverdrahtungs folie.The invention relates to a rewiring film, the Fo lienmaske with at least one recess, wherein on a first main page of the film mask at least one lei terbahn provided with at least one pad is, and wherein the pads at points of the recess come to rest. The film mask is at least through the interconnects spaced from a substrate. From one Second main page of the film mask are on the connector areas of solder balls applied. The invention further relates to a method for producing such rewiring foil.

Im Zuge der rasanten Entwicklung der Technologien zur Her stellung und Konfektionierung von integrierten Schaltkreisen mit immer höherem Integrationsgrad haben oberflächenmontier bare Gehäuse (SMD = surface mounted devices) immer höhere Be deutung erlangt. Die Oberflächenmontageverfahren wurden par allel dazu ständig weiter verfeinert und rationalisiert.In the course of the rapid development of technologies to Positioning and assembly of integrated circuits with ever increasing degree of integration have surface mount bare housing (SMD = surface mounted devices) always higher Be interpreted. The surface mounting processes were par allel continuously refined and rationalized.

Ein aktuelles Ergebnis dieser Entwicklung stellen die soge nannten BGA (ball grid array)-Schaltkreisgehäuse für inte grierte Schaltungen dar. Derartige Gehäuse weisen eine Viel zahl von Lotkugeln auf, die jeweils mit einer leitenden An schlußfläche an der äußeren Bodenfläche des Gehäuses verbun den sind. Das Gehäuse mit den Lotkugeln wird zur Verbindung mit einer Leiterplatte (PCB = printed circuit board) auf die se aufgesetzt, und die Lotkugeln werden in einem Reflow- Lötprozeß auf die Leiterbahnen der Leiterplatte "aufgeschmol zen, wodurch eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung geschaffen wird. Grundsätzlich kommt eine ver gleichbare Konfiguration auch für die Herstellung einer Ver bindung zwischen einem gehäuselosen Chip und einer Leiter platte oder zur Herstellung weiterer Verbindungsaufbauten in Betracht.A current result of this development is the so-called called BGA (ball grid array) circuit package for inte Such circuits show a lot number of solder balls, each with a conductive type end face verbun on the outer bottom surface of the housing they are. The housing with the solder balls becomes a connection with a printed circuit board on the and the solder balls are reflowed Soldering process melted onto the conductor tracks of the circuit board zen, making reliable electrical and mechanical Connection is created. Basically, a ver comparable configuration for the production of a Ver bond between a housingless chip and a conductor plate or for the production of further connections in Consideration.

In der US-A-5,844,316 ist ein Verfahren zum Auflöten eines BGA-Gehäuses auf eine Leiterplatte in zwei Ausführungsformen beschrieben. Bei einer Ausführung wird auf die Bodenfläche eines Gehäuses eine aus Keflar oder Teflon bestehende Fixie rungsfolie mit einer Anordnung von Öffnungen aufgebracht, die mit einer Anordnung von leitenden Anschlußflächen des Gehäu ses ausgerichtet sind. In die Öffnungen werden anschließend Lotkugeln eingesetzt, die auf die Gehäuseanschlußflächen fal len. Dann wird ein Reflow-Löten ausgeführt, wodurch die Lot kugeln mit den Anschlußflächen des Gehäuses fest verbunden werden. Danach wird die Fixierungsfolie entfernt. Die Fixie rungsfolie dient dazu, eine Bewegung bzw. Verschiebungen der Lotkugeln während des Reflow-Prozesses zu verhindern. Das mit den Lotkugeln versehene Gehäuse kann dann auf einer Leiter platte montiert werden, indem - wie oben bereits erwähnt - ein zweiter Reflow-Prozeß zur Verbindung mit Anschlußflächen auf der Leiterplatte durchgeführt wird.US-A-5,844,316 describes a method for soldering a BGA housing on a circuit board in two embodiments described. In one execution is on the floor area of a housing a fixie made of Keflar or Teflon tion film applied with an arrangement of openings, the with an arrangement of conductive pads of the housing are aligned. Then into the openings Solder balls used, which fall on the housing pads len. Then a reflow soldering is carried out, causing the solder balls firmly connected to the connection surfaces of the housing become. The fixation film is then removed. The fixie is used to prevent movement or shifts Prevent solder balls during the reflow process. That with the solder balls provided housing can then on a ladder plate can be mounted by - as already mentioned above - a second reflow process for connection to pads is carried out on the circuit board.

In der Praxis hat sich herausgestellt, daß bei den erwähnten Reflow-Prozessen unter Einsatz der genannten Fixierungsfolie vielfach nur eine unzureichende Verbundung zwischen den Lot kugeln und den korrespondierenden Anschlußflächen unter der Folienmaske erreicht wird.In practice it has been found that the above mentioned Reflow processes using the fixing film mentioned often only an insufficient connection between the solder balls and the corresponding pads under the Foil mask is reached.

Es wurde festgestellt, daß die Ursache für diese mangelhaften Verbindungen wohl in folgendem zu sehen ist:It has been found that the cause of this is poor Connections can be seen in the following:

Vor dem Einbringen der Lotkugel wird in die Öffnungen, bei spielsweise durch PIN-Transfer oder Schablonen- oder Sieb druck ein Flußmittel gebracht. Während des Reflow-Prozesses erreicht das Flußmittel seine Siedetemperatur, und das sich bildende Gas erzeugt Auftriebskräfte, die die Lotkugel anhe ben. Dadurch kann eine Berührung zwischen der Lotkugel und der Oberfläche der Anschlußfläche verhindert werden. Die Lot kugel kann die Anschlußfläche deshalb nicht benetzen und wird folglich nicht mit dieser verbunden.Before inserting the solder ball into the openings, at for example by PIN transfer or stencil or screen pressure brought a flux. During the reflow process the flux reaches its boiling point, and that Forming gas creates buoyancy forces that attach the solder ball ben. This can cause a contact between the solder ball and the surface of the pad can be prevented. The Lot Therefore, the ball cannot and will not wet the connection surface consequently not associated with this.

Die Problematik wird dadurch noch verschärft, daß die An schlußflächen möglichst klein sein sollen, um möglichst viele Leiterbahnen zwischen zwei Anschlußflächen führen zu können. Hierdurch bedingt muß auch der Durchmesser der Ausnehmung in der Fixierungsfolie (Folienmaske) verkleinert werden. Die Lotkugeln können in ihrem Durchmesser jedoch nicht verändert werden, da diese neben der Herstellung einer elektrischen Verbindung auch mechanische Kräfte zwischen dem Halbleiter- Bauelement und einem Substrat, z. B. einer Leiterplatte, auf nehmen. Es kann deshalb vorkommen, daß die Lotkugeln aufgrund der geringen Durchmesser der Ausnehmungen nicht auf den An schlußflächen aufsitzen, sondern auf den Kanten der Ausneh mung. Eine Verschmelzung der Lotkugel mit der Anschlußfläche kann deshalb beim Reflow-Lötprozeß möglicherweise nicht stattfinden.The problem is exacerbated by the fact that the An end surfaces should be as small as possible, to as many as possible To be able to run conductor tracks between two connection surfaces. This also means that the diameter of the recess in the fixation film (film mask) can be reduced. The However, solder balls cannot change their diameter as these are in addition to producing an electrical Connection also mechanical forces between the semiconductor Component and a substrate, e.g. B. a circuit board to take. It can therefore happen that the solder balls due to the small diameter of the recesses does not affect the type end faces, but on the edges of the recess mung. A fusion of the solder ball with the pad may therefore not be able to do the reflow soldering process occur.

Zudem tritt hierbei das bereits oben angesprochene Problem auf, daß die Aufnehmung durch die Lotkugel dicht abgeschlos sen ist. Das darunter befindliche Flußmittel kann deshalb - wie eingangs beschrieben - beim Reflow-Lötprozeß nicht ent weichen, und hebt die Lotkugel an. Ein Umschmelzen der Lotku gel findet wegen des nicht vorhandenen Kontaktes zu der An schlußfläche dann nicht statt.In addition, the problem mentioned above occurs here on that the recording is sealed off by the solder ball is. The flux underneath can therefore - as described at the beginning - not ent during the reflow soldering process soft, and lifts the solder ball. A melting of the Lotku gel finds because of the lack of contact with the employee then not end area.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine ver besserte Anordnung vorzusehen, bei der die Verbindung zwi schen einer Lotkugel und einer Leiterbahn sicher gewährlei stet ist. Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das die Herstellung einer derartigen Anordnung ermöglicht.The invention is therefore based on the object, a ver provide better arrangement in which the connection between guarantee a solder ball and a conductor track is steady. The invention is further based on the object to specify a method that the manufacture of such Arrangement allows.

Diese Aufgaben werden mit den Merkmalen der Patentansprüche 1 bzw. 8 gelöst. These objects are achieved with the features of patent claims 1 or 8 solved.

Erfindungsgemäß wird als Anordnung eine Umverdrahtungsfolie vorgesehen, die eine Folienmaske mit zumindest einer Ausneh mung aufweist, wobei auf einer ersten Hauptseite der Folien maske zumindest eine Leiterbahn mit jeweils zumindest einer Anschlußfläche vorgesehen ist. Die Anschlußflächen kommen da bei an Stellen der Ausnehmungen zu liegen. Die Folienmaske ist zumindest durch die Leiterbahnen von einem Substrat beab standet. Von einer zweiten Hauptseite der Folienmaske her sind auf die Anschlußflächen Lotkugeln aufgebracht. Die An schlußflächen weisen gegenüber der ersten Hauptseite eine Er hebung in Richtung der zweiten Hauptseite auf.According to the invention, a rewiring film is used as the arrangement provided that a film mask with at least one Ausneh Mung, being on a first main page of the films mask at least one conductor track with at least one each Pad is provided. The pads come there to lie in places of the recesses. The foil mask is at least separated from a substrate by the conductor tracks stands. From a second main page of the film mask solder balls are applied to the connecting surfaces. The An end faces have an Er opposite the first main page in the direction of the second main page.

Mit anderen Worten sieht die Erfindung also vor, bei einer Umverdrahtungsfolie die Anschlußflächen derart zu formen, daß diese in Richtung der zweiten Hauptseite, d. h. der Seite, von der die Lotkugeln aufgebracht werden, eine Erhebung aufwei sen. Hierdurch ist auch bei kleinen Durchmessern der Ausneh mungen gewährleistet, daß die Lotkugel nicht vollständig auf dem Rand der Ausnehmung zum Liegen kommt und trotzdem im Kon takt mit der Anschlußfläche steht. Es ist während des Reflow- Lötprozesses folglich sichergestellt, daß das sich bildende Gas des Flußmittels aus der Ausnehmung entweichen kann. Ande rerseits ist auch garantiert, daß die Lotkugel in einem si cheren Kontakt zu der Anschlußfläche steht. Eine zuverlässige Verbindung zwischen Lotkugel und Anschlußfläche ist folglich gewährleistet.In other words, the invention provides for one Rewiring foil to shape the pads such that this towards the second main page, d. H. the side of to which the solder balls are applied, has an elevation sen. As a result, even with small diameters, the exception Measures ensures that the solder ball is not completely open the edge of the recess comes to rest and still in the con clock with the pad. It is during the reflow Soldering process therefore ensures that the formed Gas of the flux can escape from the recess. Ande on the other hand, it is also guaranteed that the solder ball in a si There is contact with the connecting surface. A reliable one Connection between solder ball and pad is consequently guaranteed.

Das Verfahren zum Herstellen einer derartigen Umverdrahtungs folie beinhaltet erfindungsgemäß die folgenden Schritte:
According to the invention, the method for producing such a rewiring film comprises the following steps:

a) providing a film mask with recesses,
b) Application of conductor tracks, so that pads on Places of the recesses come to rest and
c) producing the elevations of the connection surfaces, so that these are formed in the direction of the film mask.

In bevorzugter Weise werden die Erhebungen durch Prägen her gestellt.The elevations are preferably produced by embossing posed.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments of the invention result itself from the subclaims.

Durch die Erfindung läßt sich zudem in vorteilhafter Weise der Abstand zwischen der Außenseite der Folienmaske und dem äußeren Rand der Lotkugel bestimmen. Ist die Umverdrahtungs folie, die auch als Interposer bezeichnet wird, mit einem Halbleiter-Chip verbunden, so daß ein Halbleiter-Bauelement mit einem ball grid array gebildet wird, dann kann über den Abstand (stand-off) der Abstand z. B. zu einer Leiterplatte eingestellt werden. Je höher der Abstand des Halbleiter- Bauelementes zu der Leiterplatte ist, desto größer sind die Kräfte, die von den Lotkugeln aufgenommen werden können, ohne daß die elektrische Verbindung beeinträchtigt wird.The invention can also advantageously the distance between the outside of the film mask and the Determine the outer edge of the solder ball. Is the rewiring foil, also known as an interposer, with a Semiconductor chip connected so that a semiconductor device is formed with a ball grid array, then the Stand-off the distance z. B. to a circuit board can be set. The higher the distance of the semiconductor Component to the circuit board, the larger the Forces that can be absorbed by the solder balls without that the electrical connection is impaired.

In einer Ausgestaltung der Erfindung ist der Durchmesser der Erhebung kleiner als der Durchmesser der Ausnehmung. Hier durch wird das Prägen der Erhebung im Herstellungsprozeß we sentlich erleichtert, da das Werkzeug und Umverdrahtungsfolie während des Herstellungsprozesses leichter zueinander ausge richtet werden können.In one embodiment of the invention, the diameter is Elevation smaller than the diameter of the recess. Here through we are shaping the elevation in the manufacturing process considerably easier since the tool and rewiring foil easier to get out of each other during the manufacturing process can be judged.

In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Erhebung die Grundform eines Kreises auf. Die Erhebung kann auch die Grundform eines Kreuzes oder Sternes mit mehreren gleichwink lig zueinander angeordneten Schenkeln aufweisen. In einer an deren Variante ist die Erhebung komplementär zur Grundform des Kreuzes oder des Sternes ausgeprägt.In one embodiment of the invention, the survey shows the Basic shape of a circle. The survey can also Basic shape of a cross or star with several equal angles have lig arranged to each other legs. In one their variant is complementary to the basic form of the cross or the star.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Erhebung konkav ausge bildet ist. In diesem Fall ist eine optimale Anpassung an die Oberfläche der Lotkugel möglich. It is particularly advantageous if the elevation is concave forms is. In this case, an optimal adaptation to the Surface of the solder ball possible.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist als Sub strat ein Halbleiter-Chip oder eine Leiterplatte vorgesehen. Die Umverdrahtungsfolie bildet zusammen mit dem Halbleiter- Chip dann ein Halbleiter-Bauelement mit einem ball grid array. Alternativ kann die Umverdrahtungsfolie auf eine Lei terplatte aufgebracht werden, die zur Aufnahme eines Halblei ter-Bauelementes mit ball grid array vorgesehen ist.In a further advantageous embodiment, the sub strat provided a semiconductor chip or a circuit board. The redistribution foil forms together with the semiconductor Then chip a semiconductor device with a ball grid array. Alternatively, the redistribution foil can be placed on a lei terplatte are applied to accommodate a semi-lead ter component with ball grid array is provided.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Figuren. Es zeigen:Further advantages and refinements of the invention result itself from the following figures. Show it:

Fig. 1 einen Ausschnitt einer Anordnung aus dem Stand der Technik, Fig. 1 shows a section of an assembly of the prior art,

Fig. 2 ein erstes prinzipielles Ausführungsbeispiel einer Umverdrahtungsfolie mit einem Halbleiter-Chip als Substrat und Fig. 2 shows a first basic embodiment of a rewiring film with a semiconductor chip as the substrate and

Fig. 3a bis 6c verschiedene Ausgestaltungsmöglichkeiten der Erhebungen der Anschlußflächen in einem Quer schnitt und der jeweils dazugehörige Draufsicht. FIGS. 3a-6c show different possible configurations of the bumps of the pads in a cross-section and the respective corresponding top view.

Die Fig. 1 zeigt im Querschnitt ein Halbleiter-Bauelement aus dem Stand der Technik mit einem Halbleiter-Chip 2 und ei ner Umverdrahtungsfolie, bestehend aus einer Folienmaske 5 und Leiterbahnen 4. Die Folienmaske 5 weist eine Ausnehmung 9 auf. An der Stelle der Ausnehmung 9 ist eine Anschlußfläche 8 auf der Leiterbahn 4 vorgesehen. Die Umverdrahtungsfolie ist mit dem Halbleiter-Chip 2 über eine Gehäusekapselung 3 ver bunden. Die Gehäusekapselung 3 besteht aus Abstandshaltern (nicht dargestellt) und einer Vergußmasse. Dieser Aufbau ist aus dem Stand der Technik hinlänglich bekannt, so daß an die ser Stelle nicht mehr darauf eingegangen wird. In die Ausneh mung 9 ist eine Lotkugel 6 eingebracht. Die Lotkugel 6 weist dabei einen vorgegebenen Durchmesser auf, der durch das Er fordernis einer bestimmten mechanischen Spannungsfestigkeit vorgegeben ist. Wie einleitend bereits erwähnt, ist man be strebt, den Durchmesser der Ausnehmung 9 so klein als möglich zu gestalten, um zwischen zwei Ausnehmungen möglichst viele Leiterbahnen 4 führen zu können. Fig. 1 shows in cross section a semiconductor device of the prior art with a semiconductor chip 2 and ei ner Umverdrahtungsfolie, consisting of a film mask 5, and conductor tracks 4. The film mask 5 has a recess 9 . A connection surface 8 is provided on the conductor track 4 at the location of the recess 9 . The redistribution foil is connected to the semiconductor chip 2 via a housing encapsulation 3 . The housing encapsulation 3 consists of spacers (not shown) and a sealing compound. This structure is well known from the prior art, so that it will not be dealt with at this point. In the Ausneh mung 9 , a solder ball 6 is introduced. The solder ball 6 has a predetermined diameter, which is predetermined by the requirement of a certain mechanical strength. As already mentioned in the introduction, one strives to make the diameter of the recess 9 as small as possible in order to be able to conduct as many conductor tracks 4 as possible between two recesses.

Wie in der Fig. 1 dargestellt, ergibt sich hierdurch das Problem, daß die Lotkugel 6 an den Kanten 10 der Ausnehmung aufsteht. Hierdurch entsteht das Problem, wie aus der Figur ersichtlich ist, daß die Lotkugel 6 mit der Anschlußfläche 8 nicht in Verbindung steht. Vor dem Aufbringen der Lotkugel 6 wird die Ausnehmung 9 mit einem Flußmittel benetzt. Nach dem Aufbringen der Lotkugel findet der Reflow-Lötprozeß statt. Hierbei bilden sich Gase, die aufgrund der an den Kanten 10 aufstehenden Lotkugel nicht entweichen können. Eine Verbin dung zwischen der Lotkugel 6 und der Anschlußfläche 8 kann deshalb nicht hergestellt werden.As shown in FIG. 1, this results in the problem that the solder ball 6 stands up at the edges 10 of the recess. This creates the problem, as can be seen from the figure, that the solder ball 6 is not connected to the connection surface 8 . Before the solder ball 6 is applied, the recess 9 is wetted with a flux. After the solder ball has been applied, the reflow soldering process takes place. This forms gases which cannot escape due to the solder ball standing on the edges 10 . A connec tion between the solder ball 6 and the pad 8 can therefore not be made.

In der Fig. 1 ist exemplarisch in der Umverdrahtungsfolie nur eine Ausnehmung mit einer Lotkugel dargestellt. Ein Halb leiter-Bauelement, welches ein ball grid array aufweist, be inhaltet selbstverständlich eine Vielzahl derartiger Anord nungen.In Fig. 1, only one recess with a solder ball is shown as an example in the rewiring film. A semiconductor component which has a ball grid array naturally contains a large number of such arrangements.

Fig. 2 zeigt in einem Ausführungsbeispiel einen Querschnitt durch ein Halbleiter-Bauelement mit einer erfindungsgemäßen Umverdrahtungsfolie. Die Umverdrahtungsfolie besteht aus ei ner Folienmaske 5 und Leiterbahnen 4. An den Stellen von Aus nehmungen 9 in der Folienmaske 5 weist die Leiterbahn 4 die Anschlußfläche 8 auf. Die Leiterbahn 4 ist auf einer ersten Hauptseite der Folienmaske aufgebracht, während die von der Leiterbahn 4 abgewandte Seite der Folienmaske 5 die zweite Hauptseite bildet. Fig. 2 shows an embodiment of a cross section through a semiconductor device with an inventive Umverdrahtungsfolie. The redistribution foil consists of a foil mask 5 and conductor tracks 4 . At the locations of recesses 9 in the film mask 5 , the conductor track 4 has the pad 8 . The conductor track 4 is applied to a first main side of the film mask, while the side of the film mask 5 facing away from the conductor track 4 forms the second main page.

Die Anschlußfläche 8 weist an der Stelle der Ausnehmung eine Erhebung auf, die in Richtung der zweiten Hauptseite ausge bildet ist. Im Querschnitt ist die Erhebung in der Fig. 2 in etwa topfförmig ausgebildet. The pad 8 has at the location of the recess an elevation, which is formed in the direction of the second main side. In cross section, the elevation in FIG. 2 is approximately pot-shaped.

Durch das erfindungsgemäße Vorgehen ist nunmehr gewährlei stet, daß die Lotkugel 6 zum einen auf der Anschlußfläche 8 aufliegt, und andererseits gleichzeitig nicht an den Kanten 10 der Folienmaske aufsteht. Die beim Reflow-Lötprozeß ent stehenden Gase können somit entweichen und gleichzeitig kann zuverlässig die Verbindung zwischen der Lotkugel 6 und der Anschlußfläche 8 hergestellt werden. Der Überstand A, der zwischen der zweiten Hauptseite der Folienmaske 5 und der äu ßeren Kante der Lotkugel 6 gebildet ist, nimmt zudem einen größeren Wert ein als bei einer Ausführung gemäß dem Stand der Technik. Wird das in Fig. 2 gezeigte Halbleiter- Bauelement 1 auf eine Leiterplatte aufgebracht, so ist der Abstand zwischen der Leiterplatte und der zweiten Hauptseite der Umverdrahtungsfolie gegenüber dem Stand der Technik ver größert. Hierdurch können die Lotkugeln 6 größere mechanische Spannungen aufnehmen.The procedure according to the invention now ensures that the solder ball 6 rests on the one hand on the connecting surface 8 , and on the other hand does not stand up at the edges 10 of the film mask. The gases resulting from the reflow soldering process can thus escape and at the same time the connection between the solder ball 6 and the connection surface 8 can be reliably established. The protrusion A, which is formed between the second main side of the film mask 5 and the outer edge of the solder ball 6 , also takes on a larger value than in an embodiment according to the prior art. If the semiconductor component 1 shown in FIG. 2 is applied to a printed circuit board, the distance between the printed circuit board and the second main side of the redistribution foil is increased in comparison with the prior art. As a result, the solder balls 6 can absorb greater mechanical stresses.

Die Erhebung der Anschlußfläche 8 der Umverdrahtungsfolie wird vorteilhafterweise durch Prägen hergestellt. Hierzu ist es zweckmäßig, zuerst die Folienmaske 5 und die Leiterbahnen miteinander zu verbinden, bevor das Prägen der Anschlußflä chen 8 vorgenommen wird. Es wäre auch denkbar, zuerst die Leiterbahnen an den Stellen der Anschlußflächen zu prägen, und dann die mit Ausnehmungen versehene Folienmaske 5 mit den Leiterbahnen 4 miteinander zu verbinden. In diesem Fall wären jedoch beim Zusammenbringen der Leiterbahnen und der Folien maske 5 wesentlich höhere Anforderungen an die gegenseitige Ausrichtung zu stellen.The elevation of the connection surface 8 of the rewiring foil is advantageously produced by embossing. For this purpose, it is advisable to first connect the film mask 5 and the conductor tracks to one another before the stamping of the connecting surfaces 8 is carried out. It would also be conceivable to first emboss the conductor tracks at the locations of the connection surfaces, and then to connect the film mask 5 provided with recesses to the conductor tracks 4 . In this case, however, when bringing the conductor tracks and the film mask 5 together, much higher demands would be placed on the mutual alignment.

In den nachfolgenden Fig. 3a bis 6c werden Ausführungsbei spiele der Erhebungen der Anschlußflächen 8 dargestellt. In jedem Fall ist einmal eine Darstellung im Querschnitt und das andere Mal in einer Draufsicht auf die zweite Hauptseite der Umverdrahtungsfolie dargestellt.In the following Fig. 3a to 6c Ausführungsbei play the surveys of the pads 8 are shown. In any case, a representation in cross-section is shown and the other time in a top view of the second main side of the rewiring foil.

In der Fig. 3a weist die Erhebung 8 im Querschnitt eine topfförmige Ausgestaltung auf. Der Durchmesser der Erhebung 8 ist dabei gegenüber dem Durchmesser der Ausnehmung 9 kleiner. Der kleinere Durchmesser ermöglicht dabei eine vereinfachte Herstellung der Erhebung.In Fig. 3a 8, the elevation in cross section of a cup-shaped configuration. The diameter of the elevation 8 is smaller than the diameter of the recess 9 . The smaller diameter enables a simplified production of the survey.

Aus der Fig. 3b ist zu erkennen, daß die Erhebung der An schlußfläche 8 eine kreuzförmige Ausgestaltung aufweist. Mit 7 ist hierbei die Ebene der Leiterbahn 4 bezeichnet.From Fig. 3b it can be seen that the elevation of the connection surface 8 has a cross-shaped configuration. With 7 , the level of the conductor track 4 is designated.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Erhebung der Aus nehmung 8 im Querschnitt konkav ausgebildet. Durch die Ausge staltung der konkaven Wölbung ist eine gute Anpassung an die Oberfläche der Lotkugel 6 möglich. In diesem Fall läßt sich eine optimierte Lötverbindung zwischen der Lotkugel 6 und der Anschlußfläche 8 herstellen. Auch bei einer konkaven Ausge staltung, wie in Fig. 4a gezeigt, kann die Erhebung kreuz förmig ausgebildet sein (vergleiche Fig. 4b).In a preferred embodiment, the elevation of the recess 8 is concave in cross section. Due to the design of the concave curvature, a good adaptation to the surface of the solder ball 6 is possible. In this case, an optimized solder connection between the solder ball 6 and the connection surface 8 can be established. Even with a concave configuration, as shown in Fig. 4a, the elevation can be cross-shaped (see Fig. 4b).

Die Fig. 5a und 5b zeigen eine Ausgestaltung der Erhebung, in der diese komplementär zu einem Kreuz ausgebildet ist. Dies geht insbesondere aus der Fig. 5b hervor. In diesem Fall ist das Kreuz durch die Leiterbahnebene 7 gebildet, wäh rend die Erhebung durch Kreissegmente gebildet ist. Auch bei dieser Ausgestaltung ist eine konkave Gestalt der Erhebungen der Anschlußflächen 8 möglich. FIGS. 5a and 5b show an embodiment of the survey in which it is complementary to a cross. This can be seen particularly in FIG. 5b. In this case, the cross is formed by the conductor track level 7 , while the survey is formed by circular segments. A concave shape of the elevations of the connection surfaces 8 is also possible in this embodiment.

In den Fig. 6a und 6b ist die Erhebung im Querschnitt ein mal topfförmig, das andere Mal konkav ausgebildet. In der Draufsicht in Fig. 6c ist erkennbar, daß die Erhebung der Anschlußfläche 8 kreisförmig geprägt ist.In Figs. 6a and 6b the collection times in the cross-section is formed a cup-shaped in the other concave. In the top view in FIG. 6c it can be seen that the elevation of the connection surface 8 is shaped circular.

Die Erhebung kann selbstverständlich viele weitere Varianten annehmen, die in den vorstehend gezeigten Figuren nicht dar gestellt sind. Wesentlich bei der Erfindung ist lediglich die Tatsache, daß die Anschlußflächen in Richtung der zweiten Hauptseite der Folienmaske erhaben ist. Of course, the survey can have many other variants assume that are not shown in the figures shown above are posed. What is essential in the invention is only that Fact that the pads face towards the second Main side of the film mask is raised.

Reference list

11

Halbleiter-Bauelement
Semiconductor device

22nd

Halbleiter-Chip
Semiconductor chip

33rd

Gehäuse-Kapselung
Housing encapsulation

44th

Leiterbahn
Conductor track

55

Folienmaske
Foil mask

66

Lotkugel
Solder ball

77

Leiterbahnebene
Conductor level

88th

Anschlußfläche
Pad

99

Ausnehmung
Recess

1010th

Kante
A Überstand
Edge
A supernatant

Claims

1. rewiring foil, which has a foil mask ( 5 ) with at least one recess ( 9 ), on at least one main side ( 8 ) of the foil mask ( 5 ) at least one conductor track ( 4 ) with at least one connection surface ( 8 ) is provided , and wherein the connection surfaces ( 8 ) come to rest at locations of the recesses ( 9 ), and wherein the film mask ( 5 ) is at least spaced apart by the conductor tracks ( 4 ) from a substrate ( 2 ), and wherein from a second main side of the Foil mask forth on the connection surfaces ( 8 ) solder balls ( 6 ) are applied, characterized in that the connection surfaces ( 8 ) have an elevation opposite the first main side in the direction of the second main side.

2. rewiring foil according to claim 1, characterized in that the diameter of the elevation is smaller than the diameter of the recess ( 9 ).

3. rewiring film according to claim 1 or 2, characterized in that the survey the Basic shape of a circle.

4. rewiring film according to claim 1 or 2, characterized in that the survey the Has the basic shape of a cross.

5. rewiring film according to claim 1 or 2, characterized in that the survey com is complementary to the basic shape of a cross.

6. rewiring film according to one of claims 1 to 5, characterized in that the elevation is concave is trained.

7. rewiring foil according to one of claims 1 to 6, characterized in that the substrate ( 3 ) is a semiconductor chip or a printed circuit board.

8. A method of making a redistribution sheet with the following steps:

a) providing a film mask ( 5 ) with recesses ( 9 ),
b) Applying conductor tracks ( 4 ) on the first main side, so that connecting surfaces ( 8 ) at locations of the recesses ( 9 ) come to rest and
c) producing the elevations of the connection surfaces ( 8 ) so that they are formed in the direction of the second main face of the film mask.

9. The method according to claim 8, characterized in that the manufacture of the Surveys are made by embossing.