DE19932418A1

DE19932418A1 - Frame or cover screening electrical and electronic components from electromagnetic interference is made of injection molded thermoplastic, with electroplated metal screening

Info

Publication number: DE19932418A1
Application number: DE19932418A
Authority: DE
Inventors: Christian Melzer
Original assignee: HANS SCHMIED GmbH
Current assignee: Iwis Systemtechnik De GmbH
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 1999-07-15
Publication date: 2000-11-23
Anticipated expiration: 2019-07-16
Also published as: DE19932418B4

Abstract

An electrically-conducting coating or covering is added to the plastic of the frame (or cover). An Independent claim is included for the corresponding method of making the frame (2) or cover. Preferred features: The cover is injection molded thermoplastic, which is resistant to high temperatures.

Description

Die Erfindung betrifft einen Rahmen für eine HF-Ab deckung, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung. Genauer gesagt, die vorliegende Erfindung betrifft eine Abdeckung (Rahmen, Deckel) zur Abschirmung elektrischer und/oder elek tronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung nach dem Oberbegriff des An spruches 1, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung, nach dem Oberbegriff des Anspruches 10.The invention relates to a frame for a HF-Ab cover, and a method for its production. More accurate said, the present invention relates to a cover (Frame, cover) for shielding electrical and / or elec tronic components and / or components before incident Interference radiation, especially HF radiation, and for protection against mechanical damage according to the preamble of the An Proverb 1, as well as a process for its preparation the preamble of claim 10.

Derartige HF-Abdeckungen mit einem Rahmen (nachfolgend "Abschirmrahmen" genannt) und einem Deckel sind bekannt. Es handelt sich hierbei um in der Regel quadratische oder rechteckförmige Rahmen mit einer im Vergleich zur Längen- und Breitenerstreckung geringen Höhe. Die von den Rahmen seiten eingeschlossene Fläche kann durch einen oder mehrere im Inneren des Rahmens verlaufende Längs- oder Querstege in Teilabschnitte unterteilt werden. Der Rahmen weist an sei ner Unterseite wenigstens einen Stift auf, mit welchem er in eine entsprechende Bohrung einer Leiterplatte eingesetzt werden kann. Der Rahmen umschließt hierbei elektrische und/oder elektronische Bauteile und/oder Komponenten, wel che vor Störstrahlungen aber auch mechanischen Belastungen oder Beschädigungen zu schützen sind. Derartige Bauteile oder Komponenten sind beispielsweise integrierte Schalt kreise oder andere Bauteile, welche auf einfallende Stör strahlung und/oder mechanische Störungen reagieren. Nach der fertigen Bestückung der Platine werden die einzelnen Bauteile außer- und innerhalb des Rahmens durch beispiels weise ein Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verbun den. Im Anschluß daran wird auf die freie Oberseite des Rahmens ein Deckel aufgesetzt oder verrastet, so daß die zu schützenden Bauteile vollständig von dem Rahmen und dem als Abdeckung wirkenden Deckel umgeben sind. Rahmen und Deckel können auch einstückig ausgebildet sein. Zur Bestückung der Platine werden die Rahmen in einem Stapelmagazin gelagert und mittels eines Bestückungsautomaten von unten aus dem Magazin abgezogen und auf der Platine positioniert.Such RF covers with a frame (hereinafter "Shielding frame") and a lid are known. It these are usually square or rectangular frame with a compared to the length and width extension of low height. The frame side enclosed area can be by one or more longitudinal or transverse webs running inside the frame in Sub-sections are divided. The frame instructs be ner underside at least one pin with which he inserted into a corresponding hole in a circuit board can be. The frame encloses electrical and / or electronic components and / or components, wel against interference but also mechanical loads or damage must be protected. Such components or components are integrated circuits, for example circles or other components that indicate incident interference radiation and / or mechanical faults react. To the finished assembly of the board will be the individual Components outside and within the frame by example as a reflow soldering process connected to the circuit board the. Following this, the free top of the Frame a lid placed or locked, so that the protective components completely from the frame and as Cover acting cover are surrounded. Frame and lid can also be formed in one piece. To equip the The frames are stored in a stacking magazine and from below using a pick and place machine Magazine pulled off and positioned on the board.

An derartige Abschirmungen werden bestimmte Anforderun gen gestellt. Insbesondere müssen sie die beim Reflow-Löt verfahren kurzzeitig auftretenden Temperaturen von 200°C oder mehr unbeschadet überstehen. Weiterhin müssen derar tige Rahmen, um als Abschirmung dienen zu können, elek trisch leitfähig und mit Massepotential verbindbar sein.Such shields have certain requirements opposed. In particular, they must be the same as for reflow soldering process short-term temperatures of 200 ° C or survive unscathed. Furthermore, derar frame to serve as a shield, elec trically conductive and connectable to ground potential.

Um diesen Anforderungen Rechnung zu tragen, hat man bislang derartige Rahmen aus einem Metall-Druckgußteil, z. B. Zinkdruckguß hergestellt. Dieses Herstellungsverfahren ist zwar gut beherrschbar, hat jedoch den Nachteil, daß ein hiermit hergestellter Rahmen an seinen Kanten feine Grate aufweisen kann, welche vor der Montage des Rahmens auf der Leiterplatte zeitaufwendig von Hand entfernt werden müssen. Ansonsten besteht die Gefahr, daß beim Aufsetzen des Rah mens auf die Leiterplatte die Grate umgebogen werden und abbrechen und als feine Metallsplitter oder -streifen vor liegen, welche dann unter Umständen zu Kurzschlüssen führen können.In order to take these requirements into account, one has hitherto such frames made of a die-cast metal part, e.g. B. Die cast zinc. This manufacturing process is easy to control, but has the disadvantage that a hereby produced frame fine ridges on its edges may have, which before mounting the frame on the Printed circuit board need to be removed by hand. Otherwise there is a risk that when putting on the Rah the burrs are bent over onto the circuit board and break off and present as fine metal splinters or strips lie, which may then lead to short circuits can.

Die Erfindung hat es sich dem gegenüber zur Aufgabe ge macht, einen Rahmen der in Frage stehenden Art so auszuge stalten, daß unter Beibehaltung der für die Abschirmeigen schaften und Lötfähigkeit notwendigen Merkmale der oben ge schilderte Nachteil der Gratbildung vermieden ist. Weiter hin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Her stellung eines derartigen Rahmens bereitzustellen. The invention has it compared to the task makes a frame of the kind in question so design that while maintaining that for the shielded properties and solderability necessary features of the above ge described disadvantage of burr formation is avoided. Next it is an object of the invention to provide a method for the manufacture to provide such a framework.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Er findung gemäß Anspruch 1 vor, daß der Abschirmrahmen aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumin dest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung ge fertigt ist.The present Er proposes to solve this task invention according to claim 1 that the shield frame Plastic material with the plastic material at least partially conductive, electrically conductive Coating or an electrically conductive coating ge is finished.

Der erfindungsgemäße Abschirmrahmen wird somit nicht mehr als metallisches Zinkdruckguß-Teil, d. h. als Vollme tallteil hergestellt, sondern aus Kunststoff. Im Gegensatz zu metallischen Druckgußteilen treten somit keine Grate auf, welche bei der Montage abbrechen und im späteren Be trieb Kurzschlüsse verursachen können. Die Tatsache, daß Kunststoffe an sich nicht leitende Materialien sind, und daher an sich als Abschirmmaterialien nicht geeignet sind, wird dadurch beseitigt oder umgangen, daß das Kunststoffma terial zumindest abschnittsweise mit einem elektrisch leit fähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschich tung bedeckt ist. Dieser Überzug oder diese Beschichtung aus elektrisch leitfähigem Material wird dann bei einem montierten Abschirmrahmen mit Massepotential verbunden und ist in der Lage, auftreffende Störstrahlungen, beispiels weise eine HF-Strahlung sicher auf Masse abzuleiten.The shielding frame according to the invention is therefore not more than metal die-cast part, d. H. as Vollme Tallteil manufactured, but from plastic. In contrast There are therefore no burrs to metal die-cast parts on, which break off during assembly and in later loading can cause short circuits. The fact that Plastics per se are non-conductive materials, and are therefore not suitable as shielding materials per se, is eliminated or circumvented in that the plastic ma material at least in sections with an electrically conductive capable coating or an electrically conductive coating tung is covered. This coating or coating then made of electrically conductive material mounted shielding frame connected to ground potential and is able to, for example to safely conduct an RF radiation to ground.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Abschirmrahmens umfaßt im wesentlichen die Schritte des Spritzgießens des Rahmens aus einem Kunststoffmaterial, ge folgt von dem Anbringen eines elektrisch leitfähigen Über zugs oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf zu mindest Teilabschnitten der Rahmenoberflächen. Nach diesem Verfahren können auch die Deckel zum Aufsetzen auf die Rah men hergestellt werden. Die Anmelderin behält sich vor, ei gene Ansprüche auf diese Deckel zu richten.An inventive method for producing a Shielding frame essentially comprises the steps of Injection molding of the frame from a plastic material, ge follows from attaching an electrically conductive over train or an electrically conductive coating at least sections of the frame surfaces. After this The lid can also be placed on the frame men are manufactured. The applicant reserves the right to to make gene claims on these covers.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen stand der jeweiligen Unteransprüche. Advantageous developments of the invention are counter state of the respective subclaims.

Bevorzugt ist der erfindungsgemäße Abschirmrahmen aus einem Thermoplasten spritzgegossen. Dies erlaubt einerseits preiswerte Massen- oder Serienfertigung und andererseits eine besonders hohe Maßhaltigkeit des fertigen Abschirmrah mens.The shielding frame according to the invention is preferably made of injection molded in a thermoplastic. On the one hand, this allows inexpensive mass or series production and on the other hand a particularly high dimensional accuracy of the finished shielding frame mens.

Der Thermoplast ist hierbei bevorzugt hochtemperaturbe ständig, so daß der Abdeckrahmen oder der Deckel wie die aus einem Metalldruckguß hergestellten Bauteile nach dem Anordnen auf der Leiterplatte einen Reflow-Lötofen durch laufen kann, ohne daß hierbei das Material des Abdeckrah mens durch die thermische Belastung verformt oder beschä digt wird.The thermoplastic is preferably high temperature constantly, so that the cover frame or the lid like that components made from a die-cast metal according to Arrange a reflow soldering oven on the circuit board can run without the material of the cover frame deformed or damaged by the thermal load is damaged.

Der Thermoplast kann beispielsweise ein Polycarbonat, ein Polyimid oder dergleichen sein.The thermoplastic can, for example, be a polycarbonate, be a polyimide or the like.

Der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschichtung ist bevorzugt ein Metall, welches dann besonders bevorzugt vollflächig galvanisch auf das Kunststoffmaterial des Abschirmrahmens aufgebracht werden kann. Durch dieses galvanische Aufbringen, welches ein für die Massenfertigung geeignetes, problemlos beherrschbares und preiswertes Verfahren ist, wird der Abschirmrahmen vollflächig, d. h. allseitig von dem Metall umgeben, so daß die Abschirmeigenschaften denen eines Vollmetall-Abschirm rahmens in nichts nachstehen.The electrically conductive coating or the electrically conductive coating is preferably a metal which then particularly preferably galvanically on the entire surface Plastic material of the shield frame can be applied can. By this galvanic application, which is a for suitable for mass production, easily manageable and is an inexpensive process, the shielding frame full-surface, d. H. surrounded on all sides by the metal, so that the shielding properties of a full metal shield frames are in no way inferior.

Das Metall ist bevorzugt Kupfer oder Zinn, kann aber bei Bedarf auch ein anderes Metall sein, solange es gute elektrische Leitfähigkeit hat.The metal is preferably copper or tin, but can another metal if necessary, as long as it is good has electrical conductivity.

Zur Montage auf einer Leiterplatte oder dergleichen weist der Rahmen weiterhin bevorzugt an seiner Unterseite wenigstens einen vorspringenden Stift auf. Dieser Stift dient zunächst dazu, den Abdeckrahmen in einer genau defi nierten Lage auf der Leiterplatte anordnen zu können, wobei dann der Stift mit einer entsprechenden Bohrung auf der Leiterplatte in Eingriff gelangt. Dies macht den erfin dungsgemäßen Abschirmrahmen für eine automatische Leiter plattenbestückung geeignet. Weiterhin kann der wenigstens eine vorspringende Stift die Verbindung des Abschirmrahmens mit Massepotential herstellen.For mounting on a circuit board or the like preferably has the frame on its underside at least one protruding pin. This pen first serves to precisely define the cover frame to be able to arrange the position on the circuit board, whereby then the pin with a corresponding hole on the PCB engages. This makes the invention shielding frame according to the invention for an automatic ladder plate assembly suitable. Furthermore, the least a projecting pin connecting the shield frame produce with ground potential.

Hierbei hat weiterhin bevorzugt der Rahmen auf seiner der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite wenigstens ei nen weiteren Stift und an seiner Unterseite wenigstens ei ne, in ihrer Position dem wenigstens einen vorspringenden Stift an der Oberseite entsprechende Einstecköffnung der art, daß die Rahmen in einem Magazin stapelbar sind und daraus mittels eines Bestückungsautomaten entnommen werden können. Hierdurch ist es auch möglich, die vertikale Hö henerstreckung einer mit dem erfindungsgemäßen Abschirmrah men aufgebauten Abschirmung zu erhöhen oder zu vergrößern, falls das abzuschirmende Bauteil eine Höhenerstreckung hat, welche über die Höhenerstreckung eines einzelnen Abschirm rahmens hinausgeht.Here, the frame is still preferred at least one egg opposite the underside NEN another pen and at least one egg on its underside ne, in their position the protruding at least one Pin at the top of the corresponding insertion opening art that the frames are stackable in a magazine and can be removed from it by means of an automatic placement machine can. This also makes it possible to adjust the vertical height hen extension one with the screening frame according to the invention increase or increase the shielding, if the component to be shielded has a vertical extension, which is about the height extension of a single shield frame goes out.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschich tung bevorzugt ein galvanisch vollflächig aufgebrachtes Me tall und weiterhin ist das Kunststoffmaterial hochtempera turfest. Die sich hieraus ergebenden Vorteile in der Praxis sind bereits weiter oben unter Bezugnahme auf den erfin dungsgemäßen Abschirmrahmen selbst beschrieben.In the method according to the invention, it is electrical conductive coating or the electrically conductive coating device preferably uses a galvanically applied full surface tall and also the plastic material is high temperature door festival. The resulting advantages in practice are already above with reference to the inventions shielding frame according to the invention itself described.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorlie genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be schreibung einer Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:Further details, aspects and advantages of this ing invention emerge from the following Be description of an embodiment with reference to the Drawing. Show it:

Fig. 1 in perspektivischer Ansicht ein Ausführungsbei spiel eines erfindungsgemäßen Abschirmrahmens und Fig. 1 is a perspective view of a game Ausführungsbei a shield frame and

Fig. 2 einen zum Abschirmrahmen gemäß Fig. 1 gehörenden Deckel. FIG. 2 is a cover belonging to the shielding frame according to FIG. 1.

Ein in Fig. 1 mit 2 bezeichneter Abschirmrahmen ist in einer Ansicht von unten her gezeigt, d. h. die in der Zeich nung sichtbare, oben umlaufende Kante des Abschirmrahmens 2 liegt im montierten Zustand des Abschirmrahmens auf der be stückten Seite einer Leiterplatte auf.1 in Fig. 1 shielding frame is shown in a view from below, that is, the visible in the drawing voltage, the peripheral edge of the shielding frame 2 lies in the assembled state of the shielding frame on the populated side of a printed circuit board.

Der Abschirmrahmen 2 weist die bekannte Rechteck- oder Quadratform auf, wobei der Abschirmrahmen 2 im konkret dar gestellten Ausführungsbeispiel rechteckförmig mit zwei Langseiten 4 und 6 und zwei Schmalseiten 8 und 10 ist. Zwi schen den zwei Langseiten 4 und 6 und/oder zwischen den Schmalseiten 8 und 10 können Trennstege verlaufen, mit wel chen das von den vier Seiten 4 bis 10 eingefaßte Rechteck oder Quadrat in Teilabschnitte unterteilt wird. Im darge stellten Ausführungsbeispiel verlaufen zwischen den Lang seiten 4 und 6 zwei Trennstege 12 und 14, welche zusammen mit den Langseiten 4 bzw. 6 und Schmalseiten 8 bzw. 10 drei Teilbereiche 16, 18 und 20 begrenzen. Die Bereiche 16 bis 20 können gleich groß oder auch verschieden groß sein. Sie dienen zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, beispielsweise integrierten Bausteinen oder dergleichen, wobei die Anordnung der Trenn stege 12 und 14 dann bevorzugt so gewählt wird, daß die Be reiche 16 bzw. 18 bzw. 20 entsprechend der Größe des aufzu nehmenden Bauteils dimensioniert sind.The shielding frame 2 has the known rectangular or square shape, the shielding frame 2 being rectangular in the exemplary embodiment shown with two long sides 4 and 6 and two narrow sides 8 and 10 . Between the two long sides 4 and 6 and / or between the narrow sides 8 and 10 , separating webs can run, with which the rectangle or square bordered by the four sides 4 to 10 is divided into sections. In the illustrated embodiment, run between the long sides 4 and 6, two dividers 12 and 14 , which together with the long sides 4 and 6 and narrow sides 8 and 10 limit three sections 16 , 18 and 20 . The areas 16 to 20 can be the same size or different sizes. They are used to hold electrical and / or electronic components and / or components, for example integrated modules or the like, the arrangement of the separating webs 12 and 14 then preferably being chosen such that the areas 16, 18 and 20 are corresponding to the size of the component to be accommodated are dimensioned.

An seiner Oberseite (in der Zeichnung vom Betrachter weg weisend) weist der Abschirmrahmen eine Mehrzahl von kleinen Vorsprüngen 22 auf, die an der Oberseite der Trenn stege 12 und 14 und der Schmalseiten 8 und 10 ausgebildet sind. Die Vorsprünge oder Stifte 22 sind Verbinder, welche zum Festlegen eines in Fig. 2 dargestellten Deckels 40 auf der Oberseite des Rahmens 2 dienen. Hierzu weist der Deckel 40 in seinem Boden 41 eine Mehrzahl von zu den Stiften 22 korrespondierenden Kreuzschlitzungen 42 auf, in welche die Stifte 22 eindringen und hier form- und/oder kraftschlüssig gehalten werden. Am Außenumfang des Abschirmrahmens 2 sind beabstandete Taschen 44 ausgebildet, in die am Innenumfang des Deckels 40 ausgebildete Noppen 46 einrasten können, die zusätzlich zu den Kreuzschlitzungen 42 und den diese durch setzenden Stifte 22 zur Verbindung zwischen Rahmen 2 und Deckel 40 beitragen. Beim Aufsetzen des Deckels 40 tauchen die Stifte 22 in den Kreuzschlitz ein, so daß die Zungen der Kreuzschlitzung 42 aufgebogen werden und den Stift 22 umgreifen. Dies soll so erfolgen, daß möglichst wenig HF- Strahlung durch Lücken zwischen Stift 22 und Kreuzschlit zung 42 entweichen kann. Der Deckel 40 kann im Bereich der Ansätze 24 mit gestrichelt angedeuteten Freischneidungen 48 versehen sein. Entsprechend können auch Schlitze in den An sätzen 24 vorgesehen werden, in die der Umfangsrand 50 des Deckels 40 eintauchen kann.On its upper side (pointing away from the viewer in the drawing), the shielding frame has a plurality of small projections 22 , which are formed on the upper side of the separating webs 12 and 14 and the narrow sides 8 and 10 . The projections or pins 22 are connectors which serve to fix a cover 40 shown in FIG. 2 on the top of the frame 2 . For this purpose, the cover 40 has in its base 41 a plurality of cross slots 42 corresponding to the pins 22 , into which the pins 22 penetrate and are held here in a positive and / or non-positive manner. On the outer circumference of the shielding frame 2 , spaced pockets 44 are formed, into which the knobs 46 formed on the inner circumference of the cover 40 can snap, which in addition to the cross-slits 42 and the pins 22 that set them contribute to the connection between the frame 2 and the cover 40 . When the cover 40 is put on , the pins 22 dip into the cross recess, so that the tongues of the cross recess 42 are bent open and engage around the pin 22 . This should be done in such a way that as little RF radiation as possible can escape through gaps between pin 22 and cross slot 42 . The cover 40 can be provided in the area of the lugs 24 with cutouts 48 indicated by dashed lines. Correspondingly, slots can be provided in the sets 24 , in which the peripheral edge 50 of the cover 40 can be immersed.

Der Abschirmrahmen 2 weist weiterhin beispielsweise im Mittelbereich der Schmalseite 8 und an der Ecke zwischen Langseite 4 und Schmalseite 10 jeweils einen Ansatz 24 bzw. 26 auf. Da die Ansätze 24 und 26 baugleich sind, sei nach folgend nur der Ansatz 24 an der Schmalseite 8 näher be trachtet. Der Ansatz 24 hat eine Höhenerstreckung, welche der vertikalen Höhenerstreckung der Schmalseite 8 im we sentlichen entspricht, wobei an seiner Oberseite ein Stift 28 vorsteht, der länger als die Stifte 22 ist, und an sei ner Unterseite eine Bohrung 30 ausgebildet ist. Die Bohrung 30 in dem Ansatz 24, sowie die Bohrung 30 im Ansatz 26 dient dazu, einen zu dem dargestellten Rahmen 2 identischen oder baugleichen Rahmen von oben her auf den bereits vor handenen Rahmen 2 aufzusetzen, wobei der Stift 28 des unte ren, bereits auf der Leiterplatte vorhandenen Rahmens 2 mit der Bohrung 30 des oberen, aufgesetzten Rahmens in Eingriff gelangt. Gleiches gilt für Stift und Bohrung im Bereich des Ansatzes 26. Es können somit eine Vielzahl der in der Zeichnung dargestellten Rahmen übereinander in einem Maga zin angeordnet werden, aus dem sie mittels eines Be stückungsautomaten entnommen werden. Aufgrund der Stifte 22 stehen die Rahmen im Magazin im Abstand zueinander, so daß die Vereinzelung vereinfacht ist. Prinzipiell könnten die Ansätze 24 durch geeignete Ausgestaltungen auch dazu ver wendet werden, um mehrere Rahmen übereinanderliegend auf der Leiterplatte aufzubringen, so daß höhere Bauteile ab deckbar sind.The shielding frame 2 also has, for example in the middle region of the narrow side 8 and at the corner between the long side 4 and the narrow side 10, in each case an attachment 24 or 26 . Since the approaches 24 and 26 are structurally identical, only the approach 24 on the narrow side 8 is considered below. The approach 24 has a vertical extent, which corresponds to the vertical vertical extent of the narrow side 8 , with a pin 28 protruding on its upper side, which is longer than the pins 22 , and a bore 30 is formed on its underside. The bore 30 in the extension 24 , as well as the bore 30 in the extension 26 serves to place an identical or structurally identical frame to the illustrated frame 2 from above onto the already existing frame 2 , with the pin 28 of the lower part already on the existing circuit board 2 comes into engagement with the bore 30 of the upper frame. The same applies to the pin and hole in the area of the shoulder 26 . A plurality of the frames shown in the drawing can thus be arranged one above the other in a magazine, from which they can be removed by means of a loading machine. Because of the pins 22 , the frames in the magazine are spaced from one another, so that the separation is simplified. In principle, the approaches 24 could also be used by suitable configurations to apply several frames one above the other on the circuit board, so that higher components can be covered.

Im Zusammenhang mit der Kombinierbarkeit einzelner kom pletter Rahmen 2 derart, daß diese übereinander angeordnet oder zusammengesteckt werden können, sei auf die parallele deutsche Patentanmeldung DE 199 32 419.0 der selben Anmel derin mit dem Titel "Abschirmanordnung" (Anwaltsaktenzei chen HS1302) verwiesen. Hierin ist die Möglichkeit offen bart, Abdeckrahmen bzw. komplette Abschirmungen aus Rahmen und Abdeckungen aus Teilahmen und/oder -abdeckungen zu kom binieren. Diese Teilrahmen und/oder -abdeckungen sind be vorzugt - wie der Rahmen 2 gemäß der vorliegenden Erfindung - aus metallisiertem Kunststoffmaterial gefertigt. Auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird hier insofern vollinhalt lich Bezug genommen.In connection with the combinability of individual com pletter frames 2 in such a way that they can be arranged one above the other or put together, reference is made to the parallel German patent application DE 199 32 419.0 of the same applicant with the title "Shielding arrangement" (lawyer file character HS1302). This opens up the possibility of combining cover frames or complete shields from frames and covers from subframes and / or covers. These subframes and / or covers are preferably - like the frame 2 according to the present invention - made of metallized plastic material. In this respect, full reference is made to the disclosure content there.

Weiterhin sind an der Unterseite beispielsweise der Schmalseiten 8 und 10 zwei (oder mehr) Positionierstifte 32 angeordnet. Die Positionierstifte 32 stehen vom Rahmen 2 aus nach unten vor und dienen dazu, in entsprechende Auf nahmebohrungen in einer Leiterplatte oder dergleichen ein gesetzt zu werden und somit die Rahmen zu positionieren. Somit dienen die Stifte 32 dazu, den Rahmen 2 mit der Pla tine oder Leiterplatte zu verbinden. Weiterhin wird über die Stifte 32 die Verbindung des Rahmens 2 mit Massepoten tial hergestellt.Furthermore, two (or more) positioning pins 32 are arranged on the underside, for example of the narrow sides 8 and 10 . The positioning pins 32 protrude from the frame 2 downwards and serve to be inserted into corresponding holes in a circuit board or the like and thus to position the frame. Thus, the pins 32 serve to connect the frame 2 to the circuit board or printed circuit board. Furthermore, the connection of the frame 2 with ground potential is produced via the pins 32 .

Wie schon erläutert, ist beim Gegenstand der vorliegen den Erfindung der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 vollstän dig aus Kunststoffmaterial gefertigt. Die Herstellung er folgt hierbei besonders bevorzugt mittels eines Spritzgieß verfahrens, d. h. der verwendete Kunststoff ist ein Ther moplast. Aufgrund der Tatsache, daß Abschirmungen nur dann wirksam sind, wenn sie zumindest teilweise metallisch sind, so daß sie elektrisch leitend mit Massepotential verbunden werden können, weist der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 an zumindest Teilabschnitten seiner Oberflächen, d. h. beim Rahmen 2 an zumindest Teilabschnitten der Langseiten 4 und 6, der Schmalseiten 8 und 10 und der Trennstege 12 und 14 einen elektrisch leitenden Überzug oder eine elektrisch leitfähige Beschichtung auf. Dieser Überzug oder diese Be schichtung ist bevorzugt ein vollflächig auf die betreffen den Oberflächen (also auch der Stifte 22, 28 und 32) aufge brachtes Metall, beispielsweise Kupfer oder Zinn. Zur Auf bringung des Metalls wird bevorzugt ein entsprechendes Gal vanik-Verfahren verwendet.As already explained, the subject of the present invention, the frame 2 and possibly the cover 40 are made completely of plastic material dig. The production he follows here particularly preferably by means of an injection molding process, ie the plastic used is a thermoplastic. Due to the fact that shields are only effective if they are at least partially metallic, so that they can be electrically conductively connected to ground potential, the frame 2 and possibly the cover 40 on at least partial sections of its surfaces, ie on the frame 2 at least partial sections of the long sides 4 and 6 , the narrow sides 8 and 10 and the separating webs 12 and 14 have an electrically conductive coating or an electrically conductive coating. This coating or this coating is preferably a full surface on the relevant surfaces (including the pins 22 , 28 and 32 ) brought up metal, for example copper or tin. An appropriate galvanic method is preferably used to bring the metal on.

Da der Rahmen 2 und der Deckel 40 mit der Platine einen Reflow-Lötofen durchlaufen, ist der zur Herstellung verwen dete Thermoplast bevorzugt ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat, Polyimid oder dergleichen. Alternativ hierzu kann der Deckel 40 auch ein metallisches Teil sein.Since the frame 2 and the lid 40 pass through a reflow soldering furnace with the circuit board, the thermoplastic used for the production is preferably a high-temperature resistant thermoplastic, for example polycarbonate, polyimide or the like. Alternatively, the cover 40 can also be a metallic part.

Zur Abschirmung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen oder Komponenten wird der Rahmen 2 auf der Lei terplatte angeordnet, wobei die freien Enden der Vorsprünge oder Stifte 32 in entsprechende Ausricht- und Befestigungs bohrungen auf der Leiterplatte eintauchen. Diese (ebenfalls metallisierten) Stifte 32 können dann durch ein geeignetes Lötverfahren (Schwallöten, Reflow-Löten, etc.) mit der Lei terplatte oder Platine von unten her verbunden werden. Hierbei werden der oder die Stifte 32 bevorzugt gleichzei tig mit Massepotential-Anschlüssen, d. h. entsprechend kon taktierten Lötaugen auf der Leiterplatte verbunden. To shield electrical or electronic parts or components, the frame 2 is arranged on the printed circuit board, the free ends of the projections or pins 32 being immersed in corresponding alignment and fastening holes on the printed circuit board. These (also metallized) pins 32 can then be connected to the circuit board or circuit board from below by a suitable soldering method (wave soldering, reflow soldering, etc.). Here, the pin or pins 32 are preferably connected at the same time to ground potential connections, that is, correspondingly con tacted pads on the circuit board.

Die Anordnung des Rahmens 2 auf der Leiterplatte oder Platine ist derart, daß abzuschirmende Bauteile in den Teilbereichen 16, 18 und 20 zu liegen kommen. Im Anschluß daran kann von oben her auf den Rahmen 2 der Deckel 40 auf gelegt mittels der Stifte 22 und der Kreuzschlitzungen 42 und der Noppen 46, Taschen 44 verbunden werden, so daß die elektronischen oder elektrischen Bauteile oder Komponenten allseitig umgeben, abgeschirmt und geschützt (auch vor me chanischen Einwirkungen) sind.The arrangement of the frame 2 on the circuit board or board is such that components to be shielded come to rest in the sub-areas 16 , 18 and 20 . Subsequently, the lid 40 can be placed on the frame 2 from above by means of the pins 22 and the cross-slots 42 and the knobs 46 , pockets 44 , so that the electronic or electrical components or components are surrounded on all sides, shielded and protected ( also before mechanical influences).

Die Herstellung des Rahmens 2 und ggf. des Deckels 40 mittels eines Spritzgießverfahrens erlaubt eine preiswerte Massen- oder Serienproduktion mittels einer problemlos be herrschbaren Technik (Spritzguß und galvanisches Metalli sieren), ohne daß hierbei die Probleme von Abschirmrahmen aus Vollmetall auftreten, welche im Druckgußverfahren her gestellt werden. Insbesondere treten bei der Spritzgußfer tigung an den Lang- und Schmalseiten des Rahmens 2 keine fertigungstechnisch bedingten Grate auf, welche bei einem Aufsetzen des Rahmens auf eine Platine oder Leiterplatte ab- oder wegbrechen können und kleine leitfähige Splitter oder Späne bilden, die im späteren Einsatz zu Kurzschlüssen führen können.The production of the frame 2 and possibly the cover 40 by means of an injection molding process allows inexpensive mass or series production by means of an easily controllable technology (injection molding and galvanic metallization) without the problems of full metal shielding frames occurring in the die casting process be put. In particular, in the injection molding production on the long and narrow sides of the frame 2 there are no production-related burrs which can break off or break off when the frame is placed on a circuit board or printed circuit board and form small conductive fragments or chips which are used in later use Can cause short circuits.

Beschrieben wird ein Rahmen und ein Deckel für eine Ab deckung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektroni scher Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Stör strahlung, insbesondere HF-Strahlung, und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung der sich dadurch auszeichnet, daß er aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähi gen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt ist. Bevorzugt ist er aus aus einem hochtempera turfesten Thermoplasten spritzgegossen und der Überzug oder die Beschichtung ist ein Metall, welches vollflächig galva nisch aufgebracht ist. Beschrieben wird auch ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Rahmens mit den Schritten A frame and a lid for an Ab are described cover for shielding electrical and / or electronics shear components and / or components from incident interference radiation, especially HF radiation, and to protect against mechanical damage which is characterized in that he made of plastic material with a plastic material electrically conductive covering at least in sections coating or an electrically conductive coating is made. It is preferably made from a high temperature injection-molded thermoplastic and the coating or the coating is a metal that galva over the entire surface nisch is applied. A method is also described to produce such a frame with the steps

des Spritzgießens des Rahmens aus einem Kunststoffmaterial und Anbringens eines elektrisch leitfähigen Überzugs oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf zumindest Teilabschnitten der Rahmenoberflächen.the injection molding of the frame from a plastic material and applying an electrically conductive coating or an electrically conductive coating on at least Sections of the frame surfaces.

Claims

1. Frame or cover for a shield for shielding electrical and / or electronic components and / or components from incident interference radiation, in particular RF radiation, characterized in that it is made of plastic material with an at least partially covering, electrically conductive coating or the plastic material an electrically conductive coating is made.

2. Frame or lid according to claim 1, characterized records that it is injection molded from a thermoplastic is.

3. Frame or lid according to claim 2, characterized records that the thermoplastic is resistant to high temperatures.

4. Frame or lid according to claim 2 or 3, characterized characterized in that the thermoplastic is a polycarbonate, a Is polyimide or the like.

5. Frame or lid according to one of the preceding Claims, characterized in that the coating or the Coating is a metal.

6. Frame or lid according to claim 5, characterized records that the metal is applied galvanically over the entire surface is.

7. Frame or lid according to claim 5 or 6, characterized characterized in that the metal is copper or tin.

8. Frame according to one of the preceding claims, characterized in that it has at least a projecting pin ( 32 ) on its underside for mounting on a circuit board or the like.

9. Frame according to claim 8, characterized in that it on its underside opposite top at least one further pin ( 28 ) and on its underside at least one, in position the at least egg NEN projecting pin ( 28 ) accordingly on the top Has insertion opening ( 30 ) such that at least two frames ( 2 ) with the mutual engagement of pin ( 28 ) and insertion opening ( 30 ) are stackable and stackable.

10. A method for producing a frame ( 2 ) or a cover ( 40 ) according to one or more of the preceding claims, characterized by:
Injection molding of the frame ( 2 ) from a plastic material; and
Applying an electrically conductive coating or an electrically conductive coating on at least partial sections of the frame or cover surfaces.

11. The method according to claim 10, characterized in net that the electrically conductive coating or the elek trically conductive coating an electroplated full surface applied metal is.

12. The method according to claim 10 or 11, characterized ge indicates that the plastic material is resistant to high temperatures is.