DE19925198A1 - Electro-optical transmission module - Google Patents

Electro-optical transmission module

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrooptisches Übertragungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- und Empfangseinrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuerungseinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung, und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuereinrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elektrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen. DOLLAR A Um zu erreichen, daß noch kleinere und damit noch kostengünstigere Übertragungsmodule herstellbar sind als bisher, wird vorgeschlagen, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.The invention relates to an electro-optical transmission module with an electro-optical transmission and reception device for transmitting and / or receiving optical signals, with a control device electrically connected to the transmission or reception device for electrical control of the transmission or reception device, and with electrical contact elements, which are connected to the control device and which enable the electrical connection of the electro-optical transmission module to connection elements of a printed circuit board. DOLLAR A In order to achieve that even smaller and thus even more cost-effective transmission modules can be produced than before, it is proposed that the contact elements for adapting the distance between the transmission module and the printed circuit board are columnar and the columnar contact elements are arranged in a matrix in rows and columns.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrooptisches Übertra­ gungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- oder Empfangs­ einrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuer­ einrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elektrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen.The invention relates to an electro-optical transmission supply module with an electro-optical transmission or reception device for transmitting and / or receiving optical Signals, with one with the transmitting or receiving device electrically connected control device for electrical Control of the transmitting or receiving device and with electrical contact elements with the control device are connected and the electrical connection of the electro-optical transmission module on connection elements enable a circuit board.

Ein derartiges Übertragungsmodul wird von der Fa. Infineon unter dem Produktnamen PAROLI vertrieben. Bei diesem vorbe­ kannten Übertragungsmodul werden die elektrischen Kontaktele­ mente durch sog. Leadframes gebildet.Such a transmission module is from Infineon sold under the product name PAROLI. Passing this known transmission module are the electrical contacts elements formed by so-called lead frames.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektroopti­ sches Übertragungsmodul der eingangs beschriebenen Art derart weiterzuentwickeln, das noch kleinere und damit noch kosten­ günstigere Übertragungsmodule herstellbar sind, als bisher.The invention has for its object an electroopti cal transmission module of the type described above to develop further, which is even smaller and therefore still cost cheaper transmission modules can be produced than before.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungs­ modul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.This object is achieved in that the Contact elements for adjusting the distance between transmission module and circuit board are columnar and the columnar contact elements in matrix form in rows and Columns are arranged.

Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Übertragungs­ moduls besteht darin, daß es besonders platzsparend ist, da die Kontaktelemente im Unterschied zu dem vorbekannten Über­ tragungsmodul, bei dem die Kontaktelemente als Leadframes ausgeführt sind, matrixförmig in Zeilen und Spalten angeord­ net sind. Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsge­ mäßen Übertragungsmoduls ist darin zu sehen, daß die Kon­ taktelemente säulenförmig ausgeführt sind, so daß - falls das Übertragungsmodul auf einer Leiterplatte wie beispielsweise dem Board eines Computers angebracht ist die kürzestmögliche elektrische Verbindung zwischen der Ansteuereinrichtung des Übertragungsmoduls und Anschlußelementen der Leiterplatte er­ möglicht wird. Außerdem lassen sich mit den säulenförmigen Kontaktelementen Abstandsunterschiede im Kontaktbereich zwi­ schen dem Übertragungsmodul und der Leiterplatte überbrücken.A major advantage of the transmission according to the invention module is that it is particularly space-saving because the contact elements in contrast to the previously known About  load module in which the contact elements as lead frames are arranged in a matrix in rows and columns are not. Another significant advantage of the fiction moderate transmission module can be seen in the fact that the Kon clock elements are columnar, so that - if that Transmission module on a circuit board such as the shortest possible is attached to the board of a computer electrical connection between the control device of the Transmission module and connection elements of the circuit board he is possible. You can also use the columnar Distance difference in the contact area between bridge the transmission module and the circuit board.

Besonders einfach und damit vorteilhaft lassen sich derartige elektrooptische Übertragungsmodule fertigen, wenn oberflächen­ aktive Bauelemente als Sende- oder Empfangseinrichtung einge­ setzt werden; es wird also als vorteilhaft angesehen, wenn die Sende- oder Empfangseinrichtung ein oberflächenaktives Wandlerbauelement ist, das Übertragungsmodul ein Trägerele­ ment mit einer planen Seite aufweist, auf der das Wandlerbau­ element und die Ansteuereinrichtung angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite des Wandlerbauelements der planen Seite des Trägerelements abgewandt angeordnet ist, das Über­ tragungsmodul mindestens einen optischen Koppelwellenleiter aufweist, der mit der oberflächenaktiven Seite des Wandler­ bauelements in optischer Verbindung steht, und die Kontakt­ elemente im wesentlichen senkrecht zur planen Seite des Trä­ gerelements ausgerichtet sind, wobei die Höhe der Kontaktele­ mente mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters von der planen Seite.Such can be particularly simple and therefore advantageous Manufacture electro-optical transmission modules when surfaces active components turned on as a transmitting or receiving device be put; it is therefore considered advantageous if the transmitting or receiving device is a surface-active Transducer component, the transmission module is a carrier element ment with a flat side on which the converter construction element and the control device are attached, wherein the surface active side of the transducer component of the plan Side of the support element is arranged facing away, the over support module at least one optical coupling waveguide has that with the surface active side of the transducer component is in optical connection, and the contact elements essentially perpendicular to the flat side of the door gerelements are aligned, the height of the Kontaktele element is at least as large as the distance of the minimum a coupling waveguide from the flat side.

Die Ankopplung des Koppelwellenleiters ist dabei besonders einfach möglich, wenn der mindestens eine Koppelwellenleiter in einem vorgegebenen Abstand von der planen Seite des Trä­ gerelements und parallel zu dieser mit einer den Abstand be­ stimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung gehalten ist und der mindestens eine Koppelwellenleiter über einen optischen Spie­ gel mit der oberflächenaktiven Seite des oberflächenaktiven Wandlerbauelements in optischer Verbindung steht.The coupling of the coupling waveguide is special easily possible if the at least one coupling waveguide at a predetermined distance from the flat side of the door gerelements and parallel to this with a be the distance  tuning waveguide holder is held and the at least one coupling waveguide via an optical spie gel with the surface-active side of the surface-active Transducer component is in optical connection.

Als Wandlerbauelemente sind zum Senden von Lichtsignalen bei­ spielsweise VCSEL's einsetzbar, so daß es als vorteilhaft an­ gesehen wird, wenn das oberflächenaktive Wandlerbauelement mindestens einen vertikal emittierende Laser (VCSEL) auf­ weist.Transducer components are used to send light signals for example VCSEL's can be used, so that it is advantageous is seen when the surface active transducer device at least one vertically emitting laser (VCSEL) points.

Besonders einfach und damit kostengünstig läßt sich das tTber­ tragungsmodul fertigen, wenn die Kontaktelemente Kontakt­ stifte eines Verdrahtungsträgers sind, der auf der planen Seite des Grundelements angebracht ist und der mit der An­ steuereinrichtung elektrisch verbunden ist, da bei dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls der Verdrahtungsträger und die elektrische Ansteuereinrichtung getrennt voneinander gefertigt werden können, was zu einer Vereinfachung des Herstellungsprozesses für das Übertragungs­ modul führt.The tTber is particularly simple and therefore inexpensive Manufacture support module when the contact elements contact pins of a wiring board are on the plan Side of the basic element is attached and with the An control device is electrically connected, since this Design of the transmission module of the invention Wiring carrier and the electrical control device can be made separately, resulting in a Simplify the manufacturing process for the transmission module leads.

Besonders kostengünstig läßt sich ein solcher Verdrahtungs­ träger dabei herstellen, wenn er als Leiterplatte (Leiter­ platten-Element) ausgebildet ist. Im Falle der Verwendung einer Leiterplatte als Verdrahtungsträger lassen sich darüber hinaus Herstellungskosten einsparen, wenn als Leiterplatte eine durchkontaktierte Leiterplatte eingesetzt wird und die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind, da in einem solchen Fall auf die Herstellung und die Befestigung sepa­ rater Kontaktstifte auf der Leiterplatte verzichtet werden kann. Unter dem Begriff "Leiterplatte" werden dabei bei­ spielsweise konventionelle Leiterplatten z. B. mit organi­ schem Isolationsmaterial oder auch auf Keramik basierende Leiterplatten bzw. Bauteilträger verstanden.Such a wiring can be particularly inexpensive Manufacture carrier if it is used as a printed circuit board (conductor plate element) is formed. In case of use a printed circuit board as a wiring support can be used Save manufacturing costs when used as a printed circuit board a plated-through circuit board is used and the Contact elements through the contacts performed plated-through circuit board are formed as in one such case on the manufacture and fastening sepa rater contact pins on the circuit board can. Under the term "printed circuit board" are used for example conventional circuit boards z. B. with organi  insulation material or ceramic-based Printed circuit boards or component carriers understood.

Eine besonders große Kostenersparung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls läßt sich jedoch dann erreichen, wenn auf einen separaten Verdrahtungsträger völlig verzichtet wird; dies setzt jedoch voraus, daß die Kontakt­ elemente durch Anschlüsse der Ansteuereinrichtung gebildet werden. Dies läßt sich besonders einfach und damit kostengün­ stig erreichen, wenn die Kontaktelemente Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA)-Bauelements (vgl. "Ball Grid Array Technology", J. H. Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X, insbesondere Kapitel 5.2 und 5.3) sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung bildet.A particularly large cost saving in the manufacture of the However, the transmission module according to the invention can then be used achieve when on a separate wiring board completely is waived; however, this requires contact elements formed by connections of the control device become. This is particularly easy and therefore inexpensive stig reach when the contact elements contact columns one Column Grid Array (CGA) component (see "Ball Grid Array Technology ", J.H. Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X, Chapters 5.2 and 5.3) in particular are at least one Forms part of the control device.

Im übrigen lassen sich die Herstellungskosten darüber hinaus reduzieren, wenn die Kontaktelemente aus mit Metall beschich­ teten Kunststoff bestehen, da die Kontaktelemente dann im Rahmen eines Spritzgußverfahrens hergestellt werden können.In addition, the manufacturing costs can be furthermore reduce if the contact elements are made of metal teten plastic, because the contact elements then in An injection molding process can be produced.

Zur Erläuterung der Erfindung zeigtTo illustrate the invention shows

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes Übertragungsmodul im Schnitt, Fig. 1 shows an embodiment of an inventive transmission module in section,

Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung einer Einzelheit des Übertragungsmoduls gemäß Fig. 1 im Schnitt und Fig. 2 is an enlarged view of a detail of the transmission module of FIG. 1 in section and

Fig. 3 bis 5 das erfindungsgemäße Übertragungsmodul gemäß den Fig. 1 und 2 in dreidimensionaler, perspektivischer Darstellung. Fig. 3 to 5 transmission module of the invention according to Figures 1 and 2 in a three-dimensional, perspective representation..

Nachfolgend wird auf die Fig. 1 und 2 gemeinsam Bezug ge­ nommen. Die Fig. 1 und 2 zeigen ein elektrooptisches Über­ tragungsmodul 1, das auf einer Leiterplatte 2 montiert ist. Bei der Leiterplatte 2 kann es sich beispielsweise um ein sog. Board eines Computers handeln. Das Übertragungsmodul 1 verfügt über eine elektrooptische Sende- oder Empfangsein­ richtung in Form eines oberflächenaktiven Wandlerbauelementes 3, bei dem es sich beispielsweise um einen oder mehrere ver­ tikal emittierende Laser (VCSEL) und/oder Photodioden handeln kann. Mit dem Wandlerbauelement 3 steht ein Signalverarbei­ tungs-IC 4 als elektronische Ansteuereinrichtung zum Ansteu­ ern des Wandlerbauelementes 3 in elektrischer Verbindung. Das Signalverarbeitungs-IC 4 ist elektrisch an einen Verdrah­ tungsträger 5 angeschlossen, der die elektrische Verbindung zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 ge­ währleistet. Über den Verdrahtungsträger 5 lassen sich elek­ trische Signale vom Signalverarbeitungs-IC 4 zur Leiterplatte und umgekehrt übertragen, so daß es möglich ist, das Übertra­ gungsmodul 1 elektrisch über die Leiterplatte 2 anzusteuern.1 and 2 is referred to Figs. Jointly reference ge taken. Figs. 1 and 2 show an electro-optical cross tragungsmodul 1, which is mounted on a circuit board 2. The circuit board 2 can be, for example, a so-called board of a computer. The transmission module 1 has an electro-optical transmitting or receiving device in the form of a surface-active transducer component 3 , which can be, for example, one or more vertically emitting lasers (VCSEL) and / or photodiodes. With the converter component 3 is a Signalverarbei processing IC 4 as an electronic control device for driving the converter component 3 in electrical connection. The signal processing IC 4 is electrically connected to a wiring device carrier 5 , which ensures the electrical connection between the transmission module 1 and the printed circuit board 2 . Via the wiring carrier 5 , electrical signals can be transmitted from the signal processing IC 4 to the circuit board and vice versa, so that it is possible to control the transmission module 1 electrically via the circuit board 2 .

Wie sich den beiden Fig. 1 und 2 ferner entnehmen läßt, sind das oberflächenaktive Wandlerbauelement 3, das Signal­ verarbeitungs-IC 4 sowie der Verdrahtungsträger 5 jeweils mit ihrer elektrisch bzw. optisch inaktiven Rückseite auf einer gemeinsamen Basisplatte 6 befestigt und durch Drahtbonds 7a, 7b und 7c elektrisch miteinander verbunden. Die Basisplatte 6 ist dabei durch die plane Seite eines Trägerelementes 10 ge­ bildet, das so ausgebildet ist, daß es in optimaler Weise die elektrische Verlustleistung des oberflächenaktiven Wandler­ bauelements 3 sowie des Signalverarbeitungs-IC's 4 an die Um­ gebung abgibt; denn es weist entsprechend ausgeformte Kühl­ rippen 11 auf. Auf der Basisplatte 6 ist eine Wellenleiter- Haltevorrichtung 18 angebracht, die einen oder ggf. mehrere i Koppelwellenleiter 20 in Form einer oder ggf. mehrerer opti­ scher Glasfasern oder optischer Kunststoffasern oder inte­ griert-optischer Wellenleiter trägt bzw. enthält und als Koppelelement bezeichnet werden kann; denn diese Wellen- leiter-Haltevorrichtung 18 weist an einer Außenseite 25 Stifte 29 auf, die zur Positionierung und Zentrierung eines nicht dargestellten optischen Glasfaser-Steckers dienen, mit dem ein nicht dargestelltes Glasfaserkabel an die Wellen­ leiter-Haltevorrichtung 18 bzw. an den Koppelwellenleiter 20 angeschlossen werden kann. Die in den Fig. 1 und 2 strich­ punktierte Mittellinie stellt eine durch den Koppelwellen­ leiter 20 gebildete optische Achse 30 dar. An der der einen Seite 25 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 gegenüber­ liegenden Seite 35 liegt der Koppelwellenleiter 20 einseitig mit seinem Mantel frei; dabei ist die Endfläche des Koppel­ wellenleiters 20 schräg poliert, so daß die polierte End­ fläche einen Spiegel 40 bildet. Die Endfläche bzw. der Spiegel 40 ist dabei derart angeordnet, daß Licht, das beispielsweise aus dem oberflächenaktiven Wandlerbauelement 3 austritt, über die schrägpolierte Endfläche in den Koppel­ wellenleiter 20 durch Spiegelung bzw. mittels Strahlumlenkung eingekoppelt wird. Wie sich den Fig. 1 und 2 darüber hinaus entnehmen läßt, weist die Wellenleiter-Haltevor­ richtung 18 eine Steckerbucht 45 auf, in die der nicht dargestellte Glasfaser-Stecker zum optischen Anschluß an den Koppelwellenleiter 20 eingeschoben werden kann. Die Höhe H der Steckerbucht 45 bestimmt den Abstand H1 zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 und damit die Höhe H2 der optischen Achse 10 über der Leiterplatte 2. Zum Anschluß des Übertragungsmoduls 1 an die Leiterplatte 2 müs­ sen Kontaktelemente 50 des Verdrahtungsträgers 5 diesen Ab­ stand H1 überbrücken. Dies wird bei dem Übertragungsmodul 1 konkret dadurch erreicht, daß die Kontaktelemente 50 säulen­ förmig ausgeführt sind. Die Säulenhöhe entspricht dabei dem Abstand H1 zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiter­ platte 2, so daß die Kontaktelemente 50 jeweils ihr zugeord­ netes Anschlußelement 60 auf der Leiterplatte 2 berühren, wenn das Übertragungsmodul 1 auf der Leiterplatte 2 und die untere Seite 65 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 auf der Leiterplatte 2 aufliegt.As can also be seen from the two FIGS. 1 and 2, the surface-active transducer component 3 , the signal processing IC 4 and the wiring carrier 5 are each fastened with their electrically or optically inactive rear side to a common base plate 6 and by wire bonds 7 a, 7 b and 7 c electrically connected. The base plate 6 is formed by the flat side of a support member 10 ge, which is designed so that it optimally gives the electrical power loss of the surface active transducer component 3 and the signal processing IC's 4 to the environment; because it has appropriately shaped cooling fins 11 . On the base plate 6 , a waveguide holding device 18 is attached, which carries or contains one or possibly more i coupling waveguides 20 in the form of one or possibly more optical glass fibers or optical plastic fibers or integrated optical waveguides and can be referred to as a coupling element ; because this waveguide holding device 18 has on an outer side 25 pins 29 which are used for positioning and centering an optical fiber connector, not shown, with which an optical fiber cable, not shown, is connected to the waveguide holding device 18 or to the coupling waveguide 20 can be connected. The dash-dotted center line in FIGS. 1 and 2 represents an optical axis 30 formed by the coupling waveguide 20. On one side 25 of the waveguide holding device 18 opposite side 35, the coupling waveguide 20 is exposed on one side with its jacket; the end surface of the coupling waveguide 20 is polished obliquely, so that the polished end surface forms a mirror 40 . The end surface or the mirror 40 is arranged such that light that emerges, for example, from the surface-active transducer component 3 , is coupled via the obliquely polished end surface into the coupling waveguide 20 by reflection or by means of beam deflection. 1 and 2 can also be seen in Fig. , The waveguide Haltvor device 18 has a connector socket 45 , into which the fiber optic connector, not shown, can be inserted for optical connection to the coupling waveguide 20 . The height H of the connector bay 45 determines the distance H1 between the transmission module 1 and the printed circuit board 2 and thus the height H2 of the optical axis 10 above the printed circuit board 2 . To connect the transmission module 1 to the printed circuit board 2, contact elements 50 of the wiring substrate 5 must bridge this position H1. This is specifically achieved in the transmission module 1 in that the contact elements 50 are columnar. The column height corresponds to the distance H1 between the transmission module 1 and the circuit board 2 , so that the contact elements 50 each touch their associated connection element 60 on the circuit board 2 when the transmission module 1 on the circuit board 2 and the lower side 65 of the waveguide Holding device 18 rests on the printed circuit board 2 .

Diese Kontaktelemente 50 sind zum Zwecke der Platzersparnis matrixförmig in Spalten und Reihen angeordnet - wie sich der Fig. 4 deutlich entnehmen läßt. Die Kontaktierung zwischen den säulenförmigen Kontaktelementen 50 und den korrespondie­ renden Anschlußelementen 60 auf der Leiterplatte 1 erfolgt dabei über ein Standardlötverfahren, bei dem sich in bekann­ ter Weise Lotkegel 70 zur sicheren Kontaktierung ausbilden lassen.For the purpose of saving space, these contact elements 50 are arranged in a matrix in columns and rows - as can be clearly seen in FIG. 4. The contacting between the columnar contact elements 50 and the corresponding connecting elements 60 on the circuit board 1 takes place via a standard soldering method, in which solder cones 70 can be formed in a known manner for reliable contacting.

Der Verdrahtungsträger 5 mit den Kontaktelementen 50 kann beispielsweise durch eine durchkontaktierte Leiterplatte gebildet sein; in diesem Fall werden die Kontaktelemente 50 durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet. Es ist ebenfalls möglich, daß der Verdrahtungsträger 5 durch ein Column Grid Array (CGA)- Bauelement gebildet ist; die Kontaktelemente 50 sind dann die Kontaktsäulen des Column Grid Array (CGA)-Bauelements, und die Ansteuereinrichtung zum Ansteuern des Wandlerbauelementes 3 besteht dann aus dem Signalverarbeitungs-IC 4 und dem Column Grid Array (CGA)-Bauelement.The wiring carrier 5 with the contact elements 50 can be formed, for example, by a plated-through circuit board; In this case, the contact elements 50 are formed by the implemented contacts of the plated-through circuit board. It is also possible for the wiring carrier 5 to be formed by a column grid array (CGA) component; The contact elements 50 are then the contact pillars of the column grid array (CGA) component, and the control device for controlling the converter component 3 then consists of the signal processing IC 4 and the column grid array (CGA) component.

Claims (9)

1. Elektrooptisches Übertragungsmodul (1) mit
  • - einer elektrooptischen Sende- oder Empfangseinrichtung (3) zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen,
  • - mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung (3) elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung (4) zur elek­ trischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung (3), und
  • - mit elektrischen Kontaktelementen (50), die mit der An­ steuereinrichtung (4) verbunden sind und die den elektri­ schen Anschluß des elekrooptischen Übertragungsmoduls (1) an Anschlußelemente (60) einer Leiterplatte (2) ermögli­ chen,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Kontaktelemente (50) zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul (1) und Leiterplatte (2) säulenförmig ausgebildet sind und
  • - die säulenförmigen Kontaktelemente (50) matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.
1. Electro-optical transmission module ( 1 ) with
  • - an electro-optical transmitting or receiving device ( 3 ) for transmitting and / or receiving optical signals,
  • - With a with the transmitting or receiving device ( 3 ) electrically connected control device ( 4 ) for elec tric control of the transmitting or receiving device ( 3 ), and
  • - With electrical contact elements ( 50 ) which are connected to the control device ( 4 ) and which enable the electrical connection of the electro-optical transmission module ( 1 ) to connection elements ( 60 ) of a printed circuit board ( 2 ),
characterized in that
  • - The contact elements ( 50 ) for adjusting the distance between the transmission module ( 1 ) and the circuit board ( 2 ) are columnar and
  • - The columnar contact elements ( 50 ) are arranged in a matrix in rows and columns.
2. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Sende- oder Empfangseinrichtung (3) ein oberflächenak­ tives Wandlerbauelement ist,
  • - das Übertragungsmodul (1) ein Trägerelement (10) mit einer planen Seite (6) aufweist, auf der das Wandlerbauelement (3) und die Ansteuereinrichtung (4) angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite des Wandlerbauelements (3) der planen Seite des Trägerelements (6) abgewandt angeordnet ist,
  • - das Übertragungsmodul (1) mindestens einen optischen Kop­ pelwellenleiter (20) aufweist, der mit der oberflächenak­ tiven Seite des Wandlerbauelements (3) in optischer Ver­ bindung steht, und
  • - die Kontaktelemente (50) im wesentlichen senkrecht zur planen Seite (6) des Trägerelements (10) ausgerichtet sind, wobei die Säulenhöhe (H1) der Kontaktelemente (50) mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters (20) von der planen Seite (6).
2. Electro-optical transmission module according to claim 1, characterized in that
  • - The transmitting or receiving device ( 3 ) is a surface active transducer component,
  • - The transmission module ( 1 ) has a carrier element ( 10 ) with a flat side (6) on which the transducer component ( 3 ) and the control device ( 4 ) are attached, the surface-active side of the transducer component ( 3 ) being the flat side of the carrier element ( 6 ) is arranged facing away,
  • - The transmission module ( 1 ) has at least one optical coupling waveguide ( 20 ) which is in optical connection with the surface-active side of the transducer component ( 3 ), and
  • - The contact elements ( 50 ) are oriented substantially perpendicular to the flat side (6) of the carrier element ( 10 ), the column height (H 1 ) of the contact elements ( 50 ) being at least as large as the distance of the at least one coupling waveguide ( 20 ) from the flat side (6).
3. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der mindestens eine Koppelwellenleiter (20) in einem vor­ gegebenen Abstand von der planen Seite (6) des Trägerele­ ments (10) und parallel zu dieser mit einer den Abstand bestimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung (18) gehalten ist und
  • - der mindestens eine Koppelwellenleiter (20) über einen op­ tischen Spiegel (40) mit der oberflächenaktiven Seite des Wandlerbauelements (3) in optischer Verbindung steht.
3. Electro-optical transmission module according to claim 2, characterized in that
  • - The at least one coupling waveguide ( 20 ) at a given distance from the flat side (6) of the Trägerele element ( 10 ) and parallel to this with a distance-determining waveguide holding device ( 18 ) is held and
  • - The at least one coupling waveguide ( 20 ) via an optical mirror ( 40 ) with the surface-active side of the transducer component ( 3 ) is in optical communication.
4. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das oberflächenaktive Wandlerbauelement (3) mindestens einen vertikal emittierenden Laser aufweist.
4. Electro-optical transmission module according to claim 2 or 3, characterized in that
  • - The surface active transducer component ( 3 ) has at least one vertically emitting laser.
5. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Kontaktelemente (50) Kontaktstifte eines Verdrahtungs­ trägers (5) sind, der auf der planen Seite (6) des Trägerelements (10) an­ gebracht ist und
  • - der mit der Ansteuereinrichtung (4) elektrisch verbunden ist.
5. Electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 4, characterized in that
  • - The contact elements ( 50 ) contact pins of a wiring support ( 5 ), which is brought on the flat side (6) of the support element ( 10 ) and
  • - Which is electrically connected to the control device ( 4 ).
6. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der Verdrahtungsträger (5) durch ein Leiterplatten-Element gebildet ist.
6. Electro-optical transmission module according to claim 5, characterized in that
  • - The wiring support ( 5 ) is formed by a circuit board element.
7. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das Leiterplatten-Element eine durchkontaktierte Leiter­ platte ist und
  • - die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind.
7. Electro-optical transmission module according to claim 6, characterized in that
  • - The circuit board element is a plated-through circuit board and
  • - The contact elements are formed by the implemented contacts of the plated-through circuit board.
8. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (50) Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA)-Bauelements sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung (4) bildet.8. Electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 4, characterized in that the contact elements ( 50 ) are contact columns of a column grid array (CGA) component which forms at least part of the control device ( 4 ). 9. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Kontaktelemente (50) aus mit Metall beschichtetem Kunststoff sind.
9. Electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 8, characterized in that
  • - The contact elements ( 50 ) are made of plastic coated with metal.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10197192D2 (en) * 2001-12-07 2004-12-23 Infineon Technologies Ag Electro-optical transmission module
DE102009013866A1 (en) * 2009-03-18 2009-11-19 U2T Photonics Ag Electrical strip conductor carrier and fiber opto-electronic component arrangement, has solder connection element moved away from base connection section such that base connection section has distance for strip conductor carrier
JP2022509356A (en) 2018-10-23 2022-01-20 クードクアンタ フロリダ インコーポレイテッド Detachable edge coupler with micromirror optical bench for photonic integrated circuits

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005939A (en) * 1990-03-26 1991-04-09 International Business Machines Corporation Optoelectronic assembly
JP3472660B2 (en) * 1995-06-22 2003-12-02 日本オプネクスト株式会社 Optical semiconductor array module, assembling method thereof, and external substrate mounting structure
US5611697A (en) * 1995-08-16 1997-03-18 Xerox Corporation Connector module with molded upper section including molded socket, socket pins, and positioning elements
DE29618489U1 (en) * 1996-10-23 1997-08-21 Oels, Wolf-Dieter, Dr.-Ing., 44229 Dortmund Device for converting and / or transmitting optical and / or electrical signals

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-B.: J.H. Lau Ball Grid Array Technology, Mc Grawttill, Inc., @ 5.2 u. 5.3., 0-07-036608x (v.Ag). *

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