DE19925198A1 - Electro-optical transmission module - Google Patents

Electro-optical transmission module

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrooptisches Übertragungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- und Empfangseinrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuerungseinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung, und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuereinrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elektrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen. The invention relates to an electro-optical transmission module with an electro-optical transmitting and receiving device for transmitting and / or receiving optical signals, provided with an electrically connected to the transmitting or receiving device drive means for electrical control of the transmitting or receiving device, and with electrical contact elements, which are connected to the control device and which allow the electrical connection of the electro-optical transmission module to terminal elements of a printed circuit board. DOLLAR A Um zu erreichen, daß noch kleinere und damit noch kostengünstigere Übertragungsmodule herstellbar sind als bisher, wird vorgeschlagen, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind. DOLLAR A In order to achieve that even smaller and thus even more cost-effective transmission modules can be produced than before, it is proposed that the contact elements for distance matching between the transmission module and the circuit board are formed in a columnar shape and the pillar-shaped contact elements are arranged in matrix form in rows and columns.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrooptisches Übertra gungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- oder Empfangs einrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuer einrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elektrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen. The invention relates to an electro-optical Übertra supply module with an electro-optical transmitting or receiving means for transmitting and / or receiving optical signals, provided with an electrically connected to the transmitting or receiving device drive means for electrical control of the transmitting or receiving device and with electrical contact elements which are connected with the driving device and which allow the electrical connection of the electro-optical transmission module to terminal elements of a printed circuit board.

Ein derartiges Übertragungsmodul wird von der Fa. Infineon unter dem Produktnamen PAROLI vertrieben. Such a transmission module is sold by the company. Infineon under the product name PAROLI. Bei diesem vorbe kannten Übertragungsmodul werden die elektrischen Kontaktele mente durch sog. Leadframes gebildet. In this known transmission module vorbe the electrical Kontaktele are elements by so-called. Leadframe formed.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektroopti sches Übertragungsmodul der eingangs beschriebenen Art derart weiterzuentwickeln, das noch kleinere und damit noch kosten günstigere Übertragungsmodule herstellbar sind, als bisher. The invention has the object of further developing an electro-optical MOORISH transmission module of the initially described type in such a way that even smaller and thus more cost-effective transmission modules can be produced than previously.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungs modul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind. This object is inventively achieved in that the contact elements for distance matching between the transmission module and the circuit board are formed in a columnar shape and the pillar-shaped contact elements are arranged in matrix form in rows and columns.

Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Übertragungs moduls besteht darin, daß es besonders platzsparend ist, da die Kontaktelemente im Unterschied zu dem vorbekannten Über tragungsmodul, bei dem die Kontaktelemente als Leadframes ausgeführt sind, matrixförmig in Zeilen und Spalten angeord net sind. A significant advantage of the transmission inventive module is that it does not waste space, since the contact elements tragungsmodul in contrast to the previously known about, in which the contact elements are designed as lead frames are matrix-like net angeord in rows and columns. Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsge mäßen Übertragungsmoduls ist darin zu sehen, daß die Kon taktelemente säulenförmig ausgeführt sind, so daß - falls das Übertragungsmodul auf einer Leiterplatte wie beispielsweise dem Board eines Computers angebracht ist die kürzestmögliche elektrische Verbindung zwischen der Ansteuereinrichtung des Übertragungsmoduls und Anschlußelementen der Leiterplatte er möglicht wird. Another important advantage of the erfindungsge MAESSEN transmission module is the fact that the Kon are clock elements carried columnar, so that - if the transmission module is mounted on a circuit board such as the board of a computer, the shortest possible electrical connection between the driving means of the transmission module and connection elements of the PCB it is made possible. Außerdem lassen sich mit den säulenförmigen Kontaktelementen Abstandsunterschiede im Kontaktbereich zwi schen dem Übertragungsmodul und der Leiterplatte überbrücken. Also, be interim rule the transmission module and the circuit board to bridge the columnar contact elements differences in distance in the contact area.

Besonders einfach und damit vorteilhaft lassen sich derartige elektrooptische Übertragungsmodule fertigen, wenn oberflächen aktive Bauelemente als Sende- oder Empfangseinrichtung einge setzt werden; A particularly simple and therefore advantageous to such electro-optical transmission modules can be finished, if surfaces of active devices as a transmitting or receiving device is set to be; es wird also als vorteilhaft angesehen, wenn die Sende- oder Empfangseinrichtung ein oberflächenaktives Wandlerbauelement ist, das Übertragungsmodul ein Trägerele ment mit einer planen Seite aufweist, auf der das Wandlerbau element und die Ansteuereinrichtung angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite des Wandlerbauelements der planen Seite des Trägerelements abgewandt angeordnet ist, das Über tragungsmodul mindestens einen optischen Koppelwellenleiter aufweist, der mit der oberflächenaktiven Seite des Wandler bauelements in optischer Verbindung steht, und die Kontakt elemente im wesentlichen senkrecht zur planen Seite des Trä gerelements ausgerichtet sind, wobei die Höhe der Kontaktele mente mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters von der planen Seite. it is thus considered to be advantageous if the transmitting or receiving device is a surface active converter device, the transmission module Trägerele element having a flat side, onto which the Wandlerbau element and the driving means are mounted, wherein the surface-active face of the transducer device of the planar side of the support member is arranged opposite, the transfer tragungsmodul at least one optical coupling waveguide which communicates with the surface-active side of the converter device in optical communication, and the contact elements is substantially perpendicular to the flat side of the Trä are gerelements aligned, wherein the height of Kontaktele elements at least as great as the distance of the at least one coupling waveguide from the flat side.

Die Ankopplung des Koppelwellenleiters ist dabei besonders einfach möglich, wenn der mindestens eine Koppelwellenleiter in einem vorgegebenen Abstand von der planen Seite des Trä gerelements und parallel zu dieser mit einer den Abstand be stimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung gehalten ist und der mindestens eine Koppelwellenleiter über einen optischen Spie gel mit der oberflächenaktiven Seite des oberflächenaktiven Wandlerbauelements in optischer Verbindung steht. The coupling of the coupling waveguide is particularly easy when the at least one coupling waveguide at a predetermined distance from the flat side of the Trä and to this with the distance be voting fiber holding device is held gerelements parallel and the at least one coupling waveguide via an optical Spie gel is in optical communication with the surface-active side of the surface-active converter device.

Als Wandlerbauelemente sind zum Senden von Lichtsignalen bei spielsweise VCSEL's einsetzbar, so daß es als vorteilhaft an gesehen wird, wenn das oberflächenaktive Wandlerbauelement mindestens einen vertikal emittierende Laser (VCSEL) auf weist. When transducer elements are used to transmit light signals at play as VCSEL's, so that it is seen as advantageous to when the surfactant transducer component comprises at least one vertically emitting laser (VCSEL) on.

Besonders einfach und damit kostengünstig läßt sich das tTber tragungsmodul fertigen, wenn die Kontaktelemente Kontakt stifte eines Verdrahtungsträgers sind, der auf der planen Seite des Grundelements angebracht ist und der mit der An steuereinrichtung elektrisch verbunden ist, da bei dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls der Verdrahtungsträger und die elektrische Ansteuereinrichtung getrennt voneinander gefertigt werden können, was zu einer Vereinfachung des Herstellungsprozesses für das Übertragungs modul führt. Particularly simple and therefore cost, the tTber can be manufactured tragungsmodul when the contact elements are pins contact of a wiring substrate are mounted on the planar side of the base element and the control device with the An is electrically connected, as in this embodiment, the transmission module according to the invention the wiring carrier, and the electrical control device can be manufactured separately from one another, which leads to a simplification of the manufacturing process module for the transmission.

Besonders kostengünstig läßt sich ein solcher Verdrahtungs träger dabei herstellen, wenn er als Leiterplatte (Leiter platten-Element) ausgebildet ist. Particularly cost such wiring can support manufacture there when he (slabs element manager) as a circuit board is formed. Im Falle der Verwendung einer Leiterplatte als Verdrahtungsträger lassen sich darüber hinaus Herstellungskosten einsparen, wenn als Leiterplatte eine durchkontaktierte Leiterplatte eingesetzt wird und die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind, da in einem solchen Fall auf die Herstellung und die Befestigung sepa rater Kontaktstifte auf der Leiterplatte verzichtet werden kann. In case of using a printed circuit board as the wiring carrier can be beyond save manufacturing cost, when a through-contacted printed circuit board is used as printed circuit board and the contact elements are formed by the carried out contacts of the through-contacted printed circuit board, as sepa in such a case in the manufacture and the mounting rater contact pins can be dispensed with the circuit board. Unter dem Begriff "Leiterplatte" werden dabei bei spielsweise konventionelle Leiterplatten z. The term "printed circuit board" will be for at play, conventional printed circuit boards. B. mit organi schem Isolationsmaterial oder auch auf Keramik basierende Leiterplatten bzw. Bauteilträger verstanden. B. with schem organic insulating material or ceramic-based printed circuit boards or component carriers understood.

Eine besonders große Kostenersparung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls läßt sich jedoch dann erreichen, wenn auf einen separaten Verdrahtungsträger völlig verzichtet wird; However, a particularly large cost saving in the production of the transmission module of the invention can be achieved when is dispensed with entirely separate wiring substrate; dies setzt jedoch voraus, daß die Kontakt elemente durch Anschlüsse der Ansteuereinrichtung gebildet werden. However, this presupposes that the contact elements are formed by connections of the driving means. Dies läßt sich besonders einfach und damit kostengün stig erreichen, wenn die Kontaktelemente Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA)-Bauelements (vgl. "Ball Grid Array Technology", JH Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X, insbesondere Kapitel 5.2 und 5.3) sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung bildet. This can be particularly simple and therefore kostengün-effectively achieved if the contact elements contact pillars of a Column Grid Array (CGA) device (see. "Ball Grid Array Technology", JH Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X, in particular section 5.2 and 5.3) are forming at least a part of the driving means.

Im übrigen lassen sich die Herstellungskosten darüber hinaus reduzieren, wenn die Kontaktelemente aus mit Metall beschich teten Kunststoff bestehen, da die Kontaktelemente dann im Rahmen eines Spritzgußverfahrens hergestellt werden können. For the rest, the manufacturing cost can be reduced furthermore if the contact elements from beschich ended with metal plastic, since the contact elements then an injection molding method can be made in the frame.

Zur Erläuterung der Erfindung zeigt shows to illustrate the invention

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes Übertragungsmodul im Schnitt, Fig. 1 shows an embodiment of an inventive transmission module in section,

Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung einer Einzelheit des Übertragungsmoduls gemäß Fig. 1 im Schnitt und Fig. 2 is an enlarged view of a detail of the transmission module of FIG. 1 in section, and

Fig. 3 bis 5 das erfindungsgemäße Übertragungsmodul gemäß den Fig. 1 und 2 in dreidimensionaler, perspektivischer Darstellung. Fig. 3 to 5 transmission module of the invention according to Figures 1 and 2 in a three-dimensional, perspective representation..

Nachfolgend wird auf die Fig. 1 und 2 gemeinsam Bezug ge nommen. 1 and 2 is referred to Figs. Jointly reference ge taken. Die Fig. 1 und 2 zeigen ein elektrooptisches Über tragungsmodul 1 , das auf einer Leiterplatte 2 montiert ist. Figs. 1 and 2 show an electro-optical cross tragungsmodul 1, which is mounted on a circuit board 2. Bei der Leiterplatte 2 kann es sich beispielsweise um ein sog. Board eines Computers handeln. In the printed circuit board 2 can be, a computer, for example, a so-called. Board. Das Übertragungsmodul 1 verfügt über eine elektrooptische Sende- oder Empfangsein richtung in Form eines oberflächenaktiven Wandlerbauelementes 3 , bei dem es sich beispielsweise um einen oder mehrere ver tikal emittierende Laser (VCSEL) und/oder Photodioden handeln kann. The transmission module 1 has an electro-optical transmitting or Empfangsein direction in the form of a surface active converter device 3, which may, for example, by one or more ver tical emitting laser (VCSEL), and / or photodiodes. Mit dem Wandlerbauelement 3 steht ein Signalverarbei tungs-IC 4 als elektronische Ansteuereinrichtung zum Ansteu ern des Wandlerbauelementes 3 in elektrischer Verbindung. With the converter device 3 is a Signalverarbei tung IC 4 as an electronic driving means for Ansteu ren of the transducer device 3 in electrical connection. Das Signalverarbeitungs-IC 4 ist elektrisch an einen Verdrah tungsträger 5 angeschlossen, der die elektrische Verbindung zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 ge währleistet. The signal processing IC 4 is connected electrically to a carrier tung Wire the 5 which ensures the electrical connection between the transmission module 1 and the printed board 2 ge. Über den Verdrahtungsträger 5 lassen sich elek trische Signale vom Signalverarbeitungs-IC 4 zur Leiterplatte und umgekehrt übertragen, so daß es möglich ist, das Übertra gungsmodul 1 elektrisch über die Leiterplatte 2 anzusteuern. On the wiring substrate 5 trical signals from the signal processing IC 4 can be elec to the circuit board, and vice versa transmitted, so that it is possible to control the Übertra supply module 1 electrically via the circuit board. 2

Wie sich den beiden Fig. 1 und 2 ferner entnehmen läßt, sind das oberflächenaktive Wandlerbauelement 3 , das Signal verarbeitungs-IC 4 sowie der Verdrahtungsträger 5 jeweils mit ihrer elektrisch bzw. optisch inaktiven Rückseite auf einer gemeinsamen Basisplatte 6 befestigt und durch Drahtbonds 7 a, 7 b und 7 c elektrisch miteinander verbunden. As can be both Figs. 1 and 2 further seen, the surface active converter device 3, the signal processing IC 4 and the wiring substrate 5 are each fixed with their electrically or optically inactive back on a common base plate 6 and by wire bonds 7 a, 7 b and 7 c electrically connected together. Die Basisplatte 6 ist dabei durch die plane Seite eines Trägerelementes 10 ge bildet, das so ausgebildet ist, daß es in optimaler Weise die elektrische Verlustleistung des oberflächenaktiven Wandler bauelements 3 sowie des Signalverarbeitungs-IC's 4 an die Um gebung abgibt; The base plate 6 is 10 forms ge through the flat side of a carrier element which is designed so that it device 3 and the signal processing IC's 4 emits To gebung in an optimum manner the electrical power loss of the surface active converter to the; denn es weist entsprechend ausgeformte Kühl rippen 11 auf. because it has correspondingly shaped cooling ribs on the 11th Auf der Basisplatte 6 ist eine Wellenleiter- Haltevorrichtung 18 angebracht, die einen oder ggf. mehrere i Koppelwellenleiter 20 in Form einer oder ggf. mehrerer opti scher Glasfasern oder optischer Kunststoffasern oder inte griert-optischer Wellenleiter trägt bzw. enthält und als Koppelelement bezeichnet werden kann; On the base plate 6 is a waveguide holder 18 is attached, which may contain one or possibly multiple i coupling waveguide 20 in the form of one or possibly a plurality of optical fibers or plastic optical fibers or inte grated-optical waveguide carries or contains and are referred to as a coupling element ; denn diese Wellen- leiter-Haltevorrichtung 18 weist an einer Außenseite 25 Stifte 29 auf, die zur Positionierung und Zentrierung eines nicht dargestellten optischen Glasfaser-Steckers dienen, mit dem ein nicht dargestelltes Glasfaserkabel an die Wellen leiter-Haltevorrichtung 18 bzw. an den Koppelwellenleiter 20 angeschlossen werden kann. because this wave conductor holding device 18 has on an outer side 25 pins 29, which are used for positioning and centering a non-illustrated optical fiber connector, to which a not shown optical fiber cable to the wave conductor holder 18 and at the coupling waveguide 20 can be connected. Die in den Fig. 1 und 2 strich punktierte Mittellinie stellt eine durch den Koppelwellen leiter 20 gebildete optische Achse 30 dar. An der der einen Seite 25 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 gegenüber liegenden Seite 35 liegt der Koppelwellenleiter 20 einseitig mit seinem Mantel frei; . The dash-dotted in Figures 1 and 2 the center line constitutes a ladder through the coupling shafts 20 formed optical axis 30 on the one side 25 of the waveguide holder 18 opposite side 35 of the coupling waveguide is 20 on one side with his coat free. dabei ist die Endfläche des Koppel wellenleiters 20 schräg poliert, so daß die polierte End fläche einen Spiegel 40 bildet. The end face of the coupling waveguide 20 is obliquely polished so that the polished end face of a mirror 40 forms. Die Endfläche bzw. der Spiegel 40 ist dabei derart angeordnet, daß Licht, das beispielsweise aus dem oberflächenaktiven Wandlerbauelement 3 austritt, über die schrägpolierte Endfläche in den Koppel wellenleiter 20 durch Spiegelung bzw. mittels Strahlumlenkung eingekoppelt wird. The end surface or the mirror 40 is arranged such that light which is injected via the obliquely polished end surface in the coupling waveguide 20 by reflection or by means of beam deflection, for example, emerges from the surface active transducer component. 3 Wie sich den Fig. 1 und 2 darüber hinaus entnehmen läßt, weist die Wellenleiter-Haltevor richtung 18 eine Steckerbucht 45 auf, in die der nicht dargestellte Glasfaser-Stecker zum optischen Anschluß an den Koppelwellenleiter 20 eingeschoben werden kann. As can be FIGS. 1 and 2 refer furthermore, the waveguide 18 is a connector bay Haltevor direction 45, into which the optical fiber connector, not shown, for connection to the optical waveguide coupler 20 can be inserted. Die Höhe H der Steckerbucht 45 bestimmt den Abstand H1 zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 und damit die Höhe H2 der optischen Achse 10 über der Leiterplatte 2 . The height H of the plug bay 45 determines the distance H1 between the transmission module 1 and the printed circuit board 2 and thus the height H2 of the optical axis 10 above the circuit board. 2 Zum Anschluß des Übertragungsmoduls 1 an die Leiterplatte 2 müs sen Kontaktelemente 50 des Verdrahtungsträgers 5 diesen Ab stand H1 überbrücken. To connect the transmission module 1 to the circuit board 2 Müs sen contact elements 50 of the wiring substrate 5 from this stand bridge H1. Dies wird bei dem Übertragungsmodul 1 konkret dadurch erreicht, daß die Kontaktelemente 50 säulen förmig ausgeführt sind. This is achieved in the transmission module 1 concretely characterized in that the contact elements 50 are, columnar shaped. Die Säulenhöhe entspricht dabei dem Abstand H1 zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiter platte 2 , so daß die Kontaktelemente 50 jeweils ihr zugeord netes Anschlußelement 60 auf der Leiterplatte 2 berühren, wenn das Übertragungsmodul 1 auf der Leiterplatte 2 und die untere Seite 65 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 auf der Leiterplatte 2 aufliegt. The column height corresponds to the distance H1 between the transmission module 1 and the printed board 2, so that the contact elements 50 each have their zugeord designated connection element 60 contact on the circuit board 2, if the transmission module 1 on the printed circuit board 2 and the lower side 65 of the waveguide holding device 18 rests on the printed circuit board. 2

Diese Kontaktelemente 50 sind zum Zwecke der Platzersparnis matrixförmig in Spalten und Reihen angeordnet - wie sich der Fig. 4 deutlich entnehmen läßt. These contact elements 50 are for the purpose of saving space arranged in matrix form in columns and rows - as can be clearly seen in FIG 4.. Die Kontaktierung zwischen den säulenförmigen Kontaktelementen 50 und den korrespondie renden Anschlußelementen 60 auf der Leiterplatte 1 erfolgt dabei über ein Standardlötverfahren, bei dem sich in bekann ter Weise Lotkegel 70 zur sicheren Kontaktierung ausbilden lassen. The contact between the pillar-shaped contact elements 50 and the korrespondie in power connection elements 60 on the circuit board 1 takes place via a Standardlötverfahren, train for a safe contact in which in known manner ter fillet 70th

Der Verdrahtungsträger 5 mit den Kontaktelementen 50 kann beispielsweise durch eine durchkontaktierte Leiterplatte gebildet sein; The wiring substrate 5 with the contact elements 50 may for example be formed by a plated-through printed circuit board; in diesem Fall werden die Kontaktelemente 50 durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet. in this case, the contact elements 50 are formed by the carried out contacts of the plated-through printed circuit board. Es ist ebenfalls möglich, daß der Verdrahtungsträger 5 durch ein Column Grid Array (CGA)- Bauelement gebildet ist; It is also possible that the wiring substrate 5 through a Column Grid Array (CGA) - is formed device; die Kontaktelemente 50 sind dann die Kontaktsäulen des Column Grid Array (CGA)-Bauelements, und die Ansteuereinrichtung zum Ansteuern des Wandlerbauelementes 3 besteht dann aus dem Signalverarbeitungs-IC 4 und dem Column Grid Array (CGA)-Bauelement. the contact elements 50 are then the contact posts of the Column Grid Array (CGA) device, and the driving means for driving the transducer device 3 then consists of the signal processing IC 4 and the Column Grid Array (CGA) device.

Claims (9)

1. Elektrooptisches Übertragungsmodul ( 1 ) mit 1. An electro-optical transmission module (1) with
  • - einer elektrooptischen Sende- oder Empfangseinrichtung ( 3 ) zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, - an electro-optical transmitting or receiving device (3) for transmitting and / or receiving optical signals,
  • - mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung ( 3 ) elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung ( 4 ) zur elek trischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung ( 3 ), und - with an electrically connected to the transmitting or receiving device (3) driving means (4) for elec tric control of the transmitting or receiving device (3), and
  • - mit elektrischen Kontaktelementen ( 50 ), die mit der An steuereinrichtung ( 4 ) verbunden sind und die den elektri schen Anschluß des elekrooptischen Übertragungsmoduls ( 1 ) an Anschlußelemente ( 60 ) einer Leiterplatte ( 2 ) ermögli chen, - are connected to electrical contact elements (50), the control device with the at (4) and the ermögli chen the electrical terminal of the rule elekrooptischen transmission module (1) to connection elements (60) of a printed circuit board (2),
dadurch gekennzeichnet , daß characterized in that
  • - die Kontaktelemente ( 50 ) zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul ( 1 ) und Leiterplatte ( 2 ) säulenförmig ausgebildet sind und - the contact elements (50) are formed in a columnar shape for distance matching between the transmission module (1) and circuit board (2), and
  • - die säulenförmigen Kontaktelemente ( 50 ) matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind. - the pillar-shaped contact elements (50) are arranged in matrix form in rows and columns.
2. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß 2. An electro-optical transmission module according to claim 1, characterized in that
  • - die Sende- oder Empfangseinrichtung ( 3 ) ein oberflächenak tives Wandlerbauelement ist, - the transmitting or receiving device (3) a oberflächenak tive transducer component is,
  • - das Übertragungsmodul ( 1 ) ein Trägerelement ( 10 ) mit einer planen Seite (6) aufweist, auf der das Wandlerbauelement ( 3 ) und die Ansteuereinrichtung ( 4 ) angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite des Wandlerbauelements ( 3 ) der planen Seite des Trägerelements ( 6 ) abgewandt angeordnet ist, - the transmission module (1) comprises a support member (10) having a flat side (6) on which the transducing device (3) and said driving means (4) are mounted, wherein the surface-active face of the transducer device (3) the flat side of the support member is located (6) facing away,
  • - das Übertragungsmodul ( 1 ) mindestens einen optischen Kop pelwellenleiter ( 20 ) aufweist, der mit der oberflächenak tiven Seite des Wandlerbauelements ( 3 ) in optischer Ver bindung steht, und - the transmission module (1) comprises at least one optical Kop pelwellenleiter (20) communicating with the connection oberflächenak tive side of the transducer device (3) in optical Ver, and
  • - die Kontaktelemente ( 50 ) im wesentlichen senkrecht zur planen Seite (6) des Trägerelements ( 10 ) ausgerichtet sind, wobei die Säulenhöhe (H 1 ) der Kontaktelemente ( 50 ) mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters ( 20 ) von der planen Seite (6). - the contact elements (50) are oriented substantially perpendicular to the flat side (6) of the carrier element (10), the column height (H 1) of the contact elements (50) is at least as large as the distance of the at least one coupling waveguide (20) the flat side (6).
3. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß 3. An electro-optical transmission module according to claim 2, characterized in that
  • - der mindestens eine Koppelwellenleiter ( 20 ) in einem vor gegebenen Abstand von der planen Seite (6) des Trägerele ments ( 10 ) und parallel zu dieser mit einer den Abstand bestimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung ( 18 ) gehalten ist und - of the Trägerele is held member (10) and to this the distance determined in parallel to a waveguide holding device (18) at least one coupling waveguide (20) in a front given distance from the flat side (6) and
  • - der mindestens eine Koppelwellenleiter ( 20 ) über einen op tischen Spiegel ( 40 ) mit der oberflächenaktiven Seite des Wandlerbauelements ( 3 ) in optischer Verbindung steht. - a coupling waveguide (20) at least over a op tables mirror (40) with the surface-active side of the transducer device (3) in optical communication.
4. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß 4. An electro-optical transmission module according to claim 2 or 3, characterized in that
  • - das oberflächenaktive Wandlerbauelement ( 3 ) mindestens einen vertikal emittierenden Laser aufweist. - the surface active transducer component (3) has at least one vertically emitting laser.
5. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß 5. An electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 4, characterized in that
  • - die Kontaktelemente ( 50 ) Kontaktstifte eines Verdrahtungs trägers ( 5 ) sind, der auf der planen Seite (6) des Trägerelements ( 10 ) an gebracht ist und - the contact element carrier (5), (50) contact pins of a wiring, which the carrier element (10) is brought to on the flat side (6) and
  • - der mit der Ansteuereinrichtung ( 4 ) elektrisch verbunden ist. - which is electrically connected to the driving means (4).
6. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß 6. An electro-optical transmission module according to claim 5, characterized in that
  • - der Verdrahtungsträger ( 5 ) durch ein Leiterplatten-Element gebildet ist. - the wiring support (5) is formed by a conductor plate member.
7. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß 7. An electro-optical transmission module according to claim 6, characterized in that
  • - das Leiterplatten-Element eine durchkontaktierte Leiter platte ist und - the PCB element is plate a through-hole conductor and
  • - die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind. - the contact elements are formed by the carried out contacts of the plated-through printed circuit board.
8. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente ( 50 ) Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA)-Bauelements sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung ( 4 ) bildet. 8. An electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 4, characterized in that the contact elements (50) are contact posts of a Column Grid Array (CGA) device, which forms at least a part of the driving means (4).
9. Elektrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß 9. An electro-optical transmission module according to one of claims 1 to 8, characterized in that
  • - die Kontaktelemente ( 50 ) aus mit Metall beschichtetem Kunststoff sind. - the contact elements (50) coated with metal plastic.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003054608A1 (en) * 2001-12-07 2003-07-03 Infineon Technologies Ag Electro-optical transmission module
DE102009013866A1 (en) * 2009-03-18 2009-11-19 U2T Photonics Ag Electrical strip conductor carrier and fiber opto-electronic component arrangement, has solder connection element moved away from base connection section such that base connection section has distance for strip conductor carrier

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005939A (en) * 1990-03-26 1991-04-09 International Business Machines Corporation Optoelectronic assembly
JP3472660B2 (en) * 1995-06-22 2003-12-02 日本オプネクスト株式会社 The optical semiconductor array module - le and its assembling method, and an external board mounting structure
US5611697A (en) * 1995-08-16 1997-03-18 Xerox Corporation Connector module with molded upper section including molded socket, socket pins, and positioning elements
DE29618489U1 (en) * 1996-10-23 1997-08-21 Oels Wolf Dieter Dr Ing Apparatus for reaction and / or transmission of optical and / or electrical signals

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-B.: J.H. Lau Ball Grid Array Technology, Mc Grawttill, Inc., @ 5.2 u. 5.3., 0-07-036608x (v.Ag). *

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