DE19844556A1 - Thruster - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung geht aus von einem Druckgeber nach der Gattung des Anspruchs 1. Bei bekannten Druckgebern, z. B. einem in der DE 197 11 366.4 beschriebenen Druckgeber ist die Auswerteschaltung auf einem separaten Bauteilträger angeordnet. Auf der Membran sind auf der dem Druckmedium abgewandten Seite Widerstände in Dünnschichttechnik angebracht. Mit Hilfe von Bonddrähten sind diese Widerstände und die Auswerteschaltung miteinander verbunden. Hierfür sind zusätzliche Montageschritte notwendig. Insbesondere sind die Widerstände und die Schaltungseinheit getrennt voneinander auf einer Konsole angeordnet.The invention relates to a pressure sensor according to the Genus of claim 1. In known pressure sensors, for. B. is a pressure transmitter described in DE 197 11 366.4 the evaluation circuit on a separate component carrier arranged. On the membrane are on the pressure medium opposite side resistors in thin-film technology appropriate. With the help of bond wires, these are Resistors and the evaluation circuit with each other connected. There are additional assembly steps for this necessary. In particular, the resistors and the Circuit unit separated from each other on a console arranged.
Ferner ist es bekannt, zur Druckerfassung die Kapazitätsänderung zwischen zwei mit Elektroden beschichteten Keramikplatten zu verwenden. Hierbei ist die dem zu messenden Medium zugewandte Keramikplatte dünner ausgebildet und dient als Membran. Auch hier ist die Auswerteschaltung separat angeordnet. Ferner hat Keramik den Nachteil, daß sogenannte parasitäre Kapazitäten Messungen das Meßsignal verfälschen.Furthermore, it is known for pressure detection Change in capacitance between two with electrodes coated ceramic plates. Here is the the ceramic plate facing the medium to be measured is thinner trained and serves as a membrane. Here too is the Evaluation circuit arranged separately. It also has ceramics the disadvantage that so-called parasitic capacitances Measurements falsify the measurement signal.
Ein Druckgeber mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, daß zusätzliche Bauteilträger, insbesondere Leiterplatten, entfallen. Die elektrischen Bauteile, insbesondere die Auswerteschaltung und die Kondensatoren sind bereits auf der Membran mit untergebracht. Dadurch entfallen die Verbindungen von der Membran zur Leiterplatte hin. Ferner erweist sich die Verwendung von Stahl für die Membran bei Verwendung der Dünnschichttechnik für die Meßwiderstände als vorteilhaft. Die sehr kurzen, elektrischen Verbindungswege zwischen den Meßwiderständen und der Auswerteschaltung ermöglichen eine sehr gute Verträglichkeit gegen elektromagnetische Einstrahlungen. Die sehr kompakte Bauform ermöglicht eine Reduzierung der Anzahl von elektrischen Verbindungselementen und verringert somit die mögliche Anzahl von Ausfallstellen. Dadurch wird die Lebensdauer des Druckgebers erhöht. Die kompakte Bauform des Druckgebers weist wenige, schwingungsanfällige mechanische Teile auf, wodurch der Druckgeber relativ schüttelbeständig ist. Es kann zumindest ein Bondprozess gespart werden. Die elektrischen Verbindungen können zusammen mit dem Befestigen der übrigen elektrischen Bauteile, insbesondere der Auswerteschaltung und der Kondensatoren vorgenommen werden. Ferner ist es auch möglich die Auswerteschaltung in bekannter Hybridtechnik zu fertigen und dabei ohne zusätzliche Bauteile mit der Membran zu verbinden und mit den Widerständen zu kontaktieren. Die elektrische Verbindung zu Steckerpins des Druckgebers kann in einfacher Weise durch Durchkontaktierung oder durch Löten bzw. Kleben im geschlossenen Gehäuse erfolgen. Eine besondere Abdichtung der Steckerpins bzw. ein zusätzliches Vergießen des Innerens im Bereich der Steckerpins ist nicht mehr notwendig. Für das Gehäuse, das den zu messenden Druck aufnehmen muß, reicht es aus, einen Werkstoff mit mittlerer Festigkeit zu verwenden. Besondere Härteprozesse sind nicht erforderlich. Die Montage des O-Rings wird vereinfacht. Die O-Ring-Dichtkammer wird in einfacher Weise durch das Steckergehäuse verschlossen. Die Verdrehsicherung kann in einfacher Weise direkt an der Membran erfolgen, so daß zusätzliche Bohrungen oder Nuten im Gehäuse entfallen können. Wird bei einem nach dem kapazitiven Prinzip arbeitenden Druckgeber eine dem Druckmedium zugewandt Metallmembran verwendet, so kann diese gleichzeitig vom Medium abhängige parasitäre Kapazitäten abschirmen. Eine Beeinflussung des Sensorsignals durch das Druckmedium wird verhindert. Ferner entfällt die Abdichtung durch Kleben oder durch O-Ringe bei Verwendung einer Metallmembran, da diese direkt an das Gehäuse angeschweißt werden kann. Die Metallmembran bietet auch eine bessere Beständigkeit gegen aggressive Druckmedien.A pressure sensor with the characteristic features of the Claim 1 has the advantage that additional component carriers, in particular printed circuit boards, omitted. The electrical components, especially the Evaluation circuit and the capacitors are already on the membrane housed. This eliminates the Connections from the membrane to the circuit board. Further proves the use of steel for the membrane Use of thin-film technology for the measuring resistors as beneficial. The very short, electric ones Connection paths between the measuring resistors and the Evaluation circuit enable a very good one Compatibility with electromagnetic radiation. The very compact design enables a reduction of the Number of electrical connectors and reduced hence the possible number of failure points. This will the service life of the pressure transmitter is increased. The compact The design of the pressure sensor has few, vibration-prone mechanical parts, making the pressure transducer relatively is resistant to shaking. It can at least be a bonding process be saved. The electrical connections can along with attaching the remaining electrical Components, especially the evaluation circuit and the Capacitors are made. Furthermore, it is possible to use the evaluation circuit in known hybrid technology manufacture and without additional components with the Connect membrane and with the resistors too to contact. The electrical connection to the plug pins of the Pressure transducer can be done in a simple way Vias or by soldering or gluing in closed housing. A special seal the connector pins or an additional potting of the Inside in the area of the plug pins is no longer necessary. For the housing that holds the pressure to be measured must absorb, it is sufficient to use a medium Strength to use. There are no special hardening processes required. The assembly of the O-ring is simplified. The O-ring sealing chamber is easy through that Plug housing closed. The anti-rotation device can be in easily done directly on the membrane, so that additional holes or grooves in the housing are not required can. Will be based on the capacitive principle working pressure transmitter facing the printing medium Metal membrane used, so this can be from Shield medium-dependent parasitic capacities. A Influencing the sensor signal by the pressure medium prevented. Furthermore, sealing by gluing is not necessary or through O-rings when using a metal membrane, because this can be welded directly to the housing. The Metal membrane also offers better resistance to aggressive print media.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen oder der Beschreibung.Further advantages and advantageous further developments result itself from the subclaims or the description.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines Druckgebers im teilweisen Längsschnitt, Fig. 2 eine Draufsicht auf der dem Medium abgewandten Seite der Membran in Richtung II-II nach Fig. 1, Fig. 3 bis 5 jeweils ein weiteres Ausführungsbeispiel des Druckgebers.Embodiments of the invention are shown in the drawing and explained in more detail in the following description. Fig. 1 shows a first embodiment of a pressure sensor in partial longitudinal section, Fig. 2 is a plan view on the side of the membrane facing away from the medium in the direction II-II according to Fig. 1, Figs. 3 to 5 each show another embodiment of the pressure sensor.
In Fig. 1 ist mit 10 ein Druckgeber bezeichnet, der zur Hochdruckmessung in Kraftfahrzeugen dient. Insbesondere ist er zur Messung von höheren Drücken in aggressivem Medium, wie sie für die Öl-, Diesel-, Benzin-, und Bremsdruckmessung notwendig sind, einsetzbar. Der Druckgeber 10 weist ein Gehäuse 11 auf, das ein flanschartig verbreitetes, als Sechskant ausgebildetes Oberteil 12 aufweist. Der kanalartige Unterteil 13 hat ein Außengewinde 14 zum Einschrauben in ein Drucksystem, dessen dort herrschende Drücke bestimmt werden sollen. Zur Abdichtung gegenüber dem Druckmedium ist die dem Drucksystem zugewandte Stirnseite des Unterteils 13 konisch ausgebildet. Die Stirnseite 15 kann aber auch als Flachsitz ausgebildet sein. Das Gehäuse 10 weist ferner eine mittige, zentrische Durchgangsbohrung 18 auf, die Abschnitte mit unterschiedlichem Durchmesser aufweist. Die Bohrung 18 ist auf der dem Drucksystem abgewandten Seite von einer Membran 20 abgeschlossen. Die Bohrung 18 selbst dient zur Zuführung des Druckmediums zur Membran 20. Die Membran 20 weist einen Biegebereich 21 auf, der der Öffnung der Bohrung 18 zugewandt ist und mindestens die Öffnung der Bohrung überdeckt. Ferner weist die Membran 20 einen ringförmigen Bereich 22 auf, der den Biegebereich 21 umgreift und mit dem die Membran 20 auf dem Oberteil 12 des Gehäuses 11 befestigt ist. Hierzu sind die einander zugewandten Stirnseiten angeschrägt, so daß eine platzsparende Verschweißung der Membran 20 und des Oberteils 12 möglich ist. Ferner wird durch diese schräg verlaufende Schweißnaht eine Abdichtung zur Bohrung 18 hin bewirkt. Eine sichere Abdichtung und einfache Verschweißung erreicht man dadurch, daß ein Steg 25 des Oberteils 12 mit den Fortsätzen der Membran 20 überlappt.In Fig. 1, 10 denotes a pressure transmitter, which is used for high pressure measurement in motor vehicles. In particular, it can be used to measure higher pressures in an aggressive medium, such as are necessary for oil, diesel, petrol and brake pressure measurements. The pressure transmitter 10 has a housing 11 which has a flange-like upper part 12 which is designed as a hexagon. The channel-like lower part 13 has an external thread 14 for screwing into a pressure system, the pressures of which are to be determined there. For sealing against the pressure medium, the end face of the lower part 13 facing the printing system is conical. The end face 15 can also be designed as a flat seat. The housing 10 also has a central, central through bore 18 which has sections with different diameters. The bore 18 is closed off on the side facing away from the printing system by a membrane 20 . The bore 18 itself serves to supply the pressure medium to the membrane 20 . The membrane 20 has a bending region 21 which faces the opening of the bore 18 and at least covers the opening of the bore. Furthermore, the membrane 20 has an annular region 22 which surrounds the bending region 21 and with which the membrane 20 is fastened on the upper part 12 of the housing 11 . For this purpose, the mutually facing end faces are chamfered, so that space-saving welding of the membrane 20 and the upper part 12 is possible. Furthermore, this oblique weld seam creates a seal towards the bore 18 . A secure seal and simple welding is achieved in that a web 25 of the upper part 12 overlaps with the extensions of the membrane 20 .
Die Membran 20 ist aus Metall, insbesondere Edelstahl, hergestellt. Dadurch ist sie widerstandsfähig gegenüber aggressiven Medien, deren Druck bestimmt werden soll. Wie aus der Fig. 2 näher zu ersehen ist, sind auf der Membran 20 im Biegebereich 21 mehrere Widerstände 30 in Dünnschichttechnik angeordnet. Sie können Dehnmeßstreifen sein. Diese Widerstände 30 dienen zur Signalerfassung, indem die vom Druck hervorgerufene Durchbiegung des Biegebereichs 21 von den Widerständen 30 in ein elektrisches Signal umgewandelt wird. Ferner weist die Membran 20 einen flanschartigen Fortsatz 32 auf, der über den ringförmigen Steg 22 hinausragt. Auf diesen Fortsatz 32 ist der Auswerteschaltkreis 35 für das von den Widerständen 30 gewonnene Meßsignal angeordnet. Ebenfalls in Dünnschichttechnik sind die Leiterbahnen 36 und die Kontaktflächen 37 für die Auswerteschaltung 35 ausgebildet. Die Leiterbahnen 36 verbinden die Widerstände 30 mit den Kontaktflächen 37 und somit mit der Auswerteschaltung 35. Damit sich die Durchbiegung des Biegebereichs 21 nicht störend auf die Auswerteschaltung 35 auswirkt, ist diese auf dem Flansch 32 angeordnet. Auf der Membran 20 können neben der Auswerteschaltung 35 auch zusätzliche andere elektronische Bauteile, wie z. B. Kondensatoren zum Schutz gegen elektromagnetische Einkopplungen angeordnet sein. Die Membran 20 weist auf der dem Fortsatz 35 gegenüberliegenden Seite ebenfalls einen kleinen Fortsatz 41 auf, der als Verdrehsicherung der Membran in dem Oberteil 12 dient.The membrane 20 is made of metal, in particular stainless steel. This makes it resistant to aggressive media whose pressure is to be determined. As can be seen in more detail from FIG. 2, a plurality of resistors 30 are arranged on the membrane 20 in the bending region 21 using thin-film technology. They can be strain gauges. These resistors 30 serve for signal detection in that the deflection of the bending region 21 caused by the pressure is converted by the resistors 30 into an electrical signal. Furthermore, the membrane 20 has a flange-like extension 32 which projects beyond the annular web 22 . The evaluation circuit 35 for the measurement signal obtained from the resistors 30 is arranged on this extension 32 . The conductor tracks 36 and the contact surfaces 37 for the evaluation circuit 35 are also formed using thin-film technology. The conductor tracks 36 connect the resistors 30 to the contact surfaces 37 and thus to the evaluation circuit 35 . So that the deflection of the bending area 21 does not interfere with the evaluation circuit 35 , it is arranged on the flange 32 . On the membrane 20 in addition to the evaluation circuit 35 also other additional electronic components, such can. B. capacitors for protection against electromagnetic coupling. The membrane 20 also has a small extension 41 on the side opposite the extension 35 , which serves to prevent rotation of the membrane in the upper part 12 .
Auf das Oberteil 12 ist ein Steckergehäuse 45 befestigt. Das Steckergehäuse 45 weist hierzu ein becherförmig ausgebildetes unteres Gehäuseteil 36 auf, dessen Wandung in eine Ausnehmung 47 des Oberteils 12 des Gehäuses 11 hineinragt. Hierbei liegt die Außenseite der Wandung 46 an einem Fortsatz 48 des Oberteils 12 und die Innenseite der Wandung 46 an der Wand eines zweiten Fortsatzes 49 des oberen Gehäuseteils 12 an. Zwischen dem Fortsatz 48 und der Wandung 46 ist ein O-Ring zur Abdichtung angeordnet. In sonst herkömmlicher Weise befinden sich die Stecker 51 innerhalb einer Wandung 50. Die Stecker 51 sind durch das Gehäuse 45 hindurchgeführt und mit Hilfe einer Vergußmasse 52 abgedichtet. Mit Hilfe von Durchkontaktierungen 53 sind die Stecker 51 mit den Leiterbahnen 36 verbunden. Die Vergußmasse 52 dient dabei auch gleichzeitig als Kleber zum Fixieren der Durchkontaktierungen 53 am Ende der Stecker 51. Die Membran 20 kann spanabhebend, spanlos oder in sogenannter MIM-Technik hergestellt sein.A plug housing 45 is fastened on the upper part 12 . For this purpose, the plug housing 45 has a cup-shaped lower housing part 36 , the wall of which projects into a recess 47 in the upper part 12 of the housing 11 . Here, the outside of the wall 46 bears against an extension 48 of the upper part 12 and the inside of the wall 46 against the wall of a second extension 49 of the upper housing part 12 . An O-ring for sealing is arranged between the extension 48 and the wall 46 . In an otherwise conventional manner, the plugs 51 are located within a wall 50 . The plugs 51 are passed through the housing 45 and sealed with the aid of a sealing compound 52 . With the help of plated-through holes 53 , the plugs 51 are connected to the conductor tracks 36 . The potting compound 52 also serves as an adhesive for fixing the plated-through holes 53 at the end of the plug 51 . The membrane 20 can be machined, machined or manufactured using so-called MIM technology.
MIM-Technik bedeutet Metal Injection Moulding. Hier wird eine Mischung aus feinem Metall- und Kunststoffpulver vermischt und anschließend verspritzt. Das so hergestellte Teil wird in einem Wärmeprozeß behandelt, wobei der Kunststoff wieder abgetrennt wird. Anschließend wird das Teil noch gesintert. MIM technology means metal injection molding. Here will a mixture of fine metal and plastic powder mixed and then sprayed. The so made Part is treated in a heating process, the Plastic is separated again. Then that will Part still sintered.
Die Beschichtung der Membran 20 erfolgt in üblicher, aus der Zeichnung nicht detailliert ersichtlichen Weise aus einer Isolierschicht, den erwähnten Widerständen 30 sowie den Leiterbahnen 36 und den Kontaktierflächen 37 für den Anschluß der Auswerteschaltung 35 bzw. den zusätzlichen Bauteilen wie den Kondensatoren 40. Die Kontaktierung der Auswerteschaltung 35 und der Kontaktflächen 36 kann durch Lötpunkte an der Unterseite des Chips der Auswerteschaltung 35 in sogenannter Flip-Chip-Technik erfolgen. In der Fig. 3 ist eine Alternative dieser Verbindung der Leiterbahnen 36 bzw. der Kontaktierflächen 37 und der Auswerteschaltung 35 dargestellt. Hier erfolgt die Kontaktierung mit Hilfe von Drahtbondverbindungen 60 von der Oberseite des Chips der Auswerteschaltung 35 auf die Kontaktierflächen 37.The membrane 20 is coated in the usual manner, which cannot be seen in detail from the drawing, from an insulating layer, the resistors 30 mentioned and the conductor tracks 36 and the contacting surfaces 37 for connecting the evaluation circuit 35 or the additional components such as the capacitors 40 . The evaluation circuit 35 and the contact surfaces 36 can be contacted by soldering points on the underside of the chip of the evaluation circuit 35 using what is known as flip-chip technology. FIG. 3 shows an alternative of this connection of the conductor tracks 36 or the contacting surfaces 37 and the evaluation circuit 35 . Here, contact is made with the aid of wire bond connections 60 from the top of the chip of the evaluation circuit 35 to the contacting surfaces 37 .
Ferner ist in der Fig. 3 eine Alternative der Verbindung der Leiterbahnen 36 zum Stecker 51 hin dargestellt. Hier können bei einem bereits montierten Steckergehäuse 45 die Enden des Steckers 51 und die Leiterbahnen 36, die zur Auswerteschaltung 35 führen, mit Hilfe von Hochfrequenzlöten oder mit Hilfe eines Leitklebers verbunden werden.Furthermore, an alternative of the connection of the conductor tracks 36 to the plug 51 is shown in FIG. 3. Here, in the case of an already assembled connector housing 45, the ends of the connector 51 and the conductor tracks 36 , which lead to the evaluation circuit 35 , can be connected with the aid of high-frequency soldering or with the aid of a conductive adhesive.
Eine weitere Alternative der elektrischen Verbindung zwischen Stecker 51 und Leiterbahn 36 ist in der Fig. 4 dargestellt. Hier erfolgt die elektrische Verbindung zwischen dem Draht und dem Ende des Steckers 51 auf der Außenseite des Steckergehäuses 45. Hierzu ist im Steckergehäuse 45 eine Bohrung 61 ausgebildet, durch die der Draht 62 nach außen ragt und dort mit Hilfe einer Löt- oder Schweiß- oder Leitkleberverbindung mit dem Ende des Steckers 51 verbunden wird. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen ist diese Verbindungsstelle mit Hilfe einer Vergußmasse 63 abgedeckt. Auch die Kontaktierung des Drahts 62 mit Hilfe der Leiterbahnen kann in Löt- oder Schweiß- oder Leitkleberverbindung hergestellt werden.Another alternative of the electrical connection between connector 51 and conductor track 36 is shown in FIG. 4. Here the electrical connection between the wire and the end of the plug 51 takes place on the outside of the plug housing 45 . For this purpose, a bore 61 is formed in the plug housing 45 , through which the wire 62 protrudes outwards and is connected there to the end of the plug 51 with the aid of a soldered or welded or conductive adhesive connection. To protect against environmental influences, this connection point is covered with a casting compound 63 . The contacting of the wire 62 with the aid of the conductor tracks can also be produced in a soldered or welded or conductive adhesive connection.
Im Ausführungsbeispiel nach der Fig. 4 ist ferner ein zusätzlicher Bauteilträger 65 relativ dicht über der Membran 20 angeordnet. Der Bauteilträger 65 kann z. B. eine Leiterplatte oder ein Hybrid sein, der auf Fortsätzen 66 des Oberteils 12 aufliegt. Zwischen der Membran 20 und der Unterseite des Bauteilträgers 65 ist somit noch ein Zwischenraum für die auf der Membran 20 im Biegebereich 21 angeordneten Widerstände 30. Durch eine Bohrung 67 im Bauteilträger 65 werden die Meßsignale mit Hilfe eines Drahtbonds 68 von den Widerständen 30 zu den Leiterbahnen der Auswerteschaltung 35 geführt. Die Auswerteschaltung 35 und die übrigen elektrischen Bauteile, wie z. B. die Kondensatoren 40 können auf der Unterseite des Bauteilträgers 65 angeordnet sein, so daß der sich neben der Membran 20 befindliche Freiraum 70 in der Ausnehmung des Oberteils 12 ausgenutzt werden kann. Die Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf der anderen Seite des Bauteilträgers 65 und der Auswerteschaltung 35 und den Kondensatoren 40 erfolgt mit Hilfe von Durchkontaktierungen durch den Bauteilträger 65. Diese Ausführungsvariante hat den Vorteil, daß eine mechanische Entkoppelung zwischen der Membran 20 und den elektrischen Bauteilen, wie der Auswerteschaltung 35 und den Kondensatoren 40 erfolgt. Zusätzlich können der Bauteilträger 65 und die auf ihm angeordneten Elemente mit Hilfe einer Vergußmasse 69 gegenüber Umwelteinflüssen, insbesondere Feuchtigkeit, geschützt werden. In the exemplary embodiment according to FIG. 4, an additional component carrier 65 is also arranged relatively close above the membrane 20 . The component carrier 65 can, for. B. be a circuit board or a hybrid that rests on extensions 66 of the upper part 12 . Between the membrane 20 and the underside of the component carrier 65 there is therefore still a space for the resistors 30 arranged on the membrane 20 in the bending region 21 . Through a bore 67 in the component carrier 65 , the measurement signals are guided with the aid of a wire bond 68 from the resistors 30 to the conductor tracks of the evaluation circuit 35 . The evaluation circuit 35 and the other electrical components, such as. B. the capacitors 40 can be arranged on the underside of the component carrier 65 so that the free space 70 located next to the membrane 20 in the recess of the upper part 12 can be used. The connection between the conductor tracks on the other side of the component carrier 65 and the evaluation circuit 35 and the capacitors 40 takes place with the aid of plated-through holes through the component carrier 65 . This embodiment variant has the advantage that mechanical decoupling takes place between the membrane 20 and the electrical components, such as the evaluation circuit 35 and the capacitors 40 . In addition, the component carrier 65 and the elements arranged on it can be protected against environmental influences, in particular moisture, with the aid of a sealing compound 69 .
Die Ausbildung nach der Fig. 5 stellt einen nach dem kapazitiven Prinzip arbeitenden Druckgeber 10a dar. Die Drucksignalerfassung erfolgt hier unter Ausnutzung der Kapazitätsänderung zwischen zwei mit Elektroden versehenen Platten. Die eine Platte stellt hierbei die Membran 20, insbesondere der Biegebereich 21 dar, der aus Metall, insbesondere Stahl bzw. Edelstahl ausgeführt ist. Auf der dem Druckmedium abgewandten Seite der Membran 21 ist eine Isolierschicht und eine Elektrodenschicht mit Kontaktflächen aufgebracht. Diese beiden Schichten sind aufgrund der Dünne der beiden Schichten in der Figur nicht erkenntlich. Diese beiden Schichten sind auf der in herkömmlicher Weise aus keramischem Werkstoff ausgeführten, zweiten Platte 90 angeordnet. Auf der anderen Seite dieser zweiten Platte 90 sind die bereits oben erwähnten Kondensatoren 40 und die Auswerteschaltung 35 angeordnet. Der übrige mechanische Aufbau kann entsprechend der Fig. 1, 3, oder 4 ausgeführt werden. Auch hier befinden sich die Auswerteschaltung und die übrigen elektronischen Bauteile direkt auf der Membran 20, die vorteilhafter Weise aus metallischem Material, insbesondere Stahl oder Edelstahl hergestellt ist. Insbesondere die Metallmembran ermöglicht nun eine gute Beständigkeit gegenüber aggressiven Medien, deren Druck bestimmt werden soll.The embodiment according to FIG. 5 represents a pressure transmitter 10 a working according to the capacitive principle. The pressure signal is recorded here using the change in capacitance between two plates provided with electrodes. The one plate here represents the membrane 20 , in particular the bending region 21 , which is made of metal, in particular steel or stainless steel. On the side of the membrane 21 facing away from the pressure medium, an insulating layer and an electrode layer with contact surfaces are applied. These two layers cannot be seen in the figure due to the thinness of the two layers. These two layers are arranged on the second plate 90, which is made of ceramic material in a conventional manner. The capacitors 40 and the evaluation circuit 35 already mentioned above are arranged on the other side of this second plate 90 . The remaining mechanical structure can be carried out according to FIGS. 1, 3 or 4. Here, too, the evaluation circuit and the other electronic components are located directly on the membrane 20 , which is advantageously made of metallic material, in particular steel or stainless steel. The metal membrane in particular now enables good resistance to aggressive media whose pressure is to be determined.
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