DE19842800A1 - Surface mountable casing for high frequency integrated circuits - Google Patents

Surface mountable casing for high frequency integrated circuits

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DE19842800A1
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housing
dielectric
signal path
ground conductor
surface mount
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Takayuki Katoh
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Abstract

The casing has a body (4) of dielectric substance. Most of the body main surface and sides of the body are covered by an earth conductor (17) of continuous and coplanar configuration. There is at least one signal path (8), as a coplanar line, on parts of the main and side surfaces not covered by the earth conductor. The casing is fitted with bores passing through the body that extend from a section of the earth conductor on a front surface to its section on the rear surface of the body. The body main surface shape is preferably a chamfered grooving.

Description

Technisches GebietTechnical field

Die vorliegende Erfindung betrifft ein oberflächenmon­ tierbares Gehäuse. Insbesondere bezieht sie sich auf ein oberflächenmontierbares Gehäuse für Hochfrequenz-ICs, die in Hochfrequenzbändern, die sich nicht unterhalb von mehre­ ren zehn Megahertz befinden, arbeiten.The present invention relates to a surface mon animal housing. In particular, it relates to Surface mount package for high frequency ICs that in high frequency bands that are not below several ten megahertz are working.

Stand der TechnikState of the art

ICs (integrierte Schaltkreise), wie beispielsweise ein MMIC, sind häufig in einem Gehäuse untergebracht, um deren Befestigung an bzw. auf einem externen Substrat oder der gleichen zu erleichtern. Als ein derartiges Gehäuse sind zum Beispiel bekannt, das Einsteckmetallgehäuse bzw. das Metallgehäuse in der Ausführung mit Durchführung und das oberflächenmontierbare Gehäuse, wie beispielsweise in einer Ausführung mit Durchgangsloch (einer Ausführung mit Durch­ kontaktierungsloch) und in einer Ausführung mit Draht an der Seitenfläche (einer Ausführung mit einer Metallisierung an der Seitenfläche)(siehe beispielsweise die japanischen Patentoffenlegungsschriften mit den Veröffentlichungsnum­ mern 4-25036, 2-156702 und 4-38855).ICs (integrated circuits), such as a MMICs are often housed in a housing to accommodate their Attachment to or on an external substrate or the to facilitate the same. As such a housing known for example, the plug-in metal housing or the Metal housing in the version with implementation and that surface mount housing, such as in a Version with through hole (a version with through contact hole) and in a version with wire the side surface (a version with a metallization on the side surface) (see for example the Japanese Patent publications with the publication number mern 4-25036, 2-156702 and 4-38855).

Fig. 25 zeigt eine perspektivische Ansicht, die eine Ausführungsform eines herkömmlichen Metallgehäuses in der Ausführung mit Durchführung darstellt. In Fig. 25 bezeich­ net das Bezugszeichen 1 einen aus Metall hergestellten lei­ tenden Körper, bezeichnet das Bezugszeichen 2 eine aus Me­ tall hergestellte Metallwand und bezeichnet das Bezugszei­ chen 3 einen Eingangs/Ausgangs-Signalpfad mit einer Durch­ führungsleitung. Metallgehäuse in der Ausführung mit Durch­ führung in einer derartigen Ausgestaltung sind in Hochfre­ quenz-Anwendungen am häufigsten verwendet worden und haben einen Vorteil eines besseren Hochfrequenzverhaltens bzw. eines besseren Hochfrequenzwirkungsgrades. Fig. 25 is a perspective view showing an embodiment of a conventional metal housing in the bushing type. In Fig. 25, reference numeral 1 denotes a metal body, reference numeral 2 denotes a metal wall made of metal, and reference numeral 3 denotes an input / output signal path with a lead-through line. Metal housings in the design with implementation in such a configuration have been used most frequently in high-frequency applications and have the advantage of better high-frequency behavior or better high-frequency efficiency.

In der Zeichnung, auf die in der folgenden Beschreibung Bezug genommen wird, werden Komponenten bzw. Bauteile, die im Wesentlichen eine gleiche Ausgestaltung und Funktion aufweisen, mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.In the drawing, to those in the description below Reference is made to components or parts that essentially the same design and function have, designated by the same reference numerals.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse, das häufig für bzw. in Niederfrequenzbändern verwendet wird, hat anderer­ seits eine Ausgestaltung, die eine äußerst leichte Befesti­ gung auf einem gedruckten Substrat oder dergleichen er­ laubt.A surface mount housing that is often used for or used in low frequency bands, has others on the one hand, a design that is extremely easy to attach on a printed substrate or the like leaves.

Fig. 26 zeigt eine der Länge nach geschnittene An­ sicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen oberflächenmon­ tierbaren Gehäuses in der Ausführung mit Durchgangsloch darstellt. Fig. 27 zeigt eine perspektivische Ansicht des herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses, das in Fig. 26 dargestellt ist. In Fig. 26 und in Fig. 27 be­ zeichnet das Bezugszeichen 4 einen dielektrischen Körper, bezeichnet das Bezugszeichen 5a einen Masseanschluß, der auf der hinteren Oberfläche des Gehäuses vorgesehen ist, bezeichnet das Bezugszeichen 5b einen Hochfrequenzanschluß, der an der hinteren Oberfläche des Gehäuses vorgesehen ist, bezeichnet das Bezugszeichen 6 ein Durchgangsloch (Durchkontaktierungsloch), d. h., einen Durchgangsleiter, bezeichnet das Bezugszeichen 7 ein IC-Montagegebiet und be­ zeichnet das Bezugszeichen 8 einen Hochfrequenzanschluß, der an der vorderen Oberfläche des Gehäuses vorgesehen ist. Fig. 26 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional surface-mountable housing in the through-hole type. FIG. 27 shows a perspective view of the conventional surface mount case shown in FIG. 26. In Fig. 26 and in Fig. 27, numeral 4 denotes a dielectric body, numeral 5 a denotes a ground terminal which is provided on the rear surface of the housing, numeral 5 b denotes a high-frequency terminal which is on the rear surface of the 6 is a through hole (via hole), that is, a through conductor, 7 is an IC mounting area, and 8 is a high-frequency terminal provided on the front surface of the package.

Fig. 28 zeigt eine der Länge nach geschnittene An­ sicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen oberflächenmon­ tierbaren Gehäuses in der Ausführung mit einer Seitenmetal­ lisierung darstellt. Fig. 29 ist eine perspektivische An­ sicht des herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses, das in Fig. 28 dargestellt ist. Das IC-Montagegebiet 7 und der Masseanschluß 5a sind über das Durchgangsloch 6, das durch den dielektrischen Körper 4 hindurchgeht, miteinander verbunden. Fig. 28 shows a longitudinally sectioned view showing an example of a conventional surface-mountable housing in the embodiment with a side metalization. FIG. 29 is a perspective view of the conventional surface mount case shown in FIG. 28. The IC mounting area 7 and the ground terminal 5 a are connected to each other via the through hole 6 , which passes through the dielectric body 4 .

Im folgenden wird ein Verfahren zum Anbringen des her­ kömmlichen Gehäuses, d. h., das Verfahren zum Befestigen des Gehäuses, das IC-Elemente, die auf diesem ausgebildet bzw. angeordnet sind, trägt, auf einem externen Substrat oder dergleichen beschrieben.The following is a method of attaching the conventional housing, d. that is, the method of attaching the Housing, the IC elements formed on this or are arranged, carries, on an external substrate or the like described.

Fig. 30 zeigt eine perspektivische Ansicht, die den Ablauf bzw. das Verfahren zur Befestigung eines herkömmli­ chen Metallgehäuses mit Durchführung, das in Fig. 25 ge­ zeigt ist, wobei MMIC-Elemente auf diesem ausgebildet bzw. angeordnet sind, auf einem externen Substrat darstellt. Fig. 31 zeigt eine perspektivische Ansicht, die den Zustand des Gehäuses darstellt, das auf dem externen Substrat in dem in Fig. 30 gezeigten Ablauf montiert worden ist. In Fig. 30 und Fig. 31 bezeichnet das Bezugszeichen 9 ein Deckelbauteil des Gehäuses, bezeichnet Bezugszeichen 10 das externe Substrat, bezeichnet 11 den MMIC, bezeichnet 12 einen Bonddraht und bezeichnet 16 einen Signalpfad des ex­ ternen Substrats 10. Fig. 30 is a perspective view showing the procedure or method for attaching a conventional metal housing with bushing shown in Fig. 25, with MMIC elements formed thereon, on an external substrate . FIG. 31 is a perspective view showing the state of the case that has been mounted on the external substrate in the flow shown in FIG. 30. In Fig. 30 and Fig. 31, reference numeral 9 designates a lid member of the housing, reference numeral 10 designates the external substrate, 11 denotes the MMIC, 12 a bonding wire, and 16 denotes a signal path of the ex ternal substrate 10.

Wie es in Fig. 30 und in Fig. 31 gezeigt ist, wird zuerst, wenn das herkömmliche Metallgehäuse in der Ausfüh­ rung mit Durchführung verwendet wird, der MMIC 11 an einer spezifischen Position in dem Gehäuse angeordnet und wird von dem Deckelbauteil 9 bedeckt. Dann wird das gesamte Ge­ häuse in einem Gehäuse-Montagegebiet des externen Substrats 10 befestigt, wobei das Gehäuse-Montagegebiet in einer Austiefung ausgebildet ist. Hierauf folgt die Verbindung des Eingangs-/Ausgangs-Signalpfads 3 an bzw. auf der Gehäu­ seseite und des Signalpfads 16 an bzw. auf der Seite des externen Substrats durch den Bonddraht 12 (oder alternativ dazu durch ein Band, ein TAB-Band oder einer äquivalenten Einrichtung).As shown in FIG. 30 and FIG. 31, first, when the conventional metal housing is used in the bushing type, the MMIC 11 is placed at a specific position in the housing and is covered by the lid member 9 . Then, the entire housing is fixed in a housing mounting area of the external substrate 10 , the housing mounting area being formed in a recess. This is followed by the connection of the input / output signal path 3 on the housing side and the signal path 16 on the side of the external substrate by the bonding wire 12 (or alternatively by a tape, a TAB tape or one equivalent facility).

Fig. 32 zeigt eine der Länge nach geschnittene Ansicht des in Fig. 26 und Fig. 27 dargestellten herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses in der Ausführung mit Durchgangsloch in einem Zustand, in dem es auf dem externen Substrat 10 befestigt ist, wobei der MMIC 11 an bzw. auf diesem montiert ist. Fig. 33 zeigt eine der Länge nach ge­ schnittene Ansicht eines in Fig. 28 und Fig. 29 darge­ stellten herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses in der Ausführung mit einem Draht an der Seitenfläche in einem Zustand, in dem es auf dem externen Substrat 10 befestigt ist, wobei der MMIC 11 auf dieses montiert ist. Fig. 32 shows a longitudinally sectioned view of the in Fig. 26 and Fig. Conventional surface-mountable housing 27 shown in the embodiment with through hole in a state in which it is mounted on the external substrate 10, the MMIC 11 on or is mounted on this. Fig. 33 shows a lengthwise ge cut-away view of a in Fig. 28 and Fig. 29 Darge easily conventional surface-mounted housing in the embodiment with a wire on the side surface in a state in which it is mounted on the external substrate 10, wherein the MMIC 11 is mounted on it.

Wie aus Fig. 32 und Fig. 33 ersichtlich ist, kann ein oberflächenmontierbares Gehäuse, egal ob es sich um eine Ausführung mit Durchgangsloch oder um eine Ausführung mit Draht an der Seitenfläche handelt, einfach dadurch auf dem externen Substrat 10 befestigt werden, daß der MMIC 11 dar­ auf montiert und das Deckelbauteil 9 angeordnet wird, worauf das Gehäuse auf dem flachen externen Substrat 10 be­ festigt wird.As is apparent from Fig. 32 and Fig. 33, a surface-mountable housing, whether it is an embodiment with through-hole, or a version with wire on the side surface, simply by be attached to the external substrate 10 such that the MMIC 11 is mounted on and the lid member 9 is arranged, whereupon the housing on the flat external substrate 10 be fastened.

Metallgehäuse in der Ausführung mit Durchführung und oberflächenmontierbare Gehäuse sind häufig für derartige Anwendungen verwendet worden.Metal housing with execution and Surface mount housings are often used for such Applications have been used.

Obwohl jedoch das herkömmliche Metallgehäuse in der Ausführung mit Durchführung sehr gute Hochfrequenz-Charak­ teristika aufweist, die eine Anwendung in Frequenzbereichen in der Höhe von 50 GHz bis 60 GHz erlauben, wobei die Vor­ teile der Übertragungsdämpfung unterhalb 1 dB und einem Spannungsstehwellenverhältnis (VSWR) unterhalb von 1,5 hin­ zukommen, weist es derartige Nachteile auf, wie die Notwen­ digkeit der Ausbildung einer Austiefung, die die gleiche Form in dem externen Substrat, wie die des Gehäuses zu des­ sen Unterbringung bzw. Einpassung aufweist, und die Notwen­ digkeit von Verbindungsanschlüssen durch Bonddrähte oder dergleichen, wodurch es sehr schwierig wird, die Herstel­ lungskosten zu vermindern. Das bedeutet, das Modul bzw. das Bauelement wird teuer.However, although the conventional metal housing in the Version with implementation of very good high-frequency character Teristika has an application in frequency ranges allow in the amount of 50 GHz to 60 GHz, the pre parts of the transmission loss below 1 dB and one Voltage standing wave ratio (VSWR) below 1.5 to come, it has such disadvantages as the need severity of the formation of a well that is the same  Shape in the external substrate, like that of the housing to the has accommodation or accommodation, and the needs connection connections through bond wires or the like, which makes it very difficult to manufacture to reduce costs. That means the module or the Component becomes expensive.

Das herkömmliche oberflächenmontierbare Gehäuse ande­ rerseits hat einen derartigen Vorteil, daß die Herstellko­ sten beträchtlich verringert werden können, da die Signal­ leitungen in einem derart einfachen Verfahren, wie dem Be­ festigen des Gehäuses auf einem externen Substrat, das flach ausgebildet sein kann, durch Druckkontaktieren oder Löten verbunden werden können. Ein oberflächenmontierbares Gehäuse jedoch weist im allgemeinen ein ziemlich schlechtes Hochfrequenz-Verhalten auf und dessen Anwendung ist gewöhn­ lich auf einen Frequenzbereich bis zu ungefähr 18 GHz (Ku- Band) begrenzt. Die Übertragungsdämpfung eines oberflächen­ montierbaren Gehäuses liegt unterhalb von 1,5 dB und das Spannungsstehwellenverhältnis liegt unterhalb von 2. Aus diesem Grund können herkömmliche oberflächenmontierbare Ge­ häuse nicht in Anwendungen im K-Band (18 GHz bis 26,5 GHz) und im Ka-Band (26,5 GHz bis 40 GHz), die zunehmende Ver­ wendung in der Satelliten-Kommunikation bzw. Satelliten- Übertragung und anderen neueren Anwendungen finden, verwen­ det werden.The conventional surface mount housing and others on the other hand has such an advantage that the manufact Most can be significantly reduced since the signal lines in such a simple process as the Be fix the housing on an external substrate, the can be formed flat, by pressure contacting or Soldering can be connected. A surface mountable However, housing generally has a fairly poor rating Radio frequency behavior and its application is common to a frequency range up to approximately 18 GHz (Ku Band) limited. The transmission loss of a surface mountable housing is below 1.5 dB and that Voltage standing wave ratio is below 2. Off for this reason, conventional surface mount Ge not in K-band applications (18 GHz to 26.5 GHz) and in the Ka band (26.5 GHz to 40 GHz), the increasing ver application in satellite communication or satellite Find transmission and other newer applications be det.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein oberflächenmontierbares Gehäuse bereitzustellen, das bei Frequenzen im K-Band und höher verwendet werden kann.It is therefore the object of the present invention to provide a surface mount housing that can be used at frequencies in the K band and higher.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1, 4 oder 10 gelöst. The object is achieved by the features of claim 1, 4 or 10 solved.  

Ein zur Lösung der obigen Probleme geschaffenes ober­ flächenmontierbares Gehäuse gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Körper, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist, (b) einen stetigen und planaren (oder in der Form einer dünnen Lage ausgebildeten) Masse­ leiter, der das meiste einer Hauptfläche (schaltkreisseiti­ ge Oberfläche) und die Seitenflächen des Körpers bedeckt und (c) zumindest einen Signalpfad (Hochfrequenz-Signal­ pfad) in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung, der in bzw. auf Abschnitten der Hauptfläche und den Seitenflächen, die nicht von dem Masseleiter bedeckt sind, angeordnet ist. Der Signalpfad in der koplanaren Ausgestaltung ist zu ver­ stehen als ein planarer Signalpfad, der sich zwischen gleich beabstandeten Masseebenen befindet.An upper created to solve the above problems surface mountable housing according to a first aspect of The present invention includes: (a) a body that is in the Essentially (or mainly) from a dielectric Substance is made, (b) a steady and planar (or in the form of a thin layer) mass conductor covering most of a main area (circuit side) surface) and the side surfaces of the body are covered and (c) at least one signal path (radio frequency signal path) in the design of a coplanar line, which in or on sections of the main surface and the side surfaces, which are not covered by the ground conductor. The signal path in the coplanar configuration is too ver stand as a planar signal path that is between equally spaced ground planes.

In jedem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß der vor­ liegenden Erfindung ist der Abstand zwischen dem Signalpfad (Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad) und dem Masseleiter kurz bzw. gering gehalten, während der Abstand ebenso konstant gehalten ist und eine Stabilität des Legens an Masse bzw. Anschließens an Masse maximiert ist. Dadurch kann ein Ein­ gangs-/Ausgangs-Abschnitt erhalten werden, der einen stabi­ len Wellenwiderstand aufweist, und es kann ein kostengün­ stiges oberflächenmontierbares Gehäuse geschaffen werden, das ebenso für Frequenzen im K-Band und höher verwendet werden kann. Weil die Halbleitervorrichtung gemäß der vor­ liegenden Erfindung eine derartige Ausgestaltung hat, daß die integrierten Schaltkreise in einem dieser oberflächen­ montierbaren Gehäuse untergebracht sind, kann ebenso ein Eingangs-/Ausgangs -Abschnitt erhalten werden, der einen stabilen Wellenwiderstand aufweist, und es kann eine ko­ stengünstige Halbleitervorrichtung geschaffen werden, die auch für Frequenzen im K-Band und höher verwendet werden kann. In each surface mount case according to the previous lying invention is the distance between the signal path (Input / output signal path) and the ground conductor briefly or kept small, while the distance is also constant is held and stability of the laying on mass or Connecting to mass is maximized. This allows an on gangs- / output section are obtained, the stabi len characteristic impedance, and it can be an inexpensive permanent surface-mountable housing can be created, which is also used for frequencies in the K band and higher can be. Because the semiconductor device according to the before lying invention has such a configuration that the integrated circuits in one of these surfaces mountable housing can also be a Input / output section can be obtained, the one has stable wave resistance, and it can be a ko inexpensive semiconductor device are created, the can also be used for frequencies in the K band and higher can.  

Insbesondere ist bei dem oberflächenmontierbaren Gehäu­ se gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung das meiste bzw. der Großteil des dielektrischen Körpers mit dem Masseleiter bedeckt, wodurch der Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist, verstärkt wird (dies verbessert die Wirksamkeit des Legens an Masse bzw. die Massewirkung). Weil der Signalpfad (Hochfrequenz-Signalpfad) in der Ausge­ staltung einer koplanaren Leitung verwendet wird, ist eben­ so jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgebenden Masseleiter angeordnet. Weil die Schalt­ kreismuster feiner hergestellt sind, so daß der Masseleiter in unmittelbarer Nähe des Signalpfads angeordnet ist, kön­ nen auch bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmontierba­ ren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.In particular, in the case of the surface-mountable housing se according to the first aspect of the present invention most or most of the dielectric body with the Earth wire covered, causing the earth wire in which Housing is provided is reinforced (this improves the Effectiveness of laying on mass or the mass effect). Because the signal path (high-frequency signal path) in the Ausge design of a coplanar line is used so every part of the signal path at the same distance from the surrounding earth conductor. Because the switching Circular patterns are made finer, so that the ground conductor is located in the immediate vicinity of the signal path, can also better radio frequency characteristics or better ones High-frequency properties despite the surface mountable ren design of the housing can be achieved.

Die japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröf­ fentlichungsnummer 5-251581 offenbart ein Hochfrequenz-Ge­ häuse, das ein Metallmuster zum Legen bzw. Anschließen an Masse, das an bzw. auf der vorderen Oberfläche und den Sei­ tenflächen des Gehäusesubstrats ausgebildet ist, und Si­ gnalübertragungspfade, die an bzw. auf Abschnitten ausge­ bildet sind, an denen das Metallmuster zum Legen an Masse nicht ausgebildet ist, aufweist. In diesem Hochfrequenz-Ge­ häuse weist das Metallmuster zum Legen an Masse, das an der Seitenfläche des Gehäuses ausgebildet ist, eine Breite auf, die im Wesentlichen der Breite des Signalübertragungspfades entspricht. Im Gegensatz dazu bedeckt bei dem oberflächen­ montierbaren Gehäuse gemäß dem ersten Aspekt der vorliegen­ den Erfindung der Masseleiter das meiste der seitenflächen. Somit sind die Ausgestaltungen bzw. Strukturen der Erfin­ dung, wie sie in der japanischen Patentoffenlegungsschrift mit der Veröffentlichungsnummer 5-251581 offenbart ist, und die des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung deutlich verschieden. Japanese Patent Laid-Open Publication Publication number 5-251581 discloses a high frequency Ge housing that has a metal pattern for laying or connecting Mass, on or on the front surface and the be tenflächen of the housing substrate is formed, and Si Signal transmission paths that are out on or on sections are formed on which the metal pattern for grounding is not formed. In this high frequency Ge has the metal pattern for grounding that is attached to the Side surface of the housing is formed, a width, which is essentially the width of the signal transmission path corresponds. In contrast, covered in the surface mountable housing according to the first aspect of the present the invention of the ground wire most of the side faces. Thus, the configurations or structures of the Erfin as described in Japanese Patent Application Laid-Open with publication number 5-251581, and that of the first aspect of the present invention different.  

Die japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröf­ fentlichungsnummer 7-183417 offenbart ein Gehäuse für einen Mikrowellenschaltkreis, das oberflächenmontierbar sein kann und koplanare Streifenleitungen oder Mikrostreifenleitungen aufweist. Die Struktur bzw. Ausgestaltung dieser Veröffent­ lichung unterscheidet sich deutlich von der des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung und ist nicht in der La­ ge, eine stabile Impedanz bei Frequenzen im K-Band oder hö­ her zu erreichen.Japanese Patent Laid-Open Publication Publication number 7-183417 discloses a housing for one Microwave circuit that can be surface mountable and coplanar striplines or microstrip lines having. The structure or design of this publication clearing differs significantly from that of the first Aspect of the present invention and is not in La ge, a stable impedance at frequencies in the K-band or higher to reach here.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine Abwandlung des oberflächenmontierbaren Gehäuses des ersten Aspekts dar, wobei Durchgangslöcher (d. h. Durchkontaktierungslöcher oder Durchgangsleiter) derart vorgesehen sind, daß sie den Körper derart durchdringen, daß sie sich von dem Masselei­ ter, der die vordere Oberfläche des Körpers bedeckt, zu dem Masseleiter, der auf der hinteren Oberfläche des Körpers vorgesehen ist, erstrecken.A surface mount package according to a second Aspect of the present invention is a modification of the surface mount case of the first aspect through holes (i.e., via holes or ladder) are provided so that they the Penetrate bodies in such a way that they stand out from the mess ter that covers the front surface of the body to which Ground wire on the back surface of the body is provided to extend.

Mit dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß dem zwei­ ten Aspekt der vorliegenden Erfindung können im Grunde die gleichen Effekte wie diejenigen des oberflächenmontierbaren Gehäuses des ersten Aspekts erreicht werden. Zusätzlich da­ zu können, weil der Masseleiter (die Massewirkung) ferner durch das Durchgangsloch verstärkt ist, die Hochfrequenz- Charakteristika bzw. Hochfrequenz-Eigenschaften weiter ver­ bessert werden.With the surface mount case according to the two Aspect of the present invention can basically same effects as those of the surface mount Housing of the first aspect can be achieved. In addition there to be able to because the earth conductor (the earth effect) further is reinforced by the through hole, the high frequency Characteristics or high-frequency properties further ver be improved.

Die japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröf­ fentlichungsnummer 8-181253 und die japanische Patentoffen­ legungsschrift mit der Veröffentlichungsnummer 64-82802 of­ fenbart Gehäuse (Gehäuse mit integriertem Mirkowellen­ schaltkreis), die eine Vielzahl von Durchgangslöchern auf­ weisen, wobei die Durchgangslöcher dieser Veroffentlichun­ gen nicht in der Lage sind, eine stabile Impedanz wie die­ jenige des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung zu erreichen.Japanese Patent Laid-Open Publication Publication number 8-181253 and Japanese Patent Open document with publication number 64-82802 of fenbart housing (housing with integrated micro waves circuit) that have a large number of through holes the through holes of which are published are unable to have a stable impedance like that  that of the second aspect of the present invention to reach.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Kör­ per, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einem Leiter (wie beispielsweise Metall, usw.) hergestellt ist, der zumindest eine Aussparung (oder eine Ausbuchtung) auf­ weist, die an dessen Seitenfläche ausgebildet ist, (b) einen dielektrischen Block, der aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist und in die Aussparung eingepaßt ist, und (c) einen Signalpfad (Leitung) in der Ausgestal­ tung einer koplanaren Leitung, der auf dem dielektrischen Block derart angeordnet ist, daß er von der vorderen Ober­ fläche des dielektrischen Blocks über die Seitenfläche zu der hinteren Oberfläche verläuft.A surface mount package according to a third Aspect of the present invention includes: (a) a body per who essentially (or mainly) from one Conductor (such as metal, etc.) is made, the at least one recess (or a bulge) has, which is formed on the side surface, (b) a dielectric block consisting of a dielectric Substance is made and fitted into the recess and (c) a signal path (line) in the configuration device of a coplanar line on the dielectric Block is arranged so that it from the front upper surface of the dielectric block over the side surface the rear surface runs.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß dem drit­ ten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der leitende Körper, der aus Metall oder dergleichen hergestellt ist, dafür verwendet, um den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist (die Massewirkung wird verbessert), zu ver­ stärken. Weil der Signalpfad (leitender Pfad) in der Ausge­ staltung einer koplanaren Leitung verwendet wird, ist jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umge­ benden Masseleiter angeordnet. Weil die Schaltkreismuster feiner ausgebildet sind, so daß der Masseleiter in unmit­ telbarer Nähe des Signalpfads angeordnet ist, können ferner bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfre­ quenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmontierbaren Aus­ legung des Gehäuses erreicht werden.In the case of the surface-mountable housing according to the third aspect of the present invention becomes the conductive Body made of metal or the like, used for the ground wire that is in the housing is provided (the mass effect is improved), ver strengthen. Because the signal path (leading path) in the Ausge design of a coplanar line is used Part of the signal path at the same distance from the reverse arranged ground wire. Because the circuit pattern are finer, so that the ground conductor in immit is arranged near the signal path, can also better high-frequency characteristics or better high-frequency quenz properties despite the surface mountable off laying of the housing can be achieved.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Kör­ per, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einem Leiter (wie beispielsweise Metall, usw.) hergestellt ist, der zumindest ein Durchgangsloch, das sich von dessen vor­ derer Oberfläche zu dessen hinterer Oberfläche erstreckt, aufweist, (b) einen dielektrischen Block, der aus einer dielektrischen Substanz hergestellt und in das Durchgangs­ loch eingepaßt ist, und (c) einen Signalpfad (Signalleiter), der in bzw. an dem dielektrischen Block derart angeordnet ist, daß er den dielektrischen Block von der vorderen Oberfläche zur hinteren Oberfläche durch­ dringt.A surface mount package according to a fourth Aspect of the present invention includes: (a) a body per who essentially (or mainly) from one Conductor (such as metal, etc.) is made, the at least one through hole that differs from its front  the surface of which extends to the rear surface thereof, (b) a dielectric block made up of a dielectric substance manufactured and in the passage hole is fitted, and (c) a signal path (Signal conductor) which is in or on the dielectric block is arranged so that it the dielectric block of the front surface to the rear surface penetrates.

Der dielektrische Block kann auch aus einer Vielzahl von dielektrischen Körpern ausgebildet sein, die derart schichtweise angeordnet sind, daß sich der Signalpfad zwi­ schen diesen befindet.The dielectric block can also be of a variety be formed by dielectric bodies that such are arranged in layers that the signal path between between them.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß dem vier­ ten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der leitende Körper, der aus Metall oder dergleichen hergestellt ist, dafür verwendet, um den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist (dies verbessert die Massewirkung), zu ver­ stärken. Da der Signalpfad (Signalleiter) in der Ausgestal­ tung eines Durchgangslochs in Längsrichtung verwendet wird, ist auch jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgebenden Masseleiter angeordnet. Weil die Schalt­ kreismuster feiner ausgebildet sind, so daß der Masseleiter in unmittelbarer Nähe der Signalleitung angeordnet ist, können ferner bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.With the surface mount case according to the four aspect of the present invention becomes the conductive Body made of metal or the like, used for the ground wire that is in the housing is provided (this improves the mass effect), ver strengthen. Since the signal path (signal conductor) in the Ausgestal device of a through hole is used in the longitudinal direction, each part of the signal path is equally spaced arranged by the surrounding earth conductor. Because the switching circular patterns are finer, so that the ground conductor is located in the immediate vicinity of the signal line, can also have better high-frequency characteristics or better high-frequency properties despite the surfaces mountable design of the housing can be achieved.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Kör­ per, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einem Leiter (wie beispielsweise Metall, usw.) hergestellt ist, (b) eine dielektrische Schicht, die auf dem Körper derart aufgebracht bzw. angeordnet ist, daß sie stetig bzw. konti­ nuierlich von der vorderen Oberfläche des Körpers über die Seitenfläche zu der hinteren Oberfläche verläuft und (c) zumindest einen Signalpfad, der aus einer Mikrostreifenlei­ tung oder einer an Masse gelegten koplanaren Leitung be­ steht, die auf der dielektrischen Schicht derart angeordnet ist, daß sie von der vorderen Oberfläche der dielektrischen Schicht über die Seitenfläche zu der hinteren Oberfläche verläuft.A surface mount package according to a fifth Aspect of the present invention includes: (a) a body per who essentially (or mainly) from one Conductor (such as metal, etc.) is made, (b) a dielectric layer formed on the body like this is applied or arranged that they are continuous or continuous nuously from the front surface of the body over the Side surface extends to the rear surface and (c)  at least one signal path from a microstrip line device or a co-planar line connected to ground stands, which is arranged on the dielectric layer in this way is that they are from the front surface of the dielectric Layer over the side surface to the rear surface runs.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß der fünf­ ten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der leitende Körper, der aus Metall oder dergleichen herge­ stellt ist, dafür verwendet, um den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist (dies verbessert die Massewirkung) zu verstärken. Weil die stetige Mikrostreifenleitung oder die an Masse gelegte koplanare Leitung verwendet wird, ist auch jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgebenden Masseleiter angeordnet. Weil die Schalt­ kreismuster feiner ausgebilet sind, so daß der Masseleiter in unmittelbarer Nähe von der Signalleitung angeordnet ist, können ferner bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.For the surface mount case according to the five The th embodiment of the present invention is the conductive body made of metal or the like is used to connect the ground wire that is in the Housing is provided (this improves the mass effect) to reinforce. Because the constant microstrip line or the co-planar lead connected to ground is used each part of the signal path is equally spaced from the surrounding earth conductor. Because the switching Circular patterns are finely marked so that the ground conductor is located in the immediate vicinity of the signal line, can also have better high-frequency characteristics or better high-frequency properties despite the surfaces mountable design of the housing can be achieved.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem sech­ sten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Körper der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einem Leiter (wie beispielsweise Metall, usw.) hergestellt ist, wobei zumindest eine der Seitenflächen von diesem in einer konischen bzw. abgeschrägten Ausgestaltung (geneigte Sei­ tenfläche) ausgebildet ist, (b) eine dielektrische Schicht, die auf der abgeschrägten Seitenfläche angeordnet ist und (c) zumindest einen Signalpfad, der aus einer Mikrostrei­ fenleitung oder einer an Masse gelegten koplanaren Leitung, die auf der dielektrischen Schicht angeordnet sind, be­ steht.A surface mount case according to a six Most aspect of the present invention includes: (a) one Body of essentially (or mainly) from one Conductor (such as metal, etc.) is made, wherein at least one of the side faces of this in one conical or beveled design (inclined surface) is formed, (b) a dielectric layer, which is arranged on the beveled side surface and (c) at least one signal path consisting of a microstrip fenleitung or a coplanar line connected to ground, which are arranged on the dielectric layer, be stands.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß des sech­ sten Aspekts der vorliegenden Erfindung wird der leitende Körper, der aus Metall oder dergleichen hergestellt ist, dafür verwendet, den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorge­ sehen ist (dies verbessert die Massewirkung) zu verstärken. Weil die stetige Mikrostreifenleitung oder die an Masse ge­ legte koplanare Leitung verwendet wird, ist auch jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgebenden Masseleiter angeordnet. Weil die Schaltkreismuster feiner ausgebildet sind, so daß der Masseleiter in unmittelbarer Nähe von dem Signalpfad angeordnet ist, können ferner bes­ sere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfre­ quenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmontierbaren Aus­ legung des Gehäuses erreicht werden.In the case of the surface-mountable housing according to the sixth Most aspect of the present invention becomes the conductive  Body made of metal or the like, used for the ground wire that featured in the housing see (this improves the mass effect). Because the continuous microstrip line or the ge put coplanar line is used, each part is also of the signal path at the same distance from the surrounding one Ground wire arranged. Because the circuit pattern is finer are trained so that the ground conductor in immediate Arranged near the signal path can also bes sere high-frequency characteristics or better Hochfre quenz properties despite the surface mountable off laying of the housing can be achieved.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: (a) einen Kör­ per, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist, wobei eine Haupt­ oberfläche von diesem in einer abgeschrägten Austiefung ausgebildet ist, (b) einen stetigen Masseleiter in planarer Ausgestaltung, (oder in Form einer dünnen Lage), der das meiste der Hauptoberfläche und der Seitenfläche des Körpers bedeckt, und (c) zumindest einen Signalpfad in der Ausge­ staltung einer koplanaren Leitung, der auf einem Abschnitt der Hauptoberfläche, der nicht von dem Masseleiter bedeckt ist, angeordnet ist.A surface mount package according to a seventh Aspect of the present invention includes: (a) a body per who essentially (or mainly) from a dielectric substance is produced, one main surface of this in a beveled recess is formed, (b) a continuous ground conductor in planar Design, (or in the form of a thin layer) that the most of the main surface and the side surface of the body covered, and (c) at least one signal path in the output Design of a coplanar line on a section the main surface that is not covered by the ground conductor is arranged.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß dem sieb­ ten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das meiste des dielektrischen Körpers mit dem Masseleiter bedeckt, wodurch der Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist (dies verbessert die Massewirkung) verstärkt wird. Weil der Hoch­ frequenz-Signalpfad in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung verwendet wird, ist auch jeder Teil des Hochfre­ quenz-Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgeben­ den Masseleiter angeordnet. Weil die Schaltkreismuster fei­ ner ausgestaltet sind, so daß der Masseleiter in unmittel­ barer Nähe des Hochfrequenz-Signalpfads angeordnet ist, können ferner bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.In the case of the surface-mountable housing according to the sieve aspect of the present invention is most of the dielectric body covered with the ground conductor, whereby the ground wire that is provided in the housing (this improves the mass effect). Because the high frequency signal path in the form of a coplanar Line is used, every part of the Hochfre quenz signal paths surrounded by the same distance arranged the ground wire. Because the circuit pattern is fine ner are designed so that the ground conductor in immediate is placed close to the high-frequency signal path,  can also have better high-frequency characteristics or better high-frequency properties despite the surfaces mountable design of the housing can be achieved.

Ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf (a) einen Kör­ per, der im Wesentlichen (oder hauptsächlich) aus einem Leiter (wie beispielsweise Metall, usw.) hergestellt ist, wobei eine Hauptoberfläche von diesem in einer abgeschräg­ ten Austiefung ausgebildet ist, (b) eine dielektrische Schicht, die auf der Hauptoberfläche angeordnet ist, und (c) zumindest einen Signalpfad, der aus einer Mikrostrei­ fenleitung oder einer an Masse gelegten koplanaren Leitung besteht, die auf der dielektrischen Schicht angeordnet sind.A surface mount housing according to an eighth Aspect of the present invention features (a) a body per who essentially (or mainly) from one Conductor (such as metal, etc.) is made, being a major surface of this in a beveled th recess is formed, (b) a dielectric Layer arranged on the main surface, and (c) at least one signal path consisting of a microstrip line or a co-planar line connected to ground exists, which is arranged on the dielectric layer are.

Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse gemäß dem ach­ ten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der leitende Körper, der aus Metall oder dergleichen hergestellt ist, dafür verwendet, den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorge­ sehen ist (dies verbessert die Massewirkung) zu verstärken. Weil die stetige Mikrostreifenleitung oder die an Masse ge­ legte koplanare Leitung verwendet wird, ist auch jeder Teil des Signalpfads in dem gleichen Abstand von dem umgebenden Masseleiter angeordnet. Weil die Schaltkreismuster feiner ausgebildet sind, so daß der Masseleiter in unmittelbarer Nähe von der Signalleitung angeordnet ist, können ferner bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfre­ quenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmontierbaren Aus­ legung des Gehäuses erreicht werden.With the surface-mountable housing according to the ach aspect of the present invention becomes the conductive Body made of metal or the like, used for the ground wire that featured in the housing see (this improves the mass effect). Because the continuous microstrip line or the ge put coplanar line is used, each part is also of the signal path at the same distance from the surrounding one Ground wire arranged. Because the circuit pattern is finer are trained so that the ground conductor in immediate Proximity from the signal line can also be arranged better high-frequency characteristics or better high-frequency quenz properties despite the surface mountable off laying of the housing can be achieved.

Ein neunter Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht eine Halbleitervorrichtung vor, die integrierte Schalt­ kreise (IC) aufweist, die in bzw. auf zumindest einem Ab­ schnitt zum Montieren integrierter Schaltkreise (IC- Montageabschnitt) von irgendeinem der oben beschriebenen oberflächenmontierbaren Gehäuse montiert sind.A ninth aspect of the present invention provides a semiconductor device, the integrated circuit circles (IC), which in or on at least one Ab cut for mounting integrated circuits (IC  Assembly section) of any of the above surface mountable housings are mounted.

Die Halbleitervorrichtung gemäß dein neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine derartige Ausgestaltung auf, daß integrierte Schaltkreise in bzw. auf dem Montage­ gebiet für einen integrierten Schaltkreis des oberflächen­ montierbaren Gehäuses gemäß einem des ersten bis achten Aspekts der vorliegenden Erfindung montiert sind, und sieht den Eingangs-/Ausgangs-Abschnitt vor, der einen stabilen Wellenwiderstand aufweist. Als Ergebnis davon kann eine kostengünstige Halbleitervorrichtung geschaffen werden, die auch für Frequenzen im K-Band und höher verwendet werden kann.The semiconductor device according to the ninth aspect of FIG The present invention has such a configuration on that integrated circuits in or on the assembly area for an integrated circuit of the surfaces mountable housing according to one of the first to eighth Aspect of the present invention the input / output section in front of a stable Has wave resistance. As a result, a Inexpensive semiconductor device are created that can also be used for frequencies in the K band and higher can.

Die japanische Patentoffenlegungsschrift mit der Veröf­ fentlichungsnummer 1-189201 offenbart ein Gehäuse für eine Halbleitervorrichtung, das mit Mikrostreifenleitungen an einem dielektrischen Körper, der eine Aushöhlung aufweist, versehen ist. Da die Ausgestaltung in dieser Veröffentli­ chung nicht mit einer Masseverbindung an der hinteren Ober­ fläche versehen ist (zumindest ist das nicht beschrieben), unterscheidet sich diese Ausgestaltung gänzlich von der Ausgestaltung bzw. Struktur des siebten oder achten Aspekts der vorliegenden Erfindung.Japanese Patent Laid-Open Publication Publication number 1-189201 discloses a housing for one Semiconductor device using microstrip lines a dielectric body that has a cavity, is provided. Since the design in this publication not with a ground connection on the rear upper surface is provided (at least that is not described), this configuration differs entirely from that Design or structure of the seventh or eighth aspect of the present invention.

Indessen führt man die schlechte Hochfrequenz-Charakte­ ristik der herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuse, die häufig verwendet werden, auf die Instabilität des Feld­ wellenwiderstands des Eingangs-/Ausgangs-Signalpfads zu­ rück.Meanwhile, one leads the bad high frequency character statistics of conventional surface-mountable housings, which are often used on the instability of the field wave resistance of the input / output signal path return

Bessere Hochfrequenz-Charakteristika des Metallgehäuses in der Ausführung mit Durchführung bestehen im Groben in Folge der nachstehenden Gründe: In dem Fall des Metallge­ häuses in der Ausführung mit Durchführung weist der Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad äußere Mikrostreifenleitungen auf, die von außen nach innen den Durchführungsabschnitt und die inneren Mikrostreifenleitungen verbinden. Neben diesen, ist das, was ein Problem bezüglich der Hochfre­ quenz-Charakteristika darstellen kann, der Durchführungsab­ schnitt, welcher, wenn er aus einem Dielektrikum in einer zweischichtigen Struktur besteht, unmittelbar an dem Umfang von einem Masseleiter (Metall) umgeben wird, wie es aus Fig. 25 zu erkennen ist. Somit weist jeder Teil des Eingangs-/Ausgangs-Signalpfads, der in dem Durchführungsab­ schnitt vorgesehen ist, den gleichen Abstand von dem umge­ benden Masseleiter auf, wobei der Abstand sehr gering ist. Aufgrund dessen kann ein Wellenwiderstand (gewöhnlich 50), der über einen weiten Frequenzbereich stabil ist, erreicht werden, indem Parameter, wie beispielsweise die Breite des Eingangs-/Ausgangs-Singnalpfads optimiert werden. In dem Fall, daß der Abstand zwischen dem Eingangs-/Ausgangs-Si­ gnalpfad und dem Masseleiter groß ist, führt dies dazu, daß unnötige Ausbreitungsmoden bei hohen Frequenzen erzeugt werden. Wenn die Vorrichtung bei Frequenzen bis 40 GHz ar­ beiten soll, ist es deshalb wünschenswert, daß der Abstand innerhalb von 2 mm für den Fall liegt, daß der Signalpfad und der Masseleiter durch Luft voneinander getrennt sind, und innerhalb von 0,8 mm liegt, wenn die Trennung durch ein Aluminiumdioxid-Dielektrikum erfolgt. Für den Fall, daß der Masseleiter ein kleines Volumen besitzt oder in einer kom­ plexen Ausgestaltung ausgebildet ist, wird gewöhnlich eine parasitäre Induktivität erzeugt, die zu einer instabilen Masseverbindung führt.Better high-frequency characteristics of the metal housing in the bushing version are roughly due to the following reasons: In the case of the metal housing in the bushing version, the input / output signal path has outer microstrip lines which lead from the outside to the inside of the bushing section and connect the inner microstrip lines. In addition to these, what can pose a problem in terms of high-frequency characteristics is the feedthrough section which, when composed of a dielectric in a two-layer structure, is immediately circumferentially surrounded by a ground conductor (metal) as it is can be seen from Fig. 25. Thus, each part of the input / output signal path, which is provided in the implementation section, has the same distance from the surrounding ground conductor, the distance being very small. Because of this, a characteristic impedance (usually 50) that is stable over a wide frequency range can be achieved by optimizing parameters such as the width of the input / output signal path. In the event that the distance between the input / output signal path and the ground conductor is large, this leads to unnecessary propagation modes being generated at high frequencies. Therefore, if the device is to operate at frequencies up to 40 GHz, it is desirable that the distance be within 2 mm in the event that the signal path and the ground conductor are separated from each other by air, and within 0.8 mm. if the separation is done by an alumina dielectric. In the event that the ground conductor has a small volume or is formed in a complex configuration, a parasitic inductance is usually generated, which leads to an unstable ground connection.

Im Falle des oberflächenmontierbaren Gehäuses, wenn der Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad, wie er in Fig. 26 gezeigt ist, als Beispiel verwendet wird, ist jeder Eingangs- /Ausgangs-Signalpfad, der an der hinteren Oberfläche vorge­ sehen ist, und der Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad, der in dem Durchgangsloch und an der vorderen Seite vorgesehen ist, weiter entfernt von dem Masseleiter angeordnet, wäh­ rend der Abstand nicht konstant ist und der Masseleiter ein sehr kleines Volumen aufweist. Auch bei der Ausgestaltung, wie sie in Fig. 28 dargestellt ist, weist ein gewisser Teil des Eingangs-/Ausgangs-Signalpfads einen größeren Abstand von dem Masseleiter auf, während der Abstand nicht konstant ist und der Masseleiter ein sehr kleines Volumen aufweist. Daher wird der Wellenwiderstand des Eingangs-/Ausgangs-Si­ gnalpfads unweigerlich instabil, sogar wenn Parameter, wie beispielsweise die Breite des Eingangs-/Ausgangs-Signal­ pfads eingestellt sind.In the case of the surface mount case, when the input / output signal path as shown in Fig. 26 is used as an example, each input / output signal path provided on the rear surface is the input - / Output signal path, which is provided in the through hole and on the front side, further away from the ground conductor, while the distance is not constant and the ground conductor has a very small volume. Also in the configuration as shown in FIG. 28, a certain part of the input / output signal path is at a greater distance from the ground conductor, while the distance is not constant and the ground conductor has a very small volume. Therefore, the characteristic impedance of the input / output signal path inevitably becomes unstable even when parameters such as the width of the input / output signal path are set.

In dem Fall des oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß der Aspekte der vorliegenden Erfindung ist andererseits der Masseleiter (die Massewirkung) in dem Gehäuse verbessert und der Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad behält einen konstan­ ten und geringen Abstand von bzw. zu dem Masseleiter bei. Somit kann bei den oberflächenmontierbaren Gehäusen gemäß der vorliegenden Erfindung, weil der Abstand zwischen dem Eingangs-/Ausgangs-Signalpfad und dem Masseleiter gering und konstant ist und die Stabilität des Masseanschlusses maximiert ist, ein Eingangs-/Ausgangs-Abschnitt erreicht werden, der einen stabilen Wellenwiderstand aufweist.In the case of the surface mount case according to on the other hand, the aspects of the present invention are Ground conductor (the mass effect) improved in the housing and the input / output signal path remains constant th and small distance from or to the ground conductor. Thus, in the case of the surface-mountable housings of the present invention because the distance between the Input / output signal path and the ground conductor low and is constant and the stability of the ground connection is maximized, an input / output section is reached be that has a stable wave resistance.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfin­ dung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevor­ zugte Ausführungsformen anhand der Zeichnungen.Further details, features and advantages of the Erfin dung emerge from the description below preferred embodiments with reference to the drawings.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses gemäß einer ersten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung; Fig. 1 is a perspective view of a oberflä chenmontierbaren housing according to a first embodiment of the present invention;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die den Ablauf bzw. das Verfahren der Montage des MMIC auf dem oberflä­ chenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 1 gezeigt ist, dar­ stellt; Fig. 2 is a perspective view showing the process or the method of mounting the MMIC on the surface-mountable housing shown in Fig. 1;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses gemäß einer zweiten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung; Fig. 3 is a perspective view of a oberflä chenmontierbaren housing to a second embodiment of the present invention in accordance with;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht, die den Ablauf der Montage des MMIC auf dem oberflächenmontierbaren Gehäu­ se, das in Fig. 3 gezeigt ist, darstellt; FIG. 4 is a perspective view illustrating the process of assembling the MMIC on the surface mount case shown in FIG. 3;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses gemäß einer dritten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung vor dem Zusammenbau; Fig. 5 is a perspective view of a surface mountable housing according to a third embodiment of the present invention before assembly;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht, die das ober­ flächenmontierbare Gehäuse, das in Fig. 5 gezeigt ist, nach dem Zusammenbau darstellt; FIG. 6 is a perspective view illustrating the surface mount case shown in FIG. 5 after assembly;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht, die den Ablauf der Montage des MMIC auf dem oberflächenmontierbaren Gehäu­ se, das in Fig. 6 gezeigt ist, darstellt; FIG. 7 is a perspective view illustrating the process of assembling the MMIC on the surface mount case shown in FIG. 6;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses gemäß einer vierten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung vor dem Zusammenbau; Fig. 8 is a perspective view of a surface mountable housing according to a fourth embodiment of the present invention before assembly;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht, die das ober­ flächenmontierbare Gehäuse, das in Fig. 8 gezeigt ist, nach dem Zusammenbau darstellt; FIG. 9 is a perspective view illustrating the surface mount case shown in FIG. 8 after assembly;

Fig. 10 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 9 dargestellt ist, montiert ist; Fig. 10 is a longitudinal sectional view showing the MMIC mounted on the surface mount package shown in Fig. 9;

Fig. 11 eine der Länge nach geschnittene Ansicht eines oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; FIG. 11 is a longitudinally sectioned view of a surface mount housing according to a fifth embodiment of the present invention;

Fig. 12 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den Ablauf der Montage des MMIC auf den oberflächenmon­ tierbaren Gehäuse, das in Fig. 11 gezeigt ist, darstellt; Fig. 12 is a longitudinal sectional view showing the procedure for mounting the MMIC on the surface-mountable housing shown in Fig. 11;

Fig. 13 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 11 gezeigt ist, montiert ist; FIG. 13 is a longitudinally sectional view showing the MMIC which is mounted on the surface-mount package shown in Fig. 11;

Fig. 14 eine der Länge nach geschnittene Ansicht eines oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; FIG. 14 is a longitudinally sectioned view of a surface mount housing according to a sixth embodiment of the present invention;

Fig. 15 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den Ablauf der Montage des MMIC auf dem oberflächenmon­ tierbaren Gehäuse, das in Fig. 14 gezeigt ist, darstellt; FIG. 15 is a longitudinal sectional view showing the procedure for mounting the MMIC on the surface mountable housing shown in FIG. 14;

Fig. 16 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 14 gezeigt ist, montiert ist; FIG. 16 is a longitudinally sectional view showing the MMIC which is mounted on the surface-mount package shown in Fig. 14;

Fig. 17 eine vergrößerte perspektivische Ansicht der Verbindungsstelle des oberflächenmontierbaren Gehäuses, das in Fig. 14 gezeigt ist, mit dem externen Substrat; FIG. 17 is an enlarged perspective view of the junction of the surface mount case shown in FIG. 14 with the external substrate;

Fig. 18 eine perspektivische Ansicht eines oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses gemäß einer siebten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung; FIG. 18 is a perspective view of a housing according to a seventh oberflä chenmontierbaren execution of the present invention;

Fig. 19 eine der Länge nach geschnittene Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses, das in Fig. 18 gezeigt ist; Fig. 19 is a longitudinal sectional view of the surface mount housing shown in Fig. 18;

Fig. 20 eine perspektivische Ansicht, die den Ablauf der Montage des MMIC auf dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse, das in Fig. 18 gezeigt ist, darstellt; Fig. 20 is a perspective view showing the process of mounting the MMIC on the surface mount housing shown in Fig. 18;

Fig. 21 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 18 gezeigt ist, montiert ist; Fig. 21 is a longitudinal sectional view showing the MMIC mounted on the surface mount case shown in Fig. 18;

Fig. 22 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 18 gezeigt ist, montiert und in Gieß­ harzmasse eingegossen bzw. verkapselt ist; Fig. 22 is a longitudinal sectional view showing the MMIC mounted on the surface mount case shown in Fig. 18 and encapsulated in resin molding compound;

Fig. 23 eine der Länge nach geschnittene Ansicht eines oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; FIG. 23 is a longitudinally sectioned view of a surface mount housing according to an eighth embodiment of the present invention;

Fig. 24A eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 23 gezeigt ist, montiert ist; FIG. 24A is a longitudinally sectional view showing the MMIC which is mounted on the surface-mount package shown in Fig. 23;

Fig. 24B und 24C vergrößerte der Länge nach ge­ schnittene Ansichten der Verbindungsstelle mit dem Massean­ schluß des oberflächenmontierbaren Gehäuses, das in Fig. 24A gezeigt ist; Figures 24B and 24C are enlarged longitudinal cross-sectional views of the junction with the ground connection of the surface mount housing shown in Figure 24A;

Fig. 25 die perspektivische Ansicht eines herkömmli­ chen Metallgehäuses in der Ausführung mit Durchführung; Fig. 25 is a perspective view of a conventional metal housing in the execution with implementation;

Fig. 26 die der Länge nach geschnittene Ansicht des herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses in der Aus­ führung mit Durchgangsloch; Fig. 26 is the longitudinal sectional view of the conventional surface mount housing in the imple mentation with a through hole;

Fig. 27 die perspektivische Ansicht des oberflächen­ montierbaren Gehäuses in der Ausführung mit Durchgangsloch, wie es in Fig. 26 gezeigt ist; Fig. 27 is a perspective view of the surface mount case in the through hole type as shown in Fig. 26;

Fig. 28 die der Länge nach geschnittene Ansicht des herkömmlichen oberflächenmontierbaren Gehäuses in der Aus­ führung mit Draht an der Seitenfläche; Figure 28 is a longitudinal sectional view of the conventional surface mount housing in the guide with wire on the side surface.

Fig. 29 die perspektivische Ansicht des oberflächen­ montierbaren Gehäuses in der Ausführung mit Draht an der Seitenfläche, wie es in Fig. 28 gezeigt ist; Fig. 29 is a perspective view of the surface mount housing with wire on the side surface as shown in Fig. 28;

Fig. 30 die perspektivische Ansicht, die den Ablauf der Montage MMIC auf den herkömmlichen Metallgehäuse in der Ausführung mit Durchführung, wie es in Fig. 25 gezeigt ist, darstellt; Fig. 30 is the perspective view showing the process of mounting MMIC on the conventional metal type bushing type as shown in Fig. 25;

Fig. 31 eine perspektivische Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem herkömmlichen Metallgehäuse in der Ausführung mit Durchführung, wie es in Fig. 25 gezeigt ist, montiert ist; Fig. 31 is a perspective view illustrating the MMIC mounted on the conventional metal housing in the bushing type as shown in Fig. 25;

Fig. 32 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem herkömmlichen oberflä­ chemontierten Gehäuse in der Ausführung mit Durchgangsloch, das in Fig. 26 gezeigt ist, montiert ist; und Fig. 32 is a longitudinal sectional view showing the MMIC mounted on the conventional through-hole type surface mount housing shown in Fig. 26; and

Fig. 33 eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den MMIC darstellt, der auf dem herkömmlichen oberflä­ chenmontierten Gehäuse in der Ausführung mit Draht an der Seitenfläche, wie es in Fig. 28 gezeigt ist, montiert ist. FIG. 33 is a longitudinal sectional view showing the MMIC mounted on the conventional surface-mount type wire-type housing as shown in FIG. 28.

Im folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 24C be­ schrieben. Unter denjenigen in den Fig. 1 bis 24C darge­ stellten Bauteilen werden jene, die im Wesentlichen die gleichen Ausgestaltungen bzw. Funktionen wie jene in den Fig. 25 bis 33 dargestellten Bauteile aufweisen, mit den selben Bezugszeichen bezeichnet.In the following, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 24C. Among those components shown in FIGS . 1 to 24C, those having essentially the same configurations or functions as those components shown in FIGS. 25 to 33 are designated by the same reference numerals.

Erste AusführungsformFirst embodiment

Im Folgenden wird die erste Ausführungsform der vorlie­ genden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 beschrieben. Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß der ersten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung. Wie es in Fig. 1 ge­ zeigt ist, weist das oberflächenmontierbare Gehäuse einen Körper (Hauptkörper oder Gehäuse) auf, der im Wesentlichen oder hauptsächlich aus einer dielektrischen Substanz (im Folgenden bezeichnet als "dielektrischer Körper 4") herge­ stellt ist. Das meiste der Hauptoberfläche (einer Oberflä­ che, auf der der MMIC montiert ist) und der Seitenflächen des dielektrischen Körpers 4 ist mit einem stetigen bzw. durchgängigen Masseleiter 17, der planar oder in Form einer dünnen Lage ausgebildet ist, bedeckt. Abschnitte der Hauptoberfläche und der Seitenflächen des dielektrischen Körpers 4, die nicht mit dem Masseleiter 17 bedeckt sind, sind mit einer Vielzahl von Hochfrequenz-Signalpfaden 8 (Signalpfade) in einer koplanarer Ausgestaltung versehen, das bedeutet, planaren Signalpfaden, die sich zwischen Masseebenen befinden, die in gleichen Abständen angeordnet sind, die darauf ausgebildet sind. Bei diesem oberflächenmontierbaren Gehäuse ist es wünschenswert, daß ungefähr die Hälfte oder mehr der Oberfläche des Gehäuses mit dem Masseleiter 17 bedeckt ist. Aus dem oben beschriebenen Grund ist es erforderlich, daß der Abstand zwischen den Hochfrequenz-Signalpfaden 8 (Leiter-Muster) und dem Masseleiter 17 (Masse-Muster) 0,8 mm oder weniger beträgt. In diesem Fall liegt die Breite der Hochfrequenz- Signalpfade 8 (Leiter-Muster) gewöhnlich innerhalb von 1 mm. Es ist wünschenswert, daß der Masseleiter 17 auch auf der hinteren Oberfläche (die Oberfläche, gegenüber der Hauptoberfläche) des dielektrieschen Körpers 4 vorgesehen ist, ausgenommen eines Abschnitts von dieser, ähnlich zu der Hauptoberfläche (vordere Oberfläche), obwohl es in der Zeichnung nicht im Detail gezeigt ist. In diesem Fall muß nicht gesagt werden, daß die Ausgestaltung des Masseleiters 17, der auf der hinteren Oberfläche des dielektrischen Kör­ pers 4 vorgesehen ist, verschieden zu der auf der Haupt­ oberfläche sein kann. In the following the first embodiment of the vorlie invention is described with reference to FIGS . 1 and 2. Fig. 1 shows a perspective view of the surface mount housing according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the surface mount case has a body (main body or case) which is mainly or mainly made of a dielectric substance (hereinafter referred to as "dielectric body 4 "). Most of the main surface (a surface on which the MMIC is mounted) and the side surfaces of the dielectric body 4 are covered with a continuous ground conductor 17 , which is planar or in the form of a thin layer. Portions of the main surface and side surfaces of the dielectric body 4 that are not covered with the ground conductor 17 are provided with a plurality of high-frequency signal paths 8 (signal paths) in a coplanar configuration, that is, planar signal paths that are located between ground planes, which are arranged at equal intervals which are formed thereon. In this surface mount package, it is desirable that approximately half or more of the surface of the package be covered with the ground conductor 17 . For the reason described above, the distance between the high frequency signal paths 8 (conductor pattern) and the ground conductor 17 (ground pattern) is required to be 0.8 mm or less. In this case, the width of the high-frequency signal paths 8 (conductor pattern) is usually within 1 mm. It is desirable that the ground conductor 17 also be provided on the rear surface (the surface opposite the main surface) of the dielectric body 4 except for a portion thereof similar to the main surface (front surface), although it is not shown in the drawing Detail is shown. In this case, it need not be said that the configuration of the ground conductor 17 provided on the rear surface of the dielectric body 4 may be different from that on the main surface.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse, das in Fig. 1 dargestellt ist. Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, wird eine derartige Montage durchgeführt, in dem der MMIC 11 in bzw. auf einem IC-Montagegebiet auf dem Masseleiter 17 montiert, das Deckelbauteil 9 darauf ange­ ordnet und der MMIC 11 versiegelt wird. Danach wird das oberflächenmontierbare Gehäuse durch ein Lotmittel, leiten­ des Harz oder dergleichen auf dem externen Substrat 10 be­ festigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit einem MMIC 11, der auf dem ober­ flächenmontierbaren Gehäuse montiert ist, fertig. Obwohl ein Signalleitungsanschluß 5b und ein Nasseanschluß 5a, die an bzw. auf der hinteren Oberläche des Gehäuses vorgesehen sind, dazu verwendet werden, in der ersten Ausführungsform eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen des äußeren Substrats 10 herzustellen, kann eine Verbindung ebenso un­ ter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses hergestellt werden. Fig. 2 shows a perspective view of the process of mounting the MMIC 11 on the surface mount Ge housing, which is shown in Fig. 1. As shown in Fig. 2, such an assembly is carried out in which the MMIC 11 is mounted in or on an IC mounting area on the ground conductor 17 , the cover member 9 is arranged thereon and the MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mount case is fixed by solder, conductive resin or the like on the external substrate 10 . This process or method completes a semiconductor device with an MMIC 11 which is mounted on the surface-mountable housing. Although a signal line terminal 5 b and a wet terminal 5 a, which are provided on or on the rear surface of the housing, are used to establish a connection to corresponding terminals of the outer substrate 10 in the first embodiment, a connection can also be used the side surface of the housing.

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der ersten Aus­ führungsform gilt: (a) der meiste Teil des dielektrischen Körpers 4 ist mit dem Masseleiter 17 (Metalloberfläche) be­ deckt, wodurch der Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgese­ hen ist, verstärkt wird, (b) die Hochfrequenz-Signalpfade 8 in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung werden derart verwendet, daß jeder Teil des Hochfrequenz-Signalpfads in dem selben Abstand von dem umgebenden Masseleiter 17 ange­ ordnet ist, und (c) die Schaltkreismuster sind feiner aus­ gebildet, so daß der Masseleiter 17 in unmittelbarer Nähe des Hochfrequenz-Signalpfads 8 angeordnet ist. Aufgrund dessen, können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden. For the surface-mountable housing of the first embodiment, the following applies: (a) most of the dielectric body 4 is covered with the ground conductor 17 (metal surface), whereby the ground conductor provided in the housing is reinforced, (b) the High-frequency signal paths 8 in the form of a coplanar line are used in such a way that each part of the high-frequency signal path is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor 17 , and (c) the circuit patterns are formed more precisely, so that the ground conductor 17 is arranged in the immediate vicinity of the high-frequency signal path 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Zweite AusführungsformSecond embodiment

Im Folgenden wird die zweite Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 beschrieben. Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß der zweiten Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung. Wie es in Fig. 3 gezeigt ist, hat das oberflächenmontierbare Gehäuse der zweiten Ausführungsform, zusätzlich zu den Merkmalen des oberflächenmontierbaren Gehäuses der ersten Ausführungs­ form, ein aus einem Leiter hergestelltes Durchgangsloch 6, das den dielektrischen Körper 4 von dem Teil des Masselei­ ters 17, der auf der Hauptoberfläche (vorderen Oberfläche) des dielektrischen Körpers 4 angeordnet ist, zu dem Masse­ leiter, der auf der hinteren Oberfläche des dielektrischen Körpers 4 angeordnet ist, durchdringt. Außer diesem Merkmal ist das oberflächenmontierbare Gehäuse der zweiten Ausfüh­ rungsform das gleiche wie das oberflächenmontierbare Gehäu­ se der ersten Ausführungsform.The second embodiment of the present invention is described below with reference to FIGS. 3 and 4. Fig. 3 shows a perspective view of the surface mount housing according to the second embodiment of the present invention. As shown in Fig. 3, the surface mount case of the second embodiment, in addition to the features of the surface mount case of the first embodiment, has a through hole 6 made of a conductor that separates the dielectric body 4 from the part of the ground conductor 17 , which is arranged on the main surface (front surface) of the dielectric body 4 penetrates to the ground conductor which is arranged on the rear surface of the dielectric body 4 . Except for this feature, the surface mount case of the second embodiment is the same as the surface mount case of the first embodiment.

Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse, das in Fig. 3 dargestellt ist. Wie es in Fig. 4 gezeigt ist, wird eine derartige Montage durchgeführt, in dem der MMIC 11 in bzw. auf dem IC-Montagegebiet auf dem Masseleiter 17 montiert, das Deckelbauteil 9 auf diesem an­ geordnet und der MMIC 11 versiegelt wird. Danach wird das oberflächenmontierbare Gehäuse durch ein Lotmittel, leiten­ des Harz oder dergleichen auf dem externen Substrat 10 be­ festigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit einem MMIC 11, der auf dem ober­ flächenmontierbaren Gehäuse montiert ist, fertig. Obwohl der Signalleitungsanschluß 5b und der Masseanschluß 5a, die auf der hinteren Oberfläche des Gehäuses vorgesehen sind, dazu verwendet werden, in der zweiten Ausführungsform eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen des externen Substrats 10 herzustellen, kann auch eine Verbindung unter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses hergestellt wer­ den. Fig. 4 shows a perspective view of the process of assembling the MMIC 11 on the surface mount Ge housing, which is shown in Fig. 3. As shown in Fig. 4, such an assembly is carried out in which the MMIC 11 is mounted in or on the IC mounting area on the ground conductor 17 , the cover member 9 is arranged on this and the MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mount case is fixed by solder, conductive resin or the like on the external substrate 10 . This process or method completes a semiconductor device with an MMIC 11 which is mounted on the surface-mountable housing. Although the signal line terminal 5 b and the ground terminal 5 a, which are provided on the rear surface of the housing, are used to connect to corresponding terminals of the external substrate 10 in the second embodiment, a connection can also be made using the side surface of the housing getting produced.

Obwohl das Gebiet des Masseleiters 17 so groß wie mög­ lich ausgebildet ist, ist in der Auslegung des oberflächen­ montierbaren Gehäuses der ersten Ausführungsform das Legen bzw. Anschließen an Masse im Grunde nur durch einen Metall­ film sichergestellt, der auf der Oberfläche des dielektri­ schen Körpers 4 vorgesehen ist, woraus sich im Vergleich zu dem Metallgehäuse, bei dem die Masseverbindung mittels ei­ nes Masseverbindungs-Blocks aus Metall vorgesehen ist, ein Nachteil ergibt. Jedoch ist gemäß der zweiten Ausführungs­ form, weil der Masseleiter (die Massewirkung) mittels der Durchgangslöcher 6, die um den Signalpfad angeordnet sind, verstärkt werden kann, das oberflächenmontierbare Gehäuse der zweiten Ausführungsform in dem Fall sehr vorteilhaft, in dem ein ausreichendes Gebiet des Masseleiters 17 nicht sichergestellt werden kann. Wenn jedoch die Durchgangslö­ cher 6 in großen Intervallen bzw. Abständen angeordnet sind, können verschiedene Teile der Eingangs-/Ausgangs-Si­ gnalleitung größere Unterschiede bezüglich des Abstands von dem Masseleiter 17 haben. Deshalb ist es wünschenswert, daß der Zwischenraum zwischen den Durchgangslöchern gering ist. Genauer gesagt wird das Verhältnis des Durchgangsloch- Durchmessers zu dem Zwischenraum zwischen den Durchgangslö­ chern (Durchgangsloch-Durchmesser/Zwischenraum zwischen den Durchgangslöchern) vorzugsweise auf 1/2 oder größer einge­ stellt.Although the area of the ground conductor 17 is as large as possible, in the design of the surface-mountable housing of the first embodiment, the laying or connecting to ground is basically ensured only by a metal film on the surface of the dielectric body 4 is provided, which results in a disadvantage compared to the metal housing, in which the ground connection is provided by means of a metal grounding block. However, according to the second embodiment, since the ground conductor (the ground effect) can be reinforced by the through holes 6 arranged around the signal path, the surface mount case of the second embodiment is very advantageous in the case where a sufficient area of the ground conductor is provided 17 cannot be ensured. However, if the through holes 6 are arranged at large intervals, different parts of the input / output signal line may have greater differences in the distance from the ground conductor 17 . Therefore, it is desirable that the clearance between the through holes be small. More specifically, the ratio of the through hole diameter to the space between the through holes (through hole diameter / space between the through holes) is preferably set to 1/2 or larger.

Dritte AusführungsformThird embodiment

Im Folgenden wird die dritte Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 beschrieben. Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses vor dem Zusammenbau gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung. Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht nach dem Zusammenbau. Wie es in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist, ist der Körper des oberflächenmontierbaren Gehäuses vor dem Zu­ sammenbau gemäß der dritten Ausführungsform im Wesentlichen oder hauptsächlich aus einem Leiter, wie beispielsweise Me­ tall, (im Folgenden bezeichnet als ein "leitender Körper 1") hergestellt. Der leitende Körper 1 weist Aussparungen bzw. Aushöhlungen 18 in Form eines rechtwinkligen Pa­ rallelepipeds an jeder der vier Seitenflächen auf, während ein dielektrischer Block 19 in jede der Aushöhlungen 18 eingepaßt ist. Die Hauptoberfläche (vordere Oberfläche), die hintere Oberfläche und die Seitenflächen des leitenden Körpers 1 sind im Wesentlichen bündig mit der vorderen Oberfläche bzw. der hinteren Oberfläche bzw. den Seitenflä­ chen des dielektrischen Blocks 19. Jeder dielektrische Block 19 hat eine Leitung 8 (Signalpfad) in der Ausgestal­ tung einer koplanaren Leitung, die auf dessen Oberfläche angeordnet ist und von der vorderen Seite über die Seiten­ fläche zu der hinteren Oberfläche verläuft. Die Ausgestal­ tung und die Abmessungen der Leitung 8 in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung sind ähnlich der des Hochfrequenz- Signalpfads 8 des oberflächenmontierbaren Gehäuses der er­ sten Ausführungsform.The third embodiment of the present invention is described below with reference to FIGS. 5 to 7. Fig. 5 shows a perspective view of the surface mount housing before assembly according to the third embodiment of the present inven tion. Fig. 6 shows a perspective view after assembly. As shown in FIGS. 5 and 6, the body of the surface-mountable housing before to sammenbau according to the third embodiment, substantially or mainly tall from a conductor, such as Me, (hereinafter referred to as a "conductive body 1" ) produced. The conductive body 1 has recesses or cavities 18 in the form of a rectangular Pa rallelepipeds on each of the four side surfaces, while a dielectric block 19 is fitted in each of the cavities 18 . The main surface (front surface), the rear surface and the side surfaces of the conductive body 1 are substantially flush with the front surface or the rear surface or the side surfaces of the dielectric block 19 . Each dielectric block 19 has a line 8 (signal path) in the configuration of a coplanar line, which is arranged on the surface thereof and extends from the front side over the side surface to the rear surface. The Ausgestal device and the dimensions of the line 8 in the configuration of a coplanar line are similar to that of the high-frequency signal path 8 of the surface-mountable housing of the first embodiment.

Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse, das in den Fig. 5 und 6 dargestellt ist. Wie es in Fig. 7 gezeigt ist, wird eine derartige Montage durch­ geführt, indem der MMIC 11 in bzw. auf dem IC-Montagegebiet des leitenden Körpers 1 montiert und das Deckelbauteil 9 auf diesem angeordnet wird, während der MMIC 11 versiegelt wird. Danach wird das oberflächenmontierbare Gehäuse durch ein Lotmittel, leitendes Harz oder dergleichen auf dem ex­ ternen Substrat 10 durch ein Lotmittel, leitendes Harz oder der gleichen befestigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit dem MMIC 11, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse montiert ist, fertig. Fig. 7 shows a perspective view of the process of mounting the MMIC 11 on the surface mount Ge housing, which is shown in Figs. 5 and 6. As shown in FIG. 7, such mounting is performed by mounting the MMIC 11 in the IC mounting area of the conductive body 1 and placing the lid member 9 thereon while the MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mount case is fixed by a solder, conductive resin or the like on the ex ternal substrate 10 by a solder, conductive resin or the like. This process or method completes a semiconductor device with the MMIC 11 , which is mounted on the surface-mountable housing.

Obwohl der Signalleitungsanschluß 5b und der Masseanschluß 5a, die auf der hinteren Seite des Gehäuses vorgesehen sind, dazu verwendet werden, um entsprechende Anschlüsse des externen Substrat 10 in der dritten Ausführungsform zu verbinden, kann die Verbindung auch unter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses hergestellt werden.Although the signal line terminal 5 b and the ground terminal 5 a, which are provided on the rear side of the housing, are used to connect corresponding connections of the external substrate 10 in the third embodiment, the connection can also be made using the side surface of the housing will.

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der dritten Aus­ führungsform gilt: (a) der leitende Körper 1, der aus Me­ tall oder der gleichen hergestellt ist, wird dazu verwen­ det, den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist, zu verstärken, (b) die Leitung 8 in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung wird derart verwendet, daß jeder Teil der Leitung 8 in dem selben Abstand von dem umgebenden Mas­ senleiter (leitenden Körper 1) angeordnet ist und (c) die Schaltkreismuster sind feiner ausgebildet, so daß der Mas­ seleiter (leitende Körper 1) in unmittelbarer Nähe der Lei­ tung 8 angeordnet ist. Aufgrund dessen, können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Ei­ genschaften trotz der oberflächenmontierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.For the surface mount case of the third embodiment, the following applies: (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to reinforce the ground wire provided in the case, (b) the Line 8 in the design of a coplanar line is used such that each part of the line 8 is arranged at the same distance from the surrounding Mas senleiter (conductive body 1 ) and (c) the circuit pattern are finer, so that the Mas seleiter ( conductive body 1 ) is arranged in the immediate vicinity of Lei device 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Vierte AusführungsformFourth embodiment

Im Folgenden wird die vierte Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 8 bis 10 beschrieben. Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses vor dem Zusammenbau gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung. Fig. 9 zeigt eine perspektivische Ansicht nach dem Zusammenbau. In den Fig. 8 und 9 bezeichnet das Bezugs­ zeichen 13 einen dielektrischen Block (in der Ausführung mit Längsdurchführung), der durch schichtweise Anordnung von zwei dielektrischen Körpern hergestellt ist, und be­ zeichnet das Bezugszeichen 20 einen Signalleiter (Signalpfad), der zwischen den dielektrischen Körpern des dielektrischen Blocks 13 auf eine derartige Weise, wie die Miene eines Bleistifts, eingefügt ist.The fourth embodiment of the present invention is described below with reference to FIGS. 8 to 10. Fig. 8 shows a perspective view of the surface mount housing before assembly according to the fourth embodiment of the present inven tion. Figure 9 shows a perspective view after assembly. In FIGS. 8 and 9 designates the reference 13 a dielectric block sign (in the version with longitudinal passage) which is prepared by layered arrangement of two dielectric bodies, and be distinguished, reference numeral 20 a signal conductor (signal path), the dielectric between the Bodies of the dielectric block 13 are inserted in such a manner as the face of a pencil.

Der Körper des oberflächenmontierbaren Gehäuses der vierten Ausführungsform ist im Wesentlichen oder hauptsäch­ lich aus einem Leiter, wie beispielsweise Metall, (in fol­ gendem bezeichnet als "leitender Körper 1") hergestellt. Der leitende Körper 1 hat zwei Durchgangslöcher 21 in der Ausgestaltung eines rechtwinkligen Parallelepipeds, die den leitenden Körper 1 von der Hauptoberfläche (vordere Ober­ fläche) zu dessen hinterer Oberfläche durchdringen, wobei die Durchgangslöcher 21 mit dielektrischen Blocks 13 ausge­ füllt sind. Die Hauptoberfläche (vordere Oberfläche) und die hintere Oberfläche des leitenden Körpers 1 sind im We­ sentlichen bündig mit der vorderen Oberfläche bzw. der hin­ teren Oberfläche des dielektrischen Blocks 13. Das oberflä­ chenmontierbare Gehäuse hat eine Ausgestaltung, die ähnlich oder analog zu dem Metallgehäuse ist, wobei die Durch­ führungsabschnitte aufrecht angeordnet sind, um die vordere Oberfläche und die hintere Oberfläche zu verbinden. Aus dem vorher beschriebenen Grund hat bei dem dielektrischen Block 13 (in der Ausführung mit Längsdurchführung) vorzugsweise die vordere Oberfläche (hintere Oberfläche) eine rechtwink­ lige Form, deren Abmessung innerhalb von 2 mm entlang der längeren Seite und innerhalb von 1,6 mm entlang der kürze­ ren Seite liegt, wobei die Breite des Signalleiters 20, der innerhalb des dielektrischen Blocks 13 vorgesehen ist, vor­ zugsweise innerhalb von 0,4 mm liegt.The body of the surface mount case of the fourth embodiment is mainly made of a conductor such as metal (hereinafter referred to as "conductive body 1 "). The conductive body 1 has two through holes 21 in the configuration of a right-angled parallelepiped, which penetrate the conductive body 1 from the main surface (front upper surface) to the rear surface thereof, the through holes 21 being filled with dielectric blocks 13 . The main surface (front surface) and the rear surface of the conductive body 1 are substantially flush with the front surface and the rear surface of the dielectric block 13 , respectively. The surface-mountable housing has a configuration that is similar or analogous to the metal housing, with the lead-through sections being arranged upright to connect the front surface and the rear surface. For the reason described above, the front surface (rear surface) of the dielectric block 13 (in the longitudinal bushing type) preferably has a rectangular shape, the dimension of which is within 2 mm along the longer side and within 1.6 mm along the Shorter ren side, wherein the width of the signal conductor 20 , which is provided within the dielectric block 13 , is preferably within 0.4 mm.

Fig. 10 zeigt eine der Länge nach geschnittene An­ sicht, die den MMIC 11 darstellt der auf dem oberflächen­ montierbaren Gehäuse, das in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist, montiert ist, wobei das oberflächenmontierbare Gehäuse auf dem externen Substrat 10 befestigt ist. Wie es in Fig. 10 gezeigt ist, wird ein derartiges Montieren und Befesti­ gen durchgeführt, indem der MMIC 11 in bzw. auf einem IC- Montagegebiet des leitenden Körpers 1 montiert und vorgege­ bene bzw. spezifische Anschlüsse des MMIC 11 und des Si­ gnalleiters 20 mit dem Bonddraht 12 verbunden werden. Da­ nach wird das Deckelbauteil 9 angeordnet und der MMIC 11 wird versiegelt. Hiernach wird das oberflächenmontierbare Gehäuse durch ein Lotmittel, leitendes Harz oder derglei­ chen auf dem externen Substrat 10 befestigt. Dieses Ver­ fahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit dem MMIC 11, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse montiert ist, fertig. Im Falle des oberflächenmontierbaren Gehäuses der vierten Ausführungsform ist es unmöglich, die Seitenflächen des oberflächenmontierbaren Gehäuses zu dessen Verbindung mit dem externen Substrat 10 zu verwenden. FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing the MMIC 11 mounted on the surface mount package shown in FIGS. 8 and 9, the surface mount package being mounted on the external substrate 10 . As shown in FIG. 10, such mounting and fixing is performed by mounting the MMIC 11 in or on an IC mounting area of the conductive body 1 and predetermined or specific connections of the MMIC 11 and the signal conductor 20th to be connected to the bond wire 12 . Since after the lid member 9 is arranged and the MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mount case is fixed on the external substrate 10 by a solder, conductive resin or the like. This method completes a semiconductor device with the MMIC 11 mounted on the surface mount package. In the case of the surface mount package of the fourth embodiment, it is impossible to use the side surfaces of the surface mount package to connect it to the external substrate 10 .

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der vierten Aus­ führungsform gilt: (a) der aus Metall oder dergleichen her­ gestellte leitende Körper 1, wird dazu verwendet, den Mas­ seleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist, zu verstärken, (b) der dielektrische Block 13 (die Signalleiter 20) in der Ausführung mit Längsdurchführung wird derart verwendet, daß jeder Teil des Signalleiters 20 in dem gleichen Abstand von den umgebenden Masseleiter (leitenden Körper 1) angeordnet ist, und (c) die Schaltkreismuster sind feiner ausgebildet, so daß der Masseleiter (leitender Körper 1) in unmittelba­ rer Nähe des Signalleiters 20 angeordnet ist. Aufgrund des­ sen, können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bes­ sere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmon­ tierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.For the surface mount case of the fourth embodiment, the following applies: (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to reinforce the mas conductor provided in the case, (b) the dielectric block 13 ( the signal conductor 20 ) in the version with longitudinal feedthrough is used in such a way that each part of the signal conductor 20 is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1 ), and (c) the circuit patterns are of finer design, so that the ground conductor ( conductive body 1 ) is arranged in the immediate vicinity of the signal conductor 20 . Due to the sen, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Fünfte AusführungsformFifth embodiment

Im Folgenden wird die fünfte Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 11 bis 13 beschrieben.In the following, the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 13.

Fig. 11 zeigt eine Ansicht des oberflächennontierbaren Gehäuses gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie es in Fig. 11 gezeigt ist, ist der Körper der oberflächenmontierbaren Gehäuses im Wesentlichen oder hauptsächlich aus einem Leiter, wie beispielsweise Metall, (im folgenden bezeichnet als ein "leitender Körper 1") her­ gestellt. Der leitende Körper 1 ist mit einer stetigen die­ lektrischen Schicht 22 versehen, die auf dessen Oberfläche aufgebracht bzw. angeordnet ist und von der Hauptoberfläche (vorderen Oberfläche) über die Seitenoberfläche zu der hin­ teren Oberfläche verläuft. Ferner ist zumindest ein Signal­ pfad 8, der aus einer Mikrostreifenleitung besteht, auf der dielektrischen Schicht 22 vorgesehen. Anstelle der Mikro­ streifenleitung kann auch eine an Masse gelegte koplanare Leitung verwendet werden. Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse der fünften Ausführungsform kann als Material für die dielektrische Schicht 22 Aluminiumdioxyd, Epoxidharz, Polyimid oder der gleichen verwendet werden. Das Verfahren zur Ausbildung der dielektrischen Schicht 22 kann beinhal­ ten: in Schichten anordnen eines dielektrischen Substrats, bedecken mit flüssiger dielektrischer Substanz oder der­ gleichen. Aus dem vorher beschriebenen Grund hat die dielektrische Schicht 22 eine Dicke, die vorzugsweise nicht größer als 0,8 mm ist. Fig. 12 zeigt eine der Länge nach geschnittene Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse, das in Fig. 11 dargestellt ist, und des Befestigens des oberflächenmon­ tierbaren Gehäuses auf dem externen Substrat 10. Fig. 13 ist eine der Länge nach geschnittene Ansicht, die den Zu­ stand des oberflächenmontierbaren Gehäuses darstellt, nach­ dem es in dem in Fig. 12 gezeigten Ablauf auf dem externen Substrat 10 befestigt worden ist. Wie es in den Fig. 12 und 13 gezeigt ist, wird ein derartiges Montieren und Befe­ stigen durchgeführt, indem der MMIC 11 in bzw. auf dem IC- Montageabschnitt auf dem leitenden Körper 1 montiert wird und der spezifische bzw. vorgegebene Anschluß des MMIC 11 und der Signalpfad 8 mit dem Bonddraht 12 verbunden werden. Dann wird das Deckelbauteil 9 angeordnet und der MMIC 11 wird versiegelt. Ferner wird das oberflächenmontierbare Ge­ häuse durch ein Lotmittel, leitendes Harz oder dergleichen auf dem externen Substrat 10 befestigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit dem MMIC 11, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse mon­ tiert ist, fertig. Obwohl der Signalleitungsanschluß 5b und der Masseanschluß 5a, die an der hinteren Oberfläche des Gehäuses vorgesehen sind, dazu verwendet werden, in der fünften Ausführungsform eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen des externen Substrats 10 herzustellen, kann die Verbindung ebenso unter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses hergestellt werden. Fig. 11 shows a view of oberflächennontierbaren housing according to the fifth embodiment of the present invention. As shown in Fig. 11, the body of the surface mount case is made mainly or mainly of a conductor such as metal (hereinafter referred to as a "conductive body 1 "). The conductive body 1 is provided with a continuous dielectric layer 22 , which is applied or arranged on the surface thereof and extends from the main surface (front surface) over the side surface to the rear surface. Furthermore, at least one signal path 8 , which consists of a microstrip line, is provided on the dielectric layer 22 . Instead of the micro strip line, a coplanar line connected to ground can also be used. In the surface mount package of the fifth embodiment, alumina, epoxy, polyimide, or the like can be used as the material for the dielectric layer 22 . The method of forming the dielectric layer 22 may include layering a dielectric substrate, covering with liquid dielectric substance, or the like. For the reason described above, the dielectric layer 22 has a thickness that is preferably not greater than 0.8 mm. FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the process of mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIG. 11 and attaching the surface mount package to the external substrate 10 . Fig. 13 is a longitudinal sectional view showing the state of the surface mount case after it has been attached to the external substrate 10 in the process shown in Fig. 12. As shown in FIGS . 12 and 13, such mounting and mounting is performed by mounting the MMIC 11 in the IC mounting section on the conductive body 1 and the specific or predetermined connection of the MMIC 11 and the signal path 8 are connected to the bond wire 12 . Then the cover component 9 is arranged and the MMIC 11 is sealed. Furthermore, the surface mountable housing is fixed on the external substrate 10 by a solder, conductive resin or the like. This process or method completes a semiconductor device with the MMIC 11 , which is mounted on the surface-mountable housing. Although the signal line terminal 5 b and the ground terminal 5 a, which are provided on the rear surface of the housing, are used to connect to corresponding terminals of the external substrate 10 in the fifth embodiment, the connection can also be made using the side surface of the housing getting produced.

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der fünften Aus­ führungsform gilt: (a) der aus Metall oder der gleichen hergestellte leitende Körper 1 wird dazu verwendet, den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist, zu verstär­ ken, (b) der Signalpfad 8, der aus einer stetigen Mikro­ streifenleitung besteht (ein an Masse gelegter koplanarer Leiter kann ebenso verwendet werden), wird derart verwen­ det, daß jeder Teil des Signalpfads 8 in dem selben Abstand von dem umgebenden Masseleiter (leitenden Körper 1) ange­ ordnet ist, und (c) die Schaltkreismuster sind feiner aus­ gebildet, so daß der Masseleiter (leitende Körper 1) in un­ mittelbarer Nähe des Signalpfads 8 angeordnet ist. Aufgrund dessen, können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.For the surface mount case of the fifth embodiment, the following applies: (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to reinforce the ground wire provided in the case, (b) the signal path 8 which is made of there is a continuous microstrip line (a grounded coplanar conductor can also be used) is used in such a way that each part of the signal path 8 is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1 ), and (c) the circuit patterns are formed from finer, so that the ground conductor (conductive body 1 ) is arranged in the immediate vicinity of the signal path 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Sechste AusführungsformSixth embodiment

Im Folgenden wird die sechste Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 14 bis 17 beschrieben. Fig. 14 zeigt eine der Länge nach ge­ schnittene Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses ge­ mäß der sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung. Wie es in Fig. 14 gezeigt ist, ist der Körper des oberflächenmontierbaren Gehäuses im Wesentlichen oder hauptsächlich aus einem Leiter, wie beispielsweise einem Metall, (im folgenden bezeichnet als "leitender Körper 1") hergestellt. Eine Vielzahl (beispielsweise vier, usw.) der Seitenflächen des leitenden Körpers 1 sind konisch bzw. ab­ geschrägt und die dielektrische Schicht 22 ist auf diesen abgeschrägten Seitenflächen ausgebildet bzw. aufgebracht. Es ist zumindest ein Signalpfad 8, der aus einer Mikro­ streifenleitung besteht, auf der dielektrischen Schicht 22 vorgesehen. Anstelle der Mikrostreifenleitung kann auch eine an Masse gelegte koplanare Leitung verwendet werden. Bei dem oberflächenmontierbaren Gehäuse der sechsten Aus­ führungsform kann als Material für die dielektrische Schicht 22 Aluminiumdioxid, Epoxidharz, Polyimid oder der gleichen verwendet werden. Das Verfahren zum Ausbilden der dielektrischen Schicht 22 kann beinhalten, schichtweise an­ ordnen eines dielektrischen Substrats, beschichten mit einer flüssigen dielektrischen Substanz oder der gleichen. Aus dem vorher beschriebenen Grund hat die dielektrische Schicht 22 eine Dicke, die vorzugsweise nicht größer als 0,8 mm ist.In the following, the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 17. Fig. 14 shows a longitudinally sectioned view of the surface mountable ge housing accelerator as the sixth embodiment of the present OF INVENTION dung. As shown in Fig. 14, the body of the surface mount case is mainly or mainly made of a conductor such as a metal (hereinafter referred to as "conductive body 1 "). A plurality (e.g., four, etc.) of the side surfaces of the conductive body 1 are tapered and the dielectric layer 22 is formed on these tapered side surfaces. At least one signal path 8 , which consists of a microstrip line, is provided on the dielectric layer 22 . Instead of the microstrip line, a coplanar line connected to ground can also be used. In the surface mount case of the sixth embodiment, aluminum oxide, epoxy resin, polyimide or the like can be used as the material for the dielectric layer 22 . The method of forming the dielectric layer 22 may include layering a dielectric substrate, coating with a liquid dielectric substance, or the like. For the reason described above, the dielectric layer 22 has a thickness that is preferably not greater than 0.8 mm.

Fig. 15 zeigt eine der Länge nach geschnittene Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmon­ tierbaren Gehäuse, das in Fig. 14 dargestellt ist, und des Befestigens des oberflächenmontierbaren Gehäuses auf dem externen Substrat 10. Fig. 16 ist die der Länge nach ge­ schnittene Ansicht, die den Zustand des oberflächenmontier­ baren Gehäuses darstellt, nachdem es in dem in Fig. 15 ge­ zeigten Ablauf auf dem externen Substrat 10 befestigt wor­ den ist. Fig. 17 ist die vergrößerte perspektivische An­ sicht der Verbindungsstelle zwischen dem Hochfrequenz-Si­ gnalpfad 8 und dem externen Substrat 10 in dem oberflächen­ montierbaren Gehäuse, das in den Fig. 14 bis 16 darge­ stellt ist. In Fig. 17 bezeichnet das Bezugszeichen 14 eine Lötverbindungsstelle. FIG. 15 shows a longitudinally sectioned view of the process of mounting the MMIC 11 on the surface-mountable housing shown in FIG. 14 and mounting the surface-mountable housing on the external substrate 10 . Fig. 16 is the longitudinal ge sectional view showing the state of the surface mountable housing after it has been attached to the external substrate 10 in the process shown in Fig. 15. FIG. 17 is the enlarged perspective view of the junction between the high-frequency signal path 8 and the external substrate 10 in the surface mount case shown in FIGS . 14 to 16. In Fig. 17, reference numeral 14 denotes a solder joint.

Wie es in den Fig. 15 bis 17 gezeigt ist, werden derartige Montage- und Befestigungsvorgänge durchgeführt, indem zuerst der MMIC 11 in bzw. auf einem IC-Montagegebiet auf dem leitenden Körper 1 befestigt wird und ein vorgege­ bener bzw. spezifischer Anschluß des MMIC 11 und des Si­ gnalpfads 8 durch den Bonddraht 12 verbunden werden. Dann wird das Deckelbauteil 9 angeordnet und der MMIC 11 wird versiegelt. Hiernach wird das oberflächenmontierbare Ge­ häuse durch ein Lotmittel, leitendes Harz oder dergleichen auf dem externen Substrat 10 befestigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung mit dem MMIC 11, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse mon­ tiert ist, fertig. Weil ein Verbinden mittels der hinteren Oberfläche des Gehäuses bei der sechsten Ausführungsform unmöglich ist, ist es wünschenswert, daß eine Verbindung mit dem externen Substrat 10 unter Verwendung der Lötver­ bindungsstelle 14 (Aussparung bzw. Aushöhlung in dem Si­ gnalanschluß), der in den Fig. 16 und 17 gezeigt ist, hergestellt wird.As shown in FIGS. 15 to 17, such mounting and mounting operations are performed by first mounting the MMIC 11 in an IC mounting area on the conductive body 1 and a predetermined connection of the MMIC 11 and the Si gnalpfads 8 are connected by the bond wire 12 . Then the cover component 9 is arranged and the MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mountable housing is fixed on the external substrate 10 by a solder, conductive resin or the like. This process or method completes a semiconductor device with the MMIC 11 , which is mounted on the surface-mountable housing. Because connection by means of the rear surface of the case is impossible in the sixth embodiment, it is desirable that connection to the external substrate 10 using the solder joint 14 (recess in the signal terminal) shown in Figs. 16 and 17 is produced.

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der sechsten Ausführungsform gilt: (a) der aus Metall oder der gleichen hergestellte leitende Körper 1 wird dazu verwendet, den Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgesehen ist, zu verstär­ ken, (b) der Signalpfad 8, der aus einer stetigen Mikro­ streifenleitung besteht (eine an Masse gelegte Leitung kann ebenso verwendet werden), wird derart verwendet, daß jeder Teil des Signalpfads 8 in dem selben Abstand von dem umge­ benden Masseleiter (leitenden Körper 1) angeordnet ist, und (c) die Schaltkreismuster sind feiner ausgebildet, so daß der Masseleiter (leitende Körper 1) in unmittelbarer Nähe des Signalpfads 8 angeordnet ist. Aufgrund dessen können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfre­ quenz-Eigenschaften trotz der oberflächenmontierbaren Aus­ legung des Gehäuses erreicht werden. For the surface mount case of the sixth embodiment, the following applies: (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to reinforce the ground conductor provided in the case, (b) the signal path 8 which is made of a continuous micro strip line exists (a line connected to ground can also be used) is used such that each part of the signal path 8 is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1 ), and (c) are the circuit pattern finer so that the ground conductor (conductive body 1 ) is arranged in the immediate vicinity of the signal path 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Siebte AusführungsformSeventh embodiment

Im Folgenden wird die siebte Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 18 bis 22 beschrieben. Fig. 18 zeigt eine perspektivische Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses der siebten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 19 zeigt die der Länge nach geschnittene Ansicht des oberflächenmontier­ baren Gehäuses, das in Fig. 18 gezeigt ist. Wie es in den Fig. 18 und 19 gezeigt ist, ist der Körper des oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses im Wesentlichen oder hauptsächli­ chen aus einer dielektrischen Substanz (im Folgenden be­ zeichnet als ein "dielektrischer Körper 4") hergestellt, wobei eine Hauptoberfläche (vordere Oberfläche) von diesem in einer konischen bzw. abgeschrägten Austiefung ausgebil­ det ist. Das meiste der Hauptoberfläche und der Seitenflä­ chen des dielektrischen Körpers 4 sind mit einem stetigen Masseleiter 17 in planarer Ausgestaltung oder in Ausgestal­ tung einer dünnen Lage bedeckt. Ein Abschnitt der Haupt­ oberfläche des dielektrischen Körpers 4, der nicht mit dem Masseleiter 17 bedeckt ist, ist mit einem Hochfrequenz-Si­ gnalpfad 8 (Signalpfad) in der Ausgestaltung einer koplana­ ren Leitung versehen. Bei dem oberflächenmontierbaren Ge­ hause ist zumindest die Hälfte der Oberfläche des Gehäuses vorzugsweise mit dem Masseleiter 17 bedeckt. Aus dem vorher beschriebenen Grund ist der Abstand zwischen dem Hochfre­ quenz-Signalpfad 8 (Leiter-Muster) und dem Masseleiter 17 (Masse-Muster) vorzugsweise nicht größer als 0,8 mm. In diesem Fall beträgt die Breite des Hochfrequenz-Signalpfads 8 (Leiter-Muster) normalerweise 1 mm oder weniger. Ein Ab­ schnitt des Masseleiters 17, der auf der Hauptoberfläche (vorderen Oberfläche) des dielektrischen Körpers 4 ausge­ bildet ist und ein Abschnitt des Masseleiters 17, der auf der hinteren Oberfläche ausgebildet ist, kann auch mittels des Durchgangslochs 6 verbunden werden. In the following, the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 18 to 22. Fig. 18 shows a perspective view of the surface-mounted housing of the seventh exporting approximately of the present invention. Fig. 19 shows the longitudinal sectional view of the surface mountable housing shown in Fig. 18. As shown in Figs. 18 and 19, the body of the surface mount case is made mainly or mainly of a dielectric substance (hereinafter referred to as a "dielectric body 4 "), with a main surface (front surface) of this is trained in a conical or beveled recess. Most of the main surface and Seitenflä surfaces of the dielectric body 4 are covered with a continuous ground conductor 17 in a planar configuration or in a thin layer Ausgestal device. A portion of the main surface of the dielectric body 4 , which is not covered with the ground conductor 17 , is provided with a high-frequency signal path 8 (signal path) in the form of a coplanar line. In the case of the surface-mountable Ge, at least half of the surface of the housing is preferably covered with the ground conductor 17 . For the reason described above, the distance between the Hochfre frequency signal path 8 (conductor pattern) and the ground conductor 17 (ground pattern) is preferably not greater than 0.8 mm. In this case, the width of the high-frequency signal path 8 (conductor pattern) is usually 1 mm or less. A From-section of the ground conductor 17 formed on the main surface (front surface) of the dielectric body 4 are formed and a portion of the ground conductor 17 which is formed on the rear surface may also be connected by means of the through hole 6.

Die hintere Oberfläche des dielektrischen Körpers 4 ist auch mit dem auf dieser ausgebildeten Masseleiter 17 be­ deckt, ausgenommen einem Teil von dieser, ähnlich zu der Hauptoberfläche.The rear surface of the dielectric body 4 is also covered with the ground conductor 17 formed thereon, except for a part thereof, similar to the main surface.

Fig. 20 zeigt eine perspektivische Ansicht des Ablaufs der Montage des MMIC 11 auf dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse, das in den Fig. 18 und 19 dargestellt ist, und des Befestigens des oberflächenmontierbares Gehäuses auf dem externen Substrat 10. Fig. 21 zeigt die der Länge nach geschnittene Ansicht des in Fig. 20 dargestellten oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses, nachdem es in dem in Fig. 20 gezeigten Ablauf auf dem externen Substrats 10 montiert worden ist. Wie es in den Fig. 20 und 21 gezeigt ist, wird ein derartiges Montieren und Befestigen durchgeführt, indem zuerst der MMIC 11 in bzw. auf' einem IC-Montagegebiet der Hauptoberfläche des dielektrischen Körpers 4 montiert wird und indem vorgegebene bzw. spezifische Anschlüsse des MMIC 11 und der Hochfrequenz-Signalpfad 8 durch den Bond­ draht 12 verbunden werden. Dann wird das Deckelbauteil 9 angeordnet, während der MMIC versiegelt wird, und das ober­ flächenmontierbare Gehäuse wird durch ein Lotmittel, lei­ tendes Harz oder dergleichen auf dem externen Substrat 10 befestigt. Dieser Ablauf stellt eine Halbleitervorrichtung mit dem MMIC 11, der auf dem oberflächenmontierbares Gehäu­ se montiert ist, fertig. Fig. 20 is a perspective view showing the sequence of mounting the MMIC 11 on the Ge surface-mountable housing, which is shown in FIGS. 18 and 19, and of fixing the surface mount housing on the external substrate 10. FIG. 21 is a longitudinal sectional view of the surface mount package shown in FIG. 20 after it has been mounted on the external substrate 10 in the flow shown in FIG. 20. As shown in Figs. 20 and 21, such mounting and mounting is performed by first mounting the MMIC 11 in an IC mounting area of the main surface of the dielectric body 4 and by predetermined connections of the MMIC 11 and the radio frequency signal path 8 are connected by the bonding wire 12 . Then, the lid member 9 is placed while the MMIC is sealed, and the surface mount case is attached to the external substrate 10 by a solder, conductive resin, or the like. This process completes a semiconductor device with the MMIC 11 mounted on the surface mount case.

Wie es in Fig. 22 gezeigt ist, kann das oberflächen­ montierbare Gehäuse auch durch eine Gießharzmasse 15 auf dem externen Substrat 10 befestigt oder eingegossen bzw. verkapselt werden.As shown in FIG. 22, the surface-mountable housing can also be fastened or cast or encapsulated on the external substrate 10 by means of a casting resin compound 15 .

Obwohl der Signalleitungsanschluß 5b und der Massean­ schluß 5a, die auf der Oberfläche des Gehäuses vorgesehen sind, dazu verwendet werden, in der siebten Ausführungsform eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen des externen Substrats 10 herzustellen, kann die Verbindung ebenso unter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses hergestellt wer­ den. Auch in der siebten Ausführungsform kann das Deckel­ bauteil 9 weggelassen werden.Although the signal line terminal 5 b and the ground terminal 5 a, which are provided on the surface of the housing, are used to connect to corresponding terminals of the external substrate 10 in the seventh embodiment, the connection can also be made using the side surface of the housing getting produced. In the seventh embodiment, the cover member 9 can be omitted.

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der siebten Aus­ führungsform gilt: (a) das meiste des dielektrischen Kör­ pers 4 ist mit dem leitenden Körper 17 (Metallfilm) be­ deckt, wodurch der Masseleiter, der in dem Gehäuse vorgese­ hen ist, verstärkt wird, (b) der Hochfrequenz-Signalpfad 8 in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung wird derart verwendet, daß jeder Teil des Hochfrequenz-Signalpfads 8 in dem selben Abstand von dem umgebenden Masseleiter 17 ange­ ordnet ist, und (c) die Schaltkreismuster sind feiner aus­ gebildet, so daß der Masseleiter 17 in unmittelbarer Nähe des Hochfrequenz-Signalpfads 8 angeordnet ist. Aufgrund dessen können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflächen­ montierbares Auslegung des Gehäuses erreicht werden.The following applies to the surface-mountable housing of the seventh embodiment: (a) most of the dielectric body 4 is covered with the conductive body 17 (metal film), as a result of which the ground conductor provided in the housing is reinforced, (b) the high-frequency signal path 8 in the form of a coplanar line is used such that each part of the high-frequency signal path 8 is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor 17 , and (c) the circuit patterns are formed finer, so that the Ground conductor 17 is arranged in the immediate vicinity of the high-frequency signal path 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Achte AusführungsformEighth embodiment

Im Folgenden wird die achte Ausführungsform der vorlie­ genden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 23 bis 24C beschrieben. Fig. 23 zeigt eine der Länge nach ge­ schnittene Ansicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses ge­ mäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie es in Fig. 23 gezeigt ist, ist der Körper des oberflä­ chenmontierbaren Gehäuses im Wesentlichen oder hauptsäch­ lich aus einem Leiter, wie beispielsweise Metall, (im Fol­ genden bezeichnet als "leitender Körper 1") hergestellt und eine Hauptoberfläche (vordere Oberfläche) von diesem ist in einer Ausgestaltung einer konischen bzw. abgeschrägten Aus­ tiefung ausgebildet. Eine dielektrische Schicht 22 ist auf einem Abschnitt der Hauptoberfläche des leitendes Körpers 1 derart ausgebildet, daß sie das Montagegebiet für den MMIC 11 umgibt. Es ist zumindest ein Signalpfad 8, der aus einer Mikrostreifenleitung besteht, auf der dielektrischen Schicht 22 vorgesehen. Alternativ dazu kann anstelle der Mikrostreifenleitung eine an Masse gelegte koplanare Lei­ tung verwendet werden. Bei dem oberflächenmontierbaren Ge­ häuse der achten Ausführungsform kann als das Material für die dielektrische Schicht 22 Aluminiumdioxid, Epoxidharz, Polyimid oder dergleichen verwendet werden. Das Verfahren zur Ausbildung der dielektrischen Schicht 22 kann beinhal­ ten: schichtweise anordnen eines dielektrischen Substrats, bedecken mit einer flüssigen dielektrischen Substanz oder dergleichen. Aus dem vorher beschriebenen Grund kann die dielektrische Schicht 22 eine Dicke aufweisen, die vorzugs­ weise nicht größer als 0,8 mm ist.The eighth embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS . 23 to 24C. Fig. 23 shows a longitudinally sectioned view of the surface mountable ge housing accelerator as the eighth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 23, the body of the surface-mountable case is mainly or mainly made of a conductor such as metal (hereinafter referred to as "conductive body 1 ") and a main surface (front surface) of this is formed in a configuration of a conical or beveled recess. A dielectric layer 22 is formed on a portion of the main surface of the conductive body 1 so as to surround the mounting area for the MMIC 11 . At least one signal path 8 , which consists of a microstrip line, is provided on the dielectric layer 22 . Alternatively, a grounded coplanar line can be used in place of the microstrip line. In the surface mount package of the eighth embodiment, alumina, epoxy, polyimide, or the like can be used as the material for the dielectric layer 22 . The method of forming the dielectric layer 22 may include layering a dielectric substrate, covering with a liquid dielectric substance, or the like. For the reason described above, the dielectric layer 22 may have a thickness which is preferably not greater than 0.8 mm.

Fig. 24A zeigt eine der Länge nach geschnittene An­ sicht des Zustands des MMIC 11, der in dem in Fig. 23 dar­ gestellten oberflächenmontierbaren Gehäuse montiert ist, wobei das oberflächenmontierbare Gehäuse auf dem externen Substrat 10 befestigt ist. Wie es in Fig. 24A gezeigt ist, ist der MMIC 11 in bzw. auf einem IC-Montagegebiet auf dem leitenden Körper 1 montiert und ein vorgegebener bzw. spe­ zifischer Anschluß des MMIC 11 und der Signalpfad 8 sind durch den Bonddraht 12 verbunden. Dann wird das Deckelbau­ teil 9 angeordnet und MMIC 11 wird versiegelt. Hiernach wird das oberflächenmontierbare Gehäuse durch ein Lotmit­ tel, leitendes Harz oder der gleichen auf dem externen Substrat 10 befestigt. Dieser Ablauf bzw. dieses Verfahren stellt eine Halbleitervorrichtung fertig, die den MMIC 11 aufweist, der auf dem oberflächenmontierbaren Gehäuse mon­ tiert ist. Obwohl der Signalleitungsanschluß 5b und der Masseanschluß 5a, die auf der Oberfläche des Gehäuses vor­ gesehen sind, dazu verwendet werden, in der achten Ausfüh­ rungsform eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen des externen Substrats 10 herzustellen, kann die Verbindung auch unter Verwendung der Seitenfläche des Gehäuses herge­ stellt werden. Auch in der achten Ausführungsform kann das Deckelbauteil 9 weggelassen werden. FIG. 24A shows a longitudinally sectioned view on the state of the MMIC 11 which is mounted in the is provided in Fig. 23 surface-mounted housing, the surface-mountable housing is mounted on the external substrate 10. As shown in FIG. 24A, the MMIC 11 is mounted in an IC mounting area on the conductive body 1 , and a predetermined connection of the MMIC 11 and the signal path 8 are connected by the bond wire 12 . Then the lid construction part 9 is arranged and MMIC 11 is sealed. Thereafter, the surface mount case is fixed on the external substrate 10 by a solder, conductive resin or the like. This process or method completes a semiconductor device which has the MMIC 11 which is mounted on the surface-mountable housing. Although the signal line terminal 5 b and the ground terminal 5 a, which are seen on the surface of the housing in front, are used in the eighth embodiment to establish connection with corresponding terminals of the external substrate 10 , the connection can also be made using the side surface of the Housing manufactures be. In the eighth embodiment as well, the cover component 9 can be omitted.

Fig. 24B zeigt eine der Länge nach geschnittene An­ sicht des oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß der achten Ausführungsform, die aus einer Richtung senkrecht zu der in Fig. 24A betrachtet ist. Wie es in Fig. 24B gezeigt ist, sind Abschnitte in der Nähe von beiden Enden des leitenden Körpers 1 in Kontakt mit dem Masseanschluß 5a (sie sind elektrisch mit diesem verbunden) in diesem oberflächenmon­ tierbaren Gehäuse. FIG. 24B shows a longitudinally sectioned view on the surface-mounted package according to the eighth embodiment, the perpendicular from one direction to which is viewed in Fig. 24A. As shown in Fig. 24B, portions are in the vicinity of both ends of the conductive body 1 in contact with the ground terminal 5 a (they are electrically connected to it) in this surface-mountable housing.

Wie es in Fig. 24C gezeigt ist können der leitende Körper 1 und der Masseanschluß 5a auch mittels eines Ver­ bindungsdrahts 23 elektrisch verbunden werden.As shown in Fig. 24C, the conductive body 1 and the ground terminal 5 a can also be electrically connected by means of a connecting wire 23 .

Für das oberflächenmontierbare Gehäuse der achten Aus­ führungsform gilt: (a) der aus Metall oder dergleichen her­ gestellte leitende Körper 1 wird dazu verwendet, den Masse­ leiter, der in diesem Gehäuse vorgesehen ist, zu verstär­ ken, (b) der Signalpfad 8, der aus einer stetigen Mikro­ streifenleitung besteht (es ist auch die Verbindung einer an Masse gelegten koplanaren Leitung denkbar), wird derart verwendet, daß jeder Teil der Signalleitung 8 in dem selben Abstand von dem umgebenden Masseleiter (leitenden Körper 1) angeordnet ist und (c) die Schaltkreismuster sind feiner ausgebildet, so daß der Masseleiter (leitende Körper 1) in unmittelbarer Nähe des Signalpfads 8 angeordnet ist. Auf­ grund dessen können bessere Hochfrequenz-Charakteristika bzw. bessere Hochfrequenz-Eigenschaften trotz der oberflä­ chenmontierbaren Auslegung des Gehäuses erreicht werden.For the surface mount housing of the eighth embodiment, the following applies: (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to reinforce the ground conductor provided in this housing, (b) the signal path 8 which consists of a continuous micro strip line (it is also conceivable to connect a grounded coplanar line) is used in such a way that each part of the signal line 8 is arranged at the same distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1 ) and (c) the circuit patterns are finer, so that the ground conductor (conductive body 1 ) is arranged in the immediate vicinity of the signal path 8 . Because of this, better high-frequency characteristics or better high-frequency properties can be achieved despite the surface-mountable design of the housing.

Die vorliegende Erfindung schafft ein oberflächenmon­ tierbares Gehäuse, das bei Frequenzen im K-Band und auch in höheren Frequenzbändern betrieben werden kann. Gemäß einer Ausführungsform weist das oberflächenmontierbare Gehäuse auf: einen dielektrischen Körper, der im wesentlichen aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist, einen steti­ gen und planaren Masseleiter der das meiste einer Haupt­ oberfläche und von Seitenflächen des dielektrischen Körpers bedeckt, und eine Vielzahl von Signalpfaden in der Ausge­ staltung einer koplanaren Leitung, die an bzw. auf Ab­ schnitten der Hauptoberflächen und der Seitenflächen ange­ ordnet sind, die nicht von dem Masseleiter bedeckt sind. Ferner weist das oberflächenmontierbare Gehäuse eine stabi­ le Impedanz in dieser Ausgestaltung auf, während es in der Lage ist, bei Frequenzen im K-Band und höheren Frequenzbän­ dern, wie beispielsweise' bei Frequenzen bis zu 40 GHz, zu arbeiten.The present invention provides a surface mon animal housing, which at frequencies in the K-band and also in higher frequency bands can be operated. According to one The surface-mountable housing has an embodiment on: a dielectric body that consists essentially of a dielectric substance is made, a steti  gene and planar ground wire most of a main surface and side surfaces of the dielectric body covered, and a variety of signal paths in the Ausge Design of a coplanar line, the on or down cut the main surfaces and the side surfaces are arranged that are not covered by the ground conductor. Furthermore, the surface-mountable housing has a stable le impedance in this configuration while in the Is capable of frequencies in the K band and higher frequency bands other, such as' at frequencies up to 40 GHz work.

Claims (12)

1. Oberflächenmontierbares Gehäuse, das aufweist:
einen Körper (4), der im Wesentlichen aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist;
einen Masseleiter (17) in stetiger und koplanarer Aus­ gestaltung, der das meiste einer Hauptoberfläche und von Seitenflächen des Körpers (4) bedeckt; und
zumindest einen Signalpfad (8) in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung, die an Teilen der Hauptoberfläche und den Seitenflächen angeordnet ist, die nicht durch den Masseleiter (17) bedeckt sind.1. Surface mount housing, which has:
a body ( 4 ) made essentially of a dielectric substance;
a ground conductor ( 17 ) in a continuous and coplanar configuration, which covers most of a main surface and side surfaces of the body ( 4 ); and
at least one signal path ( 8 ) in the form of a coplanar line which is arranged on parts of the main surface and the side surfaces which are not covered by the ground conductor ( 17 ). 2. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 1, worin Durchgangslöcher (6) derart vorgesehen sind, daß sie den Körper (4) derart durchdringen, daß sie sich von einem Ab­ schnitt des Masseleiters (17), der eine vordere Oberfläche des Körpers (4) bedeckt, zu einem Abschnitt des Masselei­ ters (17), der auf einer hinteren Oberfläche des Körpers (4) angeordnet ist, erstrecken.2. Surface mount case according to claim 1, wherein through holes ( 6 ) are provided such that they penetrate the body ( 4 ) such that they cut from a portion of the ground conductor ( 17 ) covering a front surface of the body ( 4 ) , to a portion of the mass conductor ( 17 ), which is arranged on a rear surface of the body ( 4 ), extend. 3. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 1, worin die Hauptoberfläche des Körpers (4) in der Ausgestaltung einer abgeschrägten Aushöhlung ausgebildet ist.3. A surface mount case according to claim 1, wherein the main surface of the body ( 4 ) is formed in a tapered cavity configuration. 4. Oberflächenmontierbares Gehäuse, das aufweist:
einen Körper (1), der im Wesentlichen aus einem Leiter hergestellt ist;
ein dielektrisches Teil (13, 19, 22), das aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist, wobei das Teil (13, 19, 22) auf dem Körper (1) montiert ist; und
zumindest einen Signalpfad (8, 20), der , auf dem dielektrischen Teil (13, 19, 22) montiert ist.4. Surface mount housing, which has:
a body ( 1 ) made essentially of a conductor;
a dielectric member ( 13 , 19 , 22 ) made of a dielectric substance, the member ( 13 , 19 , 22 ) mounted on the body ( 1 ); and
at least one signal path ( 8 , 20 ) which is mounted on the dielectric part ( 13 , 19 , 22 ). 5. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 4, worin der Körper (1) zumindest eine Aushöhlung (18) aufweist, die an einer Seitenfläche von diesem ausgebildet ist, wobei das dielektrische Teil (19) in der Ausgestaltung eines Blocks in diese Aushöhlung (18) eingepaßt ist, und wobei der Signalpfad (8) in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung auf dem dielektrischen Teil (19) angeordnet ist und von einer vorderen Oberfläche des dielektrischen Teils (19) über eine Seitenfläche des Teils (19) zu einer hinteren Oberfläche des Teils (19) verläuft.A surface mount case according to claim 4, wherein the body ( 1 ) has at least one cavity ( 18 ) formed on a side surface thereof, the dielectric member ( 19 ) being fitted in a block in this cavity ( 18 ) and wherein the signal path ( 8 ) is arranged in the form of a coplanar line on the dielectric part ( 19 ) and from a front surface of the dielectric part ( 19 ) via a side surface of the part ( 19 ) to a rear surface of the part ( 19 ) runs. 6. Oberflächeninontierbares Gehäuse nach Anspruch 4, worin der Körper (1) zumindest ein Durchgangsloch (21) aufweist, das in dem Körper derart ausgebildet ist, daß es diesen von einer vorderen Oberfläche zu einer hinteren Oberfläche von diesem durchdringt, wobei das dielektrische Teil (13) in der Ausgestaltung eines Blocks in das Durchgangsloch (21) eingepaßt ist, und wobei der Signalpfad (20) in dem dielek­ trischen Teil (13) derart angeordnet ist, daß er diesen von einer vorderen Oberfläche des dielektrischen Teils (13) durch das Teil (13) zu einer hinteren Oberfläche des Teils (13) durchdringt.A surface mountable package according to claim 4, wherein the body ( 1 ) has at least one through hole ( 21 ) formed in the body so as to penetrate from a front surface to a rear surface thereof, the dielectric member ( 13 ) is fitted in the configuration of a block in the through hole ( 21 ), and wherein the signal path ( 20 ) in the dielectric part ( 13 ) is arranged such that it from a front surface of the dielectric part ( 13 ) through the part (13) penetrates to a rear surface of the part (13). 7. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 4, worin das dielektrische Teil (22) in der Ausgestaltung einer Schicht derart auf dem Körper (1) ausgebildet ist, daß es stetig von einer vorderen Oberfläche des Körpers (1) über eine Seitenoberfläche des Körpers (1) zu einer hinteren Oberfläche des Körpers (1) verläuft, wobei der Signalpfad (8) aus einer Mikrostreifenleitung oder einer an Masse ge­ legten koplanaren Leitung besteht, die auf dem dielektri­ schen Teil (22) derart angeordnet ist, daß sie von einer vorderen Oberfläche des dielektrischen Teils (22) über eine Seitenfläche des Teils (22) zu einer hinteren Oberfläche des Teils (22) verläuft.7. A surface mount package according to claim 4, wherein the dielectric member ( 22 ) is formed in the form of a layer on the body ( 1 ) such that it is continuous from a front surface of the body ( 1 ) over a side surface of the body ( 1 ) runs to a rear surface of the body ( 1 ), the signal path ( 8 ) consisting of a microstrip line or a grounded coplanar line which is arranged on the dielectric part ( 22 ) such that it is from a front surface of the dielectric member ( 22 ) extends over a side surface of the member ( 22 ) to a rear surface of the member ( 22 ). 8. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 4, worin der Körper (1) zumindest eine Seitenfläche aufweist, die in einer abgeschrägten Ausgestaltung ausgebildet ist, wobei das dielektrische Teil (22) in der Ausgestaltung einer Schicht auf der abgeschrägten Seitenfläche des Körpers (1) angeordnet ist, und wobei der Signalpfad (8) aus einer Mi­ krostreifenleitung oder einer an Masse gelegten koplanaren Leitung besteht, die auf dem dielektrischen Teil (22) angeordnet ist.8. The surface mount package of claim 4, wherein the body ( 1 ) has at least one side surface formed in a tapered configuration, the dielectric member ( 22 ) being disposed in a layered configuration on the tapered side surface of the body ( 1 ) , and wherein the signal path ( 8 ) consists of a microstrip line or a grounded coplanar line which is arranged on the dielectric part ( 22 ). 9. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 4, worin der Körper (1) eine Hauptoberfläche aufweist, die in der Ausgestaltung ein abgeschrägten Aushöhlung ausgebildet ist, wobei das dielektrische Teil (22) in der Ausgestaltung einer Schicht auf der Hauptoberfläche angeordnet ist, und wobei der Signalpfad (8) aus einer Mikrostreifenleitung oder einer an Masse gelegten koplanaren Leitung besteht, die auf dem dielektrischen Teil (22) angeordnet ist.The surface mount package of claim 4, wherein the body ( 1 ) has a main surface formed in a tapered cavity configuration, the dielectric member ( 22 ) is arranged in a layer configuration on the main surface, and wherein the signal path ( 8 ) consists of a microstrip line or a co-planar line connected to ground, which is arranged on the dielectric part ( 22 ). 10. Halbleitervorrichtung, die durch Montieren eines inte­ grierten Schaltkreises (11) auf einem Montagegebiet für einen integrierten Schaltkreis eines oberflächeninontierba­ ren Gehäuses hergestellt ist, wobei das oberflächenmontier­ bare Gehäuse aufweist:
einen Körper (4), der im Wesentlichen aus einer dielektrischen Substanz hergestellt ist;
einen Masseleiter (17) in einer stetigen und koplana­ ren Ausgestaltung, der das meiste einer Hauptoberfläche und von Seitenflächen des Körpers (4) bedeckt; und
zumindest einen Signalpfad (8) in der Ausgestaltung einer koplanaren Leitung, der auf Teilen der Hauptoberflä­ che und der Seitenflächen angeordnet ist, die nicht von dem Masseleiter (17) bedeckt sind.10. A semiconductor device which is produced by mounting an integrated circuit ( 11 ) on a mounting area for an integrated circuit of a surface-mountable housing, the surface-mountable housing having:
a body ( 4 ) made essentially of a dielectric substance;
a ground conductor ( 17 ) in a continuous and Koplana ren configuration, which covers most of a main surface and side surfaces of the body ( 4 ); and
at least one signal path ( 8 ) in the form of a coplanar line, which is arranged on parts of the main surface and the side surfaces that are not covered by the ground conductor ( 17 ). 11. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 10, worin Durch­ gangslöcher (6) derart vorgesehen sind, daß sie den Körper (4) derart durchdringen, daß sie sich von einem Abschnitt des Masseleiters (17), der eine vordere Oberfläche des Kör­ pers (4) bedeckt, zu einem Abschnitt des Masseleiters (17), der auf einer hinteren Oberfläche des Körpers (4) angeord­ net ist, erstrecken.11. The semiconductor device according to claim 10, wherein through holes ( 6 ) are provided so that they penetrate the body ( 4 ) such that they from a portion of the ground conductor ( 17 ) covering a front surface of the body pers ( 4 ) , to a portion of the ground conductor ( 17 ) which is net angeord on a rear surface of the body ( 4 ). 12. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 10, worin die Hauptoberfläche des Körpers (4) in der Ausgestaltung einer abgeschrägten Aushöhlung ausgebildet ist.12. The semiconductor device according to claim 10, wherein the main surface of the body ( 4 ) is formed in the shape of a tapered cavity.
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