DE19834800C1 - Leistungshalbleiterschaltungsanordnung - Google Patents

Abstract

Es wird eine Leistungshalbleiterschaltungsanordnung beschrieben, die bei Druckkontaktierung durch die Gestaltung des Gehäuses bzw. des Verschlußdeckels oder der Druck- oder Brückenelemente einen konstanten Druck auf die Isolierkeramiken mit den auf ihr gelöteten Innenaufbauten nach deren Montage auf eine Kühleinrichtung ausübt, wodurch ein optimaler Wärmeabfluß auf die dazugehörige Kühleinrichtung bei allen Temperaturbelastungen erreicht wird. DOLLAR A Der konstante Druck wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das Gehäuse bzw. der Verschlußdeckel oder das Druck- oder Brückenelement ein Verbundwerkstoff aus einem Bimetall mit einer Umhüllung aus einem organischen Polymer ist.

Description

Die Erfindung beschreibt eine Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere in der Form von Stromrichtern der Leistungsklasse, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, die in ihrer Ausführung zumindest teilweise für Druckkontaktaufbauten geeignet ist. Druckkontaktverbindungen sind aus der Technologie der Herstellung von Halbleitermodulen bzw. -schaltungen als Verbindungstechnik hinlänglich bekannt.

Die Kontaktsicherheit von Druckkontaktaufbauten ist bei Dauer- oder Wechsellastbetrieb von entscheidender Bedeutung für die Funktionssicherheit der Schaltungsanordnung. Alle äußeren Anschlüsse müssen bei wechselnden thermischen und elektrischen Belastungen immer einen sicheren Kontakt zu den internen Kontaktstellen aller Anschlüsse der Schaltungsanordnung gewährleisten. Bei formschlüssigen Kontakten wird durch das Erlahmen der Druckkräfte eine Funktionsstörung des gesamten Aufbaus in realer Zeit verursacht. Zur Erzielung einer höheren Lebensdauer sind aus der Literatur zu dieser Problematik viele Bemühungen durch deren Beschreibungen bekannt. Um das Erreichen einer unbegrenzten Lebensdauer wird gerungen.

Die Technologie der Druckkontaktierung ist, bedingt durch die Erfordernisse der Hermetisierung gegenüber der Atmosphäre, wiederholt Gegenstand der beschriebenen Forschung durch Schaffen aller Voraussetzungen für eine praktizierbare Technik gewesen.

In DE 35 08 456 A1 wird ein Druckkontaktaufbau und dessen Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleitermodulen beschrieben. Durch justierte Verschraubungen wird die in dem Gehäuse vorhandene innere Spannkraft zum Drücken der Isolierkeramik bzw. der Leistungshalbleiter auf die Kühlfläche herangezogen. Das Nachlassen der Spannkraft des Gehäuses als Element des Druckaufbaues spricht gegen eine lange Lebensdauer der so aufgebauten Module, da hier kein weiterer Druckenergiespeicher vorgesehen ist.

In DE 41 22 428 A1 wird ein als Druckspeicher fungierendes Kissenelement in die Schaltungs­ anordnung eingebaut. Dieses Kissenelement liegt auf einem Brückenelement, das die schaltungsinternen Bauteile fixiert und drückt. Die mechanische Stabilität des Brückenelementes wird durch eine Druckplatte oberhalb des Kissenelementes erzeugt, wobei deren Verschraubung mit dem Kühlelement einen statischen Druck aufbaut. Durch diese Dreifachkombination wird eine aufwendige, aber funktionell sehr gut arbeitende Lösung erzielt, ein Erlahmen des Kissenelementes als Druckspeicher ist im Langzeitverhalten möglich.

In DE 195 31 496 C1 wird ein druckgebendes Gehäuse mit gleichartig ausgebildeten Drucklippen vorgestellt, wodurch bei Beachtung der übrigen Aufbauvorschriften eine gleichartige Druckverteilung auf alle Verlustwärme erzeugenden Bauteile des Moduls gegeben ist, dabei wird jedes einzelne Bauteil federnd gedrückt. Für sehr große Flächendrücke ist eine solche Drucklippenfederung jedoch nicht geeignet.

Aus DE 196 30 173 A1 ist ein Leistungsmodul bekannt, das bei Druckkontaktausführung mindestens aller Last- und Steueranschlüsse mittels Druckkontaktfedern durch Befestigen auf Kühlkörper elektrisch verbunden und mechanisch unter Druck gesetzt werden, wobei dort auf ein Gehäuse ein Druckstück aufgesetzt wird, um eine gute Druckverteilung an allen Kontaktstellen zu erhalten.

Aus DE 195 30 264 A1 ist weiterhin ein Leistungshalbleitermodul bekannt, bei dem Kontaktstempel als Verbindungselemente zwischen den Halbleiterchips und den äußeren Anschlußverbindungen eingesetzt werden. Der Druck jedes einzelnen Kontaktstempels wird mittels einer Feder oder über eine Lotschicht individuell eingestellt. Dieses für Leistungsdioden oder Thyristoren geeignete Modul verfügt über einen elektrisch leitende oberen Verschluß.

Andere Bauformen solcher bekannten Leistungshalbleiteraufbauten besitzen druckkontaktierte und in Isoliermasse eingeschlossene und dadurch fixierte Anschlüsse. Das starre Einbetten von druckkontaktierten Anschlüssen erfordert dauerelastische Druckausgleichsbögen unterhalb der starren Hartvergußmasse, was den Nachteil einer relativ großen Störanfälligkeit in sich birgt und nur durch Minderung der konstruktiv möglichen Leistung ausgeglichen werden kann. Das teilweise oder vollständige Einbetten von Federstahl in Kunststoff ist eine weitere in der Literatur beschriebene Ausführungsform von Druckelementen. Der Federstahl oder andere Legierungen (wie Kupfer mit Beryllium) ermöglichen größere Druckbelastungen auf die zu drückenden Flächen, ein Erlahmen der Federkraft ist jedoch auch hier nicht ausgeschlossen.

DE 196 51 632 A1 beschreibt eine Methode der Herstellung eines Drucks auf erforderliche Stellen eines Schaltungsaufbaus in Druckkontaktausführung. Durch den Einsatz von Dehnschrauben wird ein in Grenzen konstant gehaltener Druck bei allen unterschiedlichen thermischen Betriebsbedingungen im inneren Aufbau aufrechterhalten, wodurch eine unbegrenzte Lebensdauer bezüglich eines konstanten Drucks erwartet werden kann.

Dieser Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leistungshalbleiterschaltungsanordnung in mindestens teilweiser Druckkontaktausführung mit hoher Lebensdauer und Zuverlässigkeit vorzustellen, die eine Druckanpassung aller internen Kontaktstellen in allen Betriebszuständen mit einem eingestellten Anpreßdruck dynamisch aufrechterhält und dadurch eine sehr hohe Leistungsbereitschaft bei maximaler Zuverlässigkeit garantiert.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Maßnahmen des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1 gelöst, bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Die Grenzen der möglichen Leistungsdichte einer Leistungshalbleiterschaltungsanordnung für Stromumrichter in Druckkontaktausführung wurden und werden durch die dauerhafte und gleichförmige Funktionssicherheit der kontaktierten Leistungshalbleiterbauelemente bzw. der daraus aufgebauten Modulplättchen mit den äußeren Starkstromanschlüssen bestimmt.

Das Für und Wider von stoff- oder formschlüssigen großflächigen Kontakten ist vielfach in der Literatur beschrieben worden. Durch Löten hergestellte stoffschlüssige Kontakte altern bei Wechselbelastung der Leistungshalbleiterschaltungsanordnungen bis hin zu deren Zerstörung, besitzen also durch die Überbestimmung der Kontaktierungen wegen des löttechnischen Zusammenfügens von Materialien mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten eine begrenzte Lebensdauer, die durch den sich an diesen Stellen häufig aufbauenden Wechsel der Temperaturen bedingt sind.

Eine einfache und zerstörungsfrei wiederholbare Kontaktierung ist für Bauteile und Schaltungsanordnungen der Leistungsklasse zu bevorzugen.

Zerstörungsfrei lösbare Kontaktierungen können nach heutigem Stand der Technik praktikabel nur formschlüssig hergestellt werden. Bei dieser Verbindungstechnik müssen für eine Schaltungseinheit sichere Kontakte gegeben sein. Sichere Druckkontakte verlangen in jedem Betriebszustand eine definierte und immer in vorgegebenen Grenzen gehaltene Andrückkraft zur Vermeidung von überhöhten elektrischen und thermischen Übergangswiderständen einerseits oder Druckdeformierungen andererseits.

Einerseits werden elektrisch sichere Kontakte an allen Kontaktstellen benötigt, es muß bei der Montage folglich ein gleichmäßiger Druckaufbau erreicht werden, also eine gute Druckvertei­ lung in allen Druckkontaktstellen erfolgen. Andererseits muß bei Verwendung von federnden Verbindungen an jeder einzelnen Kontaktstelle für ein dynamisches Verhalten der einzelnen gedrückten Kontaktstellen und der Druckkontaktelemente bei von einander unterschiedlicher thermischer und elektrischer Belastung gesorgt werden. Die Alterung der Druckkontakt­ elemente muß vermieden werden, das wird durch den erfinderischen Aufbau realisiert.

Weiterhin muß der Widerspruch zwischen dem plastischen Verhalten des wegen seiner elektrischen Isolierfähigkeit aus Kunststoff hergestellten druckgebenden Gehäuses oder Brückenelementes insbesondere bei wechselnder Temperaturbelastung und der elektrisch leitenden Materialien mit deren elastischen Eigenschaften gelöst werden.

Die Kombination beider Werkstoffe bringt eine zielgerichtete Lösung des Problems. Dabei wird die einfache Kombination das Umspritzen von metallischen Materialien als Stand der Technik angesehen, denn diese Technologie wird verbreitet in vielen Produkten realisiert.

Die vorliegende Erfindung setzt Bimetall als metallische Komponente ein, die mit Kunststoff umhüllt wird. Die Formgebung des Bimetalls ist aufgabenbezogen sehr vielfältig. Eine auf das Gehäuse, bzw. das druckgebende Brückenelement, bezogene flächige oder partielle Formgebung mit profilierten Metallfiguren und Durchbrüchen für ein bündiges Umschließen mittels Kunststoff sind stanztechnisch kostengünstig herstellbar und für den Einsatz in Schaltungsanordnungen der Leistungsklasse von großem Vorteil.

Das Bimetall erhält verteilhafterweise dreidimensionale Ausformungen, wodurch sich die flächige Stabilität erhöht und es erhält Noppen und Nasen zur stabilen formschlüssigen Verbindung mit dem Kunststoff. Als Kunststoff haben sich organische Polymere mit einem relativ hohen Anteil von Füllstoffen in der Praxis bestens bewährt. Dabei wird die Wahl des Kunststoffes von dessen elektrischer Isolierfähigkeit und mechanischer Dauerbeständigkeit gegen äußere Einflüsse neben den wirtschaftlichen Aspekten bestimmt. Der Kunststoff darf in seinen Eigenschaften nur minimale inbesondere druckbedingte Veränderungen aufweisen.

Durch den Einsatz dieses Verbundmaterials ist sichergestellt, daß die Druckkon­ taktierung bei Dauer- oder Wechselbelastung über die gesamte Betriebszeit der Anordnung nicht nennenswert ermüdet. Dabei muß das Bimetall in der Konstruktion so gewählt und geformt sein, daß alle gedrückten Aufbauelemente gleichartig mit dem vorgegebenen Druck beaufschlagt werden.

Das Bimetall muß in seinem inneren Aufbau so gestaltet sein, daß bei temperaturmäßiger Wechselbelastung die durch Erweichen des Kunststoffes bei höherer Temperatur nachlassenden Druckkräfte durch gegenläufige Bimetallbiegekräfte aufgehoben werden.

Die temperaturbedingten Bimetallbiegekräfte sind in engen Toleranzbereichen an allen Druckkontaktstellen mit dem erforderlichen dynamischen Anpreßdruck bei allen Betriebszuständen so zu gestalten, daß jede einzelne Kontaktstelle sicher kontaktiert wird und nicht durch sich aufbauende überhöhte Druckbelastungen an einzelnen Kontaktstellen eine mechanische Zerstörung des Aufbaus erfolgt.

Der Erfindungsgedanke soll nachfolgend in Figuren veranschaulicht werden.

Fig. 1a, b zeigt zwei Ausschnitte von Querschnitten des Verbundmaterials Bimetall/Kunststoff

Fig. 2a, b stellt in dreidimensionaler Form zwei Anwendungsbeispiele für den Verbundstoff dar.

Fig. 3 stellt einen Aufbauquerschnitt nach Fig. 2b dar.

Fig. 1a, b zeigt zwei Ausschnitte von Querschnitten des Verbundmaterials Bimetall/Kunststoff. Ein in der Elektronik bekannter Kunststoff (1) mit den in dieser Branche geforderten Eigen­ schaften wird in Spritzverfahren zur Ummantelung einer Bimetallseele (6, 7) herangezogen. Dabei kann der Kunststoff (1) aus verschiedenen organischen Verbindungen mit oder ohne Füllstoff gebildet sein. Als Kunststoff eignen sich hervorragend Polybutylentherephthalat (mit dem Handelsnamen Crastin), Polyphenyläther (mit dem Handelsnamen Noryl) oder Polyphenylsulfid (mit dem Handelsnamen Ryton). Der Kunststoff (1) kann an der den Innenaufbauten zugesandten Seite Drucknoppen (3) zur Druckübertragung besitzen. Über die Stirnfläche der Drucknoppen (3) wird die Anpressung an die übrigen Aufbauteile realisiert.

Der Füllstoff in dem Kunststoff (1) ist abhängig von den gewünschten Eigenschaften nach dem Umspritzen der Bimetallseele (6, 7). Von 0% bis zu 40% Anteil des Füllstoffes am Gesamtgewicht werden sehr gut nachvollziehbare Eigenschaften in der Konstruktion von Gehäuse- oder Brückenelementen für Leistungshalbleiterschaltungsanordnungen erzielt. Ausschlaggebend für die Definition der Mixturen sind die Forderungen nach Form- und Biegefestigkeit, Druckstabilität und Härte.

Die Bimetallseele (6, 7) wird nach den einzelnen Anwendungsfällen in großer Variationsbreite gefertigt. Allen Ausführungsformen gemeinsam sind solche Oberflächengestaltungen mit Noppen, Wällen oder dreidimensionale Stanzausbuchtungen, die ein zuverlässiges und stabiles Ummanteln mit dem Kunststoff (1) ermöglichen. Die Geometrie der Bimetallseele kann in zwei Hauptgruppen aufgegliedert werden. Einerseits solche mit ganzflächiger Ausdehnung bezogen auf die Gesamtabmessungen und andererseits mit einer partiellen räumlichen Ausdehnung des einen oder beider Einzelmetalle des Bimetalls. Die sich ergebende Vielfalt kann nicht in allen Varianten dargestellt werden.

Die Bimetallseele (6, 7) kann aus unterschiedlichen Kombinationen von zwei Metallen mit unterschiedlichem thermischen Ausdehnungskoeffizienten gebildet werden. Relativ wirtschaftlich und mit einer erprobten Technologie lieferbar sind Werkstoffe aus Weicheisen (6) als Trägermetall mit Kupfer (7) als Auflagemetall plattiert. Für hohe Dehnungsansprüche bieten sich Bimetalle aus Stahl (6) als Trägermetall und Wolfram/Kupfer-Legierung (7) als Auflage an.

Durch Aufschweißen (Fulmidurverfahren) sind freiliegende Schweißflächen mit genügender Ausdehnung für Winkelprofil-Auflagen zur Herstellung partieller Bimetallregionen der Metallseele zu gestalten.

Fig. 2a, b stellt in dreidimensionaler Form zwei Anwendungsbeispiele für den Verbundstoff dar. Fig. 2a demonstriert das Zusammenwirken der einzelnen Bauteile zu einer funktionsfähigen Einheit. In dem transparent dargestellten Kunststoff (1) ist flächig die Bimetalleinlage mit seinen beiden Metallen, Weicheisen (6) und Kupfer (7) sichtbar. Die Hohlkörper (8) können aus dem einen Metall des flächig ausgebildeten Bimetalls geformt sein und dienen der Befestigung des Deckels oder Brückenelementes auf dem Kühlkörper, der hier nicht gezeichnet ist. Auf dem Kühlkörper liegt formschlüssig die Isolierkeramik (10) mit den darauf plazierten Schaltungsaufbauten.

Die Schaltungsaufbauten bestehen aus Leistungshalbleiterbauelementen (11), insbesondere aus Schaltern, wie IGBT oder MOSFET in teilweiser Parallelschaltung, die in Antiparallelschaltung zusammen mit Freilaufdioden Halbbrücken, Eingangsgleichrichter oder Ausgangsgleichrichter für Leistungsumrichter darstellen können. Diese Leistungsbauelemente (11) sind stoffschlüssig durch Löten auf den entsprechenden Feldern (12) der diesseitig strukturierten Kupferfläche der Isolierkeramik (10) verbunden, wodurch ein guter Wärmeabtransport realisiert wird. Zur elektrischen Kontaktierung sind peripher Anschlußverbinder (9) positioniert, die in gleicher Weise stoffschlüssig mit den entsprechenden partiellen Kupferflächen (12) verbunden sind.

Durch Befestigen des Deckels mit dem Kühlkörper mittels Verschraubung an den Ecken in den Positionen der Hohlkörper (8) wird das gesamte Drucksystem aktiviert. Der so gestaltete Rand des Deckels drückt die Isolierkeramik auf den Kühlkörper. Die Noppen (3) drücken an mehreren Positionen innerhalb des flächigen Aufbaus die gesamte Keramikfläche gegen den Kühlkörper.

Bei Temperaturerhöhung des Gesamtaufbaus verliert der Kunststoff an mechanischer Stabilität. Dadurch würde sich in Abhängigkeit von der Temperaturerhöhung der Druck in der Fläche des Schaltungsaufbaus gegenüber den Rändern negativ verändern.

Der Kunststoff (1) würde bei einer einschichtigen Metalleinlage wegen des geringeren Ausdehnungkoeffizienten gegenüber der Metalleinlage eine konvexe Aufwölbung erfahren. Das Bimetall (6, 7) wird so in den Kunststoff (1) eingebettet, daß es an sich eine konkave temperaturbedingte Veränderung ausführt. Durch Berechnung und Erprobung ist es möglich, daß die Kräfte für die konkaven und die konvexen Veränderungen des Deckels oder Brückenelementes genau aufgehoben werden. Es ergeben sich als Summe und in Abhängigkeit von der Größe der Temperaturerhöhung proportional größer werdende Verspan­ nungen innerhalb des Gehäuses bei Aufrechterhalten der durch Verschrauben vorgegebenen Form und des eingestellten Druckes, der wahlweise bereits vorhandenen Vorspannung des Bimetalls. Genau dieser Effekt wird genutzt, um die erfinderische Idee zu praktizieren.

In Fig. 2b ist ein montiertes Leistungsmodul sichtbar. Von der nur im Randbereich sichtbaren Isolierkeramik (10) mit ihren Aufbauten sind nur Teile der Kupferflächen (12) und die Anschlußverbinder (9) sichtbar. Die Bimetallseele, bestehend aus Stahl (6) und einer Wolfram/Kupfer-Legierung (7), sie sind in ihrer Geometrie optisch hervorgehoben. Die Hohlkörper (8) sind an den vorderen Ecken gut sichtbar.

Fig. 3 stellt einen Aufbauquerschnitt nach Fig. 2b dar. Auf einer beidseitig mit Kupfer beschichteten Isolierkeramik (10) ist die Kupferschicht (12) aufbauseitig in topologische Einzelfelder durch Abätzen des Kupfers aufgegliedert. Auf diese Einzelfelder werden löttechnisch schaltungsgerecht Leistungshalbleiterbauelemente (11) und Verbindungselemente (9) für Steuer- und Hilfsanschlüsse befestigt. Die Einzelfelder der aufbauseitigen Kupferschicht (12) bieten neben den Lötstellen Flächen für das Aufsetzen der Drucknoppen (3) des Deckels oder Brückenelementes.

Der Deckel oder das Brückenelement besitzt einen Mantel aus Kunststoff (1) mit der Bimetallseele (6, 7), die in diesem Beispiel aus Stahl (6) in Kombination mit einer Legierung aus Kupfer/Wolfram (7) gebildet wurde. Dabei sind in den Ecken oder geeigneten zentrischen Stellen der Fläche Hohlkörper (in Fig. 3 nicht dargestellt) ausgebildet, die der Befestigung auf einem Kühlkörper dienen.

Auf der den Innenaufbauten zugewandten Unterseite des Deckels sind Drucknoppen (3) ausgebildet, diese besitzen an den Stirnseiten konusförmige Auswulstungen, die bei Druckbeaufschlagung zu einer paßgenauen Druckverteilung führen. Dazu müssen die Auswulstungen in Größe und sich verjüngender Form dem Fließverhalten des eingesetzten Kunststoffes Rechnung tragen denn der Zweck besteht ausschließlich in der Anpassung der Kupferoberfläche (12) der Isolierkeramik (10) an die Druckfläche der Noppen des Kunststoffes (1), so daß jede Drucknoppe (3) druckmäßig einer gleichen Beanspruchung ausgesetzt ist.

Mit einem wie vorbeschriebenen Aufbau wird einerseits ein sicherer Druckkontakt bei Temperaturen am unteren Grenzbereich gegeben sein und andererseits wird bei Temperaturen an der oberen Grenze kein zu großer Druck aufgebaut werden. Die durch die Verlustleistung des Leistungshalbleiterbauelementes bei dem Betrieb der Schaltungsanordnung bedingte Erwärmung verursacht zusätzlich zu der gegebenen äußeren Temperatur eine entsprechende Ausdehnung aller unter Druck stehenden Teile, was bei erfinderischem Aufbau zu den geringst möglichen Schwankungen bei einem vorzüglichen Wärmefluß zu dem Kühlkörper führt.

Ein Überhitzen von Leistungsschaltern, die insbesondere im Zentrum von großflächigen Isolierkeramiken plaziert sind, wird vermieden, Reserven der Schaltungsanordnungen können kleiner ausgelegt sein, als diese nach dem Stand der Technik berücksichtigt werden mußten. Das Bimetall wirkt zusammen mit der Kunststoffummantelung als "thermische Feder", diese kann bereits beim Ummanteln mit Kunststoff vorgespannt sein, um bestimmte thermische Linearitäten bei den praktikablen Temperaturgängen während des Betreibens zu erreichen.

Es ist möglich, die Effekte des Einsatzes von Bimetall in Schaltungsanord­ nungen der Leistungselektronik auf nur einer Seite des Schaltungsaufbaus zu nutzen, jedoch in gleicher Weise denkbar, mehrfach Bimetalleinlagen, mit oder ohne Kunststoffummantelungen, vorzusehen. Beispielhaft können doppellagige Aufbauten, wie sie auch in DE 43 10 446 C1 beschrieben worden sind, mit zwei Kunststoff/Bimetall-Kombinationen versehen werden. In gleicher Weise ist ein Einsatz von Bimetall in solchen Schaltungsaufbauten denkbar, die aus Stabilitätsgründen mit eine Grundplatte gefertigt werden. Die Grundplatte kann aus einem die Wärme gut leitenden Bimetall bestehen.

Claims (5)

1. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung bestehend aus mindestens einer Isolierkeramik (10) mit strukturierten Kontaktflächen (12) und mit mindestens einem Halbleiterbauelement (11) und Anschlußverbindern (9), die auf die Kontaktflächen (12) gelötet sind und mit einem für einen Druckkontaktaufbau geeigneten Gehäuse mit einem Druckelement, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckelement als Deckel oder Brückenelement ausgeführt ist und aus einem Verbundwerkstoff aus einem Bimetall (6, 7) mit einer Kunststoffummantelung (1) besteht.

2. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bimetall (6, 7) ganzflächig oder mindestens eine Bimetallkomponente in Teilflächen der flächigen Gehäuseausdehnung als Seele enthalten ist und Ausbildungen auf der Oberfläche wie Erhebungen, Noppen, Stege oder Profile aufweist.

3. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (1) ein organisches Polymer ohne Füllstoff oder mit anorganischen Metalloxiden bis zu 40% der Gesamtmasse als Füllstoff ist.

4. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (1) Polybutylentherephthalat, Polyphenyläther oder Polyphenylsulfid ist.

5. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bimetall (6, 7) eine Kombination der Materialien Weicheisen mit Kupfer oder Stahl mit einer Kupfer/Wolfram-Legierung ist.