DE19829581A1

DE19829581A1 - Subrack for electronic circuits

Info

Publication number: DE19829581A1
Application number: DE19829581A
Authority: DE
Inventors: Herman Roozenbeek; Michael Magiera; Alfons Koenighaus; Werner Butschkau; Juergen Buck
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1998-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-01-05
Also published as: EP0971568B1; EP0971568A2; DE59913426D1; KR20000011390A; EP0971568A3

Abstract

Es wird vorgeschlagen, bei einem Baugruppenträger für elektronische Schaltungen, umfassend ein Mehrlagensubstrat und eine darauf angeordnete elektronische Steuerschaltung mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, solche weiteren elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente, die für die Anpassung der Steuerparameter der Steuerschaltung benötigt werden, innerhalb eines nur für diese Bauelemente vorgesehenen Abschnitts auf dem gleichen Mehrlagensubstrat wie die Steuerschaltung anzuordnen und zusätzlich zu den für die Verdrahtung der Steuerschaltung benötigten Leiterbahnlagen wenigstens eine weitere innere Leiterbahnlage vorzusehen, in der nur solche Leiterbahnen angeordnet sind, welche die zur Steuerschaltung gehörenden Bauelemente mit den weiteren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen verbinden. Hierdurch wird eine zuverlässige elektrische Verbindung der weiteren Bauelemente mit der Steuerschaltung ermöglicht und erreicht, daß keine Änderungen an der Leiterbahnführung und dem Layout der Schaltung bei den in Serie hergestellten Baugruppenträgern, welche die weiteren Bauelemente nicht aufweisen, erforderlich werden.It is proposed, in the case of a module rack for electronic circuits, comprising a multilayer substrate and an electronic control circuit arranged thereon with electrical and / or electronic components, conductor tracks and plated-through holes, such further electrical and / or electronic components which are required for adapting the control parameters of the control circuit will be arranged within a section provided only for these components on the same multilayer substrate as the control circuit and, in addition to the interconnect layers required for the wiring of the control circuit, at least one further inner interconnect layer in which only those interconnects are arranged which contain the components belonging to the control circuit connect with the other electrical and / or electronic components. This enables a reliable electrical connection of the further components to the control circuit and ensures that no changes to the conductor track routing and the layout of the circuit are necessary in the subracks which are produced in series and which do not have the further components.

Description

State of the art

Die Erfindung betrifft einen Baugruppenträger mit den im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen.The invention relates to a rack with the The preamble of claim 1 features specified.

Es ist bereits bekannt, Baugruppenträger für elektronische Schaltungen, wie beispielsweise Mehrlagen-Leiterplatten oder keramische Multilayer, in elektronische Steuergeräte eines Kraftfahrzeuges einzubauen, um die Motorleistung in Abhängig keit von verschiedenen, der Steuerschaltung zugeführten Da ten, wie zum Beispiel der Fahrtgeschwindigkeit, zu steuern. Um eine optimale Funktion der Steuerschaltung in Abhängigkeit von den jeweiligen Rahmenbedingungen zu erreichen, muß das in der Steuerschaltung enthaltene Steuerprogramm an den laufen den Motor angepaßt werden. Hierzu ist beispielsweise aus der deutschen Patentanmeldung DE 197 04 487 bekannt, einen elek tronischen Rechner, zum Beispiel einen PC, über eine erwei terte Schnittstelle, an die auf dem Mehrlagensubstrat ange ordnete Steuerschaltung anzuschließen. Als Schnittstelle wird eine mit der Steuerschaltung elektrisch verbundene weitere elektronische Schaltung, ein sogenannter Emulator-Tast-Kopf verwandt, der auf einem zweiten Baugruppenträger angeordnet ist. Mit dem Emulator-Tast-Kopf können in einem Applikations gerät die Steuerparameter der Steuerschaltung an den laufen den Motor angepaßt werden. Sind die optimalen Parameter erst einmal bestimmt worden, werden anschließend in der Serienfer tigung Baugruppenträger mit elektronischen Schaltungen herge stellt, in deren elektronischen Speicher diese zuvor bestimm ten Steuerparameter eingelesen werden. In den Seriengeräten wird der Emulator-Tast-Kopf dann nicht mehr benötigt. Als nachteilig ist anzusehen, daß der Emulator-Tast-Kopf, der in den Applikationsgeräten auf dem zweiten Baugruppenträger an geordnet ist, über eine sehr große Anzahl von elektrischen Verbindungen an die Steuerschaltung auf dem ersten Baugrup penträger angeschlossen werden muß. Beide Baugruppenträger müssen hierfür mit geeigneten, speziell ausgestalteten Kon taktelementen versehen werden, wobei die Herstellung derarti ger Verbindungen extrem aufwendig und teuer ist und eine Ab änderung des Schaltungslayouts der Steuerschaltung erforder lich macht. Darüber hinaus ist die Verbindung störanfällig und bei Vibrationsbelastungen nicht ausreichend zuverlässig.It is already known to rack for electronic Circuits such as multi-layer circuit boards or ceramic multilayer, in electronic control units one Motor vehicle installed depending on the engine power speed of various data supplied to the control circuit such as driving speed. Depending on an optimal function of the control circuit of the respective framework conditions must be achieved in the control program contained in the control circuit to run the engine can be adjusted. For example, from the German patent application DE 197 04 487 known an elek tronic computer, for example a PC, via an exp tter interface to which is indicated on the multilayer substrate orderly control circuit to connect. As an interface another electrically connected to the control circuit electronic circuit, a so-called emulator probe head related, which is arranged on a second rack is. The emulator probe head can be used in one application the control parameters of the control circuit are running the engine can be adjusted. Are the optimal parameters first Once determined, will then be in series production Production of subracks with electronic circuits provides, in their electronic memory these determine beforehand control parameters can be read. In the series devices the emulator probe head is then no longer required. As a disadvantage is that the emulator probe, which in the application devices on the second rack is ordered over a very large number of electrical Connections to the control circuit on the first assembly must be connected. Both racks have to do this with suitable, specially designed con Clock elements are provided, the production in such a way ger connections is extremely complex and expensive and an Ab Change of the circuit layout of the control circuit required Lich makes. In addition, the connection is susceptible to interference and not sufficiently reliable with vibration loads.

Advantages of the invention

Durch den erfindungsgemäßen elektrischen Baugruppenträger mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 werden die beim Stand der Technik auftretenden Nachteile vermieden. Besonders vorteilhaft ist, daß zumindest ein Teil der für die Anpassung der Steuerparameter der Steuerschaltung benötigten weiteren elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente innerhalb eines nur für diese Bauelemente vorgesehenen Abschnitts auf dem gleichen Mehrlagensubstrat wie die Steuerschaltung ange ordnet ist und daß zusätzlich zu den für die Verdrahtung der Steuerschaltung benötigten Leiterbahnlagen wenigstens eine weitere innere Leiterbahnlage vorgesehen ist, in der solche Leiterbahnen angeordnet sind, welche die zur Steuerschaltung gehörenden Bauelemente mit den weiteren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen elektrisch verbinden. Hierdurch wird einerseits eine zuverlässige und preiswert herzustellen de elektrische Verbindung der weiteren Bauelemente mit der Steuerschaltung ermöglicht und andererseits erreicht, daß keine weitreichenden Abänderungen an der Leiterbahnführung und dem Schaltungslayout bei den in Serie hergestellten Bau gruppenträgern erforderlich werden. Die weiteren nicht zur Steuerschaltung gehörenden Bauelemente, Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, welche auf einem räumlich von der Steu erschaltung abgegrenzten Abschnitt vorgesehen sind und zur Auffindung der optimalen Steuerparameter benötigt werden, können ebenso wie die wenigstens eine zusätzlich vorgesehene innere Leiterbahnlage bei der späteren Serienproduktion der Baugruppenträger einfach weggelassen werden, ohne daß für die Serienproduktion eine vollständige Abänderung und Umgestal tung des Leiterbahnbildes und des Schaltungslayouts erforder lich wird. Hierdurch sind erhebliche Preiseinsparungen mög lich.With the electrical subrack according to the invention the characterizing features of claim 1 are the Disadvantages occurring in the prior art avoided. Especially It is advantageous that at least part of the adjustment the control parameters of the control circuit require further electrical and / or electronic components within a section intended only for these components the same multilayer substrate as the control circuit is arranged and that in addition to that for wiring the Control circuit required conductor layers at least one further inner conductor position is provided, in which Conductor tracks are arranged which are used for the control circuit belonging components with the further electrical and / or electrically connect electronic components. Hereby on the one hand will produce a reliable and inexpensive de electrical connection of the other components with the Control circuit enables and on the other hand achieves that no far-reaching changes to the routing and the circuit layout for the series-made construction group members are required. The others are not Control circuit belonging components, traces and Vias, which are spatially separated from the tax circuit delimited section are provided and Finding the optimal control parameters are needed can, like the at least one additionally provided inner conductor track position in the later series production of Subracks can simply be omitted without the need for Series production a complete modification and remodeling the circuit diagram and the circuit layout required becomes. This enables considerable price savings Lich.

Vorteilhaft ist, wenn die weiteren Bauelemente wenigsten ein Steckerteil umfassen, über das ein mit einer als Emula tor-Tast-Kopf ausgelegten Schaltung versehener zweiter Baugrup penträger an die Steuerschaltung anschließbar ist. Da das Steckerteil nur über die wenigstens eine zusätzlich vorgese hene innere Lage mit der Steuerschaltung verbunden ist, macht die Anordnung des Steckerteils auf dem mit der Steuer schaltung versehenen ersten Baugruppenträger keine aufwendi ge Abänderung des Schaltungslayouts erforderlich.It is advantageous if the other components have at least one Include plug part, over which one with an emula Circuit-designed second gate assembly Pen carrier can be connected to the control circuit. Since that Plug part only via the at least one additional vorese hene inner layer is connected to the control circuit, makes the arrangement of the connector part on the with the tax circuit provided first subrack no complex Ge change of the circuit layout required.

Vorteilhaft ist weiterhin, wenn die weiteren Bauelemente ei ne zusätzlich zur Steuerschaltung auf dem Mehrlagensubstrat angeordnete, als Emulator-Tast-Kopf ausgelegte zweite elek tronische Schaltung bilden, mittels der die Steuerparameter der Steuerschaltung gelesen und geändert werden können. In diesem Fall ist kein zweiter Baugruppenträger erforderlich, da die für die Optimierung der Steuerparameter benötigten Bauelemente auf dem ersten Baugruppenträger angeordnet sind.It is also advantageous if the other components egg ne in addition to the control circuit on the multi-layer substrate arranged, designed as emulator probe second elek form tronic circuit by means of which the control parameters the control circuit can be read and changed. In in this case no second rack is required, because they are needed to optimize the control parameters Components are arranged on the first subrack.

drawings

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und ward in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigtAn embodiment of the invention is in the drawings shown and was described in more detail in the following description explained. It shows

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Baugruppenträgers mit der Steuer schaltung und den weiteren Bauelementen, Fig. 1 is a plan view of a first embodiment of a rack according to the invention with the control circuit and the further components,

Fig. 2 einen Querschnitt durch den Baugruppenträger aus Fig. 1 entlang der Linie II-II, Fig. 2 is a cross-sectional view of the rack of FIG. 1 along the line II-II,

Fig. 3 eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Baugruppenträgers. Fig. 3 is a plan view of a second embodiment of a rack according to the invention.

Description of the embodiments

Ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Baugrup penträgers ist in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt. Bei dem hier ge zeigten Baugruppenträger handelt es sich um eine Mehrlagen-Lei terplatte. Es ist aber genauso möglich, ein keramisches Mehrlagensubstrat (Multilayer) oder ein anderes geeignetes Mehrlagensubstrat zu verwenden. Das Mehrlagensubstrat ist in dem hier dargestellten Beispiel auf der Oberseite und Unter seite mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 11, 12, wie beispielsweise Mikroprozessoren, Kondensatoren, Widerständen, Steckerbauelementen usw. bestückt. Natürlich kann auch ein einseitig bestücktes Mehrlagensubstrat verwandt werden. Wie in Fig. 2 zu erkennen ist, umfaßt das Mehrlagen substrat mehrere durch Isolierstofflagen 30 getrennte Leiter bahnlagen 41-46. In den Leiterbahnlagen sind die für die Ver drahtung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente benötigten Leiterbahnen 51, 52, 53 angeordnet. Die Leiterbahnen verschiedener Leiterbahnlagen können über Durchkontaktierun gen 55 in bekannter Weise elektrisch miteinander verbunden sein. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel bilden die links von der Linie A-A in Fig. 1 und Fig. 2 auf dem Mehrla gensubstrat angeordneten Bauelemente 11 eine vollständige elektronische Steuerschaltung, wie sie beispielsweise in ei nem elektronischen Steuergerät eines Kraftfahrzeuges zur Steuerung der Motorfunktionen verwandt wird. Zur Steuerschal tung gehört ein elektronischer Speicher, in dem die zur Steuerung der Motorfunktionen benötigten Steuerparameter ge speichert sind. Der mit der Steuerschaltung versehene Bereich 1 der Mehrlagen-Leiterplatte wird im folgenden Steuerschal tungsteil genannt. Die Verdrahtung der zur Steuerschaltung gehörenden Bauelemente 11 erfolgt über Leiterbahnen 51, wel che nur innerhalb des Steuerschaltungsteils 1 auf den äußeren Leiterbahnlagen 41, 46 und den beiden Innenlagen 42, 45 vorge sehen sind. Wie in Fig. 1 und Fig. 2 zu erkennen ist, sind weitere, nicht zur Steuerschaltung gehörende Bauelemente 12 in einem von dem mit dem Steuerschaltungsteil 1 räumlich ab gegrenzten Abschnitt 2 rechts von der Linie A-A auf den bei den Bestückungsseiten des Mehrlagensubstrats angeordnet. Vor teilhafter Weise bildet der Abschnitt 2 einen Randabschnitt des Mehrlagensubstrats. Der mit den weiteren Bauelemente 12 versehene Abschnitt wird im folgenden als Applikationsteil 2 bezeichnet. Bei dem in den Fig. 1 und 2 dargestellten ersten Ausführungsbeispiel umfassen die weiteren elektrischen und/ oder elektronischen Bauelemente 12 eine erweiterte Schnitt stelle, einen sogenannter Emulator-Tast-Kopf. In diesem Aus führungsbeispiel sind daher alle zum Emulator-Tast-Kopf gehö renden Bauelemente 12 innerhalb des Applikationsteils 2 di rekt auf dem in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigten Mehrlagensubstrat angeordnet. Weiterhin weist der Applikationsteil 2 noch einen nicht dargestellten Steckanschluß zum Anschluß eines Rech ners, beispielsweise eines PC's auf. Wie noch ausführlicher dargestellt wird, ermöglicht es der Emulator-Tast-Kopf, die Steuerparameter der Steuerschaltung zu lesen und zu ändern und optimal an den Betrieb der Steuerschaltung anzupassen.A first embodiment of the compo invention penträgers is shown in FIG. 1 and FIG. 2. The subrack shown here is a multi-layer circuit board. However, it is also possible to use a ceramic multilayer substrate (multilayer) or another suitable multilayer substrate. The multilayer substrate is in the example shown here on the top and bottom side with electrical and / or electronic components 11 , 12 , such as microprocessors, capacitors, resistors, connector components, etc. equipped. Of course, a multilayer substrate equipped on one side can also be used. As can be seen in Fig. 2, the multilayer substrate comprises a plurality of conductor layers 41-46 separated by insulating layers 30 . The conductor tracks 51 , 52 , 53 required for the wiring of the electrical and / or electronic components are arranged in the conductor track layers. The conductor tracks of different conductor track layers can be electrically connected to one another via plated-through holes 55 in a known manner. In the illustrated embodiment, the gensubstrat left of line AA in Fig. 1 and Fig. 2 on the Mehrla arranged components 11 form a complete electronic control circuit such as, for example, used a motor vehicle for controlling the engine functions in egg nem electronic control unit. The control circuit includes an electronic memory in which the control parameters required to control the motor functions are stored. The area 1 of the multilayer printed circuit board provided with the control circuit is referred to in the following control circuit device part. The wiring of the components 11 belonging to the control circuit takes place via conductor tracks 51 , which are only seen within the control circuit part 1 on the outer conductor track layers 41 , 46 and the two inner layers 42 , 45 . As can be seen in Fig. 1 and Fig. 2, further, not belonging to the control circuit components 12 are arranged in one of the spatially connected to the control circuit part 1 from gegrenzten section 2 to the right of the line AA on the at the mounting sides of the multilayer substrate. Partially, section 2 forms an edge section of the multilayer substrate. The section provided with the further components 12 is referred to below as the application part 2 . In the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the further electrical and / or electronic components 12 comprise an expanded interface, a so-called emulator probe head. In this exemplary implementation, therefore, from all the emulator-button-head gehö in power devices 12 are arranged di rectly to the example shown in Fig. 1 and Fig. 2 multilayer substrate within the application part 2. Furthermore, the application part 2 still has a plug connection, not shown, for connecting a computer, for example a PC. As will be shown in more detail, the emulator probe head makes it possible to read and change the control parameters of the control circuit and to adapt them optimally to the operation of the control circuit.

In einem zweiten Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, daß die weiteren Bauelemente 12 des Applikationsteils 2, wie in Fig. 3 dargestellt, wenigstens ein Steckerteil und gegebenenfalls noch weitere elektronische Treiber-Bauelemente umfassen. Das Steckerteil 12 ist mit dem Gegenstecker eines zweiten Bau gruppenträgers koppelbar. Auf dem zweiten, nicht dargestell ten Baugruppenträger ist dann ein als Emulator-Tast-Kopf aus gelegtes Schaltungsteil angeordnet, das mit einem elektroni schen Rechner, beispielsweise einem PC elektrisch verbunden ist. Das Steuerschaltungsteil 1 des in Fig. 3 gezeigten Bau gruppenträgers ist dabei gleichartig zu dem in Fig. 2 darge stellten Steuerschaltungsteil aufgebaut.In a second exemplary embodiment, it is provided that the further components 12 of the application part 2 , as shown in FIG. 3, comprise at least one plug part and possibly further electronic driver components. The connector part 12 can be coupled to the mating connector of a second construction group carrier. On the second, not shown th subrack is then arranged as an emulator push-button from the circuit part which is electrically connected to an electronic calculator, for example a PC. The control circuit part 1 of the construction group carrier shown in FIG. 3 is constructed in the same way as the control circuit part shown in FIG. 2.

In beiden Ausführungsbeispielen erfolgt die Verdrahtung der weiteren Bauelemente 12 über Leiterbahnen 52, welche inner halb des Applikationsteils 2 auf den Leiterbahnlagen 41-46 vorgesehen sind. Zur optimalen Anpassung der Steuerparameter mittels des Emulator-Tast-Kopfes müssen in beiden oben be schriebenen Ausführungsbeispielen die weiteren Bauelemente 12 mit den im Steuerschaltungsteil 1 vorgesehenen Bauelementen 11 elektrisch verbunden werden. Zu diesem Zweck sind, wie be sonders gut in Fig. 2 zu erkennen ist, für die elektrischen Verbindungen zwei spezielle Leiterbahnlagen 43 und 44 vorge sehen, in denen Leiterbahnen 53 angeordnet sind, welche die weiteren Bauelemente 12 des Applikationsteils 2 mit den Bau elementen 11 des Steuerschaltungsteils 1 elektrisch verbinden und welche direkt an den Adreß- und Datenbus der Steuerschal tung angeschlossen sind. Es ist aber nicht unbedingt erfor derlich, zwei zusätzliche Leiterbahnlagen vorzusehen. Es ist auch möglich hierfür nur eine, vier oder jede beliebige ande re Anzahl an zusätzlichen Leiterbahnlagen in dem Mehrlagen substrat vorzusehen. Auch können, wie in Fig. 2 dargestellt, gegebenenfalls noch Leiterbahnen 52, welche nur die weiteren Bauelemente 12 des Applikationsteils 2 untereinander verbin den auf den zusätzlichen Leiterbahnlagen 43, 44 angeordnet sein. Wichtig ist, daß keine zur Steuerschaltung gehörenden Leiterbahnen 51 auf den zusätzlich vorgesehenen Leiterbahnla gen 43, 44 angeordnet sind. Da die Kontaktierung von Steuer schaltungsteil 1 und Applikationsteil 2 über Leiterbahnen des Mehrlagensubstrats erfolgt, ist sie besonders zuverlässig bei Vibrationsbelastungen und preisgünstig und einfach herstell bar.In both exemplary embodiments, the further components 12 are wired via conductor tracks 52 , which are provided inside the application part 2 on the conductor track layers 41-46 . For optimal adaptation of the control parameters by means of the emulator probe head, the further components 12 must be electrically connected to the components 11 provided in the control circuit part 1 in both the exemplary embodiments described above. For this purpose, as can be seen particularly well in FIG. 2, two special interconnect layers 43 and 44 are provided for the electrical connections, in which interconnects 53 are arranged, which are the further components 12 of the application part 2 with the construction elements 11 electrically connect the control circuit part 1 and which are connected directly to the address and data bus of the control circuit. However, it is not absolutely necessary to provide two additional interconnect layers. It is also possible to provide only one, four or any other number of additional conductor layers in the multilayer substrate for this purpose. Also, as shown in FIG. 2, conductor tracks 52 , which only connect the further components 12 of the application part 2 to one another, may also be arranged on the additional conductor track layers 43 , 44 . It is important that no conductive tracks 51 belonging to the control circuit are arranged on the additionally provided conductive tracks 43 , 44 . Since the contacting of control circuit part 1 and application part 2 takes place via conductor tracks of the multilayer substrate, it is particularly reliable in the event of vibration loads and is inexpensive and easy to manufacture.

Der mit dem Applikationsteil 2 versehene Baugruppenträger der in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiele er möglicht es, in einem als Applikationsgerät hergestellten Steuergerät die Steuerparameter optimal an den laufenden Mo tor anzupassen. Der Emulator-Tast-Kopf weist hierfür neben einem Mikroprozessor und anderen elektronischen Bauelementen einen RAM-Speicher auf, in welchem die Steuerparameter ge speichert sind. Im Betrieb des Applikationsgerätes greift das Steuerprogramm des Steuerschaltungsteils 1 nicht auf die im Speicher des Steuerschaltungsteils, welcher beispielsweise ein FLASH-EPROM sein kann, enthaltenen Steuerparameter zu rück, sondern liest die Steuerparameter aus dem RAM-Speicher des Emulator-Tast-Kopfes. Mit einem an den Emulator-Tast-Kopf angeschlossenen PC können nun diese im RAM-Speicher des Emu lator-Tast-Kopfes enthaltenen Steuerparamter beliebig vorge geben werden. Ausgehend von bestimmten Anfangsparametern kön nen durch Variation die für die Arbeitsweise des Motors opti malen Steuerparameter aufgefunden werden.The rack provided with the application part 2 of the exemplary embodiments shown in FIGS . 1 to 3 makes it possible to optimally adapt the control parameters to the running motor in a control unit manufactured as an application device. For this purpose, the emulator probe head has, in addition to a microprocessor and other electronic components, a RAM memory in which the control parameters are stored. When the application device is in operation, the control program of the control circuit part 1 does not use the control parameters contained in the memory of the control circuit part, which can be a FLASH EPROM, for example, but reads the control parameters from the RAM memory of the emulator key. With a PC connected to the emulator probe head, these control parameters contained in the RAM memory of the emulator probe head can be given as desired. Starting from certain initial parameters, the optimal control parameters for the operation of the engine can be found by variation.

Sind die optimalen Steuerparameter mit dem oben beschriebenen Applikationsgerät erst einmal aufgefunden, können anschlie ßend solche Baugruppenträger in Serie hergestellt werden, die den Applikationsteil 2 nicht mehr aufweisen. Die mit dem Ap plikationsgerät aufgefundenen optimalen Werte für die Steuer parameter werden dann auf den Speicher des Seriengerätes, beispielsweise ein FLASH-EPROM übertragen. Vorteilhaft dabei ist, daß die in Serie gefertigten Mehrlagensubstrate eine Leiterbahnführung bzw. ein Leiterbahnbild aufweisen, das dem Leiterbahnbild des in den Fig. 1 bis 3 links von der Linie A-A angeordneten Abschnitts entspricht, wobei die zusätzlich vorgesehenen Leiterbahnlagen 43 und 44 mit den Leiterbahnen 53 und denjenigen Durchkontaktierungen, welche zur Verbindung der Leiterbahnen 53 mit den Leiterbahnen der Lagen 41, 42, 45 und 46 im Steuerschaltungsteil 1 benötigt wurden, bei den in Serie gefertigten Baugruppenträgern einfach weggelassen wer den. Diese Vorgehensweise hat den erheblichen Vorteil, daß das Layout bzw. das Leiterbahnbild der Leiterbahnen 51 des Steuerschaltungsteils für die Serienfertigung nicht mehr ge ändert werden muß. Hätte man die zusätzlichen Leiterbahnlagen 43 und 44 im Applikationsgerät nicht vorgesehen, und statt dessen die weiteren Bauelemente 12 zwischen den Bauelementen 11 der Steuerschaltung auf dem Mehrlagensubstrat angeordnet und über die vorhandenen Leiterbahnlagen 41, 42 und 44, 45 des Steuerschaltungsteils mit der Steuerschaltung verbunden, so würden bei den in Serie gefertigten Mehrlagensubstraten, wel che die weiteren Bauelemente 12 und die für deren Verdrahtung benötigte Leiterbahnen 53, 52 nicht mehr aufweisen, große Freiräume in der Schaltung verbleiben, welche eine komplette Umarbeitung des Layouts der Schaltung erforderlich machen würden. Dieser Nachteil wird bei den in den Fig. 1 bis 2 und dem in Fig. 3 gezeigten Baugruppenträger vermieden, da bei dem für die Bestimmung der optimalen Steuerparameter ver wandten Baugruppenträger des Applikationsgerätes das Leiter bahnlayout des Steuerschaltungsteils 1 der ohne den Applika tionsteil 2 in Serie hergestellten Baugruppenträger bis auf die nicht mehr vorhandenen Lagen 43, 44 unverändert bleibt. Dies setzt allerdings voraus, daß keine zur Steuerschaltung gehörenden Leiterbahnen auf den zusätzlichen Leiterbahnlagen 43 und 44 des Applikationsgerätes angeordnet sind.Once the optimal control parameters have been found with the application device described above, those subracks can then be produced in series that no longer have the application part 2 . The optimum values for the control parameters found with the application device are then transferred to the memory of the series device, for example a FLASH EPROM. It is advantageous here that the series-produced multilayer substrates have a conductor track or a conductor pattern that corresponds to the conductor pattern of the section arranged to the left of the line AA in FIGS. 1 to 3, the additionally provided conductor layers 43 and 44 with the conductor paths 53 and those plated-through holes which were required to connect the conductor tracks 53 to the conductor tracks of the layers 41 , 42 , 45 and 46 in the control circuit part 1 are simply omitted from the series-produced subracks. This procedure has the considerable advantage that the layout or the conductor pattern of the conductor tracks 51 of the control circuit part for series production no longer has to be changed. If the additional conductor layers 43 and 44 had not been provided in the application device, and instead the further components 12 were arranged between the components 11 of the control circuit on the multilayer substrate and connected to the control circuit via the existing conductor layers 41 , 42 and 44 , 45 of the control circuit part, so In the case of the multilayer substrates which are produced in series and which no longer have the further components 12 and the conductor tracks 53 , 52 required for their wiring, there would remain large free spaces in the circuit, which would make a complete reworking of the layout of the circuit necessary. This disadvantage is avoided in the FIGS. 1 to 2 and the subrack shown in FIG. 3, since in the subrack of the application device used for determining the optimal control parameters, the conductor layout of the control circuit part 1 without the application part 2 in series manufactured subrack remains unchanged except for the layers 43 , 44 which no longer exist. However, this presupposes that no conductor tracks belonging to the control circuit are arranged on the additional conductor track layers 43 and 44 of the application device.

Claims

1. subrack for electronic circuits, comprising a multi-layer substrate equipped with electrical and / or electronic components ( 11 ) which has a plurality of conductor layers ( 41 , 42 , 45 , 46 ) separated by insulating layers ( 30 ) with conductor tracks ( 51 ) for the electrical connection of the Components ( 11 ) and vias ( 55 ) for elec trical connection of the conductor tracks of different conductor layers, which components, conductor tracks and vias an electronic control circuit bil the, characterized in that the multilayer substrate we at least one of the area provided with the control circuit ( 1 ) of the multilayer substrate from spatially delimited section ( 2 ), on which further components ( 12 ) are arranged, which are only those electrical and / or electronic components ( 12 ) that are not part of the control circuit, and that at least one additional inside right track position ( 4th 3 , 44 ) is provided in the multilayer substrate, in which only conductor tracks ( 53 ) for the electrical connection of the further components ( 12 ) with the components ( 11 ) of the control circuit and optionally conductor tracks ( 52 ) for the electrical connection of the further components ( 12 ) are arranged one below the other.

2. Subrack according to claim 1, characterized in that the further components ( 12 ) comprise at least one plug part for connecting a second subrack provided with an emulator push-button circuit. ( Fig. 3)

3. A rack according to claim 1, characterized in that the further components ( 12 ) have a circuit part designed as an emulator probe head, via which the control parameters of the control circuit can be read and changed.

4. Use of the subrack with the features of one of claims 1 to 3 for finding optimal values for the control parameters stored in the electronic memory of the control circuit of the subrack by means of the further components ( 12 ) in the operation of the control circuit and for transferring the optimal values of the control parameters on the electronic memory of a second multilayer substrate, the circuit pattern of which is constructed in the same way as the area ( 1 ) of the first multilayer substrate provided with the control circuit, the second multilayer substrate comprising the at least one inner circuit layer ( 43 , 44 ) and the other components ( 12 ) provided section ( 2 ) no longer has.