DE19746408B4

DE19746408B4 - Method for attaching a component to a plate-shaped carrier

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Publication number: DE19746408B4
Application number: DE19746408A
Authority: DE
Inventors: Ghassem Dipl.-Ing. Azdasht; Paul Dipl.-Ing. Kasulke
Original assignee: Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Current assignee: Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Priority date: 1997-05-12
Filing date: 1997-10-21
Publication date: 2006-07-13
Anticipated expiration: 2017-10-22
Also published as: DE19746408A1

Abstract

Verfahren zum Anbringen eines elektronischen Bauelements (10; 32) an einer Oberfläche eines plattenförmigen Trägerelements (12, 18) mit folgenden Schritten:
a) Anlegen des elektronischen Bauelements (10; 32) an die Oberfläche des Trägerelements (12, 18), wobei zwischen dem elektronischen Bauelement (10; 32) und dem Trägerelement (12, 18) ein Lotmittel angeordnet ist;
b) Anlegen einer Glasfaser oder eines Glasfaserbündels (22) gegen die dem elektronischen Bauelement (10; 32) gegenüberliegende Oberfläche des plattenförmigen Trägerelements (12, 18); und
c) Leiten eines Laserimpulses (23) durch die Glasfaser oder das Glasfaserbündel (22) zum Schmelzen des Lotmittels, um dadurch eine punktförmige elektrische und mechanische Verbindung des Trägerelements (12, 18) und des elektronischen Bauelements (10; 32) zu bewirken,
wobei das Bauelement (10; 32) durch das Bewirken einer Mehrzahl von elektrischen und mechanischen Verbindungsstellen an dem Trägerelement (12, 18) angebracht wird,
und
wobei die Mehrzahl von elektrischen und mechanischen Verbindungsstellen zeitlich nacheinander oder gleichzeitig parallel...Method for attaching an electronic component (10, 32) to a surface of a plate-shaped carrier element (12, 18), comprising the following steps:
a) applying the electronic component (10, 32) to the surface of the carrier element (12, 18), a solder being arranged between the electronic component (10, 32) and the carrier element (12, 18);
b) applying a glass fiber or a glass fiber bundle (22) against the surface of the plate-shaped carrier element (12, 18) opposite the electronic component (10, 32); and
c) passing a laser pulse (23) through the glass fiber or glass fiber bundle (22) to melt the solder, thereby effecting a punctiform electrical and mechanical connection of the support member (12, 18) and the electronic component (10; 32),
wherein the component (10; 32) is attached to the support member (12, 18) by effecting a plurality of electrical and mechanical joints,
and
wherein the plurality of electrical and mechanical joints in succession or simultaneously in parallel ...

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen eines elektronischen Bauelements an einer Oberfläche eines plattenförmigen Trägerelements.The The present invention relates to a method of attachment an electronic component on a surface of a plate-shaped carrier element.

Als Verfahren, um ein elektronisches Bauelement, beispielsweise einen Laserbarren, an einer Oberfläche eines plattenförmigen Trägerelements anzubringen, sind Bondverfahren, wie z.B. Thermodenbonden, Thermokompressionsbonden sowie Ultraschallschweißen, bekannt. Solche Verfahren sind beispielsweise geeignet, um Laserdioden an der Kupferbeschichtung einer kupferkaschierten Kaptonfolie anzubringen, derart, daß sich eine leitende Verbindung ergibt. Diese bekannten Verfahren bewirken eine flächige Verbindung der Laserdiode an dem Kupfer. Dadurch entstehen durch das Verbindungsverfahren thermische Belastungen in der Laserdiode aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten, die sich über den gesamten flächigen Verbindungsbereich addieren.When Method to an electronic component, such as a Laser bars, on a surface a plate-shaped To attach carrier element, are bonding methods, e.g. Thermode bonding, thermocompression bonding as well as ultrasonic welding, known. Such methods are suitable, for example, for laser diodes to attach to the copper coating of a copper-clad Kapton film, such that gives a conductive connection. These known methods cause a area Connection of the laser diode to the copper. This creates through the bonding method due to thermal stresses in the laser diode different coefficients of thermal expansion, over the entire areal Add connection area.

Die US 5481082 zeigt eine Vorrichtung zum Verbinden eines Halbleiterelements mit einem Träger unter Verwendung von Laserenergie. Dabei wird eine Lichtleitfaser beabstandet von der einem anzubringenden Halbleiterelement gegenüberliegenden Oberfläche eines Trägers angeordnet, derart, daß durch Laserlicht, das über eine Lichtleitfaser zugeführt wird, eine flächige Verbindung des Halbleiterelements mit dem Träger bewirkt werden kann, indem ein Lötmittel, das zwischen Halbleiterelement und Träger angeordnet ist, geschmolzen wird.The US 5481082 shows an apparatus for connecting a semiconductor element to a carrier using laser energy. In this case, an optical fiber is spaced from the surface of a carrier to be attached semiconductor element arranged such that laser light, which is supplied via an optical fiber, a flat connection of the semiconductor element with the carrier can be effected by a solder between the semiconductor element and the carrier is arranged, is melted.

Die US 4799755 zeigt eine modifizierte Lichtleitfaser, die es ermöglicht, ohne den Bedarf nach einem Ausgabekoppler des Strahlfokussierungslinsentyps in einem vorbestimmten Abstand von der Lichtleitfaser einen definierten Laserstrahlpunkt zu erzeugen.The US 4799755 shows a modified optical fiber which makes it possible to generate a defined laser beam spot without the need for a beam focusing lens type output coupler at a predetermined distance from the optical fiber.

Die US 5055652 bezieht sich auf ein Verfahren zum Löten einer Anschlußleitung auf eine Anschlußfläche eines Substrats. Die Anschlußleitung, die an einer flexiblen Folie angebracht ist, wird zunächst mit der Anschlußfläche ausgerichtet, woraufhin Laserstrahlung durch die flexible Folie auf diesselbe gerichtet wird, um die Anschlußleitung mit der Anschlußfläche zu verlöten.The US 5055652 refers to a method of soldering a lead to a pad of a substrate. The lead attached to a flexible sheet is first aligned with the pad, whereupon laser radiation is directed through the flexible sheet to the same to solder the lead to the pad.

In den Patent Abstracts of Japan: JP 4 260 387 A , E-1312, 27. Jan. 1993, Vol. 17/No. 44, ist ein optisches Kommunikationsmodul beschrieben, bei dem ein Peltier-Element verwendet ist, um die Temperatur einer Laserdiode zu stabilisieren, in dem die Wärme der Diode an einer Seite absorbiert und die absorbierte Wärme an der anderen Seite eines Gehäuses abgestrahlt wird.In the Patent Abstracts of Japan: JP 4 260 387 A , E-1312, Jan. 27, 1993, Vol. 17 / No. 44, an optical communication module is described in which a Peltier element is used to stabilize the temperature of a laser diode in which the heat of the diode is absorbed on one side and the absorbed heat is radiated on the other side of a housing.

In der DE 4200492 A1 ist eine Vorrichtung zum elektrischen Verbinden von zwei Kontaktelementen bekannt, bei der die zwei Kontaktelemente in Überdeckung gebracht werden und mittels einer Laseranordnung verlötet oder verschweißt werden. Die Laseranordnung weist einen Faserleiter auf, der die Laserstrahlung an die zu verbindende Stelle leitet. Dazu ist der Faserleiter in einem Halter aufgenommen, und die Kontaktelemente werden durch ein mit dem Halter verbundenes Andrückelement, durch den Faserleiter selbst oder durch Druckgas aneinandergedrückt.In the DE 4200492 A1 a device for electrically connecting two contact elements is known, in which the two contact elements are brought into overlap and soldered or welded by means of a laser arrangement. The laser arrangement has a fiber conductor, which conducts the laser radiation to the point to be connected. For this purpose, the fiber guide is received in a holder, and the contact elements are pressed together by a pressure element connected to the holder, by the fiber conductor itself or by compressed gas.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein neuartiges, zeitsparendes Verfahren zum Anbringen eines elektronischen Bauelements an einer Oberfläche eines plattenförmigen Trägerelements zu schaffen, bei dem das Bauelement nur geringen thermischen Belastungen ausgesetzt wird.The The object of the present invention is to provide a novel, Time-saving method for attaching an electronic component a surface a plate-shaped support element to create, in which the device only low thermal loads is suspended.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 der vorliegenden Anmeldung gelöst.These The object is achieved by a method according to claim 1 of the present Login solved.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich bevorzugt zum Anbringen einer Laserdiode auf die Kupferbeschichtung einer kupferkaschierten Kaptonfolie. Dabei ist an der Verbindungsstelle die Kaptonfolie vorzugsweise beseitigt. Um dabei eine sichere Befestigung einer Laserdiode zu erreichen, wird diese vorzugsweise an gegenüberliegenden Oberflächen derselben jeweils an einer derartigen Kupferbeschichtung angebracht, so daß die Laserdiode zwischen zwei Kupferbeschichtungen angeordnet ist.The inventive method is preferably suitable for attaching a laser diode to the copper coating a copper-clad Kapton foil. It is at the junction preferably removes the Kapton film. To ensure a secure attachment To reach a laser diode, this is preferably at opposite surfaces each attached to such a copper coating, So that the Laser diode is disposed between two copper coatings.

Das erfindungsgemäße Verfahren erzeugt eine thermische Belastung für das anzubringende Bauelement nur an der punktförmigen Fügestelle oder einer Mehrzahl von punktförmigen Fügestellen, die durch die Position der Glasfaser oder das Glasfaserbündel, bzw. durch die Position mehrerer Glasfasern oder Glasfaserbündel, festgelegt sind. Somit addiert sich bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die thermische Belastung nicht über die gesamte Oberfläche des Bauelements, wie dies bei bekannten Verfahren, beispielsweise der Verwendung einer Thermode der Fall ist. Bei der punktförmigen Befestigung gemäß der vorliegenden Erfindung erwärmt sich beispielsweise das Kupfer nur lokal, weshalb sich dasselbe nicht flächig ausdehnt und somit bei einem späteren Abkühlen keine thermischen Belastungen auf das Bauelement ausübt.The inventive method generates a thermal load for the component to be attached only at the punctiform Joint or a plurality of punctiform ones Joints, the by the position of the glass fiber or the glass fiber bundle, or by the position of several glass fibers or glass fiber bundles are. Thus, added in the inventive method, the thermal Do not overburden the entire surface of the device, as in known methods, for example the use of a thermode is the case. In the punctiform attachment according to the present Invention heated For example, the copper only locally, which is why the same not flat expands and thus at a later cooling down no thermal stresses on the device exerts.

Mehrere punktförmige Fügestellen können mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens zeitlich nacheinander oder gleichzeitig parallel unter Verwendung einer entsprechenden Anzahl von Glasfasern oder Glasfaserbündeln erzeugt werden, wobei die parallele Erzeugung aufgrund der damit verbunden Zeiteinsparung vorteilhaft ist.Multiple punctiform joints can by means of the method according to the invention temporally successively or simultaneously in parallel using tion of a corresponding number of glass fibers or glass fiber bundles are generated, the parallel generation is advantageous due to the associated time savings.

Bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird, im Unterschied beispielsweise zum Thermodenbonden, wo die Thermode erwärmt wird, die Glasfaser oder das Glasfaserbündel nicht erwärmt, so daß geringere thermische Belastungen entstehen. Ferner ist ein Ausüben einer Anpreßkraft nicht notwendig, was ebenfalls zu einer Absenkung von mechanischen Belastungen führt.at the method according to the present invention is, in contrast, for example, to thermode bonding, where the Thermode heated is not heated, the glass fiber or the glass fiber bundle, so that lower thermal loads arise. Furthermore, exercising one Contact pressure not necessary, which also leads to a reduction of mechanical loads leads.

Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.further developments The present invention is set forth in the dependent claims.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:preferred embodiments The present invention will be described below with reference to FIGS enclosed drawings closer explained. Show it:

1 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung des erfindungsgemäßen Verfahrens; 1 a schematic representation for illustrating the method according to the invention;

2 eine Draufsicht einer Anordnung einer kupferkaschierten Kaptonfolie und einer Laserdiode, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren an der kupferkaschierten Kaptonfolie angebracht ist; und 2 a plan view of an arrangement of a copper-clad Kapton and a laser diode, which is attached according to the method of the invention on the copper-clad Kaptonfolie; and

3 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung zum Anbringen einer Laserdiode und ferner zum Anbringen eines Peltier-Elements. 3 a schematic representation for illustrating the method according to the present invention for attaching a laser diode and further for attaching a Peltier element.

Zunächst wird bezugnehmend auf 1 das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert. Es sei darauf hingewiesen, daß in den Zeichnungen für gleiche Elemente jeweils gleiche Bezugszeichen verwendet sind.First, referring to 1 the process of the invention explained in more detail. It should be noted that the same reference numerals are used in the drawings for like elements.

In 1 ist eine Laserdiode 10 dargestellt, die an der in der Figur unteren Oberfläche derselben bereits an der Kupferbeschichtung 12 einer kupferkaschierten Kaptonfolie 14 angebracht ist. Diese Anordnung, bestehend aus der an der kupferkaschierten Kaptonfolie angebrachten Laserdiode kann zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens beispielsweise auf eine Auflagefläche 16 aufgelegt werden. Die Laserdiode 10 soll nun an eine weitere kupferkaschierte Kaptonfolie angebracht werden.In 1 is a laser diode 10 shown at the lower surface in the figure of the same already on the copper coating 12 a copper-clad Kapton foil 14 is appropriate. This arrangement, consisting of the attached to the copper-clad Kapton foil laser diode can be carried out for carrying out the method according to the invention, for example, on a support surface 16 be hung up. The laser diode 10 should now be attached to another copper-clad Kapton film.

Dazu wird die Laserdiode 10 in der dargestellten Art und Weise an die Kupferbeschichtung 18 einer weiteren kupferkaschierten Kaptonfolie 20 angelegt. Das heißt, die Laserdiode 10 wird an eine Oberfläche der Kupferbeschichtung 18 angelegt, die der Kaptonfolie 20 zugewandt ist, wobei im Bereich des Anlegens die Kaptonfolie entfernt ist, so daß die Laserdiode 10 an der Kupferbeschichtung anliegt. Vor dem Anlegen werden die zu verbindenden Bereiche der Laserdiode 10 und/oder der Kupferbeschichtung 18 mit einem Lotmittel versehen, derart, daß nach dem Anlegen der Laserdiode 10 an der Kupferbeschichtung 18 ein Lotmittel zwischen denselben angeordnet ist. Das zusätzliche Vorsehen des Lotmittels ist selbstverständlich nicht notwendig, wenn die Laserdiode vorverzinnt ist.This is done by the laser diode 10 in the manner shown to the copper coating 18 another copper-clad Kapton foil 20 created. That is, the laser diode 10 is applied to a surface of the copper coating 18 put on the Kapton foil 20 is facing, wherein in the region of the application Kapton foil is removed, so that the laser diode 10 abuts the copper coating. Before application, the areas of the laser diode to be connected become 10 and / or the copper coating 18 provided with a Lotmittel, such that after the application of the laser diode 10 on the copper coating 18 a solder is arranged between them. The additional provision of the solder is of course not necessary if the laser diode is pre-tinned.

Um nun eine Verbindung zwischen der Kupferbeschichtung 18 und der Laserdiode 10 zu bewirken, wird eine Glasfaser oder ein Glasfaserbündel 22 an einem Ende an der Fügestelle 24 gegen die Kupferbeschichtung 18 angelegt. Nachfolgend wird ein Laserimpuls 23 durch die Glasfaser geleitet, um dadurch das zwischen der Laserdiode und der Kupferbeschichtung befindliche Lot zu schmelzen und eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen der Laserdiode 10 und der Kupferbeschichtung 18 zu bewirken. Ist das Lotmittel auf der Laserdiode 10 angebracht, benetzt dasselbe bei dem oben beschriebenen Vorgang das Kupfer der Kaptonfolie und bewirkt somit die beschriebene Verbindung.To make a connection between the copper coating 18 and the laser diode 10 to cause a glass fiber or a glass fiber bundle 22 at one end at the joint 24 against the copper coating 18 created. Subsequently, a laser pulse 23 passed through the glass fiber to thereby melt the solder located between the laser diode and the copper plating, and an electrical and mechanical connection between the laser diode 10 and the copper coating 18 to effect. Is the solder on the laser diode 10 attached, it wets in the process described above, the copper Kapton foil and thus causes the described compound.

Wie in 1 und ferner ebenfalls in der Draufsicht von 2 zu sehen ist, weist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel die kupferkaschierte Kaptonfolie 20 in dem Randbereich, in dem die Laserdiode 10 an derselben befestigt wird, Schlitze 26 auf, um Finger 28 zu definieren. Diese Finger legen Kupferanschlußleitungen (Leads) fest, über die beim Betrieb die Stromzuführung der Laserdiode erfolgt. Ferner ist durch die Konfiguration eine geringe Wärmeableitung der Laserdiode 10 über die Finger 28 möglich. Ferner ermöglicht die dargestellte Fingerstruktur eine Kompensation von Wärmeausdehnungen zwischen der Kaptonfolie 20 und der Laserdiode 10. Es ist jedoch offensichtlich, daß für die Anschlußleitungen auch eine durchgehende Kupferfolie verwendet werden kann.As in 1 and further also in the plan view of 2 can be seen, in the illustrated embodiment, the copper-clad Kapton foil 20 in the edge area where the laser diode 10 attached to the same slots 26 on to fingers 28 define. These fingers define copper leads that are used to power the laser diode during operation. Furthermore, the configuration provides low heat dissipation of the laser diode 10 over the fingers 28 possible. Furthermore, the illustrated finger structure allows compensation of thermal expansions between the Kapton foil 20 and the laser diode 10 , However, it is obvious that a continuous copper foil can be used for the leads.

Die Laserdiode 10 wird gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren mit jedem der Finger 28 verbunden. Dazu wird das erfindungsgemäße Verfahren jeweils für jeden Finger durchgeführt. Die Draufsicht von 2, bei der die Laserdiode 10 zur Veranschaulichung in dicken Linien dargestellt ist, obwohl dieselbe unterhalb der Finger 28 angeordnet ist, sind die sich ergebenden Fügepunkte 30 dargestellt. Diese Fügepunkte können entweder zeitlich nacheinander oder gleichzeitig parallel erzeugt werden. Die parallele Erzeugung ermöglicht ein schnelleres Fügeverfahren, erfordert jedoch eine aufwendigere Ausrüstung, um die punktförmigen Verbindungsstellen zwischen der Laserdiode und der Kupferfolie gleichzeitig bewirken zu können, wobei dieselbe eine entsprechende Mehrzahl von geeignet beabstandeten Glasfasern oder Glasfaserbündeln aufweisen muß. In jedem Fall kann eine geeignete Halterung für die Glasfasern oder die Glasfaserbündel vorgesehen sein, die aus unterschiedlichen metallischen und nichtmetallischen Materialien, z.B. Glas oder Silizium, bestehen kann.The laser diode 10 becomes according to the inventive method with each of the fingers 28 connected. For this purpose, the method according to the invention is carried out in each case for each finger. The top view of 2 in which the laser diode 10 Illustratively shown in thick lines, although the same below the fingers 28 is arranged, are the resulting joining points 30 shown. These joining points can be generated either one after the other or simultaneously in parallel. The parallel generation allows a faster joining process, but requires a more sophisticated equipment to simultaneously effect the punctiform junctions between the laser diode and the copper foil, wherein the the same must have a corresponding plurality of suitably spaced glass fibers or glass fiber bundles. In any case, a suitable support for the glass fibers or the glass fiber bundles may be provided, which may consist of different metallic and non-metallic materials, such as glass or silicon.

Die in 1 dargestellte Konfiguration einer Laserdiode 10, die zwischen zwei kupferkaschierten Kaptonfolien angeordnet ist, ergibt sich, indem die Laserdiode 10 mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens an den Kupferfingern beider kupferkaschierten Kaptonfolien angebracht wird. Die vorlie gende Erfindung schafft somit ein zeitsparendes Verfahren zum sicheren Anbringen beispielsweise einer Laserdiode an plattenförmigen Trägerelementen, beispielsweise der Kupferbeschichtung einer kupferkaschierten Kaptonfolie, ohne die Laserdiode großen thermischen Belastungen zu unterwerfen.In the 1 illustrated configuration of a laser diode 10 , which is arranged between two copper-clad Kapton films, results by the laser diode 10 is attached by means of the method according to the invention to the copper fingers of both copper-clad Kapton films. The present invention thus provides a time-saving method for securely attaching, for example, a laser diode to plate-shaped carrier elements, for example the copper coating of a copper-clad Kapton foil, without subjecting the laser diode to large thermal loads.

Der sich durch das erfindungsgemäße Verfahren ergebende, oben beschriebene Aufbau läßt wegen der ungünstigen Wärmeableitung über die Finger 28 nur einen Pulsbetrieb der Laserdiode 10 zu. Um einen Dauerbetrieb der Laserdiode 10 zu ermöglichen, ist es daher vorteilhaft, eine Kühleinrichtung an der Anordnung anzubringen. Eine solche angebrachte Kühleinrichtung ist in 3 dargestellt.The structure resulting from the method according to the invention, described above, can be passed over the fingers because of the unfavorable heat dissipation 28 only one pulse operation of the laser diode 10 to. For a continuous operation of the laser diode 10 Therefore, it is advantageous to attach a cooling device to the assembly. Such a mounted cooling device is in 3 shown.

3 zeigt die Laserdiode 10, die in der oben beschriebenen Art und Weise an den Kupferbeschichtungen 12 und 18 zweier kupferkaschierter Kaptonfolien 14 und 20 angebracht ist. Um die Wärmeableitung zu verbessern, kann nun ein Peltier-Element 32 an einer der Kupferbeschichtungen, bei der Darstellung von 3 der Kupferbeschichtung 12, angebracht werden. Das Peltier-Element 32 kann an der Kupferbeschichtung 12 ebenfalls durch das erfindungsgemäße FPC-Verbindungsverfahren (FPC = Fibre Push Connection = Faserdruckverbindung) angebracht werden. Dabei wird das Peltier-Element 32 an der der Laserdiode 10 gegenüberliegenden Oberfläche der Kupferbeschichtung 12 angebracht. An der abgewandten Oberfläche des Peltier-Elements 32 kann dann in herkömmlicher Weise eine Kühleinrichtung 34 angebracht werden. 3 shows the laser diode 10 used in the manner described above on the copper coatings 12 and 18 two copper-clad Kapton films 14 and 20 is appropriate. To improve heat dissipation, a Peltier element can now be used 32 on one of the copper coatings, in the presentation of 3 the copper coating 12 to be attached. The Peltier element 32 Can on the copper plating 12 also be attached by the FPC connection method according to the invention (FPC = Fiber Push Connection). This is the Peltier element 32 at the laser diode 10 opposite surface of the copper coating 12 appropriate. At the remote surface of the Peltier element 32 can then in a conventional manner, a cooling device 34 be attached.

Zur Montage der Laserdiode 10 sowie des Peltier-Elements 32 in der in 3 dargestellten Form ist eine günstige Montagefolge zu wählen. Vorteilhaft ist es dabei, zunächst die Laserdiode 10 an die Kupferbeschichtung 12 der unteren Kaptonfolie 14 zu fügen. Nachfolgend wird das Peltier-Element 32 an die Kupferbeschichtung 12 der unteren Kaptonfolie 14 gefügt. Abschließend wird dann die Laserdiode 10 an die Kupferbeschichtung 18 der oberen Kaptonfolie 20 angebracht. Dadurch ergibt sich der in 3 dargestellte Aufbau.For mounting the laser diode 10 as well as the Peltier element 32 in the in 3 shown form is to choose a convenient assembly sequence. It is advantageous, first, the laser diode 10 to the copper coating 12 the lower Kapton foil 14 to add. The following is the Peltier element 32 to the copper coating 12 the lower Kapton foil 14 together. Finally, then the laser diode 10 to the copper coating 18 the upper Kapton foil 20 appropriate. This results in the in 3 shown construction.

Claims

Method for mounting an electronic component ( 10 ; 32 ) on a surface of a plate-shaped carrier element ( 12 . 18 ) comprising the following steps: a) applying the electronic component ( 10 ; 32 ) to the surface of the carrier element ( 12 . 18 ), wherein between the electronic component ( 10 ; 32 ) and the carrier element ( 12 . 18 ) a solder is arranged; b) applying a glass fiber or a glass fiber bundle ( 22 ) against which the electronic component ( 10 ; 32 ) opposite surface of the plate-shaped carrier element ( 12 . 18 ); and c) conducting a laser pulse ( 23 ) through the glass fiber or the glass fiber bundle ( 22 ) for melting the solder, thereby forming a point-shaped electrical and mechanical connection of the carrier element ( 12 . 18 ) and the electronic component ( 10 ; 32 ), whereby the component ( 10 ; 32 ) by effecting a plurality of electrical and mechanical connection points on the carrier element ( 12 . 18 ), and wherein the plurality of electrical and mechanical joints are generated in succession or simultaneously in parallel.

Method according to Claim 1, in which a laser diode is used as the electronic component ( 10 ) and as a carrier element a copper-clad Kapton foil ( 14 . 20 ), wherein the laser diode ( 10 ) to a surface of the copper coating ( 12 . 18 ) of the copper-clad Kapton foil ( 14 . 20 ), which is the Kaptonfolie ( 14 . 20 ), wherein at the landing the Kaptonfolie ( 14 . 20 ) is eliminated.

A method according to claim 2, which after step c) attaching the on the support element ( 12 ) surface on a further support element ( 18 ) using steps a) to c).

Method according to Claim 2 or 3, in which the laser diode ( 10 ) at the edge of the copper-clad Kapton foil ( 14 . 20 ), wherein the copper-clad Kapton foil ( 14 . 20 ) in this area slots ( 26 ) such that the laser diode is coupled to a plurality of projecting fingers ( 28 ) of the copper coating ( 12 . 18 ), each finger ( 28 ) according to steps b) and c) with the laser diode ( 10 ) is connected.

Method according to claim 4, in which the steps b) and c) for the individual fingers in succession carried out become.

Method according to claim 4, wherein steps b) and c) using a plurality of Glass fibers or glass fiber bundles for the Mehrzhal of protruding fingers are carried out simultaneously in parallel.

Method according to Claim 1, in which a Peltier element (A) is used as the electronic component ( 32 ) used according to steps a) to c) on the copper coating ( 12 ) of a copper-clad Kapton foil ( 14 ) is attached.

Method according to one of claims 2 to 7, wherein after the attachment of the laser diode ( 10 ) on one or two support elements ( 12 . 18 ) a Peltier element in the region of the laser diode ( 10 ) on the surface of the copper coating facing away from the laser diode ( 12 ) of a copper-clad Kapton foil ( 14 ) is applied, wherein subsequently a heat sink ( 34 ) on the Peltier element ( 32 ) is applied.