DE19744351C2 - Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly - Google Patents
Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assemblyInfo
- Publication number
- DE19744351C2 DE19744351C2 DE1997144351 DE19744351A DE19744351C2 DE 19744351 C2 DE19744351 C2 DE 19744351C2 DE 1997144351 DE1997144351 DE 1997144351 DE 19744351 A DE19744351 A DE 19744351A DE 19744351 C2 DE19744351 C2 DE 19744351C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electronic assembly
- assembly
- casting compound
- hard
- encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Filling, Topping-Up Batteries (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Elektrotechnische Komponenten auf einem Träger sollen auch nach der vollständigen Verkapselung der elektronischen Baugruppe mit einem Hartverguß zugänglich sein, beispielsweise um eine Batterie auszutauschen oder eine Softwareänderung vorzunehmen. DOLLAR A Die elektronische Baugruppe wird zuerst mit einer zähflüssigen und leicht zu entfernenden Vergußmasse umhüllt und anschließend mit einer Hartgußmasse vollständig vergossen. DOLLAR A Steuergeräte, insbesondere in einem Kraftfahrzeug, aber auch im industriellen Bereich, bei denen die elektronische Baugruppe nicht in ein separates Gehäuse eingebaut, sondern mittels eines Spritzgußverfahrens in einen thermo- oder duroplastischen Vollverguß eingebettet wird.Electrotechnical components on a carrier should also be accessible with a hard encapsulation after the complete encapsulation of the electronic assembly, for example to replace a battery or to make a software change. DOLLAR A The electronic assembly is first encased in a viscous and easy-to-remove casting compound and then completely encapsulated in a hard casting compound. DOLLAR A control units, in particular in a motor vehicle, but also in the industrial field, in which the electronic assembly is not installed in a separate housing, but is instead embedded in a thermoplastic or thermosetting full encapsulation by means of an injection molding process.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verkapselung einer vollvergossenen elektronischen Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a method for encapsulating a fully encapsulated Electronic assembly according to the preamble of claim 1.
Zunehmend werden Meß- und Steuergeräte im Kraftfahrzeugbereich, die aufgrund einer eigenen Spannungsversorgung autark sind und oftmals kei ne Schnittstelle nach außen aufweisen, aber auch andere Geräte im Indu striebereich mittels eines Spritzgußverfahrens in einen thermo- oder du roplastischen Vollverguß eingebettet. Ein separates (Kunststoff-)Gehäuse zum Schutz der Elektronik, in das die elektronische Baugruppe eingebaut wird, kann dadurch entfallen.Measuring and control devices in the motor vehicle sector are increasingly being used are self-sufficient due to their own power supply and often not ne interface to the outside, but also other devices in the Indu Striebereich by means of an injection molding process in a thermo- or du plastic full encapsulation embedded. A separate (plastic) housing to protect the electronics in which the electronic assembly is installed can be omitted.
Aus der Patentschrift DE 41 31 200 C2 ist ein verschraubtes Gehäuse bekannt, bei der eine Weichvergußmasse als zusätzlicher Feuchteschutz ein auf einem Trägerkörper befestigtes chipförmiges Bauelement bedeckt. Die Patent schrift US 5 319 522 zeigt eine mit einer Hartvergußmasse verkapselte Bau gruppe, die zum Schutz vor Hitze beim Vergießen und Feuchte in schrumpfbares Material eingehüllt ist.A screwed housing is known from patent specification DE 41 31 200 C2, with a soft sealing compound as additional moisture protection one on one Carrier body attached chip-shaped component covered. The patent Document US 5 319 522 shows a building encapsulated with a hard sealing compound group used to protect against heat during casting and moisture in shrinkable material is encased.
Bei einer vollständigen Verkapselung durch eine thermo- oder duroplasti sche Vergußmasse einer elektronischen Baugruppe, die über keine Schnitt stelle verfügt, ergibt sich das Problem, daß nach dem Vergießvorgang die elektrotechnischen Komponenten wie Batterie oder Programmspeicher nicht mehr zugänglich sind, um sie beispielsweise auszutauschen oder eine Softwareänderung vorzunehmen, ohne dass dabei die elektrotechnischen Komponenten zerstört werden. In beiden genannten Dokumenten wird kein Hinweis zur Lösung dieser Problematik gegeben.With a complete encapsulation by a thermoplastic or thermoset potting compound of an electronic assembly that has no cut place, the problem arises that after the casting process electrotechnical components such as battery or program memory are no longer accessible, for example to replace them or to replace them Make software changes without changing the electrotechnical Components are destroyed. In both documents mentioned no indication given to solve this problem.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Verkapselung einer vollvergossenen elektronischen Baugruppe anzugeben, so dass die elektro technischen Komponenten nach Entfernen der Verkapselung unzerstört zugänglich sind.It is therefore an object of the invention to provide a method for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly specify, so that the electro technical components undamaged after removing the encapsulation are accessible.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die elektroni sche Baugruppe zuerst mit einer zähflüssigen und leicht zu entfernenden Vergußmasse umhüllt und anschließend mit einer Hartgußmasse vollständig umgossen wird.This object is achieved according to the invention in that the electronic first assembly with a viscous and easy to remove Casting compound encased and then completely with a hard casting compound is cast around.
Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß die elektronische Baugruppe vor extremen Umgebungsbedingungen, wie sie beispielsweise beim Fahrbe trieb eines Kraftfahrzeugs auftreten, geschützt ist, und nach Abnehmen der Hartgußschale und Abziehen der Vergußmasse die elektrotechnischen Kom ponenten frei zugänglich sind.The advantages of the invention are that the electronic assembly against extreme environmental conditions, such as those encountered when driving Drive a motor vehicle occur, is protected, and after removing the Chilled cast iron shell and peeling the potting compound the electrotechnical com components are freely accessible.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous developments of the invention are in the subclaims described.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend ausführlich erläutert und anhand der Figuren dargestellt.An embodiment of the invention is explained in detail below and shown with the help of the figures.
Es zeigenShow it
Fig. 1 eine vollständig mit einer zähflüssigen Vergußmasse umhüllte Baugruppe und Fig. 1 is a completely covered with a viscous potting compound and
Fig. 2 die Baugruppe der Fig. 1, zusätzlich umhüllt mit einer Hartguß masse. Fig. 2, the assembly of Fig. 1, additionally encased with a chilled mass.
Die Fig. 1 zeigt eine Druck- und Temperaturmeßvorrichtung für die Reifen eines Kraftfahrzeuges in Form einer Baugruppe 1, bestehend aus einem Träger 2, bei dem es sich um eine mit elektrotechnischen Komponenten 3 bestückte Leiterplatte handelt. In eine mit dem Träger 2 mechanisch und elektrisch verbundene Batteriehalterung 4 ist eine auswechselbare Batterie 5 zur elektrischen Versorgung der elektrotechnischen Komponenten 3 ein gelegt. Zur Druckmessung dient ein auf dem Träger 2 angeordnetes Meß röhrchen 7, das mit einer Druckmeßdose 8 verbunden ist. Eine zum Senden der gemessenen Daten an eine am oder im Fahrzeug angebrachte Emp fangseinheit dient eine nicht sichtbare Leitbahnantenne. Fig. 1 shows a pressure and temperature measuring device for the tires of a motor vehicle in the form of an assembly 1 consisting of a support 2, which is a equipped with electrical components 3 printed circuit board. In a with the carrier 2 mechanically and electrically connected battery holder 4 , a replaceable battery 5 for the electrical supply of the electrotechnical components 3 is inserted. To measure the pressure, a measuring tube 7 is arranged on the carrier 2 and is connected to a pressure cell 8 . A track antenna, which is not visible, is used to send the measured data to a receiving unit mounted on or in the vehicle.
Damit die elektrotechnischen Komponenten 3, insbesondere die Batterie 5 auch nach erfolgter Verkapselung zugänglich sind, wird die fertig montierte Baugruppe 1 zuerst vollständig mit einer Vergußmasse umhüllt, wodurch eine Schutz- und Zwischenschicht 6 um die Baugruppe 1 entsteht. Bei der Vergußmasse handelt es sich vorzugsweise um einen zähflüssigen Silikon kautschuk, der nach dem Aushärten wegen seiner gummiartigen Eigen schaften und aufgrund des hohen Vernetzungsgrades seiner Molekülketten untereinander rückstandsfrei und in einem Stück von der Baugruppe 1 ab gezogen werden kann. Die mit der Vergußmasse erzeugte Schutzschicht 6, auch als Coating bezeichnet, hat vorzugsweise eine Dicke von 0,5 bis 0,8 mm.So that the electrotechnical components 3 , in particular the battery 5 , are accessible even after the encapsulation has taken place, the fully assembled assembly 1 is first completely encased in a casting compound, as a result of which a protective and intermediate layer 6 is formed around the assembly 1 . The casting compound is preferably a viscous silicone rubber, which after curing because of its rubber-like properties and due to the high degree of crosslinking of its molecular chains can be removed from one another without residue and in one piece from assembly 1 . The protective layer 6 produced with the sealing compound, also referred to as coating, preferably has a thickness of 0.5 to 0.8 mm.
Vorzugsweise durch einen zweiten, partiell beschränkten Coatingvorgang erreicht man, daß zum Beispiel zwischen Anschlußbeinchen von Komponen ten 3 keine Nischen (Hinterschneidungen) verbleiben, in die eine später auf zubringende Vergußmasse gelangen könnte.Preferably, a second, partially limited coating process ensures that, for example, no niches (undercuts) remain between the connecting legs of components 3 , into which a potting compound to be added later could get.
Der Zugang auch nach erfolgter Verkapselung zu den Komponenten 3 ist sinnvoll, damit beispielsweise die Batterie 5 oder andere Komponenten 3 ausgetauscht werden können, oder damit eine Sofwareänderung mittels Neuprogrammierung eines Speicherbauelements vorgenommen werden kann.Access to the components 3 even after the encapsulation has taken place makes sense, so that, for example, the battery 5 or other components 3 can be replaced, or so that a software change can be carried out by reprogramming a memory component.
Fig. 2 zeigt die fertiggestellte Druck- und Temperaturmeßvorrichtung als vergossene Baugruppe 1 der Fig. 1. Als Schutz für die elektrotechnischen Komponenten dient eine Hartgußschale 9, die das Gehäuse der Baugruppe 1 bildet und aus einem spritzfähigen, thermo- oder duroplastischen Kunst stoff, vorzugsweise Epoxidharz, hergestellt wird. Die Verkapselung der Bau gruppe 1 geschieht derart, daß der fertig montierte und mit der Schutz schicht 6 umhüllte Träger 2 (Fig. 1) in eine Form, deren Gestalt dem Negativ des späteren Gehäuses entspricht, eingelegt und anschließend der Kunst stoff in das Werkzeug eingespritzt wird. Fig. 2 shows the completed pressure and temperature measuring device as a potted assembly 1 of FIG. 1. A protection is provided for the electrotechnical components, a chill cast shell 9 , which forms the housing of the assembly 1 and preferably made of a sprayable, thermoplastic or thermosetting plastic Epoxy resin is produced. The encapsulation of construction group 1 is such that the fully assembled and coated with the protective layer 6 carrier 2 ( Fig. 1) in a form, the shape of which corresponds to the negative of the later housing, inserted and then injected into the plastic material of the tool becomes.
Die Baugruppe 1 wird im Innern eines Reifens am Reifenventil befestigt. Hierzu wird die nach innen verlängerte Ventilhülse des Reifenventils durch eine langlochartige Ausnehmung 10 in der Hartgußschale 9 geführt, und die Baugruppe 1 vorzugsweise mittels einer Schraubverbindung an der Ventil hülse befestigt. Durch eine runde Ausnehmung 11 in der Hartgußschale 9 gelangt die im Reifen gespeicherte Druckluft über das Meßröhrchen 7 in die Druckmeßdose 8 (Fig. 1), wo Druck und Temperatur gemessen werden. Die gemessenen Daten werden als Funksignal über die Leitbahnantenne gesen det und von einem Empfänger, der am Kraftfahrzeug in der Nähe des Rei fens angebracht ist, aufgenommen und beispielsweise an eine Fahrerinfor mationsanzeige weitergeleitet.The assembly 1 is attached to the tire valve inside a tire. For this purpose, the inwardly elongated valve sleeve of the tire valve is guided through a slot-like recess 10 in the chilled cast iron shell 9 , and the assembly 1 is preferably attached to the valve sleeve by means of a screw connection. Through a round recess 11 in the chilled cast shell 9 , the compressed air stored in the tire passes through the measuring tube 7 into the pressure cell 8 ( FIG. 1), where pressure and temperature are measured. The measured data are sent as a radio signal via the guideway antenna and received by a receiver, which is attached to the motor vehicle in the vicinity of the tire, and for example passed on to a driver information display.
Die Druck- und Temperaturmeßvorrichtung soll über mehrere Jahre hinweg funktionieren und ist deshalb mit teuren Bauelementen bestückt. Da die Batterie 5 (Fig. 1) jedoch nach ca. drei Jahren erschöpft ist und ausgetauscht werden muß, weist die Hartgußschale 9 zum nachträglichen Auftrennen und Entfernen eine Trennkante 12 als Sollbruchstelle auf. Zum Wechseln der Batterie 5 wird die Hartgußschale 9 aufgetrennt und entfernt, die aus Sili konkautschuk bestehende Schutzschicht 6 (Fig. 1) abgezogen und Batterie 5, Hartgußschale 9 und der Silikonkautschuk getrennt dem Recycling zuge führt. The pressure and temperature measuring device should function for several years and is therefore equipped with expensive components. However, since the battery 5 ( FIG. 1) is exhausted after approximately three years and has to be replaced, the chilled cast iron shell 9 has a separating edge 12 as a predetermined breaking point for subsequent separation and removal. To change the battery 5 , the chilled cast iron shell 9 is separated and removed, the protective layer 6 made of silicone rubber is removed ( FIG. 1) and the battery 5 , chilled cast iron shell 9 and the silicone rubber are separately fed for recycling.
Nach Einsetzen einer neuen Batterie wird vorzugsweise im Herstellerwerk die Baugruppe 1 erneut mit einer Schutzschicht 6 überzogen und danach mittels eines Spritzwerkzeuges mit einer neuen Hartgußschale 9 eingekap selt. Beim Wechsel der Batterie wird zweckmäßig auch eine aktualisierte Softwareversion in den Programmspeicher geladen.After inserting a new battery, the assembly 1 is preferably again covered with a protective layer 6 in the manufacturer's plant and then encapsulated by means of an injection mold with a new hard cast shell 9 . When changing the battery, an updated software version is also conveniently loaded into the program memory.
Auch für das Recycling der Druck- und Temperaturmeßvorrichtung nach Ablauf seiner Gebrauchsdauer ist es vorteilhaft, wenn die Baugruppe 1 in ih re einzelnen Bestandteile Gehäuse 9, Coating 6 und Träger 2 getrennt wer den kann, um so eine möglichst vollständige Sortenreinheit der Ausgangs materialien zu erreichen.Also for the recycling of the pressure and temperature measuring device after the end of its useful life, it is advantageous if the assembly 1 in its individual components housing 9 , coating 6 and carrier 2 can be separated, so as to achieve the most complete possible sort of raw materials ,
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997144351 DE19744351C2 (en) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997144351 DE19744351C2 (en) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19744351A1 DE19744351A1 (en) | 1999-04-29 |
DE19744351C2 true DE19744351C2 (en) | 2003-07-17 |
Family
ID=7844892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997144351 Expired - Fee Related DE19744351C2 (en) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19744351C2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10247676A1 (en) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Electronic circuit boards used in such as road vehicle equipment is protected by all over cover of plastic foil |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005036445A1 (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Robert Bosch Gmbh | Ignition coil for an internal combustion engine comprises a damping composition partially surrounded by an insulating composition which fills intermediate spaces in a housing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7333924U (en) * | 1973-08-16 | 1975-10-30 | Bbc Ag | Miniaturized switching element with a circuit core, in particular a hybrid circuit core, and a housing encapsulating the core |
US5319522A (en) * | 1992-12-17 | 1994-06-07 | Ford Motor Company | Encapsulated product and method of manufacture |
DE4131200C2 (en) * | 1991-09-19 | 1995-05-11 | Export Contor Ausenhandelsgese | Circuit arrangement |
-
1997
- 1997-10-08 DE DE1997144351 patent/DE19744351C2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7333924U (en) * | 1973-08-16 | 1975-10-30 | Bbc Ag | Miniaturized switching element with a circuit core, in particular a hybrid circuit core, and a housing encapsulating the core |
DE4131200C2 (en) * | 1991-09-19 | 1995-05-11 | Export Contor Ausenhandelsgese | Circuit arrangement |
US5319522A (en) * | 1992-12-17 | 1994-06-07 | Ford Motor Company | Encapsulated product and method of manufacture |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10247676A1 (en) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Electronic circuit boards used in such as road vehicle equipment is protected by all over cover of plastic foil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19744351A1 (en) | 1999-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69831117T2 (en) | Method and apparatus for bonding an active label to a patch and a tire | |
DE3016337C2 (en) | ||
DE102010038136B4 (en) | Tire module and tire fitted with it | |
DE102011003712A1 (en) | Vehicle pneumatic tire with a sealant on the inside of the tire | |
EP1707406B1 (en) | Holding device for fastening an electronic component to a rubber article | |
EP0150269A1 (en) | Indicating device, especially indicating by liquid cristals and method of its manufacture | |
DE3324041A1 (en) | DEVICE FOR MEASURING A PARAMETER IN A WHEEL-MOUNTED TIRE, ESPECIALLY IN A MOTOR VEHICLE | |
EP0886462A2 (en) | Device for housing electrical components | |
EP1879294A1 (en) | Electrical device and method of producing an electrical device | |
DE69909212T2 (en) | Device for encapsulating a substrate with sensitive electronic components and a pressure gauge | |
DE102011003707A1 (en) | Pneumatic tire for vehicle, has adhesive tape that is glued over large area on tire inner side, and holding device that is provided between adhesive tape and tire inner side | |
EP1937039A1 (en) | Membrane structure with at least one antenna | |
DE3016338C2 (en) | ||
DE3123654C2 (en) | ||
DE19744351C2 (en) | Process for encapsulating a fully encapsulated electronic assembly | |
DE102013217892A1 (en) | Electronic device and method for manufacturing an electronic device | |
DE102013200775B4 (en) | Proximity switch with plug connection | |
DE4224122A1 (en) | Shrinkage-absorbing potted PCB holding electronic components - has cushioning layer of e.g. polyurethane foam bonded to e.g. polycarbonate film embedded between PCB and outer casing to absorb stresses | |
DE102014213588A1 (en) | Custom sensor manufactured by Triple Molden | |
EP2882268A1 (en) | Protection of electronics | |
EP0842494B1 (en) | Data medium incorporating integrated circuits | |
EP0822512B1 (en) | Contactless chip card and method for their production | |
DE102018200104A1 (en) | security system | |
DE102004045262A1 (en) | Motor vehicle pneumatic tire has a thin film transponder, integrated into a barrier layer, to cover the tire carcass wall and measure data relating to the tire conditions | |
DE102017220358B4 (en) | Electronic tire module, electronic tire module assembly and use of such a tire module or such a tire module assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERN |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, |
|
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140501 |