DE1974093U

DE1974093U - COMPONENT TO BE FIXED ON A SUPPORT PLATE.

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Publication number: DE1974093U
Application number: DE1963R0026358
Authority: DE
Original assignee: RHEIN WESTFAEL ISOLATOREN
Current assignee: RHEIN WESTFAEL ISOLATOREN
Priority date: 1963-06-01
Filing date: 1963-06-01
Publication date: 1967-12-07

Description

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R 26 358/210 Gbm 1 0, OKt 1967 R 26 358/210 Gbm 1 0, October 1967

Auf einer Trägerplatte zu befestigendes BauelementComponent to be fastened on a carrier plate

Die Neuerung betrifft ein auf einer Trägerplatte, insbesondere auf einer mit gedruckten oder geätzten leitungsbahnen versehenen Schaltungsplatte, in einem vorgegebenen Abstand zu befestigendes Bauelement, insbesondere einen Drahtwiderstand.The innovation relates to an on a carrier plate, in particular on one provided with printed or etched conductive paths Circuit board, component to be fastened at a predetermined distance, in particular a wire resistor.

Aus Gründen der Wärme- und Spannungsisolation müssen Bauelemente, insbesondere elektrische Drahtwiderstände_? vielfach in einem bestimmten Abstand von der Trägerplatte angeordnet werden. Dies ist insbesondere dann der FaIl₅ wenn es sich um eine Schaltungsplatte handelt, die mit gedruckten oder geätzten leitungsbahnen versehen ist, da in diesem Falle die Gefahr einer unzulässigen Erwärmung der Lötstellen und der gedruckten Schaltungsbahnen durch das Bauelement sowie die Gefahr eines Kurzschlusses zwischen dem Bauelement und den nicht isolierten Leitungsbahnen der Schaltungsplatte besonders groß ist,For reasons of heat and voltage insulation, components, in particular electrical wire resistors _? are often arranged at a certain distance from the carrier plate. This is particularly the FAIL ₅ when it is a circuit board provided with printed or etched pathways, since in this case the risk of excessive heating of the solder and the printed circuit paths through the device as well as the risk of short circuit between the component and the uninsulated conductor tracks of the circuit board is particularly large,

In der Praxis versucht man den gewünschten Abstand zwischen dem Bauelement und der Trägerplatte entweder mittels verhältnismäßig komplizierter Halterungen oder durch ein ebenso aufwendiges genaues Montieren einzuhalten.In practice one tries to find the desired distance between the component and the carrier plate either by means of relatively complicated brackets or by an equally complex one to adhere to exact assembly.

Der Feuerung liegt daher die Aufgabe zugrunde, unter Vermeidung der Mängel der bekannten Ausführungen ein Bauelement der ein-The furnace is therefore based on the task, while avoiding the shortcomings of the known designs, a component of the one

gangs genannten Art zu entwickeln, das sich in montagetechniseh besonders einfacher Weise so auf die Trägerplatte aufsetzen läßt5 daß der gewünschte Abstand genau eingehalten ist*to develop the type mentioned above, which is in montagetechniseh particularly easy to place on the carrier plate in such a way that the desired distance is precisely maintained *

Diese Aufgabe wird neuerungsgemäß dadurch gelöst, daß das Bauelement Halterungsstifte trägt, die wenigstens einen beim Aufsetzen des Bauelementes auf die Trägerplatte als Anschlag wirkenden, den Abstand zwischen Trägerplatte und Bauelement be« stimmenden Vorsprung aufweisen»This object is achieved according to the invention in that the Component carries mounting pins, at least one when placing the component on the carrier plate as a stop acting, the distance between the carrier plate and the component have «defining projection»

Sind die Halterungsstifte nur mit einem einzigen derartigen Vorsprung versehen, so können sie zur Herstellung unterschiedlicher Abstände zwischen dem Bauelement und der !Prägerplatte verwendet werden, indem sie mehr oder weniger weit in das Bauelement eingesetzt werden.If the mounting pins are only provided with a single projection of this type, they can be used to produce different ones Distances between the component and the stamping plate can be used by being more or less far into the component can be used.

Bei einer anderen zweckmäßigen Ausgestaltung der Neuerung weisen die Halterungsstifte außer dem sich auf der Trägerplatte abstützenden Vorsprung einen weiteren, am Bauelement anliegenden Vorsprung auf. Eine derartige Ausführung hat den Vorteil, daß auch beim Einsetzen der Halterungsstifte in das Bauelement auf die Einhaltung einer bestimmten Einstecktiefe nicht besonders geachtet zu werden braucht, da die Einstecktiefe durch den zweiten Vorsprung begrenzt wird«In another expedient embodiment of the innovation, the mounting pins are also located on the carrier plate supporting projection on a further projection resting on the component. Such a design has the advantage that even when inserting the mounting pins into the component, no particular attention was paid to maintaining a certain insertion depth needs to be, since the insertion depth through the second Advantage is limited «

Die Halterungsstifte können beispielsweise aus Isoliermaterial bestehen; in diesem Falle wird der elektrische AnschlußThe mounting pins can for example consist of insulating material; in this case the electrical connection

des Bauelementes über gesonderte leiter hergestellt*of the component produced via a separate conductor *

Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der Neuerung sind die Halterungsstifte jedoch zugleich als elektrische Verbindungselemente des Bauelementes ausgebildet. Dadurch wird die Zahl der Einzelteile verringert und die Fertigung erleichtert*According to an expedient embodiment of the innovation are however, the mounting pins are also designed as electrical connecting elements of the component. This will make the Number of individual parts reduced and production easier *

Die Befestigung der Bauelemente an der Trägerplatte kann entweder durch Einstecken in eine Fassung oder Klemmvorrichtung, durch bloßes Verlöten oder durch mechanische Befestigungsmittel, wie G-ewindemuttern, Sprengringe, Splinte u.dgl. erfolgen.The components can be fastened to the carrier plate either by inserting them into a socket or clamping device, by simple soldering or by mechanical fasteners, such as thread nuts, circlips, split pins and the like.

Um das Bauelement besonders sicher auf der Trägerplatte zu befestigen, weisen die Halterungpstifte gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Neuerung an ihrem mit dem sich auf der.Trägerplatte abstützenden Vorsprung versehenen Ende Mittel, wie Gewinde, löcher od# dgl., zur Anbringung von Befestigungselementen, wie Schrauben, Splinte od, dgl», auf.In order to fasten the component particularly securely on the carrier plate, the mounting pins have according to an advantageous Continuing the innovation on your with the on der.Trägerplatte supporting projection provided end means, such as threads, holes or the like, for attaching fastening elements, like screws, split pins or the like.

Diese und weitere Einzelheiten der Neuerung gehen aus der folgenden Beschreibung einiger in der Zeichnung veranschaulichter AusfUhrungsbeispiele hervor* Es zeigen?These and other details of the innovation can be found in the following description of some illustrated in the drawing Execution examples from * Show it?

Fig. 1 einen Schnitt durch ein neuerungsgemäßes Bauelement; 1 shows a section through a component according to the invention;

Fig. 2, 3 und 4 Schnitte durch je ein weiteres Ausführungsbeispiel. Fig. 2, 3 and 4 sections through a further embodiment.

Das in Fig. 1 dargestellte Bauelement 1 ist ein Drahtwiderstand, der zur Befestigung auf einer mit gedruckten Ireitungsbahnen versehenen Schaltungsplatte in einem vorgegebenen Abstand bestimmt ist»The component 1 shown in Fig. 1 is a wire resistor for attachment to a printed Ireitungsbahnen provided circuit board is determined at a given distance »

Das Bauelement enthält einen Isolierstoffkörper 2, auf dessen Außenseite die Drahtwicklung 3 vorgesehen ist» " ■ .. The component contains an insulating body 2, on the outside of which the wire winding 3 is provided »" ■ ..

Der Isolierstoffkörper 2 ist mit zwei kanalartigen Durchbrüchen 4, 5 versehen, in die von der einen Schmalseite des Isolierstoffkörpers 2 her Halterungsstifte 6, 7 eingesetzt sind»The insulating body 2 is provided with two channel-like openings 4, 5, into which one narrow side of the insulating body 2 ago mounting pins 6, 7 are inserted »

Diese Halterungsstifte, die zugleich als elektrische Mndungselemente für die Wicklung J des Widerstandes ausgebildet sind, dienen zur Befestigung des Bauelementes 1 ..in einem vorgegebenen Abstand auf der (nicht dargestellten) Schaltungsplatte. These retaining pins, which are also designed as electrical termination elements for the winding J of the resistor, are used to fasten the component 1 .. at a predetermined distance on the circuit board (not shown).

Zu diesem Zweck sind die Halterungsstifte 6, 7 mit wulstartigen Vorsprüngen 6a, 6b bzw, 7a, 7b versehen, von denen die Yorsprünge 6a, 7a beim Aufsetzen des Bauelementes 1 auf die Trägerplatte als Anschlag wirken, während sich die Yorsprünge 6b, 7"b an der Außenseite des Bauelementes 1 abstützen.For this purpose, the mounting pins 6, 7 are provided with bead-like projections 6a, 6b or 7a, 7b, of which the Projections 6a, 7a when the component 1 is placed on the carrier plate act as a stop, while the projections 6b, 7 "b are supported on the outside of the component 1.

Der Abstand zwischen den Wulsten 6a und 6b bzw* 7a und 7b entspricht der gewünschten Distanz, die das Bauelement t von der Schaltungsplatte einhalten soll. " .- -The distance between the beads 6a and 6b or * 7a and 7b corresponds to the desired distance that the component t from the Circuit board should adhere to. ".- -

Beim Ausführungsbeispiel gemäß !ig. 2 sind die Halterungsstifte 6 und 7 quer zur Längsachse des Bauelementes 1 angeordnet, so daß dieses Bauelement flach über der Schaltungsplatte zu liegen kommt.In the embodiment according to FIG. 2 the mounting pins 6 and 7 are arranged transversely to the longitudinal axis of the component 1, so that this component lies flat over the circuit board comes to rest.

Die Halterungsstifte 6, 7, die auch hier mit je zwei wulstartigen Vorsprüngen 6a, 6b bzw. 7a, 7b versehen sind, weisen an ihrem unteren Ende ein Gewinde 6c bzw· 7c auf, das zur Befestigung des Bauelementes 1 an der Schaltungsplatte mittels Muttern dient.The mounting pins 6, 7, which are also provided here with two bead-like projections 6a, 6b and 7a, 7b, respectively, have at its lower end a thread 6c or 7c, which is used to fasten the component 1 to the circuit board by means of nuts serves.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß !ig» 3 sind.die Halterungsstifte 6 und 7 nur an ihrem äußeren Ende mit einem wulstartigen Vorsprung 6a bzw. 7a versehen. Die Halterungsstifte 6₉ 7 lassen sich daher mehr oder weniger weit in die Durohbrüche 4 bzw» 3 des Isolierstoffkörpers 2 einschieben, so daß der Abstand zwischen dem Bauelement 1 und der Sehaltungsplatte verändert werden kann. In the exemplary embodiment according to FIG. 3, the retaining pins 6 and 7 are provided with a bead-like projection 6a and 7a, respectively, only at their outer end. The retaining pins 6 ₉ 7 can therefore be pushed more or less far into the Durohbruch 4 or » 3 of the insulating body 2, so that the distance between the component 1 and the support plate can be changed.

Ahnliches gilt für das Ausführungsbeispiel gemäß !ig· 4? bei dem gleichfalls die Halterungsstifte 6, 7 nur mit einem einzigen wulstartigen Vorsprung 6a bzw. 7a versehen sind. An den Enden weisen die Halterungsstifte 6, 7 ferner (ebenso wie die Ausführung gemäß !ig. 2) ein Gewinde 6c bzw. 7c auf, das zur Befestigung des Bauelementes 1 dient»The same applies to the exemplary embodiment according to FIG. 4? in which likewise the mounting pins 6, 7 are only provided with a single bead-like projection 6a and 7a, respectively. At the ends, the mounting pins 6, 7 also have a thread 6c or 7c (just like the embodiment according to! Ig. 2), which is used to fasten the component 1 »

Die Halterungsstifte 6, 7 sind bei den Ausführungen gemäß den !ig. 1 und 3 als Hülsen und bei' den Ausführungen gemäß den !ig«. 2 und 4 als massive Stifte ausgebildet.The mounting pins 6, 7 are in the embodiments according to den! ig. 1 and 3 as sleeves and in 'the versions according to the ! ig «. 2 and 4 designed as solid pins.

Claims

: A.5? 339fi * i0.ifl67 - 6 claims for protection

1. On a carrier plate, in particular on one with a printed or etched conductor tracks provided shuttering panel at a predetermined distance to be fastened component, in particular Wire resistance, thereby g e k e η η ζ e ic h n e t that the BaieLement (1) holding pins (6, 7) carries the at least one when placing the component on the carrier plate as an « have an impact acting projection (6a or 7a) which determines the distance between the carrier plate and the component,

2. The component according to claim 1, characterized in that the Retaining pins (6, 7) at the same time as electrical connecting elements of the component are formed.

3. The component according to claim 1, characterized in that the Retaining pins (6, 7) apart from the one located on the carrier plate « supporting projection (6a or 7a) have a further projection (6b or 7b) resting on the component (1).

4. The component according to claim 1, characterized in that the Retaining pins (6, 7) on their with the one on the carrier plate supporting projection (6a, 7a) provided end means, such as G-ewin> ~ de (6c, 7c), holes or the like, for attaching fasteners, such as screws, split pins or the like., have *.