DE19716012A1 - Surface-mounted electronic component - Google Patents

Surface-mounted electronic component

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Abstract

The surface-mounted electronic component has an inner circuit board (12), provided with electronic components (13), enclosed by a moulded mass (11) for providing a housing of standardised shape. Connection leads for the inner circuit board corresponding to surface-mounted technology standard connection contacts (16,17) project from the housing. The inner circuit board may be mounted with an optoelectronic component (18) with an aligned opening (19) in the housing.

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauelement für die Verwendung in der Oberflächenaufbautechnik (Surface Mount Technology) mit einer integrierten Leiterplattenschaltung auf wenigstens einer inneren Leiterplatte. Das neue Bauelement wird den SMD's, den sogenannten Surface Mounted Devices, zugeordnet und auch in der folgenden Beschreibung überwiegend als SMD bezeichnet.The invention relates to a component for use in of surface mounting technology with an integrated circuit board at least an inner circuit board. The new component will be the SMDs, the so-called surface mounted devices and also in the following description mainly as an SMD designated.

Die Oberflächenaufbautechnik wird zur Bestückung von Leiterplatten aller Art, wie Großleiterplatten, mit Bauelementen eingesetzt. Dabei werden in ständig steigendem Maße integrierte Halbleiterschaltungen verwendet. Diese sind als Halbleiterchip oder Mikrochip ausgebildet und in einer Moldmasse eingebettet. Die Moldmasse, meist eine duroplastische Formmasse oder aber ein Thermoplast, bildet ein stabiles Gehäuse, das den Halbleiterchip vor äußeren Einflüssen schützt und dessen Handhabbarkeit erleichtert. Aus dem Gehäuse ragen die elektronischen Anschlußkontakte heraus, über die der Halbleiterchip innerhalb der Moldmasse mit der zu bestückenden Leiterplatte elektrisch verbunden wird.The surface construction technology is used to populate All types of printed circuit boards, such as large circuit boards, with Components used. Doing so is constantly increasing Dimensions integrated semiconductor circuits used. This are designed as a semiconductor chip or microchip and in embedded in a molding compound. The mold mass, usually one thermosetting molding compound or a thermoplastic a sturdy housing that protects the semiconductor chip from the outside Protects influences and makes it easier to handle. The electronic connection contacts protrude from the housing out about the semiconductor chip inside the molding compound electrically connected to the circuit board to be assembled becomes.

Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt bei der Oberflächenaufbautechnik durch Bestückungsautomaten, die eine Bestückung von bis zu mehreren 100 000 Komponenten pro Stunde erlauben. Die Zuführung der einzelnen SMT-Bau­ elemente zu den Bestückungsautomaten erfolgt in der Regel über Röhrenmagazine, den sogenannten Tubes, oder Spulen, den sogenannten Reels. Die Gehäuse werden mit speziellen Saugköpfen gegriffen und bis zur Bestückungsposition gehalten. An den Gehäusekanten und/oder den außen überstehenden Kontakten erfolgt eine Ausrichtung und/oder Positionierung des Bestückkopfes, z. B. über optische Erkennungssysteme. Die Gehäuse mit den eingebetteten Halbleiterchips sind dazu bezüglich der Größe und der Ausbildung der Anschlußkontakte in verschiedener Weise standardisiert.The assembly of printed circuit boards takes place at the Surface construction technology through placement machines that an assembly of up to several 100,000 components per Allow hour. Feeding the individual SMT construction elements for the placement machines are made in the Usually via tube magazines, the so-called tubes, or Coils, the so-called reels. The housing comes with special suction heads gripped and up to Assembly position held. On the housing edges and / or alignment is carried out on the contacts protruding outside  and / or positioning of the placement head, e.g. B. about optical detection systems. The housing with the embedded semiconductor chips are related to the size and the formation of the contacts in different Way standardized.

Neben einer Vielzahl von SMT-Bauelementen weist eine derartige Großleiterplatte je nach elektronischer Zweckbestimmung auch eine Vielzahl von Nicht-Halbleiter- Bauelementen sowie Funktionseinheiten auf, die insbesondere zum Abgleichen und/oder Anpassen der Gesamtschaltung auf der Großleiterplatte dienen. Diese zusätzlichen Elemente können nicht in der von den gemoldeten Halbleiterbauelementen gewohnten Weise mit der Oberflächenaufbautechnik aufgebracht werden. Es ist hierbei erforderlich, wenigstens eine weiteren Arbeitsschritt mit einer zusätzliche Bestückungsstation vorzusehen. Hierdurch wird die Produktionszeit erhöht.In addition to a large number of SMT components, one such large circuit board depending on the electronic Intended purpose also a variety of non-semiconductor Components and functional units, in particular to adjust and / or adjust the overall circuit serve the large circuit board. These additional elements can not in the of the molded Semiconductor components with the usual way Surface construction technology are applied. It is here required to use at least one additional step to provide an additional assembly station. Hereby the production time is increased.

Ferner ist es häufig erforderlich, die Großleiterplatte bzw. deren Design bei eventuellen Funktionsänderungen während einer Neuentwicklung oder während des Produktlebens anzupassen und gegebenenfalls sogar neu zu gestalten. Dies erfordert einen hohen Aufwand, zumal die Großleiterplatte in der Regel mehrschichtig ausgebildet ist und somit einen komplexen Aufbau aufweist. Die Funktionsänderungen erfordern meistens den Einsatz von zusätzlichen Kleinschaltungen und/oder Schaltelementen und/oder elektronischen Bauteilen. Diese dienen jedoch häufig essentiell zur Optimierung der Gesamtschaltung, so daß auch bei geringen Veränderungen nicht selten die gesamte Großleiterplatte neu gestaltet werden muß, um das erforderliche elektronische Bauelement einzufügen.Furthermore, it is often necessary to use the large circuit board or their design in the event of any functional changes during a new development or during product life adapt and even redesign if necessary. This requires a lot of effort, especially since the large circuit board is usually multi-layered and thus one has a complex structure. The functional changes mostly require the use of additional ones Small circuits and / or switching elements and / or electronic components. However, these often serve essential to optimize the overall circuit, so that too with minor changes, not infrequently the entire Large circuit board must be redesigned in order to insert the required electronic component.

Prinzipiell könnten die erforderlichen Zusatzfunktionen meistens auch durch Halbleiterbauelemente wahrgenommen werden, die auf der Leiterplatte auf geeigneten Reservestellen plaziert werden. Die Halbleiterschaltungen weisen jedoch im Vergleich zu Leiterplattenschaltungen einen enormen Entwicklungsaufwand und -dauer auf, so daß deren Realisierung durch die zunehmende Kurzlebigkeit der Produkte und den Druck der raschen Markteinführung wirtschaftlich häufig nicht möglich ist.In principle, the additional functions required could be mostly perceived by semiconductor devices be on the PCB on suitable Reserve positions can be placed. The semiconductor circuits  however, compared to circuit boards an enormous development effort and duration, so that their realization through the increasing short life of the Products and the pressure of rapid market launch is often not economically feasible.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement mit einer integrierten kleinen Leiterplattenschaltung aus zusätzlichen elektronischen Bauteilen so auszubilden, daß deren Montage auf einer Großleiterplatte leicht und in einfacher Weise möglich ist.The invention has for its object a component with an integrated small circuit board train additional electronic components so that their assembly on a large circuit board easily and in is possible in a simple manner.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die innere Leiterplatte von einer Moldmasse unter Bildung eines Gehäuses derart umgossen ist, daß das Gehäuse standardisierte Formen und Abmaße der Oberflächenaufbautechnik besitzt, und daß die elektrischen Anschlüsse der inneren Leiterplatte aus dem Gehäuse derart geführt sind, daß die Anschlüsse den standardisierten Anschlußkontakten der Oberflächenaufbautechnik entsprechen. Eine derartige Ausbildung hat den Vorteil, daß beispielsweise auch Nicht-Halbleiter-Schaltungen durch die Bestückungsautomaten in der Oberflächenaufbautechnik auf Großleiterplatten aufgebracht werden können. Ferner können die erfindungsgemäßen Bauelemente mit den standardisierten Gehäuse in gleicher Weise von den Saugköpfen der Bestückungsstation erfaßt und beispielsweise mit optischen Erkennungsmittel ausgerichtet und positioniert werden.The object is achieved according to the invention in that the inner circuit board from a molding compound with formation of a housing is cast in such a way that the housing standardized forms and dimensions of the Has surface construction technology, and that the electrical Connections of the inner circuit board from the housing in such a way are led that the connections the standardized Connection contacts correspond to the surface construction technology. Such training has the advantage that for example, non-semiconductor circuits through the Pick and place machines in surface construction technology Large circuit boards can be applied. Can also the components according to the invention with the standardized Housing in the same way from the suction heads Picking station detected and for example with optical Detection means are aligned and positioned.

Unter Nicht-Halbleiter-Schaltungen sollen hier Schaltungen verstanden werden, die überwiegend aus herkömmlichen elektronischen Bauteilen bestehen, wie Widerständen, Kondensatoren, Transistoren, Dioden und dergleichen. Selbstverständlich kann die integrierte Leiterplattenschaltung auch kleine Halbleiter-Bauelemente aufweisen, die allerdings als standardisierte Katalogware unmittelbar zur Verfügung stehen. Ferner kann die Leiterplattenschaltung auch opto-elektronische Bauteile aufweisen.Circuits are meant here under non-semiconductor circuits are understood to be predominantly from conventional electronic components, such as resistors, Capacitors, transistors, diodes and the like. Of course, the integrated Circuit board circuit also small semiconductor devices have, however, as standardized catalog goods are immediately available. Furthermore, the  Circuit board circuit also opto-electronic components exhibit.

Es ist hierdurch möglich, insbesondere die Entwicklungszeit wesentlich zu reduzieren. Ein anderer Vorteil ist darin zu sehen, daß zur Optimierung oder Angleichung der Gesamtschaltung lediglich die integrierte Leiterplattenschaltung auf der inneren Leiterplatten des betreffenden SMD's neu konfiguriert werden muß, ohne daß die gesamte Großleiterplatte geändert zu werden braucht. So können unterschiedliche Schaltungen leicht getestet und die optimierte Schaltung ausgewählt werden.This makes it possible, especially the development time to reduce significantly. Another advantage is there too see that to optimize or align the Overall circuit only the integrated Circuit board on the inner circuit board of the relevant SMDs must be reconfigured without the entire large circuit board needs to be changed. So can easily test different circuits and the optimized circuit can be selected.

Welche elektronischen Bauteile die Leiterplattenschaltung auf der inneren Leiterplatte im einzelnen aufweist, ist grundsätzlich beliebig. Es kann beispielsweise vorgesehen werden, daß die Leiterplattenschaltung aus nur einem elektronischen Bauteil besteht. Auch ist es möglich, daß die integrierte Leiterplattenschaltung lediglich bestimmte Anschlüsse auf der Großleiterplatte miteinander verbindet oder die Anschlußmöglichkeit für einen Schalter aufweist.Which electronic components the circuit board on the inner circuit board in detail basically any. For example, it can be provided be that the circuit board from just one electronic component. It is also possible that the integrated circuit board only certain Connects connections on the large circuit board or has the possibility of connecting a switch.

Die Wahl der inneren Leiterplatte ist beliebig. Es kann vorgesehen werden, daß die innere Leiterplatte aus Kunststoff besteht. Auch kann die innere Leiterplatte aus Keramik bestehen.The choice of the inner circuit board is arbitrary. It can be provided that the inner circuit board from Plastic is made. The inner circuit board can also be made of Ceramics exist.

Die Eigenschaften der Moldmasse bilden ein wesentliches Kriterium, um ein einwandfreies Funktionieren der eingebetteten Leiterplattenschaltung zu gewährleisten. Insbesondere muß sichergestellt werden, daß durch die Wärmeentwicklung der Schaltung selbst während des Betriebes oder aber während der temperaturintensiven Folgearbeitsgänge, wie z. B. das Löten auf die Großleiterplatte, keine Wärmespannungen entstehen, die zu einer Beschädigung der Moldmasse und der Leiterplattenschaltung führen. Es ist daher gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Moldmasse bezüglich des Wärmeausdehnungsverhaltens an das Wärmeausdehnungsverhalten der inneren Leiterplatte angepaßt ist. Dies hat den Vorteil, daß sich die innere Leiterplatte und die Moldmasse im wesentlichen gleichartig ausdehnen bzw. zusammenziehen, so daß keine oder nur unschädliche Spannungen zwischen Moldmasse einerseits und Leiterplatte andererseits auftreten. Eine Beschädigung der Leiterplattenschaltung durch Wärmeeinwirkung wird somit vermieden.The properties of the molding compound are essential Criterion to ensure that the to ensure embedded circuit board circuitry. In particular, it must be ensured that the Development of heat in the circuit itself during operation or during the temperature-intensive Follow-up operations, such as B. soldering on the Large circuit board, no thermal stresses arise, which too damage to the molding compound and Lead circuit board circuit. It is therefore according to the Invention provided that the molding compound with respect to  Thermal expansion behavior to the thermal expansion behavior the inner circuit board is adapted. This has the Advantage that the inner circuit board and the molding compound expand or contract essentially in the same way, so that no or only harmless tensions between Mold compound on the one hand and printed circuit board on the other occur. Damage to the circuit board exposure to heat is thus avoided.

Weiterhin kann zwischen der Moldmasse und der inneren Leiterplatte und den elektronischen Bauelementen wenigstens eine Schicht vorgesehen werden, die im Zuge der Vorfertigung auf die innere Leiterplatte aufgebracht wird. Die Schicht kann ober- und/oder unterseitig aufgebracht sein. Diese Schicht oder diese Schichten, wie Glasschicht, Lackschicht, Epoxydharzschicht und dergleichen, können über die Haftfähigkeit und/oder die Oberflächenrauhigkeit das erforderliche Fleißverhalten der Moldmasse beeinflussen. Ferner kann durch die Auswahl der Dicke der Schicht die Topographie der inneren Leiterplatte an das Fließverhalten der Moldmasse angepaßt werden.Furthermore, between the molding compound and the inner Printed circuit board and the electronic components at least a layer can be provided in the course of Prefabrication is applied to the inner circuit board. The layer can be applied on the top and / or bottom be. This layer or these layers, like glass layer, Lacquer layer, epoxy resin layer and the like can over the adhesiveness and / or the surface roughness influence the required filling behavior of the molding compound. Furthermore, by selecting the thickness of the layer Topography of the inner circuit board on the flow behavior be adapted to the molding compound.

Besonders zweckmäßig ist es ferner, wenn die Moldmasse so gewählt ist, daß eine gute Haftung zwischen der Leiterplatte und der Moldmasse ohne Kriechspalte bewirkt wird. Dadurch wird ein Eintreten von Feuchtigkeit während der Bearbeitung und während des Betriebes zuverlässig vermieden.It is also particularly expedient if the molding compound is so is chosen that good liability between the Printed circuit board and the molding compound without creepage becomes. This prevents moisture from entering processing and reliable during operation avoided.

Inwieweit sich unterschiedliche Wärmeausdehnungsverhalten der Moldmasse einerseits und der Leiterplatte andererseits schädlich auswirken, hängt auch von der Art der Bestückung ab. Sofern die innere Leiterplatte wenig bestückt ist und eine große Kontaktfläche zwischen Moldmasse und innerer Leiterplatte besteht, sind die Toleranzen enger zu fassen. Falls die Leiterplattenschaltung eine Vielzahl von Bauteilen aufweist, sind auch größere Toleranzen möglich, ohne daß eine Beschädigung der Leiterplattenschaltung zu befürchten ist. Es ist daher gemäß der Erfindung vorgesehen, daß das Wärmeausdehnungsverhalten und/oder die Haftfähigkeit der Moldmasse in Abhängigkeit von der Bestückung der inneren Leiterplatte ausgewählt ist.To what extent there are different thermal expansion behavior the molding compound on the one hand and the printed circuit board on the other harmful effects also depends on the type of assembly from. If the inner circuit board is little populated and a large contact area between the molding compound and the interior If there is a printed circuit board, the tolerances must be narrowed. If the circuit board has a variety of Components, larger tolerances are possible, without damaging the circuit board  fear. It is therefore in accordance with the invention provided that the thermal expansion behavior and / or the Adhesion of the molding compound depending on the Assembly of the inner circuit board is selected.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelementes mit einer integrierten Leiterplattenschaltung für die Verwendung in der Oberflächenaufbautechnik. Gemäß der Erfindung wird zunächst die Leiterplattenschaltung durch Bestücken einer inneren Leiterplatte mit den erforderlichen elektronischen Bauteilen und Herstellen der elektrischen Verbindung der elektronischen Bauteile untereinander bereitgestellt. Anschließend erfolgt das Verbinden der Anschlüsse der inneren Leiterplatte mit nach außen weisenden Anschlußkontakten und Einbetten der inneren Leiterplatte mit einer Moldmasse unter Bildung eines Gehäuses und unter Belassung von freien Endabschnitten der nach außen weisenden Anschlußkontakte. Das Einbettungsverfahren ist grundsätzlich bekannt und bedarf daher keiner weiteren Erläuterung. Durch dieses Verfahren kann ein SMT-Bauelement hergestellt werden, dessen Gehäuse standardisierte Abmaße und Formen der Oberflächenaufbautechnik aufweist und mit standardisierten Anschlüssen der Oberflächenaufbautechnik versehen ist.The invention also relates to a method for manufacturing of such a component with an integrated Circuit board for use in the Surface construction technology. According to the invention, first of all the circuit board by populating an inner Printed circuit board with the necessary electronic Components and making the electrical connection of the electronic components provided with each other. Then the connections of the inner circuit board with outward facing Contacts and embedding the inner circuit board with a molding compound to form a housing and under Leave free end sections of the outside pointing connection contacts. The embedding process is generally known and therefore needs no further Explanation. This procedure enables an SMT component are manufactured, the housing of which is of standardized dimensions and forms of surface construction technology and with standardized connections of surface construction technology is provided.

Insbesondere ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß das Wärmeausdehnungsverhalten der Moldmasse an das Wärmeausdehnungsverhalten der bestückten inneren Leiterplatte angeglichen wird. Das Angleichen kann beispielsweise durch Versuche erfolgen.In particular, it is provided according to the invention that Thermal expansion behavior of the molding compound to the Thermal expansion behavior of the assembled inner PCB is adjusted. Alignment can for example by experiments.

Es ist offensichtlich, daß durch das erfindungsgemäße Bauelement auch Nicht-Halbleiter-Schaltungen und Nicht- Halbleiter-Bauteile in den laufenden Bestückungsprozeß der Oberflächenaufbautechnik integriert werden können. Insbesondere sind keine besonderen Bestückungsautomaten erforderlich. Ferner ist ein Anpassen und Optimieren der Gesamtschaltung ohne neue Gestaltung der Großleiterplatte möglich. Insbesondere kann die Anpassung im Vergleich zu der Halbleitertechnik wesentlich schneller erfolgen.It is obvious that by the invention Component also non-semiconductor circuits and non- Semiconductor components in the ongoing assembly process of the Surface construction technology can be integrated. In particular, there are no special placement machines required. Furthermore, an adjustment and optimization of the  Overall circuit without redesigning the large circuit board possible. In particular, the adjustment can be compared to semiconductor technology take place much faster.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on the schematic Drawing explained in more detail. Show it:

Fig. 1 einen Schnitt durch ein SMT-Bauelement mit einer Leiterplattenschaltung gemäß der Erfindung und Fig. 1 shows a section through an SMT component with a circuit board circuit according to the invention and

Fig. 2 eine Draufsicht auf ein SMT-Bauelement gemäß der Erfindung. Fig. 2 is a plan view of an SMT component according to the invention.

Das in der Zeichnung dargestellte elektronische Bauelement für die Bestückung einer Großleiterplatte 15 mit der Oberflächenaufbautechnik, ein sogenanntes SMT-Bauelement (Surface Mount Technology-Element) oder SMD (Surface Mounted Device), weist ein Gehäuse 11 aus einer Moldmasse auf. In der Moldmasse ist eine innere Leiterplatte 12 mit elektronischen Bauteilen 13 eingebettet. Die Anschlüsse 14 der inneren Leiterplatte sind mit nach außen weisenden Anschlußkontakten 16, 17 des SMT-Bauelementes verbunden. Es ist selbstverständlich, daß nicht jeder äußerer Anschlußkontakt 16, 17 belegt zu sein braucht. Über die direkte Verbindung der inneren Leiterplatte mit den Anschlußkontakten 16, 17, die in der Regel als Stanzbiegeteil ausgebildet sind, wird die innere Leiterplatte 12 ausgerichtet und während der Folgeprozesse fixiert.The electronic component shown in the drawing for equipping a large circuit board 15 with the surface construction technology, a so-called SMT component (Surface Mount Technology Element) or SMD (Surface Mounted Device), has a housing 11 made of a molding compound. An inner circuit board 12 with electronic components 13 is embedded in the molding compound. The connections 14 of the inner circuit board are connected to connection contacts 16 , 17 of the SMT component which point outwards. It goes without saying that not every external connection contact 16 , 17 needs to be occupied. The inner circuit board 12 is aligned and fixed during the subsequent processes via the direct connection of the inner circuit board to the connection contacts 16 , 17 , which are generally designed as a stamped and bent part.

Die Moldmasse ist bezüglich des Wärmeausdehnungsverhaltens an das Wärmeausdehnungsverhalten der bestückten inneren Leiterplatte 12 angepaßt. Dadurch werden Wärmespannungen zwischen dem Gehäuse 11 und der inneren Leiterplatte 12 vermieden, die zu einem Lösen eines Bauteiles 13 von der inneren Leiterplatte und somit zu einer Beschädigung der Leiterplattenschaltung führen könnten. The molding compound is adapted to the thermal expansion behavior of the assembled inner circuit board 12 with regard to the thermal expansion behavior. This prevents thermal stresses between the housing 11 and the inner circuit board 12 , which could lead to a component 13 becoming detached from the inner circuit board and thus to damage to the circuit board circuit.

In der Zeichnung rechts ist ein opto-elektronisches Bauteil 18 auf der inneren Leiterplatte angeordnet. Das Gehäuse 11 der Moldmasse weist über dem optisch wirksamen Bereich des opto-elektronischen Bauteils 18 eine Aussparung 19 auf, durch die das Bauteil entweder belichtet werden oder aber Licht aussenden kann. Die Aussparung 19 kann auch mit einer Linse oder einem durchsichtigen Schutzelement versehen werden.In the drawing on the right, an opto-electronic component 18 is arranged on the inner circuit board. The housing 11 of the molding compound has a recess 19 above the optically active area of the optoelectronic component 18 , through which the component can either be exposed or can emit light. The recess 19 can also be provided with a lens or a transparent protective element.

Durch diese Ausbildung wird ein SMD mit z. B. einer Nicht- Halbleiter-Schaltung geschaffen, das ohne weiteres mit der Oberflächenaufbautechnik auf Großleiterplatten aufgebracht werden kann. Insbesondere können die Form, die Abmaße und die Ausbildung der Anschlußkontakte und ggf. deren Belegung an die standardisierten Formen, Abmaße und Ausbildungen der Anschlußkontakte der SMD angepaßt werden. So können, wie in der Zeichnung links dargestellt, die Anschlußkontakte 16 beispielsweise als J-förmige Anschlüsse ausgebildet sein. Auch ist es möglich, wie in der Zeichnung rechts dargestellt, die Anschlußkontakte 17 als knickflügelförmige Anschlüsse auszubilden. Selbstverständlich können die Anschlüsse auch für Dual-Inline-Bauelemente, sogenannte DIL's, ausgebildet sein. Through this training, an SMD with z. B. created a non-semiconductor circuit that can be easily applied with the surface construction technology on large circuit boards. In particular, the shape, the dimensions and the design of the connection contacts and, if applicable, their assignment can be adapted to the standardized shapes, dimensions and designs of the connection contacts of the SMD. Thus, as shown in the drawing on the left, the connection contacts 16 can be designed, for example, as J-shaped connections. It is also possible, as shown in the drawing on the right, to form the connection contacts 17 as hinged wing-shaped connections. Of course, the connections can also be designed for dual inline components, so-called DILs.

BezugszeichenlisteReference list

1111

Gehäuse
casing

1212th

innere Leiterplatte
inner circuit board

1313

elektronisches Bauteil
electronic component

1414

Anschluß
Connection

1515

Großleiterplatte
Large circuit board

1616

Anschlußkontakt
Connection contact

1717th

Anschlußkontakt
Connection contact

1818th

opto-elektronisches Bauteil
opto-electronic component

1919th

Aussparung
Recess

Claims (17)

1. Bauelement für die Verwendung in der Oberflächenaufbautechnik (Surface Mount Technology) mit einer integrierten Leiterplattenschaltung auf wenigstens einer inneren Leiterplatte (12), dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte von einer Moldmasse unter Bildung eines Gehäuses (11) derart umgossen ist, daß das Gehäuse standardisierte oder standardisierbare Formen und Abmaße der Oberflächenaufbautechnik besitzt, und daß die elektrischen Anschlüsse (14) der Leiterplatte aus dem Gehäuse derart geführt sind, daß die Anschlüsse den standardisierten oder standardisierbaren Anschlußkontakten (16, 17) der Oberflächenaufbautechnik entsprechen.1. Component for use in surface mounting technology (surface mount technology) with an integrated circuit board circuit on at least one inner circuit board ( 12 ), characterized in that the circuit board is encapsulated by a molding compound to form a housing ( 11 ) such that the housing has standardized or standardizable shapes and dimensions of the surface construction technology, and that the electrical connections ( 14 ) of the circuit board are guided out of the housing in such a way that the connections correspond to the standardized or standardizable connection contacts ( 16 , 17 ) of the surface construction technology. 2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Leiterplattenschaltung eine Nicht- Halbleiter-Schaltung ist.2. Component according to claim 1, characterized in that the integrated circuit board a non- Is semiconductor circuit. 3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Leiterplattenschaltung aus nur einem elektronischen Bauteil besteht.3. Component according to claim 1 or 2, characterized characterized in that the integrated circuit board consists of only one electronic component. 4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Leiterplattenschaltung wenigstens eine standardisierte Halbleiterschaltung aufweist.4. Component according to one of claims 1 to 3, characterized characterized in that the integrated circuit board at least one standardized semiconductor circuit having. 5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch die integrierte Leiterplattenschaltung bestimmte Anschlußkontakte des Bauelementes miteinander verbunden werden. 5. Component according to one of claims 1 to 4, characterized characterized by the integrated PCB circuit certain connection contacts of the Component are connected to each other.   6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Leiterplattenschaltung wenigstens ein opto-elektronisches Bauelement (18) aufweist, und daß das Gehäuse (11) zumindest über dem optisch aktiven Bereich des opto-elektronischen Bauteils mit einer Aussparung (19) versehen ist.6. Component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the integrated circuit board circuit has at least one opto-electronic component ( 18 ), and that the housing ( 11 ) at least over the optically active region of the opto-electronic component with a recess ( 19 ) is provided. 7. Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Aussparung (19) eine Linse oder eine durchsichtige Abdeckung eingesetzt ist.7. The component according to claim 6, characterized in that a lens or a transparent cover is inserted in the recess ( 19 ). 8. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die innere Leiterplatte (12) aus Kunststoff besteht.8. Component according to one of claims 1 to 7, characterized in that the inner circuit board ( 12 ) consists of plastic. 9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die innere Leiterplatte (12) aus Keramik besteht.9. The component according to one of claims 1 to 8, characterized in that the inner circuit board ( 12 ) consists of ceramic. 10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Moldmasse bezüglich des Wärmeausdehnungsverhaltens an das Wärmeausdehnungsverhalten der inneren Leiterplatte angepaßt ist.10. The component according to one of claims 1 to 9, characterized characterized in that the molding compound with respect to the Thermal expansion behavior to the thermal expansion behavior the inner circuit board is adapted. 11. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Moldmasse und der inneren Leiterplatte und den elektronischen Bauteilen wenigstens eine Schicht vorgesehen ist.11. The component according to one of claims 1 to 10, characterized characterized in that between the molding compound and the inner Printed circuit board and the electronic components at least a layer is provided. 12. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Moldmasse so gewählt ist, daß eine gute Haftung zwischen der inneren Leiterplatte und der Moldmasse ohne Kriechspalte bewirkt wird.12. The component according to one of claims 1 to 11, characterized characterized in that the molding compound is selected so that a good adhesion between the inner circuit board and the Molded mass is caused without creeping gaps. 13. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeausdehnungsverhalten und/oder die Haftfähigkeit der Moldmasse in Abhängigkeit von der Bestückung der inneren Leiterplatte ausgewählt ist. 13. The component according to one of claims 1 to 12, characterized characterized in that the thermal expansion behavior and / or the adherence of the molding compound depending on the Assembly of the inner circuit board is selected.   14. Verwendung eines Bauelementes mit einer Leiterplattenschaltung gemäß einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche in der Oberflächenaufbautechnik.14. Use of a component with a Printed circuit board according to one or more of the previous claims in surface construction technology. 15. Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einer Leiterplattenschaltung für die Verwendung in der Oberflächenaufbautechnik, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
  • - Bestücken einer inneren Leiterplatte mit den erforderlichen elektronischen Bauteilen und Herstellen der elektrischen Verbindung der elektronischen Bauteilen untereinander,
  • - Verbinden der Anschlüsse der inneren Leiterplatte mit nach außen weisenden Anschlußkontakten, und
  • - Einbetten der inneren Leiterplatte mit einer Moldmasse unter Bildung eines Gehäuses und unter Belassung von freien Endabschnitten der nach außen weisenden Anschlußkontakte derart, daß ein Gehäuse mit standardisierten oder standardisierbaren Abmaßen und Form der Oberflächenaufbautechnik und mit standardisierten oder standardisierbaren Anschlüssen der Oberflächenaufbautechnik hergestellt wird.
15. A method for producing a component with a circuit board circuit for use in surface construction technology, characterized by the following steps:
  • Equipping an inner circuit board with the required electronic components and establishing the electrical connection of the electronic components to one another,
  • - Connect the connections of the inner circuit board with outward-facing connection contacts, and
  • - Embedding the inner circuit board with a molding compound to form a housing and leaving free end portions of the outward-facing connection contacts in such a way that a housing with standardized or standardizable dimensions and shape of the surface construction technology and with standardized or standardizable connections of the surface construction technology is produced.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeausdehnungsverhalten der Moldmasse an das Wärmeausdehnungsverhalten der bestückten Leiterplatte angeglichen wird.16. The method according to claim 15, characterized in that the thermal expansion behavior of the molding compound to the Thermal expansion behavior of the printed circuit board is adjusted. 17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß durch Auswahl und Kombination und das Aufbringen verschiedener Oberflächenbeschichtungen die Fließ- und Hafteigenschaften der Moldmasse an die bestückte innere Leiterplatte angepaßt werden.17. The method according to claim 15 or 16, characterized characterized that by selection and combination and that Applying various surface coatings Flow and adhesive properties of the molding compound to the assembled inner circuit board to be adjusted.
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